JP4530966B2 - ボンディング装置及びボンディング方法 - Google Patents
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Description
Claims (3)
- エキスパンドフィルムに貼り付けられ、複数のチップにダイシング済みのウェーハを保持するウェーハリングと、
ウェーハリング上の任意のチップを所定のタイミングで突き上げる突き上げピンを有する突き上げステージと、
突き上げピンによって突き上げられたチップを吸引し保持して搬送するコレットであって、チップに向かい合う面が平坦であるフラットコレットと、
ウェーハリング上のダイシング済みのウェーハとフラットコレットとの周囲にイオン化したガスを供給する除電器と、
フラットコレットの近傍に配置され、突き上げタイミングの直前のみに、突き上げられる任意のチップにイオン化したガスを吹き付ける吹き付け手段と、
を備え、
フラットコレットは、平坦な面に開口する穴を有し、その穴を通し、チップの吸引のための減圧吸引と、チップへのイオン化したガスの吹き付けとを切り替えて行うことを特徴とするボンディング装置。 - 請求項1に記載のボンディング装置において、
フラットコレットの近傍に設けられ、吹き付け手段及び除電器によりイオン化されたガスを吸引するダクトを備えることを特徴とするボンディング装置。 - エキスパンドフィルムに貼り付けられ、複数のチップにダイシング済みのウェーハを保持するウェーハリングと、
ウェーハリング上の任意のチップを所定のタイミングで突き上げる突き上げピンを有する突き上げステージと、
突き上げピンによって突き上げられたチップを吸引し保持して搬送するコレットであって、チップに向かい合う面が平坦であり、その平坦な面に開口する穴を有するフラットコレットと、
を用いてボンディングを行うボンディング方法であって、
ウェーハリング上のダイシング済みのウェーハとフラットコレットとの周囲にイオン化したガスを供給する除電器をボンディングに先立って作動させる工程と、
ガスを加圧してその加圧されたガスを吹き出す前にイオン化し、そのイオン化した加圧ガスを、フラットコレットの平坦面に開口する穴を通して吹き付ける工程と、
イオン化したガスの吹き付けを終了した後に、そのチップをエキスパンドフィルムからフラットコレットの平坦面に向かって突き上げる工程と、
フラットコレットの平坦面に開口する穴について、イオン化したガスを供給することから減圧吸引することに切り換えて、フラットコレットによってそのチップをピックアップする工程と、
を含むことを特徴とするボンディング方法。
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