JP2015135888A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015135888A JP2015135888A JP2014006568A JP2014006568A JP2015135888A JP 2015135888 A JP2015135888 A JP 2015135888A JP 2014006568 A JP2014006568 A JP 2014006568A JP 2014006568 A JP2014006568 A JP 2014006568A JP 2015135888 A JP2015135888 A JP 2015135888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- unit
- chuck table
- conductive liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 15
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 109
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
該搬送機構は、該ウエーハユニットの環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段に保持されるウエーハユニットのウエーハに導電性の液体を供給しウエーハに帯電した静電気を導電性の液体を介して接地する静電気除去手段、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル3が加工送り方向である矢印Xで示す方向(X軸方向)に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、チャックテーブル本体31と、該チャックテーブル本体31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である保持面に被加工物である例えば円板形状のウエーハを図示しない吸引手段によって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。なお、チャックテーブル3には、被加工物として後述するウエーハを粘着テープを介して支持する環状の支持フレームを固定するためのクランプ33が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない加工送り手段としての切削送り手段によって、矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるようになっている。
図示の実施形態における第2の搬送機構15は、作動アーム151と、該作動アーム151の一端に装着された移動ブロック152と、該移動ブロック152をY軸方向に移動せしめる移動手段16と、作動アーム151の他端部に装着され上記ウエーハユニット9の環状のフレーム91を保持するフレーム保持手段17を具備している。移動手段16は、Y軸方向に沿って平行に配設され上記移動ブロック152に設けられた被案内溝152a、152aが嵌合する一対の案内レール161、161と、該一対の案内レール161と161に沿って配設された雄ネジロッド162と、該雄ネジロッド162の一端に伝動連結されたパルスモータ163と、雄ネジロッド162の他端を回転可能に支持する軸受け164とからなっている。このように構成された移動手段16は、雄ネジロッド162が移動ブロック152に設けられた雌ネジ152bに螺合される。従って、移動手段16は、パルスモータ163を駆動して雄ネジロッド162を正転または逆転駆動することにより、作動アーム151に装着された移動ブロック152を一対の案内レール161、161に沿ってY軸方向に移動する。
カセット載置テーブル7上に載置されたカセット8の所定位置に収容されているウエーハユニット9は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル7が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段12が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハユニット9を仮置きテーブル11上に搬出する。仮置きテーブル11に搬出されたウエーハユニット9は、第1の搬送機構13の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
3:チャックテーブル
4:スピンドルユニット
42:回転スピンドル
43:切削ブレード
44:切削水供給手段
5:撮像手段
7:カセット載置テーブル
8:カセット
9:ウエーハユニット
91:環状のフレーム
92:粘着テープ
93:半導体ウエーハ
11:仮置き手段
12:搬出・搬入手段
13:第1の搬送機構
14:洗浄手段
15:第2の搬送機構
151:作動アーム
152:移動ブロック
16:移動手段
17:フレーム保持手段
18:昇降手段
19:静電気除去手段
191:液体供給ノズル
192:導電性液体源
193:フレキシブルパイプ
194:電磁開閉弁
Claims (2)
- ウエーハが粘着テープの表面に貼着されるとともに粘着テープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハユニットのウエーハを切削する切削ブレードを備え切削部に切削水を供給しつつウエーハを切削する切削手段と、該チャックテーブルからウエーハユニットを搬送する搬送機構と、を具備する切削装置において、
該搬送機構は、該ウエーハユニットの環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、該フレーム保持手段に保持されるウエーハユニットのウエーハに導電性の液体を供給しウエーハに帯電した静電気を導電性の液体を介して接地する静電気除去手段、を具備している、
ことを特徴とする切削装置。 - 該導電性の液体は、純水に二酸化炭素を混入した液体である、請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014006568A JP6208587B2 (ja) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014006568A JP6208587B2 (ja) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015135888A true JP2015135888A (ja) | 2015-07-27 |
JP6208587B2 JP6208587B2 (ja) | 2017-10-04 |
Family
ID=53767556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014006568A Active JP6208587B2 (ja) | 2014-01-17 | 2014-01-17 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6208587B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018064063A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | イリソ電子工業株式会社 | 回路基板及び回路装置 |
DE102021210680A1 (de) | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Disco Corporation | Haltemechanismus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282673A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの搬送装置 |
JP2010087443A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送機構 |
JP2010129776A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置およびイオン化エア供給プログラム |
JP2011151233A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送機構 |
-
2014
- 2014-01-17 JP JP2014006568A patent/JP6208587B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282673A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの搬送装置 |
JP2010087443A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送機構 |
JP2010129776A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置およびイオン化エア供給プログラム |
JP2011151233A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送機構 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018064063A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | イリソ電子工業株式会社 | 回路基板及び回路装置 |
DE102021210680A1 (de) | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Disco Corporation | Haltemechanismus |
KR20220044410A (ko) | 2020-10-01 | 2022-04-08 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지 기구 |
US11715664B2 (en) | 2020-10-01 | 2023-08-01 | Disco Corporation | Holding mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6208587B2 (ja) | 2017-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6679157B2 (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
JP6076063B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6318033B2 (ja) | 研削装置及び保護テープ貼着方法 | |
JP5179928B2 (ja) | ウエーハの搬出方法 | |
JP6224350B2 (ja) | 加工装置 | |
CN111300670B (zh) | 切削装置 | |
JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
JP2002066865A (ja) | 切削装置 | |
JP5350818B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5373496B2 (ja) | 切削溝検出装置および切削加工機 | |
JP6973931B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5964548B2 (ja) | ウエーハ加工装置 | |
JP6208587B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6305750B2 (ja) | 静電気除去装置を備えた加工機 | |
JP2007196326A (ja) | 切削ブレードの切り込み確認方法 | |
JP2018192546A (ja) | 切削装置 | |
JP6474233B2 (ja) | フレームユニット | |
JP2012169487A (ja) | 研削装置 | |
JP2009141231A (ja) | フレームクランプ装置 | |
JP2010087443A (ja) | 搬送機構 | |
JP2009076773A (ja) | チャックテーブル機構 | |
JP6821254B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6635864B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2014078620A (ja) | 搬送機構 | |
JP6084115B2 (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6208587 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |