JP2008235736A - 搬送装置及び搬送方法 - Google Patents

搬送装置及び搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008235736A
JP2008235736A JP2007075968A JP2007075968A JP2008235736A JP 2008235736 A JP2008235736 A JP 2008235736A JP 2007075968 A JP2007075968 A JP 2007075968A JP 2007075968 A JP2007075968 A JP 2007075968A JP 2008235736 A JP2008235736 A JP 2008235736A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
plate
contact
parallel
holding surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007075968A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4980761B2 (ja
Inventor
Masahisa Otsuka
昌久 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2007075968A priority Critical patent/JP4980761B2/ja
Publication of JP2008235736A publication Critical patent/JP2008235736A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4980761B2 publication Critical patent/JP4980761B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】ウエハと保持面とが平行でなくても、相互に平行に調整したあとで、ウエハに接触し、当該ウエハを吸着して搬送可能とする搬送装置及び搬送方法を提供すること。
【解決手段】載置面TSに載置された半導体ウエハWを吸着する保持面15Aを備えた吸着プレート15と、この吸着プレート15の外周側に設けられるとともに、保持面15Aよりも載置面TS側に突出する当接部材20とを備えて搬送装置10が構成されている。当接部材20は、保持面15Aと被保持面Waとが接触する前に、載置面TSに当接し、全ての当接部材20が載置面TSに当接して保持面15Aと被保持面Waとを平行とした後に、ウエハWに接触し、保持面15Aによる吸着保持を可能とする。
【選択図】図2

Description

本発明は搬送装置及び搬送方法に係り、更に詳しくは、半導体ウエハ等の板状部材を搬送するにあたり、当該板状部材を損傷させることなく搬送することのできる搬送装置及び搬送方法に関する。
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の搬送装置としては、当該ウエハの中央部若しくは周方向複数箇所を吸着することのできる吸盤からなる吸着保持手段が知られている。しかしながら、裏面研削によって数十μmの厚みとなる極薄化が達成されている現状において、従来装置による吸着保持方式を採用すると、ウエハに作用する局所的な吸着力により、当該ウエハを割ってしまう、という不都合を招来する。
そこで、ウエハを面で吸着保持が可能なポーラス体が頻繁に使用されるようになった。このようなポーラス体は、極小径の金属球を焼結し、研磨によって精度の高い保持面を有するため、ウエハに対して局所的に力が加わることは少ない。しかしながら、金属製であるが故にこのポーラス体が傾いてウエハに接触した場合や、接触時の衝撃によって当該ウエハを損傷させてしまう、という不都合を生じる。
特許文献1には、ウエハを吸着して保持する吸着面を有する吸着パッドと、この吸着パッドを変位可能に支持する支持機構と、前記吸着パッドを移動させる移動アームとを備えた搬送装置が開示されている。この搬送装置は、ウエハの載置面を有するテーブルが吸着パッドの吸着面に対して傾きを有している場合に、その傾きに応じて支持機構を予め調整可能に設けたものである。
特開2003−158167号公報
しかしながら、特許文献1に記載された搬送装置にあっては、二つのテーブル間でしかその効果を発揮することができない。従って、三つ以上のテーブル間でウエハを搬送する場合において、それぞれのテーブルに個性的な傾きがある場合には、その傾きに対応できないものとなり、結果的に、ウエハを損傷から保護することはできない。しかも、前記移動機構を予め調整若しくは設定する作業が必要となるものであり、作業も煩雑となる。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材を搬送するに際し、当該板状部材の載置面や板状部材の被保持面に傾きがあっても、当該傾きに追従した変位を可能として保持部材と板状部材の被保持面とを自動的に平行とし、当該保持部材が傾いてウエハに接触することを防止して板状部材を搬送することのできる搬送装置及び搬送方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、載置面に載置された板状部材を保持する保持手段と、この保持手段を揺動可能に連結するとともに、当該保持手段を移動して前記板状部材を搬送する駆動手段とを備えた搬送装置において、
前記保持手段は前記板状部材を保持する保持面を有するとともに、当該保持面と前記板状部材の被保持面との相対位置を平行に調整する平行調整手段を含み、
前記平行調整手段は、前記保持面と板状部材の被保持面とが接触する前に前記載置面に当接して前記保持面と板状部材の被保持面とを平行に保つ当接部材を備えて構成される、という構成を採っている。
また、本発明は、板状部材の載置面を備えた載置手段と、前記板状部材を保持する保持面を備えた保持手段と、当該保持手段を移動して前記板状部材を搬送する駆動手段とを含む搬送装置において、
前記保持手段及び/又は載置手段は、前記保持面と前記板状部材の被保持面との相対位置を平行に調整する平行調整手段を含み、
前記平行調整手段は、前記保持面と板状部材の被保持面とが接触する前に前記載置面及び/又は保持面の周囲に当接して前記保持面と板状部材の被保持面とを平行に保つ当接部材を備える、という構成を採ってもよい。
本発明において、前記保持面は、少なくとも前記板状部材の平面形状に略対応する大きさを備えた吸着プレートに設けられ、前記当接部材は、前記吸着プレートの外周側複数箇所に設けられている。
また、前記当接部材は、前記保持面よりも前記載置面側に突出する軸状に設けられているとともに、前記載置面に対して進退可能に設けられる、という構成を採ることが好ましい。
更に、前記保持手段は、緩衝手段を介して前記駆動手段に支持される、という構成を採るとよい。
また、本発明は、載置面に載置された板状部材を相対する保持面で保持して搬送する搬送方法において、
前記板状部材の被保持面と前記保持面とを平行とした状態で当該保持面と板状部材の被保持面とを接触させ、
次いで、前記保持面で前記板状部材の被保持面を保持して搬送する、という手法を採っている。
前記搬送方法において、前記板状部材の被保持面に保持面を接触させる際の衝撃を緩衝する、という方法を採るとよい。
本発明によれば、平行調整手段の当接部材が、保持面と板状部材の被保持面との接触に先だって載置面に当接し、それらが平行となるように調整するため、保持面は、板状部材に対して常に平行な状態で接触することとなる。従って、板状部材の被保持面に対して保持面が傾いて接触することがなくなり、当該板状部材の割れ等の損傷を効果的に防止することができる。
また、搬送先となる載置面が傾いている場合においても、当接部材が載置面に先に接触し、板状部材の被載置面と載置面とが平行な状態となって移載されるため、板状部材の割れ等を防止することとなる。
更に、当接部材が軸状に設けられて進退可能に設けられた構成により、当接部材が載置面に突き当たった際の衝撃もなく、平行調整を円滑に行うことが可能となる。
また、保持手段と駆動手段とが緩衝手段を介して連結されていることで、保持面と板状部材の被保持面とが接触した際や、載置面と板状部材の被載置面とが接触した際の衝撃も吸収されるので、板状部材を割ってしまうような不都合は生じない。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、本実施形態に係る搬送装置の概略斜視図が示され、図2には、その一部を断面した要部概略側面図が示されている。これらの図において、搬送装置10は、板状部材としてのウエハWを保持する保持手段11と、この保持手段11を介してウエハWを搬送する駆動手段12と、保持手段11を揺動可能な状態で前記駆動手段12に支持させる連結手段13と、保持手段11がウエハWに接触する際の衝撃を吸収若しくは緩和する緩衝手段14とを備えて構成されている。ここで、ウエハWは、載置手段としてのテーブルTの上面を載置面TSとして載置され、その上面が被保持面Wa、下面が被載置面Wbとされる。
前記保持手段11は、図2に示されるように、下面側にウエハWの保持面15Aを有するポーラス体によって形成された吸着プレート15と、スペーサ16を介して吸着プレート15を支持する平面視略円盤状の支持プレート17と、前記保持面15AとウエハWとを平行に調整する平行調整手段18とを含んで構成されている。保持面15Aには、ウエハWを吸着保持する図示しない複数の吸引口が形成されおり、これら吸引口は図示しない減圧装置に接続されている。なお、本実施形態における吸着プレート15は、ウエハWの直径よりも大きい直径を備えたものが採用されているが、少なくともウエハWの平面形状に略対応した大きさを備えたものであれば足りる。
前記平行調整手段18は、保持面15Aと被保持面Waとが接触する前に前記載置面TSに当接して保持面15Aと被保持面Waとを平行に保つ軸状の当接部材20により構成されている。この当接部材20は、前記支持プレート17の外周近傍において、当該支持プレート17の周方向略120度間隔を隔てた位置に設けられている。ここで、当接部材20は、支持プレート17に固定されたブッシュ21を介して軸方向(図2中上下方向)に沿って進退可能に設けられており、上端側にストッパ23が固定されている一方、下端側にはばね受け部材24が固定されている。このばね受け部材24とブッシュ21との間にはコイルばね25が介装されており、当該コイルばね25の付勢力により、前記ストッパ23の下面がブッシュ21の上端面に着座する状態を初期位置として保ち、当該初期位置において、当接部材20の先端すなわち図2中下端が前記保持面15Aよりも載置面TS側に突出している。
前記駆動手段12は、X軸方向に延びるX軸ロボット30と、当該X軸ロボット30を介してX軸方向に移動可能に支持されたスライダ31と、このスライダ31の前面に固定されたZ軸ロボット33と、このZ軸ロボット33に一端側が支持される一方、他端側(先端側)が前記保持手段11を支持するように設けられたプレート状のアーム部材34とにより構成されている。従って、X軸ロボット30及びZ軸ロボット33の駆動により、吸着プレート15は、アーム部材34を介してX軸及びZ軸方向に移動可能となる。
前記連結手段13は、前記支持プレート17と前記アーム部材34の先端側に位置する緩衝手段14との間に設けられている。この連結手段13は、概略的に図示されたユニバーサルジョイント36により構成されており、下方に突出する軸37が支持プレート17の中央部に連結され、保持手段11をフレキシブルに回動可能に支持している。これにより、全ての当接部材20が載置面TSに当接したときに被保持面Waと保持面15Aとが平行となるように設定されている。
前記緩衝手段14は、前記ユニバーサルジョイント36の上端に連結された連結板40と、この連結板40の周方向略120度間隔を隔てた位置に立設されるとともに、前記アーム部材34を貫通して延びる3本の昇降軸42と、この昇降軸42が貫通する状態で当該昇降軸42と前記アーム部材34との間に設けられたブッシュ43と、各昇降軸42の上端を相互に連結するように固定された頂板44と、当該頂板44とアーム部材34にその両端が固定されたコイルばね45とを備えて構成されている。コイルばね45は、頂板44を上方に付勢する付勢力を有するが、前記保持手段11及び連結手段13の重量により、その付勢力に抗して幾分縮んだ状態が初期状態となる。
次に、本実施形態に係る搬送装置10を用いたウエハ搬送方法について、図3ないし図6をも参照しながら説明する。ここでは、テーブルTの載置面TSと前記初期状態における保持手段11とは平行でないものとし、ウエハWの被載置面Wbと被保持面Waとは平行であるものとする(図2参照)。
駆動手段12の駆動により保持手段11がテーブルTの上方に位置した状態で、Z軸ロボット33が駆動して保持手段11を下降させると、図3に示されるように、保持面15AがウエハWに接触する前に、同図中右側に位置する当接部材20の先端(下端)が載置面TSに当接する。そして、更に保持手段11を下降させると、図4に示されるように、ユニバーサルジョイント36を介して保持手段11全体が同図中左回りに回転し、それまで当接していなかった他の当接部材20を順次載置面TSに当接させることとなる。この時点では、保持面15AとウエハWとは依然として被接触状態に保たれる。
全ての当接部材20の先端が当接した時点で、保持面15Aと被保持面Waとは平行に向き合った状態となる。この状態で更に保持手段11を下降させると、保持面15Aがコイルばね25の付勢力に抗して下方に押し下げられることとなる。ここで、保持面15Aは、各当接部材20がブッシュ21に沿って摺動することによって、被保持面Waとの平行度が高精度に維持されつつウエハWに接近することとなる。
そして、図5に示されるように、保持面15Aに被保持面Waが接触し、当該ウエハWは、図示しない減圧装置の吸引により吸着プレート15に保持されることとなる。この吸着プレート15とウエハWとの接触の際の衝撃は、緩衝手段14のコイルばね45が延びて保持手段11が上昇することによって緩衝され、ウエハWの損傷を防止するようになっている。
図6に示されるように、ウエハWが保持面15Aに吸着保持された状態で、Z軸シリンダ33を駆動して保持手段11を上昇させると、保持手段11は、ユニバーサルジョイント36を介してニュートラル位置に復帰し、この状態で、図示しない別途のテーブル等の載置面に移載される。この際、移載先の載置面と保持手段11とが平行でない場合であっても、ウエハWを載置する前に当接部材20が先に載置面に接触し、被載置面Wbと載置面とが平行な状態となって載置されることとなる。
従って、このような実施形態によれば、保持面15Aと被保持面Waとの接触に先だって、当接部材20の先端と載置面TSとの接触により保持面15Aと被保持面Waとが平行になるように調整可能としたから、保持面15Aは被保持面Waに対して平行な状態で接触するようになる。従って、傾いて接触することによるウエハの割れを確実に防止することができる。
また、緩衝手段14は、保持面15Aと被保持面Wa、又は、載置面と被載置面Wbとが接触したときの衝撃を緩和するため、ウエハWの損傷を回避することができる。
更に、当接部材20は、その先端が保持面15Aより載置面TS側に突出しているとともに、載置面TSの傾きに応じて軸方向に変位して平行を維持するものであるため、ウエハWが載置される面がどのような状態であっても、これに自動的に追従することとなり、作業者による設定等一切を不要として煩雑な作業を回避することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
例えば、前記実施形態では、保持手段11に平行調整手段18を設けた場合を図示説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、平行調整手段18を構成する当接部材をテーブルT内に設け、その先端側を載置面TSから突出させて軸方向に進退可能とし、当該当接部材の先端(上端)を吸着プレート15の外周側に当接可能として平行を維持することもできる。また、平行調整手段18は保持手段11及びテーブルTの双方に、相互に干渉しない状態で設けることも可能である。
更に、前記実施例では、ウエハWの被載置面Wbと被保持面Waとが平行である場合を説明したが、図7に示されるようにそれらが平行でない場合は、全ての当接部材20が載置面TSに当接したときに、保持面15Aと被保持面Waとが平行になるように前記当接部材20とストッパ23とを調整しておけばよい。
また、駆動手段12は、吸着プレート15をX軸、Z軸の直交二軸方向に移動可能とするものを採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Y軸方向へも移動可能とすることもできる。加えて、駆動手段12の構造も図示構成例以外のものを採用することができ、例えば、自由端が三次元方向に移動可能となるロボットアーム等を用いてもよい。
更に、本発明における板状部材は半導体ウエハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい
本実施形態に係る搬送装置の概略斜視図。 前記搬送装置の一部を断面した要部概略側面図。 一つの当接部材が載置面に当接した初期段階を示す要部概略側面図。 全ての当接部材が載置面に当接した段階を示す要部概略側面図。 保持面がウエハに接触した状態を一部断面した要部概略側面図。 ウエハを保持した保持手段がテーブルから上方に離れた状態を示す要部概略側面図。 ウエハの被載置面と被保持面とが平行でない場合において、全ての当接部材が載置面に当接した段階を示す変形例の説明図。
符号の説明
10 搬送手段
11 保持手段
12 駆動手段
13 連結手段
14 緩衝手段
15 吸着プレート
15A 保持面
18 平行調整手段
20 当接部材
36 ユニバーサルジョイント
T テーブル(載置手段)
TS 載置面
W 半導体ウエハ(板状部材)

Claims (7)

  1. 載置面に載置された板状部材を保持する保持手段と、この保持手段を揺動可能に連結するとともに、当該保持手段を移動して前記板状部材を搬送する駆動手段とを備えた搬送装置において、
    前記保持手段は前記板状部材を保持する保持面を有するとともに、当該保持面と前記板状部材の被保持面との相対位置を平行に調整する平行調整手段を含み、
    前記平行調整手段は、前記保持面と板状部材の被保持面とが接触する前に前記載置面に当接して前記保持面と板状部材の被保持面とを平行に保つ当接部材を備えて構成されていることを特徴とする搬送装置。
  2. 板状部材の載置面を備えた載置手段と、前記板状部材を保持する保持面を備えた保持手段と、当該保持手段を移動して前記板状部材を搬送する駆動手段とを含む搬送装置において、
    前記保持手段及び/又は載置手段は、前記保持面と前記板状部材の被保持面との相対位置を平行に調整する平行調整手段を含み、
    前記平行調整手段は、前記保持面と板状部材の被保持面とが接触する前に前記載置面及び/又は保持面の周囲に当接して前記保持面と板状部材の被保持面とを平行に保つ当接部材を備えて構成されていることを特徴とする搬送装置。
  3. 前記保持面は、少なくとも前記板状部材の平面形状に略対応する大きさを備えた吸着プレートに設けられ、前記当接部材は、前記吸着プレートの外周側複数箇所に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の搬送装置。
  4. 前記当接部材は、前記保持面よりも前記載置面側に突出する軸状に設けられているとともに、前記載置面に対して進退可能に設けられていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の搬送装置。
  5. 前記保持手段は、緩衝手段を介して前記駆動手段に支持されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載の搬送装置。
  6. 載置面に載置された板状部材を相対する保持面で保持して搬送する搬送方法において、
    前記板状部材の被保持面と前記保持面とを平行とした状態で当該保持面と板状部材の被保持面とを接触させ、
    次いで、前記保持面で前記板状部材の被保持面を保持して搬送することを特徴とする搬送方法。
  7. 前記板状部材の被保持面に保持面を接触させる際の衝撃を緩衝することを特徴とする請求項6記載の搬送方法。
JP2007075968A 2007-03-23 2007-03-23 搬送装置及び搬送方法 Active JP4980761B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007075968A JP4980761B2 (ja) 2007-03-23 2007-03-23 搬送装置及び搬送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007075968A JP4980761B2 (ja) 2007-03-23 2007-03-23 搬送装置及び搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008235736A true JP2008235736A (ja) 2008-10-02
JP4980761B2 JP4980761B2 (ja) 2012-07-18

Family

ID=39908151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007075968A Active JP4980761B2 (ja) 2007-03-23 2007-03-23 搬送装置及び搬送方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4980761B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015185657A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社ディスコ 搬送装置
JP2018142615A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社東京精密 ウエハ搬送保持装置
WO2019013022A1 (ja) * 2017-07-12 2019-01-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01162649A (ja) * 1987-12-15 1989-06-27 Nippon Sheet Glass Co Ltd 板ガラスの吸着受渡し装置
JPH0536816A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Nec Kyushu Ltd 半導体基板吸着装置
JP2003158167A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物搬送装置
JP2003226424A (ja) * 2002-02-06 2003-08-12 Orc Mfg Co Ltd 予備位置決め機構およびその方法
JP2004172321A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Seiko Epson Corp ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2006019600A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Lintec Corp 移載装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01162649A (ja) * 1987-12-15 1989-06-27 Nippon Sheet Glass Co Ltd 板ガラスの吸着受渡し装置
JPH0536816A (ja) * 1991-07-26 1993-02-12 Nec Kyushu Ltd 半導体基板吸着装置
JP2003158167A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物搬送装置
JP2003226424A (ja) * 2002-02-06 2003-08-12 Orc Mfg Co Ltd 予備位置決め機構およびその方法
JP2004172321A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Seiko Epson Corp ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2006019600A (ja) * 2004-07-05 2006-01-19 Lintec Corp 移載装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015185657A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社ディスコ 搬送装置
JP2018142615A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 株式会社東京精密 ウエハ搬送保持装置
WO2019013022A1 (ja) * 2017-07-12 2019-01-17 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法
CN110892519A (zh) * 2017-07-12 2020-03-17 东京毅力科创株式会社 输送装置、基板处理系统、输送方法以及基板处理方法
JPWO2019013022A1 (ja) * 2017-07-12 2020-07-02 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法
JP2021097249A (ja) * 2017-07-12 2021-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、および搬送方法
JP7134284B2 (ja) 2017-07-12 2022-09-09 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、および搬送方法
US11837487B2 (en) 2017-07-12 2023-12-05 Tokyo Electron Limited Transfer device, substrate processing system, transfer method and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP4980761B2 (ja) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102374913B1 (ko) 반송 장치
KR20150144713A (ko) 반송 장치
JP5144434B2 (ja) 支持装置
JP2005033079A (ja) ワークのピックアップ方法及びその装置、実装機
KR20070038467A (ko) 옮겨싣기 장치
KR102252839B1 (ko) 판상물 반송 장치 및 가공 장치
TW202013476A (zh) 晶圓分斷裝置、反轉裝置及搬運系統
JP4980761B2 (ja) 搬送装置及び搬送方法
JP4256132B2 (ja) 板状物の搬送装置
JP5866658B2 (ja) 位置決め機構
JP5449856B2 (ja) 半導体ウエハの搬送方法
JP7344656B2 (ja) 搬送装置
JP4980770B2 (ja) 搬送装置
JP5037379B2 (ja) 板状物の搬送装置
KR20140120822A (ko) 척 테이블
JP6091867B2 (ja) 搬送機構
JP5261030B2 (ja) 半導体ウエハの搬送方法
JP5117947B2 (ja) 搬送装置及び搬送方法
JP6255221B2 (ja) 搬送装置
JP6116088B2 (ja) エンドエフェクタ装置及び該エンドエフェクタ装置を用いた板状部材の位置決め方法
JP5551878B2 (ja) 半導体ウエハの搬送装置
JP4856593B2 (ja) マウント装置及びマウント方法
JP2020157605A (ja) カッタホルダ取付ユニット及びスクライブ装置
JP5508825B2 (ja) 研削装置
KR20200121240A (ko) 유지구, 위치 결정 장치, 및 스크라이브 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091016

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110303

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120417

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120419

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4980761

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250