JP2017017207A - ウェーハ保持装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレームのサイズ変更に要する時間を短縮できるウェーハ保持装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ11を環状フレーム17と共に保持する円形の保持面10を有する保持テーブル8と、保持テーブルの回転手段16と、保持テーブルからのウェーハの飛び出しを防ぐ飛び出し防止手段12と、を備える。保持面には、大きい環状フレームを保持する第1保持領域の外周縁より外側に、複数の雌ねじ部が形成され、小さい環状フレームを保持する第2保持領域の外周縁より内側に、吸引源と繋がる吸引孔が形成される。飛び出し防止手段は、大きい環状フレームのサイズと小さい環状フレームのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材と、アーム部材の長さ方向の一端側に形成された貫通孔を介して雌ねじ部に螺合し、アーム部材を保持面に固定する雄ねじを緩める事で、雄ねじを支点にアーム部材を回転可能に構成する。
【選択図】図1
【解決手段】ウェーハ11を環状フレーム17と共に保持する円形の保持面10を有する保持テーブル8と、保持テーブルの回転手段16と、保持テーブルからのウェーハの飛び出しを防ぐ飛び出し防止手段12と、を備える。保持面には、大きい環状フレームを保持する第1保持領域の外周縁より外側に、複数の雌ねじ部が形成され、小さい環状フレームを保持する第2保持領域の外周縁より内側に、吸引源と繋がる吸引孔が形成される。飛び出し防止手段は、大きい環状フレームのサイズと小さい環状フレームのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材と、アーム部材の長さ方向の一端側に形成された貫通孔を介して雌ねじ部に螺合し、アーム部材を保持面に固定する雄ねじを緩める事で、雄ねじを支点にアーム部材を回転可能に構成する。
【選択図】図1
Description
本発明は、環状のフレームに支持されたウェーハを保持するウェーハ保持装置に関する。
半導体デバイス等の製造工程では、加工後のウェーハを取扱い易くするために、環状のフレームでウェーハを支持することがある。この場合、ウェーハの洗浄には、フレームと共にウェーハを吸引、保持可能な保持テーブルを備える洗浄装置が使用される。例えば、ウェーハを保持した保持テーブルを高速に回転させて、上方から洗浄用の流体を吹き付けることで、ウェーハを洗浄できる。
ところで、ウェーハの吸引、保持が不完全な状態で保持テーブルを高速に回転させると、この回転の力によってウェーハが保持テーブルの外部へと飛び出してしまう。そこで、吸引、保持が不完全な場合等でもウェーハの飛び出しを防止できるように、フレームの移動(位置ずれ)を規制するねじ込み式のピンを保持テーブルに装着した洗浄装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
上述した洗浄装置の保持テーブルは、サイズが異なる2種類のフレームを選択的に保持できるように構成されており、ピンの装着位置もフレームのサイズに合わせて変更される。しかしながら、この保持テーブルでは、フレームのサイズ変更に伴うピンの交換作業に長い時間が必要となる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームのサイズ変更に要する時間を短縮できるウェーハ保持装置を提供することである。
本発明によれば、サイズが異なる大小2種類の環状フレームの内側に粘着テープを介してそれぞれ支持されたウェーハを選択的に保持可能なウェーハ保持装置であって、ウェーハを環状フレームと共に保持する円形の保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持面に固定され、回転する該保持テーブルからのウェーハの飛び出しを防ぐ飛び出し防止手段と、を備え、該保持面には、大きい環状フレームを保持する第1保持領域の外周縁より外側に、複数の雌ねじ部が形成され、小さい環状フレームを保持する第2保持領域の外周縁より内側に、吸引源と繋がる吸引孔が形成され、該飛び出し防止手段は、該大きい環状フレームのサイズと該小さい環状フレームのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材と、該アーム部材の長さ方向の一端側に形成された貫通孔を介して該雌ねじ部に螺合し、該アーム部材を該保持面に固定する雄ねじと、を備え、該雄ねじを緩めることで、該雄ねじを支点に該アーム部材を回転できるように構成されており、該大きい環状フレームに支持されたウェーハを保持する場合には、該保持面の直径方向に対して垂直な方向に長さ方向を合わせて該アーム部材を該保持面に固定し、該小さい環状フレームに支持されたウェーハを保持する場合には、該保持面の直径方向に長さ方向を合わせて該アーム部材を該保持面に固定することを特徴とするウェーハ保持装置が提供される。
本発明に係るウェーハ保持装置は、大きい環状フレームのサイズと小さい環状フレームのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材と、このアーム部材を保持テーブルの保持面に固定する雄ねじと、を含む飛び出し防止手段を備え、この飛び出し防止手段は、雄ねじを支点にアーム部材を回転できるように構成されている。
そのため、大きい環状フレームに支持されたウェーハを保持する場合には、保持面の直径方向に対して垂直な方向に長さ方向を合わせてアーム部材を保持面に固定し、小さい環状フレームに支持されたウェーハを保持する場合には、保持面の直径方向に長さ方向を合わせてアーム部材を保持面に固定することで、回転する保持テーブルからのウェーハの飛び出しを防ぐことができる。
このように、本発明に係るウェーハ保持装置では、アーム部材を回転させるだけでサイズが異なる大小2種類の環状フレームに対応できるので、ピンの交換作業等は不要になる。すなわち、本発明に係るウェーハ保持装置によれば、フレームのサイズ変更に要する時間を短縮できる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るウェーハ保持装置を含む洗浄装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、図1では、洗浄装置で洗浄されるウェーハ等を併せて示している。
図1に示すように、洗浄装置2は、上端部に円形の開口が設けられた有底円筒状の洗浄ハウジング4を備えている。洗浄ハウジング4の内部空間には、ウェーハ11を保持するウェーハ保持装置6が収容されている。
ウェーハ11は、例えば、シリコン、サファイア等の材料でなる円板であり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列されたストリート(分割予定ライン)でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、IC、LED等のデバイス13が形成されている。
このウェーハ11の表面側には、ウェーハ11より径の大きい粘着テープ15が貼り付けられている。粘着テープ15の外周部分は、環状のフレーム(環状フレーム)17に固定されている。すなわち、ウェーハ11は、粘着テープ15を介してフレーム17の内側に支持されている。
なお、本実施形態では、シリコン、サファイア等の材料でなる円板をウェーハ11としているが、ウェーハ11の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板をウェーハ11として用いることもできる。また、ウェーハ11に形成されるデバイス13の種類、数量等にも制限はない。
さらに、本実施形態では、ウェーハ11の裏面側を洗浄できるように、デバイス13が形成されたウェーハ11の表面側に粘着テープ15を貼り付けているが、ウェーハ11の裏面側に粘着テープ15を貼り付けることで、ウェーハ11の表面側を洗浄することもできる。
上述したウェーハ11を保持するウェーハ保持装置6は、回転可能に支持された円盤状の保持テーブル8を備えている。保持テーブル8の円形の上面は、粘着テープ15及びフレーム17と共にウェーハ11を吸引、保持する保持面10となっている。この保持面10には、保持テーブル8の回転時にウェーハ11(フレーム17)の飛び出しを防ぐ複数(好ましくは3個以上、本実施形態では4個)の飛び出し防止ユニット(飛び出し防止手段)12が固定されている。
保持テーブル8の下方には、テーブルベース14が設けられており、保持テーブル8は、このテーブルベース14で支持されている。テーブルベース14には、モータ等の回転駆動源(回転手段)16が連結されており、保持テーブル8及びテーブルベース14は、回転駆動源16によって回転する。
洗浄ハウジング4の保持テーブル8より下方の位置には、洗浄ハウジング4の内部空間に存在するミストやエアを、洗浄ハウジング4の外部に排出する排気管18が取り付けられている。洗浄ハウジング4は、この排気管18を介して排気ポンプ(不図示)等に接続される。
保持テーブル8の上方には、保持テーブル8で吸引、保持されたウェーハ11に洗浄用の流体(エア、純水等)を噴射する洗浄ノズル20,22が配置されている。洗浄ノズル20,22は、搖動機構(不図示)に連結されており、保持テーブル8の上方で径方向に搖動する。
この洗浄装置2でウェーハ11を洗浄する際には、まず、ウェーハ11を保持テーブル8に保持させる。次に、この保持テーブル8を高速に回転させて、洗浄ノズル20,22を搖動させながら洗浄用の流体を吹き付ける。これにより、ウェーハ11の主に裏面側を洗浄できる。
本実施形態に係るウェーハ保持装置6は、サイズが異なる大小2種類のフレーム17にそれぞれ支持されたウェーハ11を選択的に保持できるように構成されている。図2(A)は、保持テーブル8の構成例を模式的に示す斜視図である。
図2(A)に示すように、保持テーブル8の保持面10は、大型のフレーム(大きい環状フレーム)17aを保持する第1保持領域10aと、小型のフレーム(小さい環状フレーム)17bを保持する第2保持領域10bとを含んでいる。
第1保持領域10aの外周縁より外側には、開口の内面にねじ溝が切られた複数(好ましくは3個以上、本実施形態では4個)の雌ねじ部10cが形成されている。一方、第2保持領域10bには、真空ポンプ等の吸引源(不図示)に繋がる1又は複数(本実施形態では4個)の吸引孔10dが形成されている。
この保持テーブル8で、小型のフレーム17bに支持されたウェーハ11b(図3(B)参照)を吸引、保持する場合には、第2保持領域10bに小型のフレーム17bを載せて、吸引源を作動させる。その結果、吸引孔10dから作用する負圧によって、小型のフレーム17bは、第2保持領域10bに吸引、保持される。
一方、大型のフレーム17aに支持されたウェーハ11a(図3(A)参照)を吸引、保持する場合には、第1保持領域10aに大型のフレーム17aを載せて、吸引源を作動させる。その結果、吸引孔10dから作用する負圧によって、大型のフレーム17aに貼り付けられた粘着テープ15a(図3(A)参照)が吸引され、大型のフレーム17aは、第1保持領域10aに保持される。
なお、本実施形態では、吸引孔10dを第2保持領域10bに形成しているが、吸引孔10dは、少なくとも第2保持領域10bの外周縁より内側の位置に形成されれば良い。例えば、第2保持領域10bの内周縁より内側に吸引孔10dを形成した場合には、小型のフレーム17bの代わりに、小型のフレーム17bに貼り付けられた粘着テープ15b(図3(B)参照)が吸引される。吸引孔10dの数量、配置等にも特段の制限はない。
図2(B)は、飛び出し防止ユニット12の構成例を模式的に示す斜視図である。図2(B)に示すように、飛び出し防止ユニット12は、大型のフレーム17aのサイズ(例えば、外径)と小型のフレーム17bのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材24と、アーム部材24を保持面10に固定する雄ねじ26とを備えている。
アーム部材24は、平坦なアーム部24aと、アーム部24aの長さ方向の一端側に形成された貫通孔24bと、アーム部24aの長さ方向の他端側に形成されたブロック状の規制部24cとを有する。貫通孔24bを介して保持面10の雌ねじ部10cに雄ねじ26を螺合させることで、アーム部材24を保持面10に固定できる。一方、雄ねじ26を僅かに緩めれば、この雄ねじ26を支点にアーム部材24を回転させることができる。
図3(A)は、大型のフレーム17aに支持されたウェーハ11aを保持テーブル8で吸引、保持した状態を模式的に示す斜視図であり、図3(B)は、小型のフレーム17bに支持されたウェーハ11bを保持テーブル8で吸引、保持した状態を模式的に示す斜視図である。
大型のフレーム17aに支持されたウェーハ11aを保持テーブル8で吸引、保持する場合には、まず、雄ねじ26を僅かに緩め、アーム部材24(飛び出し防止ユニット12)を回転させる。具体的には、図3(A)に示すように、アーム部材24の長さ方向を保持面10の径方向(直径方向)に対して垂直な方向に合わせる。
その結果、アーム部材24は、第1保持領域10aの外周縁より僅かに外側に位置付けられる。そのため、この状態でアーム部材24を保持面10に固定すれば、飛び出し防止ユニット12によって大型のフレーム17aの移動(位置ずれ)を規制できる。
小型のフレーム17bに支持されたウェーハ11bを保持テーブル8で吸引、保持する場合にも、同様に、雄ねじ26を僅かに緩め、アーム部材24(飛び出し防止ユニット12)を回転させる。具体的には、図3(B)に示すように、アーム部材24の長さ方向を保持面10の径方向(直径方向)に合わせる。
その結果、アーム部材24は、第2保持領域10bの外周縁より僅かに外側に位置付けられる。そのため、この状態でアーム部材24を保持面10に固定すれば、飛び出し防止ユニット12によって小型のフレーム17bの移動(位置ずれ)を規制できる。
以上のように、本実施形態に係るウェーハ保持装置6は、大型のフレーム(大きい環状フレーム)17aのサイズ(例えば、外径)と小型のフレーム(小さい環状フレーム)17bのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材24と、このアーム部材24を保持テーブル8の保持面10に固定する雄ねじ26と、を含む飛び出し防止ユニット(飛び出し防止手段)12を備え、この飛び出し防止ユニット12は、雄ねじ26を支点にアーム部材24を回転できるように構成されている。
そのため、大型のフレーム17aに支持されたウェーハ11aを保持する場合には、保持面10の径方向(直径方向)に対して垂直な方向に長さ方向を合わせてアーム部材24を保持面10に固定し、小型のフレーム17bに支持されたウェーハ11bを保持する場合には、保持面10の径方向(直径方向)に長さ方向を合わせてアーム部材24を保持面10に固定することで、回転する保持テーブル8からのウェーハ11a,11bの飛び出しを防ぐことができる。
このように、本実施形態に係るウェーハ保持装置6では、アーム部材24を回転させるだけでサイズが異なる大小2種類のフレーム17a,17bに対応できるので、ピンの交換作業等は不要になる。すなわち、本実施形態に係るウェーハ保持装置6によれば、フレーム17のサイズ変更に要する時間を短縮できる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、アーム部材24と雄ねじ26との間や、アーム部材24と保持面10との間には、スプリングワッシャー等を介在させても良い。スプリングワッシャーを介在させることによって、雄ねじ26の意図しない緩みを抑制できると共に、スプリングワッシャーの弾性力によってアーム部材24を回転させ易くなる。
また、保持面10には、アーム部材24の長さ方向を合せる際の基準となる基準線等を付与しても良い。この場合、保持面10に付与された基準線を用いてアーム部材24の長さ方向を素早く合わせることができるので、フレーム17のサイズ変更に要する時間をさらに短縮できる。同様の目的で、例えば、保持面10やアーム部材24の裏面に、アーム部材24の方向を規定する凹凸構造を設けても良い。
また、上記実施形態では、アーム部24aの長さ方向の他端側にブロック状の規制部24cが形成されたアーム部材24を使用しているが、アーム部材24の形状、構造等は任意に変更できる。例えば、重量等に問題が無いのであれば、アーム部24aを全体的に厚くして規制部24cを省略しても良い。また、アーム部24aや規制部24cを逆テーパー形状(上方で幅が広くなる形状)にすることで、保持テーブル8からのウェーハ11の飛び出しをより確実に防ぐことができる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 洗浄装置
4 洗浄ハウジング
6 ウェーハ保持装置
8 保持テーブル
10 保持面
10a 第1保持領域
10b 第2保持領域
10c 雌ねじ部
10d 吸引孔
12 飛び出し防止ユニット(飛び出し防止手段)
14 テーブルベース
16 回転駆動源(回転手段)
18 排気管
20,22 洗浄ノズル
24 アーム部材
24a アーム部
24b 貫通孔
24c 規制部
26 雄ねじ
11,11a,11b ウェーハ
13 デバイス
15,15a,15b 粘着テープ
17 フレーム(環状フレーム)
17a 大型のフレーム(大きい環状フレーム)
17b 小型のフレーム(小さい環状フレーム)
4 洗浄ハウジング
6 ウェーハ保持装置
8 保持テーブル
10 保持面
10a 第1保持領域
10b 第2保持領域
10c 雌ねじ部
10d 吸引孔
12 飛び出し防止ユニット(飛び出し防止手段)
14 テーブルベース
16 回転駆動源(回転手段)
18 排気管
20,22 洗浄ノズル
24 アーム部材
24a アーム部
24b 貫通孔
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26 雄ねじ
11,11a,11b ウェーハ
13 デバイス
15,15a,15b 粘着テープ
17 フレーム(環状フレーム)
17a 大型のフレーム(大きい環状フレーム)
17b 小型のフレーム(小さい環状フレーム)
Claims (1)
- サイズが異なる大小2種類の環状フレームの内側に粘着テープを介してそれぞれ支持されたウェーハを選択的に保持可能なウェーハ保持装置であって、
ウェーハを環状フレームと共に保持する円形の保持面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルを回転させる回転手段と、
該保持面に固定され、回転する該保持テーブルからのウェーハの飛び出しを防ぐ飛び出し防止手段と、を備え、
該保持面には、大きい環状フレームを保持する第1保持領域の外周縁より外側に、複数の雌ねじ部が形成され、小さい環状フレームを保持する第2保持領域の外周縁より内側に、吸引源と繋がる吸引孔が形成され、
該飛び出し防止手段は、該大きい環状フレームのサイズと該小さい環状フレームのサイズとの差に応じた長さを持つアーム部材と、該アーム部材の長さ方向の一端側に形成された貫通孔を介して該雌ねじ部に螺合し、該アーム部材を該保持面に固定する雄ねじと、を備え、該雄ねじを緩めることで、該雄ねじを支点に該アーム部材を回転できるように構成されており、
該大きい環状フレームに支持されたウェーハを保持する場合には、該保持面の直径方向に対して垂直な方向に長さ方向を合わせて該アーム部材を該保持面に固定し、該小さい環状フレームに支持されたウェーハを保持する場合には、該保持面の直径方向に長さ方向を合わせて該アーム部材を該保持面に固定することを特徴とするウェーハ保持装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10609807B2 (en) * | 2016-05-06 | 2020-03-31 | Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems, Ltd. | Acceleration cavity, accelerator, and resonance frequency adjustment method of acceleration cavity |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63111618A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板回転装置 |
JPS6377670U (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | ||
JPH0414237A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
JP2006128359A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンナー洗浄装置及びダイシング装置 |
JP2011009424A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブルアセンブリ及び保持テーブルの製造方法 |
JP2016042556A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | エッジクランプ搬送機構 |
-
2015
- 2015-07-02 JP JP2015133230A patent/JP2017017207A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63111618A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 基板回転装置 |
JPS6377670U (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | ||
JPH0414237A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-20 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置 |
JP2006128359A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンナー洗浄装置及びダイシング装置 |
JP2011009424A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブルアセンブリ及び保持テーブルの製造方法 |
JP2016042556A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-03-31 | 株式会社ディスコ | エッジクランプ搬送機構 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10609807B2 (en) * | 2016-05-06 | 2020-03-31 | Mitsubishi Heavy Industries Machinery Systems, Ltd. | Acceleration cavity, accelerator, and resonance frequency adjustment method of acceleration cavity |
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