JP2013055360A - 支持装置及び支持方法 - Google Patents
支持装置及び支持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013055360A JP2013055360A JP2012274203A JP2012274203A JP2013055360A JP 2013055360 A JP2013055360 A JP 2013055360A JP 2012274203 A JP2012274203 A JP 2012274203A JP 2012274203 A JP2012274203 A JP 2012274203A JP 2013055360 A JP2013055360 A JP 2013055360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- wafer
- plate
- contact surface
- contact body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】半導体ウエハW等の板状部材を支持する支持装置10であって、当該支持装置10は、板状部材Wに接触する接触面11Aと、この接触面11A側に貫通する貫通孔11Bを備えた弾性部材からなる環状の接触体11と、貫通孔11Bを通じて板状部材Wに吸引力を付与する吸引手段14と、接触体11の受容部12を備えた保持体13とを含み、接触体11は、接触面側が受容部12の幅よりも狭くなる形状に設けられて当該受容部12との間に隙間を形成し、接触面11Aを板状部材Wに接触させて吸引力を付与したときに隙間内で圧縮変形するように構成されている。
【選択図】図1
Description
特許文献1には、ウエハの搬送を行うための保持装置が提案されている。
しかしながら、このような保持装置にあっては、保持部材をウエハ中心側に移動させることで保持力を得る構成となっているため、その保持力の程度に起因してウエハを割ってしまう、という不都合を招来する。
また、吸着パッド若しくはこれに類似した構成を採用することにより、ウエハを吸着保持することが考えられるが、極薄のウエハを対象とした場合、その吸引力を大きくすると、吸引した部分が割れてしまうため、吸引力は大きくできない。一方、近時のウエハは大径化されているため、自重や搬送時の空気抵抗を考慮すると吸引力は大きくなければ、搬送途中でウエハを落下させてしまう、という相反する不都合がある。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの割れや、落下を回避して当該ウエハを安定して支持することのできる支持装置及び支持方法を提供することにある。
また、接触体は、接触面側の幅を受容部の受容幅よりも狭い形状とされることで、受容部と接触体との間に一定の隙間を形成し、その隙間を接触体の圧縮変形代として利用することができ、この圧縮変形を利用して板状部材の持ち上げや載置を行うことができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 接触体
11A 接触面
11B 貫通孔
12 受容部
13 保持体
14 吸引手段
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (2)
- 板状部材に接触する接触面を有するとともに、当該接触面のみに開口する貫通孔が設けられた弾性部材からなる接触体と、前記貫通孔のみを通じて板状部材に吸引力を付与する吸引手段と、前記接触面が外部に臨む状態で接触体を受容する受容部を備えた保持体とを備え、
前記接触体は、前記接触面側が前記受容部の幅よりも狭くなる形状に設けられて当該狭くなる形状部分と受容部との間に隙間が形成され、
前記保持体は、前記接触面を前記板状部材に接触させて前記貫通孔を通じて前記板状部材に吸引力を付与したときに、前記隙間内で前記接触体の圧縮変形を許容することを特徴とする支持装置。 - 請求項1記載の支持装置を用いた板状部材の支持方法であって、
前記接触面を前記板状部材に接触させて前記貫通孔を通じて前記板状部材に吸引力を付与したときに、前記隙間内で前記接触体の圧縮変形を許容して当該板状部材を支持することを特徴とする支持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274203A JP2013055360A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 支持装置及び支持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274203A JP2013055360A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 支持装置及び支持方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008272935A Division JP5164785B2 (ja) | 2008-10-23 | 2008-10-23 | 支持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013055360A true JP2013055360A (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=48132029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012274203A Pending JP2013055360A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 支持装置及び支持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013055360A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112192598A (zh) * | 2019-07-08 | 2021-01-08 | 株式会社日本匹士克 | 吸附机构 |
JP2023088782A (ja) * | 2021-12-15 | 2023-06-27 | PayPay株式会社 | 情報提供装置、情報提供方法、およびプログラム |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555351A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | ワークハンドリング機構 |
JPH08501027A (ja) * | 1992-06-26 | 1996-02-06 | ウイリアム ジョージ ランキン,ノエル | 固定装置 |
JPH10275798A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-10-13 | Canon Inc | 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法 |
JPH11309638A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Kyocera Corp | 真空吸着盤 |
JP2003243483A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 |
JP2005335039A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Optrex Corp | パネル搬送用吸着保持具 |
JP2007258206A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持パッド |
JP2007258450A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持機構 |
JP2007276065A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置 |
JP2008028318A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujikoshi Mach Corp | 半導体ウェーハの搬送装置および搬送方法 |
JP5144434B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-02-13 | リンテック株式会社 | 支持装置 |
JP5164785B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | 支持装置 |
-
2012
- 2012-12-17 JP JP2012274203A patent/JP2013055360A/ja active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555351A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | ワークハンドリング機構 |
JPH08501027A (ja) * | 1992-06-26 | 1996-02-06 | ウイリアム ジョージ ランキン,ノエル | 固定装置 |
JPH10275798A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-10-13 | Canon Inc | 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法 |
JPH11309638A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Kyocera Corp | 真空吸着盤 |
JP2003243483A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 |
JP2005335039A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Optrex Corp | パネル搬送用吸着保持具 |
JP2007258206A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持パッド |
JP2007258450A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保持機構 |
JP2007276065A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置 |
JP2008028318A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujikoshi Mach Corp | 半導体ウェーハの搬送装置および搬送方法 |
JP5144434B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-02-13 | リンテック株式会社 | 支持装置 |
JP5164785B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | 支持装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112192598A (zh) * | 2019-07-08 | 2021-01-08 | 株式会社日本匹士克 | 吸附机构 |
JP2021010985A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | 株式会社日本ピスコ | 移動装置の吸着機構 |
JP2023088782A (ja) * | 2021-12-15 | 2023-06-27 | PayPay株式会社 | 情報提供装置、情報提供方法、およびプログラム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5164785B2 (ja) | 支持装置 | |
TWI762590B (zh) | 晶圓卡盤及用於檢查晶圓的方法 | |
JP6307143B2 (ja) | 基板把持装置 | |
TWI585867B (zh) | A method of manufacturing a bonding table, a bonding apparatus and a bonded substrate | |
JP5144434B2 (ja) | 支持装置 | |
US20150279716A1 (en) | Apparatus and method for detaching chip | |
KR20160057999A (ko) | 기판 보유 지지 장치 | |
JP4671841B2 (ja) | 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置 | |
KR20150004373A (ko) | 엔드 핸들러 | |
JP2013055360A (ja) | 支持装置及び支持方法 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
JP2017220484A (ja) | 真空吸着装置 | |
JP6211424B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6867226B2 (ja) | 真空吸着部材 | |
JP2011211055A (ja) | エキスパンド装置 | |
JP2020061457A (ja) | リングフレームの保持機構 | |
JP2014184502A (ja) | 吸着パッド及びワーク加工装置 | |
JP2010165883A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 | |
KR101619876B1 (ko) | 이송장치용 흡착패드 및 이를 구비하는 이송장치 | |
CN108074848B (zh) | 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法 | |
JP4965406B2 (ja) | 装着装置及び装着方法 | |
JP4926025B2 (ja) | ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法 | |
KR101403850B1 (ko) | 대면적 기판 홀딩 장치 | |
KR20230081605A (ko) | 유지 기구 및 첩착 장치 | |
JP2022133601A (ja) | チップ剥離装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20131126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140422 |