JPH01218020A - 薄板状物体の平面矯正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［利用分野］ 本発明は、半導体ウェハ又は液晶デイスプレィ用ガラス
基板と言った薄板状の基板の平面矯正と平面保持を行う
ための平面矯正保持装置に関するものである。

［従来技術］ 従来、半導体製造装置では、ウェハの平面矯正と保持は
、第５図のように平面度の良い平面１１に真空吸着によ
って吸引し、平面矯正と保持を行なうか、第６図のよう
にチャック内に高さ方向に６勤可能なピン１６を複数個
立てて、これを制御してウェハの平面矯正をする方法が
提案されている。

しかしながら、第５図に示した従来例では、平面矯正能
としては最大ＩＫｇｆ／ｃｒｒ？の圧力をクエへ面に加
えることができるが、この程度の圧力では、歪んだウェ
ハの平面矯正がしきれず、部分的に平面度が悪くなると
いう欠点があり、又、第６図に示した従来例では、前述
の平面矯正能に加えて平面度の黒い部分にビンによる外
力を与えて矯正効果を高めようとしたものであるが、こ
の方法では、前記ビンを制御するために、前記基板の平
面度を測定する為の平面度検出機構を付加する必要があ
り、又、複数のピンを制御するシステムなどが必要で、
装置が複雑になり実用的であるとは言えなかりな０本発
明は、前述の諸問題を解決して、Ｐｌ、な装置構成で且
つ精度の高い基板平面矯正保持装置を提供することを目
的とする。

本発明によれば、基板を吸着保持する保持機４みと、前
記基板の周辺部を前記保持機構周辺で前記基板の半径方
向に引張る引張り機構とから基板平面矯正保持装置を構
成してやることにより上記目的を達成している。

［実施例］ 第１図〜第３図は、本発明の特徴を最もよく表わす図面
で、第１図は本発明の装置を上面からみた図面、第２図
は第１図のＡＡ’断面、第３図はＢに断面の一部である
。

同図において、１はクエへを平面吸着し保持するための
チャック（つまりは保持手段）、２はチャックの溝を真
空吸引する為の貫通孔、３はウェハチャック及びクエへ
を真空吸引する為のチャンバーを有する基板、４はクエ
へを平面内で放射状に引張りあるいは圧縮を加える為の
セグメントチャック、５はセグメントチャックを放射状
方向に６勤させる為のエアシリンダ、６はセグメントチ
ャックの溝を真空吸引する管路、７は管路を吸着する真
空源（不図示）及びコントローラ（不図示）に接続する
為のニップル、８はセグメントチャックを放射状に可動
させる為のガイド溝、９はセグメントチャックを浮上あ
るいは吸着固定する為の溝、１０は９の溝に空気を送る
あるいは、吸着の為の真空源（不図示）、コントローラ
（不図示）に接続する為のニップルである。

１１は平面矯正するウェハを示している。１２はウェハ
チャックに真空圧あるいは圧力を加える為のチャンバー
、１３はそのニップルである。

上記構成において、平面矯正を必要とするウェハ１１を
本発明の装置上に載せ、各セグメントチャックの吸着溝
に通じるニップル７を真空源に接続し、ウェハ周辺の裏
面を真空吸着する。この時点でニップル１３は大気圧も
しくは大気圧よりわずかに高い圧力源に接続する。ニッ
プル１３を圧力源に接続した場合、ウェハ１１裏面とチ
ャック４の接触部は、薄い空気層により非接触になり、
エアベアリングを構成することになる。これは、次に述
べる放射方向に引張り力を与えて平面矯正する場合の矯
正効果を高める為と、接触部に落下したゴミ等を吹きと
ばす効果もある。

次に、ニップル１０を圧力源に接続し、セグメントチャ
ツク４低部と基板３の間でエアベアリングを構成し、セ
グメントチャックを動かしゃすくする。この時、セグメ
ントチャック４の表面はエアベアリングに空気層を生じ
るためウェハチャック１の表面よりわずかに高くなり、
ウェハ１１の裏面がウェハチャック４の表面接触部と離
れる方向に作用し、平面矯正効果を高めることができる
。

その後、エアシリンダ５に圧力を加え、基板３に掘った
溝８に沿って、セグメントチャック４を放射状に６勤さ
せクエへの許容平面度内に持ってくる。エアシリンダに
与える圧力はセグメントチャック４の吸着力とウニへ裏
面とセグメントチャック４の接触部の摩擦係数の積より
小さいカでひっ引張られるように設定する。

との時点で、ニップル１ｏを真空源に接続し、セグメン
トチャック４を基板３に吸着固定すると同時に、ニップ
ル１３も真空源に接続し、クエハ１１をチャック１に真
空吸着させる。

以上が本発明の実施例の一例を示したものであるが、他
の方法としては、第４図に示すように、ウェハ１１の周
辺部をクランパー１４でつかみ、このクランパー１４を
カム等のメカニカルな手段で放射状に引張る方法も考え
られる。

また、ウェハに相当するガラス基板が矩形の場合には、
引張り力を加える方向を矩形板の各辺に直交する４方向
に引張ることで、前記同様の平面矯正効果を得ることが
できる。

［効　　果］ 以上説明したように、薄板状物体の平面矯正を、平面に
直交する真空圧のみで行なうことは、最大１気圧程度の
力で行なわれなければならず、限界があり、加えて薄板
状物体の裏面とチャック表面の接触部の摩擦によりて矯
正効果が減じられている０本発明は、薄板状物体の平面
に沿って、等しい周方向力を加え、面内歪を平均化して
真空吸着する方法で、いわゆる３次元応力状態を利用し
て平面矯正する装置である。これによって、平面矯正効
果を高めることができた。加えて、実施例１ではウェハ
裏面とウェハチャック接触部に付いたゴミ等を取り除く
こともできる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の平面矯正装置の平面図、 第２図は第１図の八に断面図でセグメントチャック、ウ
ェハチャックの配管部、 第３図は第１図のＢに断面図の一部で、セグメントチャ
ックの駆動部及びガイド、 第４図は本発明の別の実施例、 第５図は従来のウェハチャックの断面図、第６図は従来
の平面矯正手段の断面図である。 １、ウェハチャック　　　１０．ニップル２、貫通孔　
　　　　　　　１１．ウェハ３、基板　　　　　　　　
１２．チャンバ４、セグメントチャック　１３．ニップ
ル５、エアーシリンダ　　　１４．クランパー６、管路
　　　　　　　　１５．カム ７、ニップル　　　　　　１６．可動ビン８、ガイド溝
　　　　　　１７．ビン駆動部９、溝 鞄４　回 晃５　図 鳥　６　口

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）薄板状物体を該物体の平面に沿って複数方向に引
   張る複数の引張り手段、 該引張り手段による前記物体引張り後、前記物体を引張
   られた状態で保持する手段、 とを有したことを特徴とする薄板状物体の平面矯正装置
   。
2. （２）前記引張り手段は、前記物体の周辺部を保持する
   吸着手段と、前記複数方向に移動するための駆動手段を
   有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平
   面矯正装置。
3. （３）前記複数方向は、前記薄板状物体の中心もしくは
   中心附近から放射状に引いた線上であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の平面矯正装置。
4. （４）薄板状物体の外周寸法より小さい第１の保持手段
   、 該第１の保持手段の保持面と略同一平面で薄板状物体の
   周辺部を保持し、前記第１の保持手段の外周部に複数個
   配置され、移動可能な第２の保持手段、 前記第２の保持手段を前記第１の保持手段の保持面の半
   径方向に移動される手段、 とを有したことを特徴とする薄板状物体の平面矯正装置
   。
5. （５）前記薄板状物体は半導体ウェハ、又は液晶用ガラ
   ス基板であることを特徴とする特許請求の範囲第４項記
   載の平面矯正装置。