JP2016042556A - エッジクランプ搬送機構 - Google Patents

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Abstract

【課題】エッジクランプ搬送機構の径方向の大きさを変えることなく、1つのエッジクランプ搬送機構で2種類の外径のウエーハを搬送すると共に、ウエーハ製造工程の流れを変えないこと。
【解決手段】3つの保持爪(2)で円板状ワーク(W)の外周をクランプするエッジクランプ搬送機構(1)であって、保持爪から垂直に立ち上がり保持爪の回転中心となるシャフト(20)と、シャフトを中心に3つの保持爪を同一角度で回転させる保持爪回転手段(5)と、を備え、保持爪は、2種類の外径が異なる円板状ワークのうち大きい径の樹脂シート(10)の外周に接触する垂直面(24)と、樹脂シートの下面に接触する板状部(22)の上面(23)と、樹脂シートより小さい径のウエーハ(11)の外周に接触する垂直面(25)と、ウエーハの下面に接触する傾斜面(26)と、を備える構成にした。
【選択図】図2

Description

本発明は、円板状ワークの外周を保持して搬送するエッジクランプ搬送機構に関し、特に、外径の異なる2種類の円板状ワークを搬送するエッジクランプ搬送機構に関する。
通常、円板状ワークを搬送する場合、円板状ワークの表面又は裏面に吸着パッドを接触させて吸引保持する方法が採られる。しかしながら、円板状ワークの表面又は裏面に吸着パッドが接触することで、円板状ワークに傷が生じることが想定される。そこで、円板状ワークに対する傷の防止を目的として、円板状ワークの外周部分(エッジ)をクランプして円板状ワークを搬送するエッジクランプ搬送機構が提案されている(特許文献1参照)。特許文献1に記載のエッジクランプ搬送機構では、円板状ワークの周方向に等間隔に設けられた3つの保持爪を径方向に移動させ、保持爪を円板状ワークのエッジに接触させることで円板状ワークを保持する。これにより、円板状ワークの表面又は裏面に対する傷の発生を防止することができる。
また、半導体ウエーハの製造工程においては、ワイヤーソーで円柱状のインゴットを薄くスライスすることで円板状のアズスライスウエーハ(以下、単にウエーハと記す)が形成される。このウエーハの両面は、スライス加工によって凸凹に形成されている。この凸凹を除去するために、スライス後のウエーハの凸凹を研削する方法が提案されている(例えば、特許文献2及び特許文献3参照)。特許文献2及び特許文献3に記載の研削方法では、ウエーハの全面をチャックテーブルで吸着可能にするため、ウエーハより大きい円板状の樹脂シートの上面に樹脂が塗布され、樹脂の上にウエーハが載置される。樹脂を介してウエーハの一方の面の凸凹に樹脂シートが貼着されることで、平面が形成され、樹脂シートをチャックテーブルに全面吸着された状態で、ウエーハの他方の面の凸凹を研削することができる。
特許第4634950号公報 特許第5541681号公報 特許第4663362号公報
ところで、特許文献2及び特許文献3に記載のウエーハをエッジクランプ搬送機構で搬送する場合、ウエーハの他方の面の凸凹を研削する時は一方の面に貼着される樹脂シートを保持し、他方の面の凸凹が研削されたウエーハの一方の面を研削する時は、ウエーハを直接保持する。このように、一連のウエーハ製造工程において、搬送対象となるウエーハに貼着する樹脂シートの外径とウエーハの外径とが異なるため、それぞれの外径に対応したエッジクランプ搬送機構が必要となる。この場合、装置のコストが上がると共に、ウエーハ製造工程の流れを変えなくてはならないという問題があった。
また、外径サイズが異なる円板状ワークを1つのエッジクランプ搬送機構で搬送する場合、2種類の外径サイズに対応する必要があった。特許文献1に記載のエッジクランプ搬送機構では、1種類の外径サイズの円板状ワークを保持することができるものの、外径が異なる円板状ワークを1つのエッジクランプ搬送機構で搬送するには、保持爪の径方向の移動量を変更する等、設計変更をしなければならなかった。この場合、エッジクランプ搬送機構が円板状ワークの径方向に大きくなってしまうという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、エッジクランプ搬送機構の径方向の大きさを変えることなく、1つのエッジクランプ搬送機構で2種類の外径サイズの円板状ワークを搬送することができると共に、ウエーハ製造工程の流れを変えることがないエッジクランプ搬送機構を提供することを目的とする。
本発明のエッジクランプ搬送機構は、外径が異なる2種類の円板状ワークの外周に接触して保持するエッジクランプ搬送機構であって、中心から垂直にシャフトを立設する保持プレートと、円板状ワークの中心を囲んで外周に接触する少なくとも3つの保持爪と、保持爪から保持プレートに向かって立ち上がり保持爪の回転中心となる保持爪回転軸と、保持爪回転軸を軸に少なくとも3つの保持爪を同一角度で回転させる保持爪回転手段と、を備え、保持爪は、外径が異なる2種類の円板状ワークのうち大きい径の第1の円板状ワークの外周に接触する第1の接触側面と、第1の円板状ワークの下面に接触する第1の支え面と、第1の円板状ワークより小さい径の第2の円板状ワークの外周に接触する第2の接触側面と、第2の円板状ワークの下面に接触する第2の支え面と、を備え、保持爪回転手段を用いて保持爪回転軸を軸に保持爪を回転させ、第2の接触側面と第2の支え面とを接触させ第2の円板状ワークを保持する状態と、第1の接触側面と第1の支え面とを接触させ第1の円板状ワークを保持する状態と、を切換え可能にしたことを特徴とする。
この構成によれば、第1の円板状ワークを保持する場合には、保持爪回転手段によって3つの保持爪が同一角度回転されることで、第1の円板状ワークの外周が第1の接触側面に接触し、第1の円板状ワークの下面が第1の支え面に接触する。これにより、第1の円板状ワークがエッジクランプされる。一方、第1の円板状ワークより小さい径の第2の円板状ワークを保持する場合には、3つの保持爪が同一角度回転されることで、第2の円板状ワークの外周が第2の接触側面に接触し、第2の円板状ワークの下面が第2の支え面に接触する。これにより、第2の円板状ワークがエッジクランプされる。このように、保持爪を回転させることで円板状ワークの外周をクランプすることにより、保持爪を径方向に移動させる構成に比べて、径方向の大きさを変えることなくエッジクランプ搬送機構を実現することができる。また、保持爪の回転角度を変えて、円板状ワークに対する保持爪の接触位置を変えることにより、外径の異なる2種類の円板状ワークを1つのエッジクランプ搬送機構で搬送することができる。よって、複数のエッジクランプ搬送機構を備える構成に比べて装置コストを削減することができると共に、ウエーハ製造工程の流れを変える必要もない。
また、本発明の上記エッジクランプ搬送機構において、保持爪回転手段は、保持爪の第1の接触側面が第1の円板状ワークの外周に接触する第1の回動角度と、保持爪の第2の接触側面が第2の円板状ワークの外周に接触する第2の回動角度とで保持爪の回転を停止させる。
本発明によれば、保持爪の回転角度を変えて、円板状ワークの外径に対する保持爪の接触位置を変えることにより、エッジクランプ搬送機構の径方向の大きさを変えることなく、1つのエッジクランプ搬送機構で2種類の外径の円板状ワークを搬送することができると共に、ウエーハ製造工程の流れを変えることがない。
本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構の分解斜視図である。 本実施の形態に係る保持爪の一例を示す斜視図である。 本実施の形態に係る保持爪で外径の異なる2種類の円板状ワークを保持したときの斜視図である。 本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構の動作説明図である。 本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構の動作説明図である。
以下、図1を参照して、本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構の概略構成について説明する。図1は、本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構の分解斜視図である。なお、本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構は、以下に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。また、図1においては、説明の便宜上、3つの保持爪のうち、1つのみを図示している。
図1に示すように、本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構1は、複数(本実施の形態では3つ)の保持爪2で円板状ワークW(図3参照)の外周をクランプすることで円板状ワークWを保持するように構成されている。本実施の形態では、保持爪2が円板状ワークWの外周に接触する位置まで保持爪2を回転させることで円板状ワークWを保持することができる。また、保持爪2の回転角度を円板状ワークWの外径に合わせて変化させることで外径の異なる2種類の円板状ワークの保持が可能になっている。なお、保持爪2の回転角度及び円板状ワークWについては後述する。
エッジクランプ搬送機構1は、円板状の保持プレート3下面の外周側に3つの保持爪2を周方向で等間隔に取り付け、保持プレート3の面方向に水平な方向に延びる支持アーム4で保持プレート3の中心を支持して構成される。保持爪2は、側面視略L字状のブロックで形成されており、上面から保持プレート3に向かって円柱状のシャフト20が立ち上がっている。シャフト20の外周にはネジ部20aが形成されている。このシャフト20は、保持爪2の回転中心となる保持爪回転軸を構成する。なお、保持爪2の詳細な構成については後述する。
保持プレート3の外周側には、周方向で等間隔に3つの貫通穴3a(図1では2つのみ図示)が形成されている。各貫通穴3aには保持爪2のシャフト20が挿通される。これにより、保持爪2は、シャフト20を中心に回転可能に構成される。また、保持プレート3の上面中心には、上方が開口した円柱状のシャフト31が垂直に突出しており、シャフト31の軸中心となる開口部分には、ネジ穴31aが形成されている。
保持プレート3の上面側には、保持爪2を回転可能にするための保持爪回転手段5が設けられる。保持爪回転手段5は、駆動源となるエアシリンダ50と、複数の部材からなるリンク機構とで構成される。エアシリンダ50は、円筒状の本体内部でエアーにより水平方向に進退可能なピストンロッド51を有している。ピストンロッド51の先端(エアシリンダ50の一端)には、ネジ穴51aが形成されている。エアシリンダ50の他端は、ネジ52によって保持プレート3の外周側に設けられるネジ穴3bに取り付けられ、エアシリンダ50はネジ52を中心に保持プレート3の面方向に揺動可能になっている。一方、ピストンロッド51の先端がリンク機構に連結される。
また、エアシリンダ50は、保持プレート3の半径方向に対してピストンロッド51の進退方向が交差するように設けられる。本実施の形態では、エアシリンダ50によるピストンロッド51の進退運動が、リンク機構を介して保持爪2の回転運動に変換される。詳細は後述するが、エアシリンダ50は、第1の円板状ワークの外周に保持爪2が接触するまで保持爪2を回転させることができ、そのときの保持爪2の回転角度(第1の回転角度)でピストンロッド51を停止させることができる。さらに、エアシリンダ50は、第1の円板状ワークより小径の第2の円板状ワークの外周に保持爪2が接触するまで保持爪2を回転させることができ、そのときの保持爪2の回転角度(第2の回転角度)でピストンロッド51を停止させることができる。
リンク機構は、保持プレート3のシャフト31に挿通される環状の回動プレート6と、回動プレート6に連結される3つのリンクアーム7と、リンクアーム7及び保持爪2を保持プレート3を介して連結する3つの連結部材8とを備えている。回動プレート6は、環状のスペーサ62を介して保持プレート3のシャフト31に挿通される。また、回動プレート6は、環状に形成される環状部60の外周の所定箇所から径方向に突出する突出部61を備えている。突出部61の先端には、ピストンロッド51に連結するための貫通穴61aが形成されている。貫通穴61aにはネジ63が挿通され、ネジ63はワッシャ64を介してピストンロッド51のネジ穴51aにねじ込まれる。これにより、エアシリンダ50と回動プレート6が揺動可能に連結される。また、回動プレート6の上面には、周方向で等間隔に3つのリンクアーム7がピン71によって揺動可能に連結されている。
リンクアーム7は、水平方向に延びる長尺体で構成され、一端が回動プレート6に連結される一方、他端は連結部材8に連結される。リンクアーム7の他端には、連結部材8を連結するための貫通穴7aが形成されている。連結部材8は、上面視長円(楕円)形状のプレートで形成され、両端にネジ穴8a、8bが形成されている。リンクアーム7の貫通穴7aにはネジ72が挿通され、ネジ72はワッシャ73を介して連結部材8の一方のネジ穴8aにねじ込まれる。これにより、リンクアーム7と連結部材8とが揺動可能に連結される。また、連結部材8の他方のネジ穴8bには、ワッシャ81を介して保持プレート3の貫通穴3aに挿通される保持爪2のシャフト20がねじ込まれる。これにより、保持爪2と連結部材8とが一体固定される。なお、詳細は後述するが、連結部材8の長辺部と保持爪2の長辺部とが上面視において直角を成すように、連結部材8と保持爪2とが連結される。
また、保持爪回転手段5の上には、水平方向に延びる支持アーム4が設けられている。支持アーム4の先端側には、保持プレート3及び保持爪回転手段5を取り付けるためのネジ41を挿通する貫通穴4aが形成されている。ネジ41は、貫通穴4aに挿通され、保持プレート3のシャフト31に形成されたネジ穴31aにねじ込まれる。これにより、支持アーム4と保持プレート3とが一体固定される。以上のようにして、エッジクランプ搬送機構1が構成される。
このように構成されたエッジクランプ搬送機構1では、エアシリンダ50によってピストンロッド51が進退されることで、回動プレート6が回転される。回動プレート6の回転によってリンクアーム7が長手方向に移動され、連結部材8が回転される。これにより、連結部材8に一体固定された保持爪2は、シャフト20を中心に回転される。このように、エアシリンダ50によるピストンロッド51の進退運動が、リンク機構を介して保持爪2の回転運動に変換される。保持爪2が回転されることで、円板状ワークWに対して保持爪2を接触及び離反させることができる。この結果、円板状ワークWの保持状態及び非保持状態を切換えることができる。
次に、図2を参照して、保持爪の詳細な構成について説明する。図2は、本実施の形態に係る保持爪の一例を示す斜視図である。
図2に示すように、本実施に形態に係る保持爪2は、外径が異なる円板状ワークW(図3参照)を一種類の保持爪2でエッジクランプできるように構成されている。詳細は後述するが、保持爪2は、比較的大きい外径を有する第1の円板状ワーク(図3で示す樹脂シート10が貼着されたウエーハ11)と、比較的小さい外径を有する第2の円板状ワーク(図3で示すウエーハ11)とを保持するように構成される。
保持爪2は、略直方体状の本体部21と、本体部21の下端から水平方向に延びる(突出する)板状部22とを備えた側面視略L字状に形成されている。本体部21の上面において、板状部22が突出する方向の後端側から、円柱状のシャフト20が垂直に立ち上がっている。このシャフト20は、保持爪2の回転中心となる保持爪回転軸を構成する。また、板状部22の先端において、一方の角部(図1に示す径方向内側の角部)には、面取り22aが形成されている。この面取り22aは、保持爪2が回転して板状部22の先端が円板状ワークWの下面に入り込むときに、円板状ワークWの下面が板状部22のエッジ部分で傷つけられるのを防止する役割を果たす。
本体部21の板状部22側には、板状部22の上面23に対して垂直な垂直面25が形成されている。垂直面25は、板状部22が突出する方向に対して上面視で直角を成している。板状部22の上面23と垂直面25との間には、上面23側から垂直面25側に向かって傾斜する傾斜面26が形成されている。傾斜面26は、板状部22側に向かって傾斜面26が小さくなるように形成されている
また、上面23の面積に対して、傾斜面26の面積は小さく設定されている。詳細は後述するが、傾斜面26では、第2の円板状ワークの下面の接触する部分を可能な限り少なくするために、傾斜面26の面積を小さくすると共に傾斜する構成にしている。これにより、第2の円板状ワークのエッジ部分だけで傾斜面26に接触することができる。傾斜面26に接触する部分を少なくすることで、第2の円板状ワークの下面に傷が付くのを防止することができる。なお、傾斜面26はウエーハに接触する接触部分を可能な限り少なくするために傾斜させているが、第2の円板状ワークの保持を確実にするために板状部22の上面23に平行な面を形成してもよい。
本体部21の板状部22側の一方の角部は、面取りが施されており、垂直面25に対して傾斜(図2では、上面視45度)すると共に、板状部22の上面23に対して垂直な垂直面24が形成される。このように、保持爪2では、板状部22側の本体部21の一方の角部側に、傾斜面26を介して板状部22の上面23に連なる垂直面25が形成され、他方の角部側に、垂直面25と上面23とに連なる垂直面24が形成されている。
以上のように構成される保持爪2において、垂直面24は、第1の円板状ワークの側面に接触する第1の接触側面を構成し、板状部22の上面23は、第1の円板状ワークの下面に接触する第1の支え面を構成する。また、垂直面25は、第1の円板状ワークより小径の第2の円板状ワークの外周に接触する第2の接触側面を構成し、傾斜面26は、第2の円板状ワークの下面に接触する第2の支え面を構成する。
また、シャフト20の中心軸から垂直面24までの距離L1に対して、シャフト20の中心軸から垂直面25までの距離L2が大きく設定されている。また、シャフト20に対する垂直面24の角度と、シャフト20に対する垂直面25の角度とが異なっている。すなわち、シャフト20に対する第1の接触側面(垂直面24)の距離L1及び角度と、シャフト31に対する第2の接触側面(垂直面25)の距離L2及び角度とが異なるように、保持爪2の垂直面24及び垂直面25とが形成されている。
このように、保持爪回転軸から円板状ワークWの外周に接触する面までの距離を異ならせることにより、保持爪2の接触角度(回転角度)を変えるだけで、円板状ワークWに対する保持爪2の接触位置を変えることができる。よって、外径の異なる2種類の円板状ワークWの保持状態を切換えることができる。
次に、図3を参照して、本実施の形態に係る円板状ワークと、外径サイズの異なる2種類の円板状ワークを保持する際の円板状ワーク及び保持爪2の接触位置の関係と、について説明する。図3は、本実施の形態に係る保持爪2で外径の異なる2種類の円板状ワークを保持したときの斜視図である。図3Aは第1の円板状ワークを保持した状態を示し、図3Bは第2の円板状ワークを保持した状態を示す。
図3に示すように、本実施の形態に係る円板状ワークWは、円板状の樹脂シート10の上面に樹脂12(図4参照)が塗布され、樹脂12の上に円板状のウエーハ11が載置される。樹脂シート10の外径は、ウエーハ11の外径より大きく形成されている。このため、樹脂12の上にウエーハ11が載置されると、ウエーハ11の外周から樹脂12がはみ出て、樹脂シート10の外周側の上面に樹脂が露出された状態になっている(図4参照)。このように、本実施の形態では、樹脂シート10(より具体的には、ウエーハ11に貼着した樹脂シート10)が第1の円板状ワークを構成し、ウエーハ11(より具体的には樹脂シート10を剥離させたウエーハ11)が第2の円板状ワークを構成する。
ウエーハ11は、ワイヤーソーでインゴットを薄くスライスして形成され、例えば、シリコン、ガリウムヒ素、セラミック、ガラス、サファイアで構成される。樹脂12は、紫外線硬化型の樹脂や熱硬化型の樹脂等で構成される。樹脂シート10は、PET(ポリエチレンテレフタレート)等のプラスチック材料で構成される。スライス後のウエーハ11の両面は凸凹に形成されており、樹脂12を介してウエーハ11に樹脂シート10が貼着されることで、ウエーハ11の一方の面側が平面に形成される。これにより、樹脂シート10をチャックテーブル9(図4参照)が全面吸着された状態で、ウエーハ11の他方の面の凸凹を研削することができる。
このように構成される円板状ワークWをエッジクランプ搬送機構1(図1参照)で搬送する場合、図3Aに示すように、樹脂シート10を保持する際には、3つの保持爪2がそれぞれ同一角度で回転される。これにより、樹脂シート10の外周が第1の接触側面(垂直面24)に接触し、樹脂シート10の下面が第1の支え面(板状部22の上面23)に接触する。これにより、樹脂シート10がセンタリングされた状態でエッジクランプされる。なお、樹脂シート10を保持する際は、必ずしもセンタリングされなくてもよい。
一方、樹脂シート10より小さい外径を有するウエーハ11を保持する際には、図3Bに示すように、3つの保持爪2がそれぞれ同一角度で樹脂シート11を保持する時に比べてさらに回転される。これにより、ウエーハ11の外周が第2の接触側面(垂直面25)に接触し、ウエーハ11の下面が第2の支え面(傾斜面26)に接触する。これにより、ウエーハ11がセンタリングされた状態でエッジクランプされる。ウエーハ11をエッジクランプする場合には、ウエーハ11をカセット(不図示)に収納するまでエッジクランプで搬送したいため、このように、エッジクランプでセンタリングすることにより、ウエーハ11を所定の位置に搬送することを可能にしている。
このように、保持爪2を回転させることで円板状ワークWの外周をクランプすることにより、保持爪2を径方向に移動させる構成に比べて、径方向の大きさを変えることなくエッジクランプ搬送機構1を実現することができる。また、保持爪2の回転角度を変えて外周に対する保持爪2の接触位置を変えることにより、第1の円板状ワークの保持状態と、第2の円板状ワークの保持状態とを切換えることができる。よって、外径の異なる2種類の円板状ワークWを1つのエッジクランプ搬送機構1で搬送することができる。よって、複数のエッジクランプ搬送機構を備える構成に比べて装置コストを削減することができると共に、ウエーハ製造工程の流れを変える必要もない。
次に図4及び図5を参照して、本実施の形態に係るエンジクランプ搬送機構1の動作について説明する。図4及び図5は、本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構1の動作説明図である。図4A及び図5Aは円板状ワークを保持する前の状態を示し、図4B及び図5Bは樹脂シートが貼着されたウエーハを保持したときの状態を示し、図4C及び図5Cはウエーハを単体で保持したときの状態を示している。また、図4Aから図4Cの右側の図は、エッジクランプ搬送機構1を側面から見たときの状態を示し、図4Aから図4Cの左側の図は、そのときの保持爪の角度と円板状ワークとの関係を表す上面図を示している。
なお、図4においては、研削装置のチャックテーブルに対して円板状ワークを搬入出する場合について説明するが、この構成に限定されない。本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構1は、円板状ワークを搬入出することができればよく、どのような装置にも適用可能である。図5は、エッジクランプ搬送機構1を上面から見たときの状態を示しており、説明の便宜上、支持アームを省略している。
先ず、図4を参照して、側面から見たときのエッジクランプ搬送機構1の保持動作について説明する。図4に示すように、研削装置(不図示)のチャックテーブル9は、円板形状を有しており、上面に円板状ワークWを吸着保持する保持面90が形成されている。チャックテーブル9は、図示しない吸引源に接続されており、保持面90に生じる負圧によって円板状ワークWを吸着保持する。また、チャックテーブル9は、図示しないエアー供給源に接続されており、保持面90から上方に向かってエアーを吹き上げることで保持面90上に載置された円板状ワークWを保持面90から浮上させることが可能になっている。
図4Aに示すように、チャックテーブル9の上方には、本実施の形態に係るエッジクランプ搬送機構1が位置付けられている。このとき、保持爪2の最下端がチャックテーブル9の保持面90より僅かに高い位置に位置付けられている。また、保持爪2の角度は、板状部22の突出する方向がウエーハ11の接線方向に向けられている。また、保持プレート3の下面には、ウエーハ11と略同径で環状に形成されるクッション部材32が設けられている。クッション部材32は、例えば、ゴムや樹脂等の弾性体で構成される。このクッション部材32は、円板状ワークWが浮上された際に、ウエーハ11の上面が保持プレート3の下面に接触してウエーハ11破損するのを防止する浮上制限パッドとして機能する。
図4Aに示す状態では、ウエーハ11の上面が研削装置によって研削され、ウエーハ11の一方の面の凸凹が除去された結果、表面が平坦に形成されている。このような円板状ワークWをチャックテーブル9から搬出する際には、先ず、保持面90から上方に向かってエアーが吹き上げられる。エアーが吹き上げられると、円板状ワークWは、エアーの力によって保持面90から浮上する。このとき、エアーの力が強すぎても、ウエーハの上面がクッション部材32に接触することで円板状ワークWの浮上高さが制限され、ウエーハ11の上面が傷つくことはない。なお、円板状ワークWの浮上高さは、保持爪2が回転するときに、板状部22が、樹脂シート10の下面と保持面90との隙間に入り込むことができる高さであることが好ましい。
円板状ワークWが浮上された状態で、エアシリンダ50(図1参照)が駆動されると、エアシリンダ50の進退運動がリンク機構によって保持爪2の回転運動に変換され、図4Bに示すように、保持爪2が矢印の方向に回転される。このとき、浮上された円板状ワークWと保持面90との隙間に保持爪2の板状部22が入り込む。そして、3つの保持爪2の垂直面24(第1の接触側面)が樹脂シート10(第1の円板状ワーク)の外周に接触した位置(第1の回転角度)で、保持爪2の回転が停止される。
この場合、仮に円板状ワークWが浮上したときにエッジクランプ搬送機構1に対する円板状ワークWの中心位置がずれたとしても(図4A参照)、3つの保持爪2の垂直面24が樹脂シート10の外周に接触することで、エッジクランプ搬送機構1に対する円板状ワークWの中心を位置合わせすることができる。また、保持爪2の回転が停止されることで、保持爪2が樹脂シート10を径方向内側に押し付けすぎることがない。よって、保持爪2によって樹脂シート10が撓んでウエーハ11から剥離するのを防止することができる。
そして、保持面90に対するエアーの供給が解除され、円板状ワークWは自重によって落下し、樹脂シート10の下面が板状部22の上面23(第1の支え面)に接触する。上述したように、保持爪2の回転が停止されることで、保持爪2が樹脂シート10を径方向内側に押し付けすぎることがないため、円板状ワークWの自重落下が妨げられることはない。また、このとき、板状部22は、樹脂シート10の下方だけに入り込むのではなく、板状部22(上面23)の先端がウエーハ11の下方にも入り込む。このため、樹脂シート10が円板状ワークWの重みによって撓むことなく、安定的に円板状ワークWを支持することができる。
以上のように、3つの保持爪2の垂直面24と樹脂シート10の側面とを接触させ、板状部22の上面23と樹脂シート10の下面とを接触させることで、円板状ワークWを保持してチャックテーブル9から搬出することができる。
チャックテーブル9から円板状ワークWを搬出した後、円板状ワークWから樹脂12及び樹脂シート10が剥離される。樹脂12及び樹脂シート10が剥離された結果、ウエーハ11のみとなった円板状ワークW(以下、ウエーハ11と記す)は、ウエーハ11の他方の面の凸凹を上方に向けて再び研削装置に搬入され、チャックテーブル9の保持面90に載置される。そして、ウエーハ11が再度研削され、ウエーハ11の他方の面の凸凹も除去された結果、ウエーハ11の両面が平坦に形成される。以下、図4Cでは、両面の凸凹が除去された後のウエーハ11を、チャックテーブル9から搬出する際の動作について説明する。
図4Cに示すように、チャックテーブル9の保持面90からエアーが吹き上げられ、ウエーハ11はエアーによって浮上される。このときのウエーハ11の浮上高さは、保持爪2の垂直面25と傾斜面26との連接部分よりウエーハ11の下面が高い位置であることが好ましい。この状態で、エアシリンダ50(図1参照)が駆動されると、保持爪2が矢印の方向に回転される。このとき、浮上されたウエーハ11と保持面90との隙間に保持爪2の板状部22が入り込む。そして、3つの保持爪2の垂直面25(第2の接触側面)がウエーハ11(第2の円板状ワーク11)の外周に接触する位置(第2の回転角度)で、保持爪2の回転が停止される。
この場合、仮にウエーハ11が浮上したときにエッジクランプ搬送機構1に対するウエーハ11の中心位置がずれたとしても、3つの保持爪2の垂直面25がウエーハ11の外周に接触することで、エッジクランプ搬送機構1に対するウエーハ11の中心を位置合わせすることができる。また、保持爪2の回転が停止されることで、保持爪2がウエーハ11を径方向内側に押し付けすぎることがない。よって、ウエーハ11の破損を防止することができる。
そして、保持面90に対するエアーの供給が解除され、ウエーハ11は自重によって落下し、ウエーハ11の下面が保持爪2の傾斜面26(第2の支え面)に接触する。上述したように、保持爪2の回転が停止されることで、保持爪2がウエーハ11を径方向内側に押し付けすぎることがないため、ウエーハ11の自重落下が妨げられることはない。また、このとき、ウエーハ11下面のエッジ部分と保持爪2の傾斜面26とが線接触する。このため、ウエーハ11の下面と傾斜面26との接触部分を最小限に抑えることができ、ウエーハ11の下面に傷が付くのを防止することができる。
以上のように、3つの保持爪2の垂直面25とウエーハ11の側面とを接触させ、3つの保持爪2の傾斜面26とウエーハ11の下面とを接触させることで、ウエーハ11を保持してチャックテーブル9から搬出することができる。
次に、図5を参照して、上面から見たときのエッジクランプ搬送機構の保持動作、具体的には、保持爪回転手段の動作について説明する。図5Aに示すように、円板状ワークWを保持する前の状態においては、保持爪2の板状部22の突出方向が円板状ワークWの接線方向に向いている。先ず、樹脂シート10が貼着されたウエーハ11を搬送する際の保持動作について説明する。
図5Bに示すように、保持爪回転手段5の一部を構成するエアシリンダ50が駆動され、ピストンロッド51が後退される(縮む)と(矢印参照)、回動プレート6はシャフト31を中心にピストンロッド51の後退に伴って回転する。回動プレート6が回転すると、3つのリンクアーム7は、長手方向に沿って径方向外側に押し出される。これにより、連結部材8及び連結部材8と一体固定される保持爪2とは、互いの成す角度(直角)を維持しながら、シャフト20(保持爪回転軸)を中心に矢印方向へ回転する。ここで、連結部材8と保持爪2との成す角度とは、連結部材8の長手方向と、保持爪2の板状部22の突出方向とが成す角度を示している。本実施の形態においては、上面視において、連結部材8の長手方向と保持爪2の板状部22の突出方向とが成す角度が直角となるように、連結部材8と保持爪2とが連結(一体固定)されている。
このとき、保持爪2は、板状部22の先端が円板状ワークWの径方向内側に入り込むように回転する。そして、保持爪2の垂直面24(第1の接触側面)が樹脂シート10の外周に接触する位置(第1の回転角度)まで保持爪2が回転したところで、エアシリンダ50の駆動が停止される。この結果、エッジクランプ機構に対する円板状ワークW(樹脂シート10)の中心位置が位置合わせ(センタリング)され、円板状ワークWがエッジクランプされる。
図5Cに示すように、ウエーハ11から樹脂12(図4参照)及び樹脂シート10が剥離され、ウエーハ11(第2の円板状ワーク)を単体で搬送する場合、保持爪2は、上述した第1の回転角度よりさらに回転される。そして、保持爪2の垂直面25(第2の接触側面)がウエーハ11の外周に接触する位置(第2の回転角度)まで保持爪2が回転したところで、エアシリンダ50の駆動が停止される。この結果、エッジクランプ機構に対するウエーハ11の中心位置が位置合わせ(センタリング)され、ウエーハがエッジクランプされる。
以上のように、3つの保持爪2を回転させ、円板状ワークWの外周に保持爪2を接触させることにより、円板状ワークWをエッジクランプすることができる。これにより、保持爪2を径方向に移動させる構成に比べて、径方向の大きさを変えることなくエッジクランプ搬送機構1を実現することができる。また、第1の回転角度より第2の回転角度を大きくしたことにより、第1の回転角度では、比較的大きい外径の第1の円板状ワーク(樹脂シート10)をエッジクランプすることができる。一方、第2の回転角度では、比較的小さい外径の第2の円板状ワーク(ウエーハ11)をエッジクランプすることができる。このように、保持爪2の回転角度によって、円板状ワークWに対する保持爪2の接触位置を異ならせたことにより、複数種類の外径の円板状ワークWをエッジクランプすることができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、本実施の形態では、シャフト20(保持爪回転軸)が垂直に立ち上がる構成としたが、この構成に限定されない。シャフト20は斜めに立ち上がってもよい。
また、本実施の形態では、保持爪2が3つ設けられる構成としたが、この構成に限定されない。保持爪2は、少なくとも3つあればよく、4つ以上設けられてもよい。
また、本実施の形態では、エアシリンダ50の進退運動をリンク機構で保持爪2の回転運動に変換する構成としたが、この構成に限定されない。リンク機構を用いずに、3つの保持爪2をそれぞれ別の駆動源で直接回転させてもよい。
また、本実施の形態では、チャックテーブル9から円板状ワークWを搬出する場合について説明したが、これに限定されない。チャックテーブル9の上方にエッジクランプ搬送機構1を位置付けた後、エアシリンダ50のピストンロッド51を前進させる(伸ばす)ことにより、保持爪2が円板状ワークWの外周から退避する方向に回転する。これにより、エッジクランプ搬送機構1を、円板状ワークWの保持状態が解除された非保持状態に切換えることができる。
また、本実施の形態では、外径の異なる2種類の円板状ワークをエッジクランプする構成について説明したが、この構成に限定されない。保持爪2の回転角度に合わせて円板状ワークに対する保持爪2の接触位置を異ならせることにより、外径の異なる3種類以上の円板状ワークをエッジクランプする構成にしてもよい。
また、本実施の形態では、エアシリンダ50によって進退運動を実現する構成としたが、この構成に限定されない。進退する機構であれば電動で進退する電動シリンダを用いてもよい。また、回動プレート6を回動させることで保持爪2を回転させているので、回動プレート6をモータで回動させる構成としてもよい。
以上説明したように、本発明は、エッジクランプ搬送機構の径方向の大きさを変えることなく、1つのエッジクランプ搬送機構で2種類の外径のウエーハを搬送することができると共に、ウエーハ製造工程の流れを変えることがないという効果を有し、特に、外径の異なる2種類の円板状ワークを搬送するエッジクランプ搬送機構に有用である。
W 円板状ワーク
1 エッジクランプ搬送機構
10 樹脂シート(第1の円板状ワークの一部)
11 ウエーハ(第2の円板状ワーク)
2 保持爪
20 シャフト(保持爪回転軸)
23 板状部の上面(第1の支え面)
24 垂直面(第1の接触側面)
25 垂直面(第2の接触側面)
26 傾斜面(第2の支え面)
3 保持プレート
5 保持爪回転手段

Claims (2)

  1. 外径が異なる2種類の円板状ワークの外周に接触して保持するエッジクランプ搬送機構であって、
    中心から垂直にシャフトを立設する保持プレートと、
    円板状ワークの中心を囲んで外周に接触する少なくとも3つの保持爪と、
    該保持爪から該保持プレートに向かって立ち上がり該保持爪の回転中心となる保持爪回転軸と、
    該保持爪回転軸を軸に該少なくとも3つの該保持爪を同一角度で回転させる保持爪回転手段と、を備え、
    該保持爪は、
    外径が異なる2種類の円板状ワークのうち大きい径の第1の円板状ワークの外周に接触する第1の接触側面と、
    該第1の円板状ワークの下面に接触する第1の支え面と、
    該第1の円板状ワークより小さい径の第2の円板状ワークの外周に接触する第2の接触側面と、
    該第2の円板状ワークの下面に接触する第2の支え面と、を備え、
    該保持爪回転手段を用いて該保持爪回転軸を軸に該保持爪を回転させ、該第2の接触側面と該第2の支え面とを接触させ該第2の円板状ワークを保持する状態と、該第1の接触側面と該第1の支え面とを接触させ該第1の円板状ワークを保持する状態と、を切換え可能にしたエッジクランプ搬送機構。
  2. 該保持爪回転手段は、該保持爪の該第1の接触側面が該第1の円板状ワークの外周に接触する第1の回動角度と、該保持爪の該第2の接触側面が該第2の円板状ワークの外周に接触する第2の回動角度とで該保持爪の回転を停止させることを特徴とする請求項1記載のエッジクランプ搬送機構。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017017207A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 株式会社ディスコ ウェーハ保持装置
CN110024101A (zh) * 2016-11-30 2019-07-16 龙云株式会社 对准机构、卡盘装置及贴合装置
JP2020088072A (ja) * 2018-11-20 2020-06-04 株式会社東京精密 ウエハ受け渡し装置
CN113013082A (zh) * 2021-03-01 2021-06-22 晋美玉 一种晶圆检测的夹具机构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10146557A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持機構
US20040195785A1 (en) * 2003-04-02 2004-10-07 Taiwan Semicondutor Manufacturing Co., Ltd. Chuck rollers and pins for substrate cleaning and drying system
KR20080023863A (ko) * 2006-09-12 2008-03-17 세메스 주식회사 기판을 척킹하는 척킹부재 및 방법
JP2013171918A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Toshiba Corp 基板回転保持装置および基板処理装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4634950Y1 (ja) 1967-12-16 1971-12-02
JPS53111391A (en) 1978-03-06 1978-09-28 Mitsui Petrochem Ind Ltd Preparation of modified wax
JP3437250B2 (ja) * 1994-04-06 2003-08-18 Nke株式会社 把持装置
JP3753000B2 (ja) * 2001-01-31 2006-03-08 日立プラント建設株式会社 基板洗浄装置
JP2002313874A (ja) * 2001-04-17 2002-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板支持部材、ならびにそれを用いた基板保持機構、基板搬送装置、基板搬送方法、基板処理装置および基板処理方法
JP4663362B2 (ja) 2005-03-18 2011-04-06 株式会社ディスコ ウエーハの平坦加工方法
JP4634950B2 (ja) * 2006-03-23 2011-02-16 株式会社ディスコ ウエーハの保持機構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10146557A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持機構
US20040195785A1 (en) * 2003-04-02 2004-10-07 Taiwan Semicondutor Manufacturing Co., Ltd. Chuck rollers and pins for substrate cleaning and drying system
KR20080023863A (ko) * 2006-09-12 2008-03-17 세메스 주식회사 기판을 척킹하는 척킹부재 및 방법
JP2013171918A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Toshiba Corp 基板回転保持装置および基板処理装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017017207A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 株式会社ディスコ ウェーハ保持装置
CN110024101A (zh) * 2016-11-30 2019-07-16 龙云株式会社 对准机构、卡盘装置及贴合装置
EP3550598A4 (en) * 2016-11-30 2020-07-22 Tazmo Co., Ltd. ALIGNMENT MECHANISM, CHUCK DEVICE AND LINK DEVICE
CN110024101B (zh) * 2016-11-30 2023-05-02 龙云株式会社 对准机构、卡盘装置及贴合装置
JP2020088072A (ja) * 2018-11-20 2020-06-04 株式会社東京精密 ウエハ受け渡し装置
JP7148374B2 (ja) 2018-11-20 2022-10-05 株式会社東京精密 ウエハ受け渡し装置
JP2022176247A (ja) * 2018-11-20 2022-11-25 株式会社東京精密 ウエハ位置決め装置
JP7402947B2 (ja) 2018-11-20 2023-12-21 株式会社東京精密 ウエハ位置決め装置
CN113013082A (zh) * 2021-03-01 2021-06-22 晋美玉 一种晶圆检测的夹具机构
CN113013082B (zh) * 2021-03-01 2022-09-13 深圳市容微精密电子有限公司 一种晶圆检测的夹具机构

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