JP2001223186A - 転写テープマウント装置および転写テープマウント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 先ダイシングにて多数のチップに分割され保
護テープが貼着されたウェハを、転写テープ、リングフ
レームに転写する際に、ダイシング幅（カーフ幅）、す
なわち、チップ相互の離間距離を均一に維持しつつ転写
でき、チップにクラックが発生するのを有効に防止でき
るとともに、後工程のダイボンディング工程において、
ピックアップの際のアライメント処理を正確かつ容易に
実施することの可能な転写テープマウント装置および転
写テープマウント方法を提供する 【解決手段】 複数に分割された拡張吸着部を備えるマ
ウントテーブル上に、保護テープが貼着されたウェハを
載置して、拡張吸着部で、保護テープが貼着されたウェ
ハの保護テープ面を吸着し、その状態で、拡張吸着部を
外径方向に拡径移動させて、ウェハのチップ相互の離間
距離を拡張させた後、保護テープが貼着されたウェハの
裏面とリングフレームに転写テープを貼着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
小型電子部品の製造工程において、ダイシングおよび裏
面研削を行った保護テープが貼られたウェハを、リング
フレームおよび転写テープに転写（貼り替え）し、保護
テープを剥離するウェハ転写方法に用いられる転写テー
プマウント装置および転写テープマウント方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、特開平５−３３５４１１号公
報に開示されるように、「先ダイシング」と呼ばれる方
法が提案されている。この方法は、ウェハの回路が形成
された表面よりウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシン
グして、賽の目状に有底の溝を形成し、ウェハ表面に保
護テープを貼着した後、ウェハ裏面を有底の溝に至るま
で研削して多数のチップに分割する。そして、保護テー
プが貼着されたウェハをリングフレームに転写テープに
て貼着した後、保護テープを剥離し次の工程である洗
浄、乾燥、ダイボンディングなどを行う方法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、先ダイ
シング法を行った場合、図８に示すように、ウェハＷは
多数のチップ１０２に分割され、柔軟なフィルムからな
る保護テープＣで固定されている状態である。ところ
で、図８に示すように、ダイシングラインをｘ、ｙ方向
とすると、ダイシング幅（カーフ幅）すなわち、チップ
相互の離間距離（以下、単に「カーフ幅」ａと言う。）
は、保護テープＣの張力（テンション）の影響を受け
て、保護テープＣの貼付方向に対し反対側に縮んでしま
う傾向にある。例えば、ハーフカットに用いられるダイ
シングブレードの幅は、約３５〜４０μｍ程度であり、
保護テープに係る張力はその材質によっても異なるが一
般的にカーフ幅ａは、０〜３０μｍ程度に縮む傾向にあ
る。このような現象は、チップサイズが大きいほど、す
なわち、ウェハ一枚あたりのカーフ幅の数が少ないほど
縮みが顕著にあらわれる。

【０００４】このように、保護テープの張力（テンショ
ン）によって、カーフ幅、すなわち、チップ相互の離間
距離が縮んで小さくなってしまい、チップ同士が接触し
て、チップにクラック及び傷等が発生しやすく好ましく
なかった。さらに、ウェハとリングフレームを転写テー
プに貼着した後、表面の保護テープを剥離する際に、こ
のようにチップ相互の離間距離が小さくなった場合に
は、保護テープに付着している裏面研削の際の研削屑が
チップに接触して、チップにクラックが発生する原因に
もなっていた。

【０００５】また、このようにカーフ幅が小さくなった
場合には、後工程であるダイボンディング工程におい
て、チップをピックアップする際チップに傷、破損等の
発生がありさらにアライメント（位置決め）の際に、画
像認識カメラなどによるアライメント処理ができない場
合があった。本発明は、このような実情を考慮して、先
ダイシングにて多数のチップに分割され保護テープが貼
着されたウェハを、転写テープにてリングフレームに転
写する際にカーフ幅を均一に維持しつつ転写でき、後工
程のダイボンディング工程においてピックアップの際チ
ップにクラック及び傷等の破損の発生を防止できるとと
もに、アライメント処理を正確かつ容易に実施すること
の可能な転写テープマウント装置および転写テープマウ
ント方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述した従来
技術の課題および目的を達成するために発明なされたも
のであって、本発明の転写テープマウント装置は、多数
のチップに分割され、表面に保護テープが貼着されたウ
ェハを、マウントテーブル上に載置して、転写テープを
前記ウェハの外周部に載置されたリングフレームとウェ
ハ裏面に同時に貼着してリングフレームと一体化する転
写テープマウント装置であって、前記マウントテーブル
が、前記保護テープが貼着されたウェハの保護テープ面
を吸着する複数に分割された拡張吸着部を備えるととも
に、前記拡張吸着部で、前記保護テープが貼着されたウ
ェハの保護テープ面を吸着した状態で、前記拡張吸着部
を外径方向に拡径移動させて、前記ウェハのチップ相互
の離間距離を拡張させる拡径装置を備えることを特徴と
する。

【０００７】このように構成することによって、マウン
トテーブルの複数に分割された拡張吸着部で、保護テー
プが貼着されたウェハの保護テープ面を吸着した状態
で、拡張吸着部を外径方向に拡径移動するだけで、ウェ
ハのチップ相互の離間距離すなわちカーフ幅を拡張する
ことができる。従って、カーフ幅を均一に維持した状態
で、転写テープをリングフレームとウェハ裏面に同時に
貼着してリングフレームと一体化することができる。

【０００８】これにより、従来のようにチップ同士が接
触したり、保護テープに付着している裏面研削の際の研
削屑がチップに接触するなどして、チップにクラックが
発生するのを有効に防止できる。しかも、後工程のダイ
ボンディング工程において、ピックアップの際のアライ
メント処理を正確かつ容易に実施することができる。ま
た、本発明の転写テープマウント装置は、前記拡張吸着
部が、２つに分割された拡張吸着部から構成され、前記
２つに分割された前記拡張吸着部が、相互に対向する２
方向に外径側に拡径移動するように構成されていること
を特徴とする。

【０００９】これにより、２つに分割された拡張吸着部
が、相互に対向する２方向に外径側に拡径移動するの
で、保護テープが縮む方向に対して、ウェハのチップ相
互の離間距離を均一に拡張することができる。さらに、
本発明の転写テープマウント装置は、前記拡張吸着部
が、４つの分割された前記拡張吸着部から構成され、前
記拡張吸着部が、相互に直交する４方向に外径側に拡径
移動するように構成されていることを特徴とする。

【００１０】これにより、保護テープが縮む方向に対し
て、また、これに直交する方向に対しても、ウェハのチ
ップ相互の離間距離をより均一に拡張することができ、
カーフ幅を均等に拡げることができる。また、本発明の
転写テープマウント装置は、前記マウントテーブルが、
前記拡張吸着部の内径側に配設した、移動不能で、前記
保護テープが貼着されたウェハの保護テープ面を吸着す
る固定用テーブルを備えることを特徴とする。

【００１１】このように構成することによって、拡張吸
着部を外径方向に拡径移動させて、ウェハのチップ相互
の離間距離を拡張させた後、転写テープを貼着する際
に、保護テープが貼着されたウェハを固定できるので、
ウェハが移動して転写テープが捲れたりすることなく、
その貼着を確実に行うことができる。また、本発明の転
写テープマウント方法は、多数のチップに分割され、表
面に保護テープが貼着されたウェハを前記ウェハの外周
部に載置されたリングフレームとウェハ裏面に同時に貼
着して前記リングフレームと一体化する前記転写テープ
マウント方法であって、複数に分割された拡張吸着部を
備えるマウントテーブル上に、前記保護テープが貼着さ
れた前記ウェハを載置して、前記拡張吸着部で、前記保
護テープが貼着された前記ウェハの保護テープ面を吸着
し、その状態で、前記拡張吸着部を外径方向に拡径移動
させて、前記ウェハのチップ相互の離間距離を拡張させ
た後、前記保護テープが貼着された前記ウェハの裏面と
前記リングフレームに転写テープを貼着することを特徴
とする。

【００１２】これにより、マウントテーブルが複数に分
割された拡張吸着部で、保護テープが貼着されたウェハ
の保護テープ面を吸着した状態で、拡張吸着部を外径方
向に拡径移動するだけで、ウェハのチップ相互の離間距
離を拡張することができる。従って、カーフ幅を均一に
維持した状態で、転写テープをリングフレームとウェハ
裏面に同時に貼着してリングフレームと一体化すること
ができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明のウェハ転写装置の
実施の形態（実施例）について、添付図面に基づいて説
明する。図１は、本発明の転写テープマウント装置５の
マウントテーブル拡張機構部１０の拡大斜視図である。

【００１４】図１において、マウントテーブル拡張機構
１０は、前述した先ダイシング方法によって、ウェハＷ
の回路が形成された表面よりウェハＷ厚さ方向に所定深
さまでダイシングして、賽の目状に有底の溝を形成し、
ウェハ回路側面に保護テープＴを貼着した後、ウェハ裏
面を有底の溝に至るまで研削して多数のチップに分割し
た保護テープＴが貼着されたウェハＷを取り扱うように
なっている。

【００１５】そして、別途図示しない裏面研削装置によ
って、裏面研削後上記のように処理され保護テープＣが
貼着されたウェハＷは、図示しない搬送装置によって、
マウントテーブル拡張機構１０に搬送、移載される。マ
ウントテーブル拡張機構１０は、図１に示すように、基
台フレーム１２に軸１４とボールブシュ１６を介して、
図示しない上下シリンダにより上下動可能に装着された
マウントテーブル基台１８を備えている。そして、この
マウントテーブル基台１８上には、マウントテーブル２
０が装着されている。

【００１６】マウントテーブル２０は、図２に示すよう
に、内径側に配設した固定用テーブル２２と、この固定
用テーブル２２の外径側に配設され４個に分割された
（中心角が９０°になるように分割された）拡張吸着部
２４とを備えている。これらの拡張吸着部２４はそれぞ
れ、図１に示すように、その下方の基端部２６に形成し
た案内部材２８を介して、マウントテーブル基台１８上
に径方向に延設したスライドレール３０上を摺動できる
ようになっている。

【００１７】また、拡張吸着部２４の基端部２６にはそ
れぞれ、その内径側にフランジ３２が突設されるととも
に、このフランジ３２に固定軸３４を介して回転可能に
回転部材３６が装着されている。この拡張吸着部２４の
基端部２６と、マウントテーブル基台１８との間には、
それぞれネジなどの締結部材３８、４０を介して、圧縮
バネ４２が介装されており、これにより、拡張吸着部２
４を常時、中心方向に付勢するようになっている。

【００１８】そして、マウントテーブル基台１８には、
その中心部分に開口部４４が形成されており、この開口
部４４に、基台フレーム１２に固定したシリンダ４６の
ロッド４８の先端部５０が突設している。この先端部５
０は、図１に示すように、略裁頭円錐形状であり、その
テーパ面５２が、回転部材３６に当接した状態となって
いる。

【００１９】従って、このように構成することによっ
て、シリンダ４６を作動させて、ロッド４８の先端部５
０を上方向に移動させることによって、ロッド４８の先
端部５０のテーパ面５２にそって、回転部材３６が、圧
縮バネ４２に抗して、図１および図２に示すように、外
径方向Ａに移動する。これにともない、スライドレール
３０上を案内部材２８を介して、拡張吸着部２４はそれ
ぞれ、外径方向Ａに移動するようになっている。

【００２０】一方、この状態から、シリンダ４６を作動
させて、ロッド４８の先端部５０を下方向に移動させる
ことによって、圧縮バネ４２の作用によって、回転部材
３６が、逆に内径方向に移動する。これにともない、ス
ライドレール３０上を案内部材２８を介して、４分割さ
れた拡張吸着部２４はそれぞれ、内径方向に移動するよ
うになっている。尚、本実施例では４分割となっている
が、必要に応じた分割数に対応した拡張吸着部２４であ
ってももちろんよい。

【００２１】また、拡張吸着部２４の基端部２６には、
図示しない真空源に接続されるエアー吸引回路５５の配
管端部に接続部５４が形成され、この接続部５４は、マ
ウントテーブル２０のエアー吸引路５６を介して、図２
に示すように、拡張吸着部２４の上面に形成された複数
の吸引孔５８に連結されている。これにより、負圧によ
って、保護テープＣが貼着されたウェハＷの保護テープ
Ｃ面を吸着できるようになっている。

【００２２】なお、この吸引孔５８の数、形状、配列、
ならびに負圧の設定は、特に限定されるものではなく、
後述する拡張動作の際に、ウェハＷの吸着保持を維持で
き、しかも、ウェハＷの破損が発生しないように、適宜
設定できるものである。さらに、固定用テーブル２２に
は真空室チヤンバー２１が設けられその上面には、全面
にわたり多数の小孔２３を有し固定部材６４で、マウン
トテーブル基台１８に固定されているとともに、図示し
ない真空源に接続され、負圧によりウェハの保護テープ
Ｃ側の面を吸着保持できるようになっている。

【００２３】なお、図示しないが、固定用テーブル２２
に、ヒータなどの加熱装置を付設しておけば、後述する
拡張作業の際に、保護テープＣの拡張が容易となり、チ
ップ１０２を破損することがないので好ましい。このよ
うに構成される本発明のマウントテーブル拡張機構１０
を用いて、転写テープＴをリングフレームＲとウェハＷ
裏面に同時に貼着してリングフレームＲと一体化する転
写テープマウント方法について、以下に説明する。

【００２４】先ず、先ダイシング法によって、保護テー
プＣが貼着された多数のチップ１０２に分割したウェハ
Ｗ（図３）を、マウントテーブル２０上に、その保護テ
ープＣ側が、マウントテーブル２０及び拡張吸着部２４
の上面に位置するように、図示しない搬送装置によって
載置する。次に、図示しない真空源を作動して、拡張吸
着部２４の上面に形成された複数の吸引孔５８及び固定
用テーブル２２に真空室チヤンバー２１が形成されその
上面の小孔２３を介して、負圧状態にして、保護テープ
Ｃが貼着されたウェハＷの保護テープＣ面を吸着する。

【００２５】この時固定用テーブル２２の小孔２３の真
空圧は、拡張吸着部２４の吸引孔５８の真空圧より弱い
真空圧に設定してあり、その差圧は拡張動作に合わせ適
宜設定できるように図示しない真空圧調整弁が設けられ
ている。上記動作により吸着された保護テープＣは次に
シリンダ４６を作動させて、ロッド４８の先端部５０を
上方向に移動させ、先端部５０のテーパ面５２に沿っ
て、回転部材３６を、圧縮バネ４２に抗して、図１およ
び図２に示すように、外径方向Ａに移動させる。これに
ともなって、スライドレール３０上を案内部材２８を介
して、拡張吸着部２４がそれぞれ、外径方向Ａに移動す
る。

【００２６】これにより、カーフ幅ａ、すなわち、チッ
プ１０２相互の離間距離が均一に拡張される。また、こ
のように、ウェハＷの外周部分のみを拡張吸着部２４で
吸着して拡張するので、ウェハＷの割れを起こすことが
ない。なお、この場合、図８においてウェハＷが予めダ
イシングされたダイシングライン方向ｘ又はｙと保護テ
ープの貼付方向ｘ１とが、拡張吸着部２４の拡張方向Ａ
との方向（図１、図２、図６、図７）が合致するよう
に、マウントテーブル２０上にウェハＷを載置しておく
のが、カーフ幅ａを均等に拡張させるためには望まし
い。

【００２７】また、カーフ幅ａは、チップ１０２のウェ
ハＷの割れがが発生しないように、好ましくは、２０〜
２５μｍ、より好ましくは、２５〜３５μｍ程度まで拡
張するのが望ましい。そして、別途図示しない搬送装置
によって、マウントテーブル２０上に吸着保持されたウ
ェハＷの外周側のリングフレーム受け１０４の所定の位
置に、リングフレームＲを移載する。

【００２８】このように、マウントテーブル２０の上面
に、予めダイシングされ回路面に保護テープＣが貼着さ
れたウェハＷとその外周側に設けられたリングフレーム
受け１０４にリングフレームＲを吸着保持した後、これ
らの上面に予めリングフレームＲの形状にプリカットさ
れた転写テープＴが、転写テープマウント装置５によっ
て貼着される。

【００２９】すなわち、図４（ａ）に示すように、マウ
ントテーブル２０を、図示しない移動機構によって、ピ
ールプレート６０に接近する方向（図４（ａ）の左側か
ら右側に移動させて、ピールプレート６０の先端部近傍
の所定の位置に、そのリングフレームＲの一端部が位置
するようにする。そして、ピールプレート６０の先端部
で鋭角的に急激に折り返すことによって、台紙Ｄから転
写テープＴを剥離させるが、この際、転写テープＴの先
端部をエアブローなどによって補助し、台紙への巻き込
みを防止する。

【００３０】その後、図４（ｂ）に示すように、マウン
トテーブル２０とリングフレーム受け１０４を図示しな
い上下シリンダにより上昇させ、転写テープＴの先端部
をプレスローラ６２によって、リングフレームＲに圧着
する。さらに、図４（ｃ）に示すように、マウントテー
ブル２０を、ピールプレート６０から離反する方向（右
から左方向）に移動させるとともに、プレスローラ６２
によって、転写テープＴが、ウェハＷの裏面側とその外
周の所定位置に載置されたリングフレームＲに貼着し
て、ウェハＷとリングフレームＲが一体化される（図５
参照）。

【００３１】次に、拡張吸着部２４、及び固定用テーブ
ル２２上面のウェハＷの吸着保持を解除して、別途図示
しない搬送装置によって、キャリヤボックス又は後工程
の保護テープ剥離工程などへ搬送されるようになってい
る。そして、図１のシリンダ４６を作動させて、ロッド
４８の先端部５０を下方向に移動させることによって、
圧縮バネ４２の作用によって、回転部材３６が、逆に内
径方向に移動する。これにともない、スライドレール３
０上を案内部材２８を介して、拡張吸着部２４はそれぞ
れ、内径方向に移動して、更にマウントテーブル２０及
びリングフレーム受け１０４は図示しないシリンダーに
より下降し初期状態に復帰する。

【００３２】以上のようなサイクルが繰り返し実施され
る。なお、本実施例では、図１および図２に示したよう
に、拡張吸着部２４を固定用テーブル２２に対して、小
幅の吸着面積となるようにしたが、図６に示したよう
に、これをほぼ同一の面積になるようにするなど、ウェ
ハＷの割れが発生しない範囲で適宜変更は可能である。

【００３３】図７は、本発明の転写テープマウント装置
５のマウントテーブル２０を２分割した第２の実施例の
部分拡大斜視図である。この実施例は、前述した図１お
よび図２に示した第１の実施例と基本的には、同様な構
成であり、同じ構成部材には、同じ参照番号を付し、そ
の詳細な説明は省略する。

【００３４】この実施例では、拡張吸着部２４が、２個
に分割された、すなわち、中心角が１８０°になるよう
に分割されており、外径方向Ａに移動するようになって
いる。この場合、図８に示すように、保護テープ貼付方
向ｘ１と、拡張吸着部２４の外径方向Ａの移動方向とが
合致するようにする。これによって、保護テープＣの張
力（テンション）の影響を受けて保護テープＣの縮み方
向ｘ２の方向に縮んだカーフ幅ａを拡張することができ
る。

【００３５】本発明は、以上説明した実施例に何ら限定
されるものではなく、例えば、拡張吸着部２４を８個に
分割することも可能であり、また、固定用テーブル２２
に小孔２３を設けることなく、拡張吸着部２４で吸着す
るなど本発明の範囲を逸脱しない範囲での種々の変更が
可能である。また、本発明では固定用テーブル２２を使
用したが、固定テーブル２２を設けることなく、拡張吸
着部２４のみで構成してもよい。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、マウントテーブルを複
数に分割して拡張吸着部で、保護テープが貼着されたウ
ェハの保護テープ面を吸着した状態で、拡張吸着部を外
径方向に拡径移動するだけで、ウェハのチップ相互の離
間距離を拡張することができる。

【００３７】また、本発明によれば、保護テープが縮む
方向に対して、また、これに直交する方向に対しても、
ウェハのチップ相互の離間距離をより均一に拡張するこ
とができ、カーフ幅を均等に拡げることができる。さら
に、本発明によれば、分割された拡張吸着部が、相互に
対向する２方向に外径側に拡径移動するので、保護テー
プが縮む方向に対して、ウェハのチップ相互の離間距離
を均一に拡張することができる。

【００３８】また、本発明によれば、拡張吸着部を外径
方向に拡径移動させて、ウェハのチップ相互の離間距離
を拡張させた後、転写テープを貼着する際に、保護テー
プが貼着されたウェハを固定できるので、ウェハが移動
して転写テープが捲れたりすることなく、その貼着を確
実に行うことができる。従って、本発明によれば、カー
フ幅、すなわち、チップ相互の離間距離を均一に維持し
た状態で、転写テープをリングフレームとウェハ裏面に
同時に貼着してリングフレームと一体化することができ
る。

【００３９】すなわち、本発明は、従来のようにチップ
同士が接触したり、保護テープに付着している裏面研削
の際の研削屑がチップに接触するなどして、チップにク
ラックが発生するのを有効に防止できる。しかも、後工
程のダイボンディング工程において、ピックアップの際
のアライメント処理を正確かつ容易に実施することがで
きるなど幾多の特有で顕著な作用効果を奏する極めて優
れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写テープマウント装置のマウントテ
ーブル拡張機構の断面図である。

【図２】図１のマウントテーブル拡張機構のマウントテ
ーブルの部分拡大斜視図である。

【図３】図３（Ａ）は、保護テープが貼着され多数のチ
ップに分割したウェハの拡大断面図である。図３（Ｂ）
は、拡張吸着部が作動してカーフ幅ａが拡張したウエハ
の拡大断面図である。

【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、本発
明の転写テープマウント装置の動作を説明する概略図で
ある。

【図５】転写テープが貼着されてウェハとリングフレー
ム一体化された状態を説明する概略図である。

【図６】本発明のマウントテーブル拡張機構のマウント
テーブルの他の実施例の部分拡大斜視図である。

【図７】本発明の第２の実施例のマウントテーブルの実
施例の部分拡大斜視図である。

【図８】保護テープに貼着され多数のチップに分割され
たウェハの状態を説明する斜視図である。

【符号の説明】

５ 転写テープマウント装置 １０ マウントテーブル拡張機構 １２ 基台フレーム １４ 軸 １６ ボールブシュ １８ マウントテーブル基台 ２０ マウントテーブル ２２ 固定用テーブル ２４ 拡張吸着部 ２６ 基端部 ２８ 案内部材 ３０ スライドレール ３２ フランジ ３４ 固定軸 ３６ 回転部材 ３８ 締結部材 ４２ 圧縮バネ ４４ 開口部 ４６ シリンダ ４８ ロッド ５０ 先端部 ５２ テーパ面 ５４ 接続部 ５６ エアー吸引路 ５８ 吸引孔 ６０ ピールプレート ６２ プレスローラ ６４ 固定部材 １０２ チップ Ｗ ウェハ Ａ 外径方向 Ｃ 保護テープ Ｄ 台紙 Ｒ リングフレーム Ｔ 転写テープ ａ カーフ幅 ｘ ダイシングライン方向 ｘ１ 保護テープ貼付方向 ｘ２ 縮み方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼 田 英 夫 神奈川県横浜市港北区新吉田町3242 ハイ ム手塚202

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数のチップに分割され、表面に保護テ
   ープが貼着されたウェハを、マウントテーブル上に載置
   して、転写テープを前記ウェハの外周部に載置されたリ
   ングフレームとウェハ裏面に同時に貼着してリングフレ
   ームと一体化する転写テープマウント装置であって、 前記マウントテーブルが、前記保護テープが貼着された
   ウェハの保護テープ面を吸着する複数に分割された拡張
   吸着部を備えるとともに、 前記拡張吸着部で、前記保護テープが貼着されたウェハ
   の保護テープ面を吸着した状態で、前記拡張吸着部を外
   径方向に拡径移動させて、前記ウェハのチップ相互の離
   間距離を拡張させる拡径装置を備えることを特徴とする
   転写テープマウント装置。
2. 【請求項２】 前記拡張吸着部が、２つに分割された前
   記拡張吸着部から構成され、前記拡張吸着部が、相互に
   対向する２方向に外径側に拡径移動するように構成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の転写テープマ
   ウント装置。
3. 【請求項３】 前記拡張吸着部が、４つに分割された前
   記拡張吸着部から構成され、前記拡張吸着部が、相互に
   直交する４方向に外径側に拡径移動するように構成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の転写テープマ
   ウント装置。
4. 【請求項４】 前記マウントテーブルが、前記拡張吸着
   部の内径側に配設した、移動不能で、前記保護テープが
   貼着された前記ウェハの保護テープ面を吸着する固定用
   テーブルを備えることを特徴とする請求項１から３のい
   ずれかに記載の転写テープマウント装置。
5. 【請求項５】 多数のチップに分割され、表面に保護テ
   ープが貼着されたウェハを前記ウェハの外周部に載置さ
   れたリングフレームとウェハ裏面に同時に貼着して前記
   リングフレームと一体化する転写テープマウント方法で
   あって、 複数に分割された拡張吸着部を備えるマウントテーブル
   上に、前記保護テープが貼着されたウェハを載置して、 前記拡張吸着部で、前記保護テープが貼着された前記ウ
   ェハの保護テープ面を吸着し、 その状態で、前記拡張吸着部を外径方向に拡径移動させ
   て、前記ウェハのチップ相互の離間距離を拡張させた
   後、 前記保護テープが貼着された前記ウェハの裏面と前記リ
   ングフレームに前記転写テープを貼着することを特徴と
   する転写テープマウント方法。