JP5261030B2 - 半導体ウエハの搬送方法 - Google Patents
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また、吸着パッド50がウエハWの残存円周部W2だけ吸着する場合、吸着面積が小さいため保持力が不十分となり、搬送中にウエハWが脱落する、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、搬送中にウエハに割れ等の損傷が生じたり、ウエハが脱落したりすることを防止することができる半導体ウエハの搬送方法を提供することにある。
複数の当接体それぞれに駆動機器を1体ずつ設けて当該当接体を駆動することにより当該複数の当接体を前記凹部の内側起立面に当接して半導体ウエハを保持して搬送する方法であって、その保持力を高めた際には、前記凹部の内側起立面と底面との交差位置で前記半導体ウエハが割れることにより凹部の底面が損傷することを回避するようにした方法を採っている。
本発明において、前記駆動機器は、出力をトルク制御可能に設けられることが好ましく、また、前記当接体が内側起立面に当接したときに、凹部の底面が外側に引っ張られるとよい。
前記半導体ウエハを支持面から離間させるときに、支持面と半導体ウエハとを相対回転させたり、支持面に対して半導体ウエハを傾けたりするとよい。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 多関節ロボット(移動手段)
13 搬送アーム(保持手段)
16 当接部材
34 当接面
T1 支持面
W 半導体ウエハ
W1 凹部
W1b 内側起立面
Claims (3)
- 外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで凹部が形成された半導体ウエハの搬送方法において、
複数の当接体それぞれに駆動機器を1体ずつ設けて当該当接体を駆動することにより当該複数の当接体を前記凹部の内側起立面に当接して半導体ウエハを保持して搬送する方法であって、その保持力を高めた際には、前記凹部の内側起立面と底面との交差位置で前記半導体ウエハが割れることにより凹部の底面が損傷することを回避するようにしたことを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 - 前記半導体ウエハは、搬送前に支持面上に載置され、
前記半導体ウエハを支持面から離間させるときに、支持面と半導体ウエハとを相対回転させることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハの搬送方法。 - 前記半導体ウエハは、搬送前に支持面上に載置され、
前記半導体ウエハを支持面から離間させるときに、支持面に対して半導体ウエハを傾けることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウエハの搬送方法。
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