JP2015012092A - 洗浄装置および加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物のチップが洗浄室の底部に貯まることを抑えることができる洗浄装置および加工装置を提供すること。【解決手段】複数のチップＷＣに分割された板状の被加工物Ｗが環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持されるフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄する洗浄装置１−１は、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する保持面１１を備え、保持面１１と直交する回転軸周りに回転するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０で保持する被加工物Ｗに洗浄液を噴射する洗浄ノズル２０と、チャックテーブル１０と洗浄ノズル２０とを囲繞し洗浄室３０を形成する外周壁３１と、チャックテーブル１０の保持面１１より下方で、チャックテーブル１０と外周壁３１の内周との間の領域に対応し、洗浄中に飛散する被加工物ＷのチップＷＣを受けとめる有底状の環状ストレーナ４０と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、フレームユニットの洗浄装置および洗浄装置を備える加工装置に関する。

半導体ウエーハやセラミック板、ガラス板や樹脂基板等の板状の被加工物を切削する加工装置として、切削ブレードを備えたダイサーと呼ばれる切削装置が広く使用されている。切削装置で切削される被加工物は、粘着テープであるダイシングテープに予め貼着され、ダイシングテープを介して環状フレームに装着される。環状フレームに装着された被加工物は、切削ブレードがダイシングテープの厚み方向の途中まで切り込みながら被加工物を切削することで、切削ブレードにより切削されて複数のチップに分割される。ここで、複数のチップに分割された被加工物は、散り散りになることなく、ダイシングテープに保持される。このため、環状フレームは、被加工物、ダイシングテープおよびチップのハンドリングを容易にする。

ダイシングテープに保持され、複数のチップに分割された被加工物は、通常、デバイスとなるチップ（デバイスチップ）の外周に、端材と呼ばれる不要領域を有している。この不要領域もデバイスチップと同様に切削されて分割されるが、分割された不要領域（端材チップ）は、デバイスチップよりも小さい場合が多く、切削ブレードによる加工中にダイシングテープから飛散することがある。そこで、例えば、特許文献１のように、端材チップの挟み込みによる蛇腹（ジャバラ布）の損傷を抑制するために、蛇腹を保護シートで覆う等の対策が施されてきた。

特開２００２−６６８６９号公報

端材チップは、外周壁に囲繞されるチャックテーブルを備えた洗浄室での洗浄中にもダイシングテープから飛散することがあり、洗浄室の底部に貯まった場合、底部のドレイン開口を塞いで、被加工物の洗浄に使用された洗浄液（排水）を洗浄室からオーバーフローさせる虞がある。

洗浄室から洗浄液がオーバーフローしないように、洗浄室の底部から端材チップを定期的に除去する必要があり、洗浄室の底部から端材チップを除去する清掃作業をするには、チャックテーブルとそれを囲繞する外周壁との狭い隙間に作業員等のオペレータが手を入れて、底部に貯まった端材チップを拾い上げる必要がある。しかしながら、清掃作業は、オペレータが狭い隙間に手を入れて端材チップを拾い上げるため困難であり、オペレータが端材チップを繰り返し拾い上げるため作業工数が多い。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物のチップが洗浄室の底部に貯まることを抑えることができる洗浄装置および加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、複数のチップに分割された板状の被加工物が環状フレームの開口に粘着テープを介して支持されるフレームユニットの被加工物を洗浄する洗浄装置であって、粘着テープを介して被加工物を吸引保持する保持面を備え、保持面と直交する回転軸周りに回転するチャックテーブルと、チャックテーブルで保持する被加工物に洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、チャックテーブルと洗浄ノズルとを囲繞し洗浄室を形成する外周壁と、チャックテーブルの保持面より下方で、チャックテーブルと外周壁の内周との間の領域に対応し、洗浄中に飛散する被加工物のチップを受けとめる有底状の環状ストレーナと、を含み、環状ストレーナは、複数の円弧状ストレーナが周方向に連なって環状に形成され、少なくとも１つの円弧状ストレーナは洗浄室から着脱できることを特徴とする。

また、上記洗浄装置において、隣り合う円弧状ストレーナは、互いに周方向端部が突き当たった状態で配設され、複数の円弧状ストレーナが形成する環状ストレーナの径を維持することが好ましい。

また、上記洗浄装置において、環状ストレーナの底部は、着脱可能な所定の円弧状ストレーナに向かって低くなるように形成され、受けとめたチップを所定の円弧状ストレーナに案内することが好ましい。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、フレームユニットの被加工物を保持する加工用チャックテーブルと、加工用チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備えた加工装置であって、加工手段で加工後のフレームユニットの被加工物を洗浄する上記洗浄装置を更に備えることを特徴とする。

本発明の洗浄装置によれば、洗浄中に飛散した被加工物のチップを環状ストレーナが受けとめるので、洗浄中に飛散した被加工物のチップとフレームユニットの被加工物を洗浄した洗浄液とを環状ストレーナにより分離することができる。したがって、洗浄装置は、洗浄中に飛散した被加工物のチップが洗浄室の底部に貯まることを抑えることができる。

また、洗浄装置によれば、複数の円弧状ストレーナが周方向に連なって環状に形成され、少なくとも１つの円弧状ストレーナは洗浄室から着脱できることから、被加工物のチップを洗浄室から取り除くための清掃作業は容易に行うことができ、その清掃作業の作業工数を少なくすることができる。すなわち、洗浄装置によれば、洗浄中に飛散したチップを受けとめた円弧状ストレーナが洗浄装置から取り外されることで、被加工物のチップを容易に除去することができる。

また、本発明の加工装置によれば、上記洗浄装置を備えることにより、洗浄中に飛散した被加工物のチップが洗浄室の底部に貯まることを抑えることができる。

図１は、実施形態１に係る洗浄装置の概略構成例を示す図である。 図２は、図１に示す洗浄装置の平面図である。 図３は、図２に示す洗浄装置の断面図である。 図４は、図２に示す洗浄装置が有する円弧状ストレーナの概略構成例を示す図である。 図５は、図４に示す円弧状ストレーナの側面図である。 図６は、実施形態１に係る洗浄装置での洗浄中に飛散したチップを掻き出すための掻き出し手段の概略構成例を示す図である。 図７は、図６に示す掻き出し手段によりチップを掻き出している状態を示す側面図である。 図８は、実施形態２に係る洗浄装置の概略構成例を示す図である。 図９は、実施形態２に係る洗浄装置が備える環状ストレーナの傾斜を説明するための説明図である。 図１０は、実施形態３に係る加工装置の概略構成例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る洗浄装置の概略構成例を示す図である。図２は、図１に示す洗浄装置の平面図である。図３は、図２に示す洗浄装置の断面図である。図４は、図２に示す洗浄装置が有する円弧状ストレーナの概略構成例を示す図である。図５は、図４に示す円弧状ストレーナの側面図である。実施形態１に係る洗浄装置１−１は、図１に示すように、複数のチップＷＣに分割された板状の被加工物Ｗが環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持されるフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄するものである。洗浄装置１−１は、チャックテーブル１０と、洗浄ノズル２０と、洗浄室３０と、環状ストレーナ４０と、を含んで構成されている。

ここで、被加工物Ｗは、特に限定されないが、例えば、シリコン、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）等を母材とする板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）系の板状の無機材料基板、金属や樹脂等の板状の延性材料等、板状の各種加工材料である。本実施形態において、被加工物Ｗは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスの形成されていない裏面に粘着テープＴ（ダイシングテープとも呼ばれる）が貼着されており、粘着テープＴの外周が環状フレームＦに貼着されることで、環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持される。また、被加工物Ｗは、例えば、切削加工によって格子状に分割（本実施形態では、いわゆるフルカット）されており、複数のチップＷＣに分割されている。複数のチップＷＣは、デバイスの形成されているデバイスチップＤＣと、デバイスチップＤＣの外周でデバイスが形成されていない端材チップＳＣと、を有している。端材チップＳＣは、デバイスチップＤＣよりも小さいものを含む。

チャックテーブル１０は、図２に示すように、保持面１１と、クランプ１２と、を備え、図３に示すように、駆動源１３と、軸部１４と、カバー部１５と、を備えている。チャックテーブル１０は、保持面１１と直交する回転軸周り、すなわち本実施形態ではＺ軸回りに回転する。保持面１１は、円盤形状のポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源と連通している。保持面１１は、真空吸引源により、フレームユニットＵの粘着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する。クランプ１２は、チャックテーブル１０の外周に配設されており、チャックテーブル１０の周方向に等間隔で４つ配設されている。クランプ１２は、チャックテーブル１０の回転に伴って生じる遠心力で揺動し、チャックテーブル１０に保持されるフレームユニットＵの環状フレームＦの外周縁を挟み込む。駆動源１３は、チャックテーブル１０を回転させるためのものであり、例えば、電動モータである。駆動源１３は、駆動軸である軸部１４を介してチャックテーブル１０と接続されている。また、駆動源１３は、図示しないエアピストン等のアクチュエータにより昇降可能に支持されている。アクチュエータは、駆動源１３およびチャックテーブル１０を昇降させる。カバー部１５は、チャックテーブル１０と同じ外径の有蓋筒状に形成されている。カバー部１５は、チャックテーブル１０の下部に配設されている。カバー部１５は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、洗浄室３０の後述する内周壁３３の上端の開口を覆う。

洗浄ノズル２０は、チャックテーブル１０で保持する被加工物Ｗに洗浄液Ｌを噴射する噴射ノズルである。洗浄ノズル２０は、図３に示すように、供給管２１と、アーム部２２と、ノズル部２３と、を有している。供給管２１は、洗浄液供給源５０と連通しており、この洗浄液供給源５０から洗浄液Ｌとして、例えば、純水と圧縮空気とが供給される。供給管２１は、図示しない電動モータ等の回動手段により、回動駆動される。アーム部２２は、供給管２１の先端からチャックテーブル１０に対して平行に延びている。アーム部２２は、ノズル部２３をチャックテーブル１０の回転中心に位置付ける長さに設定されている。また、アーム部２２は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄前後、チャックテーブル１０と干渉しない外周壁３１側の待避位置に配置される。ノズル部２３は、例えば、洗浄液供給源５０から供給される圧縮空気の高速の流れを利用して洗浄液Ｌを噴射する、いわゆる二流体ノズルであり、洗浄液ＬをフレームユニットＵの被加工物Ｗに向けて噴射する。ノズル部２３は、アーム部２２がチャックテーブル１０の回転中心に向けられると、チャックテーブル１０の回転中心上に位置付けられる。ノズル部２３は、供給管２１の回動駆動により、供給管２１を回動中心として、チャックテーブル１０上を円弧状に往復動する。

洗浄室３０は、図３に示すように、外周壁３１と底部３２と内周壁３３とで形成されている。洗浄室３０には、チャックテーブル１０、洗浄ノズル２０および環状ストレーナ４０が配設されている。外周壁３１は、チャックテーブル１０の外周に対応する円形状に形成されている。外周壁３１は、チャックテーブル１０と洗浄ノズル２０とを囲繞し、洗浄室３０を形成する。外周壁３１には、洗浄室３０内の空気を外部へ排気するための排気手段６０と連通する排気経路３４が設けられている。底部３２は、円環状に形成されており、環状ストレーナ４０を載置可能な幅で形成されている。底部３２には、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中に供給される洗浄液Ｌを、洗浄室３０から外部へ排水するためのドレイン３５が設けられている。また、底部３２には、ドレイン３５と連通するドレイン開口３５ａがあけられている。ドレイン開口３５ａは、底部３２に載置される環状ストレーナ４０と干渉しないように、内周壁３３側に配置されている。内周壁３３は、底部３２から上方に向かって突出し、外周壁３１と対向する円筒形状に形成されている。内周壁３３は、底部３２から上方への突出量が外周壁３１よりも小さい。内周壁３３の外径は、チャックテーブル１０の外径、すなわちカバー部１５の外径よりも小さい。内周壁３３は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、上端の開口がカバー部１５で覆われる。

環状ストレーナ４０は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中に飛散する被加工物ＷのチップＷＣを洗浄室３０の底部３２の上方で受けとめ、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中に供給される洗浄液Ｌを洗浄室３０の底部３２へ流すことで、チップＷＣと洗浄液Ｌとを分離する、いわゆるストレーナ（濾過器）である。環状ストレーナ４０は、図３に示すように、洗浄室３０の底部３２に載置される。環状ストレーナ４０は、本実施形態において、チャックテーブル１０の保持面１１より下方で、チャックテーブル１０と外周壁３１の内周との間の領域に対応し、洗浄中に飛散する被加工物ＷのチップＷＣを受けとめる有底状に形成されている。環状ストレーナ４０は、チャックテーブル１０の外周、すなわちカバー部１５の外周と、外周壁３１の内周との間に形成される環状の領域に対応する円環状である。環状ストレーナ４０は、外周壁３１の内周に沿って配置され、カバー部１５の外周から離れて配置される。環状ストレーナ４０は、図２に示すように、底部４０ａと、外側壁部４０ｂと、内側壁部４０ｃと、脚部４０ｄ（図３参照）と、穴４０ｅと、取っ手４０ｆと、を含んでおり、底部４０ａを挟んで外側壁部４０ｂと内側壁部４０ｃとが対向する樋状となっている。なお、本実施形態において、有底状とは、洗浄中に飛散する被加工物ＷのチップＷＣを受けとめるための底部４０ａを有する形状であることをいう。

底部４０ａは、洗浄中にフレームユニットＵの粘着テープＴから飛散する被加工物ＷのチップＷＣを受けとめるものである。底部４０ａは、図２に示すように、チャックテーブル１０の外周、すなわちカバー部１５（図３参照）の外周と外周壁３１の内周との間に形成される環状の領域に対応する幅で、円環状に形成されている。外側壁部４０ｂは、洗浄室３０の外周壁３１の内周に対向し、外周壁３１の内周に沿う円筒形状に形成されている。外側壁部４０ｂは、図５に示すように、内側壁部４０ｃよりも上方への突出量が小さい。内側壁部４０ｃは、図３に示すように、カバー部１５の外周に対向し、カバー部１５の外周とは非接触となる円筒形状に形成されている。内側壁部４０ｃは、その外周（カバー部１５の外周と対向する外側面）がカバー部１５の外周に対して隙間をあけて対向している。内側壁部４０ｃの外周とカバー部１５の外周との隙間の大きさは、被加工物ＷのチップＷＣ、特に端材チップＳＣが通過できない大きさである。内側壁部４０ｃは、図３に示すように、外側壁部４０ｂよりも上方への突出量が大きい。内側壁部４０ｃの上方への突出量は、外側壁部４０ｂと内側壁部４０ｃとが対向し、底部４０ａ上に十分な量の被加工物ＷのチップＷＣを保持することができる突出量に設定されている。脚部４０ｄは、図４および図５に示すように、底部４０ａの裏面（環状ストレーナ４０を洗浄室３０の底部３２に配置した時、底部３２と対向する面）に配設されている。穴４０ｅは、洗浄中に飛散する被加工物ＷのチップＷＣ、特に端材チップＳＣを通過させず、洗浄中に供給される洗浄液Ｌを通過させる大きさの穴である。取っ手４０ｆは、底部４０ａの表面に配設されている。取っ手４０ｆは、作業員等のオペレータにより掴み上げられる把持部材である。

また、本実施形態において、環状ストレーナ４０は、図２に示すように、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５で形成されており、周方向に等間隔で５つに分割されている。すなわち、環状ストレーナ４０は、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５が周方向に連なって円環状に形成されている。円弧状ストレーナ４１〜４５において、隣り合うものは、互いに周方向端部が突き当たった状態で配設されている。円弧状ストレーナ４１〜４５は、環状ストレーナ４０の径を維持する。円弧状ストレーナ４１〜４５は、例えば、パンチングメタルで構成されている。円弧状ストレーナ４１〜４５は、底部４０ａと外側壁部４０ｂと内側壁部４０ｃと脚部４０ｄ（図３参照）と穴４０ｅとを共通で有している。円弧状ストレーナ４１〜４５は、底部４０ａの両端の周方向端部側の裏面に脚部４０ｄが配設されている。円弧状ストレーナ４１〜４５は、図３に示すように、それぞれの底部４０ａがチャックテーブル１０の保持面１１に対して平行であり、それぞれの底部４０ａが同一平面上に配置される。円弧状ストレーナ４１〜４５は、それぞれの外側壁部４０ｂの上端が同一平面上に配置され、それぞれの内側壁部４０ｃの上端が同一平面上に配置される。円弧状ストレーナ４１〜４５は、少なくとも１つの円弧状ストレーナ４５（所定の円弧状ストレーナ４５）が洗浄室３０から着脱できる。

また、円弧状ストレーナ４１〜４５は、図２に示すように、底部４０ａの全面（全体）に複数の穴４０ｅがあけられている。円弧状ストレーナ４１〜４５は、図示してはいないが、外側壁部４０ｂおよび内側壁部４０ｃの全面（全体）にも複数の穴（穴４０ｅと同様の穴）があけられている。なお、複数の穴４０ｅのうち、底部４０ａの裏面に配設される脚部４０ｄと重なる穴４０ｅは、脚部４０ｄを貫通することが好ましい。供給管２１を挟んで隣り合う円弧状ストレーナ４１、４４は、互いに突き当たる周方向端部に、供給管２１の外周に対応する半円形状の供給管挿通部４１ａ、４４ａが形成されている。所定の円弧状ストレーナ４５は、底部４０ａの表面に取っ手４０ｆが配設されている。なお、本実施形態においては、円弧状ストレーナ４１〜４５は、洗浄室３０から着脱できる。

上述の如く構成された洗浄装置１−１は、図示しないアクチュエータによりチャックテーブル１０を搬送載置位置（チャックテーブル１０の保持面１１と外周壁３１の上端とが同一平面上となる位置）にまで上昇させる。次に、洗浄装置１−１は、オペレータあるいは図示しない搬送手段によりチャックテーブル１０に載置されたフレームユニットＵを図示しない真空吸引源によって吸引保持する。次に、洗浄装置１−１は、アクチュエータによりチャックテーブル１０を図３に示す作業位置（カバー部１５で内周壁３３の上端の開口を覆う位置）にまで下降させる。次に、洗浄装置１−１は、排気経路３４を介して排気手段６０により洗浄室３０内の空気を排気させる。次に、洗浄装置１−１は、駆動源１３によりチャックテーブル１０を回転させ、クランプ１２によりフレームユニットＵの環状フレームＦの外周縁を挟み込ませる。次に、洗浄装置１−１は、図示しない回動手段により洗浄ノズル２０を待避位置からチャックテーブル１０の回転中心に移動させる。次に、洗浄装置１−１は、洗浄液供給源５０により洗浄ノズル２０からフレームユニットＵの被加工物Ｗに洗浄液Ｌを噴射させつつ、回動手段により洗浄ノズル２０をフレームユニットＵの被加工物Ｗ上で往復動させる。

ここで、洗浄装置１−１は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、フレームユニットＵの粘着テープＴから飛散した被加工物ＷのチップＷＣ、特に端材チップＳＣを、環状ストレーナ４０で受けとめる。また、洗浄装置１−１は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、デバイスチップＤＣが飛散することがあっても、飛散したデバイスチップＤＣを環状ストレーナ４０で受けとめる。また、洗浄装置１−１は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、フレームユニットＵの被加工物Ｗに噴射された洗浄液Ｌを、環状ストレーナ４０の穴４０ｅを介して洗浄室３０の底部３２へ流下させ、ドレイン開口３５ａからドレイン３５を介して外部へ排水させる。

次に、洗浄装置１−１は、所定の時間、あるいはオペレータにより設定された時間の経過後、洗浄液供給源５０による洗浄液Ｌの供給を停止させ、回動手段により洗浄ノズル２０を待避位置へ移動させる。次に、洗浄装置１−１は、駆動源１３によるチャックテーブル１０の回転を停止させ、クランプ１２によるフレームユニットＵの環状フレームＦの外周縁の挟み込みを解除させる。次に、洗浄装置１−１は、排気手段６０による排気を停止させ、アクチュエータによりチャックテーブル１０を搬送載置位置にまで上昇させ、真空吸引源による吸引を停止させる。次に、洗浄装置１−１は、オペレータあるいは搬送手段によりフレームユニットＵがチャックテーブル１０から取り外されることで、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄を終了する。以上のように、洗浄装置１−１は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、フレームユニットＵの粘着テープＴから飛散した被加工物ＷのチップＷＣを環状ストレーナ４０で受けとめるので、洗浄室３０の底部３２のドレイン開口３５ａが被加工物ＷのチップＷＣ（端材チップＳＣやデバイスチップＤＣ）で塞がれることを抑え、洗浄液Ｌが洗浄室３０からオーバーフローすることを抑えることができる。

次に、洗浄装置１−１において、環状ストレーナ４０で受けとめられた被加工物ＷのチップＷＣを除去する方法について説明する。まず、洗浄装置１−１は、オペレータによる洗浄を停止させる指示入力、および、洗浄室３０から被加工物ＷのチップＷＣを除去させる指示入力にしたがって、洗浄液Ｌの供給やチャックテーブル１０の回転等を停止させる。次に、洗浄装置１−１は、被加工物ＷのチップＷＣをオペレータに回収させやすいように、チャックテーブル１０を図３に示す作業位置に移動させた後、洗浄装置１−１を駆動するための電源を遮断する。

次に、オペレータは、被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５に集めた後、所定の円弧状ストレーナ４５を洗浄室３０から取り外す。次に、オペレータは、所定の円弧状ストレーナ４５上の被加工物ＷのチップＷＣを廃棄した後、所定の円弧状ストレーナ４５を洗浄室３０に装着する。これにより、被加工物ＷのチップＷＣの除去作業が終了する。以上のように、洗浄装置１−１によれば、所定の円弧状ストレーナ４５が洗浄室３０から着脱可能であることから、所定の円弧状ストレーナ４５に被加工物ＷのチップＷＣが集められた状態で所定の円弧状ストレーナ４５が洗浄室３０から取り外されることで、被加工物ＷのチップＷＣを洗浄室３０から取り除くことができる。したがって、洗浄装置１−１によれば、少ない作業工数で容易に被加工物ＷのチップＷＣを洗浄室３０から取り除くことができる。

次に、図６および図７を参照して、掻き出し手段７０により被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５に掻き集める方法について説明する。図６は、実施形態１に係る洗浄装置での洗浄中に飛散したチップを掻き出すための掻き出し手段の概略構成例を示す図である。図７は、図６に示す掻き出し手段によりチップを掻き出している状態を示す側面図である。掻き出し手段７０は、図６に示すように、本体部７１と、把持部７２と、スクレーパ部７３と、を含んで構成されている。本体部７１は、対向する外側壁部４０ｂと内側壁部４０ｃとの間の領域に対応する幅で形成されている。本体部７１は、両側面に配設された軸部７１ｃ、７１ｄにより回転自在に支持される外側ローラ７１ａおよび内側ローラ７１ｂを有する。外側ローラ７１ａは、外側壁部４０ｂの上端側の内周（内側壁部４０ｃと対向する側面）と対向するフランジを有する。内側ローラ７１ｂは、内側壁部４０ｃの上端側の内周（外側壁部４０ｂと対向する側面）と対向するフランジを有する。各ローラ７１ａ、７１ｂは、環状ストレーナ４０の底部４０ａに対して本体部７１を平行にさせる径にそれぞれ設定されている。各ローラ７１ａ、７１ｂは、各壁部４０ｂ、４０ｃをガイドレールとして利用することで、本体部７１を環状ストレーナ４０の円環形状に沿って移動させる。把持部７２は、本体部７１の上端に配設されている。把持部７２は、オペレータに把持される部材である。スクレーパ部７３は、本体部７１の下端に配設されている。スクレーパ部７３は、本体部７１と同じ幅で形成されている。スクレーパ部７３は、例えば、弾性部材で構成されている。スクレーパ部７３は、いわゆるブラシやヘラ等である。スクレーパ部７３は、図７に示すように、環状ストレーナ４０の底部４０ａに対して弾性変形しつつ摺接し、底部４０ａ上の被加工物ＷのチップＷＣを矢印方向（掻き出し手段７０の移動方向）に掻き出す。

オペレータは、上述の如く構成された掻き出し手段７０により被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５に掻き集めた後、所定の円弧状ストレーナ４５を洗浄室３０から取り外す。次に、オペレータは、所定の円弧状ストレーナ４５上の被加工物ＷのチップＷＣを廃棄した後、所定の円弧状ストレーナ４５を洗浄室３０に装着する。これにより、被加工物ＷのチップＷＣの除去作業が終了する。このため、洗浄装置１−１によれば、オペレータの手で被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５へ集める場合よりも、効率よく、容易に被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５に集めることができる。したがって、洗浄装置１−１によれば、掻き出し手段７０を用いることで、オペレータの手で被加工物ＷのチップＷＣを集める場合よりも作業工数を減らし、容易に被加工物ＷのチップＷＣを洗浄室３０から取り除くことができる。

以上のように、実施形態１に係る洗浄装置１−１によれば、環状ストレーナ４０は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、フレームユニットＵの粘着テープＴから飛散した被加工物ＷのチップＷＣを受けとめ、被加工物Ｗの洗浄に使用された洗浄液Ｌを穴４０ｅから洗浄室３０の底部３２へ流す。すなわち、洗浄装置１−１によれば、被加工物ＷのチップＷＣと洗浄液Ｌとが分離され、洗浄液Ｌが底部３２へ流される。このため、洗浄装置１−１によれば、洗浄中に飛散した被加工物ＷのチップＷＣが洗浄室３０の底部３２に貯まることを抑えることができる。したがって、洗浄装置１−１によれば、洗浄室３０の底部３２のドレイン開口３５ａが被加工物ＷのチップＷＣで塞がれることを抑えることができ、洗浄室３０から洗浄液Ｌがオーバーフローすることを抑えることができる。

また、洗浄室３０の底部３２に被加工物ＷのチップＷＣが貯まる従来の洗浄装置では洗浄液Ｌがオーバーフローする虞があるために定期的にチップＷＣを除去する必要があったが、実施形態１に係る洗浄装置１−１によれば、洗浄室３０の底部３２に被加工物ＷのチップＷＣが貯まることを抑えることができることから、チップＷＣを除去するための清掃作業を実施する間隔を拡げ、清掃作業を実施する回数を減らすことができる。すなわち、洗浄装置１−１によれば、定期的に実施される清掃作業の回数を減らすことができる。

また、実施形態１に係る洗浄装置１−１によれば、環状ストレーナ４０は、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５が周方向に連なって環状に形成され、少なくとも１つの円弧状ストレーナ４５（所定の円弧状ストレーナ４５）は洗浄室３０から着脱できる。このため、洗浄装置１−１によれば、洗浄中にフレームユニットＵの粘着テープＴから飛散し、環状ストレーナ４０により受けとめられた被加工物ＷのチップＷＣがオペレータによって所定の円弧状ストレーナ４５に集められた後、この所定の円弧状ストレーナ４５がオペレータにより洗浄室３０から取り外されると、洗浄室３０から被加工物ＷのチップＷＣを取り除くことができる。

また、オペレータがチャックテーブル１０と外周壁３１との狭い隙間に手を入れて底部３２の被加工物ＷのチップＷＣを拾い上げる作業が必要な従来の洗浄装置ではその作業は困難であり、作業工数も多いものであったが、洗浄装置１−１によれば、被加工物ＷのチップＷＣが所定の円弧状ストレーナ４５に集められた後、所定の円弧状ストレーナ４５がオペレータにより洗浄室３０から取り外されるという作業で被加工物ＷのチップＷＣが取り除かれるので、その作業は容易であり、作業工数は少ない。すなわち、洗浄装置１−１によれば、所定の円弧状ストレーナ４５が洗浄室３０から取り外されることで、環状ストレーナ４０が受けとめた被加工物ＷのチップＷＣを少ない作業工数で容易に除去することができる。

また、実施形態１に係る洗浄装置１−１によれば、隣り合う円弧状ストレーナ４１〜４５は、互いに周方向端部が突き当たった状態で配設され、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５が形成する環状ストレーナ４０の径を維持する。このため、洗浄装置１−１によれば、円弧状ストレーナ４１〜４５の周方向端部を隙間なく配置することができる。

また、洗浄装置１−１によれば、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５が周方向に連なって、環状ストレーナ４０が形成されることから、環状ストレーナ４０の構成が簡単である。また、洗浄装置１−１によれば、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５により環状ストレーナ４０の径が維持されるため、チャックテーブル１０側への環状ストレーナ４０（個々の円弧状ストレーナ４１〜４５）の移動が規制され、チャックテーブル１０と環状ストレーナ４０とが干渉しない。また、洗浄装置１−１によれば、環状ストレーナ４０が複数に分割されて小さいため、環状ストレーナ４０を洗浄室３０から着脱させることが容易である。

また、実施形態１に係る洗浄装置１−１によれば、円弧状ストレーナ４１〜４５が洗浄室３０から着脱できるので、円弧状ストレーナ４１〜４５を洗浄室３０から取り外して、洗浄室３０の底部３２の清掃を行うことができる。このため、洗浄装置１−１によれば、洗浄室３０の底部３２に被加工物ＷのチップＷＣが侵入した場合であっても、洗浄室３０の底部３２から被加工物ＷのチップＷＣを取り除くことができる。

〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る洗浄装置１−２について説明する。図８は、実施形態２に係る洗浄装置の概略構成例を示す図である。図９は、実施形態２に係る洗浄装置が備える環状ストレーナの傾斜を説明するための説明図である。実施形態２に係る洗浄装置１−２は、環状ストレーナ４０の底部４０ａを傾斜させることで、所定の円弧状ストレーナ４５に被加工物ＷのチップＷＣを集めさせるようにしたものである。実施形態２に係る洗浄装置１−２の基本構成は、実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様であるので、同一部分の構成の説明は省略する。

実施形態２に係る洗浄装置１−２は、図８に示すように、洗浄水供給手段３６、３７を備えている。洗浄水供給手段３６、３７は、環状ストレーナ４０にストレーナ洗浄水を供給するものである。洗浄水供給手段３６、３７は、ストレーナ洗浄水を供給するための供給口３６ａ、３７ａを有している。供給口３６ａ、３７ａは、洗浄ノズル２０の供給管２１を挟んで隣り合う円弧状ストレーナ４１、４４同士が突き当たる周方向端部側の底部４０ａに、ストレーナ洗浄水を供給する。供給口３６ａ、３７ａは、隣り合う円弧状ストレーナ４１、４４の円弧形状の接線方向にストレーナ洗浄水を供給することが好ましい。ストレーナ洗浄水は、供給口３６ａ、３７ａと連通する洗浄水供給源８０から供給される。

また、洗浄装置１−２は、所定の円弧状ストレーナ４５のみに複数の穴４０ｅがあけられた環状ストレーナ４０を洗浄室３０に配設している。環状ストレーナ４０は、チャックテーブル１０を挟んで洗浄ノズル２０の供給管２１と対向する位置に、所定の円弧状ストレーナ４５を配置している。環状ストレーナ４０は、所定の円弧状ストレーナ４５を除いた円弧状ストレーナ４１〜４４が穴４０ｅのない樋状となっており、所定の円弧状ストレーナ４５が穴４０ｅのある樋状となっている。環状ストレーナ４０の底部４０ａは、図９に示すように、洗浄水供給手段３６、３７側から所定の円弧状ストレーナ４５の穴４０ｅに向かって低くなる傾斜で形成されている。このため、環状ストレーナ４０の底部４０ａは、図８に矢印で示すように、洗浄ノズル２０から噴射された洗浄液Ｌ、および、洗浄水供給手段３６、３７から供給されたストレーナ洗浄水を、洗浄ノズル２０の供給管２１を挟んで隣り合う円弧状ストレーナ４１、４４から所定の円弧状ストレーナ４５に向かって案内する。環状ストレーナ４０の底部４０ａは、洗浄液Ｌおよびストレーナ洗浄水の流れにより、環状ストレーナ４０で受けとめられた被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５へ案内する。なお、環状ストレーナ４０の外側壁部４０ｂは、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５のそれぞれにおいて、底部４０ａから上方への突出量が同じである。また、環状ストレーナ４０の内側壁部４０ｃは、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５のそれぞれにおいて、底部４０ａから上方への突出量が同じである。

上述の如く構成された洗浄装置１−２は、上記実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様に、フレームユニットＵの環状フレームＦの外周縁をクランプ１２により挟み込ませた後、洗浄水供給源８０によりストレーナ洗浄水を洗浄水供給手段３６、３７から環状ストレーナ４０へ供給させつつ、洗浄ノズル２０を往復動させながら洗浄液Ｌを噴射させる。

ここで、洗浄装置１−２は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、フレームユニットＵの粘着テープＴから飛散した被加工物ＷのチップＷＣ（特に端材チップＳＣ）を、環状ストレーナ４０で受けとめる。また、洗浄装置１−２は、環状ストレーナ４０で受けとめられた被加工物ＷのチップＷＣを、環状ストレーナ４０の底部４０ａの傾斜と、洗浄水供給手段３６、３７から供給されるストレーナ洗浄水とにより、所定の円弧状ストレーナ４５へ案内させて集める。また、洗浄装置１−２は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、洗浄ノズル２０から噴射された洗浄液Ｌ、および、洗浄水供給手段３６、３７から供給されたストレーナ洗浄水を、環状ストレーナ４０の穴４０ｅを介して洗浄室３０の底部３２へ排水させる。

次に、洗浄装置１−２は、所定の洗浄時間、あるいはオペレータにより設定された洗浄時間の経過後、洗浄液供給源５０からの洗浄液Ｌ、および、洗浄水供給源８０からのストレーナ洗浄水の供給を停止させ、上記実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様に、フレームユニットＵがチャックテーブル１０から取り外されることで、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄を終了する。以上のように、洗浄装置１−２によれば、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、環状ストレーナ４０で受けとめた被加工物ＷのチップＷＣが所定の円弧状ストレーナ４５に案内され、供給した洗浄液Ｌとストレーナ洗浄水とが環状ストレーナ４０の穴４０ｅから排水されるので、ドレイン開口３５ａが被加工物ＷのチップＷＣで塞がれることを抑え、洗浄液Ｌやストレーナ洗浄水が洗浄室３０からオーバーフローすることを抑えることができる。

次に、洗浄装置１−２において、環状ストレーナ４０で受けとめられた被加工物ＷのチップＷＣを除去する方法について説明する。まず、オペレータは、上記実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様に、洗浄装置１−２自体の電源を遮断させた後、所定の円弧状ストレーナ４５を洗浄室３０から取り外す。次に、オペレータは、所定の円弧状ストレーナ４５上の被加工物ＷのチップＷＣを廃棄した後、所定の円弧状ストレーナ４５を洗浄室３０に装着する。これにより、被加工物ＷのチップＷＣの除去作業が終了する。以上のように、洗浄装置１−２によれば、被加工物ＷのチップＷＣがオペレータにより集められなくても、所定の円弧状ストレーナ４５に被加工物ＷのチップＷＣを案内して集めることから、より少ない作業工数で容易に被加工物ＷのチップＷＣを洗浄室３０から取り除くことができる。

以上のように、実施形態２に係る洗浄装置１−２によれば、所定の円弧状ストレーナ４５に向かって低くなるように環状ストレーナ４０の底部４０ａが形成されており、洗浄中に飛散した被加工物ＷのチップＷＣが所定の円弧状ストレーナ４５に案内されることから、洗浄ノズル２０から噴射される洗浄液Ｌを所定の円弧状ストレーナ４５に流下させることができるので、洗浄水供給手段３６、３７からストレーナ洗浄水が供給されていなくても、被加工物ＷのチップＷＣを所定の円弧状ストレーナ４５へ案内して集めることができる。

また、洗浄装置１−２によれば、複数の円弧状ストレーナ４１〜４５のそれぞれにおいて、底部４０ａからの外側壁部４０ｂの上方への突出量が同じであり、底部４０ａからの内側壁部４０ｃの上方への突出量が同じであることから、外側壁部４０ｂと内側壁部４０ｃとをガイドレールとして利用する掻き出し手段７０（図６参照）によって、所定の円弧状ストレーナ４５に案内されていない被加工物ＷのチップＷＣを、所定の円弧状ストレーナ４５へ掻き集めることもできる。

〔実施形態３〕
次に、実施形態３に係る加工装置１００について説明する。図１０は、実施形態３に係る加工装置の概略構成例を示す図である。実施形態３に係る加工装置１００は、実施形態１または実施形態２に係る洗浄装置１−１（１−２）を備えた加工装置である。洗浄装置１−１（１−２）の基本構成は、実施形態１または実施形態２に係る洗浄装置１−１（１−２）と同様であるので、同一部分の構成の説明は省略する。

実施形態３に係る加工装置１００は、板状の被加工物Ｗが環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持されるフレームユニットＵの被加工物Ｗを複数のチップＷＣに分割する加工装置である。加工装置１００は、カセット１１０と、仮置き手段１２０と、加工用チャックテーブル１３０と、加工手段１４０と、撮像手段１５０と、第１搬送手段１６０と、第２搬送手段１７０と、カセットエレベータ１８０と、洗浄装置１−１（１−２）と、を含んで構成されている。

カセット１１０は、フレームユニットＵの被加工物Ｗを一枚ずつ収納する。仮置き手段１２０は、フレームユニットＵの加工前後の被加工物Ｗを一対の仮置きレール１２１、１２２に一時的に仮置きする。加工用チャックテーブル１３０は、保持面１３１に載置されたフレームユニットＵの被加工物Ｗを図示しない吸引源により吸引保持する。また、加工用チャックテーブル１３０は、図示しない駆動手段により、装置本体１０１に対してＸ軸方向（加工送り方向に相当）において相対的に往復動する。

加工手段１４０は、加工用チャックテーブル１３０に保持されたフレームユニットＵの被加工物Ｗを加工（切削加工）するものである。加工手段１４０は、切削ブレード１４１と、スピンドル１４２と、切削液供給ノズル１４３と、駆動手段１４４と、を備えている。切削ブレード１４１は、加工用チャックテーブル１３０に保持されるフレームユニットＵの被加工物Ｗを、高速回転することで切削する極薄のリング形状の切削砥石である。スピンドル１４２は、図示しない固定ナット等により切削ブレード１４１を交換可能に固定する。切削液供給ノズル１４３は、切削ブレード１４１の加工点に向けて切削液を供給する。駆動手段１４４は、装置本体１０１に対してＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）およびＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）のそれぞれにおいて相対的に切削ブレード１４１を往復動させる。

撮像手段１５０は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを用いたカメラ等である。また、撮像手段１５０は、フレームユニットＵの被加工物Ｗに対する加工手段１４０のアライメントを調整するための画像データを生成する。第１搬送手段１６０は、エアシリンダ等のアクチュエータ駆動によりフレームユニットＵの環状フレームＦの周縁を挟み込むチャック手段を有する、いわゆるフレーム搬送手段である。第１搬送手段１６０は、フレームユニットＵの被加工物Ｗを、加工用チャックテーブル１３０から洗浄装置１−１（１−２）のチャックテーブル１０へ搬送する。第２搬送手段１７０は、第１搬送手段１６０と同様に、いわゆるフレーム搬送手段である。第２搬送手段１７０は、洗浄前のフレームユニットＵの被加工物Ｗをカセット１１０から仮置き手段１２０、仮置き手段１２０から加工用チャックテーブル１３０へ搬送し、洗浄後のフレームユニットＵの被加工物Ｗを仮置き手段１２０を介してカセット１１０へ搬送する。カセットエレベータ１８０は、装置本体１０１に対してＺ軸方向において昇降自在であり、カセット１１０を昇降させる。

洗浄装置１−１（１−２）は、上記実施形態１または上記実施形態２に係る洗浄装置であって、加工手段１４０によって複数のチップＷＣに分割された板状の被加工物Ｗが環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持されるフレームユニットＵ（図１参照）の被加工物Ｗを洗浄する洗浄装置である。洗浄装置１−１（１−２）は、加工後のフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄する。

上述の如く構成された加工装置１００は、第２搬送手段１７０により加工前のフレームユニットＵの被加工物Ｗをカセット１１０から仮置き手段１２０へ搬送させた後、加工用チャックテーブル１３０によりフレームユニットＵの被加工物Ｗを保持させる。次に、加工装置１００は、加工用チャックテーブル１３０に保持されたフレームユニットＵの被加工物Ｗを撮像手段１５０により撮像させ、撮像手段１５０により生成された画像データに基づいて加工手段１４０と被加工物Ｗとのアライメントを調整する。次に、加工装置１００は、加工手段１４０の切削ブレード１４１を高速回転させつつ、加工用チャックテーブル１３０に対して加工手段１４０を駆動手段１４４でＺ軸方向に相対的に切り込み送りさせ、加工手段１４０に対して加工用チャックテーブル１３０を図示しない駆動手段でＸ軸方向に相対的に加工送りさせ、加工用チャックテーブル１３０に対して加工手段１４０を駆動手段１４４でＹ軸方向に相対的に割り出し送りさせることで、切削ブレード１４１を粘着テープＴの厚み方向の途中まで切り込ませながら、フレームユニットＵの被加工物Ｗの分割予定ラインを切削する。次に、加工装置１００は、同一方向の全ての分割予定ラインについて切削した後、図示しない回転手段により加工用チャックテーブル１３０をＺ軸回りに９０度回転させ、加工手段１４０により同様の切削を繰り返すことで、フレームユニットＵの板状の被加工物Ｗを複数のチップＷＣに分割（本実施形態においてはフルカット）する。

次に、加工装置１００は、第１搬送手段１６０により加工用チャックテーブル１３０から洗浄装置１−１（１−２）のチャックテーブル１０へフレームユニットＵの被加工物Ｗを搬送させた後、洗浄装置１−１（１−２）によりフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄させる。次に、加工装置１００は、洗浄装置１−１（１−２）によってフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄させた後、第２搬送手段１７０によりチャックテーブル１０から仮置き手段１２０を介してカセット１１０へフレームユニットＵの被加工物Ｗを搬送させ、フレームユニットＵの被加工物Ｗに対する加工および洗浄を終える。以上のように、加工装置１００によれば、洗浄装置１−１（１−２）によるフレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄中、フレームユニットＵの粘着テープＴから飛散したチップＷＣが環状ストレーナ４０で受けとめられる。また、加工装置１００によれば、所定の円弧状ストレーナ４５がオペレータによって洗浄室３０から取り出されることで、被加工物ＷのチップＷＣが洗浄室３０から取り除かれる。

以上のように、実施形態３に係る加工装置１００によれば、フレームユニットＵの被加工物Ｗを保持する加工用チャックテーブル１３０と、加工用チャックテーブル１３０に保持された被加工物Ｗを加工する加工手段１４０と、を備え、加工手段１４０で加工後のフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄する洗浄装置１−１（１−２）を更に備えている。このため、加工装置１００によれば、加工後のフレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄中、フレームユニットＵの粘着テープＴから飛散する被加工物ＷのチップＷＣが環状ストレーナ４０で受けとめられる。したがって、加工装置１００は、洗浄中に飛散した被加工物ＷのチップＷＣが洗浄室３０の底部３２に貯まることを抑え、洗浄室３０から洗浄液Ｌまたはストレーナ洗浄水がオーバーフローすることを抑えることができる。

また、加工装置１００によれば、少ない作業工数で容易に被加工物ＷのチップＷＣを洗浄装置１−１（１−２）の洗浄室３０から取り除くことができることから、例えば、フレームユニットＵを加工中に、被加工物ＷのチップＷＣを洗浄室３０から取り除く必要が生じた場合、洗浄室３０から被加工物ＷのチップＷＣを取り除くための清掃作業にかかる所要時間を短縮することができ、加工装置１００が停止している時間を短縮することができる。

なお、上記の少なくとも１つの実施形態において、洗浄装置１−１（１−２）は、フレームユニットＵの被加工物Ｗを洗浄するものであったが、フレームユニットＵの被加工物Ｗに空気を吹き付けて乾燥させるエア供給ノズルが更に配設されていてもよい。これにより、洗浄装置１−１（１−２）は、フレームユニットＵの被加工物Ｗの洗浄と乾燥とを続けて実施することができる。

また、上記の実施形態１または２において、円弧状ストレーナ４１〜４５は、洗浄室３０から着脱できることから、チャックテーブル１０と洗浄ノズル２０とを有する既設の洗浄装置の洗浄室３０にも、環状ストレーナ４０を設置することができる。

また、上記の実施形態３において、加工装置１００は、フレームユニットＵの被加工物Ｗを切削ブレード１４１で切削して複数のチップＷＣに分割するものであったが、フレームユニットＵの被加工物Ｗに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射して複数のチップＷＣに分割するものであってもよい。これにより、いわゆるレーザ加工装置においても、洗浄装置１−１（１−２）を備えることができる。また、その他の加工手段でもよい。

１−１、１−２ 洗浄装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ 洗浄ノズル
３０ 洗浄室
３１ 外周壁
４０ 環状ストレーナ
４１〜４４ 円弧状ストレーナ
４５ 円弧状ストレーナ（所定の円弧状ストレーナ）
１００ 加工装置
１３０ 加工用チャックテーブル
１４０ 加工手段
Ｌ 洗浄液
Ｆ 環状フレーム
Ｔ 粘着テープ
Ｕ フレームニット
Ｗ 被加工物
ＷＣ チップ

Claims (4)

1. 複数のチップに分割された板状の被加工物が環状フレームの開口に粘着テープを介して支持されるフレームユニットの前記被加工物を洗浄する洗浄装置であって、
   前記粘着テープを介して前記被加工物を吸引保持する保持面を備え、前記保持面と直交する回転軸周りに回転するチャックテーブルと、
   前記チャックテーブルで保持する前記被加工物に洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、
   前記チャックテーブルと前記洗浄ノズルとを囲繞し洗浄室を形成する外周壁と、
   前記チャックテーブルの保持面より下方で、前記チャックテーブルと前記外周壁の内周との間の領域に対応し、洗浄中に飛散する前記被加工物のチップを受けとめる有底状の環状ストレーナと、を含み、
   前記環状ストレーナは、複数の円弧状ストレーナが周方向に連なって環状に形成され、少なくとも１つの前記円弧状ストレーナは前記洗浄室から着脱できることを特徴とする洗浄装置。
2. 隣り合う前記円弧状ストレーナは、互いに周方向端部が突き当たった状態で配設され、複数の前記円弧状ストレーナが形成する前記環状ストレーナの径を維持することを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
3. 前記環状ストレーナの底部は、着脱可能な所定の前記円弧状ストレーナに向かって低くなるように形成され、受けとめた前記チップを所定の前記円弧状ストレーナに案内することを特徴とする請求項１または２記載の洗浄装置。
4. 前記フレームユニットの前記被加工物を保持する加工用チャックテーブルと、
   前記加工用チャックテーブルに保持された前記被加工物を加工する加工手段と、を備えた加工装置であって、
   前記加工手段で加工後の前記フレームユニットの前記被加工物を洗浄する請求項１、２または３記載の洗浄装置を更に備えることを特徴とする加工装置。

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