JP2012040571A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー加工装置1は、上面に開口部27を有する筐体28と、ウェーハWを保持すると共に筐体28内部に収容可能な保護膜形成・除去用テーブル26と、筐体28内部に設けられたウェーハWの被加工面を洗浄する洗浄用ノズル32と、ウェーハWの洗浄の際に開口部27を覆うシャッター機構30とを備える。シャッター機構30は、開口部27を被覆可能なシート部材33と、シート部材33が巻回される巻回ローラ34と、シート部材33の先端部を保持し、筐体28上面に設けられた一対のガイドレール35、35上を、開口部27を開放する開放位置と開口部27を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部36と、を有する。
【選択図】図3
Description
2 レーザー加工ユニット(レーザー加工手段)
4 保護膜形成・除去ユニット(保護膜形成手段、保護膜除去手段)
13 保持テーブル(保持手段)
26 保護膜形成・除去用テーブル(保持部)
27 開口部
28 筐体
29 樹脂供給ノズル
30 シャッター機構(シャッター部)
32 洗浄用ノズル
33 シート部材
34 巻回ローラ(巻き取り部)
36 シート部材保持部(引き出し部)
40 洗浄ユニット
41 洗浄用ローラ(洗浄部)
42 付勢ローラ
43 洗浄水供給ノズル
44 エアーブロアーノズル
W ウェーハ
Claims (1)
- ワークを保持する保持手段と、前記保持手段に保持されたワークにレーザービームを照射してアブレーション加工を行うレーザー加工手段と、前記レーザー加工手段によって加工される前のワークの被加工面に保護膜を形成するための液状樹脂を塗布する保護膜形成手段と、前記レーザー加工手段によって加工された後のワークの被加工面に洗浄水を供給して前記保護膜を除去する保護膜除去手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
前記保護膜除去手段は、
ワークを保持する保持部と、
上面に開口部を有し前記保持部を収容する筐体と、
前記筐体内に位置づけられた前記保持部に保持されたワークの被加工面に洗浄水を供給する洗浄ノズルと、
前記開口部を覆うシャッター部と、を有し、
前記シャッター部は、
可撓性を有し前記開口部を覆うシート部材と、
前記シート部材を巻き取って前記開口部を開放する開位置に位置づける巻き取り部と、
前記シート部材を前記巻き取り部から引き出して前記開口部を覆う閉位置に位置づける引き出し部と、
前記シート部材が前記閉位置から前記開位置に移動する際に、前記シート部材の下面が擦動する洗浄部とを有することを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010181193A JP5637769B2 (ja) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010181193A JP5637769B2 (ja) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012040571A true JP2012040571A (ja) | 2012-03-01 |
JP5637769B2 JP5637769B2 (ja) | 2014-12-10 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010181193A Active JP5637769B2 (ja) | 2010-08-13 | 2010-08-13 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5637769B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013229462A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄機構を備えた加工装置 |
JP2017124437A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2019018234A (ja) * | 2017-07-19 | 2019-02-07 | トヨタ車体株式会社 | 計測機器用保護装置 |
CN110416112A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-11-05 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102389720B1 (ko) * | 2015-09-18 | 2022-04-22 | 영남대학교 산학협력단 | 박형 실리콘 기판의 제조장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006339435A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置を備えた加工機 |
JP2008008031A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Bunka Shutter Co Ltd | 開閉装置用清掃装置及び該開閉装置用清掃装置を備えた開閉装置 |
JP2009129993A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 筐体カバー機構 |
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2010
- 2010-08-13 JP JP2010181193A patent/JP5637769B2/ja active Active
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CN110416112B (zh) * | 2018-04-27 | 2024-02-20 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5637769B2 (ja) | 2014-12-10 |
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