TWI660823B - Cutting device - Google Patents

Abstract

本發明之課題是提供一種具備洗淨組件之切削裝置，該洗淨組件包括有即使是在構成晶圓單元之切割膠帶上存在有折痕的狀態下，還是可以確實地吸引保持切割膠帶之貼附有晶圓之區域。解決手段為在具備保持晶圓單元之保持組件、切削保持組件所保持之晶圓單元的晶圓之切削組件、及洗淨已由切削組件切削加工過之晶圓的洗淨組件的切削裝置中，保持組件是由包括有吸引保持晶圓單元之已被貼附有晶圓之區域的切割膠帶的保持面之第1保持台、及配置於第1保持台的外周側方且將晶圓單元的環狀框架保持在低於該第1保持台之保持面的位置上的第1框架保持組件所構成，洗淨組件是由包括有吸引保持晶圓單元之已被貼附有晶圓之區域的切割膠帶的保持面之第2保持台、配置於第2保持台的外周側方且將晶圓單元的環狀框架保持在低於該第2保持台之保持面的位置上的第2框架保持組件、及將洗淨水供給至保持於第2保持台上之晶圓的洗淨水供給組件所構成，且將第2保持台的外徑設定成小於等於該第1保持台之外徑。

Description

切削裝置 發明領域

本發明是有關於一種用於對半導體晶圓、光器件晶圓等之晶圓施行切削加工的切削裝置。

發明背景

在半導體器件的製造步驟中，是在大致呈圓板狀的半導體晶圓的表面上藉由排列成格子狀之分割預定線劃分成複數個區域，並在此劃分出的區域中形成IC、LSI等器件。並且，藉由沿著分割預定線將半導體晶圓切斷以將形成有器件的區域分割而製造出一個個器件。又，在藍寶石基板或碳化矽基板的表面上積層有氮化鎵類化合物半導體等而成的光器件晶圓亦藉由沿著分割預定線切斷而被分割成一個個發光二極體、雷射二極體等光器件，並廣泛應用於電器中。

通常沿著上述半導體晶圓或光器件晶圓等的分割預定線進行之切斷，是以稱為切割機(dicer)的切削裝置來進行。此切削裝置具備有保持組件、切削組件及洗淨組件。該保持組件用以保持晶圓單元，該晶圓單元是將晶圓貼附於切割膠帶之表面並且將切割膠帶之外周裝設於環狀框架 上；該切削組件包括有切削該保持組件所保持之晶圓的切削刀；該洗淨組件會洗淨已由該切削組件切削加工過之晶圓(參照例如專利文獻1)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2008-119740號公報

發明概要

雖然，在構成上述晶圓單元的切割膠帶中會使用合成樹脂片，但在切割膠帶是由較硬之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等合成樹脂片所形成之情況中，保持組件所保持之晶圓單元的切割膠帶會殘留“ㄟ字形”的折痕，因此將晶圓單元載置於構成洗淨組件之保持台以進行保持時，會有空氣洩漏而無法吸引保持切割膠帶之貼附有晶圓之區域的問題。

本發明是有鑒於上述事實而作成的發明，其主要技術課題在於提供一種具備洗淨組件之切削裝置，該洗淨組件包括有即使在構成晶圓單元之切割膠帶上存在折痕之狀態時，也可確實地吸引保持切割膠帶之貼附有晶圓之區域。

為了解決上述主要的技術課題，依據本發明所提供之切削裝置，是具備：保持將晶圓貼附在切割膠帶之表 面且將切割膠帶之外周裝設於環狀框架上的晶圓單元的保持組件、切削保持於該保持組件之晶圓單元的晶圓的切削組件、和洗淨已由該切削組件切削加工過之晶圓的洗淨組件的切削裝置中，其特徵在於， 該保持組件是由第1保持台及第1框架保持組件所構成，該第1保持台包括有保持面，該保持面可吸引保持晶圓單元之已被貼附有晶圓區域的切割膠帶，該第1框架保持組件是配置於該第1保持台之外周側方且將晶圓單元的環狀框架保持在低於該第1保持台之保持面的位置上， 該洗淨組件是由第2保持台、第2框架保持組件、及洗淨水供給組件所構成，該第2保持台包括有保持面，該保持面可吸引保持晶圓單元之已被貼附有晶圓區域的切割膠帶，該第2框架保持組件是配置於該第2保持台之外周側方且將晶圓單元的環狀框架保持在低於該第2保持台之保持面的位置上，該洗淨水供給組件是將洗淨水供給至保持於該第2保持台上之晶圓， 且將該第2保持台之外徑設定成小於等於該第1保持台之外徑。

在本發明之切削裝置中，保持晶圓單元之保持組件是由包括有吸引保持晶圓單元之切割膠帶的貼附有晶圓之區域的保持面的第1保持台、和配置於該第1保持台之外周側方且將晶圓單元之環狀框架保持在低於第1保持台之保持面的位置上的第1框架保持組件所構成；用以洗淨已由 切削組件切削加工過之晶圓的洗淨組件是由包括有吸引保持晶圓單元之切割膠帶的貼附有晶圓之區域的保持面的第2保持台、配置於該第2保持台之外周側方且將晶圓單元之環狀框架保持在低於第2保持台之保持面的位置上的第2框架保持組件、和對保持於第2保持台上之晶圓供給洗淨水的洗淨水供給組件所構成；且將第2保持台之外徑設定成小於等於第1保持台之外徑，因此即使藉由將晶圓單元保持於保持組件上，而使切割膠帶以折彎成“ㄟ字形”之狀態附有折痕時，折痕也不會被定位於第2保持台之上表面的保持面上，而會被定位於第2保持台之外側。如此一來，在第2保持台之上表面的保持面與切割膠帶之間不會產生空氣之洩漏的情形下，晶圓單元之切割膠帶的貼附有晶圓之區域就可確實地被吸引保持於第2保持台上。

2‧‧‧切削裝置之裝置殼體

3‧‧‧保持組件(工作夾台)

31‧‧‧第1保持台

311、711‧‧‧保持台本體

311a‧‧‧嵌合凹部

311b‧‧‧載置架

311c‧‧‧連通路徑

311d‧‧‧支撐溝

312、712‧‧‧吸附夾頭

32‧‧‧第1框架保持組件

321‧‧‧支撐棒

322‧‧‧夾具

4‧‧‧主軸單元

41‧‧‧主軸殼體

42‧‧‧旋轉軸

43‧‧‧切削刀片

44‧‧‧切削水供給噴嘴

5‧‧‧攝像組件

6‧‧‧顯示組件

7‧‧‧洗淨組件

71‧‧‧旋轉台機構

710‧‧‧第2保持台

713‧‧‧第2框架保持組件

714‧‧‧框架載置部

714a、741b、751b‧‧‧支撐部

715‧‧‧框架按壓組件

716‧‧‧支撐軸

717‧‧‧擺動構件

717a‧‧‧臂部

717b‧‧‧錘部

717c‧‧‧連結部

717d‧‧‧爪部

718、742、752‧‧‧電動馬達

718a‧‧‧驅動軸

719‧‧‧支撐機構

719a、722‧‧‧支撐腳

719b‧‧‧氣缸

72‧‧‧洗淨水盛接組件

721‧‧‧洗淨水盛接容器

721a‧‧‧外側壁

721b‧‧‧底壁

721c‧‧‧內側壁

721d‧‧‧孔

721e‧‧‧排液口

723‧‧‧罩蓋構件

723a‧‧‧罩蓋部

724‧‧‧排水管

74‧‧‧洗淨水供給組件

741‧‧‧洗淨水噴射噴嘴

741a、751a‧‧‧噴嘴部

75‧‧‧空氣噴射組件(空氣供給組件)

751‧‧‧空氣噴嘴

10‧‧‧晶圓單元

11‧‧‧晶圓盒載置台

11a‧‧‧晶圓盒載置區域

110‧‧‧環狀框架

111‧‧‧開口

12‧‧‧晶圓盒

120‧‧‧切割膠帶

120a‧‧‧切割膠帶的表面

13‧‧‧暫置台

130‧‧‧半導體晶圓

130b‧‧‧半導體晶圓的背面

131‧‧‧分割預定線

132‧‧‧器件

14‧‧‧搬出組件

15‧‧‧第1搬送組件

16‧‧‧第2搬送組件

X、Y、Z‧‧‧箭頭

圖1為根據本發明所構成的切削裝置之立體圖。

圖2為裝配於圖1所示之切削裝置上之保持晶圓單元的保持組件的立體圖。

圖3為圖1所示之保持組件的剖面圖。

圖4為將裝配於圖1所示之切削裝置上的洗淨組件的一部分破斷而顯示之立體圖。

圖5為顯示將構成圖4所示之洗淨組件的第2保持台定位於被加工物搬入搬出位置之狀態的說明圖。

圖6為顯示將構成圖4之洗淨組件的第2保持台定位於作業位置之狀態的說明圖。

圖7為構成圖4所示之洗淨組件的第2保持台及第2框架保持組件之立體圖。

圖8為圖7所示之第2框架保持組件的主要部位放大圖。

圖9為顯示以圖2及圖3所示之保持組件保持晶圓單元之狀態的說明圖。

圖10(a)~(b)為顯示以構成圖7所示之洗淨組件的第2保持台及第2框架保持組件保持晶圓單元之狀態的說明圖。

圖11為包含以圖1所示之切削裝置切削之晶圓的晶圓單元之立體圖。

用以實施發明之形態

以下，將參照附加之圖式，針對依據本發明所構成之加工裝置的較佳實施形態，更詳細地進行說明。

圖1中所示為依據本發明所構成之切削裝置的立體圖。

圖示之實施形態中的切削裝置具備大致呈直方體形狀的裝置殼體2。在此裝置殼體2內，將保持圖11所示之晶圓單元的保持組件3配置為可在加工進給方向之箭頭X所示之方向(X軸方向)上移動。在此，說明關於圖11所示之晶圓單元。圖11所示之晶圓單元10是由環狀框架110、切割膠帶120及半導體晶圓130所構成，該環狀框架110是由不銹鋼等金屬材料所形成且中央部具有開口111，該切割膠帶120是由被裝設成覆蓋該環狀框架110之開口111之聚對苯二甲酸乙 二酯(PET)等較硬之合成樹脂片所製成，該半導體晶圓130是貼附於該切割膠帶120之表面120a上。再者，在圖示的實施形態中，半導體晶圓130是由矽晶圓所構成且在表面130a上藉由形成為格子狀之複數條分割預定線131所劃分之複數個區域中形成有器件132。如此所構成之半導體晶圓130，是藉由將背面130b貼附於切割膠帶120之表面120a上，並且將切割膠帶120之外周部裝設於環狀框架110上，以透過切割膠帶120而被支撐於環狀框架110上。

回到圖1繼續說明，保持晶圓單元10之保持組件3是由吸引保持晶圓單元10之切割膠帶120的貼附有半導體晶圓130之區域的直徑大於晶圓之直徑的第1保持台31、和配置於該第1保持台31之外周側方且用以保持晶圓單元10的環狀框架110的第1框架保持組件32所構成。關於由第1保持台31及第1框架保持組件32所構成之保持組件3，參照圖2及圖3以進行說明。構成保持組件3之第1保持台31是由圓板狀之工作台本體311、和裝設於該工作台本體311之上表面的吸附夾頭312所構成。工作台本體311是由不銹鋼等金屬材料所構成，於上表面形成有嵌合凹部311a，且於此嵌台凹部311a之底面外周部上設置有環狀的載置架311b。並且，將以具有無數個吸引孔之由多孔陶瓷(porous ceramics)等所構成之多孔性構件所形成且使上表面作為保持面而發揮作用之吸附夾頭312嵌合至嵌合凹部311a中，而載置於環狀之載置架311b上。又，在工作台本體311中設置有開口於上述嵌合凹部311a之連通路徑311c，且此連通路徑311c是連通 於圖未示之吸引組件。從而，可藉由作動圖未示之吸引組件，以透過連通路徑311c及嵌合凹部311a使負壓作用於吸附夾頭312之上表面的保持面上。如此所構成之第1保持台31是構成為可藉由圖未示之旋轉驅動機構而使其旋轉。

在構成上述第1保持台31之工作台本體311的軸向中間部分中的外周部上，形成有環狀的支撐溝311d，並通過此環狀的支撐溝311d來裝設第1框架保持組件32。第1框架保持組件32是使圖示的一端部在實施形態中分別具有90度之間隔而配置有4個。此第1框架保持組件32是由將一端部各自通過並插入環狀之支撐溝311d且藉由適當的固定組件而安裝於環狀之支撐溝311d之下表面上的支撐棒321、和裝設於該支撐棒321之另一端部上的夾具322所構成。像這樣所構成之第1框架保持組件32之夾具322是配置在比上述第1保持台31之上表面的保持面還低的位置上。從而，第1框架保持組件32會在第1保持台31的外周側方且比第1保持台31之上表面的保持面還低的位置上保持晶圓單元10的環狀框架110。

回到圖1繼續說明，圖示之實施形態中的切削裝置具備有作為切削組件之主軸單元4。主軸單元4具備有主軸殼體41、旋轉主軸42及切削刀片43，該主軸殼體41裝設於圖未示之移動基台且可在分度方向之箭頭Y所示之方向(Y軸方向)上及切入方向之箭頭Z所示之方向(Z軸方向)上移動調整，該旋轉主軸42旋轉自如地被支撐於該主軸殼體41上且藉由圖未示之旋轉驅動機構而被旋轉驅動，該切削 刀片43是裝設於該旋轉主軸42上。又，主軸單元4還附設有連接於圖未示之切削水供給組件的切削水供給噴嘴44。

圖示之實施形態中的切削裝置具備有用於拍攝保持於上述保持組件3上之晶圓單元10的半導體晶圓130之表面，且檢測藉由上述切削刀片43而用來切削之區域的攝像組件5。此攝像組件5是由顯微鏡或CCD相機等光學組件所構成，並將所拍攝到的影像信號傳送至圖未示的控制組件。又，切削裝置具備有顯示以攝像組件5所拍攝到之影像等的顯示組件6。

圖示之實施形態中的切削裝置具備有用於洗淨加工後之晶圓的洗淨組件7。關於此洗淨組件7，請參照圖4至圖8以進行說明。

圖示之實施形態中的洗淨組件7具備有旋轉台機構71、及包圍該旋轉台機構71而配置之洗淨水盛接組件72。旋轉台機構71具備有第2保持台710、第2框架保持組件713、電動馬達718及支撐機構719。該第2保持台710用以吸引保持上述晶圓單元10之切割膠帶120的貼附有半導體晶圓130之區域，該第2框架保持組件713配置於該第2保持台710之外周側方且將晶圓單元10之環狀框架110保持在低於該第2保持台710之保持面的位置上，該電動馬達718旋轉驅動第2保持台710，該支撐機構719將該電動馬達718支撐成可在上下方向上移動。如圖7所示，第2保持台710是由工作台本體711及吸附夾頭712所構成。該工作台本體711是藉由不鏽鋼等金屬材料而形成為圓盤狀，該吸附夾頭712是裝設於該工作 台本體711之上表面並由使上表面作為保持面而發揮作用之多孔性材料所形成，且將此吸附夾頭712連通於圖未示之吸引組件。從而，藉由作動圖未示之吸引組件，而使負壓作用於吸附夾頭712之上表面的保持面上。將如此所構成之第2保持台711的外徑設定成小於等於上述保持組件3的第1保持台31之外徑且大於晶圓之外徑。

配置於上述第2保持台710的外周側方且將晶圓單元10的環狀框架110保持在低於第2保持台710的保持面之位置上的第2框架保持組件713，是由框架載置部714和框架按壓組件715所構成，該框架載置部714是圍繞第2保持台711而設置且形成在低於該第2保持台711的保持面之位置上而供晶圓單元10的環狀框架110載置，該框架按壓組件715是裝設於該框架載置部714的外周且可按壓載置於框架載置部714上之環狀框架。構成第2框架保持組件713之框架載置部714也可以與構成上述第2保持台710之工作台本體711之間設置段差而一體地構成。裝設於框架載置部714之外周的框架按壓組件715，在圖示之實施形態中是分別具有90度之間隔而配置有4個。此框架按壓組件715是如圖8所示地由以支撐軸716樞軸支撐在從框架載置部714之外周突出而設置之支撐部714a上的擺動構件717所構成。擺動構件717是由藉由支撐軸716樞軸支撐上端部之臂部717a、設置於該臂部717a之下端部的錘部717b、以及藉由連結部717c與臂部717a連結且配置在比支撐軸716更上側處的爪部717d所構成。如此所構成之擺動構件717，在框架載置部714 與第2保持台710一起旋轉時，由於錘部717b會因離心力而以支撐軸716為中心朝外側方被甩出而轉動，因此爪部717d也會以支撐軸716為中心而轉動而使前端按壓到框架載置部714上。

回到圖4至圖6繼續說明，電動馬達718在其驅動軸718a之上端連結上述第2保持台711。上述支撐機構719是由複數支(圖示之實施形態中為3支)支持腳719a、及分別連結該支持腳719a並安裝於電動馬達718上之複數支(在圖示之實施形態中為3支)氣缸719b所構成。如此所構成之支撐機構719，是藉由作動氣缸719b，而將電動馬達718及第2保持台711定位於圖5所示之上方位置的被加工物搬入搬出位置、和圖6所示之下方位置的作業位置上。

上述洗淨水盛接組件72具備有洗淨水盛接容器721、支撐該洗淨水盛接容器721的3支(在圖4中顯示2支)支撐腳722、及裝設於上述電動馬達718之驅動軸718a上的罩蓋構件723。洗淨水盛接容器721，如圖5及圖6所示，是由圓筒狀的外側壁721a、底壁721b與內側壁721c所構成。底壁721b的中央部上設置有插接上述電動馬達718之驅動軸718a的孔721d，並形成有從此孔721d之周緣向上方突出的內側壁721c。又，如圖4所示，在底壁721b上設置有排液口721e，且在此排液口721e上連接有排水管724。上述罩蓋構件723是形成為圓盤狀，並具備有由其外周緣朝下方突出的罩蓋部723a。如此所構成之罩蓋構件723，在將電動馬達718及第2保持台711定位於圖6所示之作業位置時，罩蓋部723a 就會以對構成上述洗淨水盛接容器721之內側壁721c的外側之間具有間隙而重疊的方式而被定位。

圖示之實施形態中的洗淨組件7具備有對構成旋轉台機構71之第2保持台710所保持之晶圓單元10之半導體晶圓130供給洗淨水的洗淨水供給組件74。關於該洗淨水供給組件74，參照圖5及圖6以進行說明。

洗淨水供給組件74包括有向保持於第2保持台711上之晶圓單元10的半導體晶圓130供給洗淨水的洗淨水噴射噴嘴741、和使該洗淨水噴射噴嘴741搖動之可正轉、逆轉的電動馬達742。洗淨水噴射噴嘴741是由水平地延伸且將前端部朝向下方彎曲之噴嘴部741a、和從該噴嘴部741a的基端向下方延伸之支撐部741b所構成，且是使支撐部741b插接於設置在構成上述洗淨水盛接容器721之底壁721b上之圖未示之插接孔中而配置。洗淨水噴射噴嘴741的噴嘴部741a包括有洗淨水通路與空氣通路，且將洗淨水通路連接於洗淨水供給源，並將空氣通路連接於空氣供給源。在如此所構成之洗淨水噴射噴嘴741的支撐部741b所插接之圖未示的插接孔的周緣上裝設有密封與支撐部741b之間隙之密封構件(圖未示)。

又，在圖示之實施形態中的洗淨組件7具備有用於對上述第2保持台711所保持之晶圓單元10之加工後的半導體晶圓130供給空氣的空氣噴射組件75。空氣噴射組件75具備有朝向第2保持台711所保持之晶圓單元10的洗淨後之半導體晶圓130噴出空氣的空氣噴嘴751、和使該空氣噴嘴 751搖動之可正轉、逆轉的電動馬達752，且將該空氣噴嘴751連接至圖未示之空氣供給源。空氣噴嘴751是由水平地延伸且將前端部朝向下方彎曲之噴嘴部751a、和從該噴嘴部751a的基端向下方延伸之支撐部751b所構成，且是使支撐部751b插接於設置在構成上述洗淨水盛接容器721之底壁721b上之圖未示的插接孔中而配置。再者，在空氣噴嘴751的支撐部751b所插接之圖未示的插接孔的周緣上裝設有密封與支撐部751b之間隙的密封構件(圖未示)。

回到圖1繼續說明，圖示之實施形態中的切削裝置，在上述裝置殼體2中的晶圓盒載置區域11a上，配置有晶圓盒載置台11，該晶圓盒載置台11用以載置收容被加工物之晶圓盒。此晶圓盒載置台11是構成為可藉由圖未示之昇降組件而在上下方向上移動。晶圓盒載置台11上可載置收容上述晶圓單元10之晶圓盒12。

又，在圖示之實施形態中的切削裝置具備有將已載置於晶圓盒載置台11上之晶圓盒12中所收容的晶圓單元10搬出至暫置台13的搬出組件14、將搬出至暫置台13之晶圓單元10搬送至上述工作夾台3上的第1搬送組件15、以及將已在工作夾台3上切削加工過的晶圓單元10搬送至上述洗淨組件7的第2搬送組件16。

圖示之實施形態中的切削裝置是如以上所述地被構成，以下將針對其作用，主要參照圖1來進行說明。

在已載置於晶圓盒載置台11上之晶圓盒12的預定位置所收容之晶圓單元10，是藉由圖未示之昇降組件使晶圓盒 載置台11上下移動以定位至搬出位置上。接著，使搬出組件14進退作動以將已定位在搬出位置之晶圓單元10搬出至暫置台13上。如此進行而被搬出至暫置台13之晶圓單元10，是藉由第1搬送組件15的旋繞動作而如圖9所示地被搬送至上述保持組件3的第1保持台31上。當將晶圓單元10之切割膠帶120的貼附有半導體晶圓130之區域載置於保持台31上後，即可作動圖未示之吸引組件以將切割膠帶120的貼附有半導體晶圓130之區域吸引保持於第1保持台31上。又，晶圓單元10的環狀框架110是以第1框架保持組件32的夾具322所固定。當如此進行而藉由夾具322固定環狀框架110時，夾具322是配置在比第1保持台31之上表面的保持面還低的位置上，因此，如圖9所示，裝設在環狀框架110上之切割膠帶120，會在與構成第1保持台31之工作台本體311的外周緣之間的接觸部上形成已折彎成“ㄟ字形”的狀態。像這樣，當以切割膠帶120在與工作台本體311的外周緣之間的接觸部上已折彎成“ㄟ字形”的狀態實施後述之切削步驟時，在切割膠帶120上會殘留有折痕。

如上所述，保持有晶圓單元10的保持組件3是使其移動到攝像組件5的正下方。當將保持組件3定位於攝像組件5的正下方時，即可藉由攝像組件5檢測晶圓單元10之形成於半導體晶圓130上的分割預定線131，並將主軸單元4在分度方向之箭頭Y方向上移動調節以進行分割預定線131與切削刀片43之精密對位作業。

之後，一邊將切削刀片43於箭頭Z所示之方向上 切入進給預定量並使其朝預定方向旋轉，一邊將已保持有晶圓單元10之保持組件3在切削進給方向之箭頭X所示之方向(與切削刀片43的旋轉軸直交的方向)上以預定的切削進給速度移動，藉此將保持組件3所保持之晶圓單元10的半導體晶圓130利用切削刀片43沿著預定的分割預定線131切斷(切削步驟)。在此切削步驟中，是將圖未示之切削水供給組件作動，以將切削水從切削水供給噴嘴44朝切削刀片43的側面噴射。如此進行而將半導體晶圓130沿著預定的分割預定線131切斷後，即可將保持組件3在箭頭Y所示之方向上分度進給分割預定線131之間隔，而實施上述切削步驟。然後，當沿著半導體晶圓130之在預定方向上延伸的所有分割預定線131都實施切削步驟後，藉由使保持組件3旋轉90度，再沿著半導體晶圓130之在與預定方向直交之方向上延伸的分割預定線131實行切削步驟，即可切削半導體晶圓130上形成為格子狀之所有分割預定線131以分割成一個個器件。再者，分割後之一個個器件是藉由切割膠帶120之作用而不會變得分散，並維持著被環狀框架110所支撐之晶圓的狀態。

如上所述，當沿著半導體晶圓130的分割預定線131而完成切削步驟後，保持有晶圓單元10的保持組件3就會回到最初保持晶圓單元10的位置。然後，解除半導體晶圓130的吸引保持，並且解除環狀框架110之夾具322所形成的固定。接著，晶圓單元10會藉由第2搬送組件16而如圖10(a)所示地被搬送至構成洗淨組件7的旋轉台機構71之第2 保持台710上。此時，洗淨水噴射噴嘴741及空氣噴嘴751是如圖5及圖6所示地定位在遠離第2保持台710之上方的待機位置上。然後，藉由作動圖未示之吸引組件，以將晶圓單元10之切割膠帶120的貼附有半導體晶圓130之區域吸引保持在第2保持台710上。此時，由於第2保持台710之上表面的保持面與構成第2框架保持組件713之框架載置部714設置有段差，並且將第2保持台710的外徑設定成小於等於上述保持組件3的第1保持台31的外徑且大於晶圓之外徑，因此就算切割膠帶120如上所述地因折彎成“ㄟ字形”之狀態而帶有折痕，也不會將折痕定位到第2保持台710之上表面的保持面上，而是定位於第2保持台710之外側。如此一來，就不會從第2保持台710之上表面的保持面與切割膠帶120之間發生空氣的洩漏，而可將晶圓單元10之切割膠帶120的貼附有半導體晶圓130之區域確實地吸引保持於第2保持台710上。

如上所述，當將晶圓單元10之切削膠帶120的貼附有已切削加工過的半導體晶圓130之區域吸引保持於第2保持台710上之後，則可實施洗淨步驟。亦即，將第2保持台711定位於圖6所示之作業位置，並且驅動構成洗淨水供給組件74之電動馬達742以將洗淨水噴射噴嘴741之噴出口定位至已保持於旋轉台711上之半導體晶圓W的中心部上方。然後，作動洗淨水供給組件74，並且使第2保持台710以例如800rpm的旋轉速度旋轉。如此進行，當第2保持台710旋轉時，如圖10(b)所示，就會使作為第2框架保持組件713 之框架按壓組件715之構成擺動構件717的錘部717b因離心力而以支撐軸716為中心朝外側方甩出而轉動，因此爪部717d也會以支撐軸716為中心而轉動而使前端壓住載置於框架載置部714上之環狀框架110。其結果，會由洗淨水噴射噴嘴741朝保持於第2保持台711上之晶圓單元10的半導體晶圓130進行噴射。此時，驅動電動馬達742以在將洗淨水噴射噴嘴741之噴出口所噴出的洗淨水從噴到第2保持台710所保持之晶圓單元10的半導體晶圓130的中心的位置到噴到外周部的位置之預定角度範圍內使其進行搖動。其結果，可確實地去除已在上述切削步驟中附著於半導體晶圓130上之污染物。

當上述洗淨步驟結束後，即可實行乾燥步驟。亦即，將洗淨水噴射噴嘴741定位至待機位置，並使第2保持台710以例如3000rpm的旋轉速度旋轉15秒鐘左右，並且從空氣供給組件75的空氣噴嘴751對半導體晶圓W噴出空氣。此時，驅動構成空氣供給組件75之電動馬達752，以在將空氣噴嘴751之噴出口所噴出的空氣從噴到第2保持台710所保持之半導體晶圓W的中心的位置到噴到外周部的位置之預定角度範圍內使其進行搖動。其結果，可使其將半導體晶圓130乾燥。如此進行而包括已被洗淨及乾燥之半導體晶圓130的晶圓單元10，會藉由第1搬送組件15而被搬送至暫置台13上。然後，藉由搬出組件14而將晶圓單元10收納至晶圓盒12的預定位置。

Claims (1)

1. 一種切削裝置，具備：保持將晶圓貼附在由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)構成的切割膠帶之表面且將切割膠帶之外周裝設於環狀框架上的晶圓單元的保持組件、切削保持於該保持組件之晶圓單元的晶圓的切削組件、和洗淨已由該切削組件切削加工過之晶圓的洗淨組件，其特徵在於：該保持組件是由第1保持台及第1框架保持組件所構成，該第1保持台包括有可吸引保持晶圓單元之已被貼附有晶圓之區域的切割膠帶的保持面，且藉由該保持而沿著外周在切割膠帶形成折痕，該第1框架保持組件是配置於該第1保持台之外周側方且將晶圓單元的環狀框架保持在低於該第1保持台之保持面的位置上，該洗淨組件是由第2保持台、第2框架保持組件、及洗淨水供給組件所構成，該第2保持台包括有可吸引保持晶圓單元之已被貼附有晶圓之區域的切割膠帶的保持面，該第2框架保持組件是配置於該第2保持台之外周側方且將晶圓單元的環狀框架保持在低於該第2保持台之保持面的位置上，該洗淨水供給組件是將洗淨水供給至保持於該第2保持台上之晶圓，且將該第2保持台之外徑設定成小於等於該第1保持台之外徑，以使沿著該第1保持台的外周形成於切割膠帶之折痕定位在第2保持台之外側。