JP6192527B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
11 半導体ウエーハ
17 オリエンテーションフラット
30 仕上げ研削ユニット
48 ターンテーブル
50 チャックテーブル
58,60 カセット
64 ウエーハ搬送ロボット(搬送手段)
68 撮像手段
74 吸引保持部(ハンド)
84 光源
86 ラインイメージセンサ
Claims (3)
- ウエーハに研削加工を行う研削装置であって、
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハに研削加工を施す研削手段と、
ウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置領域と、
該カセットからウエーハを搬出して該チャックテーブルに載置する搬送手段と、
該搬送手段が該カセットから搬出したウエーハを撮像する撮像手段と、
該チャックテーブル、該研削手段及び該搬送手段を制御する制御手段と、を備え、
該撮像手段は、ウエーハを撮像するラインイメージセンサと、該ラインイメージセンサがウエーハを撮像する際にウエーハを照明する光源と、該ラインイメージセンサが撮像したウエーハの画像を該制御手段に出力する出力部と、を有し、
該ラインイメージセンサは、ウエーハの直径より長い撮像範囲を有するとともに該搬送手段がウエーハを搬送する搬送経路上に配設され、ウエーハにおける該搬送手段が保持した面の反対側の面を撮像し、
該制御手段は、該ラインイメージセンサから出力されたウエーハの画像からウエーハの中心を検出する中心位置検出部を有し、該中心位置検出部が検出したウエーハの中心を該チャックテーブルの回転中心に合わせて載置するように該搬送手段を制御する、ことを特徴とする研削装置。 - 該制御手段は、ウエーハの外周に形成された結晶方向を示す異形状部の位置を検出する異形状部検出部を有しており、該チャックテーブルの所定の位置に該異形状部が載置されるように該チャックテーブルの回転を制御する、ことを特徴とする請求項1記載の研削装置。
- ラインイメージセンサは、該光源が発した光のウエーハからの反射光を撮像してウエーハの画像を白色の画像としてとらえ、ウエーハの周囲を黒色の画像としてとらえるように調整されていることを特徴とする、請求項1又は2記載の研削装置。
Priority Applications (1)
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JP2013261266A JP6192527B2 (ja) | 2013-12-18 | 2013-12-18 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2013261266A JP6192527B2 (ja) | 2013-12-18 | 2013-12-18 | 研削装置 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6192527B2 (ja) |
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2013
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