JPS63159836U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63159836U JPS63159836U JP5318787U JP5318787U JPS63159836U JP S63159836 U JPS63159836 U JP S63159836U JP 5318787 U JP5318787 U JP 5318787U JP 5318787 U JP5318787 U JP 5318787U JP S63159836 U JPS63159836 U JP S63159836U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- frame
- semiconductor wafer
- dicing
- transport mechanism
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図ａ，ｂは本考案のウエハーフレーム吸着
搬送機構の説明図であり、ａは平面図、ｂは側面
図を示してある。第２図ａ，ｂは従来のウエハー
フレーム吸着搬送機構の説明図であり、ａは平面
図、ｂは側面図を示してある。 １……ウエハー、２……片面粘着テープ、３…
…ウエハーフレーム、４……電磁吸着パツド、５
……搬送機構、６……ゴム吸着パツド。
搬送機構の説明図であり、ａは平面図、ｂは側面
図を示してある。第２図ａ，ｂは従来のウエハー
フレーム吸着搬送機構の説明図であり、ａは平面
図、ｂは側面図を示してある。 １……ウエハー、２……片面粘着テープ、３…
…ウエハーフレーム、４……電磁吸着パツド、５
……搬送機構、６……ゴム吸着パツド。
Claims (1)
- 半導体ウエハーフレームにより固定した半導体
ウエハーを各チツプ毎に切断するウエハーダイシ
ング工程において、ダイシングでの切削水および
切削屑の付着したフレームリングを、電磁石から
成る吸着機構により搬送することを特徴とする、
ウエハーフレーム吸着搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318787U JPS63159836U (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318787U JPS63159836U (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63159836U true JPS63159836U (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=30879016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318787U Pending JPS63159836U (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63159836U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069660A1 (fr) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Disco Corporation | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des |
| JP2017098471A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP5318787U patent/JPS63159836U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069660A1 (fr) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Disco Corporation | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des |
| JP2017098471A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20170062377A (ko) * | 2015-11-27 | 2017-06-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |