JP6196059B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
該粉塵排出手段は、該集光器の下側に配設される吸塵器と、該吸塵器に接続した吸引手段とを具備し、
該吸塵器は、該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容する開口を備えた矩形状の天壁と、該天壁の両側辺からそれぞれ垂下して形成された第1の側壁および第2の側壁とによってコの字状に形成されており、
該吸引手段は、該吸塵器における該天壁と該第1の側壁および該第2の側壁の両端によってそれぞれ形成される矩形状開口の一方に一端が接続され他端が吸引源に接続された吸引ダクトを備え、
該吸塵器における該天壁と該第1の側壁および該第2の側壁の両端によってそれぞれ形成される矩形状開口の他方にはエアー供給手段が配設され、該エアー供給手段に配設されたエアー拡散フィルターからエアーが供給され、該エアー拡散フィルターから供給されるエアーは被加工物の上面を該上面と平行に通過させられ該吸塵器の矩形状開口の一方側の吸引ダクトにて吸引されるように構成される、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に被加工物としての半導体ウエーハ10が載置され、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ10はチャックテーブル36上に吸引保持される。なお、半導体ウエーハ10は、表面に格子状のストリートが形成され、格子状のストリートによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル36は、加工送り手段37によって撮像手段6の直下に位置付けられる。チャックテーブル36が撮像手段6の直下に位置付けられると、撮像手段6および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ10のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段6および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリートに沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段5の集光器51との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ10に形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリートに対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :4W
集光スポット径 :φ20μm
加工送り速度 :150mm/秒
3:チャックテーブル機構
31:案内レール
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
51:集光器
6:撮像手段
7:粉塵排出手段
71:吸塵器
72:吸引手段
721:吸引ダクト
73:エアー供給手段
731:エアー供給ダクト
732:エアー拡散フィルター
10:半導体ウエーハ
Claims (1)
- 被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するための集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物に該集光器からレーザー光線が照射されることによって生成される粉塵を排出する粉塵排出手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該粉塵排出手段は、該集光器の下側に配設される吸塵器と、該吸塵器に接続した吸引手段とを具備し、
該吸塵器は、該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容する開口を備えた矩形状の天壁と、該天壁の両側辺からそれぞれ垂下して形成された第1の側壁および第2の側壁とによってコの字状に形成されており、
該吸引手段は、該吸塵器における該天壁と該第1の側壁および該第2の側壁の両端によってそれぞれ形成される矩形状開口の一方に一端が接続され他端が吸引源に接続された吸引ダクトを備え、
該吸塵器における該天壁と該第1の側壁および該第2の側壁の両端によってそれぞれ形成される矩形状開口の他方にはエアー供給手段が配設され、該エアー供給手段に配設されたエアー拡散フィルターからエアーが供給され、該エアー拡散フィルターから供給されるエアーは被加工物の上面を該上面と平行に通過させられ該吸塵器の矩形状開口の一方側の吸引ダクトにて吸引されるように構成される、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
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