CN113967794A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供激光加工装置，其从加工点高效地去除碎屑并抑制碎屑向加工喷嘴的壳体的底面附着。提供激光加工装置，其具有聚光器和加工喷嘴，该加工喷嘴固定于聚光器的下部，加工喷嘴具有：上壁，其设置有激光束通过口；下壁，其与上壁的一部分的下部连接，包含碎屑捕获腔室；吸引口，其设置于上壁的另一部分与下壁之间；第1空气喷射口，其设置于下壁，在与通过激光束通过口的激光束的光路垂直的规定方向上横穿碎屑捕获腔室而朝向吸引口喷射空气；以及第2空气喷射口，其在下壁中设置于比第1空气喷射口靠下方的位置，在规定方向上横穿碎屑捕获腔室而朝向吸引口喷射空气，从第2空气喷射口喷射的空气的流量比从第1空气喷射口喷射的空气的流量小。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及对被加工物照射具有被加工物所吸收的波长的激光束而进行烧蚀加工的激光加工装置。
背景技术
作为对半导体晶片等板状的被加工物进行加工的方法，已知如下的烧蚀加工：在使具有被被加工物吸收的波长的激光束会聚的状态下对被加工物进行照射，使被加工物的一部分升华。例如，使激光束的聚光点与被加工物相对地在规定的方向上移动，从而在被加工物上形成线状的加工槽。
在烧蚀加工中，被称为碎屑的加工屑从聚光点附近的加工点飞散。当飞散的碎屑附着于被加工物时，被加工物的加工后的品质恶化。并且，当碎屑飞散至加工点的上方时，到达加工点的激光束的功率会降低，因此规定的加工所需的时间变长。
因此，提出了如下的激光加工装置：在加工喷嘴上设置将激光束向下方引导的激光束通过口和沿与激光束的行进方向垂直的方向喷射空气的1个空气喷射口，一边利用空气将碎屑去除，一边对被加工物实施烧蚀加工(例如，参照专利文献1、2)。
在加工喷嘴的壳体的底面上形成有比激光束通过口大的开口，在面对空气喷射口的位置形成有吸引碎屑的吸引口。被底面的开口、吸引口以及激光束通过口围成的空间作为将飞散的碎屑暂时取入的碎屑捕获腔室发挥功能。
专利文献1：日本特开2017-77568号公报
专利文献2：日本特开2017-35714号公报
但是，当从空气喷射口喷射空气时，空气的气流与加工喷嘴的壳体的下壁碰撞，空气的气流在上下方向上分支，有时碎屑沿着在下壁的下方流动的空气的气流而附着于加工喷嘴的下壁的底面侧。
当碎屑附着于加工喷嘴的下壁的底面侧时，担心碎屑从底面侧落下而附着于被加工物而导致被加工物的加工后的品质恶化，因此进行加工喷嘴的清扫等的维护的频率变高，进而激光加工装置的停机时间变长。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，从加工点高效地去除碎屑，并且抑制碎屑向加工喷嘴的壳体的底面附着。
根据本发明的一个方式，提供激光加工装置，其对卡盘工作台所保持的被加工物照射具有该被加工物所吸收的波长的激光束而进行烧蚀加工，其中，该激光加工装置具有：聚光器，其具有聚光透镜，该聚光透镜将该激光束聚光；以及加工喷嘴，其固定于该聚光器的下部，该加工喷嘴具有：上壁，其设置有激光束通过口，该激光束通过口使被该聚光透镜聚光的该激光束朝向该被加工物通过；下壁，其与该上壁的一部分的下部连接，该下壁包含碎屑捕获腔室，该碎屑捕获腔室的上部与该激光束通过口连接，并且该碎屑捕获腔室在下部具有开口，该开口将从被该激光束进行了烧蚀加工的该被加工物飞散的碎屑取入；吸引口，其设置于该上壁的另一部分与该下壁之间，用于对从该开口被取入至该碎屑捕获腔室中的该碎屑进行吸引；第1空气喷射口，其设置于该下壁，在与从该激光束通过口通过的该激光束的光路垂直的规定方向上横穿该碎屑捕获腔室而朝向该吸引口喷射空气；以及第2空气喷射口，其在该下壁中设置于比该第1空气喷射口靠下方的位置，在该规定方向上横穿该碎屑捕获腔室而朝向该吸引口喷射空气，从该第2空气喷射口喷射的空气的流量比从该第1空气喷射口喷射的空气的流量小。
为了防止空气的气流在上下方向上分支，例如考虑降低来自1个空气喷射口的空气的流量。但是，在该情况下，空气的气流难以对碎屑捕获腔室内的碎屑产生作用，向吸引口排出碎屑的排出性能可能会降低。
另外，当按照不使空气的气流在上下方向上分支的方式使1个空气喷射口的位置向上方移动而不降低流量地喷射空气时，空气的气流不分支，因此认为碎屑不再向下壁的底面侧附着。但是，在碎屑捕获腔室中的接近加工点的区域，空气的效果难以产生作用，因此在该情况下，激光加工时的碎屑的排出性能也会降低。
与此相对，本发明的一个方式的加工喷嘴具有第1空气喷射口和位于比第1空气喷射口靠下方的位置的第2空气喷射口，从第2空气喷射口喷射的空气的流量比从第1空气喷射口喷射的空气的流量小。由此，能够防止碎屑向下壁的底面侧附着，并且能够防止碎屑的排出性能降低。即，能够兼顾防止碎屑的附着和防止碎屑的排出性能的降低。
附图说明
图1是激光加工装置的立体图。
图2是聚光器等的底面侧的立体图。
图3是聚光器等的局部剖视侧视图。
标号说明
2：激光加工装置；4：操作面板；6：显示装置；8：盒；10：盒台；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；12：盒升降机；14：推挽臂；16：定位部件；13：划片带；15：框架；17：框架单元；18：第1搬送单元；22：拍摄单元；19：碎屑；21：保护膜；23：激光加工槽；24：激光束照射单元；26：激光束形成单元；28：加工头；30：聚光器；32：壳体；34：贯通孔；36：聚光透镜；36a：光轴；36b：盖板玻璃；38：管部；38a：环状槽；38b：流路；40：空气提供源；42：第1流量调整单元；44：第2流量调整单元；46：第3流量调整单元；50：加工喷嘴；52：壳体；52a：底面；54：上壁；54a：+X侧上壁；54b：-X侧上壁；56：空洞部；56a：上部开口；56b：下部开口(激光束通过口)；58：下壁；58a：+X侧下壁；58b：-X侧下壁；60：开口；62：吸引路；62a：吸引口；64：吸引源；66：碎屑捕获腔室；70：第1空气喷射部；72：管部；72a：第1空气喷射口；72b：流路；74：第2空气喷射部；76：管部；76a：第2空气喷射口；76b：流路；80：清洗部；82：管部；82a：清洗水提供口；84：遮板机构；86：遮板；88：第2搬送单元；90：涂布清洗单元；92：控制部；L：激光束；P：加工点。
具体实施方式
参照附图，对本发明的一个方式所涉及的实施方式进行说明。图1是激光加工装置2的立体图。另外，在图1中，用功能块表示激光加工装置2的构成要素的一部分。
并且，以下，X轴方向(加工进给方向、左右方向)、Y轴方向(分度进给方向、前后方向)以及Z轴方向(高度方向、上下方向)是相互垂直的方向。在激光加工装置2的前表面侧设置有操作面板4。
操作人员例如通过经由操作面板4进行规定的输入，能够对激光加工装置2设定加工条件。在激光加工装置2的前表面侧的侧面上设置有液晶显示器等显示装置6。
在激光加工装置2中，对被加工物11进行烧蚀加工。被加工物11例如由硅等半导体晶片形成，在被加工物11的正面11a侧呈格子状设定有多条分割预定线(未图示)。
在由多条分割预定线划分的各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件(未图示)。在被加工物11的背面11b侧粘贴有由树脂形成的圆形的划片带(粘合带)13。
划片带13的直径大于被加工物11的直径，在划片带13的中央部粘贴有被加工物11，在划片带13的外周部粘贴有由金属形成的环状的框架15的一个面。
被加工物11、划片带13和框架15构成框架单元17。多个框架单元17收纳在1个盒8中，该盒8载置于激光加工装置2的前方的角部所设置的矩形板状的盒台10上。
在盒台10的下方连结有使盒台10上下移动的盒升降机12。在盒台10的后方设置有搬送框架单元17的推挽臂14。
推挽臂14在把持着框架单元17的框架15的状态下将加工前的被加工物11从盒8搬出。另外，推挽臂14通过推动框架15而将加工后的被加工物11向盒8搬入。
在推挽臂14的移动路径的两侧设置有一对定位部件(导轨)16。一对定位部件16对框架单元17的X轴方向的位置进行调整。
在一对定位部件16的附近设置有搬送框架单元17的第1搬送单元18。第1搬送单元18具有臂、设置于臂的一端侧的吸附垫、以及设置于臂的另一端侧的旋转机构。
第1搬送单元18在利用吸附垫吸附了框架15的状态下，利用旋转机构使臂旋转规定的角度，由此将框架单元17从一对定位部件16向圆盘状的卡盘工作台20搬送。
卡盘工作台20在X轴方向上与盒台10和盒升降机12相邻地配置。卡盘工作台20具有由金属形成的圆盘状的框体。
在框体的上表面侧形成有圆盘状的凹部(未图示)，在该凹部中固定有圆盘状的多孔质板。在多孔质板的下表面侧连接有形成于框体的内部的流路(未图示)的一端。
在该流路的另一端连接有喷射器等吸引源(未图示)。当使吸引源进行动作时，在多孔质板的上表面上产生负压。框体的上表面和多孔质板的上表面作为大致平坦的成为同一平面的保持面20a发挥功能。
被加工物11以正面11a露出的方式配置于保持面20a上，被加工物11的背面11b侧隔着划片带13而被保持面20a保持。此时，框架15被设置于卡盘工作台20的外周部的多个夹具20b夹持。
在卡盘工作台20的下方，连结有使卡盘工作台20绕与Z轴方向大致平行的规定的旋转轴进行旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。在旋转驱动源的下方连结有使卡盘工作台20和旋转驱动源沿着X轴方向移动的加工进给单元(未图示)。
加工进给单元具有对旋转驱动源进行支承的X轴移动台(未图示)。X轴移动台以能够在与X轴平行地配置的一对X轴导轨(未图示)上滑动的方式设置。
在一对X轴导轨之间，沿着X轴方向配置有滚珠丝杠(未图示)。在滚珠丝杠的一端连结有用于使滚珠丝杠旋转的脉冲电动机等驱动源(未图示)。
设置于X轴移动台的下表面的螺母部(未图示)以能够旋转的方式与滚珠丝杠连结。如果对脉冲电动机等驱动源进行驱动，则卡盘工作台20与旋转驱动源一起沿着X轴方向移动。
在卡盘工作台20的移动路径的上方设置有面对保持面20a的拍摄单元22。拍摄单元22具有包含物镜的规定的光学系统、图像传感器等，例如对利用保持面20a而保持的被加工物11的正面11a侧进行拍摄。
通过拍摄而取得的图像例如显示于显示装置6。相对于拍摄单元22在X轴方向的一侧设置有激光束照射单元24。激光束照射单元24具有激光束形成单元26。
激光束形成单元26具有振荡激光束的激光振荡器(未图示)。激光振荡器例如包含由Nd：YAG或Nd：YVO4形成的杆状的激光介质。激光振荡器例如向外部射出输出为脉冲状的激光束。
另外，激光束形成单元26例如具有调整激光束的输出的输出调整部(未图示)。输出调整部例如包含衰减器(attenuator)。激光束形成单元26将从激光振荡器射出的激光束调整成例如平均输出为6.0W。
从激光振荡器射出的激光束L(参照图2等)是具有被加工物11所吸收的波长(例如，波长为355nm)的脉冲状的激光束，激光束L入射至加工头28的聚光器30。
在此，参照图2和图3对聚光器30等的构造进行说明。图2是聚光器30等的底面侧的立体图，图3是聚光器30等的局部剖视侧视图。聚光器30具有长方体状的壳体32。
如图3所示，在壳体32中形成有大致圆柱状的贯通孔34。在贯通孔34的上部固定有将激光束L聚光的聚光透镜36。聚光透镜36的光轴36a与Z轴方向大致平行地配置。
在聚光透镜36与贯通孔34的下端之间固定有圆盘状的盖板玻璃36b。盖板玻璃36b使激光束L透过。在壳体32的下部，以沿着Y轴方向延伸的方式固定有管部38。
从空气提供源40经由第1流量调整单元42向管部38提供空气。空气提供源40具有将空气压缩而送出的压缩机、贮存已压缩的空气的容器等。
第1流量调整单元42具有流量调整阀(未图示)，调整向管部38提供的空气的流量。在壳体32的内周侧面(该内周侧面规定贯通孔34)的的规定的高度位置上，沿着该内周侧面的周向形成有环状槽38a。
流路38b的一端与环状槽38a连接，管部38与该流路38b的另一端连接。经由流路38b向环状槽38a提供空气。从环状槽38a例如以10L/分钟喷射空气，所喷射的空气形成向下方流动的气流。
该气流通过后述的壳体52上所形成的下部开口56b向壳体52的外部流出。通过该气流，能够减轻碎屑19等废弃物向盖板玻璃36b附着的情况。
在聚光器30的下部固定有加工喷嘴50。加工喷嘴50具有大致长方体形状的壳体52，该壳体52在X轴方向上比壳体32长。壳体52包含位于上部的上壁54。在上壁54中形成有倒圆锥台状的空洞部56。
另外，在图3中，将位于空洞部56的+X侧的上壁54设为+X侧上壁54a(上壁54的一部分)，将位于空洞部56的-X侧的上壁54设为-X侧上壁54b(上壁54的另一部分)。
空洞部56的高度方向与Z轴方向大致平行。对壳体52的位置进行调整，以便使空洞部56与贯通孔34呈同心状，并且空洞部56的上部开口56a与贯通孔34的下端连续地连接。
具有比上部开口56a小的直径的圆形的下部开口56b位于空洞部56的下端。下部开口56b作为供借助聚光透镜36而聚光的激光束L通过的激光束通过口发挥功能。激光束L从下部开口56b朝向位于加工喷嘴50的下方的被加工物11照射。
相对于下部开口56b，在+X侧上壁54a的下部连接有构成下壁58的+X侧下壁58a。在图3中，为了方便，用虚线示出了+X侧上壁54a与+X侧下壁58a的边界，但+X侧上壁54a与+X侧下壁58a是一体地形成的。
相对于下部开口56b，在与+X侧下壁58a相反的一侧且与-X侧上壁54b对置的位置，配置有构成下壁58的-X侧下壁58b。在下壁58的下部的一部分中形成有开口60，该开口60用于取入烧蚀加工时从被加工物11飞散的碎屑19。
如图2所示，在从壳体52的底面52a侧观察的情况下，开口60具有大致五边形的形状。另外，在-X侧上壁54b与-X侧下壁58b之间形成有用于吸引碎屑19等的吸引路62。
吸引口62a位于吸引路62的+X侧的端部，在吸引路62的-X侧的端部连接有喷射器等吸引源64。吸引源64将吸引路62设为例如-10kPa以上且-1kPa以下的规定的表压，由此从吸引口62a吸引碎屑19等。
被下部开口56b和开口60以及+X侧下壁58a的-X侧的侧面和吸引口62a围成的空间作为碎屑捕获腔室66发挥功能。烧蚀加工时从被加工物11飞散的碎屑19从开口60被取入至碎屑捕获腔室66，然后向吸引路62被吸引。
另外，碎屑捕获腔室66的上部与下部开口56b连接，碎屑捕获腔室66的一部分还具有使从下部开口56b射出的激光束L朝向被加工物11通过的功能。
在+X侧下壁58a中设置有第1空气喷射部70。第1空气喷射部70具有沿着Y轴方向延伸并与壳体52连接的管部72。从空气提供源40经由第2流量调整单元44向管部72提供空气。
第2流量调整单元44具有流量调整阀，调整向管部72提供的空气的流量。在+X侧下壁58a的碎屑捕获腔室66侧的侧面(即，-X侧的表面)上形成有第1空气喷射口72a。
从管部72经由沿着X轴方向形成于+X侧下壁58a的流路72b向第1空气喷射口72a提供空气。第1空气喷射口72a具有在沿X轴方向观察的情况下在Y轴方向上宽度宽的长孔形状。
第1空气喷射口72a例如在Y轴方向上具有约2.5mm的宽度，在Z轴方向上具有1.0mm的宽度。第1空气喷射口72a按照在与从下部开口56b通过的激光束L的光路垂直的X轴方向(规定方向)上横穿碎屑捕获腔室66的方式朝向吸引口62a喷射空气。
通过从在Y轴方向上宽度宽的第1空气喷射口72a喷射空气，与使用Y轴方向的宽度窄的第1空气喷射口72a的情况相比，能够更可靠地减少碎屑19向盖板玻璃36b的附着。
在第1空气喷射部70的下方的+X侧下壁58a中设置有第2空气喷射部74。第2空气喷射部74具有沿着Y轴方向延伸并与壳体52连接的管部76。从空气提供源40经由第3流量调整单元46向管部76提供空气。
第3流量调整单元46具有流量调整阀，调整向管部76提供的空气的流量。在第1空气喷射口72a的下方，在+X侧下壁58a的-X侧的碎屑捕获腔室66侧的侧面上形成有第2空气喷射口76a。
从管部76经由沿着X轴方向形成于+X侧下壁58a的流路76b向第2空气喷射口76a提供空气。第2空气喷射口76a具有在沿X轴方向观察的情况下呈圆形的形状。
第2空气喷射口76a例如具有约1.5mm的直径。但是，第2空气喷射口76a也可以具有与第1空气喷射口72a相同的长孔形状。第2空气喷射口76a的中心配置在从第1空气喷射口72a的中心离开规定的距离的下方。
例如，将从第1空气喷射口72a的中心至开口60的第1距离调整为从第2空气喷射口76a的中心至开口60的第2距离的1.05倍以上且3.34倍以下的规定值(即，1.05≤第1距离/第2距离≤3.34)。
第2空气喷射口76a也与第1空气喷射口72a同样地，按照在X轴方向(规定方向)上横穿碎屑捕获腔室66的方式朝向吸引口62a喷射空气。在本实施方式中，从第2空气喷射口76a喷射的空气的流量比从第1空气喷射口72a喷射的空气的流量小。
来自第2空气喷射口76a的空气的流量被调整为来自第1空气喷射口72a的空气的流量的1/2以下、1/3以下、1/4以下等。例如，从第1空气喷射口72a以70L/分钟以上且100L/分钟以下的规定值喷射空气，从第2空气喷射口76a以20L/分钟以上且30L/分钟以下的规定值喷射空气。
被取入至碎屑捕获腔室66的碎屑19被来自第1空气喷射口72a和第2空气喷射口76a的空气辅助而被吸引口62a吸引，之后从加工头28排出。
这样，碎屑捕获腔室66、吸引口62a、第1空气喷射口72a以及第2空气喷射口76a等作为吸引并去除碎屑19的碎屑去除单元发挥功能。
在此，作为比较例，考虑在+X侧下壁58a设置有1个空气喷射口的情况。在该情况下，当为了使被取入至碎屑捕获腔室66的碎屑19可靠地飞向吸引口62a而以规定的流量喷射空气时，存在空气的气流与-X侧下壁58b碰撞的可能性。
当空气的气流与-X侧下壁58b碰撞时，空气的气流在上下方向上分支，有时碎屑19沿着在下壁58的下方流动的空气的气流向-X侧下壁58b的底面52a侧(例如，后述的开闭器86)附着。
与此相对，在为了防止碎屑19向-X侧下壁58b的底面52a侧附着而使来自1个空气喷射口的空气的流量低于规定的流量的情况下，空气的气流难以对碎屑捕获腔室66内的碎屑19产生作用，向吸引口62a排出碎屑19的排出性能可能会降低。
另外，当按照不使空气的气流在上下方向上分支的方式使1个空气喷射口的位置向上方移动而以规定的流量喷射流量的空气时，空气的气流不分支，因此认为碎屑19不再向-X侧下壁58b的底面52a侧附着。但是，在碎屑捕获腔室66中的接近加工点P的区域，空气的效果难以产生作用。因此，在该情况下，激光加工时的碎屑19的排出性能会降低。
与此相对，在本实施方式中，将第1空气喷射口72a和位于比第1空气喷射口72a靠下方的位置的第2空气喷射口76a设置于加工喷嘴50，并使从第2空气喷射口76a喷射的空气的流量比从第1空气喷射口72a喷射的空气的流量小。
由此，能够防止碎屑19向-X侧下壁58b的底面52a侧附着，并且能够防止碎屑19的排出性能降低。即，能够兼顾防止碎屑19的附着和防止碎屑19的排出性能的降低。因此，能够从加工点P高效地去除碎屑19，并且抑制碎屑19向-X侧下壁58b的底面52a附着。
在-X侧上壁54b的底部且吸引口62a的附近设置有清洗部80。清洗部80具有沿着Y轴方向延伸并与壳体52连接的管部82。经由第4流量调整单元(未图示)向管部82提供纯水等清洗水。
第4流量调整单元具有流量调整阀，调整向管部82提供的清洗水的流量。在-X侧上壁54b的底面上形成有清洗水提供口82a。当在激光加工后对碎屑捕获腔室66进行清洗时，利用清洗水。
在下壁58的底面52a上设置有用于对开口60进行开闭的遮板机构84。另外，在图2中，为了方便，省略了遮板机构84。遮板机构84包含具有覆盖开口60的充分的面积的遮板86。
遮板86能够通过遮板移动装置(未图示)而沿X轴方向移动。遮板机构84在激光加工时使遮板86向-X侧移动以便开放开口60，在激光加工结束后使遮板86向+X侧移动以便关闭开口60。
在此，返回图1，对激光加工装置2的其他构成要素进行说明。激光束照射单元24与Y轴Z轴移动机构(未图示)连结。通过Y轴Z轴移动机构，激光束照射单元24能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。
另外，在激光加工装置2中，在卡盘工作台20构成为能够在X轴方向和Y轴方向这两个方向上移动的情况下，也可以在激光束照射单元24上连结使激光束照射单元24在Z轴方向上移动的Z轴移动机构(未图示)。
在卡盘工作台20的后方(+Y侧)设置有搬送框架单元17的第2搬送单元88。在第2搬送单元88的下方设置有涂布清洗单元90。
涂布清洗单元90具有吸引保持框架单元17的旋转工作台(未图示)。在旋转工作台的上方设置有朝向旋转工作台的保持面喷射纯水等清洗水的清洗喷嘴(未图示)。
在与清洗喷嘴不同的位置设置有朝向保持面喷射水溶性树脂的树脂涂布喷嘴(未图示)。水溶性树脂为聚乙烯醇、乙二醇等。
在对被加工物11的正面11a涂布了水溶性树脂之后，使水溶性树脂干燥，从而在正面11a上形成水溶性的保护膜21(参照图3)。通过形成保护膜21，能够防止碎屑19直接附着于正面11a。
另外，在激光加工后，在从清洗喷嘴向正面11a喷出了清洗水的状态下使旋转工作台旋转，从而能够将保护膜21去除。由此，能够将保护膜21和碎屑19从正面11a一并去除。
盒升降机12、推挽臂14、定位部件16、第1搬送单元18、卡盘工作台20、拍摄单元22、激光束照射单元24、第2搬送单元88、涂布清洗单元90等的动作由控制部92控制。
控制部92例如由计算机构成，该计算机包含：以CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)为代表的处理器(处理装置)；DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存取存储器)、SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存取存储器)、ROM(ReadOnly Memory：只读存储器)等主存储装置；以及闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。
在辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。通过按照该软件使处理装置等进行动作而实现控制部92的功能。控制部92自动地执行对被加工物11的激光加工。
接着，对激光加工的顺序进行说明。首先，利用推挽臂14等将框架单元17从盒8中搬出，接着，利用第1搬送单元18将框架单元17向涂布清洗单元90搬送。
然后，利用涂布清洗单元90在正面11a侧形成保护膜21(保护膜形成工序)。在保护膜形成工序之后，利用第1搬送单元18将框架单元17向卡盘工作台20搬送。
利用保持面20a对背面11b侧进行吸引保持，接着，使用拍摄单元22等将分割预定线与X轴方向大致平行地进行对位。另外，将下部开口56b的正下方的区域定位于一条分割预定线的延长线上。
然后，一边在将聚光点定位于正面11a附近的状态下照射激光束L，一边沿着X轴方向将卡盘工作台20与加工头28相对地进行加工进给。沿着聚光点的移动路径对被加工物11的正面11a侧进行烧蚀加工，形成激光加工槽23(参照图3)。
在沿着一个方向上的所有分割预定线对被加工物11进行了烧蚀加工之后，使卡盘工作台20旋转90度。然后，沿着与一个方向垂直的另一个方向上的所有分割预定线同样地对被加工物11进行烧蚀加工(激光加工工序)。
通常，在对被加工物11和保护膜21进行烧蚀加工的情况下，与仅对未形成保护膜21的被加工物11进行烧蚀加工的情况相比，碎屑19容易向-X侧下壁58b的底面52a侧附着。
但是，在本实施方式中，如上所述，能够防止碎屑19向-X侧下壁58b的底面52a侧附着，并且能够防止碎屑19的排出性能降低。因此，即使在对形成有保护膜21的被加工物11进行烧蚀加工的情况下，也能够减少碎屑19向底面52a附着。因此，能够从加工点P高效地去除碎屑19，并且抑制碎屑19向底面52a附着。
在激光加工工序之后，第2搬送单元88将框架单元17从卡盘工作台20搬送至涂布清洗单元90，利用旋转工作台的保持面来保持被加工物11的背面11b侧。
在涂布清洗单元90中，在使旋转工作台旋转的状态下，从清洗喷嘴向被加工物11的正面11a侧喷射清洗水。由此，通过清洗而去除碎屑19和保护膜21。然后，停止从清洗喷嘴喷射清洗水，使旋转工作台旋转，从而使被加工物11干燥(清洗干燥工序)。
在清洗干燥工序之后，第1搬送单元18、推挽臂14等将框架单元17向盒8中搬入。此外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围便能够适当变更而实施。

Claims (1)

1.一种激光加工装置，其对卡盘工作台所保持的被加工物照射具有该被加工物所吸收的波长的激光束而进行烧蚀加工，其特征在于，
该激光加工装置具有：
聚光器，其具有聚光透镜，该聚光透镜将该激光束聚光；以及
加工喷嘴，其固定于该聚光器的下部，
该加工喷嘴具有：
上壁，其设置有激光束通过口，该激光束通过口使被该聚光透镜聚光的该激光束朝向该被加工物通过；
下壁，其与该上壁的一部分的下部连接，该下壁包含碎屑捕获腔室，该碎屑捕获腔室的上部与该激光束通过口连接，并且该碎屑捕获腔室在下部具有开口，该开口将从被该激光束进行了烧蚀加工的该被加工物飞散的碎屑取入；
吸引口，其设置于该上壁的另一部分与该下壁之间，用于对从该开口被取入至该碎屑捕获腔室中的该碎屑进行吸引；
第1空气喷射口，其设置于该下壁，在与从该激光束通过口通过的该激光束的光路垂直的规定方向上横穿该碎屑捕获腔室而朝向该吸引口喷射空气；以及
第2空气喷射口，其在该下壁中设置于比该第1空气喷射口靠下方的位置，在该规定方向上横穿该碎屑捕获腔室而朝向该吸引口喷射空气，
从该第2空气喷射口喷射的空气的流量比从该第1空气喷射口喷射的空气的流量小。
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