KR102252839B1 - 판상물 반송 장치 및 가공 장치 - Google Patents
판상물 반송 장치 및 가공 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102252839B1 KR102252839B1 KR1020170103984A KR20170103984A KR102252839B1 KR 102252839 B1 KR102252839 B1 KR 102252839B1 KR 1020170103984 A KR1020170103984 A KR 1020170103984A KR 20170103984 A KR20170103984 A KR 20170103984A KR 102252839 B1 KR102252839 B1 KR 102252839B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- holding
- workpiece
- unit
- holding member
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/08—Gripping heads and other end effectors having finger members
- B25J15/10—Gripping heads and other end effectors having finger members with three or more finger members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(과제) 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수를 증가시키지 않고, 장치의 파손을 억제할 수 있는 판상물 반송 장치 및 가공 장치를 제공하는 것.
(해결 수단) 판상물 반송 장치 (1) 는, 피가공물을 유지하는 유지 유닛 (2) 과, 유지 유닛 (2) 을 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 유지 유닛 (2) 은, 피가공물의 외주 가장자리를 유지하는 적어도 2 개의 유지 부재 (10) 와, 피가공물의 외주 가장자리에 근접 또는 이간되는 접리 방향으로 유지 부재 (10) 를 이동 가능하게 지지하는 지지 플레이트부 (20) 와, 유지 부재 (10) 를 접리 방향으로 이동시키는 이동 유닛 (30) 을 포함한다. 유지 부재 (10) 는, 지지 플레이트부 (20) 에 상하동 가능하게 수하되는 로드부 (11) 와, 로드부 (11) 의 하단 외주에 형성되어 피가공물의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 걸어 맞춤부 (12) 와, 로드부 (11) 의 하면 (11a) 으로부터 유지면을 향해 유체를 분사하여 피가공물을 유지면으로부터 부상시키는 노즐부 (13) 를 갖는다.
(해결 수단) 판상물 반송 장치 (1) 는, 피가공물을 유지하는 유지 유닛 (2) 과, 유지 유닛 (2) 을 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 유지 유닛 (2) 은, 피가공물의 외주 가장자리를 유지하는 적어도 2 개의 유지 부재 (10) 와, 피가공물의 외주 가장자리에 근접 또는 이간되는 접리 방향으로 유지 부재 (10) 를 이동 가능하게 지지하는 지지 플레이트부 (20) 와, 유지 부재 (10) 를 접리 방향으로 이동시키는 이동 유닛 (30) 을 포함한다. 유지 부재 (10) 는, 지지 플레이트부 (20) 에 상하동 가능하게 수하되는 로드부 (11) 와, 로드부 (11) 의 하단 외주에 형성되어 피가공물의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 걸어 맞춤부 (12) 와, 로드부 (11) 의 하면 (11a) 으로부터 유지면을 향해 유체를 분사하여 피가공물을 유지면으로부터 부상시키는 노즐부 (13) 를 갖는다.
Description
본 발명은 판상물 반송 장치 및 가공 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 유리 기판 등 판상물을 가공하여, 예를 들어 박화하거나, 각각의 디바이스 칩으로 분할하거나 하는 가공 장치가 알려져 있다. 그 가공 장치 등에서는, 판상물을 배큐엄 패드 등으로 흡착하여 반송하는 것이 일반적이지만, 판상물의 표면에 이물질을 부착시키고 싶지 않은 경우나, 판상물의 표면에 요철이 있거나, 판상물의 이면에 원형 오목부와 그 원형 오목부를 위요하는 고리형 볼록부를 갖는, 소위 "TAIKO" 웨이퍼와 같이 외주부 이외가 매우 얇아 무르거나 하는 경우, 판상물의 외주를 걸어 맞춰 반송하는 반송 기구 (에지 클램프) 가 고안되어 있다 (특허문헌 1 참조).
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 반송 기구에서는, 판상물의 에지가 이측으로부터 유지될 수 있도록, 적어도 판상물의 외주의 일부는 유지면으로부터 돌출시키는 것과 같은 특수한 형상의 척 테이블이 필요해지거나 (특허문헌 2), 외주에 걸어 맞추는 유지부가 유지면에 격돌하여 척 테이블이 파손되지 않도록, 장치를 조정할 필요가 있다.
그러나, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 에 나타낸 반송 기구는, 외주에 걸어 맞추는 유지부가 유지면에 격돌하여 척 테이블이 파손되지 않도록, 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수가 증가한다는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수를 증가시키지 않고, 장치의 파손을 억제할 수 있는 판상물 반송 장치 및 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 측면에 의하면, 척 테이블의 유지면에 판상물을 반입 또는 반출하는 판상물 반송 장치로서, 판상물을 유지하는 유지 유닛과, 그 유지 유닛을 이동시키는 이동 기구를 구비하고, 그 유지 유닛은, 판상물의 외주 가장자리를 유지하는 적어도 2 개의 유지 부재와, 판상물의 외주 가장자리에 근접 또는 이간되는 접리 (接籬) 방향으로 그 유지 부재를 이동 가능하게 지지하는 지지 플레이트부와, 그 유지 부재를 접리 방향으로 이동시키는 이동 유닛을 포함하고, 그 유지 부재는, 그 지지 플레이트부에 상하동 가능하게 수하 (垂下) 되는 로드부와, 그 로드부의 하단 외주에 형성되어 판상물의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 걸어 맞춤부와, 그 로드부의 하면으로부터 그 유지면을 향해 유체를 분사하여 판상물을 그 유지면으로부터 부상시키는 노즐부를 갖는 판상물 반송 장치가 제공된다.
바람직하게는, 그 로드부는, 그 지지 플레이트부에 헐겁게 삽입되어 요동 가능하게 수하되고, 그 노즐부로부터의 유체를 분사하면, 그 로드부의 그 하면이 그 유지면과 평행하게 기울기가 조정된다.
바람직하게는, 그 판상물 반송 장치는, 그 유지 부재에 유지되는 판상물의 외주에, 그 지지 플레이트부에 상하동 가능하게 수하되는 규제 핀을 추가로 구비하고, 그 규제 핀의 하면에는 그 유지면을 향해 유체를 분사하여 그 규제 핀의 하면을 그 유지면 근방에 위치시키는 규제 핀 노즐이 형성되어 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 그 척 테이블에 피가공물을 반입 또는 반출하는 반송 유닛을 구비하는 가공 장치로서, 그 반송 유닛은, 상기 판상물 반송 장치인 가공 장치가 제공된다.
본원 발명의 판상물 반송 장치 및 가공 장치는, 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수를 증가시키지 않고, 장치의 파손을 억제할 수 있다.
도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치를 구비하는 가공 장치인 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치를 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 도 2 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 도 2 중의 V-V 선을 따른 단면도이다.
도 6 은, 도 5 에 나타낸 유지 부재의 로드부가 상하동하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 도 5 에 나타낸 유지 부재의 로드부의 하면의 평면도이다.
도 8 은, 도 2 중의 Ⅷ-Ⅷ 선을 따른 단면도이다.
도 9 는, 판상물 반송 장치가 척 테이블에 접근하고 있는 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 10 은, 도 9 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재가 위치 결정된 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 11 은, 도 10 에 나타낸 척 테이블로부터 기체를 분출시킨 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 12 는, 도 11 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지한 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 13(a) 는, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지하고 있는 상태의 평면도이고, 도 13(b) 는, 도 13(a) 에 나타내는 유지 부재가 피가공물로부터 이간된 상태의 평면도이다.
도 14(a) 는, 비교예의 규제 핀을 구비하지 않은 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지하고 있는 상태의 평면도이고, 도 14(b) 는, 도 14(a) 에 나타내는 유지 부재가 피가공물로부터 이간된 상태의 평면도이다.
도 15 는, 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 주요부의 단면도이다.
도 16 은, 도 15 에 나타낸 유지 부재가 요동하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 17 은, 각 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 18 은, 각 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 유지 부재의 이동 방향을 나타내는 평면도이다.
도 19 는, 각 실시형태의 제 3 변형예에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 20 은, 각 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치의 규제 핀등을 나타내는 단면도이다.
도 21 은, 도 20 에 나타낸 규제 핀이 요동하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치를 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 도 2 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 도 2 중의 V-V 선을 따른 단면도이다.
도 6 은, 도 5 에 나타낸 유지 부재의 로드부가 상하동하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 도 5 에 나타낸 유지 부재의 로드부의 하면의 평면도이다.
도 8 은, 도 2 중의 Ⅷ-Ⅷ 선을 따른 단면도이다.
도 9 는, 판상물 반송 장치가 척 테이블에 접근하고 있는 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 10 은, 도 9 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재가 위치 결정된 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 11 은, 도 10 에 나타낸 척 테이블로부터 기체를 분출시킨 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 12 는, 도 11 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지한 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 13(a) 는, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지하고 있는 상태의 평면도이고, 도 13(b) 는, 도 13(a) 에 나타내는 유지 부재가 피가공물로부터 이간된 상태의 평면도이다.
도 14(a) 는, 비교예의 규제 핀을 구비하지 않은 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지하고 있는 상태의 평면도이고, 도 14(b) 는, 도 14(a) 에 나타내는 유지 부재가 피가공물로부터 이간된 상태의 평면도이다.
도 15 는, 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 주요부의 단면도이다.
도 16 은, 도 15 에 나타낸 유지 부재가 요동하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 17 은, 각 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 18 은, 각 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 유지 부재의 이동 방향을 나타내는 평면도이다.
도 19 는, 각 실시형태의 제 3 변형예에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재를 나타내는 사시도이다.
도 20 은, 각 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치의 규제 핀등을 나타내는 단면도이다.
도 21 은, 도 20 에 나타낸 규제 핀이 요동하는 상태를 나타내는 단면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.
〔제 1 실시형태〕
본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 및 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치를 구비하는 가공 장치인 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 3 은, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치를 분해하여 나타내는 사시도이다. 도 4 는, 도 2 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 5 는, 도 2 중의 V-V 선을 따른 단면도이다. 도 6 은, 도 5 에 나타낸 유지 부재의 로드부가 상하동하는 상태를 나타내는 단면도이다. 도 7 은, 도 5 에 나타낸 유지 부재의 로드부의 하면의 평면도이다.
제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 가공 장치인 절삭 장치 (100) 를 구성한다. 절삭 장치 (100) 는, 판상물인 피가공물 (W) 을 절삭 (가공) 하는 장치이다.
제 1 실시형태에서는, 피가공물 (W) 은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판상의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 피가공물 (W) 은, 표면에 형성된 복수의 디바이스 (D) 가 복수의 스트리트 (S) 에 의해 격자상으로 구획되어 있다. 또, 제 1 실시형태의 피가공물 (W) 은, 두께가 일정한 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이지만, 본 발명의 피가공물 (W) 은 중앙부가 박화되고, 외주부에 후육부가 형성된 소위 TAIKO 웨이퍼여도 되고, 웨이퍼 이외에, 수지에 의해 봉지된 디바이스를 복수 가진 사각형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 유리판 등이어도 된다.
도 1 에 나타낸 절삭 장치 (100) 는, 피가공물 (W) 을 절삭 (가공) 하여, 피가공물 (W) 을 각각의 디바이스 (D) 로 분할하는 가공 장치이다. 절삭 장치 (100) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 을 유지면 (110a) 에서 흡인 유지하는 척 테이블 (110) 과, 척 테이블 (110) 에 유지된 피가공물 (W) 을 절삭하는 가공 유닛인 절삭 수단 (120) 과, 반송 유닛인 판상물 반송 장치 (1) 를 구비한다.
또, 절삭 장치 (100) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (110) 을 수평 방향 및 장치 본체 (102) 의 폭 방향과 평행한 X 축 방향으로 가공 이송하는 도시되지 않은 X 축 이동 수단과, 절삭 수단 (120) 을 수평 방향과 평행 및 장치 본체 (102) 의 길이 방향이고 또한 X 축 방향으로 직교하는 Y 축 방향으로 산출 이송하는 Y 축 이동 수단 (140) 과, 절삭 수단 (120) 을 X 축 방향과 Y 축 방향의 쌍방과 직교하는 연직 방향과 평행한 Z 축 방향으로 절입 이송하는 Z 축 이동 수단 (150) 과, 제어 장치 (160) 를 적어도 구비한다. 절삭 장치 (100) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 수단 (120) 을 2 개 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.
척 테이블 (110) 은, 피가공물 (W) 을 유지하는 유지면 (110a) 이 형성되고 또한 포러스 세라믹 등으로 형성된 유지부 (111) 와, 유지부 (111) 를 위요하고 또한 도통성의 금속으로 구성된 링상의 프레임부 (112) 를 구비한 원반 형상이다. 또, 척 테이블 (110) 은, X 축 이동 수단에 의해 자유롭게 이동할 수 있고 회전 구동원에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 척 테이블 (110) 은, 전환 밸브 (113) 를 개재하여 진공 흡인원 (114) 과 접속되고, 진공 흡인원 (114) 에 의해 흡인됨으로써, 척 테이블 (110) 이 피가공물 (W) 을 흡인, 유지한다. 척 테이블 (110) 은, 전환 밸브 (113) 를 개재하여 기체 공급원 (115) 과 접속되고, 기체 공급원 (115) 에 의해 가압된 기체가 공급됨으로써, 피가공물 (W) 의 흡인, 유지를 해제한다.
절삭 수단 (120) 은, 척 테이블 (110) 에 유지된 피가공물 (W) 을 절삭하는 절삭 블레이드 (121) 를 장착하는 도시되지 않은 스핀들을 구비하는 것이다. 절삭 수단 (120) 은, 각각, 척 테이블 (110) 에 유지된 피가공물 (W) 에 대해, Y 축 이동 수단 (140) 에 의해 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되고, 또한, Z 축 이동 수단 (150) 에 의해 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 형성되어 있다.
일방의 절삭 수단 (120) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, Y 축 이동 수단 (140), Z 축 이동 수단 (150) 등을 개재하여, 장치 본체 (102) 로부터 세워 설치된 일방의 기둥부 (103a) 에 형성되어 있다. 타방의 절삭 수단 (120) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, Y 축 이동 수단 (140), Z 축 이동 수단 (150) 등을 개재하여, 장치 본체 (102) 로부터 세워 설치된 타방의 기둥부 (103b) 에 형성되어 있다. 또한, 기둥부 (103a, 103b) 는, 상단이 수평 보 (103c) 에 의해 연결되어 있다.
절삭 수단 (120) 은, Y 축 이동 수단 (140) 및 Z 축 이동 수단 (150) 에 의해, 척 테이블 (110) 의 유지면 (110a) 의 임의의 위치에 절삭 블레이드 (121) 를 위치시킬 수 있도록 되어 있다. 또, 일방의 절삭 수단 (120) 은, 피가공물 (W) 의 상면 (Wa) 을 촬상하는 촬상 수단이 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 촬상 수단은, 척 테이블 (110) 에 유지된 절삭 전의 피가공물 (W) 의 분할해야 하는 영역을 촬상하는 CCD 카메라를 구비하고 있다. CCD 카메라는, 척 테이블 (110) 에 유지된 피가공물 (W) 을 촬상하여, 피가공물 (W) 과 절삭 블레이드 (121) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 장치 (160) 에 출력한다.
절삭 블레이드 (121) 는, 대략 링 형상을 갖는 극박의 절삭 지석이다. 스핀들은, 절삭 블레이드 (121) 를 회전시킴으로써 피가공물 (W) 을 절삭한다. 스핀들은, 스핀들 하우징 내에 수용되고, 스핀들 하우징은, Z 축 이동 수단 (150) 에 지지되어 있다. 절삭 수단 (120) 의 스핀들 및 절삭 블레이드 (121) 의 축심은, Y 축 방향과 평행하게 설정되어 있다.
X 축 이동 수단은, 척 테이블 (110) 을 X 축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (110) 을 X 축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단이다. Y 축 이동 수단 (140) 은, 절삭 수단 (120) 을 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 수단 (120) 을 산출 이송하는 산출 이송 수단이다. Z 축 이동 수단 (150) 은, 절삭 수단 (120) 을 Z 축 방향으로 이동시킴으로써, 절삭 수단 (120) 을 절입 이송하는 것이다. X 축 이동 수단, Y 축 이동 수단 (140) 및 Z 축 이동 수단 (150) 은, 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터 및 척 테이블 (110) 또는 절삭 수단 (120) 을 X 축 방향, Y 축 방향 또는 Z 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 지지하는 주지의 가이드 레일을 구비한다.
또, 절삭 장치 (100) 는, 절삭 전후의 피가공물 (W) 을 수용하는 카세트 (171) 가 재치되고 또한 카세트 (171) 를 Z 축 방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터 (170) 와, 절삭 후의 피가공물 (W) 을 세정하는 세정 장치 (180) 와, 카세트 (171) 에 피가공물 (W) 을 빼고 넣는 반송 수단 (190) 을 구비한다. 세정 장치 (180) 는, 절삭 후의 피가공물 (W) 을 척 테이블 (181) 에 흡인 유지하여, 피가공물 (W) 을 세정한다. 세정 장치 (180) 의 척 테이블 (181) 의 구성은, 척 테이블 (110) 의 구성과 동등하므로, 동일 부분에 동일 부호를 교부하여 설명을 생략한다.
제어 장치 (160) 는, 상기 서술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물 (W) 에 대한 가공 동작을 절삭 장치 (100) 에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 장치 (160) 는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 제어 장치 (160) 는, CPU (central processing unit) 와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM (read only memory) 또는 RAM (random access memory) 과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 장치 (160) 의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 절삭 장치 (100) 를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 개재하여 절삭 장치 (100) 의 상기 서술한 구성 요소에 출력한다. 또, 제어 장치 (160) 는, 가공 동작 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시되지 않은 표시 수단이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때 사용하는 입력 수단과 접속되어 있다. 입력 수단은, 표시 수단에 형성된 터치 패널과, 키보드 등 중 적어도 하나에 의해 구성된다.
제 1 실시형태에 있어서, 가공 장치로서 절삭 장치 (100) 를 나타내고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 가공 장치로서 세정 장치, 레이저 가공 장치 또는 연삭 장치여도 된다. 또, 제 1 실시형태에 있어서, 가공 유닛으로서 절삭 수단 (120) 을 나타내고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 가공 유닛으로서 세정 유닛, 레이저 광선 조사 유닛 또는 연삭 유닛이어도 된다. 즉, 제 1 실시형태에 있어서, 가공이 절삭인 예를 나타내고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 가공이 세정, 레이저 가공 또는 연삭이어도 된다.
반송 유닛인 판상물 반송 장치 (1) 는, 척 테이블 (110, 181) 의 유지면 (110a) 에 피가공물 (W) 을 반입 또는 반출한다. 제 1 실시형태에 있어서, 절삭 장치 (100) 는, 피가공물 (W) 을 반송 수단 (190) 과 척 테이블 (110) 사이에서 반송하는 제 1 판상물 반송 장치 (1A) 와, 피가공물 (W) 을 척 테이블 (110) 과 세정 장치 (180) 의 척 테이블 (181) 사이에서 반송하는 제 2 판상물 반송 장치 (1B) 를 구비한다. 제 1 판상물 반송 장치 (1A) 는, 절삭 전의 피가공물 (W) 을 반송 수단 (190) 으로부터 반출하여, 척 테이블 (110) 에 반입한다. 제 2 판상물 반송 장치 (1B) 는, 절삭 후의 피가공물 (W) 을 척 테이블 (110) 로부터 반출하여, 세정 장치 (180) 의 척 테이블 (181) 에 반입한다. 제 1 판상물 반송 장치 (1A) 는, 세정 후의 피가공물 (W) 을 척 테이블 (181) 로부터 반출하여, 반송 수단 (190) 에 반입한다.
판상물 반송 장치 (1) 는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 을 유지하는 유지 유닛 (2) 과, 유지 유닛 (2) 을 이동시키는 이동 기구 (3) (도 1 에 나타낸다) 를 구비한다. 이동 기구 (3) 는, 선단에 유지 유닛 (2) 을 형성한 유닛 지지 아암 (4) 을 Y 축 방향으로 이동시키는 Y 축 이동 기구 (5) 와, 유닛 지지 아암 (4) 의 선단에 형성되고 또한 유지 유닛 (2) 을 Z 축 방향으로 이동시키는 도시되지 않은 승강 기구를 구비한다. Y 축 이동 기구 (5) 는, 장치 본체 (102) 로부터 세워 설치된 1 쌍의 기둥부 (104a, 104b) 끼리를 연결하는 수평 보 (104c) 에 형성된다. Y 축 이동 기구 (5) 는, 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있도록 형성된 주지의 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지의 펄스 모터 및 유닛 지지 아암 (4) 을 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 지지하는 주지의 가이드 레일에 의해 구성된다. 승강 기구는, 주지의 에어 실린더에 의해 구성된다.
유지 유닛 (2) 은, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리를 유지하는 적어도 2 개의 유지 부재 (10) 와, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리에 근접 또는 이간되는 접리 방향 즉 방사 방향으로 유지 부재 (10) 를 이동 가능하게 지지하는 지지 플레이트부 (20) 와, 유지 부재 (10) 를 접리 방향으로 이동시키는 이동 유닛 (30) 을 구비한다.
제 1 실시형태에 있어서, 유지 부재 (10) 는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 둘레 방향으로 등간격으로 간격을 두고 3 개 형성된다. 유지 부재 (10) 는, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 지지 플레이트부 (20) 에 상하동 가능하게 수하되는 로드부 (11) 와, 로드부 (11) 의 하단 외주에 형성되어 피가공물 (W) 의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 걸어 맞춤부 (12) 와, 로드부 (11) 의 하면 (11a) 으로부터 유지면 (110a) 을 향하여 유체를 분사하여 피가공물 (W) 을 유지면 (110a) 으로부터 부상시키는 노즐부 (13) 를 구비한다. 로드부 (11) 는, 외경이 단계적으로 변화하는 원통상으로 형성되어 있다. 유체는, 예를 들어 에어이다.
로드부 (11) 는, 지지 플레이트부 (20) 에 형성된 장공 (21) 의 폭보다 외경이 작게 형성되고 또한 축 방향의 길이가 지지 플레이트부 (20) 의 두께보다 긴 것과 함께, 장공 (21) 내에 삽입되는 피삽입부 (11b) 와, 피삽입부 (11b) 의 축 방향의 중앙부에 형성되고 또한 외경이 장공 (21) 의 폭보다 큰 대직경부 (11c) 를 구비한다. 로드부 (11) 는, 피삽입부 (11b) 가 지지 플레이트부 (20) 의 장공 (21) 내에 삽입 (헐겁게 삽입) 되고, 도 6 의 실선 및 파선으로 나타내는 바와 같이, 상하동 가능하게 수하된다. 또, 로드부 (11) 의 상단에는, 장공 (21) 의 폭보다 외경이 큰 원반상 부재 (14) 가 부착된다. 로드부 (11) 는, 원반상 부재 (14) 와 대직경부 (11c) 가 지지 플레이트부 (20) 에 접촉함으로써, 지지 플레이트부 (20) 로부터의 탈락이 규제되어 있다.
걸어 맞춤부 (12) 는, 로드부 (11) 의 하단 외주로부터 외주 방향으로 돌출된 원반상으로 형성되어 있다. 걸어 맞춤부 (12) 의 외주부는, 외주를 향함에 따라 두께가 얇게 형성되어 있다. 제 1 실시형태에 있어서, 로드부 (11) 의 하면 (11a) 과 면일한 걸어 맞춤부 (12) 의 하면은 평탄하게 형성되고, 걸어 맞춤부 (12) 의 외주부의 상면이 외주를 향함에 따라 서서히 하면에 가까워지는 방향으로 경사져 있다.
노즐부 (13) 는, 로드부 (11) 의 하면 (11a) 에 개구된 노즐 (13a) 과, 노즐 (13a) 에 전환 밸브 (13b) (도 2 에 나타낸다) 및 유량 조정 밸브 (13c) (도 2 에 나타낸다) 를 개재하여 유체 공급원 (13d) (도 2 에 나타낸다) 으로부터의 유체를 공급할 수 있는 유체 공급부 (13e) (도 2 에 나타낸다) 를 구비한다. 노즐 (13a) 은, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 로드부 (11) 의 하면 (11a) 의 중앙부에 개구되어 있다. 제 1 실시형태에 있어서, 노즐부 (13) 가, 유체 공급부 (13e) 로부터 공급되어 유지면 (110a) 에 분사하는 유체는 가압된 기체이다.
지지 플레이트부 (20) 는, 원 형상의 플레이트이다. 지지 플레이트부 (20) 는, 외주부에 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향 (방사 방향) 으로 길고 또한 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 를 삽입하는 3 개의 장공 (21) 을 형성하고 있다. 장공 (21) 의 폭은, 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 의 외경보다 약간 큰 치수로 설정되어 있다. 이와 같이 형성된 장공 (21) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 가 지지 플레이트부 (20) 의 하면측으로부터 삽입된다. 또, 지지 플레이트부 (20) 의 상면의 중심부에는, 대직경부 (22a) 와 소직경부 (22b) 를 갖는 계단식 너트 (22) 가 부착되어 있다.
이동 유닛 (30) 은, 지지 플레이트부 (20) 에 형성된 3 개의 장공 (21) 에 각각 삽입된 3 개의 유지 부재 (10) 를 장공 (21) 의 길이 방향 즉 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향을 따라 이동시키는 것이다. 이동 유닛 (30) 은, 3 개의 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 에 각각 일단부가 회동 가능하게 연결된 3 개의 링크 (31) 와, 3 개의 링크 (31) 의 각각 타단부를 회동 가능하게 지지하는 회동 플레이트 (32) 와, 회동 플레이트 (32) 를 회동시키는 구동 수단으로서의 에어 실린더 (33) 로 이루어져 있다. 링크 (31) 의 일단부에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 가 헐겁게 삽입되는 구멍 (31a) 이 형성되어 있다. 링크 (31) 의 구멍 (31a) 에 피삽입부 (11b) 를 헐겁게 삽입했다면, 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 에 원반상 부재 (14) 를 부착한다.
회동 플레이트 (32) 는, 지지 플레이트부 (20) 의 중앙부에 부착된 계단식 너트 (22) 의 소직경부 (22b) 에 회동 가능하게 끼워 맞추는 구멍 (32a) 을 중앙부에 구비하고 있음과 함께, 외주면으로부터 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 직경 방향 (방사 방향) 으로 돌출되어 형성된 3 개의 아암부 (32b) 를 구비하고 있다. 이 3 개의 아암부 (32b) 의 선단부는, 각각 링크 (31) 의 타단부와 추축 (35) 에 의해 서로 회동 가능하게 연결되어 있다. 또, 3 개의 아암부 (32b) 중 하나에는 에어 실린더 (33) 의 피스톤 로드 (33a) 와 연결하기 위한 연결 돌기 (32c) 가 형성되어 있다. 또한, 회동 플레이트 (32) 에는, 중앙부에 형성된 구멍 (32a) 의 외측에 3 개의 개구 (32d) 가 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 회동 플레이트 (32) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이 중앙부에 형성된 구멍 (32a) 이 계단식 너트 (22) 의 소직경부 (22b) 에 회동 가능하게 끼워 맞춰진다. 그리고, 계단식 너트 (22) 에 빠짐 방지용의 볼트 (34) 를 나사 결합함으로써, 회동 플레이트 (32) 가 빠지는 것을 규제한다.
에어 실린더 (33) 는, 지지 플레이트부 (20) 의 상면에 배치 형성되어 있다. 이 에어 실린더 (33) 의 피스톤 로드 (33a) 의 선단이 3 개의 아암부 (32b) 중 하나에 형성된 연결 돌기 (32c) 에 연결된다.
유지 유닛 (2) 은, 반입된 피가공물 (W) 이 유지면 (110a) 의 면 방향으로 이동하는 것을 규제하기 위한 3 개의 규제 핀 (41) 이 둘레 방향으로 소정의 간격을 두고 부착되어 있다. 도 8 은, 도 2 중의 Ⅷ-Ⅷ 선을 따른 단면도이다.
3 개의 규제 핀 (41) 은, 지지 플레이트부 (20) 의 둘레 방향으로 등간격으로 배치되고, 서로 이웃하는 유지 부재 (10) 사이에 배치되어 있다. 3 개의 규제 핀 (41) 은, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 지지 플레이트부 (20) 에 직경 방향과 평행하게 형성된 장공 (23) 과, 지지 플레이트부 (20) 상에 형성되는 지지 부재 (60) 에 형성된 구멍 (61) 내에 통과되는 피삽입부 (41a) 와, 피삽입부 (41a) 의 상단에 형성되고 또한 구멍 (61) 보다 큰 대직경부 (41b) 를 구비한다. 규제 핀 (41) 은, 피삽입부 (41a) 가 구멍 (61) 및 장공 (23) 에 통과되고, 대직경부 (41b) 가 지지 부재 (60) 상에 중첩되어, 상하동 가능하게 지지 플레이트부 (20) 에 수하되어 있다.
규제 핀 (41) 은, 판상물 반송 장치 (1) 가 피가공물 (W) 을 유지면 (110a) 에 반입할 때, 유지면 (110a) 에 스칠듯한 높이에 위치되어, 유지 부재 (10) 에 유지되는 피가공물 (W) 의 외주에 형성된다. 규제 핀 (41) 은, 피가공물 (W) 을 유지면 (110a) 에 반입할 때, 유지 부재 (10) 를 직경 방향으로 이동시키고 피가공물 (W) 로부터 이간시킬 때, 유지 부재 (10) 에 들러붙어 피가공물 (W) 이 횡으로 어긋나는 것을 방지할 목적으로 설치되어 있다.
복수의 규제 핀 (41) 은, 피가공물 (W) 의 외주로부터 조금 간극을 둔 외측에 배치되어 있다. 규제 핀 (41) 을 통과시키는 구멍 (61) 의 내경은, 규제 핀 (41) 의 피삽입부 (41a) 의 외경보다 약간 크게 형성되어 있다. 규제 핀 (41) 은, 피삽입부 (41a) 와 구멍 (61) 사이가 덜컹거리는 만큼, 하단이 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향 즉 유지 부재 (10) 의 이동 유닛 (30) 에 의한 이동 방향으로 변위하도록 요동 가능하다. 규제 핀 (41) 은, 피가공물 (W) 의 외주로부터 조금 간극을 둔 외측에 배치되고, 또한, 덜컹거리는 만큼 자유롭게 요동할 수 있으므로, 피가공물 (W) 이 횡으로 어긋나는 것을 억제할 때 하면 (41c) 이 피가공물 (W) 에 접촉하는 경우가 없다.
또, 유지 유닛 (2) 은, 탄성 지지 수단 (50) 에 의해 유닛 지지 아암 (4) 의 선단에 지지된다. 탄성 지지 수단 (50) 은, 지지 플레이트부 (20) 의 상면에 세워 설치하여 형성된 3 개의 지지 기둥 (51) 과, 3 개의 지지 기둥 (51) 에 각각 끼워 삽입되는 3 개의 코일 스프링 (52) 과, 유닛 지지 아암 (4) 의 선단에 부착된 부착판 (53) 을 구비하고 있다. 3 개의 지지 기둥 (51) 은, 각각 회동 플레이트 (32) 에 형성된 3 개의 개구 (32d) 를 삽입 통과하는 위치에 배치되어 있고, 상단부에 암나사 구멍이 형성되어 있다. 부착판 (53) 에는, 3 개의 지지 기둥 (51) 에 대응하는 위치에 각각 삽통공 (53a) 이 형성되어 있다. 삽통공 (53a) 은, 지지 기둥 (51) 의 외경보다 크고 코일 스프링 (52) 의 외경보다 작은 내경으로 형성되어 있다. 따라서, 지지 기둥 (51) 을 삽통공 (53a) 에 삽입 통과시키고, 지지 기둥 (51) 의 상단부에 형성된 암나사 구멍에 빠짐 방지용의 볼트 (54) 를 나사 결합함으로써, 유지 유닛 (2) 은, 코일 스프링 (52) 에 의해 하방을 향하여 탄성 지지된 상태로 유닛 지지 아암 (4) 의 선단에 탄성 지지된다.
다음으로, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 동작을 설명한다. 또한, 이하는, 판상물 반송 장치 (1A, 1B) 가 척 테이블 (110, 181) 로부터 피가공물 (W) 을 반출하는 동작을 대표하여 설명하지만, 제 1 판상물 반송 장치 (1A) 가 반송 수단 (190) 으로부터 반출되는 동작도 동일하다. 도 9 는, 판상물 반송 장치가 척 테이블에 접근해 있는 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다. 도 10 은, 도 9 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재가 위치 결정된 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다. 도 11 은, 도 10 에 나타낸 척 테이블로부터 기체를 분출시킨 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다. 도 12 는, 도 11 에 나타낸 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지한 상태의 유지 유닛의 주요부의 단면도이다.
판상물 반송 장치 (1) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (110, 181) 로부터 피가공물 (W) 을 반출할 때에는, 제어 장치 (160) 에 의해 에어 실린더 (33) 의 피스톤 로드 (33a) 를 신장시키고 또한 노즐 (13a) 로부터 소정 유량의 유체 공급원 (13d) 으로부터의 유체를 분출시킨 상태로 척 테이블 (110, 181) 에 접근된다. 이 때, 척 테이블 (110, 181) 은, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (160) 에 의해 진공 흡인원 (114) 으로부터의 부압을 유지면 (110a) 에 작용시켜, 유지면 (110a) 에 피가공물 (W) 을 흡인 유지하고 있다.
판상물 반송 장치 (1) 는, 유지 유닛 (2) 의 유지 부재 (10) 가 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 에 접근하면, 노즐 (13a) 로부터 유체를 분출하고 있기 때문에, 유지 부재 (10) 가 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 에 접촉하지 않음과 함께, 노즐 (13a) 로부터 분출되는 유체가 프레임부 (112) 의 표면을 따라 흘러, 베르누이 효과를 발생시키고, 베르누이 효과에 의해 로드부 (11) 의 하면 (11a) 이 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 로 끌어 당겨진다. 그리고, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 판상물 반송 장치 (1) 는, 유지 부재 (10) 의 높이가 유체의 베르누이 효과에 의해 유지면 (110a) 보다 약간 이간된 위치에 정해진다. 이 때, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 규제 핀 (41) 이 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 에 접촉하지 않고, 피가공물 (W) 의 상면보다 낮은 위치에 위치된다.
그리고, 제어 장치 (160) 가, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 전환 밸브 (113) 를 제어하여 척 테이블 (110, 181) 의 유지면 (110a) 으로부터 기체 공급원 (115) 에서 공급된 기체를 분사한다. 그러면, 피가공물 (W) 은, 유지면 (110a) 으로부터 약간 부상한다. 또, 노즐 (13a) 로부터 분사된 유체가 척 테이블 (110, 181) 의 유지면 (110a) 과 피가공물 (W) 사이에 들어가, 제어 장치 (160) 에 의해 에어 실린더 (33) 의 피스톤 로드 (33a) 가 축소되고, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 유지 부재 (10) 의 걸어 맞춤부 (12) 가 피가공물 (W) 아래로 미끄러져 들어갈 수 있을 정도로 피가공물 (W) 이 유지면 (110a) 으로부터 부상하면서 걸어 맞춤부 (12) 가 피가공물 (W) 의 외주 가장자리에 걸어 맞춰져, 판상물 반송 장치 (1) 는, 피가공물 (W) 을 유지하고, 다음 공정을 향하여 반출한다.
제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 로드부 (11) 의 하면 (11a) 에 노즐 (13a) 을 형성함과 함께, 유지 부재 (10) 를 상하동 가능하게 수하하고, 노즐 (13a) 로부터 유체를 분출시킴으로써, 유지면 (110a) 에 대해 걸어 맞춤부 (12) 를 소정의 거리로 자동적으로 위치 결정하여, 조정하지 않고 유지 부재 (10) 가 척 테이블 (110, 181) 의 유지면 (110a) 에 접촉하는 것을 억제할 수 있다. 또, 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 유지 부재 (10) 의 노즐 (13a) 로부터 분출된 유체가 유지면 (110a) 을 따라 흐름으로써 피가공물 (W) 을 유지면 (110a) 으로부터 부상시키는 것을 보조하여, 걸어 맞춤부 (12) 를 피가공물 (W) 의 하면측에 용이하게 미끄러져 들어가게 할 수 있다는 효과를 나타낸다.
이로써, 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 유지면 (110a) 에 걸어 맞춤부 (12) 가 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수도 있고, 이동 유닛 (30) 의 조정도 용이해진다는 효과도 있다. 그 결과, 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수를 증가시키지 않고, 장치의 파손을 억제할 수 있다.
또, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 유지 부재 (10) 에 유지되는 피가공물 (W) 의 외주에 지지 플레이트부 (20) 에 상하동 가능하게 수하되는 규제 핀 (41) 을 구비하므로, 도 13(a) 에 나타내는 피가공물 (W) 을 유지한 상태에서 유지 부재 (10) 를 피가공물 (W) 로부터 이간시켜도, 도 13(b) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 의 이동이 규제 핀 (41) 에 의해 규제되고, 도 14(a) 및 도 14(b) 에 나타내는 비교예보다 피가공물 (W) 의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 따라서, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 피가공물 (W) 을 동일한 위치에 반입할 수 있다.
또한, 도 13(a) 는, 제 1 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지하고 있는 상태의 평면도이고, 도 13(b) 는, 도 13(a) 에 나타내는 유지 부재가 피가공물로부터 이간된 상태의 평면도이다. 도 14(a) 는, 비교예의 규제 핀을 구비하지 않은 판상물 반송 장치의 유지 부재가 피가공물을 유지하고 있는 상태의 평면도이고, 도 14(b) 는, 도 14(a) 에 나타내는 유지 부재가 피가공물로부터 이간된 상태의 평면도이다. 도 14(a) 에 나타내는 비교예는, 규제 핀 (41) 을 구비하고 있지 않기 때문에, 도 14(a) 에 나타내는 피가공물 (W) 을 유지한 상태에서 유지 부재 (10) 를 피가공물 (W) 로부터 이간시키면, 어느 것의 유지 부재 (10) 에 피가공물 (W) 이 들러붙고, 도 14(b) 의 점선 또는 이점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 이 유지면 (110a) 을 따라 이동한다.
〔제 2 실시형태〕
본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 및 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 15 는, 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치의 주요부의 단면도이다. 도 16 은, 도 15 에 나타낸 유지 부재가 요동하는 상태를 나타내는 단면도이다. 또한, 도 15 및 도 16 은, 제 1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 교부하여 설명을 생략한다.
제 2 실시형태에 관련된 가공 장치인 절삭 장치 (100) 의 판상물 반송 장치 (1-2) 는, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 링크 (31) 의 일단부에 형성되고 또한 유지 부재 (10) 의 피삽입부 (11b) 가 삽입되는 구멍 (31a-2) 이, 로드부 (11) 가 도 15 와 같이 자유롭게 기울어지도록 제 1 실시형태에 비해 직경이 큰 구멍으로 형성되어 있다. 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1-2) 의 유지 부재 (10) 는, 걸어 맞춤부 (12) 가 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향 즉 유지 부재 (10) 의 이동 유닛 (30) 에 의한 이동 방향으로 변위하도록, 도 15 의 실선으로 나타내는 바와 같이, 지지 플레이트부 (20) 에 요동 가능하게 수하되어 있다. 이 때문에, 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1-2) 의 유지 부재 (10) 는, 노즐부 (13) 의 노즐 (13a) 로부터 유체를 분사하면, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 유체의 베르누이 효과에 의해 로드부 (11) 의 하면 (11a) 이 척 테이블 (110, 181) 의 유지면 (110a) 과 평행이 되도록, 로드부 (11) 의 요동 방향의 기울기가 조정된다.
제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1-2) 및 절삭 장치 (100) 는, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 로드부 (11) 의 하면 (11a) 에 노즐 (13a) 을 형성함과 함께, 유지 부재 (10) 를 상하동 가능하게 수하하여, 노즐 (13a) 로부터 유체를 분출시키므로, 제 1 실시형태와 동일하게, 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수를 증가시키지 않고, 장치의 파손을 억제할 수 있다.
또, 제 2 실시형태에 관련된 판상물 반송 장치 (1-2) 및 절삭 장치 (100) 는, 유지 부재 (10) 의 로드부 (11) 를 요동 가능하게 수하하고 있기 때문에, 유지면 (110a) 과 평행이 되도록 로드부 (11) 의 하면 (11a) 을 조정하지 않아도, 분사되는 유체의 베르누이 효과에 의해 하면 (11a) 이 자동적으로 유지면 (110a) 과 평행이 되기 때문에, 유지 부재 (10) 의 유지면 (110a) 에 대한 각도 조정이 불필요해진다는 효과를 나타낸다.
〔변형예〕
본 발명의 각 실시형태의 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 및 가공 장치를 도 17 ∼ 도 21 을 참조하여 설명한다. 또한, 도 17 ∼ 도 21 에서는, 제 1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 교부하여 설명을 생략한다.
각 실시형태의 제 1 변형예 및 제 2 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 의 유지 부재 (10) 는, 도 17 및 도 18 에 나타내는 바와 같이, 지지 플레이트부 (20) 의 둘레 방향에 등간격으로 간격을 두고 4 개 형성된다. 도 17 에 나타내는 4 개의 유지 부재 (10) 는, 제 1 실시형태와 동일하게 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향으로 이동하고, 도 18 에 나타내는 4 개의 유지 부재 (10) 는, 서로 평행한 두 개의 직선 (L) (도 18 에 일점 쇄선으로 나타낸다) 을 따라 이동한다.
각 실시형태의 제 3 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 의 도 19 에 나타내는 유지 부재 (10-2) 는, 지지 플레이트부 (20) 의 둘레 방향에 등간격으로 간격을 두고 2 개 형성된다. 도 19 에 나타내는 유지 부재 (10-2) 는, 지지 플레이트부 (20) 의 중앙부를 서로의 사이에 협지하는 위치에 배치된다. 유지 부재 (10-2) 는, 로드부 (11-2) 의 평면에서 보았을 때의 길이 방향이, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리의 접선과 평행한 사각형상으로 형성되고, 유지 부재 (10) 의 피가공물 (W) 의 외주 가장자리와 대향하는 내면 (11d) 이, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리와 병행이 되도록 만곡되어 있다. 또, 걸어 맞춤부 (12) 는, 내면 (11d) 의 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있다.
각 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 의 규제 핀 (41-4) 을 통과시키는 구멍 (61) 은, 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향 즉 유지 부재 (10) 의 이동 유닛 (30) 에 의한 이동 방향으로 긴 장공으로 형성되어 있다. 규제 핀 (41) 은, 하단이 지지 플레이트부 (20) 의 직경 방향 즉 유지 부재 (10) 의 이동 유닛 (30) 에 의한 이동 방향으로 변위되도록, 도 21 의 점선으로 나타내는 바와 같이, 지지 플레이트부 (20) 에 요동 가능하게 수하되어 있다.
또, 각 실시형태의 제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 의 규제 핀 (41-4) 의 하면 (41c) 은, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 유지면 (110a) 을 향하여 유체를 분사하고, 규제 핀 (41-4) 의 하면 (41c) 을 유지면 (110a) 근방에 위치시키는 규제 핀 노즐 (42) 이 형성되어 있다. 유체는, 예를 들어, 에어이다. 규제 핀 노즐 (42) 에는, 도시되지 않은 유체 공급원으로부터의 유체를 규제 핀 노즐 (42) 에 공급하는 유체 공급부 (43) 가 접속되어 있다. 유체 공급부 (43) 는, 규제 핀 (41-4) 내에 형성되고 또한 규제 핀 노즐 (42) 에 접속된 공급 통로 (43a) 와, 공급 통로 (43a) 와 유체 공급원에 접속된 공급관 (43b) 을 구비한다.
제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 의 규제 핀 (41-4) 은, 유지 유닛 (2) 의 유지 부재 (10) 가 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 에 접근하면, 규제 핀 노즐 (42) 로부터 유체를 분출하고 있기 때문에, 규제 핀 (41) 이 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 에 접촉하지 않음과 함께, 규제 핀 노즐 (42) 로부터 분출되는 유체가 프레임부 (112) 의 표면을 따라 흘러, 베르누이 효과를 발생시키고, 베르누이 효과에 의해 규제 핀 (41) 의 하면 (41c) 이 척 테이블 (110, 181) 의 프레임부 (112) 에 끌어 당겨진다. 그리고, 판상물 반송 장치 (1) 는, 규제 핀 (41) 의 하면 (41c) 을 유체의 베르누이 효과에 의해 유지면 (110a) 보다 약간 이간된 유지면 (110a) 근방에 위치시킴과 함께, 유체의 베르누이 효과에 의해 규제 핀 (41) 의 하면 (41c) 을 척 테이블 (110, 181) 의 유지면 (110a) 과 평행이 되도록, 규제 핀 (41) 의 요동 방향의 기울기가 조정된다.
또, 본 발명에서는, 규제 핀 (41, 41-4) 은, 유지 부재 (10, 10-2) 와 동일하게, 에어 실린더 (33) 등의 액추에이터 등으로 지지 플레이트부 (20) 에 직경 방향으로 이동 가능하게 설정되고, 피가공물 (W) 의 반입시 이외에는 직경 방향 외측으로 퇴피하고, 반입시에만 직경 방향 내측의 작용 위치 (피가공물 (W) 의 횡으로 어긋나는 것을 방지하는 위치) 에 위치되도록 되어 있어도 된다. 또, 본 발명에서는, 규제 핀 (41-4) 은, 요동하지 않는 구조여도 된다.
도 17 내지 도 21 에 나타내는 제 1 변형예, 제 2 변형예, 제 3 변형예 및 제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 피가공물 (W) 의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 로드부 (11) 의 하면 (11a) 에 노즐 (13a) 을 형성함과 함께, 유지 부재 (10) 를 상하동 가능하게 수하하고, 노즐 (13a) 로부터 유체를 분출시키므로, 제 1 실시형태와 동일하게, 장치의 각 부위의 위치를 조정하기 위한 소요 공정수를 증가시키지 않고, 장치의 파손을 억제할 수 있다.
또, 도 20 및 도 21 에 나타내는 제 4 변형예에 관련된 판상물 반송 장치 (1) 및 절삭 장치 (100) 는, 요동 가능하게 형성된 규제 핀 (41) 의 하면 (41c) 으로부터 유체를 분사하므로, 규제 핀이 제 2 실시형태의 유지 부재 (10) 와 동일하게 유지면 (110a) 으로부터 소정의 높이로 자동적으로 위치됨과 함께 유지면 (110a) 과 하면 (41c) 이 평행으로 유지된다. 규제 핀 (41) 은, 유지면 (110a) 에 스칠듯한 높이로 자동적으로 위치됨으로써, 유지면 (110a) 과 규제 핀 (41) 이 충돌하는 경우가 없기 때문에, 판상물 반송 장치 (1) 의 위치 조정이 확실하게 불필요해진다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다.
1, 1A, 1B, 1-2 : 판상물 반송 장치 (반송 유닛)
2 : 유지 유닛
3 : 이동 기구
10, 10-2 : 유지 부재
11, 11-2 : 로드부
11a : 하면
12 : 걸어 맞춤부
13 : 노즐부
20 : 지지 플레이트부
30 : 이동 유닛
41, 41-4 : 규제 핀
41c : 하면
42 : 규제 핀 노즐
100 : 절삭 장치 (가공 장치)
110, 181 : 척 테이블
110a : 유지면
120 : 절삭 수단 (가공 유닛)
W : 피가공물 (판상물)
2 : 유지 유닛
3 : 이동 기구
10, 10-2 : 유지 부재
11, 11-2 : 로드부
11a : 하면
12 : 걸어 맞춤부
13 : 노즐부
20 : 지지 플레이트부
30 : 이동 유닛
41, 41-4 : 규제 핀
41c : 하면
42 : 규제 핀 노즐
100 : 절삭 장치 (가공 장치)
110, 181 : 척 테이블
110a : 유지면
120 : 절삭 수단 (가공 유닛)
W : 피가공물 (판상물)
Claims (4)
- 척 테이블의 유지면에 판상물을 반입 또는 반출하는 판상물 반송 장치로서,
판상물을 유지하는 유지 유닛과,
그 유지 유닛을 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
그 유지 유닛은,
판상물의 외주 가장자리를 유지하는 적어도 2 개의 유지 부재와,
판상물의 외주 가장자리에 근접 또는 이간되는 접리 방향으로 그 유지 부재를 이동 가능하게 지지하는 지지 플레이트부와,
그 유지 부재를 접리 방향으로 이동시키는 이동 유닛을 포함하고,
그 유지 부재는,
그 지지 플레이트부에 상하동 가능하게 수하되는 로드부와,
그 로드부의 하단 외주에 형성되어 판상물의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 걸어 맞춤부와,
그 로드부의 하면으로부터 그 유지면을 향해 유체를 분사하여 판상물을 그 유지면으로부터 부상시키는 노즐부를 갖고,
그 로드부는,
그 지지 플레이트부에 헐겁게 삽입되어 요동 가능하게 수하되고,
그 노즐부로부터의 유체를 분사하면, 그 로드부의 그 하면이 그 유지면과 평행하게 기울기가 조정되는 판상물 반송 장치. - 제 1 항에 있어서,
그 판상물 반송 장치는, 그 유지 부재에 유지되는 판상물의 외주에, 그 지지 플레이트부에 상하동 가능하게 수하되는 규제 핀을 추가로 구비하고, 그 규제 핀의 하면에는 그 유지면을 향해 유체를 분사하여 그 규제 핀의 하면을 그 유지면 근방에 위치시키는 규제 핀 노즐이 형성되어 있는 판상물 반송 장치. - 가공 장치로서,
피가공물을 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
그 척 테이블에 피가공물을 반입 또는 반출하는 반송 유닛을 구비하고,
그 반송 유닛은,
판상물을 유지하는 유지 유닛과,
그 유지 유닛을 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
그 유지 유닛은,
판상물의 외주 가장자리를 유지하는 적어도 2 개의 유지 부재와,
판상물의 외주 가장자리에 근접 또는 이간되는 접리 방향으로 그 유지 부재를 이동 가능하게 지지하는 지지 플레이트부와,
그 유지 부재를 접리 방향으로 이동시키는 이동 유닛을 포함하고,
그 유지 부재는,
그 지지 플레이트부에 상하동 가능하게 수하되는 로드부와,
그 로드부의 하단 외주에 형성되어 판상물의 외주 가장자리에 걸어 맞추는 걸어 맞춤부와,
그 로드부의 하면으로부터 그 유지면을 향해 유체를 분사하여 판상물을 그 유지면으로부터 부상시키는 노즐부를 갖고,
그 로드부는,
그 지지 플레이트부에 헐겁게 삽입되어 요동 가능하게 수하되고,
그 노즐부로부터의 유체를 분사하면, 그 로드부의 그 하면이 그 유지면과 평행하게 기울기가 조정되는 가공 장치. - 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016164029A JP6689160B2 (ja) | 2016-08-24 | 2016-08-24 | 板状物搬送装置及び加工装置 |
JPJP-P-2016-164029 | 2016-08-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180022580A KR20180022580A (ko) | 2018-03-06 |
KR102252839B1 true KR102252839B1 (ko) | 2021-05-14 |
Family
ID=61167010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170103984A KR102252839B1 (ko) | 2016-08-24 | 2017-08-17 | 판상물 반송 장치 및 가공 장치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10040204B2 (ko) |
JP (1) | JP6689160B2 (ko) |
KR (1) | KR102252839B1 (ko) |
CN (1) | CN107785297B (ko) |
DE (1) | DE102017214522B4 (ko) |
TW (1) | TWI721191B (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020102573A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 株式会社ディスコ | 搬送装置及び加工装置 |
JP7205047B2 (ja) * | 2019-01-30 | 2023-01-17 | 株式会社東京精密 | 被搬送物の位置決め装置及び位置決め方法 |
CN109943699A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-28 | 江阴振宏重型锻造有限公司 | 大型低温异构件生产用输送装置 |
CN111113787A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-08 | 智汇轩田智能系统(杭州)有限公司 | 一种异形零件同步抓取机构 |
JP7406247B2 (ja) * | 2020-05-22 | 2023-12-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
CN114433444B (zh) * | 2022-04-11 | 2022-07-01 | 四川上特科技有限公司 | 用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119784A (ja) | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
KR100511072B1 (ko) * | 1997-08-27 | 2005-11-22 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 기판분리장치및그것을사용한기판분리방법 |
JP2007258450A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持機構 |
JP2012099755A (ja) | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3162144B2 (ja) * | 1990-11-16 | 2001-04-25 | 株式会社渡邊商行 | 薄板状基体搬送装置 |
JP3602359B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2004-12-15 | エスペック株式会社 | 平板状ワークの位置決め装置 |
JP2004235622A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
JP5623213B2 (ja) | 2010-09-17 | 2014-11-12 | 株式会社ディスコ | 切削加工装置 |
KR20230055404A (ko) * | 2012-11-30 | 2023-04-25 | 가부시키가이샤 니콘 | 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치 |
JP2014150153A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハ保持装置 |
JP6082682B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-02-15 | 株式会社ディスコ | テーブルの整形方法 |
JP2015082570A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工システム |
-
2016
- 2016-08-24 JP JP2016164029A patent/JP6689160B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-06 TW TW106122725A patent/TWI721191B/zh active
- 2017-08-14 US US15/676,585 patent/US10040204B2/en active Active
- 2017-08-17 KR KR1020170103984A patent/KR102252839B1/ko active IP Right Grant
- 2017-08-21 DE DE102017214522.6A patent/DE102017214522B4/de active Active
- 2017-08-21 CN CN201710717399.9A patent/CN107785297B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100511072B1 (ko) * | 1997-08-27 | 2005-11-22 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 기판분리장치및그것을사용한기판분리방법 |
JP2004119784A (ja) | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
JP2007258450A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持機構 |
JP2012099755A (ja) | 2010-11-05 | 2012-05-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201807772A (zh) | 2018-03-01 |
KR20180022580A (ko) | 2018-03-06 |
DE102017214522B4 (de) | 2021-09-02 |
TWI721191B (zh) | 2021-03-11 |
US10040204B2 (en) | 2018-08-07 |
DE102017214522A1 (de) | 2018-03-01 |
CN107785297B (zh) | 2023-03-28 |
CN107785297A (zh) | 2018-03-09 |
JP6689160B2 (ja) | 2020-04-28 |
US20180056525A1 (en) | 2018-03-01 |
JP2018032747A (ja) | 2018-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102252839B1 (ko) | 판상물 반송 장치 및 가공 장치 | |
JP7344656B2 (ja) | 搬送装置 | |
KR102279560B1 (ko) | 반송 장치 | |
JP5399690B2 (ja) | 切断装置 | |
JP6218600B2 (ja) | 加工装置 | |
KR102203039B1 (ko) | 피가공물의 유지 기구 및 가공 장치 | |
KR102402403B1 (ko) | 절삭 장치 | |
JP2017084950A (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
TW201839834A (zh) | 切割裝置 | |
CN109986461A (zh) | 切削装置 | |
JP5037379B2 (ja) | 板状物の搬送装置 | |
JP6037685B2 (ja) | 研削装置 | |
US10242904B2 (en) | Transfer apparatus, processing apparatus, and transfer method | |
JP6301728B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP2018032825A (ja) | 被加工物のアライメント方法 | |
JP2015226043A (ja) | ウェーハid読み取り装置 | |
JP2018134723A (ja) | 切削装置 | |
JP7493465B2 (ja) | 加工装置及び被加工物の搬出方法 | |
JP6855130B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2024000868A (ja) | 異物除去装置 | |
KR20230148098A (ko) | 반송 패드 | |
KR20210000267A (ko) | 유지 장치 | |
JP2024040887A (ja) | 加工装置 | |
JP2014078620A (ja) | 搬送機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |