JP2006339435A - 洗浄装置を備えた加工機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄装置を備えた加工機であって、洗浄ハウジングと、被加工物を保持し回転するスピンナーテーブルと、被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段8とを具備している。退避領域と開口を遮蔽する遮蔽領域との間を互いに上下に分けて移動可能に構成され遮蔽領域を遮蔽する複数のカバー部材82,83と、複数のカバー部材82,83を遮蔽領域に移動するとともに複数のカバー部材82,83を退避領域に移動するカバー部材作動手段9とを具備しており、複数のカバー部材82,83は退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられる。
【選択図】図3
Description
なお、カバー部材を蛇腹によって構成したり、カバー部材を可撓性を有する帯状部材によって形成しロールによって巻き取るように構成することにより、カバー部材を退避させた状態でのスペースの減少を図ることが考えられる。しかるに、カバー部材を遮蔽状態から退避状態にする際に、蛇腹や帯状部材の下面に付着した洗浄水が絞られて洗浄済のウエーハの表面に落下して、ウエーハを汚染するという問題がある。
該洗浄装置は、上面が開口された洗浄ハウジングと、該洗浄ハウジング内に配設され被加工物を保持し回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段とを具備し、
該カバー手段は、該洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた退避領域と該開口を遮蔽する遮蔽領域との間を互いに上下に分けて移動可能に構成され該遮蔽領域を遮蔽する複数のカバー部材と、該退避領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該遮蔽領域に移動するとともに該遮蔽領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該退避領域に移動するカバー部材作動手段とを具備しており、
該複数のカバー部材は、該退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられる、
ことを特徴とする洗浄装置を備えた加工機が提供される。
上記カバー手段は、第1のカバー部材を退避領域と第1の領域との間で案内する第1の案内レールと、第1の案内レールより下側に配設され上記第2のカバー部材を退避領域と第2の領域との間で案内する第2の案内レールと、第1のカバー部材を退避領域から第1の領域に移動する際には第1のカバー部材が第2の領域から第1の領域への移動と連動して第2のカバー部材を退避領域から第2の領域に移動し、第1のカバー部材を第1の領域から退避領域に移動する際には第1のカバー部材が第2の領域から退避領域への移動と連動して第2のカバー部材を第2の領域から退避領域に移動せしめる連動手段とを具備し、上記カバー部材作動手段は第1のカバー部材を移動せしめる。
図示の実施形態における切削機は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である載置面上に被加工物である例えば円板状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。なお、チャックテーブル3は、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ33が装着されている。
図示の実施形態における洗浄装置7は、図2に示す洗浄ハウジング71と該洗浄ハウジング71ないに配設されたスピンナーテーブル機構72を具備している。
洗浄ハウジング71は、上面に開口710を備えた洗浄水受け711と、該洗浄水受け711を支持する3本(図2には2本が示されている)の支持脚712とからなっている。洗浄水受け711は、円筒状の外側壁711aと底壁711bと内側壁711cとからなっている。底壁711bの中央部には後述する電動モータの駆動軸が挿通する穴711dが設けられおり、この穴711dの周縁から上方に突出する内側壁711cが形成されている。また、底壁711bには排液口711eが設けられており、この排液口711eにドレンホース713が接続されている。
第1のカバー部材82と第2のカバー部材83が図4において実線で示すように退避領域70aに位置付けられている状態から第1のカバー部材82を第1の領域70bに向けて移動すると、図4において1点鎖線で示すように第1のカバー部材82が第2の領域70cに達した際に第1のカバー部材82に設けられた第1の係合部材841が第2のカバー部材83に設けられた第3の係合部材843と係合する。従って、第1のカバー部材82が第2の領域70cから第1の領域70bへ移動すると、図4において2点鎖線で示すように第2のカバー部材83は第2の領域70cに移動せしめられる。次に、図4において2点鎖線で示すように第1のカバー部材82が第1の領域70bに位置付けられ、第2のカバー部材83が第2の領域70cに位置付けられた状態から、第1のカバー部材82を退避領域70aに向けて移動すると、第1のカバー部材82が第2の領域70cに達した際に第1のカバー部材82に設けられた第1の係合部材841が第2のカバー部材83に設けられた第2の係合部材842と係合する。従って、第1のカバー部材82が第2の領域70cから退避領域70aへ移動すると、第2のカバー部材83も退避領域70aに移動せしめられる。なお、連動手段84は、上記第1の係合部材841を第2の係合部材842に設け、上記第2の係合部材842と第3の係合部材843を第2のカバー部材83に設けてもよい。
図1に示すように環状のフレーム11に保護テープ12を介して支持された切削加工前の半導体ウエーハ10(以下、単に半導体ウエーハ10という)は、表面即ちデバイスおよび分割予定ラインが形成されている面を上側にしてカセット13の所定位置に収容されている。カセット13の所定位置に収容された切削加工前の半導体ウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル131が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・搬入手段15が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置き部14aに配設された位置合わせ手段14に搬出する。位置合わせ手段14に搬出された半導体ウエーハ10は、位置合わせ手段14によって所定の位置に位置合せされる。次に、位置合わせ手段14によって位置合わせされた切削加工前の半導体ウエーハ10は、第1の被加工物搬送手段16によってチャックテーブル3の吸着チャック32上に搬送され、該吸着チャック32に保護テープ12側が吸引保持される。また、環状のフレーム11がクランプ33によって固定される。このようにして半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル3は、撮像手段5の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3が撮像手段5の直下に位置付けられると、撮像手段5によって半導体ウエーハ10に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節して切断ラインと切削ブレード43との精密位置合わせ作業が行われる。
バー部材83によって覆ったならば、洗浄装置7のスピンナーテーブル741上に保持された切削加工後の半導体ウエーハ10を洗浄する洗浄工程を実施する。即ち、スピンナーテーブル721を図2に示す位置より下方の作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段75の図示しない電動モータを駆動して洗浄水供給ノズル741のノズル部741aの噴出口をスピンナーテーブル721上に保持された半導体ウエーハ10の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル721を例えば300rpmの回転速度で回転しつつノズル部741aの噴出口から純水でよい洗浄水を噴出する。このとき、図示しない電動モータが駆動して洗浄水供給ノズル741のノズル部741aの噴出口から噴出された洗浄水がスピンナーテーブル721に保持された半導体ウエーハ10の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、上記切削工程において半導体ウエーハ10の表面に付着した切削屑が除去される。この洗浄工程においては、スピンナーテーブル721の回転に伴って、供給された洗浄水および半導体ウエーハ10の外周部に形成された端材が飛散するが、洗浄水受け711の開口710が第1のカバー部材82と第2のカバー部材83によって覆われているので、洗浄水受け711の外部に飛散することはない。
3:チャックテーブル
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
5:撮像手段
6:表示手段
7:洗浄装置
71:洗浄ハウジング
711:洗浄水受け
72:スピンナーテーブル機構
721:スピンナーテーブル
74:洗浄水供給手段
75:乾燥用エアー供給手段
8:カバー手段
81、81:一対のレール部材
82:第1のカバー部材
83:第2のカバー部材
84:連動手段
9:カバー部材作動手段
91:案内パイプ
92:移動ブロック
94:永久磁石
95:エアー供給手段
951:エアー供給源
955:4ポート電磁切替弁
10:半導体ウエーハ
11:環状のフレーム
12:保護テープ
13:カセット
14:位置合わせ手段
15:被加工物搬出・搬入手段
16:第1の被加工物搬送手段
17:第2の被加工物搬送手段
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工するための加工手段と、該加工手段によって加工された被加工物を洗浄する洗浄装置と、該チャックテーブルに保持された加工後の被加工物を該洗浄装置に搬送する搬送手段と、を具備する加工機において、
該洗浄装置は、上面が開口された洗浄ハウジングと、該洗浄ハウジング内に配設され被加工物を保持し回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該洗浄ハウジングの開口を開閉可能に遮蔽するカバー手段とを具備し、
該カバー手段は、該洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた退避領域と該開口を遮蔽する遮蔽領域との間を互いに上下に分けて移動可能に構成され該遮蔽領域を遮蔽する複数のカバー部材と、該退避領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該遮蔽領域に移動するとともに該遮蔽領域に位置付けられている該複数のカバー部材を該退避領域に移動するカバー部材作動手段とを具備しており、
該複数のカバー部材は、該退避領域に移動されると互いに上下に重合して位置付けられる、
ことを特徴とする洗浄装置を備えた加工機。 - 該複数のカバー部材は、該洗浄ハウジングの開口に隣接して設けられた該退避領域と該遮蔽領域の第1の領域との間を移動可能に構成され該第1の領域を遮蔽する第1のカバー部材と、該第1の領域と該退避領域との間の第2の領域と該退避領域との間を移動可能に構成され該第2の領域を遮蔽する第2のカバー部材とを具備し、
該カバー部材作動手段は、該退避領域に位置付けられている該第1のカバー部材と該第2のカバー部材を該第1の領域と該第2の領域に移動するとともに該第1の領域と該第2の領域に位置付けられている該第1のカバー部材と該第2のカバー部材を該退避領域に移動する、請求項1記載の洗浄装置を備えた加工機。 - 該カバー手段は、該第1のカバー部材を退避領域と第1の領域との間で案内する第1の案内レールと、該第1の案内レールより下側に配設され該第2のカバー部材を該退避領域と該第2の領域との間で案内する第2の案内レールと、該第1のカバー部材を該退避領域から該第1の領域に移動する際には該第1のカバー部材が該第2の領域から該第1の領域への移動と連動して該第2のカバー部材を該退避領域から該第2の領域に移動し、該第1のカバー部材を該第1の領域から該退避領域に移動する際には該第1のカバー部材が該第2の領域から該退避領域への移動と連動して該第2のカバー部材を該第2の領域から該退避領域に移動せしめる連動手段とを具備し、該カバー部材作動手段は第1のカバー部材を移動せしめる請求項2記載の加工機。
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