JPH0536816A - 半導体基板吸着装置 - Google Patents
半導体基板吸着装置Info
- Publication number
- JPH0536816A JPH0536816A JP18675791A JP18675791A JPH0536816A JP H0536816 A JPH0536816 A JP H0536816A JP 18675791 A JP18675791 A JP 18675791A JP 18675791 A JP18675791 A JP 18675791A JP H0536816 A JPH0536816 A JP H0536816A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- suction
- plate
- height
- vacuum chuck
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】非接触式の半導体基板吸着装置において、半導
体基板と吸着板との距離を制御することにより、吸着の
際の接触ミス及びパーティクルの発生を防止する。 【構成】吸着板３には複数の高さ検出用センサ５とこの
センサ５にそれぞれ対応する複数の高さ調整軸６及びそ
の駆動装置７を有し、半導体基板２を吸着する際に、高
さ検出用センサ５より得られた信号を駆動装置７に送
り、高さ調整軸６を制御することで、半導体基板２と吸
着板３とを平行に維持する。
体基板と吸着板との距離を制御することにより、吸着の
際の接触ミス及びパーティクルの発生を防止する。 【構成】吸着板３には複数の高さ検出用センサ５とこの
センサ５にそれぞれ対応する複数の高さ調整軸６及びそ
の駆動装置７を有し、半導体基板２を吸着する際に、高
さ検出用センサ５より得られた信号を駆動装置７に送
り、高さ調整軸６を制御することで、半導体基板２と吸
着板３とを平行に維持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はベルヌーイの原理を利用
した半導体基板吸着装置に関するものである。
した半導体基板吸着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ベルヌーイ式の半導体基板吸着装
置は、図２の断面図に示すように、中央部にガス管４か
らのガス噴出部を有し、また外周部に半導体基板位置ず
れ防止のための保護壁１０を有する吸着板３と、それを
支えるシャフト９により構成され、吸着３は任意の基準
の面に対し、常に垂直に動作し、かつ上下移動は任意に
固定設定された距離管を移動し、サセプター１上の半導
体基板２を非接触で吸引吸着していた。
置は、図２の断面図に示すように、中央部にガス管４か
らのガス噴出部を有し、また外周部に半導体基板位置ず
れ防止のための保護壁１０を有する吸着板３と、それを
支えるシャフト９により構成され、吸着３は任意の基準
の面に対し、常に垂直に動作し、かつ上下移動は任意に
固定設定された距離管を移動し、サセプター１上の半導
体基板２を非接触で吸引吸着していた。
【０００３】サセプター１上に乗せられた吸着すべき半
導体基板２は、シャフト９が下降し、サセプター上面数
ｍｍの位置で、ガス管４により一定圧のガスを噴出させ
ることによって吸着板３に吸着される。そして、再びシ
ャフト９が上昇し、別の位置へ送られる。
導体基板２は、シャフト９が下降し、サセプター上面数
ｍｍの位置で、ガス管４により一定圧のガスを噴出させ
ることによって吸着板３に吸着される。そして、再びシ
ャフト９が上昇し、別の位置へ送られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の半導体
基板吸着装置は、半導体基板を載せたサセプターが湾曲
したり、吸着板基準位置との距離が変動した場合には、
吸着板とサセプターとが接触し、多量のごみを発生し、
後工程でのパターン形成不良を誘発したり、更に、同状
態のもとでは、半導体基板を吸着するこができず、半導
体基板の破損を発生させたり、また半導体基板吸着装置
の吸着の吸着状態が、半導体装置の製造歩留りを大きく
左右する一因にもなっていた。
基板吸着装置は、半導体基板を載せたサセプターが湾曲
したり、吸着板基準位置との距離が変動した場合には、
吸着板とサセプターとが接触し、多量のごみを発生し、
後工程でのパターン形成不良を誘発したり、更に、同状
態のもとでは、半導体基板を吸着するこができず、半導
体基板の破損を発生させたり、また半導体基板吸着装置
の吸着の吸着状態が、半導体装置の製造歩留りを大きく
左右する一因にもなっていた。
【０００５】吸着時の大きな問題となる半導体基板２と
吸着板３の距離は、従来の半導体基板吸着装置ではシャ
フト８の長さの調整によりコントロールされていた。こ
の場合、図３の断面図に示すように、サセプター１が湾
曲したり、サセプター間との高さが変動した場合には、
吸着ば３の上下移動距離が一定である為、吸着板３とサ
セブター１の一部、あるいは全体が接触し、多量のごみ
を発生し、更には、吸着不良を起したり、半導体基板に
悪影響及ぼしていた。
吸着板３の距離は、従来の半導体基板吸着装置ではシャ
フト８の長さの調整によりコントロールされていた。こ
の場合、図３の断面図に示すように、サセプター１が湾
曲したり、サセプター間との高さが変動した場合には、
吸着ば３の上下移動距離が一定である為、吸着板３とサ
セブター１の一部、あるいは全体が接触し、多量のごみ
を発生し、更には、吸着不良を起したり、半導体基板に
悪影響及ぼしていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板吸着
装置は、任意の基板処理を行った半導体基板を、ベルヌ
ーイの原理を利用したガス噴出式半導体基板吸着装置を
用いることにより、サセプター上から吸着することので
きる装置において、吸着板に設けた半導体基板からの高
さ検出用の複数のセンサと、このセンサとそれぞれ対応
し吸着板とその上部に位置する吸着板を支える基板との
間に設けたねじ駆動される高さ調整用の軸と、その軸に
それぞれ駆動装置を有している。
装置は、任意の基板処理を行った半導体基板を、ベルヌ
ーイの原理を利用したガス噴出式半導体基板吸着装置を
用いることにより、サセプター上から吸着することので
きる装置において、吸着板に設けた半導体基板からの高
さ検出用の複数のセンサと、このセンサとそれぞれ対応
し吸着板とその上部に位置する吸着板を支える基板との
間に設けたねじ駆動される高さ調整用の軸と、その軸に
それぞれ駆動装置を有している。
【０００７】
【実施例】次に、この発明の一実施例につき図面を用い
て説明する。本実施例の半導体基板吸着装置は、図１
（ａ）の一部断面にした側面図，図１（ｂ）の上面図に
示すように、吸着板３に高さ検出用のセンサ５を有し、
同時に吸着板３の上部に３本の高さ調整軸６と、この駆
動装置７と、これらを支える基板８がシャフト９に固定
されている。高さ調整軸６にはねじが設けられて基板８
にねじ込まれ、駆動装置７なサーボモータである。吸着
板３は引張りばね１１により常に高さ調整軸６の先端と
接触している。高さ調整軸６先端は球面状に加工され、
吸着板３の球面凹みにはまっている。高さ検出用センサ
５は光学センサであり、駆動装置７に信号を送り、高さ
調整軸６を回転させてその軸方向に移動させる。
て説明する。本実施例の半導体基板吸着装置は、図１
（ａ）の一部断面にした側面図，図１（ｂ）の上面図に
示すように、吸着板３に高さ検出用のセンサ５を有し、
同時に吸着板３の上部に３本の高さ調整軸６と、この駆
動装置７と、これらを支える基板８がシャフト９に固定
されている。高さ調整軸６にはねじが設けられて基板８
にねじ込まれ、駆動装置７なサーボモータである。吸着
板３は引張りばね１１により常に高さ調整軸６の先端と
接触している。高さ調整軸６先端は球面状に加工され、
吸着板３の球面凹みにはまっている。高さ検出用センサ
５は光学センサであり、駆動装置７に信号を送り、高さ
調整軸６を回転させてその軸方向に移動させる。
【０００８】吸着板３はシャフト９と一体になってある
距離だけ下降する。この後、それぞれの高さ検出用セン
サ５からの信号により、それぞれの高さ調整軸６は駆動
装置７により作動し、半導体基板２と平行になるよう
に、任意の位置に吸着板３は下降する。その後、ガス管
４によりガスが噴出され、半導体基板２は吸着板３に吸
着される。
距離だけ下降する。この後、それぞれの高さ検出用セン
サ５からの信号により、それぞれの高さ調整軸６は駆動
装置７により作動し、半導体基板２と平行になるよう
に、任意の位置に吸着板３は下降する。その後、ガス管
４によりガスが噴出され、半導体基板２は吸着板３に吸
着される。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
着板に高さ検出用センサと、高さ調整軸及びこの駆動装
置を基板に設けることにより、サセブターが変形した場
合にも、吸着板とサセプターの距離を一定に保つ事がで
き、接触による多量のごみの発生を押え、また、吸着板
とサセプターの距離が変動し、間があきすぎる為に生じ
る吸着不良も防ぐことができる。
着板に高さ検出用センサと、高さ調整軸及びこの駆動装
置を基板に設けることにより、サセブターが変形した場
合にも、吸着板とサセプターの距離を一定に保つ事がで
き、接触による多量のごみの発生を押え、また、吸着板
とサセプターの距離が変動し、間があきすぎる為に生じ
る吸着不良も防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）は一
部断面にした側面図、同図（ｂ）は上面図である。
部断面にした側面図、同図（ｂ）は上面図である。
【図２】従来の半導体基板吸着装置の断面図である。
【図３】従来のサセプター変形時の吸着状態を示す断面
図である。
図である。
１ サセプター ２ 半導体基板 ３ 吸着板 ４ ガス管 ５ 高さ検出用センサ ６ 高さ調整軸 ７ 駆動装置 ８ 基板 ９ シャフト １０ 保護壁 １１ 引張りばね
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体基板を吸着する吸着板の中央部に
ガス配管が接続され、この配管よりガスを半導体基板状
に噴射し、半導体基板と吸着板との間に真空状態を作る
ことで半導体基板を吸着するベルヌーイ式半導体基板吸
着装置において、吸着板に半導体基板からの高さ検出用
の複数のセンサーを有し、このセンサにそれぞれ対応す
る複数の高さ調節軸及びその駆動装置を有し、前記セン
サからの信号により、駆動装置によって軸の長さを調整
し、吸着板を半動態基板に対し平行に保つことを特徴と
する半導体基板吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18675791A JPH0536816A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 半導体基板吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18675791A JPH0536816A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 半導体基板吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536816A true JPH0536816A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16194112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18675791A Pending JPH0536816A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 半導体基板吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536816A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040022653A (ko) * | 2002-09-09 | 2004-03-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 설비의 수평 측정장치 |
| US6968938B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-11-29 | Disco Corporation | Convey device for a plate-like workpiece |
| JP2008235736A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Lintec Corp | 搬送装置及び搬送方法 |
| KR101138729B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2012-04-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 |
| CN107078084A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-08-18 | 株式会社钟化 | 试样保持装置、太阳能电池的制造方法及太阳能电池模块的制造方法 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP18675791A patent/JPH0536816A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040022653A (ko) * | 2002-09-09 | 2004-03-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 설비의 수평 측정장치 |
| US6968938B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-11-29 | Disco Corporation | Convey device for a plate-like workpiece |
| DE102004001350B4 (de) * | 2003-01-09 | 2014-07-17 | Disco Corp. | Fördervorrichtung für ein plattenartiges Werkstück |
| KR101138729B1 (ko) * | 2006-04-07 | 2012-04-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 합착기 및 기판 합착 방법 |
| JP2008235736A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Lintec Corp | 搬送装置及び搬送方法 |
| CN107078084A (zh) * | 2014-09-30 | 2017-08-18 | 株式会社钟化 | 试样保持装置、太阳能电池的制造方法及太阳能电池模块的制造方法 |
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