JP5866658B2 - 位置決め機構 - Google Patents

位置決め機構 Download PDF

Info

Publication number
JP5866658B2
JP5866658B2 JP2011224820A JP2011224820A JP5866658B2 JP 5866658 B2 JP5866658 B2 JP 5866658B2 JP 2011224820 A JP2011224820 A JP 2011224820A JP 2011224820 A JP2011224820 A JP 2011224820A JP 5866658 B2 JP5866658 B2 JP 5866658B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
positioning
work unit
annular frame
fixed block
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011224820A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013082045A (ja
Inventor
宏太郎 門田
宏太郎 門田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2011224820A priority Critical patent/JP5866658B2/ja
Publication of JP2013082045A publication Critical patent/JP2013082045A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5866658B2 publication Critical patent/JP5866658B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、粘着テープを介して環状フレームに支持されたワークの位置決めを行う位置決め機構に関する。
半導体ウェーハ等のワークを研削する研削装置においては、研削前のワークが粘着テープを介して環状フレームの開口部に支持された状態でカセットに収容されており、カセットから取り出されたワークを位置決め機構により位置決めし、位置決め後のワークをチャックテーブルに搬送することで、チャックテーブルの一定位置にワークを保持することとしている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に開示された位置決め機構においては、環状フレームの外周面に形成された位置決め用の平坦面に対し、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロックを突き当てることで、環状フレームの位置決めを行っている。
特開2011−036968号公報
しかし、当該位置決め機構では、環状フレーム及び平面突き当てブロックの平坦面同士が接触するため、両平坦面間で摩擦力が生じ、その摩擦力によって環状フレームが所望の移動をせず、位置決めが不完全となることがある。また、位置決め後に平面突き当てブロックが元の位置に戻る時に、摩擦により環状フレームを動かしてしまい、環状フレームの位置がずれてしまうこともある。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、ワークを支持する環状フレームの位置決めを行う位置決め機構において、環状フレームと位置決め機構との間の摩擦の影響を低減し、正確な位置決めを可能とすることを目的とする。
本発明は、環状フレームの開口部に粘着テープを介してワークを支持して構成されるワークユニットの該環状フレームを支持して仮置きする仮置き台と、該仮置き台に仮置きされる該ワークユニットの外周より外側に配設された位置決めユニットとを備えた位置決め機構において、環状フレームの外周は、平行に向かい合った2つの平坦面と、2つの平坦面に対して直交する方向に向かい合った2つの平坦面とからなる4つの位置決め基準面を備え、位置決めユニットは、対向する1対のブロックで構成される第1の位置合わせブロックセットと、第1の位置合わせブロックの対向方向に対して直交する方向に対向する1対のブロックで構成される第2の位置合わせブロックセットとから構成され、各位置合わせブロックセットは、1つの位置決め基準面に当接する2個の回転可能な位置決めピンを備える固定ブロックと、1個以上の回転可能な位置決めピンを備え固定ブロックに向けて接近する方向及び固定ブロックから離反する方向に進退可能な可動ブロックとから構成され、仮置きテーブルに仮置きされたワークユニットは、ワークユニットの位置決め基準面に対して可動ブロックの位置決めピンが固定ブロックに近づく方向に移動してワークユニットを押動させ、位置決め基準面に可動ブロックと固定ブロックの位置決めピンを当接させることで位置決めを完了する。
本発明では、対向する2つの固定ブロック及び可動ブロックが回転可能な位置決めピンを備え、環状フレームの位置決め基準面が位置決めピンに当接することによりワークユニットの位置決めが行われるため、位置決め時に環状フレームと位置決めピンとの間の接触面積が従来よりも小さいとともに、位置決めピンが回転するため、接触部分の摩擦力を低減することができる。したがって、ワークユニットの位置決めを正確に行うことができる。また、位置決め完了後に可動ブロックが元の位置に戻る際も、環状フレームと位置決めピンとの接触部分に摩擦が生じにくいため、摩擦によって環状フレームの位置がずれるのを防止することができる。
研削装置の一例を示す斜視図である。 ワークユニットの一例を示す斜視図である。 ワークユニットおよび位置決め機構を示す斜視図である。 位置決め前のワークユニットを示す平面図である。 位置決め機構により位置決めされたワークユニットを示す平面図である。 ワークユニットの位置決め時における環状フレームの位置決め基準面と位置決めピンとの接触状態を示す断面図である。
図1に示す研削装置1は、チャックテーブル2に保持された被加工物(ワーク)に対して、粗研削手段3、仕上げ研削手段4及び研磨手段5によって加工を施す装置であり、図2に示すように、ワークWは、環状フレームFの開口部F1を塞ぐように貼着された粘着テープTに貼着され、粘着テープTを介して環状フレームFによって支持されている。このように、環状フレームFの開口部F1に粘着テープTを介してワークWが支持して構成されるものを、ワークユニットUと呼ぶ。
環状フレームFの外周は、平行に向かい合った2つの平坦面F2、F3と、2つの平坦面F2、F3に対して直交する方向に向かい合った2つの平坦面F4、F5とを備えている。これら4つの平坦面F2、F3、F4、F5は、ワークユニットUを位置決めするにあたっての位置決め基準面となる。
図1に示すように、装置端部には、研削前のワークユニットUを収容する供給カセット6aと研削後のワークユニットUを収容する回収カセット6bとが載置されている。供給カセット6a及び回収カセット6bの近傍には、供給カセット6aからのワークユニットUの搬出及び回収カセット6bへのワークユニットUの搬入を行う搬出入手段7が配設されている。搬出入手段7は、ワークユニットUを保持するロボットピック70と屈曲可能なアーム71とを備えている。
ロボットピック70の可動域には、ワークユニットUを一定の位置に位置決めする位置決め機構8が配設されている。位置決め機構8は、ワークユニットUの環状フレームFが仮置きされ支持される仮置き台81と、仮置き台81に仮置きされたワークユニットUの外周より外側(外周側)に配設された位置決めユニット80とから構成されている。
位置決めユニット80は、対向する1対の固定ブロック800a及び可動ブロック800bで構成される第1の位置合わせブロックセット800と、第1の位置合わせブロック800の対向方向に対して直交する方向に対向する1対の固定ブロック801a及び可動ブロック801bで構成される第2の位置合わせブロックセット801とから構成される。可動ブロック800b及び801bは、それぞれが、対向する固定ブロック800a及び801aに向けて接近する方向及び固定ブロック800a及び801aから離反する方向に進退可能となっている。
ロボットピック70の可動域には、研削後のワークWを含むワークユニットUを洗浄する洗浄手段9が配設されている。洗浄手段9は、ワークユニットを保持して回転するスピンナーテーブル90と、スピンナーテーブル90に対して洗浄液及び高圧エアを噴出する不図示のノズルを備えている。
位置決め機構8の近傍には、研削前のワークユニットUを位置決め機構8からチャックテーブル2に搬送する第1の搬送手段10aが配設されている。第1の搬送手段10aは、ワークユニットUを構成する環状フレームFを吸着する吸着部100aと、吸着部100aを旋回および昇降させるアーム部101aとを備えている。
洗浄手段9の近傍には、ワークユニットUをチャックテーブル2から洗浄手段9に搬送する第2の搬送手段10bが配設されている。第2の搬送手段10bは、ワークユニットUを構成する環状フレームFを吸着する吸着部100bと、吸着部100bを旋回および昇降させるアーム部101bとを備えている。
チャックテーブル2は、図1の例では4つ配設され、それぞれがターンテーブル20によって自転及び公転可能に支持されており、ターンテーブル20の回転によって、第1の搬送手段10aからワークユニットUを受け取る受け取り位置、粗研削手段3の下方位置、仕上げ研削手段4の下方位置、及び研磨手段5の下方位置に移動可能となっている。
粗研削手段3は、回転軸30の下端にホイール31が固定され、ホイール31の下面に粗研削用の砥石32が固着されて構成されている。粗研削手段3は、送り手段33によって送られて昇降可能となっている。
仕上げ研削手段4は、回転軸40の下端にホイール41が固定され、ホイール41の下面に仕上げ研削用の砥石42が固着されて構成されている。仕上げ研削手段4は、送り手段43によって送られて昇降可能となっている。
研磨手段5は、回転軸50の下端に研磨パッド51が固定されて構成されている。研磨手段5は、水平送り手段52によって水平方向に送られるとともに、鉛直送り手段53によって送られて昇降可能となっている。
図3に示すように、図1に示した位置決め機構8の第1の位置合わせブロックセット800を構成する固定ブロック800aの上面からは、2つの位置決めピン802が突出形成されている。2つの位置決めピン802は、下部が固定ブロック800aに固定され円柱状に形成された軸部803と、軸部803の外周面に対して回転可能に内周が接し軸部803に対して回転可能な円環形状の回転部804とから構成されている。同様に、図1に示した第2の位置合わせブロックセット801を構成する固定ブロック801aの上面からは、2つの位置決めピン805が突出形成されている。2つの位置決めピン805は、下部が固定ブロック801aに固定され円柱状に形成された軸部806と、軸部806の外周面に対して回転可能に内周が接し軸部806に対して回転可能な円環形状の回転部807とから構成されている。
一方、第1の位置合わせブロックセット800を構成する可動ブロック800bの上面からは、1つの位置決めピン808が突出形成されている。位置決めピン808は、下部が固定ブロック800bに固定され円柱状に形成された軸部809と、軸部809の外周面に対して回転可能に内周が接し軸部809に対して回転可能なリング形状の回転部810とから構成されている。同様に、第2の位置合わせブロックセット801を構成する可動ブロック801bの上面からは、1つの位置決めピン811が突出形成されている。位置決めピン811は、下部が固定ブロック801bに固定され円柱状に形成された軸部812と、軸部812の外周面に対して回転可能に内周が接し軸部812に対して回転可能なリング形状の回転部813とから構成されている。
可動部800bは、ガイドバー814に対して摺動可能となっており、ガイドバー814にガイドされて対向する固定ブロック800aに接近する方向及び固定ブロック800aから離反する方向に移動可能となっている。一方、可動部801bは、ガイドバー815に対して摺動可能となっており、ガイドバー815にガイドされて対向する固定ブロック801aに接近する方向及び固定ブロック801aから離反する方向に移動可能となっている。
図1に示した研削装置1を用いて図2に示したワークユニットUを構成するワークWを研磨する場合は、搬出入手段7によって供給カセット6aからワークユニットUを取り出し、位置決め機構8に搬送し、仮置き台81にワークユニットUを仮置きする。
ワークユニットUが仮置き台81に仮置きされる際には、可動ブロック800a、801aを、固定ブロック800b、801bから離反させた位置に位置させておく。そして、その状態で仮置き台81にワークユニットUが仮置きされると、可動ブロック800b、801bが移動することにより、ワークユニットUを押動させる。
例えば、図4に示すように、ワークユニットUの向きがずれた状態で仮置き台81に載置されると、可動ブロック800a、801aを、それぞれが対向する固定ブロック800b、801bに近づく方向に移動させる。そうすると、図5に示すように、環状フレームFの平坦面F2、F3、F4、F5が、位置決めピン802の回転部804、位置決めピン805の回転部807、位置決めピン808の回転部810、位置決めピン811の回転部813に、それぞれ当接する。このとき、図6に示すように、例えば平坦面F2は、回転部813の外周面に接触するが、接触時に回転部813が回転することによって環状フレームFの向きが補正されるため、平坦面F2と回転部813との間に摩擦が生じにくい。したがって、摩擦によって環状フレームFの移動が妨げられるのを防止することができる。他の平坦面と回転部との関係についても同様であり、摩擦の影響を避け、ワークユニットUが一定の位置に位置決めされる。
ワークユニットUの位置決め完了後は、可動ブロック800a、801aが元の位置に戻るが、このときも、環状フレームFの各平坦面と各位置決めピンの回転部との間に摩擦が生じにくいため、摩擦によって環状フレームFの位置がずれるのを防止することができる。
このようにして、ワークユニットUの位置決めが完了すると、図1に示した第1の搬送手段10aによって、位置決めされたワークユニットUが位置決め機構8の近傍の受け取り位置に位置するチャックテーブル2に搬送されて保持される。このとき、ワークユニットUは、位置決め機構8において予め一定の位置に位置決めされているため、チャックテーブル2における保持位置も一定の位置に位置決めされる。
次に、ターンテーブル20が時計回り(図1における矢印A方向)に回転し、チャックテーブル2に保持されたワークユニットUが、粗研削手段3、仕上げ研削手段4、及び研磨手段5の下方に順次移動し、それぞれの手段による粗研削、仕上げ研削、及び研磨を受ける。
そして、研磨後のワークユニットUは、第2の搬送手段10bによって洗浄手段9に搬送されて洗浄された後、搬出入手段7によって回収カセット6bに収容される。
U:ワークユニット
W:ワーク T:粘着テープ
F:環状フレーム F1:開口部 F2,F3,F4,F5:平坦面
1:研削装置
2:チャックテーブル 20:ターンテーブル
3:粗研削手段
30:回転軸 31:ホイール 32:砥石 33:送り手段
4:仕上げ研削手段
40:回転軸 41:ホイール 42:砥石 43:送り手段
5:研磨手段
50:回転軸 51:研磨パッド 52:水平送り手段 53:鉛直送り手段
6a:供給カセット 6b:回収カセット
7:搬出入手段 70:ロボットピック 71:アーム
8:位置決め機構
80:位置決めユニット
800:第1の位置あわせブロックセット
800a:固定ブロック 800b:可動ブロック
801:第2の位置合わせブロックセット
801a:固定ブロック 801b:可動ブロック
802:位置決めピン
803:軸部 804:回転部
805:位置決めピン
806:軸部 807:回転部
808:位置決めピン
809:軸部 810:回転部
811:位置決めピン
812:軸部 813:回転部
814,815:ガイドバー
81:仮置き台
9:洗浄手段 90:洗浄手段
10a:第1の搬送手段
100a:吸着部 101a:アーム部
10b:第2の搬送手段
100b:吸着部 101b:アーム部

Claims (1)

  1. 環状フレームの開口部に粘着テープを介してワークを支持して構成されるワークユニットの該環状フレームを支持して仮置きする仮置き台と、該仮置き台に仮置きされる該ワークユニットの外周より外側に配設された位置決めユニットと、を備えた位置決め機構において、
    該環状フレームの外周は、平行に向かい合った2つの平坦面と、該2つの平坦面に対して直交する方向に向かい合った2つの平坦面と、からなる4つの位置決め基準面を備え、
    該位置決めユニットは、対向する1対のブロックで構成される第1の位置合わせブロックセットと、該第1の位置合わせブロックの対向方向に対して直交する方向に対向する1対のブロックで構成される第2の位置合わせブロックセットとから構成され、
    各位置合わせブロックセットは、1つの位置決め基準面に当接する2個の回転可能な位置決めピンを備える固定ブロックと、1個以上の回転可能な位置決めピンを備え該固定ブロックに向けて接近する方向及び該固定ブロックから離反する方向に進退可能な可動ブロックとから構成され、
    該仮置きテーブルに仮置きされた該ワークユニットは、該ワークユニットの該位置決め基準面に対して該可動ブロックの該位置決めピンが該固定ブロックに近づく方向に移動して該ワークユニットを押動させ、該位置決め基準面に該可動ブロックと該固定ブロックの該位置決めピンとを当接させることで位置決めを完了する位置決め機構。
JP2011224820A 2011-10-12 2011-10-12 位置決め機構 Active JP5866658B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011224820A JP5866658B2 (ja) 2011-10-12 2011-10-12 位置決め機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011224820A JP5866658B2 (ja) 2011-10-12 2011-10-12 位置決め機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013082045A JP2013082045A (ja) 2013-05-09
JP5866658B2 true JP5866658B2 (ja) 2016-02-17

Family

ID=48527801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011224820A Active JP5866658B2 (ja) 2011-10-12 2011-10-12 位置決め機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5866658B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6174972B2 (ja) * 2013-11-12 2017-08-02 株式会社ディスコ 位置出しテーブル
JP6522476B2 (ja) * 2015-09-30 2019-05-29 株式会社ディスコ 搬送機構
CN109175050A (zh) * 2018-09-29 2019-01-11 张化机(苏州)重装有限公司 核电用安注箱封头的压制工装
JP7140626B2 (ja) * 2018-10-10 2022-09-21 株式会社ディスコ リングフレームの保持機構
JP7368131B2 (ja) 2019-07-22 2023-10-24 株式会社ディスコ テープマウンタ
JP2021044445A (ja) 2019-09-12 2021-03-18 株式会社ディスコ リングフレームの保持機構

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005038982A (ja) * 2003-07-18 2005-02-10 Speedfam Co Ltd 半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置
JP2004255568A (ja) * 2004-05-14 2004-09-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ位置決め方法及び装置
JP2011036968A (ja) * 2009-08-17 2011-02-24 Disco Abrasive Syst Ltd 位置決め機構および研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013082045A (ja) 2013-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6335672B2 (ja) 搬送装置
JP5866658B2 (ja) 位置決め機構
JP5149020B2 (ja) ウエーハの研削方法
JP2011135026A (ja) ワークユニットの保持方法および保持機構
TWI730192B (zh) 磨削裝置
JP5930519B2 (ja) 加工装置
JP2010034249A (ja) 半導体ウエーハの加工装置
JP5964548B2 (ja) ウエーハ加工装置
JP7002287B2 (ja) ドレッシング用ウェーハ及びドレッシング方法
JP5037379B2 (ja) 板状物の搬送装置
JP2012169487A (ja) 研削装置
JP6574373B2 (ja) 円板状ワークの研削方法
JP2017204606A (ja) ウエーハ製造方法
JP5372670B2 (ja) 板材の面取り方法及び面取り装置
JP7339858B2 (ja) 加工装置及び板状ワークの搬入出方法
JP2011125988A (ja) 研削装置
JP4477974B2 (ja) 研磨装置
JP5231107B2 (ja) ウエーハの研削方法
JP5841798B2 (ja) 研削装置
JP2016078132A (ja) 加工装置
JP6546060B2 (ja) 搬送機構
JP2014042959A (ja) 研削装置
JP5524766B2 (ja) 平行度確認治具
JP5973284B2 (ja) 研削装置
JP2019111634A (ja) 被加工物の研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140924

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150814

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5866658

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250