JP2005033119A - 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因する生産の歩留まり低下を回避できる半導体ウエハの搬送方法および搬送装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハＷのアライメントステージ５への搬入に先立ち、アライメントステージクリーニング機構２９の第１のブラシをアライメントステージ５のウエハ吸着ステージに押し当て、その状態でウエハ吸着ステージを回転させ、ウエハ吸着ステージに付着した塵埃を除去する。また、ウエハチャックテーブル７の下向き面に対してウエハチャックテーブルクリーニング機構３９の第２のブラシを移動させ、ウエハチャックテーブル７の下向き面に付着した塵埃を除去する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、ウエハと略称することもある）の搬送方法および搬送装置に関する。

例えば、パターン形成処理が済んだウエハの裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ表面に保護テープを貼り付けるとともに、ウエハ外周からはみ出る保護テープをウエハ外周縁に沿って切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハを、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行い、その後、ウエハ裏面の一部を吸着保持して保持することにより移載や各処理テーブルへの受け渡しを行うのが一般的である。

近年では、ウエハ裏面の研磨後のウエハ厚さが一層薄くなる傾向にあり、その結果、薄く研磨されたウエハにおいては、ウエハ自体の剛性が低下することによって、ウエハ面内の僅かなストレスでも反りが発生する。

このような反りを生じたウエハでは、ウエハの表面や裏面の一部を吸着保持して移載する場合、真空吸着に不備を生じたり、移載中にウエハが動いてしまうなど、安定して精度の高い移載を行えないといった不都合を生じる。そのため、アライメントステージやウエハチャックテーブルなどのウエハ保持手段に保持させる場合に、ウエハの表面あるいは裏面に対し、ウエハ全面に近い大きい面積で真空吸着保持するようにしている。

しかしながら、近年、ウエハの表面および裏面ともウエハの全面に近い状態でアライメントステージやウエハチャックテーブルなどのウエハ保持手段に接触するため、発生した塵埃（異物）のウエハ保持手段への蓄積が顕著になり、ウエハの処理枚数が増えるにつれてウエハに付着する塵埃が増加し、製品不良を生じて生産の歩留まりが低下する欠点があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、請求項１〜３に係る発明は、ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因する生産の歩留まり低下を回避できる半導体ウエハ搬送方法を提供することを目的とし、請求項４〜６に係る発明は、請求項１に係る発明の半導体ウエハ搬送方法を好適に実施できる搬送装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、上述のような目的を達成するために、
半導体ウエハを各種処理工程に搬送する半導体ウエハ搬送方法において、
前記半導体ウエハの保持により前記半導体ウエハと接触する部位に対して、前記半導体ウエハとの接触に先立って接触部位に付着する塵埃を除去することを特徴としている。

（作用・効果）請求項１に係る発明の半導体ウエハ搬送方法の構成によれば、半導体ウエハと接触する前に、半導体ウエハと接触する部位に付着する塵埃を除去することができる。

したがって、ウエハ保持手段に付着した塵埃が半導体ウエハの保持に伴って半導体ウエハ側に転移し、半導体ウエハを汚染することを防止でき、ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避できる。

また、請求項２に係る発明は、前述のような目的を達成するために、
請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
接触部位が、半導体ウエハの裏面側が接触するものである。

（作用・効果）請求項２に係る発明の半導体ウエハ搬送方法の構成によれば、半導体ウエハと接触する前に、半導体ウエハの裏面側と接触する部位に付着する塵埃を除去することができる。

したがって、ウエハ保持手段に付着した塵埃が半導体ウエハの保持に伴って半導体ウエハの裏面に転移し、半導体ウエハを汚染することを防止でき、ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避できる。

また、請求項３に係る発明は、前述のような目的を達成するために、
請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
接触部位が、半導体ウエハの表面側が接触するものである。

（作用・効果）請求項２に係る発明の半導体ウエハ搬送方法の構成によれば、半導体ウエハと接触する前に、半導体ウエハの表面側と接触する部位に付着する塵埃を除去することができる。

したがって、ウエハ保持手段に付着した塵埃が半導体ウエハの保持に伴って半導体ウエハの表面に転移し、半導体ウエハを汚染することを防止でき、ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避できる。

更に、半導体ウエハの表面に、表面保護用の粘着テープを貼り付けてある場合には、その粘着テープにテープ研削時に発生した異物が付着していて、ウエハ保持手段との接触によりウエハ保持手段側に転移しても、それらの異物を除去でき、ウエハ保持手段に付着した異物に起因して生産の歩留まりが低下することを回避できる。

また、請求項４に係る発明は、前述のような目的を達成するために、
半導体ウエハの搬送過程に、前記半導体ウエハを載置保持または／および吸着保持するウエハ保持手段を備えた半導体ウエハ搬送装置において、
前記ウエハ保持手段に、前記半導体ウエハと接触する部分に付着した塵埃を除去する除塵手段を付設したことを特徴としている。

（作用・効果）請求項４に係る発明の半導体ウエハ搬送装置の構成によれば、半導体ウエハをウエハ保持手段に保持させて接触する前に、半導体ウエハと接触する部位に付着する塵埃を除塵手段によって除去することができる。

したがって、半導体ウエハの搬送過程において、ウエハ保持手段に付着した塵埃が半導体ウエハの保持に伴って半導体ウエハ側に転移することを防止でき、ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避でき、半導体ウエハの搬送と、ウエハ保持手段の半導体ウエハと接触する部分の除塵とを能率的に行うことができ、請求項１に係る発明の半導体ウエハ搬送方法を好適に実施できる搬送装置を提供できる。

また、請求項５に係る発明は、前述のような目的を達成するために、
請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、
ウエハ保持手段が、半導体ウエハを載置するとともに吸着保持して位置決めを行うアライメントステージであり、除塵手段が前記アライメントステージのウエハ載置面に付着した塵埃を除去するものである。

（作用・効果）請求項５に係る発明の半導体ウエハ搬送装置の構成によれば、半導体ウエハをアライメントステージに保持させて位置決めする前に、半導体ウエハと接触するアライメントステージのウエハ載置面に付着した塵埃を除塵手段によって除去することができる。

したがって、アライメントステージのウエハ載置面の半導体ウエハとの接触により、アライメントステージのウエハ載置面に付着した塵埃が半導体ウエハの保持に伴って半導体ウエハ側に転移することを防止でき、アライメントステージのウエハ載置面に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避でき、半導体ウエハの搬送と、半導体ウエハと接触するアライメントステージのウエハ載置面の除塵とを能率的に行うことができ、請求項１に係る発明の半導体ウエハ搬送方法をアライメントステージを備える搬送装置に適用する場合に好適に実施できる。

また、請求項６に係る発明は、前述のような目的を達成するために、
請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、
ウエハ保持手段が、半導体ウエハを吸着保持するウエハチャックテーブルであり、除塵手段が前記ウエハチャックテーブルのウエハ吸着面に付着した塵埃を除去するものである。

（作用・効果）請求項６に係る発明の半導体ウエハ搬送装置の構成によれば、半導体ウエハをウエハチャックテーブルに吸着保持させる前に、半導体ウエハと接触するウエハチャックテーブルのウエハ吸着面に付着した塵埃を除塵手段によって除去することができる。

したがって、ウエハチャックテーブルのウエハ吸着面と半導体ウエハとの接触により、ウエハチャックテーブルのウエハ吸着面に付着した塵埃が半導体ウエハの吸着保持に伴って半導体ウエハ側に転移することを防止でき、ウエハチャックテーブルのウエハ吸着面に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避でき、半導体ウエハの搬送と、半導体ウエハと接触するウエハチャックテーブルのウエハ吸着面の除塵とを能率的に行うことができ、請求項１に係る発明の半導体ウエハ搬送方法をウエハチャックテーブルを備える搬送装置に適用する場合に好適に実施できる。

以上の説明から明らかなように、請求項１に係る発明の半導体ウエハ搬送方法によれば、半導体ウエハと接触する前に、半導体ウエハと接触する部位に付着する塵埃を除去することができるから、ウエハ保持手段に付着した塵埃が半導体ウエハの保持に伴って半導体ウエハ側に転移し、半導体ウエハを汚染することを防止でき、ウエハ保持手段に付着した塵埃に起因して生産の歩留まりが低下することを回避できる。

次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明に係る半導体ウエハ搬送装置を装備した半導体ウエハマウント装置の実施例の一部破断全体斜視図である。なお、この実施例では、紫外線硬化型の粘着テープが表面保護テープとして半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）のパターン面（表面）に予め貼り付けられているものとする。

半導体ウエハマウント装置には、裏面の研磨（バックグラインド）処理が完了したウエハＷを多段に積層収納したカセットＣが装填されるウエハ供給部１と、屈曲回動するロボットアーム２を装備したウエハ搬送機構３と、反ったウエハＷを平面に矯正するウエハ押圧機構４と、ウエハＷを載置保持して位置合わせをするウエハ保持手段としてのアライメントステージ５と、アライメントステージ５に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット６と、ウエハＷを吸着保持するウエハ保持手段としてのウエハチャックテーブル７とが備えられている。

また、半導体ウエハマウント装置には、リング状のリングフレームｆを多段に装填したリングフレーム供給部８と、リングフレームｆをダイシング用テープＤＴ上に移載するリングフレーム搬送機構９と、ダイシング用テープＤＴを供給するダイシング用テープ供給部１０と、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるダイシング用テープ貼付ユニット１１と、ダイシング用テープＤＴをカットするダイシング用テープカット部１２と、カット後のダイシング用テープＤＴを回収するダイシング用テープ回収部１３と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降するリングフレーム昇降機構１４と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせるウエハマウント機構１５と、ウエハＷを貼り合わせて一体化したウエハマウントフレームＭＦを移載するウエハマウントフレーム搬送機構１６とが備えられている。

更に、半導体ウエハマウント装置には、ウエハマウントフレームＭＦを吸着保持して、ウエハＷの表面に貼り付けられた表面保護テープＰＴを剥離する剥離テーブル１７と、剥離テープＳＴを供給する剥離テープ供給部１８と、剥離テーブル１７上のウエハＷに剥離テープＳＴを貼り付けて表面保護テープＰＴを剥離するテープ剥離ユニット１９と、剥離された表面保護テープＰＴを剥離テープＳＴに貼り付けて回収するテープ回収部２０と、処理済みのウエハマウントフレームＭＦを収納するウエハマウントフレーム収納機構２１と、処理済みのウエハマウントフレームＭＦを多段に積層して収納するためのカセットＣ１が装填されるウエハマウントフレーム回収部２２と、処理済みのウエハマウントフレームＭＦをウエハマウントフレーム収納機構２１からウエハマウントフレーム回収部２２に搬送するウエハマウントフレーム搬送機構２３とが備えられている。

ウエハ供給部１は、カセット台２４にカセットＣを載置して構成され、そのカセットＣ内に、表面保護テープＰＴが貼り付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウエハＷが、上下に適当な間隔を持った状態で差込んで収納されている。ウエハマウントフレーム回収部２２も、カセット台２４にカセットＣ１を載置して構成され、そのカセットＣ１内に、表面保護テープＰＴを剥離処理したウエハＷをマウントしたウエハマウントフレームＭＦが、上下に適当な間隔を持った状態で差込んで収納されている。

ウエハ搬送機構３のロボットアーム２は、図示しない駆動機構によって水平方向に出退および鉛直方向の軸心周りで旋回可能に設けられ、ウエハ供給部１のカセットＣ内からウエハＷを取り出してアライメントステージ５に供給できるように構成されている。

ウエハ押圧機構４には、ウエハＷを上面側から押圧する押圧プレート２５が備えられ、アライメントステージ５に供給されたウエハＷが反りによって真空吸着保持できない場合に、押圧プレート２５により押圧することにより平面に矯正できるように構成されている。

アライメントステージ５は、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいてウエハＷの位置合わせを行なうように構成されている。

また、アライメントステージ５は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、ウエハチャックテーブル７とリングフレーム昇降機構１４との間の待機位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。

紫外線照射ユニット６では、ウエハＷの表面に貼り付けられた表面保護テープＰＴが紫外線硬化型粘着テープである場合に、紫外線照射により表面保護テープＰＴのウエハＷの表面への接着力を低下するように構成されている。

ウエハチャックテーブル７は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、アライメントステージ５上のウエハＷを吸着保持する待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動できるように構成されている。

また、ウエハチャックテーブル７は、ダイシング用テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構１４の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央のダイシング用テープＤＴに近接する位置まで下降するように構成されている。

リングフレーム供給部８は、底部にキャスター車輪２６が設けられたワゴンに、一定方向に位置決めされたリングフレームｆを積層収納して構成されている。

リングフレーム搬送機構９は、リングフレーム供給部８に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着保持し、ダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置に搬送するよう構成されている。

ダイシング用テープ供給部１０は、原反ロール２８から導出したダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの下方を通って、ダイシング用テープ貼付ユニット１１およびダイシング用テープ回収部１２にまで導くように構成されている。
ダイシング用テープＤＴは、リングフレームｆの径よりも幅広のものが用いられる。

ダイシング用テープ貼付ユニット１１は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付け、次いで、ダイシング用テープカット部１２によりダイシング用テープＤＴをリングフレームｆ上でカットするようになっている。ダイシング用テープ回収部１３では、カット後のダイシング用テープＤＴを回収するようになっている。

リングフレーム昇降機構１４は、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降するようになっている。

ウエハマウント機構１５は、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合せるようになっている。

ウエハマウントフレーム搬送機構１６は、処理済みのウエハマウントフレームＭＦを真空吸着保持してウエハマウントフレーム収納機構２１からウエハマウントフレーム回収部２２に搬送するようになっている。

剥離テーブル１７は、ウエハマウントフレームＭＦを真空吸着保持できるように構成されている。

テープ剥離ユニット１９は、ウエハＷ上の表面保護テープＰＴに剥離テープＳＴを貼り付け、その剥離テープＳＴと表面保護テープＰＴとを一体で剥離するようになっている。剥離テープＳＴは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが用いられる。

テープ回収部２０は、剥離された処理済みの剥離テープＳＴを回収するようになっている。

ウエハマウントフレーム収納機構２１は、ウエハマウントフレームＭＦを真空吸着保持して移載し、ウエハマウントフレーム搬送機構１６に受け渡すようになっている。

図２の要部の側面図、および、図３の要部の平面図に示すように、アライメントステージ５に近接して、除塵手段としてのアライメントステージクリーニング機構２９が設けられている。

アライメントステージクリーニング機構２９は、第１のブラシ３０を植設した第１のブラシアーム３１を、正逆転可能な電動モータ３２によって鉛直方向の軸心周りで回転可能な回転支柱３３に取り付けて構成されている。

第１のブラシアーム３１は、平面視において、アライメントステージ５の回転中心を越した作用位置と、アライメントステージ５に重複しない位置とにわたって変位できるように構成されている。

また、第１のブラシアーム３１内に第１の通気路３４が形成されるとともに、その第１の通気路３４が第１のブラシアーム３１の下面側に開放され、第１のブラシアーム３１の回転中心側で、第１の通気路３４に、第１のフィルター３５を介装した第１の吸気管３６を介して第１の真空ポンプ３７が連通接続されている。

上記構成により、ウエハＷをアライメントステージ５上に搬送するのに先立って、アライメントステージ５上の接触部位としてのウエハ吸着ステージ３８に作用する位置に第１のブラシ３０を変位させ、その状態でウエハ吸着ステージ３８を回転させ、ウエハ吸着ステージ３８に付着している塵埃を除去して吸引できるようになっている。

図４の要部の側面図、および、図５の要部の底面図に示すように、ウエハチャックテーブル７に近接して、除塵手段としてのウエハチャックテーブルクリーニング機構３９が設けられている。

ウエハチャックテーブルクリーニング機構３９は、上向きに第２のブラシ４０を植設した第２のブラシアーム４１を、エアシリンダ４２によって水平方向に出退可能なシリンダロッド４３に取り付けて構成されている。

第２のブラシアーム４１は、平面視において、ウエハチャックテーブル７を越える位置まで出退変位できるように構成されている。

また、第２のブラシアーム４１内に第２の通気路４４が形成されるとともに、その第２の通気路４４が第２のブラシアーム４１の上面側に開放され、第２のブラシアーム４１の長手方向の中央側で、第２の通気路４４に、第２のフィルター４５を介装した第２の吸気管４６を介して第２の真空ポンプ４７が連通接続されている。

上記構成により、ウエハＷをウエハチャックテーブル７に搬送して吸着保持させるのに先立って、ウエハチャックテーブル７の接触部位としての下向き面に作用させて第２のブラシ４０を変位させ、ウエハチャックテーブル７の接触部位としての下向き面に付着している塵埃を除去して吸引できるようになっている。

次に、上述の半導体ウエハ搬送装置による搬送動作につき、図６のフローチャートを参照しながら説明する。

先ず、ロボットアーム２を旋回するとともに伸縮および昇降させ、ウエハ供給部１のカセットＣからウエハＷを１枚吸着保持して取り出す（Ｓ１）。アライメントステージ５への搬入に先立ち、第１のブラシ３０をアライメントステージ５のウエハ吸着ステージ３８に押し当て、その状態で第１の真空ポンプ３７を駆動しながらウエハ吸着ステージ３８を回転させ、ウエハ吸着ステージ３８に付着した塵埃を除去する（Ｓ２）。

除塵後に、ロボットアーム２を旋回するとともに伸縮および昇降させ、ウエハＷをアライメントステージ５上に搬送して移載し（Ｓ３）、ウエハ押圧機構４により押圧プレート２５を伸縮および昇降させ、ウエハＷに押圧してウエハＷを平面に矯正した状態で吸着保持する（Ｓ４）。

その状態で、ウエハ吸着ステージ３８を回転させ、ウエハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウエハＷの位置合わせ（アライメント）を行う（Ｓ５）。

その後、ウエハＷに貼り付けられている表面保護テープＰＴが紫外線硬化型の場合には、紫外線照射ユニット６によってアライメントステージ５上で紫外線照射処理を行う（Ｓ６）。

次いで、第２の真空ポンプ４７を駆動しながら、ウエハチャックテーブル７の下向き面に対して第２のブラシ４０を移動させ、ウエハチャックテーブル７の下向き面に付着した塵埃を除去する（Ｓ７）。

その後、アライメントステージ５をウエハチャックテーブル７の下方まで移動し、平面の状態を保持したまま、ウエハチャックテーブル７を昇降し、位置合わせが行われたウエハＷを、ウエハチャックテーブル７に受け渡す（Ｓ８）。ここで、ウエハＷを受け渡したアライメントステージ５は、初期位置に戻る。

一方、リングフレーム搬送機構９によりワゴン２７の上方からリングフレームｆを１枚ずつ真空吸着して取り出し、図示しないアライメントステージで位置合わせを行なった後に、ダイシング用テープＤＴ貼り付け位置に搬送する（Ｓ９）。

そこで、ダイシング用テープ貼付ユニット１１により、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付け（Ｓ１０）、その後に、リングフレームｆ上でダイシング用テープＤＴをカットする（Ｓ１１）。

カット後の不用となったダイシング用テープＤＴをリングフレームｆから剥離してダイシング用テープ回収部１３に巻取り（Ｓ１２）、ダイシング用テープＤＴを貼り付けたリングフレームｆを作製し、そのリングフレームｆをリングフレーム昇降機構１４により上昇搬送し、ウエハチャックテーブル７に吸着保持されているウエハＷに接近させる（Ｓ１３）。

次いで、リングフレームｆの下方の端よりマウントローラ（図示せず）を昇降および移動させ、リングフレームｆに貼り付けられているダイシング用テープＤＴをウエハＷに貼り付け、ウエハマウントフレームＭＦを作製する（Ｓ１４）。

その後、作製したウエハマウントフレームＭＦを、ウエハマウントフレーム搬送機構１６により剥離テーブル１７上に搬送して吸着保持させる（Ｓ１５）。

マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブル１７を、テープ剥離ユニット１９の下方に向かって移動し、剥離テープ供給部１８から供給される剥離テープＳＴをウエハＷの表面の表面保護テープＰＴに押圧しながら貼り付け、貼り付けた剥離テープＳＴを剥離しながら表面保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離する（Ｓ１６）。

その後、表面保護テープＰＴを剥離したウエハマウントフレームＭＦを、テープ剥離ユニット１９から払出し、ウエハマウントフレーム収納機構２１により、オリエンテーションフラットやノッチ等によって位置合わせして収納方向を調節し、そのウエハマウントフレームＭＦをウエハマウントフレーム搬送機構２３によりウエハマウントフレーム回収部２２のカセットＣ１に一枚づつ収納する（Ｓ１７）。

上記実施例では、アライメントステージクリーニング機構２９を、ウエハ吸着ステージ３８上に第１のブラシ３０を接触させ、ウエハ吸着ステージ３８を回転させることによって除塵するように構成しているが、第１のブラシアーム３１をウエハ吸着ステージ３８の直径よりも長く構成し、第１のブラシアーム３１をエアシリンダ等により往復移動させるか、第１のブラシアーム３１の長手方向の一端側をウエハ吸着ステージ３８の近傍で鉛直方向の軸心周りで回転可能に設け、ウエハ吸着ステージ３８の全面に第１のブラシ３０を作用させて除塵するように構成しても良い。

また、ウエハチャックテーブルクリーニング機構３９を、ウエハチャックテーブル７の下向き面に第２のブラシ４０を接触させて水平方向に往復移動して除塵するように構成しているが、第２のブラシアーム４１の一端側を、ウエハチャックテーブル７の近傍で鉛直方向の軸心周りで回転可能に設け、ウエハチャックテーブル７の下向き面全面に第２のブラシ４０を作用させて除塵するように構成しても良い。

また、上記実施例では、第１および第２の真空ポンプ３７，４７により、除去した塵埃を吸引するように構成しているが、これらの構成を備えずに、クリーニング時に、アライメントステージ５のウエハ吸着ステージ３８およびウエハチャックテーブル７それぞれに備えられている真空吸着構成を利用し、第１および第２のブラシ３０，４０で除去した塵埃を吸引させるようにしても良い。

上記実施例では、第１および第２のブラシ３０，４０で除塵するように除塵手段を構成しているが、本発明における除塵手段としては、例えば、吸引、気体の吹き付け、粘着シート類による除塵、および、それらの組み合わせなど、除塵およびクリーニングが可能な方法であれば、各種の構成や手法が適用できる。

また、除塵およびクリーニングとして提案されている、表面および裏面に集塵用粘着テープを貼り付けたウエハＷを供給して流し、塵埃を粘着テープに接着させて除塵するように構成しても良い。

上記実施例では、ウエハマウントフレームＭＦを作製する場合を例示したが、本発明としては、半導体ウエハと接触する部位が存在して半導体ウエハを処理する場合であれば、すべてに適用できる。

本発明に係る半導体ウエハ搬送装置を装備した半導体ウエハマウント装置の実施例の一部破断全体斜視図である。 アライメントステージクリーニング機構を示す要部の側面図である。 アライメントステージクリーニング機構を示す要部の平面図である。 ウエハチャックテーブルクリーニング機構を示す要部の側面図である。 ウエハチャックテーブルクリーニング機構を示す要部の底面図である。 半導体ウエハ搬送装置による搬送動作を説明するフローチャートである。

符号の説明

Ｗ…半導体ウエハ
５…アライメントステージ（ウエハ保持手段）
７…ウエハチャックテーブル（ウエハ保持手段）
２９…アライメントステージクリーニング機構（除塵手段）
３８…ウエハ吸着ステージ（接触部位）
３９…ウエハチャックテーブルクリーニング機構（除塵手段）

Claims (6)

1. 半導体ウエハを各種処理工程に搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
   前記半導体ウエハの保持により前記半導体ウエハと接触する部位に対して、前記半導体ウエハとの接触に先立って接触部位に付着する塵埃を除去することを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
   接触部位が、半導体ウエハの裏面側が接触するものである半導体ウエハ搬送方法。
3. 請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
   接触部位が、半導体ウエハの表面側が接触するものである半導体ウエハ搬送方法。
4. 半導体ウエハの搬送過程に、前記半導体ウエハを載置保持または／および吸着保持するウエハ保持手段を備えた半導体ウエハ搬送装置において、
   前記ウエハ保持手段に、前記半導体ウエハと接触する部分に付着した塵埃を除去する除塵手段を付設したことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。
5. 請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、
   ウエハ保持手段が、半導体ウエハを載置するとともに吸着保持して位置決めを行うアライメントステージであり、除塵手段が前記アライメントステージのウエハ載置面に付着した塵埃を除去するものである半導体ウエハ搬送装置。
6. 請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、
   ウエハ保持手段が、半導体ウエハを吸着保持するウエハチャックテーブルであり、除塵手段が前記ウエハチャックテーブルのウエハ吸着面に付着した塵埃を除去するものである半導体ウエハ搬送装置。
   

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