JP5930519B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に位置補正する加工装置に関する。

被加工物が仮置きテーブルからチャックテーブルに搬送されて加工が行われる加工装置においては、被加工物の中心を検出した上で、搬送手段が被加工物を保持し、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせて搬入していたため、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる調整作業が必要となる。すなわち、加工装置の搬送手段においては、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせて搬入するために、搬送手段の吸着パッドの中心と仮置きテーブルの中心を合わせる調整作業および搬送手段の吸着パッドの中心とチャックテーブルの中心を合わせる調整作業とが必要となっている。

したがって、被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせて被加工物を搬入するために、搬送手段を上下に移動させる上下動作軸、搬送手段をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向直動軸、搬送手段を旋回させる旋回軸もしくはＸ方向に移動させるＸ軸方向直動軸などの少なくとも３つの駆動軸が必要となっている（例えば、特許文献１及び２を参照）。

特開２００７−３１７９８２号公報 特開２００９−２５５２１４号公報

しかしながら、上記のような搬送手段おいては、少なくとも３つの駆動軸により被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる補正を行っていたため、位置の補正作業が複雑となるという問題がある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、少ない駆動軸で被加工物の中心をチャックテーブルの中心に合わせる位置の補正作業を簡略化させることを目的とする。

本発明に係る加工装置は、円形部材を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形部材を加工する加工手段と、円形部材を仮置きし円形部材の中心を検出する仮置き手段と、該仮置き手段から該チャックテーブルまで円形部材を搬送する搬送手段と、円形部材が収容されたカセットから円形部材を搬出し該仮置き手段まで搬送するロボットと、から少なくとも構成される加工装置であって、該仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、該仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して２箇所の座標から円形部材の中心を求めると共に、該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該搬送手段は、円形部材を吸着保持する吸着パッドと、該吸着パッドを該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで直行する直動軸と、から構成され、円形部材の中心と該仮置きテーブルの中心とを所定の距離離間させ、円形部材を保持する該仮置きテーブルを回転させて、該吸着パッドが直行する方向と平行で該チャックテーブルの中心を通る直線上に該仮置きテーブルに保持された円形部材の中心を位置づけ、該搬送手段の該吸着パッドは、該仮置きテーブルに置かれた円形部材を吸着保持し、回転後の円形部材の中心から該チャックテーブルの中心までの距離だけ該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで円形部材を搬送できる。

上記の加工装置は、仮置きテーブルの回転中心からチャックテーブルの中心を通る直線に引かれた垂線の距離をＬ１とし、該仮置きテーブルの回転中心から円形部材の中心までの距離をＬ２とした場合、Ｌ１≦Ｌ２の関係を有し、該垂線を基準とし該仮置きテーブルの回転中心から円形部材の中心への方向が、角度αである場合、該仮置きテーブルは（α−ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２））回転して該チャックテーブルの中心を通る直線上に円形部材の中心を位置づけ、該チャックテーブルの中心を通る直線と該垂線との交点から該チャックテーブルの中心までの距離をＬ３とした場合、該搬送手段の吸着パッドは（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２）)）の距離を直進して該チャックテーブルの中心に円形部材の中心を位置づけることができる。

本発明では、加工装置に備える仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、円形部材の外周を撮像して円形部材の中心を求めて該中心からチャックテーブルの中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、該算出部が算出したデータに基づきチャックテーブルの中心を通る中心線上にウェーハの中心が位置づけられるように仮置きテーブルを回転できるようにしたため、円形部材の中心をチャックテーブルの中心に合わせる位置補正を搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向駆動軸に代わって、仮置きテーブルの回転軸で代用できる。そして、円形部材の中心をチャックテーブルの中心に合わせた後、搬送手段の吸着パッドが円形部材をチャックテーブルまで搬送するため、円形部材の位置の補正作業が簡略化され、円形部材の高速搬送が可能となる。

加工装置を示す模式的な平面図である。 加工装置において、仮置きテーブルとチャックテーブルと搬送手段との関係を示す平面図である。 加工装置において、仮置きテーブルとチャックテーブルと搬送手段との関係を示す側面図である。 円形部材の中心の検出を示す側面図である。 円形部材の中心の検出を示す平面図である。 仮置きテーブルで円形部材の中心をチャックテーブルの中心に位置補正する説明図である。 円形部材を位置補正し、チャックテーブルに対する搬送を示す平面図である。

図１に示す加工装置１は、被加工物である円形部材をチャックテーブル３で保持し、円形部材に対して加工を施す加工装置の一例である。加工装置１は、直方体形状の基台２を備え、該基台２の端部には立設基台２ａが形成されている。

図１に示すように、基台２の上面には、円盤形状のターンテーブル４が配設されており、円形部材を着脱させる着脱領域Ｄと、円形部材に研削加工を施す加工領域Ｄ１、加工領域Ｄ２及び加工領域Ｄ３とが設けられている。ターンテーブル４は、矢印Ａ方向に回転可能となっており、ターンテーブル４の回転により、複数のチャックテーブル３を公転させることができる。

チャックテーブル３は、その上面に円形部材を吸引保持できるように、円形部材を吸着する保持部３ｂを備えており、該保持部３ｂは吸引源に連通している。また、チャックテーブル３は、ターンテーブル４によって支持され、自転可能な構成となっている。図１に示すように、チャックテーブル３は、ターンテーブル４の回転に伴って公転することで、着脱領域Ｄと、加工領域Ｄ１、加工領域Ｄ２及び加工領域Ｄ３とを順次移動することができる。

立設基台２ａの前部には、円形部材に粗研削を施すための第一の加工手段１０が装着されており、該第一の加工手段１０は、加工領域Ｄ１の上方に装備されている。また、第一の加工手段１０の近傍、かつ、立設基台２ａの前部には、円形部材に仕上げ研削を施すための第二の加工手段２０が装着されており、該第二の加工手段２０は、加工領域Ｄ２の上方に装備されている。

加工領域Ｄ３の上方には、円形部材の研削歪みを除去するためにドライポリッシング処理を施す第三の加工手段３０が装備されている。また、該第三の加工手段３０は、移動基台３１を介して支持板３２上に支持されている。移動基台３１は、支持板３２上をＸ軸方向に自在に移動でき、併せて第三の加工手段３０をＸ軸方向に移動させることができる。なお、第三の加工手段３０においては、研削加工が施された円形部材の表面には歪みがある場合があるため、これらを除去できる加工処理が施されればよく、上記のドライポリッシングに限定されるものではない。例えば化学的機械的研磨、すなわち、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）加工が施されてもよい。

基台２の上面前部には、研削加工前の円形部材を収容するための供給カセット５と、研削加工後の円形部材を収容するための回収カセット６とを備えている。供給カセット５及び回収カセット６の近傍には、供給カセット５からの円形部材の搬出及び回収カセット６への円形部材の搬入を行う搬送ロボット７が配設されている。搬送ロボット７は、屈曲可能なアーム７ａと、アーム７ａの先端部に備えたロボットピック７ｂとを備え、供給カセット５及び回収カセット６のそれぞれにロボットピック７ｂが届くように搬送ロボット７が配設されている。搬送ロボット７は、長方体形状の支持板７０に支持されており、Ｘ軸方向に自在に移動することができる。

図１に示すように、搬送ロボット７の可動範囲には、円形部材を仮置きするとともにその中心を検出する仮置き手段８が配設されている。仮置き手段８は、搬送ロボット７のロボットピック７ｂが届く範囲に位置している。図２に示すように、仮置き手段８は、被加工物である円形部材を仮置きする回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に仮置きされた円形部材の外周を撮像するカメラ８１と、当該カメラ８１によって撮像されたデータを基に仮置きテーブル８０の回転中心から円形部材の中心までの距離と方向を求める算出部８２とを備える。

仮置きテーブル８０は、円盤形状に形成されており、その上面は、円形部材の外径よりも小さい載置面を有している。図３に示すように、仮置きテーブル８０は、回転軸８００に支持され、回転軸８００の下部には仮置きテーブル８０を回転させるための駆動部８１０が連結されている。駆動部８１０にはベルト８１２が掛けられており、当該駆動部８１０はベルト８１２を介して回転駆動源となるモータ８１３に接続されている。モータ８１３に電力が供給されると、モータ８１３は駆動を開始し、駆動部８１０を通じて回転軸８００を回転させるとともに仮置きテーブル８０も回転させる。

また、仮置きテーブル８０は、その上面に仮置きされた円形部材を保持するために、樹脂テーブルに溝が形成され、その溝が仮置きテーブル８０の内部に設けられた吸引源８１１と連通した構成となっている。そして、仮置きテーブル８０は、吸引源８１１からの吸引力により円形部材を吸着保持する。

図１に示すように、基台２の上面には、円形部材を仮置きテーブル８０から着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３に搬入する搬送手段９が配設されている。図３に示すように、搬送手段９は、円形部材を吸着保持するための吸着パッド９１と、搬送アーム９２と、吸着パッド９１を上下動させる上下動作軸９３と、吸着パッド９１を仮置きテーブル８０からチャックテーブル３に直行させて円形部材を搬送可能にする直動軸９４と、から構成されている。

上下動作軸９３には、その先端部に吸着パッド９１が取り付けられている。吸着パッド９１は、円盤形状に形成されており、例えば吸着パッド９１の吸着面は多孔質保持部材（ポーラス部材）で構成されている。搬送アーム９２の内部には、図示しない吸引源との連通路を設け、当該連通路を吸着パッド９１に連通させている。そして、吸引源からの吸引力により、吸着パッド９１は、多孔質保持部材を介して被加工物である円形部材を吸着する。また、上下動作軸９３は、鉛直方向に昇降し、吸着パッド９１を上下動させる構成としている。

搬送アーム９２は、搬入基台９５に装着され、該搬入基台９５を介して直動軸９４に支持されている。図３に示すように、直動軸９４は、仮置きテーブル８０の上方からチャックテーブル３の上方にかけて延設されている。搬入基台９５は、直動軸９４上を矢印Ｂ１及びＢ２方向に自在にスライド移動可能となっており、搬送アーム９２も、搬入基台９５のスライド移動に伴って矢印Ｂ１及びＢ２方向に自在に移動できる。

図３に示すように、カメラ８１は、直動軸９４の一端に取り付けられており、仮置きテーブル８０の上方に配設されている。カメラ８１には、仮置きテーブル８０に仮置きされた円形部材の外周を撮像するために、円形部材の外周を照明する照明装置が搭載され、当該照明装置によって照明された撮像領域をとらえる光学系のイメージセンサを備えている。そして、カメラ８１によって撮像された画像データは、カメラ８１に接続された算出部８２に転送され、円形部材の中心や該中心からチャックテーブル３の中心までの距離および方向が算出される。なお、本実施形態においては、カメラ８１を直動軸９４の一端に取り付けているが、取り付け位置はこれに限定されるものではない。

図１に示すように、搬送ロボット７の可動範囲には、加工後の円形部材を洗浄する洗浄手段４０が配設されている。洗浄手段４０には、高速回転可能なスピンナーテーブル４１と、洗浄液を噴射するためのノズル４２と、旋回動により洗浄位置を制御するためのアーム４３とを備えている。ノズル４２の端部には、洗浄液噴出口が形成されており、アーム４３の旋回により、洗浄水噴出時の洗浄液噴出口の位置、すなわち洗浄手段４０の作用位置を移動させることができる。

洗浄手段４０の近傍には、着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３に保持された加工後の円形部材を洗浄装置４０に搬送するための搬送ロボット５０が配設されている。搬送ロボット５０は、旋回可能なアーム５１と、アーム５１の先端に取り付けられた吸着パッド５２とを備える。搬送ロボット５０は、長方体形状のレール５３上に配設され、レール５３上をＹ軸方向に自在に移動できる。

なお、本実施形態にかかる加工装置１には、円形部材の中心の位置補正や加工動作に必要な各種データを記憶するメモリ及びＣＰＵが内蔵され、加工装置１の動作を制御できるようになっている。

以下においては、上記のように構成されている加工装置１の動作例について説明する。
なお、図２に示す円形部材であるウェーハＷは、加工装置１の加工対象となる被加工物の一例である。ウェーハＷは、特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやＧａＡｓ等の半導体、セラミックス、ガラス、サファイア系の無機材料基板等によって構成される。

図１に示す搬送ロボット７は、アーム７ａを旋回移動させ、ロボットピック７ｂで供給カセット５に収容されているウェーハＷを取り出し、支持板７０を仮置き手段８の手前の位置までＸ軸方向に移動する。ウェーハＷが仮置き手段８の手前の位置に移動した後、搬送ロボット７は、仮置きテーブル８０の中心とロボットピック７ｂの中心とが上方から見て重なる位置に位置するように調整する。そして、搬送ロボット７は、アーム７ａを旋回させて、ロボットピック７ｂを仮置きテーブル８０の上方に位置づけてウェーハＷを仮置きテーブル８０の上面に仮置きする。

ウェーハＷは、その中心が仮置きテーブル８０の中心からずれて仮置きされる。例えば、搬送ロボット７は、仮置きテーブル８０の中心から１０ｍｍ程度ずらした位置にウェーハＷの中心が位置するようにウェーハＷを仮置きする。

搬送ロボット７が仮置きテーブル８０にウェーハＷを仮置きした後、図３に示す吸引源８１１が作動し、仮置きテーブル８０は、吸引源８１１からの吸引力によりウェーハＷを吸着保持する。

次に、図４に示すように、仮置きテーブル８０の中心をＰ１とし、ウェーハＷの中心をＰ２として、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からずれて仮置きされたウェーハＷの中心Ｐ２の座標を算出するために、仮置き手段８のカメラ８１がウェーハＷの撮像処理を開始する。

カメラ８１は、ウェーハＷの外周の上方に位置づけられた後、図５に示すように、ウェーハＷの外周の撮像領域８２０に向けて照明を開始して、任意の２箇所の座標地点Ｆ、Ｇを撮像する。そして、座標地点Ｆ、ＧからウェーハＷの中心Ｐ２を求める。

ここで、ウェーハＷの中心Ｐ２を求めるために、ウェーハＷの中心Ｐ２の座標を（ａ，ｂ）とし、任意の地点Ｆ、Ｇの座標をＦ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）とする。また、Ｆ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）から中心Ｐ２までの距離、すなわち、ウェーハＷの半径（ｒ）を求めるために以下の式を利用する。
（ｘ−ａ）^２−（ｙ−ｂ）^２＝ｒ^２

カメラ８１は、Ｆ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）をそれぞれ撮像し、画像データを算出部８２に送信する。なお、半径ｒの値は予め算出部８２に入力されている。そして、算出部８２は、Ｆ（ｘ１，ｙ１）、Ｇ（ｘ２，ｙ２）の座標データを以下の式（１）、（２）に各々代入して連立方程式を解くことにより中心Ｐ２の座標（ａ，ｂ）を求める。
（ｘ１−ａ）^２−（ｙ１−ｂ）^２＝ｒ^２ 式（１）
（ｘ２−ａ）^２−（ｙ２−ｂ）^２＝ｒ^２ 式（２）
なお、ウェーハＷの中心を求める方法は、上記の式を利用する方法に限定されるものではない。

ウェーハＷの中心Ｐ２の座標が算出された後、算出部８２は、図６に示すように、ウェーハＷの中心Ｐ２をチャックテーブル３の中心Ｐ３を通る直線３ａ上に位置する中心Ｐ２’に位置補正するために必要な角度θを算出する。そして、角度θに基づき仮置きテーブル８０を回転させウェーハＷの位置補正がなされる。以下に、図６、７を参照しながら当該補正についてより詳細に説明する。

図６に示すように、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からチャックテーブル３の中心Ｐ３を通る中心線３ａに直交して引かれた直線を垂線８０ａとし、中心線３ａと垂線８０ａとの交点をＨとする。そして、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１から交点Ｈまでの距離をＬ１とする。また、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からウェーハＷの中心Ｐ２までの距離をＬ２とする。図６に示すように、Ｌ１≦Ｌ２の関係を有するように、ウェーハＷを仮置きテーブル８０に載置する。このような関係は、図１に示す搬送ロボット７によって、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からずらしてウェーハＷが仮置きされることで成り立つ。さらに、チャックテーブル３の中心を通り搬送手段９の搬送方向と平行な中心線３ａと垂線８０ａとの交点Ｈから、該チャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離をＬ３とする。このような条件の下に、仮置きテーブル８０は、さらに以下の手順により、ウェーハＷの位置補正を行う。

まず、算出部８２は、角度θを算出する。仮置きテーブル８０の中心Ｐ１を中心として、垂線８０ａと、ウェーハＷの中心Ｐ２と仮置きテーブル８０の中心Ｐ１とを結ぶ線とがなす角の角度が角度αである場合において、（α−ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２））により角度θが求められる。そして、算出部８２が算出した角度θだけ仮置きテーブル８０を回転させる。すなわち、仮置きテーブル８０を当該算出した角度θだけを中心線３ａ方向に回転させ、ウェーハＷの中心Ｐ２をチャックテーブル３の中心線３ａ上に位置する中心Ｐ２’に位置づける。これにより、図７に示すように、ウェーハＷは仮置きテーブル８０の中心Ｐ１からずれて仮置きされている状態から二点鎖線に示す位置、すなわち、中心線３ａ上にウェーハＷの中心Ｐ２が位置づけられる。

仮置きテーブル８０に搬送されるウェーハＷの中心Ｐ２の位置は、供給カセット５における収容位置や搬送ロボット７によるウェーハＷの取り出し方等に応じてウェーハごとに異なる。したがって、カメラ８１は、ウェーハＷの仮置きテーブル８０への搬送位置に対応して、ウェーハＷの外周を撮像処理し、取得した画像データを算出部８２に送信する。

実際に搬送手段９がウェーハＷをチャックテーブル３に搬送するためには、算出部８２がチャックテーブルの中心線３ａ上に位置するウェーハＷの中心Ｐ２’からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離を算出する。そして、算出した距離、すなわち、図６に示す（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２）)）の距離を吸着パッド９１が直進してチャックテーブル３にウェーハＷを搬送すればよい。

次に、ウェーハＷを搬送する具体的な手順について図３を参照しながら説明する。搬送手段９を作動させ、搬入基台９５を矢印Ｂ１方向にスライド移動させるとともに搬送アーム９２も移動させて、搬送アーム９２を仮置きテーブル８０の上方に位置づける。

搬送アーム９２を仮置きテーブル８０の上方に位置づけた後、上下動作軸９３が仮置きテーブル８０の上面に向けて下降する。そして、吸着パッド９１を仮置きテーブル８０に保持されたウェーハＷの表面に接触させ、吸引源から発生した吸引力により、吸着パッド９１の吸着面にウェーハＷを吸着する。

ウェーハＷを吸着パッド９１の吸着面に吸着させた後、上下動作軸９３を上昇させ、搬入基台９５を算出部８２が算出した上記の（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２）)）の距離を矢印Ｂ２方向にスライド移動させて、搬送アーム９２をチャックテーブル３の上方に位置づける。その後、図３に示すように、上下動作軸９３をチャックテーブル３の上面に下降させ、図示しない吸引源の作動を停止し、ウェーハＷを吸着パッド９１から離脱させる。そうすると、ウェーハＷは、仮置きテーブル８０によって位置補正がなされているため、図７に示すように、そのウェーハＷの中心Ｐ２がチャックテーブル３の中心Ｐ３に合わさるように載置される。そして、図示しない制御部が吸引源を作動させ、チャックテーブル３の保持部にウェーハＷを吸着保持させる。このようにして、ウェーハＷの搬送手段９において、旋回軸もしくはＸ方向駆動軸がなくても、これらによる搬送距離も含めた位置補正を仮置きテーブル８０で代用できるため、少ない駆動軸で位置の補正作業を簡略化でき、ウェーハＷをチャックテーブル３に対し高速搬送できる。

ウェーハＷがチャックテーブル３に吸引保持された後、チャックテーブル３は自転を開始する。図１に示すように、ウェーハＷを加工するために、ターンテーブル４を矢印Ａ方向に回転させながら、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３を第一の加工手段１０が装備されている加工領域Ｄ１、第二の加工手段２０が装備されている加工領域Ｄ２に順次送り込んで、ウェーハＷに対して第一の加工手段１０による粗研削及び第二の加工手段による仕上げ研削を施す。

次に、上記の粗研削及び仕上げ研削加工が施されたウェーハＷに発生した研削歪みを除去するため、図１に示したターンテーブル４を矢印Ａ方向に回転させながら、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３を第三の加工手段３０が装備されている加工領域Ｄ３に送り込み、ウェーハＷに対しドライポリッシング加工を施す。

上記の加工が全て施された後、加工済みのウェーハＷには、加工屑が付着しているため、当該ウェーハＷを洗浄手段４０に移動させるために、搬送ロボット５０が作動する。搬送ロボット５０は、レール５３上をＹ軸方向に移動し、アーム５１を旋回させて吸着パッド５２を、着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３の上方に位置づける。その後、吸着パッド５２をウェーハＷの表面に向けて下降させて、吸着パッド５２をチャックテーブル３に保持されたウェーハＷの表面に接触させ、図示しない吸引源から発生した吸引力により、吸着パッド５２の吸着面にウェーハＷを吸着させる。

ウェーハＷを吸着パッド５２の吸着面に吸着させた後、洗浄手段４０に向けてレール５３上を搬送ロボット５０がＹ軸方向にスライド移動する。そして、搬送ロボット５０はウェーハＷが保持された吸着パッド５２をスピンナーテーブル４１の上方に位置づけ、当該スピンナーテーブル４１の上面にウェーハＷを搬送する。

スピンナーテーブル４１は、高速回転を開始し、併せてウェーハＷを回転させる。アーム４３がノズル４２を洗浄位置に移動させ、ノズル４２の端部に形成されている洗浄水噴出口から洗浄液の噴射が開始され、アーム４３が揺動しながら、高速回転中のスピンナーテーブル４１に保持されたウェーハＷの表面に向けて洗浄液が噴射される。こうして洗浄液が噴射されると、ウェーハＷの表面に付着した加工屑が除去される。その後、ウェーハＷは、搬送ロボット７のロボットピック７ｂによって、洗浄手段４０から取り出され、回収カセット６に収容される。以上のようにして、本実施形態の加工装置１による一連の動作は終了する。

本実施形態に係る加工装置１では、仮置きテーブル８０と着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３はＹ軸方向に縦列して配置され、これに合わせて搬送手段９もＹ軸方向に延設されている。そして、実際にウェーハＷを搬送する際には、搬送手段９がＹ軸方向に直動搬送するようになっている。しかしながら、加工装置１の装置構成として、仮置きテーブル８０と着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３とは、Ｙ軸方向に縦列して配置されることに限定されるものではない。したがって、例えば、仮置きテーブル８０と着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３とを斜めに配置する構成でもよい。このような構成においても、ウェーハＷを仮置きテーブル８０から着脱領域Ｄに位置するチャックテーブル３に直動搬送を行うことができ、チャックテーブルにおける円形部材の位置を補正することができる。

図２に示すように、加工装置１の構成として、チャックテーブル３の中心Ｐ３と、吸着パッド９１の中心Ｐ４と、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１とが同一直線上に配置されている理想的な構成でなくてもウェーハＷをチャックテーブル３に搬送できる。すなわち、チャックテーブル３の中心Ｐ３と、吸着パッド９１の中心Ｐ４と、仮置きテーブル８０の中心Ｐ１とが同一直線上に配置された装置構成でない場合においても、本発明によれば、仮置きテーブル８０の回転により、図７に示すようにウェーハＷの中心Ｐ２をチャックテーブル３の中心Ｐ３上に位置づけ、搬送手段９によりウェーハＷをチャックテーブル３へ搬送することができる。したがって、従来において必要であった搬送手段による吸着パッドの中心と仮置きテーブルの中心とを合わせる位置調整作業および搬送手段の吸着パッドの中心とチャックテーブルの中心とを合わせる位置調整作業が必要なくなる。

１：加工装置
２：基台 ２ａ：立設基台
３：チャックテーブル ３ａ：チャックテーブルの中心線 ３ｂ：保持部
４：ターンテーブル
５：供給カセット
６：回収カセット
７：搬送ロボット ７ａ：アーム ７ｂ：ロボットピック ７０：支持板
８：仮置き手段 ８０：仮置きテーブル ８００：回転軸 ８１０：駆動部
８１１：吸引源 ８１２：ベルト ８１３：モータ
８１：カメラ ８２：算出部 ８２０：撮像領域
９：搬送手段 ９１：吸着パッド ９２：搬送アーム ９３：上下動作軸 ９４：直動軸
９５：搬入基台
１０：第一の加工手段
２０：第二の加工手段
３０：第三の加工手段 ３１：移動基台 ３２：支持板
４０：洗浄手段 ４１：スピンナーテーブル ４２：ノズル ４３：アーム
５０：搬送ロボット ５１：アーム ５２：吸着パッド ５３：レール
Ｐ１：仮置きテーブルの中心 Ｐ２、Ｐ２’：円形部材（ウェーハＷ）の中心
Ｐ３：チャックテーブルの中心 Ｐ４：吸着パッドの中心

Claims (2)

1. 円形部材を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された円形部材を加工する加工手段と、円形部材を仮置きし円形部材の中心を検出する仮置き手段と、該仮置き手段から該チャックテーブルまで円形部材を搬送する搬送手段と、円形部材が収容されたカセットから円形部材を搬出し該仮置き手段まで搬送するロボットと、から少なくとも構成される加工装置であって、
   該仮置き手段は、回転可能な仮置きテーブルと、
   該仮置きテーブルに置かれた円形部材の外周を撮像するカメラと、
   円形部材の外周を撮像して２箇所の座標から円形部材の中心を求めると共に、該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心までの距離と方向とを求める算出部と、から構成され、
   該搬送手段は、円形部材を吸着保持する吸着パッドと、
   該吸着パッドを該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで直行する直動軸と、から構成され、
   円形部材の中心と該仮置きテーブルの中心とを所定の距離離間させ、
   円形部材を保持する該仮置きテーブルを回転させて、該吸着パッドが直行する方向と平行で該チャックテーブルの中心を通る直線上に該仮置きテーブルに保持された円形部材の中心を位置づけ、
   該搬送手段の該吸着パッドは、該仮置きテーブルに置かれた円形部材を吸着保持し、回転後の円形部材の中心から該チャックテーブルの中心までの距離だけ該仮置きテーブルから該チャックテーブルまで円形部材を搬送する加工装置。
2. 前記仮置きテーブルの回転中心から前記チャックテーブルの中心を通る直線に引かれた垂線の距離をＬ１とし、前記仮置きテーブルの回転中心から前記円形部材の中心までの距離をＬ２とした場合、Ｌ１≦Ｌ２の関係を有し、
   該垂線を基準とし該仮置きテーブルの回転中心から該円形部材の中心への方向が、角度αである場合、該仮置きテーブルは（α−ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２））回転して該チャックテーブルの中心を通る直線上に円形部材の中心を位置づけ、
   該チャックテーブルの中心を通る直線と該垂線との交点から該チャックテーブルの中心までの距離をＬ３とした場合、前記搬送手段の前記吸着パッドは（Ｌ３−Ｌ１（ｔａｎ(ｃｏｓ^−１（Ｌ１／Ｌ２）)））の距離を直進して該チャックテーブルの中心に該円形部材の中心を位置づける請求項１記載の加工装置。

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