JP2019188454A - スクライブ装置の粉塵吸引機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置に簡潔に組み付けることができる粉塵吸引機構を提供する。【解決手段】それぞれ加工ツール1を有する複数のスクライブヘッド2を搭載し、加工ツール1により作業ステージ6上に載置した脆性材料基板Wにスクライブラインを加工するスクライブ装置Aの粉塵吸引機構であって、各スクライブヘッド2を同一方向に移動可能に保持するビーム4と、加工ツール1の移動経路脇に沿って開口する吸引口11aを有し、ビーム4に連なる部分に固定された吸引ダクト11と、スクライブヘッド2に取り付けられて加工ツール1の先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバー12とを備え、加工ツール1が作業ステージ6上方に移動したときに、導風カバー12に設けた背面開口部が吸引ダクト11の吸引口11aに対面する構成とした。【選択図】図2
Description
本発明は、脆性材料基板に複数のスクライブラインを同時に形成することができるマルチヘッド搭載のスクライブ装置における粉塵吸引機構に関する。
一般的に、マザー基板から単位基板を切り出す過程では、スクライブヘッドに保持されたレーザ照射ノズルやカッターホイールなどの加工ツールをブレイク予定ラインに沿ってスクライブして、基板の厚み方向に浸透するクラックやフルカットのスクライブラインを格子状に加工し、このスクライブラインに沿って単位製品を切り出している。
この加工ツールによるスクライブライン加工時に、基板から分離された微細な粉塵が飛散したり、カレットが発生したりする。このような粉塵やカレットはツール周辺を汚染するとともに、切り出される単位製品に付着し、品質低下や不良品発生の原因となる。
そこで、従来は、例えば特許文献1で示すように、加工ツールの近傍に吸引口を開口させた吸引ノズルをスクライブヘッドに取り付けて、吸引除去した粉塵物をホースで集塵ボックスに送っている。
しかし、スクライブ作業の効率化を図るために5個〜8個といった複数のスクライブヘッドを搭載したスクライブ装置では、1つ1つのスクライブヘッドに集塵ボックスに連なるホースを取り付けることが非常に困難である。そこで、スクライブヘッドの後方位置で各スクライブヘッドを移動可能に支持する固定ビーム(横梁)に、スクライブヘッド移動方向に沿って大きく開口させた吸引装置を取り付け、作業域全体の集塵を行う方法もあるが、加工ツール、例えばレーザ照射ノズルの照射口周辺の流速が落ちるため、効率よく粉塵を吸引除去することができない。
本発明は、このような従来課題の解決を図り、複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置に簡潔に組み付けることができ、かつ、効果的に粉塵を吸引除去することのできる粉塵吸引機構を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明では、それぞれ加工ツールを有する複数のスクライブヘッドを搭載し、前記加工ツールにより作業ステージ上に載置した脆性材料基板にスクライブラインを加工するようにしたスクライブ装置の粉塵吸引機構であって、前記各スクライブヘッドを同一方向に移動可能に保持するビームと、前記加工ツールの移動経路脇に沿って開口する吸引口を有し、前記ビームに連なる部分に固定された吸引ダクトと、前記スクライブヘッドに取り付けられて前記加工ツールの先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバーとを備え、前記加工ツールが作業ステージとなるテーブル上方に移動したときに、前記導風カバーに設けた背面開口部が前記吸引ダクトの吸引口に対面するように形成されている構成とした。
ここで、前記導風カバーの上壁に上面開口部が形成され、この上面開口部から前記加工ツールの先端部分を差し込むように形成するのがよい。
ここで、前記導風カバーの上壁に上面開口部が形成され、この上面開口部から前記加工ツールの先端部分を差し込むように形成するのがよい。
本発明は上記の構成としたので、加工ツールが作業ステージ上に移動しているときは、加工ツールの導風カバーの背面開口部が吸引ダクトの吸引口に対面している。したがって、吸引口からの強い吸引力を減衰させることなく導風カバー内に導入することができ、これにより加工ツールによるスクライブライン加工時に発生する粉塵やカレットを効率よく吸引除去することができる。また、それぞれの加工ツールに吸引用のホースを接続する必要がないので、複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置の粉塵吸引機構として簡潔に組み付けることができるといった効果がある。
以下において本発明に係る粉塵吸引機構の詳細を説明する。ここでは、レーザ光で脆性材料基板にスクライブラインを加工するマルチヘッド搭載のスクライブ装置に本発明の粉塵吸引機構を実施した。
スクライブ装置Aは、それぞれ加工ツールとしてのレーザ照射ノズル1を有する複数の、本実施例では5個のスクライブヘッド2を備えている。これらスクライブヘッド2は、左右の支柱3に支持されたビーム(横梁)4に、ガイド5を介して駆動機構(図示外)によりX方向に移動できるように取り付けられている。
加工すべき脆性材料基板Wを載置して吸着保持する加工ステージとしてのテーブル6は、縦軸を支点とする回動機構7を介して台盤8上に保持されており、台盤8は、サーボモータにより駆動するスクリューネジ9によってY方向(図2における前後方向)に移動可能に形成されている。レーザ照射ノズル(加工ツール)1から照射されるレーザ光は、図2の矢印で示すように、それぞれレーザ光源(図示外)からのレーザ光をスクライブヘッド2の上部に設けたミラー10で屈折させて照射口に導くように形成されている。
また、スクライブヘッド2とともに移動するレーザ照射ノズル1の移動経路脇に沿って開口する吸引口11aを備えた吸引ダクト11がテーブル6の上方に配置されている。吸引ダクト11は、ビーム4に連なる部分に取り付けられ、その吸引口11aはレーザ照射ノズル1側に向かって開口されている。吸引口11aの長さは、テーブル6のX方向に沿った幅と略同じ長さで形成するのがよい。なお、吸引ダクト11は、吸引エア源(図示外)に接続され、吸引された粉塵は集塵ボックス(図示外)に送られるようになっている。
さらに、レーザ照射ノズル1の先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバー12がスクライブヘッド2に取り付けられている。この導風カバー12は、図5に示すように、左右側壁12aと上壁12bにより下向きに開口した断面コの字状の形態で形成されている。上壁12bは後部が傾斜上位となるように傾斜して形成され、かつ、この上壁12bにレーザ照射ノズル1の先端を差し込むための開口部12cが設けられ、上壁12bに連なって取付片12dが設けられている。また、背面には吸引ダクト11の吸引口11aの方向に向かって開口する背面開口部12eが形成されている。
そして、図4に示すように、レーザ照射ノズル1がテーブル6上まで移動したときに、導風カバー12の背面開口部12eが吸引ダクト11の吸引口11aに対面し、導風カバー12内に吸引口11aからの強い吸引力を導入させることができるように形成されている。
なお、上記実施例で示した導風カバー12は、上述したようにその前端面を開放して形成したが、図6に示すように前端面を壁面12fで閉じて形成してもよい。
そして、図4に示すように、レーザ照射ノズル1がテーブル6上まで移動したときに、導風カバー12の背面開口部12eが吸引ダクト11の吸引口11aに対面し、導風カバー12内に吸引口11aからの強い吸引力を導入させることができるように形成されている。
なお、上記実施例で示した導風カバー12は、上述したようにその前端面を開放して形成したが、図6に示すように前端面を壁面12fで閉じて形成してもよい。
上記のマルチヘッド搭載のスクライブ装置Aでテーブル6上に載置した脆性材料基板Wにスクライブラインを加工する場合は、図2に示すように、必要な数のスクライブヘッド、例えば5個全てのスクライブヘッド2を脆性材料基板Wの上方まで移動させて所望のピッチで配列させる。そして、レーザ照射ノズル1からレーザ光を照射させながらテーブル6をY方向に移動させることにより、Y方向に沿った5本のスクライブラインを同時に加工することができる。
このスクライブライン加工時に、テーブル6の上方にあるレーザ照射ノズル1の導風カバー12は、その背面開口部12eが吸引ダクト11の吸引口11aに対面しているので、吸引口11aからの強い吸引力を減衰させることなく導風カバー12内のレーザ光照射部分に導入することができ、これによりレーザ加工時に発生する粉塵やカレットを効率よく吸引除去することができる。また、それぞれのレーザ照射ノズル1に吸引用のホースを接続する必要がないので、複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッド搭載のスクライブ装置の粉塵吸引機構として簡潔に組み付けることができる。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記実施例では、加工ツールとしてレーザ照射ノズルを用いたが、カッターホイール等の機械的ツールとしてもよく、これら両者を同じスクライブヘッドに取り付けて実施することも可能である。また、スクライブ装置に取り付けられるスクライブヘッドの数も特定されない。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明は、複数のスクライブヘッドを搭載したマルチヘッドスクライブ装置において、スクライブ時に発生する粉塵を吸引除去するのに利用することができる。
A スクライブ装置
W 脆性材料基板
1 レーザ照射ノズル(加工ツール)
2 スクライブヘッド
4 ビーム
6 テーブル(作業ステージ)
11 吸引ダクト
11a 吸引口
12 導風カバー
12c 上面開口部
12e 背面開口部
W 脆性材料基板
1 レーザ照射ノズル(加工ツール)
2 スクライブヘッド
4 ビーム
6 テーブル(作業ステージ)
11 吸引ダクト
11a 吸引口
12 導風カバー
12c 上面開口部
12e 背面開口部
Claims (3)
- それぞれ加工ツールを有する複数のスクライブヘッドを搭載し、前記加工ツールにより作業ステージ上に載置した脆性材料基板にスクライブラインを加工するようにしたスクライブ装置の粉塵吸引機構であって、
前記各スクライブヘッドを同一方向に移動可能に保持するビームと、
前記加工ツールの移動経路脇に沿って開口する吸引口を有し、前記ビームに連なる部分に固定された吸引ダクトと、
前記スクライブヘッドに取り付けられて前記加工ツールの先端周辺部分をドーム状に覆う導風カバーとを備え、
前記加工ツールが作業ステージとなるテーブル上方に移動したときに、前記導風カバーに設けた背面開口部が前記吸引ダクトの吸引口に対面するように形成されているスクライブ装置の粉塵吸引機構。 - 前記導風カバーの上壁に上面開口部が形成され、この上面開口部から前記加工ツールの先端部分を差し込むように形成されている請求項1に記載のスクライブ装置の粉塵吸引機構。
- 前記加工ツールが、レーザ光を照射するレーザ照射ノズルである請求項1に記載のスクライブ装置の粉塵吸引機構。
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