JP6218600B2 - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6218600B2 JP6218600B2 JP2013269126A JP2013269126A JP6218600B2 JP 6218600 B2 JP6218600 B2 JP 6218600B2 JP 2013269126 A JP2013269126 A JP 2013269126A JP 2013269126 A JP2013269126 A JP 2013269126A JP 6218600 B2 JP6218600 B2 JP 6218600B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame unit
- frame
- guide rail
- workpiece
- cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
Description
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセット載置台(カセット載置部)
8 カセット
10 X軸移動テーブル
12 防水カバー
14 チャックテーブル
16 クランプ
18 切削ユニット(加工手段)
20 支持部
22 切削ユニット移動機構
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動テーブル
28 Y軸ボールネジ
30 Y軸パルスモータ
32 Z軸ガイドレール
34 Z軸移動テーブル
36 Z軸ボールネジ
38 Z軸パルスモータ
40 切削ブレード
42 洗浄機構(洗浄手段)
44 スピンナテーブル(洗浄テーブル)
46 クランプ
48 搬送機構(搬送手段)
50 スライド機構(スライド手段)
52 ガイドレール
52a 固定ガイドレール
52b 可動ガイドレール(分断ガイドレール部)
52c 固定ガイドレール
52d 可動ガイドレール(分断ガイドレール部)
54 ガイドレール
54a 固定ガイドレール
54b 可動ガイドレール(分断ガイドレール部)
54c 固定ガイドレール
54d 可動ガイドレール(分断ガイドレール部)
56 ガイド機構
58 ボールネジ
60 パルスモータ
62 昇降機構(上下動手段)
64 間隔設定機構(間隔変更手段)
11 フレームユニット
13 被加工物
15 ダイシングテープ
17 フレーム
Claims (1)
- 環状のフレームの開口に粘着テープを介して板状の被加工物を支持するフレームユニットの該被加工物を加工する加工装置であって、
フレームユニットを複数収容し、側面に搬出入開口を有するカセットが載置されるカセット載置部と、フレームユニットの被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットの被加工物を加工する加工手段と、フレームユニットを該チャックテーブルに搬出入する該カセット載置部に隣接した搬出入領域と、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットの被加工物が加工される加工領域と、該搬出入領域を挟んで該カセット載置部と対向する位置でフレームユニットの被加工物を洗浄する洗浄テーブルが配設された洗浄領域と、直線状に配置された該カセット載置部と該搬出入領域と該洗浄領域との間でフレームユニットを搬送する搬送手段と、を備え、
該搬送手段は、該カセット載置部に載置された該カセットの該搬出入開口近傍から該搬出入領域を通って該洗浄領域を横断し、該フレームユニットの移動をガイドする一対のガイドレールと、該ガイドレールに沿って該フレームユニットを移動させるスライド手段と、を有し、
該ガイドレールは途中で分断され、該搬出入領域と該洗浄領域でそれぞれ一対の分断ガイドレール部を形成し、
該分断ガイドレール部は、該分断ガイドレール部を、他のガイドレールと連続する基準位置と、該チャックテーブル又は該洗浄テーブルにフレームユニットを着脱する着脱位置と、に移動させる上下動手段と、該着脱位置に位置付けられた一対の該分断ガイドレール部の間隔を、該フレームユニットを支持する支持距離と、該フレームユニットが通り抜け可能な離間距離とに変更させる間隔変更手段と、によって移動してフレームユニットを該チャックテーブル又は該洗浄テーブルに着脱し、
該スライド手段は、フレームユニットの該フレームを把持する2個の把持部を背中合わせに備え、一方の該把持部でフレームユニットを押しつつ他方の該把持部で他のフレームユニットを牽引することで、2組のフレームユニットを前記ガイドレールに沿って同時に移動させることができ、
該カセットに収容されているフレームユニットのフレームを該他方の把持部で把持し、予め該搬入搬出領域に位置付けられている他のフレームユニットの被加工物を該加工手段で加工した後に、該一方の把持部で該他のフレームユニットを把持して該スライド手段を移動させ、該他方の把持部に把持されている該フレームユニットを該搬入搬出領域に位置付けてから、該一方の把持部に把持されている該他のフレームユニットを該洗浄領域に位置付けることを特徴とする加工装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013269126A JP6218600B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 加工装置 |
CN201410766785.3A CN104742261B (zh) | 2013-12-26 | 2014-12-11 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013269126A JP6218600B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015126076A JP2015126076A (ja) | 2015-07-06 |
JP6218600B2 true JP6218600B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=53536606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013269126A Active JP6218600B2 (ja) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 加工装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6218600B2 (ja) |
CN (1) | CN104742261B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017180602A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社ディスコ | 移動体送り機構および加工装置 |
JP6665041B2 (ja) * | 2016-06-20 | 2020-03-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN106141908B (zh) * | 2016-08-25 | 2018-01-30 | 威海市银河光电设备有限公司 | 汽车玻璃板切割磨边定位装置 |
JP6909621B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2021-07-28 | 株式会社ディスコ | ウォータージェット加工装置 |
JP6855130B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2021-04-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7023740B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2022-02-22 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
JP7126906B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-08-29 | キヤノンマシナリー株式会社 | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 |
JP7162551B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2022-10-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7440288B2 (ja) | 2020-02-07 | 2024-02-28 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6459930A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Nitto Denko Corp | Ultraviolet-ray irradiation device for wafer mounting frame |
JP4462717B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2010-05-12 | 株式会社ディスコ | 回転ブレードの位置検出装置 |
JP5373517B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-12-18 | 株式会社ディスコ | 搬送機構および加工装置 |
JP5554661B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-07-23 | 株式会社ディスコ | ダイシング加工装置 |
JP2013103280A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Disco Corp | 切削装置 |
CN103400789B (zh) * | 2013-08-01 | 2018-01-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 设备平台系统及其晶圆传输方法 |
-
2013
- 2013-12-26 JP JP2013269126A patent/JP6218600B2/ja active Active
-
2014
- 2014-12-11 CN CN201410766785.3A patent/CN104742261B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104742261A (zh) | 2015-07-01 |
JP2015126076A (ja) | 2015-07-06 |
CN104742261B (zh) | 2018-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6218600B2 (ja) | 加工装置 | |
CN106956370B (zh) | 加工装置的搬送机构 | |
JP6239364B2 (ja) | 真空チャック装置および同真空チャック装置を備えた立形精密加工機並びにダイシング装置 | |
JP6242603B2 (ja) | ウエーハ加工装置 | |
JP6491017B2 (ja) | 被加工物の搬送トレー | |
JP2013236002A (ja) | 保持テーブル | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
KR20180113165A (ko) | 절삭 장치 | |
CN107030902B (zh) | 切削装置 | |
CN109986461B (zh) | 切削装置 | |
TW201810398A (zh) | 晶圓加工系統 | |
JP6762220B2 (ja) | 加工装置の搬送機構 | |
KR102463650B1 (ko) | 가공 장치 | |
JP6821254B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2017112227A (ja) | 加工装置 | |
JP6410541B2 (ja) | ブレードカバー装置 | |
JP6208587B2 (ja) | 切削装置 | |
JP6855130B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6546060B2 (ja) | 搬送機構 | |
JP2011060898A (ja) | ワーク収納カセット | |
JP6448456B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI806946B (zh) | 切削裝置 | |
JP6084115B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2014175422A (ja) | 切削装置 | |
JP6061529B2 (ja) | 搬送機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6218600 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |