JP6192526B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
6 チャックテーブル
11 半導体ウエーハ
12 カセット
16A 第1切削ユニット
16B 第2切削ユニット
28 保持ハンド
32 第1搬送手段
36 第2搬送手段
44 撮像手段
46 制御手段
Claims (2)
- 結晶方位を示す切り欠きを外周に有するウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、複数のウエーハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウエーハを搬出する保持ハンドと、該保持ハンドからウエーハを引き取って保持し該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該カセットから搬出されたウエーハを該保持ハンドに保持された状態で撮像し、該切り欠きを含むウエーハの撮像画像を取得する撮像手段と、
該撮像画像から該保持ハンドに保持されたウエーハの該切り欠きの所定方向からの角度を割り出す算出手段と、
該保持面と直交する回転軸で回転する該チャックテーブルの回転角度を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該保持ハンドから該搬送手段を介して該チャックテーブルに保持されるウエーハの該切り欠きが前記所定方向を向くように、該ウエーハを保持した該チャックテーブルを適宜回転させることを特徴とする加工装置。 - 前記搬送手段は、ウエーハを保持する保持部と、該保持部を前記保持ハンドと前記チャックテーブルとの間で直進移動させる直動軸と、を有し、
前記算出手段は、前記撮像画像のウエーハの外周の3点以上の座標から、前記保持ハンドに保持されたウエーハの中心位置を割り出す中心位置算出部を有し、
前記制御手段は、該搬送手段が該保持ハンドから引き取って保持したウエーハを該チャックテーブルに搬送する際に、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心が位置づけられるよう、該チャックテーブルの前記加工送り方向の移動距離と該直動軸に沿った該搬送手段の移動距離を制御することを特徴とする請求項1記載の加工装置。
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JP2013260534A JP6192526B2 (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2013260534A JP6192526B2 (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015119003A JP2015119003A (ja) | 2015-06-25 |
JP6192526B2 true JP6192526B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013260534A Active JP6192526B2 (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6192526B2 (ja) |
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