TW202004979A - 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 - Google Patents

黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202004979A
TW202004979A TW108117283A TW108117283A TW202004979A TW 202004979 A TW202004979 A TW 202004979A TW 108117283 A TW108117283 A TW 108117283A TW 108117283 A TW108117283 A TW 108117283A TW 202004979 A TW202004979 A TW 202004979A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
peeling
adhesive tape
workpiece
wafer
holding
Prior art date
Application number
TW108117283A
Other languages
English (en)
Inventor
奧野長平
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
日商日東精機股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日東電工股份有限公司, 日商日東精機股份有限公司 filed Critical 日商日東電工股份有限公司
Publication of TW202004979A publication Critical patent/TW202004979A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3512—Cracking
    • H01L2924/35121—Peeling or delaminating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

提供一種可確實地回避對晶圓的一面之物理接觸，並 可適當地剝離被貼附於晶圓的另一面的黏著帶之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置。

在搬送晶圓W至可動台8上方後，設於可動台8 的複數個保持構件9從外側與晶圓W的周緣部Wb接觸，一邊維持該接觸狀態一邊從朝上之面剝離黏著帶T。透過保持構件9之接觸，晶圓W的周緣部Wb被以從複數方向夾住之方式保持。又，因為使保持構件9從側方接觸，所以晶圓W的下表面Wa係成為未與可動台8的表面等之構件接觸的狀態。因此，可一邊回避對晶圓的下表面Wa之物理接觸，一邊將晶圓W穩定地保持且精度佳地將黏著帶T從晶圓之上表面剝離。

Description

黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
本發明係有關用以將貼附於半導體晶圓(以下，適宜地稱為「晶圓」)之以電路保護用的保護帶為例的黏著帶剝離之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置。
在晶圓的表面形成電路圖案後，將電路保護用的黏著帶(保護帶)貼附於電路面，透過背面研磨工程對晶圓的背面進行研削。當背面研磨工程完了時，使保護帶從晶圓剝離，然後透過切割工程將該晶圓分割切斷成複數個晶片零件。此時，為了防止在切割工程中晶片零件飛散的情形，於切割工程之前使支持用的黏著帶(支持帶)橫跨環框與晶圓的背面貼附使之一體化。
關於用以使以保護帶或支持帶為例的黏著帶從晶圓剝離的習知方法，可舉出按如下方式實施的一例。亦即，將貼附著黏著帶的面設為朝上，將晶圓吸附保持於保持台。其次一邊使貼附輥轉動一邊在黏著帶上貼附剝離用的黏著帶(剝離帶)。之後，透過以前端頭尖之板狀的邊緣構件使剝離帶持續反轉剝離，藉此將接著於剝離帶的黏著帶一體自晶圓的上表面剝離(例如，參照專利文獻1)。
該方法中，晶圓的下表面整體被抵接於保持台而被 吸附保持。另一方面，在將晶圓的電路面設為朝下的狀態下剝離被貼附於晶圓的非電路面之黏著帶那樣的情況，在從晶圓上表面剝離黏著帶之際，避免保持台等對成為朝下之晶圓的電路面物理接觸的事態是較佳的。
關於一邊回避對晶圓的電路面之物理接觸一邊保持晶圓的方法，可舉出以下的方法。亦即，保持台具備由環狀的凸部構成的晶圓保持部，使該晶圓保持部對晶圓的下表面中的外周部抵接而吸附。因為一般在晶圓外周部没有形成電路，所以透過晶圓保持部將晶圓下表面的外周部吸附保持，藉此可一邊抑制對電路的影響一邊將晶圓穩定地保持(例如，參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]
日本特開2002-124494號公報
[專利文獻2]
日本特開2016-46437號公報
然而，上述習知裝置中具有以下問題。
亦即，習知的構成中在具備環狀凸部的保持台載置晶圓之際有從預定的偏位的情況。此時，晶圓的下表面中的形成有電路的部分意外地與保持台的環狀凸部物理接觸，擔心有電路受損的事態。如此，在習知的構成中從晶圓的上表面剝離黏著帶之際，難以確實地回避對晶圓的下表面之物理接觸。
本發明係有鑒於這樣的情事而研創，主要目的在於提供一種可確實地回避對晶圓的一面之物理接觸並可適當剝離被貼附於晶圓的另一面上的黏著帶之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置。
本發明為達成這種目的，採用以下的構成。
亦即，一種黏著帶剝離方法，係將貼附於工件的黏著帶剝離之黏著帶剝離方法，其特徵為具備：搬送過程，將前述工件朝剝離位置搬送；保持過程，透過保持構件與朝前述剝離位置搬送的前述工件的周緣部接觸，藉此將前述工件保持在剝離位置；及剝離過程，透過利用剝離構件一邊將剝離帶貼附於前述黏著帶並折返，一邊將該剝離帶剝離，藉此從被保持於前述剝離位置的前述工件將前述黏著帶與前述剝離帶一體剝離。
(作用‧效果)依據此構成，在朝剝離位置搬送工件後，透過保持構件接觸工件的周緣部，藉此將工件以穩定的狀態保持在剝離位置。此時，可回避保持構件等與工件的上表面及下表面物理直接接觸。而且在將工件的周緣部以保持構件保持的狀態下，將剝離帶貼附於被貼附在工件的黏著帶，將黏著帶與剝離帶一體地剝離。
亦即，即便保持構件等未接觸著未貼附有黏著帶的工件之面，亦可在將工件穩定地保持的狀態下將黏著帶從工件剝離。因此，於黏著帶剝離時，可確實地回避發生因保持構件等與工件的面物理接觸所致不良情況。
又，較佳為，於上述的發明中，前述保持過程係為 透過已與前述工件的周緣部接觸的前述保持構件的每一者對前述工件使力從前述工件的周緣部朝中央部作用，藉此保持前述工件。
(作用‧效果)依據此構成，透過保持構件的每一者對工件，使力從工件的周緣部朝中央部作用，藉此工件被保持。此時，透過朝工件的中央部作用的力的每一者，工件係被更穩定地保持。因此，即便與工件的面未進行物理接觸，亦可更確實地回避在黏著帶的剝離過程中工件偏位的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，前述保持過程係為一邊將前述保持構件的每一者從前述工件的周緣部朝中央部作用的力之大小控制成適切的大小，一邊使前述工件保持在前述剝離位置。此時，將保持構件的每一者從前述工件的周緣部朝中央部作用的力的大小控制成適切的大小。因此，可更確實地回避因過度的力之作用所致工件的變形或因作用的力之不足所致工件掉落這類的在工件保持過程中的不良情況之發生。
又，較佳為，於上述的發明中，前述保持構件係具備彈性體，前述保持過程係為透過前述彈性體與前述工件的周緣部接觸而彈性變形，藉此保持前述工件。
(作用‧效果)依據此構成，透過設於保持構件的彈性體與工件的周緣部接觸而彈性變形，藉此工件被保持。此時，由於彈性體係因應於工件的周緣部的形狀而彈性變形，所以保持構件與工件的周緣部接觸的部分變更寬。因此，保持構件可將工件更穩定地保持。
又，較佳為，於上述的發明中，前述保持構件係構成為，可在與前述工件的周緣部接觸之保持位置及可回避與從前 述工件剝離的前述黏著帶的接觸之回避位置適宜地移動，前述剝離過程係為一邊將複數個前述保持構件的位置在前述保持位置與前述回避位置適宜地切換，一邊使前述黏著帶從前述工件剝離。
(作用‧效果)依據此構成，保持構件可適宜地移動於保持位置和回避位置。於保持位置，保持構件接觸於工件的周緣部，於回避位置，保持構件可回避與從工件剝離的黏著帶接觸。然後一邊使保持構件的位置在保持位置和回避位置適宜地切換一邊使黏著帶從工件剝離。
亦即，可一邊於黏著帶從工件剝離的位置使保持構件朝回避位置移動而回避黏著帶與保持構件之接觸，一邊使在黏著帶從工件剝離的位置以外的保持構件朝保持位置移動。因此，在將黏著帶從工件剝離之際，透過移動至保持位置的保持構件可一邊將工件穩定地保持，一邊確實地防止因從工件剝離的黏著帶與保持構件之接觸所致剝離失敗之發生。
又，較佳為，於上述的發明中，前述剝離過程係為透過在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際以吸附構件吸附前述黏著帶，藉此防止因在貼附前述剝離帶之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將剝離帶貼附於黏著帶之際以吸附構件吸附黏著帶，透過該吸附防止因在貼附剝離帶之際產生的力所致工件之變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，前述剝離過程係為在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際利用第1氣體供給機構往 前述工件噴吹氣體，藉此防止因在將前述剝離帶貼附之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將剝離帶貼附於黏著帶之際，藉由第1氣體供給機構往工件噴吹氣體。透過噴吹氣體，可於貼附剝離帶之際防止工件變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，前述剝離過程為，在將前述黏著帶從前述工件剝離之際利用吸引機構以非接觸的狀態吸引前述工件，藉此防止因在將前述黏著帶剝離之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將黏著帶從工件剝離之際，透過吸引機構以非接觸的狀態吸引工件。透過該吸引防止因在將黏著帶從工件剝離之際產生的力所致工件之變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，前述剝離過程係為在將前述黏著帶從前述工件剝離之際利用第2氣體供給機構往前述工件氣體噴吹，藉此防止因在將前述黏著帶剝離之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將黏著帶從工件剝離之際，藉由第2氣體供給機構對工件噴吹氣體。透過噴吹氣體，可在將黏著帶從工件剝離之際防止工件變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
本發明為達成這種目的，亦可採取以下的構成。
亦即，一種黏著帶剝離裝置，係將貼附於工件的黏著帶剝離之黏著帶剝離裝置，其特徵為具備： 搬送機構，將前述工件朝剝離位置搬送；保持構件，透過與朝前述剝離位置搬送的前述工件的周緣部接觸，藉此將前述工件保持在剝離位置；及剝離機構，透過利用剝離構件一邊將剝離帶貼附於前述黏著帶並折返，一邊將該剝離帶剝離，藉此從被保持在前述剝離位置的前述工件將前述黏著帶與前述剝離帶一體剝離。
(作用‧效果)依據此構成，在搬送機構朝剝離位置搬送工件後，透過保持構件接觸於工件的周緣部，藉此將工件以穩定的狀態保持於剝離位置。此時，可回避保持構件等與工件的上表面及下表面物理直接接觸。接著在將工件的周緣部以保持構件保持的狀態下，剝離機構在貼附於工件的黏著帶貼附剝離帶，將黏著帶與剝離帶一體剝離。
亦即，即便保持構件等未接觸未貼附有黏著帶的工件之面，也可在將工件穩定地保持的狀態下將黏著帶從工件剝離。因此，於黏著帶剝離時，可確實地回避發生因保持構件等與工件的面物理接觸所致不良情況。
又，較佳為，於上述的發明中，具備加壓機構，從已與前述工件的周緣部接觸的前述保持構件的每一者對前述工件使力從前述工件的周緣部朝中央部作用，保持前述工件。
(作用‧效果)依據此構成，具備加壓機構，自保持構件的每一者對工件使力從工件的周緣部朝向中央部作用。此時，利用加壓機構朝工件的中央部作用的力的每一者，工件被更穩定地保持。因此，即便未對工件的面進行物理接觸，在黏著帶的剝離過程中也可更確實地回避工件偏位。
又，較佳為，於上述的發明中，具備控制機構，將 前述保持構件的每一者從前述工件的周緣部朝中央部作用的力之大小控制成適切的大小。此時，透過控制機構將保持構件的每一者從前述工件的周緣部朝中央部作用的力的大小控制成適切的大小。因此，可更確實地回避因過度的力之作用所致工件的變形或因作用的力之不足所致工件掉落這類的在工件保持過程中的不良情況之發生。
又，較佳為，於上述的發明中，前述保持構件具備彈性體，透過前述彈性體與前述工件的周緣部接觸而彈性變形，藉此保持前述工件。
(作用‧效果)依據此構成，透過設於保持構件的彈性體與工件的周緣部接觸於彈性變形，藉此工件被保持。此時，由於彈性體因應工件的周緣部之形狀而彈性變形，所以保持構件與工件的周緣部接觸的部分變更寬。因此，保持構件可將工件更穩定地保持。
又，較佳為，於上述的發明中，具備驅動機構，使前述保持構件在與前述工件的周緣部接觸之保持位置及可回避與從前述工件剝離的前述黏著帶的接觸之回避位置適宜地移動，前述驅動機構一邊將複數個前述保持構件的位置在前述保持位置及前述回避位置適宜地切換，前述剝離機構一邊使前述黏著帶從前述工件剝離。
(作用‧效果)依據此構成，透過驅動機構，保持構件可在保持位置與回避位置適宜地移動。在保持位置保持構件與工件的周緣部接觸，在回避位置保持構件可回避與從工件剝離的黏著帶之接觸。而且一邊藉由驅動機構將保持構件的位置在保持位置與回避位置適宜地切換，一邊使黏著帶從工件剝離。
亦即，一邊於黏著帶從工件剝離的位置使保持構件朝回避位置移動，回避黏著帶與保持構件之接觸，一邊可使在黏著帶從工件剝離的位置以外的保持構件朝保持位置移動。因此，在將黏著帶從工件剝離之際，透過移動至保持位置的保持構件一邊將工件穩定地保持，一邊可確實地防止因從工件剝離的黏著帶與保持構件之接觸所致發生剝離失敗。
又，較佳為，於上述的發明中，具備吸附構件，在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際吸附前述黏著帶，防止因在前述剝離機構貼附前述剝離帶之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將剝離帶貼附於黏著帶之際以吸附構件吸附黏著帶。透過該吸附防止因在貼附剝離帶之際產生的力所致工件之變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，具備第1氣體供給機構，在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際往前述工件噴吹氣體，防止因在前述剝離機構貼附前述剝離帶之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將剝離帶貼附於黏著帶之際，藉由第1氣體供給機構往工件噴吹氣體。透過噴吹氣體，可於貼附剝離帶之際防止工件變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，具備吸引機構，在將前述黏著帶從前述工件剝離之際以非接觸的狀態吸引前述工件，防止因在前述剝離機構剝離前述黏著帶之際產生的力所致前 述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將黏著帶從工件剝離之際，透過吸引機構以非接觸的狀態吸引工件。透過該吸引防止因在將黏著帶從工件剝離之際產生的力所致工件之變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
又，較佳為，於上述的發明中，具備第2氣體供給機構，在將前述黏著帶從前述工件剝離之際往前述工件噴吹氣體，防止因在前述剝離機構剝離前述黏著帶之際產生的力所致前述工件之變形。
(作用‧效果)依據此構成，在將黏著帶從工件剝離之際，利用第2氣體供給機構往工件噴吹氣體。透過噴吹氣體，可在將黏著帶從工件剝離之際防止工件變形。因此，可更確實地防止工件品質降低或發生黏著帶剝離失敗的情形。
依據本發明的黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置，透過將晶圓的周緣部以保持構件保持，晶圓被以穩定的狀態保持在剝離位置。接著在晶圓被保持於該剝離位置的狀態下，將貼附於晶圓的黏著帶剝離。因此，可確實地回避對晶圓的一面之物理接觸並可適當剝離被貼附於晶圓的另一面上的黏著帶。
1‧‧‧黏著帶剝離裝置
2‧‧‧晶圓供給部
3‧‧‧晶圓回收部
4‧‧‧搬送機構
5‧‧‧對準器
6‧‧‧保持機構
7‧‧‧剝離機構
8‧‧‧可動台
9‧‧‧保持構件
10‧‧‧氣體供給墊
17‧‧‧帶供給部
19‧‧‧帶回收部
20‧‧‧剝離單元
29‧‧‧剝離構件
31‧‧‧導輥
40‧‧‧控制部
41‧‧‧溝部
43‧‧‧缸體
45‧‧‧軌道
T‧‧‧黏著帶
W‧‧‧半導體晶圓
Wa‧‧‧晶圓的下表面
Wb‧‧‧晶圓的周緣部
圖1係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的基本構成之平面圖。
圖2係顯示實施例1的保持機構及剝離機構的基本構成之正面圖。
圖3係顯示實施例1的保持機構及剝離機構的基本構成之平面圖。
圖4係顯示實施例1的保持機構的構成之圖，其中(a)係顯示保持構件移動至回避位置的狀態之縱剖面圖，(b)係顯示保持構件移動至保持位置的狀態之縱剖面圖，(c)係表示移動至回避位置的保持構件與移動至保持位置的保持構件的位置關係之平面圖。
圖5係顯示實施例1的保持構件的位置形態之平面圖，其中(a)係顯示第1形態之平面圖，(b)係顯示第2形態之平面圖，(c)係顯示第3形態之平面圖，(d)係顯示第4形態之平面圖。
圖6係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之正面圖，其中(a)係顯示使搬送機構移動至晶圓供給部的狀態之正面圖，(b)係顯示晶圓保持部的對位銷從初期位置移動，進行被保持於晶圓保持部的晶圓之對位的狀態之正面圖。
圖7係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示將晶圓搬送到對準器的狀態之正面圖，(b)係顯示利用對位銷進行晶圓之對位的狀態之正面圖。
圖8係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示將晶圓搬送到保持機構的狀態之縱剖面圖，(b)係顯示使保持構件接觸於晶圓的周緣部而將晶圓保持的狀態之縱剖面圖，(c)係顯示從已與晶圓接觸的保持構件對晶圓使力從周緣部朝向中央部作用而將晶圓更穩定地保持的狀態之縱剖面圖。
圖9係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示在可動台朝剝離開始位置移動的狀態的保持構件的配置形態之平面圖，(b)係顯示將剝離帶貼附於黏著帶的狀態 之縱剖面圖，(c)係顯示在將剝離帶貼附於黏著帶之狀態的保持構件及剝離單元的位置關係之平面圖。
圖10係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示剝離單元將黏著帶與剝離帶一體地剝離的狀態之縱剖面圖，(b)係顯示在(a)的狀態中之保持構件的位置關係及黏著帶在晶圓上殘留的範圍之平面圖。
圖11係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在F1的附近之情況中保持構件的位置關係之平面圖，(b)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線從F1離開之情況的保持構件的位置關係之平面圖，(c)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在F2的附近之情況中保持構件的位置關係之平面圖，(d)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線從F2離開之情況中保持構件的位置關係之平面圖。
圖12係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在F3的附近之情況中保持構件的位置關係之平面圖，(b)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在晶圓的左端附近之情況中保持構件的位置關係之平面圖，(c)係顯示在黏著帶完全從晶圓剝離的狀態之縱剖面圖。
圖13係顯示實施例2的黏著帶剝離裝置的動作之圖。
(a)係顯示在將剝離帶貼附於黏著帶的狀態的保持構件的位置關係之平面圖，(b)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在F1的附近之情況中保持構件的位置關係之平面 圖，(c)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在F2的附近之情況中保持構件的位置關係之平面圖，(d)係顯示在剝離前的黏著帶與剝離後的黏著帶之邊界線位在F3的附近之情況中保持構件的位置關係之平面圖。
圖14係顯示變形例的保持構件的構成之圖。
(a)係顯示一樣粗細的保持構件配置於回避位置的狀態之縱剖面圖，(b)係顯示一樣粗細的保持構件移動至保持位置而將晶圓保持的狀態之縱剖面圖，(c)係顯示具備凹部的保持構件被配置於回避位置的狀態之縱剖面圖，(d)係顯示具備凹部的保持構件移動至保持位置而將晶圓保持的狀態之縱剖面圖。
圖15係顯示變形例的保持構件的構成之圖。
(a)係保持構件之立體圖，(b)係顯示保持構件配置於回避位置的狀態之縱剖面圖，(c)係顯示保持構件的彈性體抵接著晶圓的周緣部的狀態之縱剖面圖，(d)係顯示保持構件的彈性體抵接於晶圓的周緣部進一步彈性變形的狀態之縱剖面圖。
圖16係說明變形例的黏著帶剝離裝置之圖。
(a)係顯示將剝離帶貼附於黏著帶之際經由氣體流路往晶圓的下表面噴吹氣體的狀態之縱剖面圖，(b)係顯示在與剝離帶成一體剝離黏著帶之際經由氣體流路吸引晶圓的下表面的狀態之縱剖面圖。
[實施例1]
以下，參照圖面來說明本發明的實施例。圖1係顯示實施例1的黏著帶剝離裝置1的基本構成之平面圖。此外，在顯示黏著帶貼附裝置1的圖中，關於支持各種構成的支持手段及 驅動各種構成的驅動手段等省略適宜圖示。
關於實施例1的黏著帶剝離裝置1從工件剝離黏著帶的構成之例子，舉出一從背面貼附著黏著帶T的半導體晶圓W(以下，僅簡稱為「晶圓W」)將該黏著帶T剝離的構成作說明。亦即在實施例1中，晶圓W相當於本發明的工件。此外，在晶圓W的表面形成有電路圖案。
<整體構成之說明>
本實施例的黏著帶剝離裝置1係如圖1所示，具備晶圓供給部2、晶圓回收部3、晶圓搬送機構4、對準器5、保持機構6及剝離機構7。
在晶圓供給部2裝填有晶圓匣C1。於晶圓匣C1，背面貼附著黏著帶T的狀態的晶圓W被以背面朝上且水平姿勢多層插入收納。在晶圓收納部3裝填有晶圓匣C2。於晶圓匣C2，黏著帶T已從背面的剝離的狀態的晶圓W被以背面朝上且水平姿勢多層插入收納。
晶圓搬送機構4所具備的機器手臂4a係構成為可水平進退移動並且整體可旋轉移動及升降移動。在機器手臂4a的前端具備有作成馬蹄形的晶圓保持部4b。作為較佳例，晶圓保持部4b係為白努利夾盤，將晶圓W的背面以非接觸方式懸垂保持。
具體言之，如圖6所示，晶圓保持部4b的下表面設有複數個氣體供給墊4c。氣體供給墊4c係與未圖示的氣體供給機構連通連接。經由氣體供給墊4c，透過從晶圓保持部4b對成為朝上之晶圓W的背面噴吹氣體，藉此在晶圓W與晶圓保持 部4b之間形成負壓區域，晶圓保持部4b以非接觸方式懸垂保持晶圓W的背面。
4d豎立設置於規定的圓周上。對位銷4d的每一者係構成為可朝晶圓保持部4b的中心部往復移動。對位銷4d係被調整在規定的圓周上的配設位置，以回避與後述的保持構件9之干涉。此外，在圖3中以虛線R顯示於俯視中對位銷4d和晶圓W的周緣部接觸的位置之一例。
對準器5係具備水平的載物台5a、氣體供給墊5b及對位銷5c，進行從晶圓供給部2搬送的晶圓W之對位。氣體供給墊5b係形成於載物台5a的表面，且與未圖示的氣體供給機構連通連接。透過對朝對準器5搬送的晶圓的下表面經由氣體供給墊5b噴吹氣體，藉此在晶圓W與載物台5a之間形成負壓區域，因白努利效應使晶圓浮遊而保持在載物台5a上。
對位銷5c係在載物台5a中的規定的圓周上取等間隔地豎立設置。各個的對位銷5c係構成為可從載物台5a的外周部朝載物台5a的中心部往復移動。以浮遊狀態被保持在載物台5a上的晶圓W係透過對位銷5c與以虛線P1顯示的位置對位。
保持機構6係具備可動台8、複數個保持構件9及氣體供給墊10。可動台8係如圖2所示，被支持成沿著朝左右方向(x方向)水平配置的軌道11可朝左右方向滑移。可動台8係透過藉由馬達13正逆向驅動的螺桿軸15而被螺旋進給驅動。透過沿著軌道11滑移，可動台8係構成為在圖1或圖2中以實線顯示的初期位置與圖1或圖2中以虛線顯示的剝離開始位置之間往復移動。
保持構件9在實施例1中具有棒狀之構成，豎立設置於可動台8中的規定的圓周上。而且透過保持構件9的每一者與晶圓W的周緣部Wb接觸，晶圓W係於可動台8之上，在下表面Wa未被進行物理接觸的情形下被穩定地保持。詳細的保持構件9之構成將敘述如後。
氣體供給墊10，如圖1所示，係設於可動台8的上表面。供氣體供給墊10的每一者配設的位置係以成為朝保持機構6搬送的晶圓W之下方的方式被預先調整。氣體供給墊10係與未圖示的氣體供給裝置連接著，且構成為在連同剝離帶Ts一起將黏著帶T從晶圓W剝離之際會朝晶圓W的下表面供給氣體。透過來自於氣體供給墊10的氣體供給，在晶圓W與氣體供給墊10之間形成負壓區域，因白努利效應而對晶圓W產生朝下的力。
剝離機構7係如圖1及圖2所示，配設在可動台8的初期位置與可動台8的剝離開始位置之間。剝離機構7係具備帶供給部17、帶回收部19及剝離單元20。帶供給部17係將裝填於原材輥的剝離帶Ts陸續放出。被陸續放出的剝離帶Ts係透過未圖示的導輥而被朝剝離單元20引導。帶回收部19係將從剝離單元20送出的剝離帶Ts捲取回收。
其次，針對剝離單元20之構成作說明。如圖2所示，橫跨豎立設置於裝置基台的左右一對的縱框21固定有由鋁引伸材等構成的支持框22。在此支持框22的左右中央部位連結有箱形的基台23。又，被支持成透過設於基台23的左右一對的縱軌道24可滑動升降的升降台25是透過利用馬達26連結驅動的滾珠螺桿軸而升降。剝離單元20被裝設於升降台25。
升降台25係構成為上下貫通的中空框狀。剝離單元20係設於升降台25左右所具備的側板27之內側下部。支持框28橫跨兩側板27而固定。
在支持框28的中央裝設有剝離構件29。剝離構件29係呈比晶圓W的直徑還短的板狀且形成為朝向前端頭尖的錐狀。該剝離構件29係以斜下的傾斜姿勢固定。
又，剝離單元20為，於側板27的後方供給用的導輥31被空轉自如地樞支。又，在剝離單元20的上方配備有複數根的回收用的導輥32、夾輥33及張力輥34。
回收用的導輥32係被樞支成空轉自如。張力輥34係空轉自如地設於支持臂35，配備成透過該支持臂35而可搖動。因此，張力輥34係對被引導捲回的剝離帶Ts賦與適度的張力。
此等回收用的導輥32及張力輥34係構成為比晶圓W的直徑還大的長度之寬幅輥並且其外周面成為被塗布氟樹脂的難接著面。供給用的導輥31係構成為比剝離帶Ts的寬度還長且比晶圓W的直徑還短的窄幅輥。
剝離機構7更具備吸附構件37。吸附構件37係在剝離構件29的左右，亦即從黏著帶剝離裝置1的整體觀察的剝離構件29的近前側與背側設置一對。吸附構件37，作為一例係板狀的構件，且構成為獨立於升降台25可升降移動。吸附構件37係與未圖示的真空裝置連通連接，且構成為在剝離單元20將剝離帶Ts貼附於黏著帶T之際，將黏著帶T從表面側吸附。
在剝離構件29將剝離帶Ts往黏著帶T的表面按壓向貼附之際，對晶圓W作用朝下的力J1，一方面透過吸附構 件37吸附黏著帶T的表面，藉此對晶圓W作用朝上的力J2。因此，透過吸附構件37的吸附使力J1與逆向的力J2作用，可防止在將剝離帶Ts貼附於黏著帶T之際因朝晶圓W作用的力J1所致晶圓W之變形。
此外，黏著帶剝離裝置1更具備控制部40與輸入部50。控制部40係具備CPU(中央演算處理裝置)等，統籌控制黏著帶剝離裝置1的各種動作。關於各種動作的例子，可舉出後述的缸體43之伸縮動作、可動台8之水平移動、晶圓搬送裝置4之動作等。
關於輸入部50的例子，可舉出控制面板或鍵盤等，操作者可使用輸入部50輸入各種指示。被輸入於輸入部50的指示內容被傳送到控制部40，控制部40可按該指示進行各種統籌控制。
<保持機構之構成>
此處，針對保持機構6之構成作詳細說明。實施例1中，10根的保持構件9被豎立設置於保持機構6的可動台8。如圖2及圖4(a)等所示，各個保持構件9的側面形成有楔形的溝部41。溝部41係形成在保持構件9中的接近可動台8的中央部之側，於溝部41中的保持構件9的每一者係與晶圓W的周緣部Wb接觸。只要是透過晶圓W的周緣部可將晶圓W穩定保持，保持構件9的數目及配置亦可適宜地變更。關於保持構件9的構成材料，可舉出以金屬或塑膠等為例之具有一定的剛性之材料。
如圖3等所示，保持構件9係構成為在可動台8上，沿著從可動台8的外周部朝可動台8的中央部之軌跡可水平 移動。亦即，保持構件9的每一者係構成為可在圖3中以實線顯示的回避位置與在圖3中以虛線顯示的保持位置之間往復移動。換言之，保持構件9的每一者係沿著以可動台8的中央部8x為中心的放射線狀之軌跡水平移動。
保持構件9的保持位置，係以朝保持機構6搬送的晶圓W與保持構件9接觸並可成為藉由保持構件9保持晶圓W的位置之方式決定。另一方面，所謂保持構件9的回避位置係指，以係比朝保持機構6搬送的晶圓W還往外側偏離的位置，且成為如同後述能回避從晶圓W剝離的黏著帶T與保持構件9之接觸、剝離機構7與保持構件9之接觸的位置之方式決定。
針對保持構件9的每一者在保持位置與回避位置相互地移動之構成作說明。如圖4(a)及圖4(b)所示，對保持構件9的每一者，分別連接有各自的缸體43。缸體43的每一者係如圖4(c)所示，配置成沿著以可動台8的中央部8x為中心的放射狀之軌跡進行伸縮動作。
透過與保持構件9連接的缸體43之伸縮動作，保持構件9係沿著軌道45水平移動。透過該水平移動，保持構件9係被適宜地切換成配置在圖4(a)所示之回避位置的狀態，或配置在圖4(b)所示之保持位置的狀態。各個的缸體43之伸縮動作係透過控制部40適宜地控制。此外，為了說明方便，在除了圖4的各圖及圖8的各圖以外的圖面中，省略在可動台8中之缸體43及軌道45之記載。
透過在晶圓W被搬送至保持機構6的狀態下使保持構件9朝保持位置移動，使晶圓W的周緣部Wb接觸於該保持構件9的溝部41。透過至少3個以上的保持構件9朝保持位 置移動，藉此晶圓W的周緣部Wb係與保持構件9的溝部41接觸，在晶圓W的下表面Wa未受到物理接觸下，晶圓W可穩定地保持在可動台8上。作為一例，圖4(c)中顯示10根的保持構件9當中的以網點顯示的3根的保持構件9朝保持位置移動的狀態。此時，朝以P2顯示的位置搬送的晶圓W係在被該3根的保持構件9挾持的狀態下被保持。
本發明中，所謂晶圓W的周緣部Wb係包含從晶圓W的側面中之上端到下端的部分。實施例1中如圖4(b)所示，保持構件9係透過經由溝部41與晶圓W的側面的上端及下端接觸而將晶圓W從側方保持著。
實施例1中作為較佳的構成，在保持構件9朝保持位置移動並與晶圓W的周緣部接觸的狀態下，控制部40係以保持構件9進一步朝可動台8的中心部移動之方式控制缸體43之動作。透過該動作控制，從保持構件9對晶圓W在由晶圓W的周緣部Wb朝向晶圓W的中心部Wx之方向施加力J3。透過從移動至保持位置的保持構件9的每一者朝晶圓W的中心部施加力J3，可更確實地回避晶圓W從保持構件9離開而落下的事態。
力J3的大小係因應於缸體43伸縮的距離而變化。控制部40係透過控制缸體43的伸縮距離而因應以晶圓W的厚度或大小、材質等為例之各種條件來適宜地調整力J3的大小。透過適宜地調整力J3的大小，於保持構件9保持晶圓W之際，可防止從保持構件9對晶圓W作用過度的大小的力J3，晶圓W變形之事態。
其次，針對進行切換保持構件9的位置之控制的 機構作說明。實施例1中，10根的保持構件9分為2個群組，構成為按每群組來接受從保持位置朝回避位置切換的控制。亦即如圖5(a)所示，保持構件9係分成屬於第1群組的4根的保持構件9p與屬於第2群組的6根的保持構件9s。在圖5(a)以後的各圖中，透過將保持構件9p塗斜線顯示且將保持構件9s塗白顯示來區別兩者。
接著，與保持構件9p的每一者連接的4個缸體43之伸縮動作係藉由控制部40同步控制。又，與保持構件9s的每一者連接的6個缸體43之伸縮動作係藉由控制部40同步控制。又，與保持構件9p連接的缸體43之控制與連接於保持構件9s的缸體43之控制係透過控制部40獨立地進行。透過就2群組獨立地進行該同步控制，可動台8上的保持構件9的配置係被分成4個形態。
就第1形態而言，如圖5(a)所示，保持構件9p及9s均移動至回避位置。就第2形態而言，如圖5(b)所示，保持構件9p及9s均移動至回保持位置，透過保持構件9p及9s保持晶圓W。
就第3形態而言，如圖5(c)所示，保持構件9p的每一者朝保持位置移動，而保持構件9s的每一者則移動至回避位置。就第3形態而言，透過保持構件9p保持晶圓W。就第4形態而言，如圖5(d)所示，保持構件9s的每一者朝保持位置移動，而保持構件9p的每一者則移動至回避位置。就第4形態而言，透過保持構件9s保持晶圓W。
實施例1中在將黏著帶T從晶圓W剝離之際，針對保持構件9的配置形態適宜地切換上述4個形態。透過將保持 構件9的位置在回避位置與保持位置之間適宜地切換，藉由從晶圓W的側方作接觸可將晶圓W穩定地保持並回避從晶圓W剝離的黏著帶T與保持構件9干涉之事態。
<黏著帶剝離工程之概要>
此處，針對使用黏著帶剝離裝置1將黏著帶T從晶圓W剝離的工程，說明一連串的基本動作。在開始剝離黏著帶之工程時，保持機構6的可動台8係移動至如圖1所示的初期位置，可動台8上的保持構件9係分別移動至如圖1所示的回避位置。
當發出開始剝離動作的指令時，首先，搬送機構4的機器手臂4a作動，朝晶圓供給部2的晶圓匣C1移動。接著如圖6(a)所示，設於機器手臂4a的前端的晶圓保持部4b被插入於晶圓匣C1所收納的晶圓W之間的間隙。從設於晶圓保持部4b的下表面的氣體供給墊4c的每一者往晶圓W噴吹氣體，晶圓保持部4b係藉由白努利效應以非接觸方式保持晶圓W。
又，如圖6(b)所示，配置在以虛線顯示的初期位置之對位銷4d朝晶圓保持部4b的中央部移動。透過對位銷4d之移動使晶圓W的側面與對位銷4d接觸。利用該接觸，進行以非接觸方式保持的晶圓W對晶圓保持部4b之對位。亦即，晶圓W相對於晶圓保持部4b的保持面在水平方向移動是藉由對位銷4d來抑制。
在晶圓保持部4b將晶圓W以非接觸方式保持並利用對位銷4d進行晶圓W之對位後，搬送機構4係將晶圓W朝對準器5搬送並進行晶圓W之對位。亦即如圖7(a)所示，晶圓保持部4b係使晶圓W朝載物台5a的上方移動。此時，從設 於載物台5a的氣體供給墊5b朝晶圓W的下表面噴吹氣體，晶圓W係藉由白努利效應而浮遊於載物台5a之上。
之後，使氣體供給墊4c之動作停止，同時使對位銷4d從晶圓保持部4b的中央部朝外周部移動，返回初期位置。接著使晶圓保持部4b從對準器5退避，利用對位銷5c進行晶圓W之對位。如圖7(b)所示，對位銷5c的每一者係朝從載物台5a的外周部朝向載物台5a的中心5x的方向移動。
透過對位銷5c之移動，晶圓W的側面與對位銷5c的側面接觸，晶圓W係以被推往載物台5a的中心5x之方式變位。其結果，晶圓W的位置被對位成晶圓W的中心Wx與載物台5a的中心5x在俯視中呈一致。透過對準器5被對位的晶圓W的位置係在圖1中用符號P1顯示。
在進行晶圓W之對位後，進行將晶圓W保持於保持機構6之上的工程。機器手臂4a係再度朝對準器5移動，透過晶圓保持部4b將晶圓W以非接觸方式保持。亦即，氣體供給墊4c作動，對晶圓W噴吹氣體而產生白努利效應，同時對位銷4d從初期位置朝晶圓保持部4b的中央部移動，與晶圓W的側面接觸而進行晶圓W之對位。接著晶圓W從對準器5朝保持機構6搬送。亦即如圖8(a)所示，晶圓W係透過晶圓保持部4b朝可動台8的上方搬送。此時供搬送晶圓W的位置係圖1中用符號P2顯示的位置。
接著機器手臂4a係適宜地下降，將晶圓W的高度對準設於保持構件9的溝部41之高度。此時，保持構件9的位置係成為圖5(a)所示之第1形態。亦即，保持構件9均移動至回避位置。
在將晶圓W的高度與溝部41的高度對準後，控制部40係控制各個的缸體43之伸縮動作，使保持構件9的每一者從回避位置朝保持位置移動。透過控制部40之控制，保持構件9的每一者的位置係從第1形態朝圖5(b)所示的第2形態變更。
亦即如圖8(b)所示，保持構件9的每一者朝保持位置移動且以各個的溝部41與晶圓W的周緣部Wb咬合的方式接觸。透過該接觸使晶圓W被保持構件9所保持。
此時，由於對晶圓的周緣部Wb進行物理接觸，所以可在對成為朝下之晶圓W的電路面Wa沒有物理接觸的狀態下，將晶圓W在可動台8上穩定地保持。實施例1中被保持構件9所包圍的區域相當於本發明的剝離位置。
此外，為防止在晶圓保持部4b中之水平方向的晶圓W的偏位，成為對位銷4d接觸著晶圓W的周緣部Wb的狀態。但是，對位銷4d的配設位置與保持構件9的保持位置係預先被調整成為在周緣部Wb的圓周上的不同位置。因此，可抑制已移動到保持位置的保持構件9干涉對位銷4d，所以可回避利用保持構件9保持晶圓W的過程發生失敗。又為方便說明，圖8的各圖中省略對位銷4d之記載。
實施例1中為將晶圓W更穩定地保持，控制部40進一步控制成將缸體43朝晶圓的中心Wx收縮。透過該控制，如圖8(c)所示，從移動至保持位置的保持構件9的每一者，力J3會對晶圓W作用。
力J3的每一者因為係從晶圓W的周緣部Wb朝向中心Wx的方向的力，所以透過力J3會作用，可防止晶圓W 的周緣部Wb脫離保持構件9的溝部41晶圓W落下的事態。因此，透過從保持構件9使力J3作用，即便是對成為朝下之電路面Wa沒有物理接觸的狀態，亦可更穩定地保持晶圓W。
在保持構件9保持晶圓W的周緣部Wb後，停止晶圓保持部4b中之氣體供給墊4c的動作並解除利用搬送機構4進行晶圓W之保持，使機器手臂4a從保持機構6退避。
在使機器手臂4a從保持機構6退避後，開始剝離黏著帶T的工程。首先，控制部40透過控制馬達13之旋轉而使可動台8從初期位置朝剝離開始位置移動(參照圖1及圖2)。
在可動台8朝剝離開始位置移動後，使可動台8從剝離開始位置朝初期位置移動。在使可動台8朝初期位置移動的期間，利用剝離單元20進行將剝離帶Ts貼附於黏著帶T的表面之工程及將黏著帶T與剝離帶Ts一體從晶圓W剝離之工程。
此處，剝離帶Ts在圖中係被貼附在黏著帶T的右端部分。因此，當保持構件9全部移動至保持位置時，保持構件9中的於圖9(a)中被虛線M1包圍的保持構件9s成為會阻礙利用剝離單元20的剝離帶貼附動作。
於是在進行將剝離帶Ts貼附於黏著帶T的動作之前，使保持構件9中的保持構件9s朝回避位置移動。亦即控制部40控制被連接於保持構件9的保持構件9s的6個缸體43，將保持構件9s的位置從保持位置切換成回避位置。
透過保持構件9s的位置被切換，保持構件9的位置形態係從圖5(b)所示的第2形態變化成圖5(c)所示的第3形態。此時，晶圓W係透過4根的保持構件9p而被穩定地保持。接著，由於被虛線M1包圍的保持構件9s係從晶圓W離開朝回 避位置移動，所以可回避剝離單元20與保持構件9s干涉而在剝離過程發生失敗的事態。
在使保持構件9s退避到回避位置後，剝離帶Ts從帶供給部17被陸續放出作供給，使用剝離單元20將剝離帶Ts貼附於黏著帶T。亦即如圖9(b)所示，馬達26藉由控制部40而作動使剝離單元20下降到規定的高度。此外為方便說明，於圖9(b)中省略有關將晶圓W保持的保持構件9p之記載。
接著繞掛於剝離構件29的剝離帶Ts被往晶圓W上的黏著帶T的右端部按壓而貼附。透過在貼附剝離帶Ts之際的按壓而對晶圓W作用朝下的力J1。
於是為防止因力J1所致晶圓W之變形，與在黏著帶T貼附剝離帶Ts的動作同步地利用吸附構件37進行黏著帶T及晶圓W的吸附。亦即如圖9(b)所示，獨立於剝離構件29的下降吸附構件37下降到規定的高度。
接著使未圖示的真空裝置作動，吸附構件37係於該規定的高度將黏著帶T及晶圓W吸附。透過該吸附而對晶圓W作用朝上的力J2。透過朝上的力J2以減低朝下的力J1對晶圓W造成的影響。因此，透過利用吸附構件37進行吸附，可回避因力J1所致晶圓變形的事態。此時，在俯視中的吸附構件37、剝離構件29及剝離帶Ts等的位置關係乃如圖9(c)所示。
與將剝離帶Ts貼附於黏著帶T的動作結束同步地，解除利用吸附構件37的吸附。接著可動台8進一步朝向初期位置往圖面中的右方持續移動。此時，一邊透過剝離構件29使剝離帶Ts折返，一邊將黏著帶T與剝離帶Ts一體地從晶圓W的背面持續剝離(圖10(a))。貼附著從晶圓W剝離的黏著帶T之 剝離帶Ts係透過帶回收部19而持續被捲取回收。此外，圖10(a)中，為了說明方便而省略有關保持晶圓W的保持構件9之記載。
在透過從成為朝上之晶圓W的背面剝離黏著帶T以將黏著帶T剝離之際，朝上的力J4作用於晶圓W。於是為防止因力J4所致之晶圓W的變形，與剝離黏著帶T的動作同步地進行利用氣體供給墊10供給氣體。亦即如圖10(a)所示，從設於可動台8的表面之氣體供給墊10朝晶圓W的下表面噴吹氣體。
透過噴吹氣體而在可動台8與晶圓W的下表面之間產生負壓區域，因白努利效應而對晶圓W產生朝下的力J5。透過朝下的力J5以減低朝上的力J4對晶圓W造成的影響。因此，透過使用氣體供給墊10噴吹氣體，可回避因力J4所致晶圓變形的事態。
伴隨著黏著帶T從晶圓W剝離，貼附於晶圓W的黏著帶T與從晶圓W剝離的黏著帶T之邊界線N係從晶圓W的右端朝左方移動(圖10(b))。透過邊界線N從晶圓W的右端離開，即便被符號M1包圍的保持構件9s移動至保持位置亦可回避和剝離單元20或黏著帶T干涉的事態。
於是，於邊界線N處在從晶圓W的右端到符號F1的位置之際，控制部40係控制被連接於保持構件9s的缸體43，使保持構件9s的每一者朝保持位置移動。透過該控制，保持構件9的位置形態從第3形態變更為第2形態，透過保持構件9p及9s將晶圓W保持(圖10(b))。
透過剝離單元20進一步使黏著帶T從晶圓W被持續剝離，邊界線N係朝圖9(a)中用符號F1顯示的位置持續接 近。此時，當由虛線M2包圍的保持構件9p被配置於保持位置時，擔心會有因為從晶圓W剝離的黏著帶T與該保持構件9p接觸等之原因而發生剝離失敗的事態。
於是，當邊界線N接近於符號F1的位置時，控制部40係控制被連接於保持構件9p的缸體43之伸縮動作，使保持構件9p的每一者從保持位置朝回避位置移動。透過該控制，保持構件9的位置形態從第2形態變更為如圖5(d)所示的第4形態。透過將保持構件9p的位置朝回避位置切換，即便邊界線N通過位置F1也可確實地回避發生黏著帶T剝離失敗之事態(圖11(a))。此時，晶圓W係藉由保持構件9s而被保持。
伴隨著可動台8進一步朝初期位置移動將黏著帶T剝離，邊界線N進一步朝左方向移動。當邊界線N通過位置F1時，控制部40係控制缸體43使保持構件9p的每一者從回避位置朝保持位置移動。其結果，保持構件9的位置形態被變更為第1形態，藉由保持構件9p及9s來保持晶圓W(圖11(b))。
然後黏著帶T的剝離過程進行，邊界線N接近位置F2。此時，當由虛線M3包圍的2根的保持構件9s移動至保持位置時，該保持構件9s成為會阻礙剝離黏著帶T的動作。於是當邊界線N接近位置F2時，控制部40係控制缸體43使保持構件9s的每一者朝回避位置移動，以回避從晶圓W剝離的黏著帶T與保持構件9s干涉之事態。此時，保持構件9的位置形態成為第3形態，透過晶圓W的周緣部與4根的保持構件9p之溝部41接觸，晶圓W被穩定地保持(圖11(c))。
使可動台8進一步朝初期位置移動而進行剝離過程。當邊界線N朝左方向前進而通過位置F2時，再度使保持構 件9s從回避位置朝保持位置移動。亦即，保持構件9的位置形態係從第3形態朝第1形態變更，透過晶圓W的周緣部Wb與保持構件9p的溝部41及保持構件9s的溝部41的每一者接觸，藉此在與電路面Wa非接觸的狀態下保持晶圓W(圖11(d))。
接著當黏著帶T的剝離過程進行時，邊界線N係從位置F2接近位置F3。此時，當由虛線M4包圍的2根的保持構件9p移動至保持位置時，該保持構件9p會阻礙剝離黏著帶T的動作。於是，控制部40控制缸體43，保持構件9p的位置從保持位置朝回避位置切換，使保持構件9的位置形態變更為第4形態(圖12(a))。當邊界線N通過位置F3時，控制部40使保持構件9p朝保持位置移動，使保持構件9的位置形態變更為第1形態。
當邊界線N接近晶圓W的左端時，由虛線M5包圍的2根的保持構件9s會成為阻礙剝離黏著帶T的動作。因此，控制部40將保持構件9s的位置從保持位置朝回避位置切換，使保持構件9的位置形態變更為第3形態(圖12(b))。接著透過進行剝離過程，黏著帶T從成為朝上之晶圓W的背面被完全剝離(圖12(c))。然後可動台8返回初期位置。因黏著帶T被從晶圓W完全剝離，使氣體供給墊10之動作停止。
當黏著帶T的剝離結束並且可動台8返回初期位置時，使搬送機構4的機器手臂4a朝保持機構6移動。接著透過是白努利夾盤的晶圓保持部4b，將已剝離黏著帶T的晶圓W以非接觸方式進行保持。之後，搬送機構4使晶圓W從保持機構6朝晶圓回收部3搬送，使晶圓W插入並收納於晶圓匣C2。
以上完成了使用實施例1的黏著帶剝離裝置1的 一個循環的動作，以後，重複相同動作迄至達到規定片數為止。
在實施例1的黏著帶剝離裝置1中，透過保持構件接觸於以非接觸方式朝剝離機構搬送的晶圓W的周緣部而將晶圓W保持。然後在保持構件保持著晶圓W的周緣部的狀態下，於貼附在晶圓的上表面之黏著帶T貼附剝離帶Ts，將黏著帶T與剝離帶Ts一體地從晶圓W剝離。
此時，晶圓W的周緣部，亦即從側面的上端到下端的範圍承受保持構件的物理接觸。換言之，晶圓W的下表面未承受物理接觸，晶圓W被穩定地保持。因此，在晶圓W的下表面為電路面的情況等，即便保持台等之構件對晶圓W的下表面所進行之物理接觸是不適當的情況，亦可在晶圓W不引發不良情況之下將晶圓W穩定地保持。因此，可將黏著帶T從晶圓W的上表面精度佳地剝離。
習知的裝置中，因為需要保持台支持至少晶圓的下表面的一部分，所以因晶圓的偏位而發生了保持台與晶圓下表面中沒有預期的部分接觸之不良情況。另一方面，在實施例1的構成中省略以保持台為例之與晶圓下表面接觸的構件。因此，即便在朝剝離裝置搬送晶圓之際發生晶圓的偏位之情況，也可確實地排除晶圓的下表面承受物理接觸之事態。
又實施例1中將保持構件9分為保持構件9p與保持構件9s的2個群組，按各個的群組在回避位置與保持位置之間進行適宜變位之控制。亦即屬於第1群組的保持構件9p的每一者的位置係透過控制部40同步地在回避位置與保持位置之間作切換。
接著獨立於保持構件9p之位置控制，成批進行屬 於第2群組的保持構件9s之位置控制。亦即，獨立地於保持構件9p之同步控制，保持構件9s的每一者的位置在回避位置與保持位置之間被同步切換。此時，即便是具備複數個保持構件9的構成，由於保持構件9的位置控制可限定在兩線，所以可將利用控制部40的位置控制之演算單純化。
[實施例2]
其次，說明本發明的實施例2。此外，針對與實施例1的黏著帶貼附裝置同一構成附上同一符號，針對屬不同構成部分之保持構件9的控制方法作詳述。
實施例1中針對複數個保持構件9分為2個群組，亦即分為保持構件9p與保持構件9s，針對保持構件9p的每一者，成批進行位置控制，同時針對保持構件9s的每一者，獨立於保持構件9p，成批進行位置控制。另一方面，實施例2中，構成為針對保持構件9個別獨立進行位置控制。
此處，針對實施例2的黏著帶剝離工程中將黏著帶T從晶圓W剝離之際切換保持構件9的位置之控制方法作說明。實施例2中，保持構件9的根數與實施例1同樣設為10根，針對各個的保持構件9係如圖13(a)等所示，附上符號9a~9j作區別。
在以對準器5對位且朝保持機構6搬送晶圓W後，控制部40使保持構件9a~9j的每一者從回避位置朝保持位置移動。透過朝保持位置移動，晶圓周緣部Wb接觸在保持構件9a~9j的每一者設置的溝部41，晶圓W被從側方保持。亦即，與實施例1同樣地一邊回避對晶圓W的下表面之物理接觸，一邊可將晶圓W穩定地保持於可動台8之上。
在透過保持構件9的每一者保持晶圓W後，使可動台8從初期位置朝剝離開始位置移動。接著一邊使可動台8從剝離開始位置朝初期位置移動，一邊進行使黏著帶T從晶圓W剝離的動作。
首先，與實施例1同樣地，當可動台8朝向晶圓W的右端部分會成為剝離構件29的下方的位置移動時，剝離單元20被下降，剝離帶Ts被往黏著帶T的右端按壓而貼附。此時，當保持構件9c及9d配置於保持位置時，透過保持構件9c及9d與剝離單元20干涉，貼附剝離帶Ts的動作受阻礙。
於是控制部40控制缸體43，使保持構件9c及9d的位置從保持位置朝回避位置切換，回避與剝離單元20的干涉(圖13(a))。在使保持構件9c及9d朝回避位置移動後，剝離帶Ts被貼附於黏著帶T的右端部分，黏著帶T從右端部分與剝離帶Ts成為一體並被剝離掉。此時，因為保持構件9c及9d移動至回避位置，所以可防止被持續剝離的黏著帶T與保持構件9c及9d接觸而引起剝離失敗之事態。
透過一邊使可動台8進一步朝初期位置移動，一邊以剝離構件29使剝離帶Ts折返，藉此黏著帶T與剝離帶Ts一體地從晶圓W被持續剝離。伴隨著黏著帶T的剝離進行，剝離後的黏著帶T與剝離前的黏著帶T之邊界線N係從晶圓W的右端部分朝左方向持續移動。
當邊界線N從晶圓W的右端離開而接近位置F1時，控制部40使保持構件9c及9d一邊從回避位置朝保持位置移動，一邊使保持構件9b及9e從保持位置朝回避位置移動(圖13(b))。透過使保持構件9b及9e朝回避位置退避，可防止因於 位置F1上黏著帶T與保持構件9接觸等之不良情況而發生黏著帶T之剝離失敗。
當剝離工程進行使邊界線N從位置F1朝位置F2接近時，控制部40一邊使保持構件9b及9e從回避位置朝保持位置移動，一邊使保持構件9a及9f從保持位置朝回避位置移動(圖13(c))。再者當邊界線N從位置F2離開而朝位置F3接近時，控制部40一邊使保持構件9a及9f從回避位置朝保持位置移動，一邊使保持構件9g及9j從保持位置朝回避位置移動(圖13(d))。
最後，當邊界線N從位置F3離開而往晶圓W的左端部分接近時，控制部40一邊使保持構件9g及9j從回避位置朝保持位置移動，一邊使保持構件9h及9i從保持位置朝回避位置移動。接著在使保持構件9h及9i從保持位置朝回避位置移動的狀態下，黏著帶T從晶圓W的上表面被完全地剝離(參照圖12(c))。此外，實施例2中將黏著帶T剝離的一連串動作除了將保持構件9的每一者的位置在保持位置與回避位置之間作切換的控制方法不同外，其餘係與實施例1共通。
實施例2的構成中，關於保持構件9的每一者，係構成為分別獨立並可在保持位置與回避位置之間作切換。而且，使接近邊界線N的位置，亦即執行將黏著帶T從晶圓W剝離的動作之位置的保持構件9選擇性地朝回避位置變位，關於保持位置從邊界線N離開的保持構件9使之朝保持位置移動。
此時，透過使保持位置接近邊界線N的保持構件9朝回避位置移動，藉此可確實地回避因從晶圓W剝離的黏著帶T與該保持構件9之接觸所致剝離失敗的發生。而且邊界線N與 保持位置分離的保持構件9係全部朝保持位置移動而將晶圓W的周緣部Wb保持。因此，由於更多的保持構件9會接觸於晶圓W的周緣部Wb，所以可更穩定地保持晶圓W。
本發明不限於上述實施形態，可按以下那樣變形實施。
(1)關於各實施例，保持構件9未受限於具備溝部41的構成。亦即只要是透過與晶圓的周緣部Wb接觸而可將晶圓W穩定地保持，保持構件9的形狀亦可適宜地變更。作為其一例，如圖14(a)所示的保持構件9亦可為一樣粗細的棒狀。
此時，透過保持構件9從回避位置朝保持位置移動，如圖14(b)所示，藉此保持構件9的平坦的側面與晶圓周緣部Wb接觸並被朝中心方向壓住。然後因為朝向晶圓的中心部Wx之方向的力J3會作用於晶圓W，所以晶圓W係在下表面Wa是非接觸的狀態下被穩定地保持。
又如圖14(c)所示，保持構件9亦可具備因應晶圓W的周緣部Wb之形狀的凹部42來取代溝部41。透過晶圓W的周緣部Wb在至少3處與保持構件9的凹部42抵接，藉此晶圓W係以從側方被夾入的方式保持。又，在保持構件9將晶圓W保持的情況，如圖14(d)所示，晶圓W的周緣部Wb係嵌合於保持構件9的凹部42。
為此，與保持構件9具備溝部41的情況同樣地，即便對晶圓W作用上下方向的力，亦可防止晶圓W的周緣部Wb脫離凹部42，晶圓W落下的事態。因此，可更加提升利用保持構件9對晶圓W的保持力。
(2)實施例及變形例的每一者中，保持構件9亦可 具備彈性體。亦即如圖15(a)所示，保持構件9係至少在與晶圓W的周緣部Wb接觸的部分具備彈性體47。關於構成彈性體47的材料之例子，可舉出橡膠等之彈性體。此外，在該變形例中，保持構件9的整體亦可用彈性體構成。
在以變形例(2)的保持構件9進行晶圓W的保持之情況，和各實施例同樣地控制缸體43之伸縮動作，使保持構件9沿著軌道45從回避位置朝保持位置移動。在保持構件9的位置是回避位置的情況，保持構件9係從晶圓的周緣部Wb離開(圖15(b))。又，在實施例2中，保持構件9的保持位置亦可決定保持構件9與晶圓W相接的位置D1。但是，將比該位置D1稍內側的位置D2決定為保持位置更佳。
當保持構件9從回避位置D0朝保持位置D2移動時，設於保持構件9的彈性體47接觸晶圓的周緣部Wb(圖15(c))，彈性體47進一步因應晶圓的周緣部Wb的形狀彈性變形(圖15(d))。
透過彈性體47一邊彈性變形一邊與晶圓的周緣部Wb接觸，藉此無關乎晶圓的周緣部Wb的形狀為何，保持構件9係橫跨周緣部Wb的整體而和晶圓W接觸。亦即因為晶圓W的周緣部Wb與保持構件9之接觸面積變更寬，所以一邊回避對晶圓的下表面Wa之物理接觸，一邊可將晶圓W可更穩定地保持。
又，透過朝保持位置D2移動的保持構件9被壓在晶圓W，彈性體47彈性變形，藉此由保持構件9力J3會對晶圓W作用在從周緣部Wb朝向中央部Wx的方向。透過力J3會作用，可更確實地回避晶圓W脫離保持構件9而落下的事態。 因此，透過將保持位置決定成位置D2，與將保持位置決定成位置D1的情況相比可更穩定地保持晶圓W。
(3)關於實施例及變形例的每一者，作為減低貼附剝離帶Ts之際朝晶圓W作用的力J1或在連同剝離帶Ts一起將黏著帶T從晶圓W剝離之際朝晶圓W作用的力J4之影響的構成，雖具備吸附構件37及氣體供給墊10，但不限於此。亦即，也可省略吸附構件37及氣體供給墊10，只要可降低力J1及J4的影響，則亦可具備代替吸附構件37及氣體供給墊10之構成。
作為代替吸附構件37及氣體供給墊10的構成之例子，變形例(3)的保持機構6係如圖16(a)所示，具備氣體流路49。氣體流路49係埋設於可動台8，且被匯集於可動台8的下部。氣體流路49係透過電磁閥51與氣體供給裝置53連通連接。又氣體流路49係透過電磁閥55與吸引裝置57連通連接。透過具備此構成，氣體流路49係經由設於可動台8的表面之複數個孔進行氣體的供給或吸引。
變形例(3)的構成中，於貼附剝離帶Ts之際，控制部40係使氣體供給裝置53作動且開放電磁閥51，經由氣體流路49使氣體V往晶圓W的下表面噴吹。透過氣體V朝晶圓W的下表面Wa噴吹，晶圓W會被氣體V上推，故而會對晶圓W產生朝上的力J6。其結果，因在貼附剝離帶Ts之際朝晶圓W作用的朝下的力J1所致之影響會因朝上的力J6而被減低。
一方面，連同剝離帶Ts一起將黏著帶T從晶圓W剝離的情況係如圖16(b)所示，控制部40係使吸引裝置57作動且開放電磁閥55，經由氣體流路49吸引晶圓W的下表面。透過將晶圓W從下方吸引，晶圓W會被朝設有孔52的下方拉近， 故而朝下的力J7會對晶圓W作用。其結果，因將黏著帶T從晶圓W剝離之際朝晶圓W作用的朝上的力J4所致之影響係因朝下的力J7而被降低。如此，透過經由氣體流路51進行氣體的供給及吸引之構成亦可回避因力J1或力J4所致晶圓W之變形。
(4)實施例及變形例各自例示了在將貼附有黏著帶T設為背面朝上的狀態下以成為朝下之電路面為非接觸的狀態剝離黏著帶T之構成，但不限於此。本發明係可針對有關確實地回避對晶圓W的一面之物理接觸且將貼附於晶圓W的另一面上的黏著帶T剝離的構成適宜地使用。
作為要求將一面設為非接觸且從另一面將黏著帶剝離的構成之一例子，可舉出以下的情況。在晶圓W的表面形成有電路圖案後，電路保護用的黏著帶被貼附於表面，接著對晶圓W的背面實施背面研磨處理而薄型化。在將晶圓W薄型化後，有一邊將保護用的黏著帶從表面剝離，一邊對晶圓W的背面進行塗布處理等各種處理之情況。
此時，當在從晶圓的表面剝離黏著帶之際保持台等接觸晶圓的背面時，擔心會發生因保持台上的塵埃或研磨屑等所致而在之後的塗布處理等發生不良情況。於是，透過應用本發明之構成，可在將晶圓W的背面設為朝下的狀態下一邊使保持構件9抵接於晶圓W的周緣部Wb，一邊從成為朝上之晶圓W的表面將保護用的黏著帶剝離。其結果，由於在未對晶圓W的背面進行物理接觸下可將晶圓W穩定地保持，所以可精度佳地將黏著帶從晶圓W的表面剝離，並可防止在之後的背面處理中發生不良情況。
(5)在實施例及變形例的每一者，雖例示將晶圓W 設為工件且將貼附於該工件的黏著帶T剝離之裝置，但工件未受限於晶圓W。作為工件使用的構成，除了由鎵或砷的化合物或矽等各種材料構成的晶圓W以外，亦可舉出以環框、玻璃基板、陶瓷基板、FPC為例之有機材料基板等各種物品。
(6)在實施例及變形例的每一者，雖例示將剝離機構7的位置固定且透過保持機構6朝x方向水平移動而將黏著帶T從晶圓W剝離之構成，但未受限於使保持機構6移動的構成。若為使保持機構6相對於剝離機構7移動的構成，則亦可為將保持機構6固定而剝離機構7進行水平移動的構成，亦可為兩者移動的構成。
(7)在實施例及變形例的每一者，雖例示了晶圓保持部4b係使用白努利夾盤的構成，但不限於此。特別是關於將貼附有黏著帶T的晶圓W搬送至保持機構6之際，晶圓保持部4b亦可在將黏著帶T的表面吸附保持的狀態下進行搬送。
4b‧‧‧晶圓保持部
4c‧‧‧氣體供給墊
6‧‧‧保持機構
8‧‧‧可動台
9‧‧‧保持構件
40‧‧‧控制部
41‧‧‧溝部
43‧‧‧缸體
45‧‧‧軌道
J3‧‧‧力
T‧‧‧黏著帶
W‧‧‧半導體晶圓
Wa‧‧‧晶圓的下表面
Wb‧‧‧晶圓的周緣部
Wx‧‧‧晶圓的中心

Claims (18)

  1. 一種黏著帶剝離方法，係將貼附於工件的黏著帶剝離之黏著帶剝離方法，其特徵為具備：搬送過程，將前述工件朝剝離位置搬送；保持過程，透過保持構件與朝前述剝離位置搬送的前述工件的周緣部接觸，藉此將前述工件保持在剝離位置；及剝離過程，透過利用剝離構件一邊將剝離帶貼附於前述黏著帶並折返一邊將該剝離帶剝離，藉此從被保持於前述剝離位置的前述工件將前述黏著帶與前述剝離帶一體剝離。
  2. 如請求項1之黏著帶剝離方法，其中前述保持過程係為透過已與前述工件的周緣部接觸的前述保持構件的每一者對前述工件使力從前述工件的周緣部朝中央部作用，以保持前述工件。
  3. 如請求項2之黏著帶剝離方法，其中前述保持過程係為一邊將前述保持構件的每一者從前述工件的周緣部朝中央部作用的力之大小控制成適切的大小，一邊使前述工件保持在前述剝離位置。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著帶剝離方法，其中前述保持構件係具備彈性體，前述保持過程係為透過前述彈性體與前述工件的周緣部接觸而彈性變形，藉此保持前述工件。
  5. 如請求項1至3中任一項之黏著帶剝離方法，其中 前述保持構件係構成為可在與前述工件的周緣部接觸之保持位置及可回避與從前述工件剝離的前述黏著帶的接觸之回避位置適宜地移動，前述剝離過程係為一邊將複數個前述保持構件的位置在前述保持位置與前述回避位置適宜地切換，一邊使前述黏著帶從前述工件剝離。
  6. 如請求項1至3中任一項之黏著帶剝離方法，其中前述剝離過程係為透過在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際以吸附構件吸附前述黏著帶，藉此防止因在貼附前述剝離帶之際產生的力所致前述工件之變形。
  7. 如請求項1至3中任一項之黏著帶剝離方法，其中前述剝離過程係為在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際利用第1氣體供給機構往前述工件噴吹氣體，防止因在將前述剝離帶貼附之際產生的力所致前述工件之變形。
  8. 如請求項1至3中任一項之黏著帶剝離方法，其中前述剝離過程係為在將前述黏著帶從前述工件剝離之際利用吸引機構以非接觸的狀態吸引前述工件，防止因在將前述黏著帶剝離之際產生的力所致前述工件之變形。
  9. 如請求項1至3中任一項之黏著帶剝離方法，其中前述剝離過程係為在將前述黏著帶從前述工件剝離之際利用第2氣體供給機構往前述工件氣體噴吹，防止因在將前述黏著帶剝離之際產生的力 所致前述工件之變形。
  10. 一種黏著帶剝離裝置，係將貼附於工件的黏著帶剝離之黏著帶剝離裝置，其特徵為具備：搬送機構，將前述工件朝剝離位置搬送；保持構件，透過與朝前述剝離位置搬送的前述工件的周緣部接觸，藉此將前述工件保持在剝離位置；及剝離機構，透過利用剝離構件一邊將剝離帶貼附於前述黏著帶並折返一邊將該剝離帶剝離，藉此從被保持於前述剝離位置的前述工件將前述黏著帶與前述剝離帶一體剝離。
  11. 如請求項10之黏著帶剝離裝置，具備加壓機構，自已與前述工件的周緣部接觸的前述保持構件的每一者對前述工件使力從前述工件的周緣部朝中央部作用，保持前述工件。
  12. 如請求項11之黏著帶剝離裝置，具備控制機構，將前述保持構件的每一者從前述工件的周緣部朝中央部作用的力之大小控制成適切的大小。
  13. 如請求項10至12中任一項之黏著帶剝離裝置，其中前述保持構件具備彈性體，透過前述彈性體與前述工件的周緣部接觸而彈性變形，藉此保持前述工件。
  14. 如請求項10至12中任一項之黏著帶剝離裝置，具備驅動機構，使前述保持構件可在與前述工件的周緣部接觸之保持位置及可回避與從前述工件剝離的前述黏著帶的接觸之回 避位置適宜地移動，前述驅動機構一邊將複數個前述保持構件的位置在前述保持位置及前述回避位置適宜地切換，前述剝離機構一邊使前述黏著帶從前述工件剝離。
  15. 如請求項10至12中任一項之黏著帶剝離裝置，具備吸附構件，在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際吸附前述黏著帶，防止因在前述剝離機構貼附前述剝離帶之際產生的力所致前述工件之變形。
  16. 如請求項10至12中任一項之黏著帶剝離裝置，具備第1氣體供給機構，在將前述剝離帶貼附於前述黏著帶之際往前述工件噴吹氣體，防止因在前述剝離機構貼附前述剝離帶之際產生的力所致前述工件之變形。
  17. 如請求項10至12中任一項之黏著帶剝離裝置，具備吸引機構，在將前述黏著帶從前述工件剝離之際以非接觸的狀態吸引前述工件，防止因在前述剝離機構剝離前述黏著帶之際產生的力所致前述工件之變形。
  18. 如請求項10至12中任一項之黏著帶剝離裝置，具備第2氣體供給機構，在將前述黏著帶從前述工件剝離之際往前述工件噴吹氣體，防止因在前述剝離機構剝離前述黏著帶之際產生的力所致前述工件之變形。
TW108117283A 2018-05-31 2019-05-20 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 TW202004979A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-104895 2018-05-31
JP2018104895A JP7146457B2 (ja) 2018-05-31 2018-05-31 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202004979A true TW202004979A (zh) 2020-01-16

Family

ID=68736397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108117283A TW202004979A (zh) 2018-05-31 2019-05-20 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7146457B2 (zh)
KR (1) KR20190136944A (zh)
CN (1) CN110556328A (zh)
TW (1) TW202004979A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI766810B (zh) * 2020-11-13 2022-06-01 日商信越工程股份有限公司 工件黏著卡盤裝置及工件貼合機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4502547B2 (ja) 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
JP4691667B2 (ja) 2004-10-14 2011-06-01 三益半導体工業株式会社 ウェハ用のチャックと、それを使用するウェハの研磨加工方法
JP4711904B2 (ja) 2006-07-31 2011-06-29 日東電工株式会社 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
JP4824622B2 (ja) 2007-05-10 2011-11-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5205214B2 (ja) 2008-10-27 2013-06-05 リンテック株式会社 板状部材の支持装置および支持方法
JP6337338B2 (ja) 2014-06-06 2018-06-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及びシート剥離方法
JP6316706B2 (ja) 2014-08-25 2018-04-25 日東電工株式会社 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI766810B (zh) * 2020-11-13 2022-06-01 日商信越工程股份有限公司 工件黏著卡盤裝置及工件貼合機

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019212671A (ja) 2019-12-12
JP7146457B2 (ja) 2022-10-04
KR20190136944A (ko) 2019-12-10
CN110556328A (zh) 2019-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4401322B2 (ja) 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法
KR101429283B1 (ko) 기판 접합 방법 및 이를 이용한 장치
KR20190012112A (ko) 반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법
KR101280670B1 (ko) 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치
US20090026676A1 (en) Non-Contact Type Suction Holding Apparatus
TWI556979B (zh) 轉印裝置及轉印方法
KR20080012186A (ko) 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치
JP2005033079A (ja) ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機
JP2012119431A (ja) 半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置
US7967048B2 (en) Transferring device and transferring method
KR101541643B1 (ko) 박리 장치
JP7241786B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法
TWI584404B (zh) 基板搬送方法及基板搬送裝置
JP2001179673A (ja) 基板搬送装置
TW202004979A (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
JP7064749B2 (ja) ボール搭載装置
TW201622042A (zh) 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置
JP2019186399A (ja) 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP4745945B2 (ja) 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置
JP3712695B2 (ja) 半導体組立装置における製品供給装置
JP2001223186A (ja) 転写テープマウント装置および転写テープマウント方法
CN116544166A (zh) 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
JP2023089631A (ja) 保護部材形成装置
JP2021077687A (ja) ピックアップ装置
TW202202432A (zh) 膠帶貼附裝置