JP2688623B2 - ダイシング装置 - Google Patents

ダイシング装置

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JP2688623B2
JP2688623B2 JP4143630A JP14363092A JP2688623B2 JP 2688623 B2 JP2688623 B2 JP 2688623B2 JP 4143630 A JP4143630 A JP 4143630A JP 14363092 A JP14363092 A JP 14363092A JP 2688623 B2 JP2688623 B2 JP 2688623B2
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Japan
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area
chuck
cassette
wafer
dicing
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隆之 馬橋
一馬 関家
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、側方への出っ張り部分
をなくしてコンパクトでスマートなダイシング装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術とその問題点】従来、半導体ウェーハをダ
イシングするダイシング装置には、2つのタイプのもの
がある。1つは、ダイシングされる前のウェーハと、ダ
イシングされた後のウェーハとをそれぞれ別個のカセッ
トに収納する2カセットタイプと称するもの(例えば、
特開昭63−28642号公報)で、他の1つは、ダイ
シングされる前と後のウェーハを1つのカセットに収納
する1カセットタイプと称するものである。
【0003】これらのタイプのダイシング装置には以下
のような問題点があり、先ず2カセットタイプの問題点
は、 (1) ダイシングされる前のカセットと、ダイシングされ
た後のカセットとが異なり、次工程との関係でカセット
の管理が比較的煩雑となる。 (2) 2つのカセットをダイシング装置に着脱しなければ
ならず作業が面倒である。又、オペレーターが身を乗り
出してカセットの着脱をしなければならない場合もあっ
て好ましくない。 (3) 装置が大型となり、クリーンルームの有効利用が図
れない。 等であり、次に1カセットタイプの問題点は、 (1) 前記2カセットタイプの問題点は一応解決されるも
のの、カセットが装着される部分が装置から側方に出っ
張って作業性が比較的悪い。又、スマートさがない。 (2) 出っ張りに起因して実質的にクリーンルームの有効
利用が図れない。等である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決するためになされたもので、カ
セットが装着される部分が装置から側方に出っ張らない
ようにし、コンパクトでスマートな1カセットタイプの
ダイシング装置を提供することを課題としたものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ウェーハが収納され
るカセットが装着される1つのカセット領域と、前記カ
セット内から又はカセット内にウェーハを搬出入する第
1の搬送手段と、この第1の搬送手段によって搬送され
た、又は搬送されるウェーハが一時的に待機する待機領
域と、この待機領域にあるウェーハをチャック領域まで
搬送する第2の搬送手段と、前記チャック領域でウェー
ハを吸引保持し、アライメント領域、ダイシング領域ま
で相対的に移動するチャックテーブルと、ダイシング後
のウェーハをチャック領域から洗浄領域まで搬送する第
3の搬送手段と、前記洗浄領域においてスピン洗浄され
たウェーハを前記待機領域まで搬送する第4の搬送手段
とから構成されるダイシング装置であって、このダイシ
ング装置は、少なくとも前記カセット領域と、待機領域
と、チャック領域と、洗浄領域とがそれぞれ正四角形の
頂点となる位置に配設され、前記第2の搬送手段と、第
4の搬送手段とが同一の搬送手段となっており、この同
一の搬送手段は、待機領域と、チャック領域と、洗浄領
域とを旋回動する1本の旋回アームから構成され、前記
第3の搬送手段は、チャック領域と、洗浄領域との間を
直線運動し、且つ前記カセット領域と、チャック領域
と、ダイシング領域とがオペレータ側に面し直線状に配
設されていることを要旨とするものである。
【0006】
【作 用】ダイシング装置は、少なくとも前記カセット
領域と、待機領域と、チャック領域と、洗浄領域とがそ
れぞれ四角形の頂点となる位置に配設されているので、
側方への出っ張りがなくなりコンパクトでスマートなも
のとなる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図1において、1はカセット領域であり、装
置上面の前側(図1の下側)右隅部に設けられ、そのカ
セット領域1には図示は省略したが紙面に対して上下動
する昇降機構が設けられており、その昇降機構のカセッ
ト載置台に1つのカセット11が装着され、内部には複
数枚のウェーハ12が一定の間隔をあけて収納され、こ
れらのウェーハ12はそれぞれフレーム13にテープ1
4を介して固定された状態になっている。
【0008】2は待機領域であり、前記カセット領域1
の真後ろに位置させて装置上面の後側(図1の上側)右
隅部に設けられ、その右側端部に設けられた第1の搬送
手段3により前記カセット11から引き出されたウェー
ハ12が、待機領域2まで搬送されてその上面に載置さ
れ、一時的に待機するようにしてある。
【0009】前記第1の搬送手段3は、先端部にハンド
機構31(詳しくは、特開平2−178948号公報参
照)を備え、このハンド機構31で前記カセット11内
に収納されているウェーハ12のフレーム13の一端部
を挟持し、プリアライメントが遂行されると共にフレー
ム13を挟持したままウェーハ12を引き出し、前記待
機領域2迄搬送するようになっている。
【0010】4はチャック領域であり、前記カセット領
域1の左隣りに位置させて装置上面の前側ほぼ中央部に
設けられ、前記待機領域2との間に設けられた第2の搬
送手段5により待機領域2から搬送されたウェーハ12
を受止して固定するチャックテーブル41を有してい
る。
【0011】前記第2の搬送手段5は、水平に回転可能
な旋回アーム51を有し、その先端部に複数本の脚から
成る吸着部材52を備え、この吸着部材52で前記待機
領域2上に一時的に待機しているウェーハ12のフレー
ム13を吸着すると共に、旋回アーム51を180度水
平回転させて前記チャックテーブル41上に搬送できる
ようにしてある。
【0012】前記チャックテーブル41は左右方向(矢
印B)に移動可能に形成され、待機領域2から搬送され
たウェーハ12を固定した後に、チャック領域4の左隣
りに設けられたアライメント領域6に移動してウェーハ
12のアライメント工程が行われ、アライメント工程後
に更にアライメント領域6の左隣りに位置して設けられ
たダイシング領域7迄移動し、ダイシング装置71の回
転ブレード72によってウェーハ12に所定の研削加工
が行われる。
【0013】この研削加工後に、チャックテーブル41
はダイシング領域7からチャック領域まで右移動して戻
り、ここでウェーハの固定が解除されると共に、第3の
搬送手段8によって洗浄領域9迄搬送される。
【0014】洗浄領域9は、チャック領域4の真後ろで
しかも前記待機領域2の左隣りに位置させて設けられ、
前記第3の搬送手段8により搬送された切削加工後のウ
ェーハ12を綺麗に洗浄できるようにしてある。
【0015】前記第3の搬送手段は、前記洗浄領域9の
左側方部に配設され、横に張り出して前後方向(矢印
C)に移動可能なスライドアーム81を有し、このスラ
イドアーム81の先端部に複数本の脚から成る吸着部材
82を備え、この吸着部材82で前記チャックテーブル
41上のウェーハ12のフレーム13を吸着すると共
に、その儘後方に移動して洗浄領域9迄搬送できるよう
にしてある。
【0016】洗浄領域9での洗浄後に、前記第2の搬送
手段5にてウェーハ12を洗浄領域9から前記待機領域
2迄搬送する。即ち、旋回アーム51を水平回転させて
洗浄領域9に位置決めし、前記吸着部材52で洗浄領域
9上のウェーハ12のフレーム13を吸着すると共に、
旋回アーム51を90度時計方向に水平回転させれば待
機領域2迄搬送することができる。待機領域2に搬送さ
れたウェーハ12は、第1の搬送手段3のハンド機構3
1によってフレーム13の一端部を挟持し、カセット領
域1にあるカセット11内の所要位置に搬入される。
【0017】この場合、第2の搬送手段5は、前記のよ
うに処理前のウェーハを待機領域2からチャック領域4
迄搬送する役目と、処理後のウェーハを洗浄領域9から
待機領域2迄搬送する役目の両方を兼ねているが、処理
後特に洗浄後の綺麗なウェーハを洗浄領域9から待機領
域2迄搬送するために、この搬送手段5とは別の第4の
搬送手段(図略)を設けることも可能である。
【0018】又、第2の搬送手段5は、前記第3の搬送
手段8を兼ねることも可能であり、つまり研削後のウェ
ーハを吸着部材52で吸着してチャック領域4(チャッ
クテーブル41)から洗浄領域9迄、旋回アーム51を
90度時計方向に水平回転させることで搬送することが
できるからである。
【0019】更に、洗浄領域9から待機領域2に搬送さ
れた処理後のウェーハ12は、前記第1の搬送手段3に
よってカセット領域1に搬送されると共に、カセット1
1内の元の位置(搬出された時と同じ場所)に収納され
ることが好ましい。カセット11内のウェーハ12の場
所がダイシングの前後において同じであれば後の工程が
円滑に遂行される。
【0020】本発明に係るダイシング装置10は、上記
のような工程によりウェーハを加工処理するが、少なく
ともカセット領域1と、待機領域2と、チャック領域4
と、洗浄領域9とが装置上面においてそれぞれ四角形の
頂点となる位置に配設されているため、従来のようにカ
セット領域等が装置の側部に出っ張らずに済む。従っ
て、コンパクトでスマートな装置にすることができる。
【0021】又、本発明の場合は、オペレーターが装置
の手前側(図1の下側)に位置するようにしてあるた
め、カセット領域1と、チャック領域4と、アライメン
ト領域6及びダイシング領域7とがオペレーター側に面
して一直線状に並ぶこととなり、それぞれの動作状況が
一目で監視しやすくなって作業上非常に好都合である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるダイ
シング装置は、少なくとも前記カセット領域と、待機領
域と、チャック領域と、洗浄領域とが装置上面において
四角形の頂点となる位置にそれぞれ配設されているの
で、側方への出っ張り部分がなくなりコンパクトでスマ
ートなものとなる。従って、邪魔になる出っ張り部分が
ないため作業がしやくなって作業能率の向上が図れ、且
つ実質的にクリーンルーム等の有効利用率の拡大が図れ
る等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示すダイシング装置の概
略上面図である。
【符号の説明】
1…カセット領域 11…カセット 12…ウェーハ 13…フレーム
14…テープ 2…待機領域 3…第1の搬送装置 31…ハンド機構 4…チャック領域 41…チャックテーブル 5…第2の搬送手段 51…旋回アーム 52…吸着部材 6…アライメント領域 7…ダイシング領域 71…ダイシング装置 72…回転ブレード 8…第3の搬送手段 81…スライドアーム 82…吸着部材 9…洗浄領域

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハが収納されるカセットが装着され
    る1つのカセット領域と、前記カセット内から又はカセ
    ット内にウェーハを搬出入する第1の搬送手段と、この
    第1の搬送手段によって搬送された、又は搬送されるウ
    ェーハが一時的に待機する待機領域と、この待機領域に
    あるウェーハをチャック領域まで搬送する第2の搬送手
    段と、前記チャック領域でウェーハを吸引保持し、アラ
    イメント領域、ダイシング領域まで相対的に移動するチ
    ャックテーブルと、ダイシング後のウェーハをチャック
    領域から洗浄領域まで搬送する第3の搬送手段と、前記
    洗浄領域においてスピン洗浄されたウェーハを前記待機
    領域まで搬送する第4の搬送手段とから構成されるダイ
    シング装置であって、 このダイシング装置は、少なくとも前記カセット領域
    と、待機領域と、チャック領域と、洗浄領域とがそれぞ
    四角形の頂点となる位置に配設され、前記第2の搬送手段と、第4の搬送手段とが同一の搬送
    手段となっており、この同一の搬送手段は、待機領域
    と、チャック領域と、洗浄領域とを旋回動する1本の旋
    回アームから構成され、 前記第3の搬送手段は、チャック領域と、洗浄領域との
    間を直線運動し、 且つ前記カセット領域と、チャック領域と、ダイシング
    領域とがオペレータ側に面し直線状に配設されている
    とを特徴とするダイシング装置。
JP4143630A 1992-05-11 1992-05-11 ダイシング装置 Expired - Lifetime JP2688623B2 (ja)

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JPH05315444A JPH05315444A (ja) 1993-11-26
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DE10314383A1 (de) * 2003-03-28 2004-10-07 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Schnelle Wechselstation für den Wafertransport
JP2016021492A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 株式会社ディスコ 加工装置
JP7032122B2 (ja) 2017-12-22 2022-03-08 株式会社ディスコ 切削装置
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