JP2012015347A - スピンナ洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄水供給手段62は、ウエーハWを洗浄する洗浄位置と退避位置との間で移動する駆動手段に接続された回転軸66と、該回転軸66と一体的に連結され水平方向に伸長するアーム68と、該アーム68の先端に形成され該スピンナテーブル38に保持されたウエーハWに洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル70とを含み、該環状外周側壁48aには、該洗浄水供給手段62を退避位置に位置づけた際、該洗浄水供給手段62を収容する収容開口部71が形成されており、該洗浄水供給手段62には、該洗浄水供給手段62が該収容開口部71に収容された際、該収容開口部71を閉塞する閉塞カバー72が配設されている。
【選択図】図3
Description
18 チャックテーブル
24 切削手段
30 スピンナ洗浄装置
34 スピンナテーブル機構
38 スピンナテーブル
40 モータ
48 洗浄水受け容器
60 円弧状収容部
62 洗浄水供給手段
64 モータ
66 回転軸
68 アーム
70 洗浄水噴射ノズル
71 収容開口部
72 閉塞カバー
76 カーテン
Claims (2)
- ウエーハを吸引保持して回転するスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持されたウエーハに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該スピンナテーブルを囲繞する環状外周側壁と環状内周側壁と底壁とを有する洗浄水受け容器と、該洗浄水供給手段を該スピンナテーブルに保持されたウエーハを洗浄する洗浄位置と退避位置との間で移動する駆動手段と、該洗浄水受け容器の底壁に接続され該洗浄水受け容器内のエアを排気する排気手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、
該洗浄水供給手段は、該駆動手段に接続された回転軸と、該回転軸と一体的に連結され水平方向に伸長するアームと、該アームの先端に形成され該スピンナテーブルに保持されたウエーハに洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルとを含み、
該環状外周側壁には、該洗浄水供給手段を退避位置に位置づけた際、該洗浄水供給手段を収容する収容開口部が形成されており、
該洗浄水供給手段には、該洗浄水供給手段が該収容開口部に収容された際、該収容開口部を閉塞する閉塞カバーが配設されていることを特徴とするスピンナ洗浄装置。 - 該収容開口部には柔軟性を有する複数に分割されたカーテンが垂下して配設され、該洗浄水供給手段が洗浄位置に位置づけられた際、該カーテンが該収容開口部を閉塞する請求項1記載のスピンナ洗浄装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014096425A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
JP2015012092A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置および加工装置 |
JP2015015400A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016149447A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | 洗浄ガン |
CN108010867A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-08 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
JP2019186497A (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
CN117564917A (zh) * | 2024-01-15 | 2024-02-20 | 北京芯美达科技有限公司 | 一种多晶金刚石抛光设备 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6092653B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2017-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2014108463A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2014110270A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
JP2017123402A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-07-13 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置 |
CN106513351B (zh) * | 2016-11-26 | 2019-04-02 | 王辉 | 一种电动汽车充电桩专用清洗装置及其清洗方法 |
CN109530321A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-29 | 重庆天驰宇汽车零部件有限公司 | 汽车零部件清洗烘干设备 |
CN109570126B (zh) * | 2018-12-27 | 2021-06-22 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 多级药品回收的单片清洗装置 |
JP7161415B2 (ja) * | 2019-01-21 | 2022-10-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN110648945A (zh) * | 2019-08-16 | 2020-01-03 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 一种吹干衬底的装置和方法 |
CN112808657B (zh) * | 2019-11-15 | 2022-10-28 | 郑州三华科技实业有限公司 | 清洗装置、工业调色机以及工业调色机清洗方法 |
JP7450700B2 (ja) * | 2020-02-17 | 2024-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工装置 |
JP6892176B1 (ja) * | 2020-11-19 | 2021-06-23 | 不二越機械工業株式会社 | ワーク洗浄装置 |
CN112427435A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-03-02 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备的维护装置 |
CN113035743B (zh) * | 2021-02-25 | 2022-01-25 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法 |
CN113035744B (zh) * | 2021-02-25 | 2021-12-03 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆清洗装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11242341A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Hitachi Ltd | 現像方法および現像装置ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2001351847A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Nippon Foundry Inc | 半導体製造装置 |
JP2004111735A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置,処理システム及び基板処理方法 |
JP2007173308A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
JP2007266372A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Imaging Devices Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2009508672A (ja) * | 2005-09-15 | 2009-03-05 | ステリス インク | 洗浄効率が改善されたトンネル式洗浄システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004172573A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR100687011B1 (ko) * | 2006-01-13 | 2007-02-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
WO2007101764A1 (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Sez Ag | Device for fluid treating plate-like articles |
US7635417B2 (en) * | 2006-05-05 | 2009-12-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Semiconductor apparatus and cleaning unit thereof |
-
2010
- 2010-07-01 JP JP2010150913A patent/JP5669461B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-29 CN CN201110178916.2A patent/CN102315089B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11242341A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Hitachi Ltd | 現像方法および現像装置ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2001351847A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Nippon Foundry Inc | 半導体製造装置 |
JP2004111735A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置,処理システム及び基板処理方法 |
JP2009508672A (ja) * | 2005-09-15 | 2009-03-05 | ステリス インク | 洗浄効率が改善されたトンネル式洗浄システム |
JP2007173308A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム、およびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
JP2007266372A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Imaging Devices Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014096425A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
JP2015012092A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置および加工装置 |
JP2015015400A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2016149447A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | 洗浄ガン |
CN108010867A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-08 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
CN108010867B (zh) * | 2016-10-27 | 2023-06-02 | 株式会社迪思科 | 清洗装置 |
JP2019186497A (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
CN117564917A (zh) * | 2024-01-15 | 2024-02-20 | 北京芯美达科技有限公司 | 一种多晶金刚石抛光设备 |
CN117564917B (zh) * | 2024-01-15 | 2024-04-02 | 北京芯美达科技有限公司 | 一种多晶金刚石抛光设备 |
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