JP2003243483A - 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 - Google Patents
板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 支持フレームに装着された保護テープに貼着
された半導体ウエーハ等の板状物を損傷することなく搬
送することができる搬送機構を提供する。 【解決手段】 環状に形成された支持フレームの内側開
口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
れた板状物を搬送するための搬送機構であって、下方が
開放された負圧室２２３を備え下面に支持フレームの上
面に接触する環状の接触部を有し負圧室が吸引源に接続
された吸引保持部材２２と、該吸引保持部材を第１の所
定位置と第２の所定位置との間を移動せしめる移動機構
とを具備している。
された半導体ウエーハ等の板状物を損傷することなく搬
送することができる搬送機構を提供する。 【解決手段】 環状に形成された支持フレームの内側開
口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
れた板状物を搬送するための搬送機構であって、下方が
開放された負圧室２２３を備え下面に支持フレームの上
面に接触する環状の接触部を有し負圧室が吸引源に接続
された吸引保持部材２２と、該吸引保持部材を第１の所
定位置と第２の所定位置との間を移動せしめる移動機構
とを具備している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、環状の支持フレー
ムに装着された保護テープに貼着された半導体ウエーハ
等の板状物を搬送するための搬送機構および搬送機構を
備えたダイシング装置に関する。
ムに装着された保護テープに貼着された半導体ウエーハ
等の板状物を搬送するための搬送機構および搬送機構を
備えたダイシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体デバイス製造工程におい
ては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面
に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回
路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと
呼ばれる切断ラインに沿ってダイシング装置によって分
割することにより個々の半導体チップを製造している。
半導体ウエーハを有効に用いるためには、分割の際の切
削幅を如何に小さくするかが重要である。半導体ウエー
ハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置が
用いられており、このダイシング装置は厚さが１５μｍ
程度の切削ブレードによって半導体ウエーハを切削す
る。また、レーザー光線によって半導体ウエーハに形成
された切断ラインにショックを与え、切断ラインを割断
して個々の半導体チップに形成する方法も用いられてい
る。このように、半導体ウエーハをダイシング装置によ
って分割する場合、分割された半導体チップがバラバラ
にならないように予め半導体ウエーハは保護テープを介
して支持フレームに支持されている。支持フレームは、
半導体ウエーハを収容する開口部と保護テープが貼着さ
れるテープ貼着部とを備えた環状に形成されており、開
口部に位置する保護テープに半導体ウエーハを貼着して
支持する。このようにして保護テープを介して支持フレ
ームに支持された半導体ウエーハが分割された複数個の
半導体チップは、保護テープを介して支持フレームに支
持された状態で支持フレームを吸引保持する保持手段を
備えた搬送機構によって次工程に搬送される。
ては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面
に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回
路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと
呼ばれる切断ラインに沿ってダイシング装置によって分
割することにより個々の半導体チップを製造している。
半導体ウエーハを有効に用いるためには、分割の際の切
削幅を如何に小さくするかが重要である。半導体ウエー
ハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置が
用いられており、このダイシング装置は厚さが１５μｍ
程度の切削ブレードによって半導体ウエーハを切削す
る。また、レーザー光線によって半導体ウエーハに形成
された切断ラインにショックを与え、切断ラインを割断
して個々の半導体チップに形成する方法も用いられてい
る。このように、半導体ウエーハをダイシング装置によ
って分割する場合、分割された半導体チップがバラバラ
にならないように予め半導体ウエーハは保護テープを介
して支持フレームに支持されている。支持フレームは、
半導体ウエーハを収容する開口部と保護テープが貼着さ
れるテープ貼着部とを備えた環状に形成されており、開
口部に位置する保護テープに半導体ウエーハを貼着して
支持する。このようにして保護テープを介して支持フレ
ームに支持された半導体ウエーハが分割された複数個の
半導体チップは、保護テープを介して支持フレームに支
持された状態で支持フレームを吸引保持する保持手段を
備えた搬送機構によって次工程に搬送される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、半導体ウエー
ハは脆性材料によって形成されているために、半導体ウ
エーハが分割された複数個の半導体チップは支持フレー
ムを吸引保持して搬送する際に、保護テープの撓みに起
因して隣接する半導体チップ同士が接触して欠損または
破損の原因となるという問題がある。また、近年、半導
体チップを使用する電気機器の小型化および軽量化が進
み、半導体ウエーハの厚さは１００μｍ以下、より好ま
しくは５０μｍ以下に加工することが望まれている。こ
のため、１００乃至５０μｍ以下に研磨加工された半導
体ウエーハを保護テープを介して支持フレームに支持
し、ダイシング装置等の加工装置に搬送されるが、支持
フレームを吸引保持して搬送する際に、保護テープの撓
みに起因して半導体ウエーハが湾曲して半導体ウエーハ
にストレスが生じるという問題がある。
ハは脆性材料によって形成されているために、半導体ウ
エーハが分割された複数個の半導体チップは支持フレー
ムを吸引保持して搬送する際に、保護テープの撓みに起
因して隣接する半導体チップ同士が接触して欠損または
破損の原因となるという問題がある。また、近年、半導
体チップを使用する電気機器の小型化および軽量化が進
み、半導体ウエーハの厚さは１００μｍ以下、より好ま
しくは５０μｍ以下に加工することが望まれている。こ
のため、１００乃至５０μｍ以下に研磨加工された半導
体ウエーハを保護テープを介して支持フレームに支持
し、ダイシング装置等の加工装置に搬送されるが、支持
フレームを吸引保持して搬送する際に、保護テープの撓
みに起因して半導体ウエーハが湾曲して半導体ウエーハ
にストレスが生じるという問題がある。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、支持フレームに装着され
た保護テープに貼着された半導体ウエーハ等の板状物を
損傷することなく搬送することができる搬送機構および
搬送機構を備えたダイシング装置を提供することにあ
る。
あり、その主たる技術課題は、支持フレームに装着され
た保護テープに貼着された半導体ウエーハ等の板状物を
損傷することなく搬送することができる搬送機構および
搬送機構を備えたダイシング装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、環状に形成された支持フ
レームの内側開口部を覆うように装着された保護テープ
の上面に貼着された板状物を搬送するための搬送機構で
あって、下方が開放された負圧室を備え下面に該支持フ
レームの上面に接触する環状の接触部を有し、該負圧室
が負圧源に接続された吸引保持部材と、該吸引保持部材
を第１の所定位置と第２の所定位置との間を移動せしめ
る移動機構と、を具備している、ことを特徴とする板状
物の搬送機構が提供される。
決するため、本発明によれば、環状に形成された支持フ
レームの内側開口部を覆うように装着された保護テープ
の上面に貼着された板状物を搬送するための搬送機構で
あって、下方が開放された負圧室を備え下面に該支持フ
レームの上面に接触する環状の接触部を有し、該負圧室
が負圧源に接続された吸引保持部材と、該吸引保持部材
を第１の所定位置と第２の所定位置との間を移動せしめ
る移動機構と、を具備している、ことを特徴とする板状
物の搬送機構が提供される。
【０００６】上記負圧室の圧力は、大気圧より１〜５Ｋ
Ｐａ低い値に設定されていることが望ましい。また、上
記吸引保持部材の径方向外側に上記支持フレームの上面
を吸引保持する複数個の吸引パッドが配設されているこ
とが望ましい。上記板状物は半導体ウエーハであり、複
数個のチップに分割されている。
Ｐａ低い値に設定されていることが望ましい。また、上
記吸引保持部材の径方向外側に上記支持フレームの上面
を吸引保持する複数個の吸引パッドが配設されているこ
とが望ましい。上記板状物は半導体ウエーハであり、複
数個のチップに分割されている。
【０００７】また、本発明によれば、環状に形成された
支持フレームの内側開口部を覆うように装着された保護
テープの上面に貼着された半導体ウエーハを収容するカ
セットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置
部に載置され該カセットに収容されている該支持フレー
ムに該保護テープを介して保持された該半導体ウエーハ
を搬出する搬出機構と、該搬出機構によって該カセット
から搬出された該支持フレームに該保護テープを介して
保持された該半導体ウエーハを仮置きする仮置き部と、
該仮置き部に載置された該支持フレームに該保護テープ
を介して保持された該半導体ウエーハをチャックテーブ
ルに搬送する第１の搬送機構と、該チャックテーブルに
保持された該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを個々のチップに分割するダイ
シング手段と、該ダイシング手段によって個々のチップ
に分割され該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを洗浄手段に搬送する第２の搬
送機構と、該洗浄手段によって洗浄された個々のチップ
に分割され該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを該仮置き部に搬送する第３の
搬送機構と、を具備するダイシング装置において、該第
２の搬送機構は、下方が開放された負圧室を備え下面に
該支持フレームの上面に接触する環状の接触部を有し該
負圧室が負圧源に接続された吸引保持部材と、該吸引保
持部材を第１の所定位置と第２の所定位置との間を移動
せしめる移動機構と、を具備している、ことを特徴とす
るダイシング装置が提供される。
支持フレームの内側開口部を覆うように装着された保護
テープの上面に貼着された半導体ウエーハを収容するカ
セットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置
部に載置され該カセットに収容されている該支持フレー
ムに該保護テープを介して保持された該半導体ウエーハ
を搬出する搬出機構と、該搬出機構によって該カセット
から搬出された該支持フレームに該保護テープを介して
保持された該半導体ウエーハを仮置きする仮置き部と、
該仮置き部に載置された該支持フレームに該保護テープ
を介して保持された該半導体ウエーハをチャックテーブ
ルに搬送する第１の搬送機構と、該チャックテーブルに
保持された該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを個々のチップに分割するダイ
シング手段と、該ダイシング手段によって個々のチップ
に分割され該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを洗浄手段に搬送する第２の搬
送機構と、該洗浄手段によって洗浄された個々のチップ
に分割され該支持フレームに該保護テープを介して保持
された該半導体ウエーハを該仮置き部に搬送する第３の
搬送機構と、を具備するダイシング装置において、該第
２の搬送機構は、下方が開放された負圧室を備え下面に
該支持フレームの上面に接触する環状の接触部を有し該
負圧室が負圧源に接続された吸引保持部材と、該吸引保
持部材を第１の所定位置と第２の所定位置との間を移動
せしめる移動機構と、を具備している、ことを特徴とす
るダイシング装置が提供される。
【０００８】更に、本発明によれば、上記第３の搬送機
構が、下方が開放された負圧室を備え下面に該支持フレ
ームの上面に接触する環状の接触部を有し該負圧室が負
圧源に接続された吸引保持部材と、該吸引保持部材を第
１の所定位置と第２の所定位置との間を移動せしめる移
動機構とを具備している、ダイシング装置が提供され
る。上記第３の搬送機構は、上記仮置き部に載置された
支持フレームに保護テープを介して保持された半導体ウ
エーハをチャックテーブルに搬送する上記第１の搬送機
構の機能を具備していることが望ましい。
構が、下方が開放された負圧室を備え下面に該支持フレ
ームの上面に接触する環状の接触部を有し該負圧室が負
圧源に接続された吸引保持部材と、該吸引保持部材を第
１の所定位置と第２の所定位置との間を移動せしめる移
動機構とを具備している、ダイシング装置が提供され
る。上記第３の搬送機構は、上記仮置き部に載置された
支持フレームに保護テープを介して保持された半導体ウ
エーハをチャックテーブルに搬送する上記第１の搬送機
構の機能を具備していることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
板状物の搬送機構およびこの搬送機構を備えたダイシン
グ装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して
詳細に説明する。
板状物の搬送機構およびこの搬送機構を備えたダイシン
グ装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して
詳細に説明する。
【００１０】図１には、本発明に従って構成された板状
物の搬送機構を装備したダイシング装置としての切削装
置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切
削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備してい
る。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する
チャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３
は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台
３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、
該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物で
ある例えば円板形状の半導体ウエーハを図示しない吸引
手段によって吸引保持するようになっている。また、チ
ャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動
可能に構成されている。
物の搬送機構を装備したダイシング装置としての切削装
置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切
削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備してい
る。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する
チャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３
は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台
３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、
該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物で
ある例えば円板形状の半導体ウエーハを図示しない吸引
手段によって吸引保持するようになっている。また、チ
ャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動
可能に構成されている。
【００１１】図示の実施形態における切削装置は、切削
手段としてのスピンドルユニット４を具備している。ス
ピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され
割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方
向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドル
ハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転
自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆
動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２
に装着された切削ブレード４３とを具備している。
手段としてのスピンドルユニット４を具備している。ス
ピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され
割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方
向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドル
ハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転
自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆
動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２
に装着された切削ブレード４３とを具備している。
【００１２】図示の実施形態における切削装置は、上記
チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面
に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレー
ド４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の
状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、ダイシング装置は、撮像機構
５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備
している。
チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面
に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレー
ド４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の
状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、ダイシング装置は、撮像機構
５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備
している。
【００１３】図示の実施形態における切削装置は、被加
工物としての半導体ウエーハ８をストックするカセット
７を具備している。ここで、被加工物としての半導体ウ
エーハ８と支持フレーム９および保護テープ１０の関係
について説明する。支持フレーム９は、ステンレス鋼等
の金属材によって環状に形成されており、半導体ウエー
ハを収容する開口部９１と保護テープが貼着されるテー
プ貼着部９２（図１の状態における裏面に形成されてい
る）を備えている。保護テープ１０は上面に粘着層を備
え上記開口部９１を覆うようにテープ貼着部９２に装着
されており、この保護テープ１０の上面に半導体ウエー
ハ８が貼着される。このように保護テープ１０を介して
支持フレーム９に支持された半導体ウエーハ８は、上記
カセット７に収容される。また、カセット７は、カセッ
ト載置部７０において図示しない昇降手段によって上下
に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上に載置
される。
工物としての半導体ウエーハ８をストックするカセット
７を具備している。ここで、被加工物としての半導体ウ
エーハ８と支持フレーム９および保護テープ１０の関係
について説明する。支持フレーム９は、ステンレス鋼等
の金属材によって環状に形成されており、半導体ウエー
ハを収容する開口部９１と保護テープが貼着されるテー
プ貼着部９２（図１の状態における裏面に形成されてい
る）を備えている。保護テープ１０は上面に粘着層を備
え上記開口部９１を覆うようにテープ貼着部９２に装着
されており、この保護テープ１０の上面に半導体ウエー
ハ８が貼着される。このように保護テープ１０を介して
支持フレーム９に支持された半導体ウエーハ８は、上記
カセット７に収容される。また、カセット７は、カセッ
ト載置部７０において図示しない昇降手段によって上下
に移動可能に配設されたカセットテーブル７１上に載置
される。
【００１４】図示の実施形態における切削装置は、カセ
ット７に収容された被加工物としての半導体ウエーハ８
（支持フレーム９に保護テープ１０によって支持された
状態）を仮置き部１１に搬出する被加工物搬出機構１２
と、該被加工物搬出機構１２によって搬出された半導体
ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に搬送する第１
の搬送機構１３と、チャックテーブル３上において切削
加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１４
と、チャックテーブル３上において切削加工された半導
体ウエーハ８を洗浄手段１４へ搬送する第２の搬送機構
１５を具備している。なお、図示の実施形態において
は、洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ８を上記
仮置き部１１に搬送する第３の搬送機構は、上記第１の
搬送機構１３がその機能を具備している。
ット７に収容された被加工物としての半導体ウエーハ８
（支持フレーム９に保護テープ１０によって支持された
状態）を仮置き部１１に搬出する被加工物搬出機構１２
と、該被加工物搬出機構１２によって搬出された半導体
ウエーハ８を上記チャックテーブル３上に搬送する第１
の搬送機構１３と、チャックテーブル３上において切削
加工された半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１４
と、チャックテーブル３上において切削加工された半導
体ウエーハ８を洗浄手段１４へ搬送する第２の搬送機構
１５を具備している。なお、図示の実施形態において
は、洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハ８を上記
仮置き部１１に搬送する第３の搬送機構は、上記第１の
搬送機構１３がその機能を具備している。
【００１５】次に、上記第１の搬送機構１３について、
図２および図３を参照して説明する。図示の実施形態に
おける第１の搬送機構１３は、Ｌ字状の作動アーム１３
１を備えている。このＬ字状の作動アーム１３１は、そ
の一端部が昇降手段１３２に連結されている。昇降手段
１３２は例えばエアピストン等からなっており、作動ア
ーム１３１を図２において矢印１３０ａで示すように上
下方向に作動せしめる。また、作動アーム１３１の一端
部と連結した昇降手段１３２は、正転・逆転可能な電動
モータを含む移動機構１３３に連結されている。従っ
て、移動機構１３３を正転方向または逆転方向に駆動す
ることにより、作動アーム１３１は昇降手段１３２を中
心として図２において矢印１３０ｂで示す方向に揺動せ
しめられる。この結果、作動アーム１３１は水平面内で
作動せしめられ、この作動アーム１３１の他端部に装着
される後述する吸引保持機構２０が水平面内において、
上記仮置き部１１と上記チャックテーブル３および上記
洗浄手段１４との間を移動せしめられる。
図２および図３を参照して説明する。図示の実施形態に
おける第１の搬送機構１３は、Ｌ字状の作動アーム１３
１を備えている。このＬ字状の作動アーム１３１は、そ
の一端部が昇降手段１３２に連結されている。昇降手段
１３２は例えばエアピストン等からなっており、作動ア
ーム１３１を図２において矢印１３０ａで示すように上
下方向に作動せしめる。また、作動アーム１３１の一端
部と連結した昇降手段１３２は、正転・逆転可能な電動
モータを含む移動機構１３３に連結されている。従っ
て、移動機構１３３を正転方向または逆転方向に駆動す
ることにより、作動アーム１３１は昇降手段１３２を中
心として図２において矢印１３０ｂで示す方向に揺動せ
しめられる。この結果、作動アーム１３１は水平面内で
作動せしめられ、この作動アーム１３１の他端部に装着
される後述する吸引保持機構２０が水平面内において、
上記仮置き部１１と上記チャックテーブル３および上記
洗浄手段１４との間を移動せしめられる。
【００１６】上記作動アーム１３１の他端部に装着され
る吸引保持機構２０は、作動アーム１３１の他端部の下
面に装着された支持部材２１を具備している。この支持
部材２１はＨ字状に形成されており、中央支持部２１１
と、該中央支持部２１１の両端にそれぞれ形成され中央
支持部２１１と直交する方向に延びる両側支持部２１
２、２１２とからなっている。
る吸引保持機構２０は、作動アーム１３１の他端部の下
面に装着された支持部材２１を具備している。この支持
部材２１はＨ字状に形成されており、中央支持部２１１
と、該中央支持部２１１の両端にそれぞれ形成され中央
支持部２１１と直交する方向に延びる両側支持部２１
２、２１２とからなっている。
【００１７】上記支持部材２１を構成する中央支持部２
１１には取付部２１１ａおよび２１１ｂが設けられてお
り、この取付部２１１ａおよび２１１ｂに上記半導体ウ
エーハ８を保護テープ１０を介して支持する支持フレー
ム９の上面を吸引保持するための吸引保持部材２２が配
設されている。吸引保持部材２２は、図３および図４に
示すように環状の側壁２２１と上壁２２２とを有し下方
が開放された円形状の凹部からなる負圧室２２３を備え
たカップ状に形成されており、環状の側壁２２１の下面
が支持フレーム９に接触する接触部として機能するよう
になっている。なお、図示の実施形態においては、環状
の側壁２２１の下面にはゴム等からなる環状のシール部
材２２１ａが装着されている。従って、図示の実施形態
においては環状のシール部材２２１ａが支持フレーム９
に接触する接触部として機能する。吸引保持部材２２の
負圧室２２３はフレキシブルパイプ２３を介して図示し
ない吸引手段に接続されており、吸引源と適宜連通する
ようになっている。なお、吸引保持部材２２の負圧室２
２３が接続される吸引源の圧力は、大気圧より１〜５Ｋ
Ｐａ（キロパスカル）低い値に設定されている。このよ
うに構成された吸引保持部材２２は、上記取付部２１１
ａおよび２１１ｂに上下方向に摺動可能に配設された支
持ロッド２４、２４、２４の下端に取付けれており、取
付部２１１ａおよび２１１ｂの下面との間に配設された
コイルばね２５、２５、２５によって下方に押圧すべく
付勢されている。
１１には取付部２１１ａおよび２１１ｂが設けられてお
り、この取付部２１１ａおよび２１１ｂに上記半導体ウ
エーハ８を保護テープ１０を介して支持する支持フレー
ム９の上面を吸引保持するための吸引保持部材２２が配
設されている。吸引保持部材２２は、図３および図４に
示すように環状の側壁２２１と上壁２２２とを有し下方
が開放された円形状の凹部からなる負圧室２２３を備え
たカップ状に形成されており、環状の側壁２２１の下面
が支持フレーム９に接触する接触部として機能するよう
になっている。なお、図示の実施形態においては、環状
の側壁２２１の下面にはゴム等からなる環状のシール部
材２２１ａが装着されている。従って、図示の実施形態
においては環状のシール部材２２１ａが支持フレーム９
に接触する接触部として機能する。吸引保持部材２２の
負圧室２２３はフレキシブルパイプ２３を介して図示し
ない吸引手段に接続されており、吸引源と適宜連通する
ようになっている。なお、吸引保持部材２２の負圧室２
２３が接続される吸引源の圧力は、大気圧より１〜５Ｋ
Ｐａ（キロパスカル）低い値に設定されている。このよ
うに構成された吸引保持部材２２は、上記取付部２１１
ａおよび２１１ｂに上下方向に摺動可能に配設された支
持ロッド２４、２４、２４の下端に取付けれており、取
付部２１１ａおよび２１１ｂの下面との間に配設された
コイルばね２５、２５、２５によって下方に押圧すべく
付勢されている。
【００１８】図示の実施形態における吸引保持機構２０
は、上記吸引保持部材２２の径方向外側に配設され支持
フレーム９の上面を吸引保持する複数個（図示の実施形
態にいうては４個）の吸引パッド２６、２６、２６、２
６を具備している。この吸引パッド２６、２６、２６、
２６は従来周知のものでよく、上記支持部材２１を構成
する両側支持部２１２、２１２のそれぞれ両端部に配設
されており、それぞれフレキシブルパイプ２７、２７、
２７、２７を介して図示しない吸引手段に接続されてお
り、吸引源と適宜連通するようになっている。なお、吸
引パッド２６、２６、２６、２６が接続される吸引源の
圧力は、大気圧より７０ＫＰａ（キロパスカル）程度低
い値に設定されている。上記フレキシブルパイプ２７、
２７、２７、２７は、上記作動アーム１３１の中または
作動アーム１３１に沿って配設されることが望ましい。
また、吸引パッド２６、２６、２６、２６は、それぞれ
両側支持部２１２、２１２に上下方向に摺動可能に配設
された支持ロッド２８、２８、２８、２８の下端に取付
けれており、それぞれ両側支持部２１２、２１２の下面
との間に配設されたコイルばね２９、２９、２９、２９
によって下方に押圧すべく付勢されている。
は、上記吸引保持部材２２の径方向外側に配設され支持
フレーム９の上面を吸引保持する複数個（図示の実施形
態にいうては４個）の吸引パッド２６、２６、２６、２
６を具備している。この吸引パッド２６、２６、２６、
２６は従来周知のものでよく、上記支持部材２１を構成
する両側支持部２１２、２１２のそれぞれ両端部に配設
されており、それぞれフレキシブルパイプ２７、２７、
２７、２７を介して図示しない吸引手段に接続されてお
り、吸引源と適宜連通するようになっている。なお、吸
引パッド２６、２６、２６、２６が接続される吸引源の
圧力は、大気圧より７０ＫＰａ（キロパスカル）程度低
い値に設定されている。上記フレキシブルパイプ２７、
２７、２７、２７は、上記作動アーム１３１の中または
作動アーム１３１に沿って配設されることが望ましい。
また、吸引パッド２６、２６、２６、２６は、それぞれ
両側支持部２１２、２１２に上下方向に摺動可能に配設
された支持ロッド２８、２８、２８、２８の下端に取付
けれており、それぞれ両側支持部２１２、２１２の下面
との間に配設されたコイルばね２９、２９、２９、２９
によって下方に押圧すべく付勢されている。
【００１９】次に、第２の搬送機構１５について、図５
を参照して説明する。図示の実施形態における第２の搬
送機構１５は、作動アーム１５１を備えている。この作
動アーム１５１は、その一端部が図示しない従来から用
いられている往復移動機構に連結されている。従って、
作動アーム１５１の他端部に装着される後述する吸引保
持機構２０が水平面内において、上記洗浄手段１４と上
記チャックテーブル３との間を移動せしめられる。
を参照して説明する。図示の実施形態における第２の搬
送機構１５は、作動アーム１５１を備えている。この作
動アーム１５１は、その一端部が図示しない従来から用
いられている往復移動機構に連結されている。従って、
作動アーム１５１の他端部に装着される後述する吸引保
持機構２０が水平面内において、上記洗浄手段１４と上
記チャックテーブル３との間を移動せしめられる。
【００２０】上記作動アーム１５１の他端部に装着され
る吸引保持機構２０は、支持部材２１と、該支持部材２
１に配設された吸引保持部材２２と、該吸引保持部材２
２の径方向外側に配設された吸引パッド２６、２６、２
６、２６とからなっている。この吸引保持機構２０は上
記図２乃至３図４に示す第１の搬送機構１３の吸引保持
機構２０と実質的に同一の構成であり、従って、同一部
材には同一符号を付してその説明は省略する。
る吸引保持機構２０は、支持部材２１と、該支持部材２
１に配設された吸引保持部材２２と、該吸引保持部材２
２の径方向外側に配設された吸引パッド２６、２６、２
６、２６とからなっている。この吸引保持機構２０は上
記図２乃至３図４に示す第１の搬送機構１３の吸引保持
機構２０と実質的に同一の構成であり、従って、同一部
材には同一符号を付してその説明は省略する。
【００２１】吸引保持機構２０を構成する支持部材２１
の中央支持部２１１の上面には、２個のバキューム分配
器１５２ａ、１５２ｂが配設されている。この２個のバ
キューム分配器１５２ａ、１５２ｂは、それぞれフレキ
シブルパイプ１５３ａ、１５３ｂを介して図示しない吸
引手段に接続されており、吸引源と適宜連通するように
なっている。なお、一方のバキューム分配器１５２ａが
接続される吸引源の圧力は大気圧より１〜５ＫＰａ（キ
ロパスカル）低い値に設定されており、他方のバキュー
ム分配器１５２ｂが接続される吸引源の圧力は大気圧よ
り７０ＫＰａ（キロパスカル）程度低い値に設定されて
いる。一方のバキューム分配器１５２ａには吸引保持部
材２２の負圧室２２３（図３参照）がフレキシブルパイ
プ２３によって接続されており、他方のバキューム分配
器１５２ｂがフレキシブルパイプ２７、２７、２７、２
７によって４個の吸引パッド２６、２６、２６、２６に
接続されている。支持部材２１に配設されたバキューム
分配器１５２ａ、１５２ｂと上記作動アーム１５１との
間には昇降手段１５４が配設されている。この昇降手段
１５４は、例えばエアピストン等からなっている。
の中央支持部２１１の上面には、２個のバキューム分配
器１５２ａ、１５２ｂが配設されている。この２個のバ
キューム分配器１５２ａ、１５２ｂは、それぞれフレキ
シブルパイプ１５３ａ、１５３ｂを介して図示しない吸
引手段に接続されており、吸引源と適宜連通するように
なっている。なお、一方のバキューム分配器１５２ａが
接続される吸引源の圧力は大気圧より１〜５ＫＰａ（キ
ロパスカル）低い値に設定されており、他方のバキュー
ム分配器１５２ｂが接続される吸引源の圧力は大気圧よ
り７０ＫＰａ（キロパスカル）程度低い値に設定されて
いる。一方のバキューム分配器１５２ａには吸引保持部
材２２の負圧室２２３（図３参照）がフレキシブルパイ
プ２３によって接続されており、他方のバキューム分配
器１５２ｂがフレキシブルパイプ２７、２７、２７、２
７によって４個の吸引パッド２６、２６、２６、２６に
接続されている。支持部材２１に配設されたバキューム
分配器１５２ａ、１５２ｂと上記作動アーム１５１との
間には昇降手段１５４が配設されている。この昇降手段
１５４は、例えばエアピストン等からなっている。
【００２２】本発明に従って構成された板状物の搬送機
構を装備したダイシング装置としての切削装置は以上の
ように構成されており、以下その作動を図１に基づいて
説明する。カセット７の所定位置に収容された支持フレ
ーム９にテープ１０を介して支持された状態の半導体ウ
エーハ８（以下、支持フレーム９にテープ１０によって
支持された状態の半導体ウエーハ８を単に半導体ウエー
ハ８という）は、図示しない昇降手段によってカセット
テーブル７１が上下動することにより搬出位置に位置付
けられる。次に、被加工物搬出手段１２が進退作動して
搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ８を仮置き部
１１に搬出する。仮置き部１１に搬出された半導体ウエ
ーハ８は、第１の搬送機構１３を構成する昇降手段１３
２、移動機構１３３および図示しない吸引手段の作動に
よって吸引保持機構２０に吸引保持され、上記チャック
テーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面上に搬
送される。このとき、第１の搬送機構１３を構成する吸
引保持機構２０は図３に示すように吸引保持部材２２を
構成する環状のシール部材２２１ａの下面を半導体ウエ
ーハ８を保護テープ１０を介して支持する支持フレーム
９の上面に接触して吸引保持するとともに、４個の吸引
パッド２６、２６、２６、２６によって支持フレーム９
の上面を吸引保持する。このように吸引保持機構２０に
よって支持フレーム９を吸引保持する際には、吸引保持
部材２２の負圧室２２３に作用する負圧によって半導体
ウエーハ８が装着された保護テープ１０も吸引保持され
る。従って、半導体ウエーハ８の重力によって保護テー
プ１０が垂れ下がることがないため、半導体ウエーハ８
の厚さが１００乃至５０μｍ以下に研磨加工されたもの
であっても搬送する際に保護テープ１０の撓みに起因し
て半導体ウエーハ８が湾曲することはなく、湾曲するこ
とによって生ずるストレスを未然に防止することができ
る。この吸引保持部材２２による吸引保持においては、
負圧室２２３に作用する負圧が大きい程吸引保持力は得
られるが、半導体ウエーハ８を逆側へ湾曲（中央部が上
側に湾曲）するように作用せしめる力が大きくなるの
で、適正な値に設定することが望ましい。本発明者等の
実験によれば、吸引保持部材２２の負圧室２２３に作用
する負圧は、大気圧より１〜５ＫＰａ（キロパスカル）
低い値が適当であることが判った。なお、図示の実施形
態においては、半導体ウエーハ８を支持するフレーム９
は吸引保持機構２０と４個の吸引パッド２６、２６、２
６、２６によって吸引保持されるので、その保持が確実
となる。
構を装備したダイシング装置としての切削装置は以上の
ように構成されており、以下その作動を図１に基づいて
説明する。カセット７の所定位置に収容された支持フレ
ーム９にテープ１０を介して支持された状態の半導体ウ
エーハ８（以下、支持フレーム９にテープ１０によって
支持された状態の半導体ウエーハ８を単に半導体ウエー
ハ８という）は、図示しない昇降手段によってカセット
テーブル７１が上下動することにより搬出位置に位置付
けられる。次に、被加工物搬出手段１２が進退作動して
搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ８を仮置き部
１１に搬出する。仮置き部１１に搬出された半導体ウエ
ーハ８は、第１の搬送機構１３を構成する昇降手段１３
２、移動機構１３３および図示しない吸引手段の作動に
よって吸引保持機構２０に吸引保持され、上記チャック
テーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面上に搬
送される。このとき、第１の搬送機構１３を構成する吸
引保持機構２０は図３に示すように吸引保持部材２２を
構成する環状のシール部材２２１ａの下面を半導体ウエ
ーハ８を保護テープ１０を介して支持する支持フレーム
９の上面に接触して吸引保持するとともに、４個の吸引
パッド２６、２６、２６、２６によって支持フレーム９
の上面を吸引保持する。このように吸引保持機構２０に
よって支持フレーム９を吸引保持する際には、吸引保持
部材２２の負圧室２２３に作用する負圧によって半導体
ウエーハ８が装着された保護テープ１０も吸引保持され
る。従って、半導体ウエーハ８の重力によって保護テー
プ１０が垂れ下がることがないため、半導体ウエーハ８
の厚さが１００乃至５０μｍ以下に研磨加工されたもの
であっても搬送する際に保護テープ１０の撓みに起因し
て半導体ウエーハ８が湾曲することはなく、湾曲するこ
とによって生ずるストレスを未然に防止することができ
る。この吸引保持部材２２による吸引保持においては、
負圧室２２３に作用する負圧が大きい程吸引保持力は得
られるが、半導体ウエーハ８を逆側へ湾曲（中央部が上
側に湾曲）するように作用せしめる力が大きくなるの
で、適正な値に設定することが望ましい。本発明者等の
実験によれば、吸引保持部材２２の負圧室２２３に作用
する負圧は、大気圧より１〜５ＫＰａ（キロパスカル）
低い値が適当であることが判った。なお、図示の実施形
態においては、半導体ウエーハ８を支持するフレーム９
は吸引保持機構２０と４個の吸引パッド２６、２６、２
６、２６によって吸引保持されるので、その保持が確実
となる。
【００２３】上記第１の搬送機構１３によってチャック
テーブル３の吸着チャック３２上に搬送された半導体ウ
エーハ８は、第１の搬送機構１３を構成する吸引保持機
構２０の吸引保持機構２０と４個の吸引パッド２６、２
６、２６、２６による吸引保持が解除されるとともに、
吸着チャック３２に吸引保持される。このようにして半
導体ウエーハ８を吸引保持したチャックテーブル３は、
撮像機構５の直下まで移動せしめられる。チャックテー
ブル３が撮像機構５の直下に位置付けられると、撮像機
構５によって半導体ウエーハ８に形成されている切断ラ
インが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向
である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が
行われる。
テーブル３の吸着チャック３２上に搬送された半導体ウ
エーハ８は、第１の搬送機構１３を構成する吸引保持機
構２０の吸引保持機構２０と４個の吸引パッド２６、２
６、２６、２６による吸引保持が解除されるとともに、
吸着チャック３２に吸引保持される。このようにして半
導体ウエーハ８を吸引保持したチャックテーブル３は、
撮像機構５の直下まで移動せしめられる。チャックテー
ブル３が撮像機構５の直下に位置付けられると、撮像機
構５によって半導体ウエーハ８に形成されている切断ラ
インが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向
である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が
行われる。
【００２４】その後、切削ブレード４３を所定の方向に
回転させつつ、半導体ウエーハ８を吸引保持したチャッ
クテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向
（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に例えば
３０ｍｍ／秒の切削送り速度で移動することにより、チ
ャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ８は切削
ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切断され
る。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印
Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方
向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット
４に装着され、回転駆動されているので、チャックテー
ブル３を切削ブレード４３の下側に沿って切削送り方向
に移動することにより、チャックテーブル３に保持され
た半導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切
断ラインに沿って切削される。切断ラインに沿って切断
すると、半導体ウエーハ８は個々の半導体チップに分割
される。分割された半導体チップは、保護テープ１０の
作用によってバラバラにはならず、支持フレーム９に支
持された半導体ウエーハ８の状態が維持されている。こ
のようにして半導体ウエーハ８の切断が終了した後、半
導体ウエーハ８を保持したチャックテーブル３は、最初
に半導体ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここ
で半導体ウエーハ８の吸引保持を解除する。
回転させつつ、半導体ウエーハ８を吸引保持したチャッ
クテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向
（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に例えば
３０ｍｍ／秒の切削送り速度で移動することにより、チ
ャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ８は切削
ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切断され
る。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印
Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方
向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット
４に装着され、回転駆動されているので、チャックテー
ブル３を切削ブレード４３の下側に沿って切削送り方向
に移動することにより、チャックテーブル３に保持され
た半導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定の切
断ラインに沿って切削される。切断ラインに沿って切断
すると、半導体ウエーハ８は個々の半導体チップに分割
される。分割された半導体チップは、保護テープ１０の
作用によってバラバラにはならず、支持フレーム９に支
持された半導体ウエーハ８の状態が維持されている。こ
のようにして半導体ウエーハ８の切断が終了した後、半
導体ウエーハ８を保持したチャックテーブル３は、最初
に半導体ウエーハ８を吸引保持した位置に戻され、ここ
で半導体ウエーハ８の吸引保持を解除する。
【００２５】次に、チャックテーブル３上において吸引
保持が解除された個々の半導体チップに分割されている
半導体ウエーハ８は、第２の搬送機構１５を構成する昇
降手段１５４、図示しない往復移動機構および吸引手段
の作動によって吸引保持機構２０に吸引保持され、上記
洗浄手段１４に搬送される。このとき、吸引保持機構２
０は、第２の搬送機構１５を構成する吸引保持機構２０
は、上記第１の搬送機構１３の吸引保持機構２０と同様
に吸引保持部材２２を構成する環状のシール部材２２１
ａの下面を半導体ウエーハ８を保護テープ１０を介して
支持する支持フレーム９の上面に接触して吸引保持する
とともに、４個の吸引パッド２６、２６、２６、２６に
よって支持フレーム９の上面を吸引保持する。このよう
に吸引保持機構２０によって支持フレーム９を吸引保持
する際には、吸引保持部材２２の負圧室２２３に作用す
る負圧によって図４に示すように個々の半導体チップに
分割された半導体ウエーハ８が装着された保護テープ１
０も吸引保持される。この結果、保護テープ１０は中央
部が凸状に持ち上げられるので、半導体ウエーハ８が分
割された半導体チップ相互間の隙間が保持されるため、
半導体チップ同士の接触が防止される。従って、半導体
チップ同士が接触することによって生ずる欠損または破
損を防止することができる。
保持が解除された個々の半導体チップに分割されている
半導体ウエーハ８は、第２の搬送機構１５を構成する昇
降手段１５４、図示しない往復移動機構および吸引手段
の作動によって吸引保持機構２０に吸引保持され、上記
洗浄手段１４に搬送される。このとき、吸引保持機構２
０は、第２の搬送機構１５を構成する吸引保持機構２０
は、上記第１の搬送機構１３の吸引保持機構２０と同様
に吸引保持部材２２を構成する環状のシール部材２２１
ａの下面を半導体ウエーハ８を保護テープ１０を介して
支持する支持フレーム９の上面に接触して吸引保持する
とともに、４個の吸引パッド２６、２６、２６、２６に
よって支持フレーム９の上面を吸引保持する。このよう
に吸引保持機構２０によって支持フレーム９を吸引保持
する際には、吸引保持部材２２の負圧室２２３に作用す
る負圧によって図４に示すように個々の半導体チップに
分割された半導体ウエーハ８が装着された保護テープ１
０も吸引保持される。この結果、保護テープ１０は中央
部が凸状に持ち上げられるので、半導体ウエーハ８が分
割された半導体チップ相互間の隙間が保持されるため、
半導体チップ同士の接触が防止される。従って、半導体
チップ同士が接触することによって生ずる欠損または破
損を防止することができる。
【００２６】上記のようにして洗浄手段１４に搬送され
た個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ８
は、洗浄手段１４によって上記切削時に生成されたコン
タミが洗浄除去される。洗浄手段１４によって洗浄され
てた半導体ウエーハ８は、第３の搬送機構として機能す
る上記第１の搬送機構１３によって上記仮置き部１１に
搬送される。このとき、第１の搬送機構１３を構成する
吸引保持機構２０は、上記第２の搬送機構１５を構成す
る吸引保持機構２０と同様に図４に示すように吸引保持
部材２２を構成する環状のシール部材２２１ａの下面を
半導体ウエーハ８を保護テープ１０を介して支持する支
持フレーム９の上面に接触して吸引保持するとともに、
４個の吸引パッド２６、２６、２６、２６によって支持
フレーム９の上面を吸引保持する。従って、上述したよ
うに吸引保持部材２２の負圧室２２３に作用する負圧に
よって個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ
８が装着された保護テープ１０も吸引し、保護テープ１
０を凸状に持ち上げるので、半導体チップ相互間の隙間
が保持され、隣接する半導体チップ同士が接触すること
はなく、半導体チップ同士が接触することによって生ず
る欠損または破損を防止することができる。仮置き部１
１に搬送され半導体ウエーハ８は、被加工物搬出手段１
２によってカセット７の所定位置に収納される。
た個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ８
は、洗浄手段１４によって上記切削時に生成されたコン
タミが洗浄除去される。洗浄手段１４によって洗浄され
てた半導体ウエーハ８は、第３の搬送機構として機能す
る上記第１の搬送機構１３によって上記仮置き部１１に
搬送される。このとき、第１の搬送機構１３を構成する
吸引保持機構２０は、上記第２の搬送機構１５を構成す
る吸引保持機構２０と同様に図４に示すように吸引保持
部材２２を構成する環状のシール部材２２１ａの下面を
半導体ウエーハ８を保護テープ１０を介して支持する支
持フレーム９の上面に接触して吸引保持するとともに、
４個の吸引パッド２６、２６、２６、２６によって支持
フレーム９の上面を吸引保持する。従って、上述したよ
うに吸引保持部材２２の負圧室２２３に作用する負圧に
よって個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハ
８が装着された保護テープ１０も吸引し、保護テープ１
０を凸状に持ち上げるので、半導体チップ相互間の隙間
が保持され、隣接する半導体チップ同士が接触すること
はなく、半導体チップ同士が接触することによって生ず
る欠損または破損を防止することができる。仮置き部１
１に搬送され半導体ウエーハ８は、被加工物搬出手段１
２によってカセット７の所定位置に収納される。
【００２７】
【発明の効果】本発明による板状物の搬送機構および搬
送機構を備えたダイシング装置としての切削装置は以上
のように構成されているので、次の作用効果を奏する。
送機構を備えたダイシング装置としての切削装置は以上
のように構成されているので、次の作用効果を奏する。
【００２８】即ち、本発明による板状物の搬送機構は、
下方が開放された負圧室を備え下面に支持フレームの上
面に接触する環状の接触部を有し該負圧室が負圧源に接
続された吸引保持部材と、支持フレームに保護テープを
介して支持された板状物の上面を吸引保持する板状物保
持手段とを有する吸引保持機構を具備しているので、支
持フレームを吸引保持する際には、吸引保持部材の負圧
室に作用する負圧によって板状物が装着された保護テー
プも吸引保持される。従って、板状物が極めて薄い場合
でもまた複数個のチップに分割されていても、吸着保持
して搬送する際に保護テープの撓みに起因して湾曲した
りチップ同士が接触することはなく、板状物を損傷する
ことなく搬送することができる。
下方が開放された負圧室を備え下面に支持フレームの上
面に接触する環状の接触部を有し該負圧室が負圧源に接
続された吸引保持部材と、支持フレームに保護テープを
介して支持された板状物の上面を吸引保持する板状物保
持手段とを有する吸引保持機構を具備しているので、支
持フレームを吸引保持する際には、吸引保持部材の負圧
室に作用する負圧によって板状物が装着された保護テー
プも吸引保持される。従って、板状物が極めて薄い場合
でもまた複数個のチップに分割されていても、吸着保持
して搬送する際に保護テープの撓みに起因して湾曲した
りチップ同士が接触することはなく、板状物を損傷する
ことなく搬送することができる。
【図１】本発明による本発明に従って構成された板状物
の搬送機構を装備したダイシング装置としての切削装置
の斜視図。
の搬送機構を装備したダイシング装置としての切削装置
の斜視図。
【図２】本発明に従って構成された搬送機構としての第
１の搬送機構の斜視図。
１の搬送機構の斜視図。
【図３】本発明に従って構成された搬送機構の第１の使
用形態を示す断面図。
用形態を示す断面図。
【図４】本発明に従って構成された搬送機構の第２の使
用形態を示す断面図。
用形態を示す断面図。
【図５】本発明に従って構成された搬送機構としての第
２の搬送機構の斜視図。
２の搬送機構の斜視図。
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
３１：吸着チャック支持台
３２：吸着チャック
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：撮像機構
６：表示手段
７：カセット
７１：カセットテーブル
８：支持フレーム
９：テープ
１０：半導体ウエーハ
１１：被加工物載置領域
１２：被加工物搬出手段
１３：第１の搬送機構
１３１：作動アーム
１３２：昇降手段
１３３：移動機構
１４：洗浄手段
１５：第２の搬送機構
１５１：作動アーム
１５２：バキューム分配器
１５４：昇降手段
２０：吸引保持機構
２１：支持部材
２２：吸引保持部材
２２１：吸引保持部材の側壁
２２２：吸引保持部材の上壁
２２３：吸引保持部材の負圧室
２６：吸引パッド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C007 AS05 AS24 BS15 CT04 CV07
DS02 FS01 FT02 FT06 FT11
FT17 NS09 NS10
5F031 CA02 DA13 DA15 DA17 FA01
FA11 FA12 FA15 GA24 GA26
MA23 MA34
Claims (7)
- 【請求項１】 環状に形成された支持フレームの内側開
口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
れた板状物を搬送するための搬送機構であって、 下方が開放された負圧室を備え下面に該支持フレームの
上面に接触する環状の接触部を有し、該負圧室が吸引源
に接続された吸引保持部材と、 該吸引保持部材を第１の所定位置と第２の所定位置との
間を移動せしめる移動機構と、を具備している、 ことを特徴とする板状物の搬送機構。 - 【請求項２】 該負圧室の圧力は、大気圧より１〜５Ｋ
Ｐａ低い値に設定されている、請求項１記載の板状物の
搬送機構。 - 【請求項３】 該吸引保持部材の径方向外側に該支持フ
レームの上面を吸引保持する複数個の吸引パッドが配設
されている、請求項１記載の板状物の搬送機構。 - 【請求項４】 該板状物は半導体ウエーハであり、複数
個のチップに分割されている、請求項１記載の板状物の
搬送機構。 - 【請求項５】 環状に形成された支持フレームの内側開
口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
れた半導体ウエーハを収容するカセットが載置されるカ
セット載置部と、該カセット載置部に載置され該カセッ
トに収容されている該支持フレームに該保護テープを介
して保持された該半導体ウエーハを搬出する搬出機構
と、該搬出機構によって該カセットから搬出された該支
持フレームに該保護テープを介して保持された該半導体
ウエーハを仮置きする仮置き部と、該仮置き部に載置さ
れた該支持フレームに該保護テープを介して保持された
該半導体ウエーハをチャックテーブルに搬送する第１の
搬送機構と、該チャックテーブルに保持された該支持フ
レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
ーハを個々のチップに分割するダイシング手段と、該ダ
イシング手段によって個々のチップに分割され該支持フ
レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
ーハを洗浄手段に搬送する第２の搬送機構と、該洗浄手
段によって洗浄された個々のチップに分割され該支持フ
レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
ーハを該仮置き部に搬送する第３の搬送機構と、を具備
するダイシング装置において、 該第２の搬送機構は、下方が開放された負圧室を備え下
面に該支持フレームの上面に接触する環状の接触部を有
し該負圧室が吸引源に接続された吸引保持部材と、該吸
引保持部材を第１の所定位置と第２の所定位置との間を
移動せしめる移動機構と、を具備している、ことを特徴
とするダイシング装置。 - 【請求項６】 環状に形成された支持フレームの内側開
口部を覆うように装着された保護テープの上面に貼着さ
れた半導体ウエーハを収容するカセットが載置されるカ
セット載置部と、該カセット載置部に載置され該カセッ
トに収容されている該支持フレームに該保護テープを介
して保持された該半導体ウエーハを搬出する搬出機構
と、該搬出機構によって該カセットから搬出された該支
持フレームに該保護テープを介して保持された該半導体
ウエーハを仮置きする仮置き部と、該仮置き部に載置さ
れた該支持フレームに該保護テープを介して保持された
該半導体ウエーハをチャックテーブルに搬送する第１の
搬送機構と、該チャックテーブルに保持された該支持フ
レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
ーハを個々のチップに分割するダイシング手段と、該ダ
イシング手段によって個々のチップに分割され該支持フ
レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
ーハを洗浄手段に搬送する第２の搬送機構と、該洗浄手
段によって洗浄された個々のチップに分割され該支持フ
レームに該保護テープを介して保持された該半導体ウエ
ーハを該仮置き部に搬送する第３の搬送機構と、を具備
するダイシング装置において、 該第３の搬送機構は、下方が開放された負圧室を備え下
面に該支持フレームの上面に接触する環状の接触部を有
し該負圧室が吸引源に接続された吸引保持部材と、該吸
引保持部材を第１の所定位置と第２の所定位置との間を
移動せしめる移動機構と、を具備している、 ことを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項７】 該第３の搬送機構は、該仮置き部に載置
された該支持フレームに該保護テープを介して保持され
た該半導体ウエーハをチャックテーブルに搬送する該第
１の搬送機構の機能を具備している、請求項６記載のダ
イシング装置。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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- 2003-02-10 US US10/472,693 patent/US20040099112A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-10 WO PCT/JP2003/001360 patent/WO2003069660A1/ja not_active Application Discontinuation
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