JP2011036968A

JP2011036968A - 位置決め機構および研削装置

Info

Publication number: JP2011036968A
Application number: JP2009188215A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yamanaka; 聡山中
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2009-08-17
Filing date: 2009-08-17
Publication date: 2011-02-24

Abstract

【課題】環状フレームに支持されたワークを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる位置決め機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム７２に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット７１が載置される載置台２５と、載置台２５の目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、ワークユニット７１の外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロック２７と、湾曲した突き当て面を有する凸面突き当てブロック２８とからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、環状フレームが平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有する構成とした。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウェーハを環状フレームの開口部に支持した状態で載置台上に位置決めする位置決め機構および研削装置に関する。

ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが表面に形成された半導体チップは、各種電子機器を小型化する上で必須のものとなっている。この半導体チップは、ワークとしての半導体ウェーハの表面を格子状の分割予定ライン（ストリート）により複数の矩形領域に区画し、区画された各矩形領域にデバイスを形成した後、分割予定ラインに沿って矩形領域が分割されることで製造される。

このような半導体チップの製造工程において、分割に先だち、半導体ウェーハの一面が研削されて所定の厚さに薄化される。この半導体ウェーハを研削する研削装置においては、搬入用のカセットから取り出された半導体ウェーハを位置決め機構により位置決めし、位置決め後の半導体ウェーハをチャックテーブルに搬送するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に記載の位置合わせ機構は、半導体ウェーハが載置される載置台と、載置台上において、直交する四方から載置台の中心に対して進退可能な突き当てブロックとしての複数のピンとを有して構成されている。この位置合わせ機構においては、載置台に半導体ウェーハが載置されると、複数のピンが載置台の中心に向かって移動して半導体ウェーハの外周面に突き当たることで、半導体ウェーハの中心が載置台の中心に位置決めされる。

特開平１０−０８６０４８号公報

ところで、近年、半導体チップの製造工程において、電子機器の小型化や軽量化の他、熱放散性の向上を目的として、半導体ウェーハの更なる薄化が望まれている。しかしながら、薄化された半導体ウェーハは、剛性が低下するため、搬送リスクが高くなるという問題があった。そこで、半導体ウェーハを環状フレームに支持させた状態（以降、本明細書ではワークユニットと呼ぶ）で搬送することで、薄化された半導体ウェーハの搬送性を向上させることが考えられている。

ワークユニットを搬送する場合には、ワークユニットを適切にチャックテーブルに保持させるために装置内でワークユニットの位置決めを行う必要がある。通常、環状フレームの外周には平坦面が形成されているので、平坦面にブロックを突き当ててワークユニットの位置決めを行う手法が考えられる。

ところが、ワークユニットの位置決め精度を高めるには平坦面に突き当てるブロックの取り付け位置調整の精度を高める必要があり、作業が煩雑になるという問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワークユニットを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる位置決め機構および研削装置を提供することを目的とする。

本発明の位置決め機構は、貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットが載置される載置台と、前記載置台の載置面上に設定される目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、前記目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、前記ワークユニットの外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、前記２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロックと、上面視において前記ワークユニットの外周面に点接触する凸状の突き当て面を有する凸面突き当てブロックとからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、前記環状フレームは、前記平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有することを特徴とする

この構成によれば、４つの突き当てブロックが、ワークユニットに対する突き当て面の広い平面突き当てブロックと、上面視においてワークユニットに点接触する凸面突き当てブロックとを組み合わせて構成されるため、取り付け位置の調整作業の作業性を向上させることができる。例えば、平面突き当てブロックは、ワークユニットに対する接触部分が幅を有するため、向かい合う突き当てブロックとの間で、ワークユニットに対する接触部分を対向させる位置合わせ作業を容易とすることができる。また、例えば、凸面突き当てブロックは、ワークユニットに対し点接触するため、向かい合う突き当てブロックとの間で、平行出し作業が不要となると共に、直交する突き当てブロックとの間で、直交出し作業が不要となる。したがって、４つの突き当てブロックの全てを、平面突き当てブロックにした構成と比較して、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させることができる。また、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性が向上されることにより、目標位置決め位置に対するワークユニットの位置合わせ精度が向上されると共に、平面突き当てブロックが環状フレームの平坦面に突き当たることで、ワークユニットの回転方向の位置合わせも行うことができる。

また本発明は、上記位置決め機構において、前記２組の突き当てブロックは、一方の組の突き当てブロックが平面突き当てブロックであり、他方の組の突き当てブロックは、平面突き当てブロックおよび凸面突き当てブロックであるように構成される。

本発明の研削装置は、上記の位置決め機構と、前記位置決め機構により位置決めされた前記ワークユニットのワークを研削加工する加工部とを備えて構成される。

本発明によれば、環状フレームに支持されたワークを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる。

本発明に係る位置決め機構の実施の形態を示す図であり、研削装置の外観斜視図である。本発明に係る位置決め機構の実施の形態を示す図であり、位置決め機構およびワークユニット支持部の斜視図である。本発明に係る位置決め機構の実施の形態を示す図であり、位置決め機構によるワークユニットの位置決め動作の一例を示す説明図である。本発明に係る位置決め機構の実施の形態を示す図であり、突き当てブロックの取付位置の調整作業の説明図である。本発明に係る位置決め機構の変形例を示す図である。本発明に係る位置決め機構の実施の形態を示す図であり、ワークユニットの外観斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係る位置決め機構は、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロックと、湾曲した突き当て面を有する凸面突き当てブロックとを組み合わせることにより、作業者による突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させるものである。最初に、本発明の実施の形態に係る位置決め機構について説明する前に、加工対象となるワークユニットについて簡単に説明する。図６は、本発明の実施の形態に係るワークユニットの外観斜視図である。

図６に示すように、ワークユニット７１は、上面視略円形状の環状フレーム７２の開口部に貼着テープ７３を介して半導体ウェーハＷを支持している。半導体ウェーハＷは、上面視円形の板状に形成されており、貼着テープ７３に貼着される下面が格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画される。この区画された領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス７４が形成される。

環状フレーム７２は、外周縁部側の四方が切り欠かれて平坦面７５が形成されている。半導体ウェーハＷを挟んで対向する平坦面７５は、それぞれ平行に形成されており、分割予定ラインの一方向と平行になっている。対向する平坦面７５間の間隔は、後述するカセット５、６（図１参照）に形成された一対のガイドブロックの間隔に合わせて形成されている。したがって、平坦面７５をガイドブロックに沿わせるように挿入することで、ワークユニット７１が位置決め状態でカセット５、６に収納される。ワークユニット７１は、カセット５、６内に収容された状態で研削装置１に搬入および搬出される。

なお、本実施の形態においては、ワークとしてシリコンウェーハ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。例えば、ＧａＡｓ等の半導体ウェーハ、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（TTV: total thickness variation）が要求される各種加工材料が挙げられる。なお、ここでいう平坦度とは、ワークの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示している。

次に、図１を参照して、本発明の実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る研削装置の外観斜視図である。なお、以下の説明では、位置決め機構を研削装置に適用した例について説明するが、この構成に限定されるものではない。位置決め機構を、半導体ウェーハを環状フレームに支持させた状態で加工し、加工後にカセットに収納する加工装置に適用することも可能である。

図１に示すように、研削装置１は、加工前のワークユニット７１を搬入する他、加工後のワークユニット７１を搬出する搬入搬出ユニット２と、搬入搬出ユニット２から搬入された半導体ウェーハＷを研削して薄化するウェーハ加工ユニット３とから構成されている。搬入搬出ユニット２は、直方体状の基台１１を有し、基台１１には搬入用カセット５、搬出用カセット６がそれぞれ載置されるカセット載置部１２、１３が前面１１ａから前方に突設されている。

カセット載置部１２は、搬入口として機能し、加工前のワークユニット７１が収容された搬入用カセット５が載置される。カセット載置部１３は、搬出口として機能し、加工後のワークユニット７１が収容される搬出用カセット６が載置される。基台１１の上面には、カセット載置部１２、１３に面して搬入搬出アーム１４が設けられ、搬入搬出アーム１４に隣接してウェーハ加工ユニット３側の一の角部に位置決め機構１５、他の角部にスピンナー洗浄部１６がそれぞれ設けられている。また、基台１１の上面において、位置決め機構１５とスピンナー洗浄部１６との間には、ウェーハ供給部１７およびウェーハ回収部１８が設けられている。

搬入搬出アーム１４は、駆動領域の広い多節リンク機構２１と、多節リンク機構２１の先端に設けられ、ワークユニット７１を下方から支持するワークユニット支持部２２とを有している。ワークユニット支持部２２は、基端側から先端側にかけて二股に分岐し、延在方向の途中部分にワークユニット７１を水平方向に遊びを持たせて支持可能な凹部２３が形成されている。搬入搬出アーム１４は、搬入用カセット５から位置決め機構１５に加工前のワークユニット７１を搬入する他、スピンナー洗浄部１６から搬出用カセット６に加工後のワークユニット７１を収納する。

位置決め機構１５は、載置台２５と、載置台２５上の四方に設けられた４つの突き当てブロックとを有しており、適正にワークユニット７１を後述するチャックテーブル３７に載置するためにワークユニットの中心位置決めと向き位置決めを行う。４つの突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する３つの平面突き当てブロック２７と、湾曲した突き当て面を有する１つの凸面突き当てブロック２８とで構成されている。平面突き当てブロック２７および凸面突き当てブロック２８は、ワークユニット７１の環状フレーム７２の平坦面７５に四方から突き当り、ワークユニット７１を前後左右に位置決めする。なお、位置決め機構１５の詳細については後述する。

ウェーハ供給部１７は、載置台２５に載置された加工前のワークユニット７１をピックアップし、ウェーハ加工ユニット３のチャックテーブル３７に載置する。ウェーハ回収部１８は、チャックテーブル３７に載置された加工後のワークユニット７１をピックアップし、スピンナー洗浄部１６のスピンナー洗浄テーブル２９に載置する。スピンナー洗浄部１６は、基台１１内においてスピンナー洗浄テーブル２９に載置されたワークユニット７１を回転させ、洗浄水を噴射して洗浄する。

ウェーハ加工ユニット３は、荒研削ユニット３３、仕上げ研削ユニット３４および研磨ユニット３５とワークユニット７１を保持したチャックテーブル３７とを相対回転させて半導体ウェーハＷを加工するように構成されている。また、ウェーハ加工ユニット３は、直方体状の基台３１を有し、基台３１の前面には搬入搬出ユニット２が接続されている。基台３１の上面には、４つのチャックテーブル３７が配置されたターンテーブル３８が設けられ、ターンテーブル３８の周囲には支柱部４１、４２、４３が立設されている。

ターンテーブル３８は、大径の円盤状に形成されており、上面には周方向に９０度間隔で４つのチャックテーブル３７が配置されている。そして、ターンテーブル３８は、図示しない回転駆動機構に接続され、回転駆動機構によりＤ１方向に９０度間隔で間欠回転される。これにより、４つのチャックテーブル３７は、ウェーハ供給部１７およびウェーハ回収部１８との間でワークユニット７１を受け渡す載せ換え位置、荒研削ユニット３３に半導体ウェーハＷを対向させる荒研削位置、仕上げ研削ユニット３４に半導体ウェーハＷを対向させる仕上げ研削位置、研磨ユニット３５に半導体ウェーハＷを対向させる研磨位置の間を移動される。

基台３１の上面において、ターンテーブル３８の荒研削位置、仕上げ研削位置および研磨位置の近傍にはそれぞれ接触式センサ４５が設けられている。この接触式センサ４５は、２つの接触子を有し、研削加工中に一方の接触子が半導体ウェーハＷの上面に接触され、他方の接触子がチャックテーブル３７上の基準面に接触されている。そして、２つの接触子の高さの差分から研削深さが制御される。

支柱部４１には、前面に荒研削ユニット３３を移動させる研削ユニット移動機構５１が設けられている。研削ユニット移動機構５１は、支柱部４１に対してボールねじ式の移動機構により上下方向に移動するＺ軸テーブル５２を有している。Ｚ軸テーブル５２には、前面に取り付けられた支持部５３を介して荒研削ユニット３３が支持されている。支柱部４２には、前面に仕上げ研削ユニット３４を移動させる研削ユニット移動機構５５が設けられている。研削ユニット移動機構５５は、研削ユニット移動機構５１と同様の構成を有し、仕上げ研削ユニット３４を支持している。

支柱部４３には、前面に研磨ユニット３５を移動させる研磨ユニット移動機構６１が設けられている。研磨ユニット移動機構６１は、支柱部４３に対してボールねじ式の移動機構により前後方向に移動するＹ軸テーブル６２と、Ｙ軸テーブル６２に対してボールねじ式の移動機構により上下方向に移動するＺ軸テーブル６３とを有している。Ｚ軸テーブル６３には、前面に取り付けられた支持部６４を介して研磨ユニット３５が支持されている。

荒研削ユニット３３は、図示しないスピンドルの下端に着脱自在に装着された研削砥石６６を有している。研削砥石６６は、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。仕上げ研削ユニット３４は、荒研削ユニット３３と略同様の構成を有しているが、研削砥石６７として粒度が細かいものを使用している。研磨ユニット３５は、荒研削ユニット３３と略同様の構成を有するが、研削砥石６６の代わりに発泡剤や繊維質等で形成された研磨砥石６８が使用される。

次に、図２を参照して、位置決め機構について詳細構成に説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る位置決め機構およびワークユニット支持部の斜視図である。

図２に示すように、位置決め機構１５は、ワークユニット７１が載置される上面視矩形状の載置台２５を有している。載置台２５には、上面視において、ワークユニット支持部２２の外形に沿うように凹部２５ａが形成されている。この載置台２５の凹部２５ａは、ワークユニット支持部２２によるワークユニット７１の移載時に、ワークユニット支持部２２を載置面の下方に逃がしている。

また、載置台２５には、ワークユニット７１のＸ軸方向およびＹ軸方向を位置決めする２組の突き当てブロックが設けられている。Ｘ軸方向に対向する１組の突き当てブロックは、目標位置決め位置を挟んで対向する一対の平面突き当てブロック２７Ａ、２７Ｂからなり、載置台２５に形成されたガイド溝２５ｂにより一方の平面突き当てブロック２７Ｂが他方の平面突き当てブロック２７Ａに対し進退可能に構成される。ここでいう目標位置決め位置とは、載置台２５の載置面上に予め設定され、ワークユニット７１の中心が合わせられる位置である。そして、Ｘ軸方向に対向する一対の平面突き当てブロック２７Ａ，２７Ｂが、ワークユニット７１の平坦面７５に両側から突き当たることで、Ｘ軸方向においてワークユニット７１の中心が目標位置決め位置に合わせられる。

Ｙ軸方向に対向する１組の突き当てブロックは、目標突き当て位置を挟んで対向する平面突き当てブロック２７Ｃおよび凸面突き当てブロック２８からなり、載置台２５に形成されたガイド溝２５ｃにより平面突き当てブロック２７Ｃが凸面突き当てブロック２８に対し進退可能に構成される。そして、平面突き当てブロック２７Ｃおよび凸面突き当てブロック２８が、ワークユニット７１の平坦面７５に両側から突き当たることで、Ｙ軸方向においてワークユニット７１の中心が目標位置決め位置に合わせられる。

また、一対の平面突き当てブロック２７Ａ、２７Ｂの突き当て面は、互いに平行となるように向きが調整されると共に、それぞれ平面突き当てブロック２７Ｃの突き当て面に対して、直交するように向きが調整されている。このように、平面突き当てブロック２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃの向きが調整されているため、ワークユニット７１の平坦面７５が平面突き当てブロック２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃのいずれかの突き当て面に突き当たることで、ワークユニット７１の向きが調整される。

以下、図３を参照して、位置決め機構によるワークユニットの位置決め動作について詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る位置決め機構によるワークユニットの位置決め動作の一例を示す説明図である。なお、図３においては、Ｐ１が目標位置決め位置、Ｐ２がワークユニットの中心をそれぞれ示している。

図３（ａ）は、搬入搬出アーム１４によりワークユニット７１が載置台２５に載置された状態を示している。ワークユニット７１は、ワークユニット支持部２２の凹部２３に水平方向に遊びを持って支持された状態で、搬入搬出アーム１４により載置台２５の載置面に載置される。このとき、ワークユニット７１の中心Ｐ２は、目標位置決め位置Ｐ１に対して位置ズレしており、ワークユニット７１の向きもＸ軸方向（Ｙ軸方向）に対して傾いている。

この状態から、図３（ｂ）に示すように、平面突き当てブロック２７Ｂが、矢印に示すようにＸ軸方向に移動してワークユニット７１の平坦面７５に突き当たり、ワークユニット７１を平面突き当てブロック２７Ａの突き当て面につき当てる。これにより、Ｘ軸方向においてワークユニット７１の中心Ｐ２が目標位置決め位置Ｐ１に合わせられると共に、ワークユニット７１の向きがＸ軸方向およびＹ軸方向に対して合わせられる。

さらにこの状態から、図３（ｃ）に示すように、平面突き当てブロック２７Ｃが、矢印に示すようにＹ軸方向に移動してワークユニット７１の平坦面７５に突き当たり、ワークユニット７１を凸面突き当てブロック２８の突き当て面につき当てる。これにより、Ｙ軸方向においてワークユニット７１の中心Ｐ２が目標位置決め位置Ｐ１に合わせられる。このＹ軸方向の位置決め時においては、ワークユニット７１が、Ｘ軸方向に対向する一対の平面突き当てブロック２７Ａ、２７Ｂの突き当て面によりＹ軸方向にガイドされるため、ワークユニット７１のＹ軸方向のスライドが安定される。

なお、本実施の形態では、Ｘ軸方向の位置決めをしてからＹ軸方向の位置決めをする構成としたが、この構成に限定されるものではない。Ｙ軸方向の位置決めをしてからＸ軸方向の位置決めをしてもよいし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を同時に位置決めする構成としてもよい。

このように、ワークユニット７１は、載置台２５上において前後左右に位置決めされ、ワークユニット７１の中心Ｐ２が目標位置決め位置Ｐ１に合わせられる。この位置決め機構１５を備えた研削装置１は、位置決め機構１５による位置決め精度を高めるために、研削装置１の稼働前に突き当てブロックの取付位置の調整作業が行われる。

以下、図４を参照して、突き当てブロックの取付位置の調整作業について説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る位置決め機構における突き当てブロックの取付位置の調整作業の説明図である。なお、図４において、（ａ）は４つの突き当てブロックを平面突き当てブロックとした比較例の取付位置の調整作業、（ｂ）は本実施の形態における突き当てブロックの取付位置の調整作業をそれぞれ示している。

図４（ａ）に示すように、比較例に係る位置決め機構８１は、４つの突き当てブロックの全てを、ワークユニット７１に面接触する平面突き当てブロック８２で構成したため、円滑かつ高精度な位置決めを行うには向かい合う突き当て面の平行出し作業、および直交する突き当て面との直交出し作業等の位置調整の精度を高める必要があり、作業が煩雑となっている。

図４（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る位置決め機構１５は、Ｙ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを平面突き当てブロック２７Ｃおよび凸面突き当てブロック２８で構成している。従って、一対の平面突き当てブロック２７Ａ、２７Ｂは、凸面突き当てブロック２８との直交出し作業が不要なため、平面突き当てブロック２７Ｃとの直交出し作業を行えばよく、直交出し作業が容易となる。また、凸面突き当てブロック２８は、上面視においてワークユニット７１に点接触するため、向かい合う平面突き当てブロック２７Ｃとの平行出し作業が不要となる。また、平面突き当てブロック２７Ｃがワークユニット７１を押進する際にワークユニット７１が円滑に移動する様に、平面突き当てブロック２７Ｃ及び凸面突き当てブロック２８のワークユニット７１に対する接触部分がＹ方向に平行な同一直線上で互いに対向する様に位置調整をする必要があるが、平面突き当てブロック２７Ｃは、ワークユニット７１に対する接触部分が幅を有するため、かかる調整作業は容易である。さらに、Ｘ方向の位置決めを先に行い、Ｙ方向の位置決めを後で行う場合、ワークユニット７１の両側がブロック２７Ａ及びブロック２７Ｂの平面でガイドされた状態なので、ワークユニット７１のＹ方向への移動が円滑に行われる。

本実施の形態においては、Ｘ軸方向において対向する突き当てブロックを平面突き当てブロック２７および凸面突き当てブロック２８で構成し、Ｙ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを一対の平面突き当てブロック２７で構成してもよい。

また、本発明は、４つの突き当てブロックのうち、少なくとも１つを凸面突き当てブロック２８とし、平面突き当てブロック２７および凸面突き当てブロック２８の組み合わせで構成すればよく、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す変形例のような構成であってもよい。

図５（ａ）に示すように、変形例１に係る位置決め機構９１は、Ｘ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを平面突き当てブロック９２Ａおよび凸面突き当てブロック９３Ａで構成し、Ｙ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを平面突き当てブロック９２Ｂおよび凸面突き当てブロック９３Ｂで構成している。したがって、平面突き当てブロック９２Ａと凸面突き当てブロック９３Ａとの間、および平面突き当てブロック９２Ｂと凸面突き当てブロック９３Ｂとの間で、ワークユニット７１に対する接触部分を対向させる位置合わせ作業が容易となると共に、平行出し作業が不要となる。さらに、平面突き当てブロック９２Ａ、９２Ｂ間でのみ直交出し作業をすればよいので、直交出し作業も容易となる。

図５（ｂ）に示すように、変形例２に係る位置決め機構９４は、Ｘ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを一対の凸面突き当てブロック９５Ａ、９５Ｂで構成し、Ｙ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを一対の平面突き当てブロック９６Ａ、９６Ｂで構成している。したがって、平面突き当てブロック９６Ａ、９６Ｂ間で平行出し作業をすればよく、凸面突き当てブロック９５Ａ、９５Ｂ間での平行出し作業が不要となる。さらに、直交する突き当て面との直交出し作業が不要となる。さらに、Ｙ方向の位置決めを先に行い、Ｘ方向の位置決めを後で行う場合、ワークユニット７１の両側が平面突き当てブロック９６Ａ、９６Ｂの平面でガイドされた状態なので、ワークユニット７１のＸ方向への移動が円滑に行われる。

図５（ｃ）に示すように、変形例３に係る位置決め機構９７は、Ｘ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを平面突き当てブロック９８および凸面突き当てブロック９９Ａで構成し、Ｙ軸方向において対向する１組の突き当てブロックを一対の凸面突き当てブロック９９Ｂ、９９Ｃで構成している。したがって、平面突き当てブロック９８と凸面突き当てブロック９９Ａとの間で、ワークユニット７１に対する接触部分を対向させる位置合わせ作業が容易となる。また、平面突き当てブロック９８と凸面突き当てブロック９９Ａとの間、および一対の凸面突き当てブロック９９Ｂ、９９Ｃ間での平行出し作業が不要となる。さらに、直交する突き当て面との直交出し作業が不要となる。

以上のように、本実施の形態に係る研削装置１によれば、４つの突き当てブロックが、ワークユニット７１に対する突き当て面の広い平面突き当てブロック２７と、上面視においてワークユニットに点接触する凸面突き当てブロック２８とを組み合わせて構成されるため、高い位置決め精度を維持しつつ、４つの突き当てブロックの全てを、ワークユニット７１に面接触する平面突き当てブロック８２で構成した比較例に係る位置決め機構８１に比べて取り付け位置の調整作業の作業性を向上させることが可能となる。例えば、凸面突き当てブロック２８は、ワークユニット７１に対し点接触するため、向かい合う突き当てブロックとの間で、平行出し作業が不要となると共に、直交する突き当てブロックとの間で、直交出し作業が不要となる。したがって、４つの突き当てブロックの全てを、平面突き当てブロック２７にした構成と比較して、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させることが可能となる。

なお、本実施の形態においては、突き当てブロックが載置台上に設けられる構成としたが、この構成に限定されるものではない。突き当てブロックは、ワークユニットに突き当て可能であればよく、載置台の半径方向外側に配置される構成としてもよい。この場合、ワークユニットの環状フレームが、半径方向外側にはみ出すように載置台を形成する。

また、本実施の形態においては、対向する一対の突き当てブロックの一方が他方に対して進退可能な構成としたが、この構成に限定されるものではない。対向する一対の突き当てブロックの両方が進退可能な構成としてもよい。

また、本実施の形態においては、凸面突き当てブロックを湾曲した突き当て面を有する構成としたが、この構成に限定されるものではない。凸面突き当てブロックは、上面視において環状フレームの外周面に点接触する構成であればよく、例えば、楔状の突き当て面を有する構成としてもよい。

また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

以上説明したように、本発明は、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハを環状フレームの開口部に支持した状態で載置台上に位置決めする位置決め機構および研削装置に有用である。

１研削装置
２搬入搬出ユニット
３ウェーハ加工ユニット（加工部）
１４搬入搬出アーム
１５、９１、９４、９７位置決め機構
２１多節リンク機構
２２ワークユニット支持部
２５載置台
２５ａ凹部
２７、９２、９６、９８平面突き当てブロック
２８、９３、９５、９９凸面突き当てブロック
３３荒研削ユニット（加工部）
３４仕上げ研削ユニット（加工部）
３５研磨ユニット（加工部）
７１ワークユニット
７２環状フレーム
７３貼着テープ
７５平坦面
Ｗ半導体ウェーハ

Claims

貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットが載置される載置台と、
前記載置台の載置面上に設定される目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、前記目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、前記ワークユニットの外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、
前記２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロックと、上面視において前記ワークユニットの外周面に点接触する凸状の突き当て面を有する凸面突き当てブロックとからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、
前記環状フレームは、前記平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有することを特徴とする位置決め機構。
前記２組の突き当てブロックは、一方の組の突き当てブロックが平面突き当てブロックであり、他方の組の突き当てブロックは、平面突き当てブロックおよび凸面突き当てブロックからなることを特徴とする請求項１に記載の位置決め機構。
請求項１または請求項２に記載の位置決め機構と、前記位置決め機構により位置決めされた前記ワークユニットのワークを研削加工する加工部とを備えたことを特徴とする研削装置。