TWI806946B - 切削裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供生產性良好的切削裝置。 　　[解決手段]切削裝置(2)係至少由以下所構成：第一保持手段(4a)及第二保持手段(4b)，其係保持被加工物；第一加工進給手段(6a)，其係將第一保持手段(4a)以X軸方向進行加工進給；第二加工進給手段(6b)，其係與第一加工進給手段(6a)鄰接，且將第二保持手段(4b)以X軸方向進行加工進給；第一切削手段(30a)，其係可旋轉地具備有將被保持在第一保持手段(4a)的被加工物進行切削的第一切削刀；第二切削手段(30b)，其係可旋轉地具備有將被保持在第二保持手段(4b)的被加工物進行切削的第二切削刀(28b)；第一分級進給手段(32a)，其係將第一切削手段(30a)以與X軸方向呈正交的Y軸方向進行分級進給；第二分級進給手段(32b)，其係使第二切削刀(28b)與第一切削刀相對且將第二切削手段(30b)以Y軸方向進行分級進給；匣盒平台(58)，其係將收容有複數被保持在第一保持手段(4a)的被加工物的第一匣盒(56a)、與收容有複數被保持在第二保持手段(4b)的被加工物的第二匣盒(56b)，以X軸方向鄰接來作定位；升降手段，其係使匣盒平台(58)以與X軸方向及Y軸方向呈正交的Z軸方向作升降；暫時接受平台(62)，其係鄰接被載置於匣盒平台(58)的第一匣盒(56a)及第二匣盒(56b)而被定位，且暫時接受被加工物；第一搬送手段(80)，其係從第一匣盒(56a)及第二匣盒(56b)拉出被加工物，且將被加工物搬送至暫時接受平台(62)；第二搬送手段(82)，其係保持被搬送至暫時接受平台(62)的被加工物，且將被加工物搬送至第一保持手段(4a)及第二保持手段(4b)；洗淨手段(84)，其係將切削完畢的被加工物進行洗淨；及第三搬送手段(86)，其係保持被保持在第一保持手段(4a)的切削完畢的被加工物及被保持在第二保持手段(4b)的切削完畢的被加工物，且將被加工物搬送至洗淨手段(84)。

Description

切削裝置
本發明係關於將板狀被加工物進行切削的切削裝置。
藉由分割預定線區劃IC、LSI等複數元件而形成在表面的晶圓係藉由切割裝置而被分割成各個元件，經分割的各元件係被利用在行動電話、個人電腦等電氣機器。
切割裝置係具有：將被收容在匣盒的晶圓搬出至暫時接受平台來作定位，由暫時接受平台將晶圓搬送至吸盤平台，對以吸盤平台所保持的晶圓進行攝像來檢測分割預定線，且將經檢測出的分割預定線藉由切削手段進行切削而將晶圓分割成各個元件，將分割成各個元件的晶圓以洗淨手段進行洗淨，將洗淨完畢的晶圓收容在匣盒的功能(參照例如專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-315444號公報
(發明所欲解決之課題)
但是，在上述專利文獻1所揭示的切削裝置中，切削晶圓時，暫時接受平台及洗淨手段的可動呈停止，未必可謂為生產性良好。
鑑於上述事實而完成之本發明之課題在提供生產性良好的切削裝置。 (解決課題之手段)
為了解決上述課題，本發明所提供的是以下的切削裝置。亦即，一種切削裝置，其係將板狀的被加工物進行切削的切削裝置，其至少由以下所構成：第一保持手段及第二保持手段，其係保持被加工物；第一加工進給手段，其係將該第一保持手段以X軸方向進行加工進給；第二加工進給手段，其係與該第一加工進給手段鄰接，且將該第二保持手段以X軸方向進行加工進給；第一切削手段，其係可旋轉地具備有將被保持在該第一保持手段的被加工物進行切削的第一切削刀；第二切削手段，其係可旋轉地具備有將被保持在該第二保持手段的被加工物進行切削的第二切削刀；第一分級進給手段，其係將該第一切削手段以與X軸方向呈正交的Y軸方向進行分級進給；第二分級進給手段，其係使該第二切削刀與該第一切削刀相對且將該第二切削手段以Y軸方向進行分級進給；匣盒平台，其係將收容有複數被保持在該第一保持手段的被加工物的第一匣盒、與收容有複數被保持在該第二保持手段的被加工物的第二匣盒，以X軸方向鄰接來作定位；升降手段，其係使該匣盒平台以與X軸方向及Y軸方向呈正交的Z軸方向作升降；暫時接受平台，其係鄰接被載置於該匣盒平台的第一匣盒及第二匣盒而被定位，且暫時接受被加工物；第一搬送手段，其係從第一匣盒及第二匣盒拉出被加工物，且將被加工物搬送至該暫時接受平台；第二搬送手段，其係保持被搬送至該暫時接受平台的被加工物，且將被加工物搬送至該第一保持手段及該第二保持手段；洗淨手段，其係將切削完畢的被加工物進行洗淨；及第三搬送手段，其係保持被保持在該第一保持手段的切削完畢的被加工物及被保持在該第二保持手段的切削完畢的被加工物，且將被加工物搬送至該洗淨手段。
較佳為該暫時接受平台係由以Y軸方向延伸且以X軸方向作開閉的一對導軌所構成，且配設在選擇性地將暫時接受平台定位在第一匣盒及第二匣盒的定位手段，該第一搬送手段從第一匣盒拉出被加工物時，該暫時接受平台係被定位在第一匣盒，該第二搬送手段係保持被搬送至該暫時接受平台的被加工物，將被加工物搬送至構成該暫時接受平台的一對導軌打開而被定位在該暫時接受平台的正下方的該第一保持手段。較適為該第二搬送手段係具備有：吸引保持被加工物的吸引墊；支持該吸引墊的支持部；及將該支持部以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動的驅動部，該第一搬送手段係具備有：把持被加工物的把持部；將該把持部選擇性地定位在作用位置與非作用位置的選擇部；及將該選擇部連結在該第二搬送手段的該支持部的連結部，藉由該第二搬送手段的該驅動部，該第一搬送手段以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動。較佳為該第三搬送手段係具備有：吸引保持被加工物的吸引片；支持該吸引片的支持片；及將該支持片以Y軸方向、Z軸方向移動的驅動機構，保持被保持在該第一保持手段及該第二保持手段的切削完畢的被加工物且將被加工物搬送至該洗淨手段。較佳為以該洗淨手段予以洗淨的被加工物係藉由該第二搬送手段而被搬送至該暫時接受平台，被搬送至該暫時接受平台的被加工物係藉由該第一搬送手段而被收容在預定的匣盒。 (發明之效果)
本發明所提供的切削裝置係至少由以下所構成：第一保持手段及第二保持手段，其係保持被加工物；第一加工進給手段，其係將該第一保持手段以X軸方向進行加工進給；第二加工進給手段，其係與該第一加工進給手段鄰接，且將該第二保持手段以X軸方向進行加工進給；第一切削手段，其係可旋轉地具備有將被保持在該第一保持手段的被加工物進行切削的第一切削刀；第二切削手段，其係可旋轉地具備有將被保持在該第二保持手段的被加工物進行切削的第二切削刀；第一分級進給手段，其係將該第一切削手段以與X軸方向呈正交的Y軸方向進行分級進給；第二分級進給手段，其係使該第二切削刀與該第一切削刀相對且將該第二切削手段以Y軸方向進行分級進給；匣盒平台，其係將收容有複數被保持在該第一保持手段的被加工物的第一匣盒、與收容有複數被保持在該第二保持手段的被加工物的第二匣盒，以X軸方向鄰接來作定位；升降手段，其係使該匣盒平台以與X軸方向及Y軸方向呈正交的Z軸方向作升降；暫時接受平台，其係鄰接被載置於該匣盒平台的第一匣盒及第二匣盒而被定位，且暫時接受被加工物；第一搬送手段，其係從第一匣盒及第二匣盒拉出被加工物，且將被加工物搬送至該暫時接受平台；第二搬送手段，其係保持被搬送至該暫時接受平台的被加工物，且將被加工物搬送至該第一保持手段及該第二保持手段；洗淨手段，其係將切削完畢的被加工物進行洗淨；及第三搬送手段，其係保持被保持在該第一保持手段的切削完畢的被加工物及被保持在該第二保持手段的切削完畢的被加工物，且將被加工物搬送至該洗淨手段，因此暫時接受平台與洗淨手段的運轉率成為2倍且生產性提升。
以下參照圖示，說明按照本發明所構成的切削裝置的實施形態。
圖1及圖2中以符號2表示全體的切削裝置係具備有：保持被加工物的第一保持手段4a及第二保持手段4b；將第一保持手段4a以圖1中以箭號X所示之X軸方向進行加工進給的第一加工進給手段6a；及與第一加工進給手段6a鄰接，且將第二保持手段4b以X軸方向進行加工進給的第二加工進給手段6b。若參照圖2來說明，第一保持手段4a係包含：以X軸方向移動自如地被裝載在基台8的第一X軸方向可動板10a；被固定在第一X軸方向可動板10a的上面的第一支柱12a；及旋轉自如地被裝載在第一支柱12a的上端的第一吸盤平台14a。第一吸盤平台14a係藉由被內置於第一支柱12a的第一吸盤平台用馬達(未圖示)予以旋轉。此外，在第一吸盤平台14a的上端部分係配置有與吸引手段(未圖示)相連接的多孔質的第一吸附吸盤16a。接著，在第一保持手段4a中，以吸引手段在第一吸附吸盤16a的上面生成吸引力，藉此可將被加工物吸附而保持。此外，第二保持手段4b係包含：與第一X軸方向可動板10a鄰接而以X軸方向移動自如地被裝載於基台8的第二X軸方向可動板10b；被固定在第二X軸方向可動板10b的上面的第二支柱12b；及旋轉自如地被裝載在第二支柱12b的上端的第二吸盤平台14b。第二吸盤平台14b係藉由內置於第二支柱12b的第二吸盤平台用馬達(未圖示)予以旋轉。此外，在第二吸盤平台14b的上端部分係配置有與吸引手段(未圖示)相連接的多孔質的第二吸附吸盤16b。接著，在第二保持手段4b中，以吸引手段在第二吸附吸盤16b的上面生成吸引力，藉此可將被加工物吸附而保持。其中，圖1中以箭號Y所示之Y軸方向係與X軸方向呈正交的方向，圖1中以箭號Z所示之Z軸方向係和X軸方向與Y軸方向之各個呈正交的方向。此外，X軸方向及Y軸方向所規定的平面係實質上水平。
若參照圖2繼續說明，第一加工進給手段6a係具有：被連結在第一X軸方向可動板10a且以X軸方向延伸的滾珠螺桿18a；及被連結在滾珠螺桿18a的一端部的馬達20a。接著，第一加工進給手段6a係藉由滾珠螺桿18a，將馬達20a的旋轉運動轉換成直線運動，且傳達至第一X軸方向可動板10a，沿著基台8上的第一導引軌道8a，將第一X軸方向可動板10a以X軸方向進行加工進給。此外，第二加工進給手段6b係具有：被連結在第二X軸方向可動板10b且以X軸方向延伸的滾珠螺桿18b；及被連結在滾珠螺桿18b的一端部的馬達20b，沿著與第一導引軌道8a鄰接而被設置在基台8上的第二導引軌道8b，將第二X軸方向可動板10b以X軸方向進行加工進給。
參照圖2及圖3來說明。在圖示之實施形態中係如圖2所示，在基台8設有跨越第一加工進給手段6a及第二加工進給手段6b的門型的支持框架22。支持框架22係具有：以Y軸方向隔著間隔，由基台8的上面朝上方延伸的一對支柱24；及被架設在支柱24的上端間且以Y軸方向延伸的樑26。在樑26的單面(圖2中的背面)係裝設有：可旋轉地具備有切削被保持在第一保持手段4a的被加工物的第一切削刀(未圖示)的第一切削手段30a；可旋轉地具備有切削被保持在第二保持手段4b的被加工物的第二切削刀28b的第二切削手段30b；將第一切削手段30a以Y軸方向進行分級進給的第一分級進給手段32a(參照圖3)；及將使第二切削刀28b與第一切削刀相對的第二切削手段30b以Y軸方向進行分級進給的第二分級進給手段32b(參照圖3)。
如圖3所示，第一切削手段30a係具有：以Y軸方向移動自如地被支持在樑26的單面的矩形狀的第一分級進給片34a；以Z軸方向移動自如地被支持在第一分級進給片34a的剖面L字狀的第一切入進給片36a；及被固定在第一切入進給片36a的下端的第一心軸殼體38a。在第一心軸殼體38a係可以朝Y軸方向延伸的軸線為中心進行旋轉地支持有心軸(未圖示)，並且支持有使心軸旋轉的心軸用馬達(未圖示)。接著，第一切削刀係被固定在被支持在第一心軸殼體38a的心軸的前端。此外，在第一心軸殼體38a係設有與切削水供給手段(未圖示)相連接的第一切削水供給噴嘴(未圖示)，在以第一切削刀切削被加工物時，由第一切削水供給噴嘴被供給切削水。此外，第二切削手段30b係與第一切削手段30a同樣地，具有：以Y軸方向移動自如地被支持在樑26的單面的矩形狀的第二分級進給片34b；以Z軸方向移動自如地被支持在第二分級進給片34b的剖面L字狀的第二切入進給片36b；及被固定在第二切入進給片36b的下端的第二心軸殼體38b。在第二心軸殼體38b係可以朝Y軸方向延伸的軸線為中心進行旋轉地支持有心軸(未圖示)，並且支持有使心軸旋轉的心軸用馬達(未圖示)。接著，第二切削刀28b係被固定在被支持在第二心軸殼體38b的心軸的前端，且與第一切削刀相對面。此外，在第二心軸殼體38b係設有與切削水供給手段(未圖示)相連接的第二切削水供給噴嘴39b，以第二切削刀28b切削被加工物時，由第二切削水供給噴嘴39b被供給切削水。
如圖3所示，第一分級進給手段32a係具有：被連結在第一分級進給片34a且以Y軸方向延伸的滾珠螺桿40a；及被連結在滾珠螺桿40a的一端部的馬達42a，沿著附設在樑26的單面的導引軌道(未圖示)，將第一分級進給片34a以Y軸方向進行分級進給。此外，第二分級進給手段32b係具有：被連結在第二分級進給片34b且以Y軸方向延伸的滾珠螺桿40b；及被連結在滾珠螺桿40b的一端部的馬達42b，沿著被附設在樑26的單面的導引軌道(未圖示)，將第二分級進給片34b以Y軸方向進行分級進給。
如圖3所示，第一切入進給片36a係藉由具有：被連結在第一切入進給片36a且以Z軸方向延伸的滾珠螺桿(未圖示)、及被連結在該滾珠螺桿的一端部的馬達44a的第一切入進給手段46a，以Z軸方向予以切入進給(升降)。此外，第二切入進給片36b係藉由具有：被連結在第二切入進給片36b且以Z軸方向延伸的滾珠螺桿(未圖示)、及被連結在該滾珠螺桿的一端部的馬達44b的第二切入進給手段46b，以Z軸方向予以切入進給。
參照圖2來說明。在樑26的另一面(圖2中的前面)，以Y軸方向移動自如地裝設有：用以對被保持在第一保持手段4a的被加工物進行攝像來檢測應切削加工的區域的第一攝像手段48a、及用以對被保持在第二保持手段4b的被加工物進行攝像來檢測應切削加工的區域的第二攝像手段48b。第一攝像手段48a係藉由具有：被連結在第一攝像手段48a且以Y軸方向延伸的滾珠螺桿50a、及被連結在滾珠螺桿50a的一端部的馬達52a的第一移動機構54a，沿著被附設在樑26的另一面的導引軌道26a，以Y軸方向予以移動。此外，第二攝像手段48b係藉由具有：被連結在第二攝像手段48b且以Y軸方向延伸的滾珠螺桿50b、及被連結在滾珠螺桿50b的一端部的馬達52b的第二移動機構54b，沿著樑26的導引軌道26a，以Y軸方向予以移動。其中，在圖示的實施形態中，如上所述，設有第一攝像手段48a及第二攝像手段48b的2個攝像手段，但是亦可藉由單一的攝像手段，對被保持在第一保持手段4a的被加工物進行攝像來檢測應切削加工的區域，並且對被保持在第二保持手段4b的被加工物進行攝像來檢測應切削加工的區域。
參照圖1及圖4來說明。如圖1所示，在基台8的上面，將收容有複數被保持在第一保持手段4a的被加工物的第一匣盒56a、及收容有複數被保持在第二保持手段4b的被加工物的第二匣盒56b以X軸方向鄰接而進行定位的匣盒平台58鄰接第一加工進給手段6a作配置。第一匣盒56a及第二匣盒56b係可為同一構成，構成為可以上下方向隔著間隔而收容複數枚板狀的被加工物(在圖示的實施形態中為晶圓W)。如圖4所示，作為板狀被加工物的晶圓W的表面Wa係藉由格子狀的分割預定線L而被區劃成複數區域，在複數區域的各個形成有元件D。在圖示之實施形態中，晶圓W的背面被黏貼在周緣被固定在環狀框架F的黏著帶T。在圖示的實施形態中，如圖1所示，收容有複數枚晶圓W的第一匣盒56a在上下堆疊2段的狀態下被載置於匣盒平台58，並且收容有複數枚晶圓W的第二匣盒56b在上下堆疊2段的狀態下，在X軸方向鄰接第一匣盒56a而被載置於匣盒平台58。矩形狀的匣盒平台58係升降自如地被支持在基台8上的支持台60，在支持台60的內部係設有使匣盒平台58以Z軸方向作升降的升降手段(未圖示)。升降手段係可由例如：被連結在匣盒平台58且以Z軸方向延伸的滾珠螺桿、及使滾珠螺桿旋轉的馬達所構成。
若參照圖4繼續說明，切削裝置2係具備有：鄰接被載置在匣盒平台58的第一匣盒56a及第二匣盒56b而被定位且暫時接受被加工物的暫時接受平台62。在圖示之實施形態中，暫時接受平台62係由以Y軸方向延伸並且以X軸方向作開閉的剖面L字狀的一對導軌62a所構成，被配設在選擇性地將暫時接受平台62定位在第一匣盒56a及第二匣盒56b的定位手段64。如圖4所示，定位手段64係包含：在第一加工進給手段6a的上方，以適當的托架(未圖示)予以固定的固定框66；及以X軸方向移動自如地被支持在固定框66的移動框68。構成暫時接受平台62的一對導軌62a係以與移動框68的X軸方向一端部68a及X軸方向另一端部68b彼此相對面的方式作裝設。此外，定位手段64係包含：使移動框68以X軸方向移動的X軸方向移動機構70。X軸方向移動機構70係具有：被連結在移動框68且以X軸方向延伸的滾珠螺桿72、及被連結在滾珠螺桿72的一端部的馬達74。接著，以X軸方向移動機構70，移動框68朝X軸方向被移動，藉此，暫時接受平台62被選擇性地定位在與第一匣盒56a相對面的位置及與第二匣盒56b相對面的位置。此外，一對導軌62a係透過進退手段76及導銷78，以X軸方向進退自如(開閉自如)地被裝設在移動框68的X軸方向一端部68a及X軸方向另一端部68b。接著，若藉由可由空氣汽缸或電動汽缸所構成的進退手段76，一對導軌62a被定位在圖4所示之閉位置時，被加工物跨越一對導軌62a來作載置。另一方面，若相較於閉位置而在相互隔離的開位置，藉由進退手段76定位一對導軌62a時，可通過一對導軌62a間而使被加工物作升降。
參照圖1、圖5及圖6來說明。切削裝置2係具備有：從第一匣盒56a及第二匣盒56b拉出被加工物，且將被加工物搬送至暫時接受平台62的第一搬送手段80(參照圖5)；保持被搬送至暫時接受平台62的被加工物，且將被加工物搬送至第一保持手段4a及第二保持手段4b的第二搬送手段82(參照圖1及圖5)；將切削完畢的被加工物進行洗淨的洗淨手段84(參照圖1)；及保持被保持在第一保持手段4a的切削完畢的被加工物及被保持在第二保持手段4b的切削完畢的被加工物，且將被加工物搬送至洗淨手段84的第三搬送手段86(參照圖1及圖6)。
如圖5所示，第二搬送手段82較適為：具備有：吸引保持被加工物的吸引墊88；支持吸引墊88的支持部90；及將支持部90以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動的驅動部92，第一搬送手段80係具備有：把持被加工物的把持部94；將把持部94選擇性地定位在圖5中以實線所示之作用位置、與圖5中以二點鏈線所示之非作用位置的選擇部96；及將選擇部96連結於第二搬送手段82的支持部90的連結部98，第一搬送手段80藉由第二搬送手段82的驅動部92而以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向被移動。在圖示之實施形態中，第二搬送手段82的驅動部92係包含：以Y軸方向移動自如地作配置的Y軸方向可動構件100；使Y軸方向可動構件100以Y軸方向移動的Y軸方向驅動部102；以X軸方向移動自如地被支持在Y軸方向可動構件100的X軸方向可動構件104；及使X軸方向可動構件104以X軸方向移動的X軸方向驅動部106。Y軸方向驅動部102係具有：被連結在Y軸方向可動構件100且以Y軸方向延伸的滾珠螺桿108、及被連結在滾珠螺桿108的一端部的馬達110，沿著透過適當的托架(未圖示)而被固定的導引軌道111，使Y軸方向可動構件100以Y軸方向移動。被支持在Y軸方向可動構件100的X軸方向驅動部106係具有：被連結在X軸方向可動構件104且以X軸方向延伸的滾珠螺桿112、及被連結在滾珠螺桿112的一端部的馬達114，沿著形成在Y軸方向可動構件100的下面的導引軌道(未圖示)，使X軸方向可動構件104以X軸方向移動。此外，在X軸方向可動構件104的下端，係透過可由空氣汽缸或電動汽缸所構成的Z軸方向驅動部116連結有第一搬送手段80的連結部98，在該連結部98的下端固定有第二搬送手段82的支持部90。因此，第一搬送手段80與第二搬送手段82的支持部90係藉由X軸方向驅動部106而以X軸方向移動，藉由Y軸方向驅動部102而以Y軸方向移動，而且藉由Z軸方向驅動部116而以Z軸方向移動，第一搬送手段80與第二搬送手段82係共有驅動部92。此外，在支持部90的下面係隔著間隔支持有連接於吸引手段(未圖示)的4個吸引墊88。接著，在第二搬送手段82中，藉由以吸引手段在各吸引墊88生成吸引力，可在各吸引墊88吸引保持被加工物。
若參照圖5繼續說明，第一搬送手段80的連結部98係由被連結在Z軸方向驅動部116的基端部，朝Y軸方向延伸出去。在連結部98的延伸出去端係透過以X軸方向延伸的支持銷118而可擺動地支持把持部94，在支持銷118係連結有選擇部96。可由馬達所構成的選擇部96係藉由使支持銷118旋轉，將把持部94選擇性地定位在圖5中以實線所示之作用位置與圖5中以二點鏈線所示之非作用位置。在把持部94係彼此接近自如而且間離自如地設有一對把持片94a，並且設有使一對把持片94a接近及間離的作動手段(未圖示)。接著，在第一搬送手段80中，以可由螺線管機構所構成的作動手段將一對把持片94a進行作動，藉此可以把持片94a把持被加工物的端部。此外，在第一搬送手段80中，在以把持片94a把持被加工物的狀態下使驅動部92作動，藉此可從第一匣盒56a及第二匣盒56b拉出被加工物，且將被加工物搬送至暫時接受平台62。在第二搬送手段82中，在以各吸引墊88吸引保持藉由第一搬送手段80而被搬送至暫時接受平台62的被加工物的狀態下使驅動部92作動，藉此可將被加工物搬送至第一保持手段4a及第二保持手段4b。
參照圖1，說明洗淨手段84。洗淨手段84係包含：保持被加工物的保持平台120；使保持平台120旋轉的保持平台用馬達122；覆蓋保持平台120的蓋件構件124；朝向被保持在保持平台120的切削完畢的被加工物噴射洗淨水的洗淨水噴嘴126；及朝向被保持在保持平台120的洗淨後的被加工物噴射空氣的空氣噴嘴128。在保持平台120的上端部分係配置有與吸引手段(未圖示)相連接的多孔質的吸附吸盤130。接著，在保持平台120中，以吸引手段在吸附吸盤130的上面生成吸引力，藉此可將被加工物吸附而保持。接著，在洗淨手段84中，一邊以保持平台用馬達122使保持有被加工物的保持平台120旋轉，一邊由定位在所需位置的洗淨水噴嘴126噴射洗淨水，藉此可將被加工物洗淨而將切削屑去除。此外，在洗淨手段84中，由定位在所需位置的空氣噴嘴128噴射乾燥空氣，藉此可由被加工物將洗淨水去除而使被加工物乾燥。
參照圖6，說明第三搬送手段86。圖示的實施形態中的第三搬送手段86係具備有：吸引保持被加工物的吸引片132；支持吸引片132的支持片134；及將支持片134以Y軸方向、Z軸方向移動的驅動機構136。驅動機構136係包含：以Y軸方向移動自如地被支持的Y軸方向可動片138；及使Y軸方向可動片138以Y軸方向移動的Y軸方向驅動機構140。Y軸方向驅動機構140係具有：被連結在Y軸方向可動片138且以Y軸方向延伸的滾珠螺桿142、及被連結在滾珠螺桿142的一端部的馬達144，沿著透過適當的托架(未圖示)而被固定的導引軌道145，使Y軸方向可動片138以Y軸方向移動。在Y軸方向可動片138的下端係透過可由空氣汽缸或電動汽缸所構成的Z軸方向驅動機構146而連結有支持片134。因此，支持片134係藉由Y軸方向驅動機構140而以Y軸方向移動，而且藉由Z軸方向驅動機構146而以Z軸方向移動。此外，在支持片134的下面係隔著間隔支持有連接於吸引手段(未圖示)的4個吸引片132。接著，在第三搬送手段86中，以吸引手段在各吸引片132生成吸引力，藉此可在各吸引片132吸引保持被加工物，並且在以各吸引片132吸引保持被加工物的狀態下，使驅動機構136作動，藉此可保持被保持在第一保持手段4a的切削完畢的被加工物及被保持在第二保持手段4b的切削完畢的被加工物，且搬送至洗淨手段84。
說明藉由如上所述的切削裝置2，在作為被加工物的晶圓W施行切削加工的切削方法。在使用切削裝置2的切削方法中，首先，實施將收容有複數透過黏著帶T而被支持在環狀框架F的晶圓W的第一匣盒56a及第二匣盒56b載置於匣盒平台58的載置工程。在圖示的實施形態中，如圖1所示，將收容有被保持在第一保持手段4a的複數枚晶圓W的第一匣盒56a，在上下堆疊2段的狀態下載置於匣盒平台58，並且將收容有被保持在第二保持手段4b的複數枚晶圓W的第二匣盒56b，在上下堆疊2段的狀態下，在X軸方向鄰接第一匣盒56a而載置於匣盒平台58。
實施載置工程之後，實施從第一匣盒56a或第二匣盒56b拉出晶圓W，且將晶圓W搬送至暫時接受平台62的第一搬送工程。從第一匣盒56a將晶圓W搬送至暫時接受平台62的情形、及從第二匣盒56b將晶圓W搬送至暫時接受平台62的情形係實質上相同，因此在此說明從第一匣盒56a將晶圓W搬送至暫時接受平台62的情形。在第一搬送工程中，首先，使定位手段64的移動框68以X軸方向移動，將構成暫時接受平台62的一對導軌62a定位在與第一匣盒56a相對面的位置。此外，如圖7所示，將一對導軌62a定位在可載置環狀框架F的閉位置。接著，將第一搬送手段80的把持部94定位在作用位置。接著，使把持部94進入至第一匣盒56a，並且使第一匣盒56a內的環狀框架F以把持部94的把持片94a把持。接著，如圖8及圖9所示，從第一匣盒56a拉出以把持片94a所把持的環狀框架F且搬送至暫時接受平台62。如上所示實施第一搬送工程。在將環狀框架F搬送至暫時接受平台62之後，使把持片94a彼此間離而解除藉由把持片94a所為之環狀框架F的把持，並且藉由選擇部96，使把持部94擺動至非作用位置。
實施第一搬送工程之後，實施保持被搬送至暫時接受平台62的晶圓W且將晶圓W搬送至第一保持手段4a或第二保持手段4b的第二搬送工程。若說明從暫時接受平台62將晶圓W搬送至第一保持手段4a之例，在第二搬送工程中，首先，使第二搬送手段82的支持部90以驅動部92移動，且將各吸引墊88定位在環狀框架F的上方。接著，使支持部90下降，且使各吸引墊88密接於環狀框架F的上面。接著，使被連接在各吸引墊88的吸引手段作動，且在各吸引墊88生成吸引力，以各吸引墊88吸引保持環狀框架F。接著，使支持部90上升，且使在各吸引墊88所吸引保持的環狀框架F由暫時接受平台62間離。此外，將第一保持手段4a的第一吸盤平台14a定位在暫時接受平台62的正下方。接著，如圖10所示，將一對導軌62a定位在開位置，並且使在各吸引墊88所吸引保持的環狀框架F通過一對導軌62a間而下降，藉此使晶圓W接觸第一吸盤平台14a的上面。接著，使連接於各吸引墊88的吸引手段停止，且解除各吸引墊88的吸引力，將晶圓W載置於第一吸盤平台14a的上面。如上所示實施第二搬送工程。其中，當從暫時接受平台62將晶圓W搬送至第二保持手段4b時，在以各吸引墊88吸引保持環狀框架F之後，使環狀框架F由暫時接受平台62間離。接著，使第二搬送手段82的支持部90移動，並且以第二加工進給手段6b使第二吸盤平台14b移動，藉此將晶圓W載置於第二吸盤平台14b的上面。如上所示，當從暫時接受平台62將晶圓W搬送至第二保持手段4b時，並不需要將環狀框架F通過一對導軌62a間。
實施第二搬送工程之後，實施以第一保持手段4a或第二保持手段4b保持晶圓W，並且切削被保持在第一保持手段4a或第二保持手段4b的晶圓W的切削工程。切削被保持在第一保持手段4a的晶圓W的情形、與切削被保持在第二保持手段4b的晶圓W的情形為實質上相同，因此在此係說明切削被保持在第一保持手段4a的晶圓W的情形。在切削工程中，首先，在第一吸盤平台14a的上面生成吸引力，且以第一吸盤平台14a吸引保持晶圓W。接著，以第一加工進給手段6a將晶圓W定位在第一攝像手段48a的下方，並且以第一攝像手段48a對晶圓W進行攝像。接著，使第一吸盤平台14a旋轉，且根據以第一攝像手段48a所攝像到的晶圓W的畫像，使晶圓W的分割預定線L以X軸方向整合。此外，以第一加工進給手段6a使第一吸盤平台14a移動，並且以第一分級進給手段32a使第一心軸殼體38a移動，藉此將以X軸方向作整合的分割預定線L的一端部定位在第一切削刀的下方。接著，使第一切削刀旋轉，且以第一切入進給手段46a使第一心軸殼體38a下降，藉此使第一切削刀的刀尖切入至晶圓W的分割預定線L，並且將第一吸盤平台14a以預定的加工進給速度以X軸方向進行加工進給，藉此沿著晶圓W的分割預定線L施行切削加工。切削加工之際，切削水由第一切削水供給噴嘴被供給至切削區域。接著，僅以晶圓W的分割預定線L的Y軸方向的間隔份，以第一分級進給手段32a將第一切削刀以Y軸方向進行分度進給。接著，交替反覆切削加工與分度進給，在以X軸方向作整合的分割預定線L的全部施行切削加工。此外，使第一吸盤平台14a旋轉90度之後，交替反覆切削加工與分度進給，藉此在與先施行切削加工的分割預定線L呈正交的分割預定線L的全部亦施行切削加工。藉此，可沿著格子狀的分割預定線L，將晶圓W分割為各個元件D。
在實施切削工程之後，實施保持被保持在第一保持手段4a的切削完畢的晶圓W或被保持在第二保持手段4b的切削完畢的晶圓W且將晶圓W搬送至洗淨手段84的第三搬送工程。若說明從第一保持手段4a將晶圓W搬送至洗淨手段84之例，在第三搬送工程中，係首先，以第一加工進給手段6a使第一吸盤平台14a以X軸方向移動，而且以定位手段64的X軸方向移動機構70使移動框68以X軸方向移動，而且以第三搬送手段86的Y軸方向驅動機構140使Y軸方向可動片138以Y軸方向移動，藉此使第一吸盤平台14a與移動框68與第三搬送手段86的支持片134的XY平面中的位置作整合。接著，通過被定位在開位置的一對導軌62a間而使支持片134下降，使各吸引片132密接於環狀框架F的上面。接著，以各吸引片132吸引保持環狀框架F，並且解除第一吸盤平台14a的吸引力。接著，通過一對導軌62a間，使以各吸引片132所吸引保持的環狀框架F上升。接著，使支持片134以Y軸方向移動，將環狀框架F定位在洗淨手段84的上方。接著，使支持片134下降，使晶圓W接觸洗淨手段84的保持平台120的上面。接著，將各吸引片132的吸引力解除，將晶圓W載置於洗淨手段84的保持平台120的上面。如上所示實施第三搬送工程。其中，當從第二保持手段4b將晶圓W搬送至洗淨手段84時，使第二吸盤平台14b與第三搬送手段86的支持片134的XY平面中的位置作整合之後，以各吸引片132吸引保持環狀框架F，並且解除第二吸盤平台14b的吸引力，接著，將以各吸引片132所吸引保持的環狀框架F搬送至洗淨手段84。如上所示當從第二保持手段4b將晶圓W搬送至洗淨手段84時，並不需要將環狀框架F通過一對導軌62a間。此外，之所以以第三搬送手段86實施第三搬送工程，係基於在切削完畢的晶圓W附著有切削水或切削屑，因此藉由在第三搬送工程中使用有別於在搬送洗淨完畢的晶圓W的後述的第四搬送工程及收容工程所使用的第一搬送手段80及第二搬送手段82的其他的第三搬送手段86，以防止切削水或切削屑附著在第一搬送手段80及第二搬送手段82，而防止在第四搬送工程及收容工程中，切削水或切削屑再附著在洗淨完畢的晶圓W之故。
在實施第三搬送工程之後，實施將切削完畢的晶圓W洗淨的洗淨工程。在洗淨工程中，首先，在保持平台120的上面生成吸引力，且以保持平台120吸引保持晶圓W。接著，一邊以保持平台用馬達122使吸引保持有晶圓W的保持平台120旋轉，一邊由已定位在所需位置的洗淨水噴嘴126朝向晶圓W噴射洗淨水。藉此，可將晶圓W洗淨而由晶圓W去除切削屑。在去除切削屑後，由已定位在所需位置的空氣噴嘴128沿著晶圓W噴射乾燥空氣。藉此可由晶圓W去除洗淨水而使晶圓W乾燥。
在實施洗淨工程之後，實施將以洗淨手段84予以洗淨的晶圓W，藉由第二搬送手段82搬送至暫時接受平台62的第四搬送工程。在第四搬送工程中，首先，將第二搬送手段82的支持部90定位在洗淨手段84的上方。接著，使支持部90下降，且使各吸引墊88密接於環狀框架F的上面。接著，以各吸引墊88吸引保持環狀框架F，並且解除洗淨手段84的保持平台120的吸引力。接著，使支持部90上升且以Y軸方向移動，藉此將環狀框架F定位在暫時接受平台62的上方。此外，將一對導軌62a定位在可載置環狀框架F的閉位置。接著，使支持部90下降，且使環狀框架F接觸暫時接受平台62。接著，解除各吸引墊88的吸引力，在暫時接受平台62載置環狀框架F。
在實施第四搬送工程之後，實施將被搬送至暫時接受平台62的晶圓W，藉由第一搬送手段80而收容在預定匣盒的收容工程。將晶圓W收容在第一匣盒56a的情形、與將晶圓W收容在第二匣盒56b的情形為實質上相同，因此在此說明將晶圓W收容在第一匣盒56a的情形。在收容工程中，首先，使定位手段64的移動框68以X軸方向移動，且將暫時接受平台62定位在與第一匣盒56a相對面的位置。接著，將第一搬送手段80的把持部94定位在作用位置。接著，以驅動部92調整把持部94的位置之後，使暫時接受平台62上的環狀框架F以把持片94a把持(參照圖9)。接著，使驅動部92作動，且將在把持片94a所把持的環狀框架F搬送至第一匣盒56a來進行收容。
在切削裝置2中所實施的各工程係如以上所示，惟可在切削裝置2中，實施第一搬送工程及第二搬送工程而從第一匣盒56a將晶圓W搬送至第一保持手段4a之後，從第二匣盒56b將晶圓W搬送至第二保持手段4b，且在從第一匣盒56a所搬出的晶圓W及從第二匣盒56b所搬出的晶圓W的各個，隔著適當間隔，實施切削工程、第三搬送工程、洗淨工程、第四搬送工程、及收容工程，因此暫時接受平台62與洗淨手段84的運轉率成為2倍而生產性提升。
2‧‧‧切削裝置4a‧‧‧第一保持手段4b‧‧‧第二保持手段6a‧‧‧第一加工進給手段6b‧‧‧第二加工進給手段8‧‧‧基台10a‧‧‧第一X軸方向可動板10b‧‧‧第二X軸方向可動板12a‧‧‧第一支柱12b‧‧‧第二支柱14a‧‧‧第一吸盤平台14b‧‧‧第二吸盤平台16a‧‧‧第一吸附吸盤16b‧‧‧第二吸附吸盤18a‧‧‧滾珠螺桿18b‧‧‧滾珠螺桿20a‧‧‧馬達20b‧‧‧馬達22‧‧‧支持框架24‧‧‧支柱26‧‧‧樑26a‧‧‧導引軌道 28b‧‧‧第二切削刀30a‧‧‧第一切削手段30b‧‧‧第二切削手段32a‧‧‧第一分級進給手段32b‧‧‧第二分級進給手段34a‧‧‧第一分級進給片34b‧‧‧第二分級進給片36a‧‧‧第一切入進給片36b‧‧‧第二切入進給片38a‧‧‧第一心軸殼體38b‧‧‧第二心軸殼體39b‧‧‧第二切削水供給噴嘴40a‧‧‧滾珠螺桿40b‧‧‧滾珠螺桿42a‧‧‧馬達42b‧‧‧馬達44a‧‧‧馬達44b‧‧‧馬達46a‧‧‧第一切入進給手段46b‧‧‧第二切入進給手段48a‧‧‧第一攝像手段48b‧‧‧第二攝像手段50a‧‧‧滾珠螺桿50b‧‧‧滾珠螺桿52a‧‧‧馬達52b‧‧‧馬達54a‧‧‧第一移動機構54b‧‧‧第二移動機構56a‧‧‧第一匣盒56b‧‧‧第二匣盒58‧‧‧匣盒平台60‧‧‧支持台62‧‧‧暫時接受平台62a‧‧‧導軌64‧‧‧定位手段66‧‧‧固定框68‧‧‧移動框68a‧‧‧X軸方向一端部68b‧‧‧X軸方向另一端部70‧‧‧X軸方向移動機構72‧‧‧滾珠螺桿74‧‧‧馬達76‧‧‧進退手段78‧‧‧導銷80‧‧‧第一搬送手段82‧‧‧第二搬送手段84‧‧‧洗淨手段86‧‧‧第三搬送手段88‧‧‧吸引墊(第二搬送手段)90‧‧‧支持部(第二搬送手段)92‧‧‧驅動部(第二搬送手段)94‧‧‧把持部(第一搬送手段)94a‧‧‧把持片96‧‧‧選擇部(第一搬送手段)98‧‧‧連結部(第一搬送手段)100‧‧‧Y軸方向可動構件102‧‧‧Y軸方向驅動部104‧‧‧X軸方向可動構件106‧‧‧X軸方向驅動部108‧‧‧滾珠螺桿110‧‧‧馬達111‧‧‧導引軌道112‧‧‧滾珠螺桿114‧‧‧馬達116‧‧‧Z軸方向驅動部118‧‧‧支持銷120‧‧‧保持平台122‧‧‧保持平台用馬達124‧‧‧蓋件構件126‧‧‧洗淨水噴嘴128‧‧‧空氣噴嘴130‧‧‧吸附吸盤132‧‧‧吸引片(第三搬送手段)134‧‧‧支持片(第三搬送手段)136‧‧‧驅動機構(第三搬送手段)138‧‧‧Y軸方向可動片140‧‧‧Y軸方向驅動機構142‧‧‧滾珠螺桿144‧‧‧馬達145‧‧‧導引軌道146‧‧‧Z軸方向驅動機構D‧‧‧元件F‧‧‧環狀框架L‧‧‧分割預定線T‧‧‧黏著帶W‧‧‧晶圓Wa‧‧‧表面
圖1係按照本發明所構成的切削裝置的斜視圖。 　　圖2係圖1所示之切削裝置的部分斜視圖。 　　圖3係圖1所示之第一切削手段及第二切削手段的斜視圖。 　　圖4係圖1所示之匣盒平台、匣盒及暫時接受平台的斜視圖。 　　圖5係圖1所示之第一搬送手段及第二搬送手段的斜視圖。 　　圖6係圖1所示之第三搬送手段的斜視圖。 　　圖7係顯示暫時接受平台位於第一保持手段的上方的狀態的斜視圖。 　　圖8係顯示實施第一搬送工程的狀態的斜視圖。 　　圖9係顯示實施第一搬送工程的狀態的斜視圖。 　　圖10係顯示實施第二搬送工程的狀態的斜視圖。
2‧‧‧切削裝置
4a‧‧‧第一保持手段
4b‧‧‧第二保持手段
6a‧‧‧第一加工進給手段
6b‧‧‧第二加工進給手段
8‧‧‧基台
18b‧‧‧滾珠螺桿
20a‧‧‧馬達
20b‧‧‧馬達
22‧‧‧支持框架
24‧‧‧支柱
26‧‧‧樑
26a‧‧‧導引軌道
30a‧‧‧第一切削手段
30b‧‧‧第二切削手段
44a‧‧‧馬達
44b‧‧‧馬達
48a‧‧‧第一攝像手段
48b‧‧‧第二攝像手段
50a‧‧‧滾珠螺桿
50b‧‧‧滾珠螺桿
52a‧‧‧馬達
52b‧‧‧馬達
54a‧‧‧第一移動機構
54b‧‧‧第二移動機構
56a‧‧‧第一匣盒
56b‧‧‧第二匣盒
58‧‧‧匣盒平台
60‧‧‧支持台
64‧‧‧定位手段
82‧‧‧第二搬送手段
84‧‧‧洗淨手段
86‧‧‧第三搬送手段
120‧‧‧保持平台
122‧‧‧保持平台用馬達
124‧‧‧蓋件構件
126‧‧‧洗淨水噴嘴
128‧‧‧空氣噴嘴
130‧‧‧吸附吸盤

Claims (4)

  1. 一種切削裝置，其係將板狀的被加工物進行切削的切削裝置，其至少由以下所構成：第一保持手段及第二保持手段，其係保持被加工物；第一加工進給手段，其係將該第一保持手段以X軸方向進行加工進給；第二加工進給手段，其係與該第一加工進給手段鄰接，且將該第二保持手段以X軸方向進行加工進給；第一切削手段，其係可旋轉地具備有將被保持在該第一保持手段的被加工物進行切削的第一切削刀；第二切削手段，其係可旋轉地具備有將被保持在該第二保持手段的被加工物進行切削的第二切削刀；第一分級進給手段，其係將該第一切削手段以與X軸方向呈正交的Y軸方向進行分級進給；第二分級進給手段，其係使該第二切削刀與該第一切削刀相對且將該第二切削手段以Y軸方向進行分級進給；匣盒平台，其係將收容有複數被保持在該第一保持手段的被加工物的第一匣盒、與收容有複數被保持在該第二保持手段的被加工物的第二匣盒，以X軸方向鄰接來作定位；升降手段，其係使該匣盒平台以與X軸方向及Y軸方向呈正交的Z軸方向作升降；暫時接受平台，其係鄰接被載置於該匣盒平台的第一 匣盒及第二匣盒而被定位，且暫時接受被加工物；第一搬送手段，其係從第一匣盒及第二匣盒拉出被加工物，且將被加工物搬送至該暫時接受平台；第二搬送手段，其係保持被搬送至該暫時接受平台的被加工物，且將被加工物搬送至該第一保持手段及該第二保持手段；洗淨手段，其係將切削完畢的被加工物進行洗淨；及第三搬送手段，其係保持被保持在該第一保持手段的切削完畢的被加工物及被保持在該第二保持手段的切削完畢的被加工物，且將被加工物搬送至該洗淨手段，該暫時接受平台係由以Y軸方向延伸且以X軸方向作開閉的一對導軌所構成，且配設在選擇性地將暫時接受平台定位在第一匣盒及第二匣盒的定位手段，該第一搬送手段從第一匣盒拉出被加工物時，該暫時接受平台係被定位在第一匣盒，該第二搬送手段係保持被搬送至該暫時接受平台的被加工物，將被加工物搬送至構成該暫時接受平台的一對導軌打開而被定位在該暫時接受平台的正下方的該第一保持手段。
  2. 如申請專利範圍第1項之切削裝置，其中，該第二搬送手段係具備有：吸引保持被加工物的吸引墊；支持該吸引墊的支持部；及將該支持部以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動的驅動部， 該第一搬送手段係具備有：把持被加工物的把持部；將該把持部選擇性地定位在作用位置與非作用位置的選擇部；及將該選擇部連結在該第二搬送手段的該支持部的連結部，藉由該第二搬送手段的該驅動部，該第一搬送手段以X軸方向、Y軸方向、Z軸方向移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之切削裝置，其中，該第三搬送手段係具備有：吸引保持被加工物的吸引片；支持該吸引片的支持片；及將該支持片以Y軸方向、Z軸方向移動的驅動機構，保持被保持在該第一保持手段及該第二保持手段的切削完畢的被加工物且將被加工物搬送至該洗淨手段。
  4. 如申請專利範圍第2項之切削裝置，其中，以該洗淨手段予以洗淨的被加工物係藉由該第二搬送手段而被搬送至該暫時接受平台，被搬送至該暫時接受平台的被加工物係藉由該第一搬送手段而被收容在預定的匣盒。
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