JP2019021674A - 基板処理システム、および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送装置を多機能化して搬送装置の仕事量を増やすことができる、基板処理システムの提供。【解決手段】処理前の基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、前記搬入部に搬入された前記搬入カセットから取り出された前記基板に対し異なる処理を行う複数の処理部と、前記搬入部および複数の前記処理部に対し前記基板を搬送する搬送路と、前記基板を保持すると共に、前記搬送路に沿って移動する搬送部とを備え、前記搬入部および複数の前記処理部は、前記搬送路に隣接して設けられる、基板処理システム。【選択図】図３

Description

本発明は、基板処理システム、および基板処理方法に関する。

近年、半導体装置の小型化や軽量化の要求に応えるため、半導体ウエハなどの基板の第１主表面に素子、回路、端子などを形成した後、基板の第１主表面とは反対側の第２主表面を研削して、基板を薄板化することが行われている。

特許文献１に記載の処理装置は、基板の裏面を研削する裏面研削ユニットと、基板にダイシングテープを貼付する貼付ユニットとを有する。貼付ユニットで処理された基板は、ダイシングユニットに搬送され、ダイシングされる。

特開２００９−１１７６５５号公報

特許文献１の裏面研削ユニットには、複数の基板を収納するカセットが設置される。基板は、ロボットアームによってカセットから１つずつ取り出され、研削部によって裏面研削される。裏面研削された基板は、裏面研削ユニットのロボットアームとは別のロボットアームによって貼付ユニットに搬送される。

従来の基板処理システムは、カセットから取り出された基板に対し異なる処理を行う複数の処理部を有する場合、カセットから一の処理部に基板を搬送する搬送装置と、一の処理部から他の一の処理部に基板を搬送する搬送装置とを別々に有していた。そのため、各搬送装置の仕事量が少なく、無駄が多かった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、搬送装置を多機能化して搬送装置の仕事量を増やすことができる、基板処理システムの提供を主な目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
処理前の基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、
前記搬入部に搬入された前記搬入カセットから取り出された前記基板に対し異なる処理を行う複数の処理部と、
前記搬入部および複数の前記処理部に対し前記基板を搬送する搬送路と、
前記基板を保持すると共に、前記搬送路に沿って移動する搬送部とを備え、
前記搬入部および複数の前記処理部は、前記搬送路に隣接して設けられる、基板処理システムが提供される。

本発明の一態様によれば、搬送装置を多機能化して搬送装置の仕事量を増やすことができる、基板処理システムが提供される。

図１は、第１実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。 図２は、第１実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。 図３は、第１実施形態による基板処理システムを示す平面図である。 図４は、第１実施形態によるダイシング部を示す図である。 図５は、第１実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。 図６は、第１実施形態による紫外線照射部を示す図である。 図７は、第１実施形態によるマウント部を示す図である。 図８は、第１実施形態による剥離部を示す図である。 図９は、第１実施形態によるＩＤ貼付部を示す図である。 図１０は、第１実施形態による基板処理方法のフローチャートである。 図１１は、第１実施形態による搬送部に備えられる第１保持部、第２保持部、および第３保持部を示す斜視図である。 図１２は、第１実施形態による搬送部が処理前の基板を搬入カセットから取り出す動作を示す平面図である。 図１３は、第１実施形態による搬送部が第２保持部を洗浄部に出し入れする動作を示す平面図である。 図１４は、第１実施形態による第２保持部を示す斜視図である。 図１５は、第１実施形態による第２保持部を分解して示す斜視図である。 図１６は、第１実施形態による洗浄部を示す図である。 図１７は、第１実施形態による搬送部が処理後の基板を搬出カセットに収納する動作を示す平面図である。 図１８は、第１実施形態による搬送部が処理後の基板を搬出カセットに収納する動作を示す断面図である。 図１９は、第１実施形態の第１変形例による第１保持部を示す斜視図である。 図２０は、第１実施形態の第１変形例による第１保持部の第３吸着部で吸着される基板および第１保持部の第１吸着部で吸着される第２保持部を示す斜視図である。 図２１は、第１実施形態の第１変形例による第１保持部の吸着力供給部を示す平面図である。 図２２は、第１実施形態の第２変形例による付替部および付替部に吸着される第１保持部を示す斜視図である。 図２３は、第１実施形態の第２変形例による付替部の吸引路および付替部に吸着される第１保持部の吸引路を示す平面図である。 図２４は、第１実施形態の第３変形例による搬送部を備える基板処理システムを示す平面図である。 図２５は、第２実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。 図２６は、第２実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。 図２７は、第２実施形態による基板処理システムを示す平面図である。 図２８は、第２実施形態によるダイシング部を示す図である。 図２９は、第２実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。 図３０は、第２実施形態による基板処理方法のフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向である。鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向とも呼ぶ。本明細書において、下方とは鉛直方向下方を意味し、上方とは鉛直方向上方を意味する。

［第１実施形態］
＜基板処理システムによる処理前の基板＞
図１は、第１実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板１０は、例えば半導体基板、サファイア基板などである。基板１０の第１主表面１１は格子状に形成された複数のストリートで区画され、区画される各領域には予め素子、回路、端子などが形成される。格子状に形成された複数のストリートに沿って基板１０を分割することで、チップ１３（図２参照）が得られる。

基板１０の第１主表面１１には、保護テープ１４が貼合される。保護テープ１４は、ダイシングや薄板化などの加工が行われる間、基板１０の第１主表面１１を保護して、第１主表面１１に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。

保護テープ１４は、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。その粘着剤は、紫外線を照射すると硬化して、粘着力を低下するものであってよい。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。

＜基板処理システムによる処理後の基板＞
図２は、第１実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板１０は、ダイシングされ薄板化されたうえで、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される。尚、図１に示す保護テープ１４は、基板１０から剥離され、除去される。

粘着テープ１８は、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。粘着テープ１８は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。これにより、フレーム１９を保持して基板１０を搬送でき、基板１０のハンドリング性を向上できる。

粘着テープ１８と基板１０との間には、図２に示すようにＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）１５が設けられてもよい。ＤＡＦ１５は、ダイボンディング用の接着シートである。ＤＡＦ１５は、チップ１３の積層などに用いられる。ＤＡＦ１５は、導電性、絶縁性のいずれでもよい。

ＤＡＦ１５は、フレーム１９の開口部よりも小さく形成され、フレーム１９の内側に設けられる。ＤＡＦ１５は、基板１０の第２主表面１２の全体を覆う。尚、チップ１３の積層が行われない場合、ＤＡＦ１５は不要であるので、基板１０は粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着されてよい。

＜基板処理システム＞
図３は、第１実施形態による基板処理システムを示す平面図である。図３において、図１１に示す第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０のうち、第１保持部６０のみを図示する。また、図３において、搬入カセット３５および搬出カセット４５を破断して、搬入カセット３５の内部および搬出カセット４５の内部を図示する。

基板処理システム１は、基板１０のダイシング、基板１０の薄板化、保護テープ１４に対する紫外線照射、基板１０のマウント、基板１０からの保護テープ１４の剥離、フレーム１９に対するＩＤ貼付などの各種の処理を行う。

基板処理システム１は、制御部２０と、搬入部３０と、搬出部４０と、搬送路５０と、搬送部５８と、各種の処理部とを備える。処理部としては、特に限定されないが、例えば、ダイシング部１００、薄板化部２００、紫外線照射部４００、マウント部５００、剥離部６００およびＩＤ貼付部７００が設けられる。

制御部２０は、例えばコンピュータで構成され、図３に示すようにＣＰＵ（Central Processing Unit）２１と、メモリなどの記憶媒体２２と、入力インターフェース２３と、出力インターフェース２４とを有する。制御部２０は、記憶媒体２２に記憶されたプログラムをＣＰＵ２１に実行させることにより、各種の制御を行う。また、制御部２０は、入力インターフェース２３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース２４で外部に信号を送信する。

制御部２０のプログラムは、情報記憶媒体に記憶され、情報記憶媒体からインストールされる。情報記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。尚、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、インストールされてもよい。

搬入部３０は、処理前の基板１０を収納した搬入カセット３５が搬入されるものである。搬入カセット３５は、例えば粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される前であって薄板化される前の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。

搬入カセット３５は、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板３６をＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板３６は、図３に示すように、基板１０のＹ方向両端部を支持する。

搬入部３０は、搬入カセット３５が載置される載置板３１を備える。載置板３１は、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板３１の個数は、図示のものに限定されない。

搬出部４０は、処理後の基板１０を収納した搬出カセット４５が搬出されるものである。搬出カセット４５は、例えば粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された後であって薄板化された後の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。

搬出カセット４５は、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板４６をＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板４６は、図３に示すように、フレーム１９のＹ方向両端部を支持する。

搬出部４０は、搬出カセット４５が載置される載置板４１を備える。載置板４１は、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板４１の個数は、図示のものに限定されない。

搬送路５０は、搬送部５８が搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部に対し基板１０を搬送する通路であり、例えばＹ方向に延びている。搬送路５０にはＹ方向に延びるＹ軸ガイド５１が設けられ、Ｙ軸ガイド５１に沿ってＹ軸スライダ５２が移動自在とされる。

搬送部５８は、基板１０を保持すると共に搬送路５０に沿って移動し、搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部に対し基板１０を受け渡す。搬送部５８は、搬送基体としてのＹ軸スライダ５２などを含む。

搬入部３０、搬出部４０および複数の処理部は、搬送路５０に隣接して設けられる。例えば、搬送路５０はＹ方向に延在し、搬送路５０のＸ方向片側に搬入部３０と搬出部４０が隣接して設けられ、搬送路５０のＸ方向反対側にダイシング部１００、薄板化部２００、紫外線照射部４００、マウント部５００および剥離部６００が隣接して設けられる。また、搬送路５０のＹ方向片側には、ＩＤ貼付部７００が隣接して設けられる。

本実施形態によれば、搬入部３０および複数の処理部は、搬送路５０に隣接して設けられる。そのため、搬送部５８は、搬入部３０および複数の処理部に対し基板１０を受け渡すことができる。これにより、搬送部５８を多機能化して、搬送部５８の仕事量を増やすことができ、搬送部５８の稼働率を改善できる。

また、本実施形態によれば、搬出部４０も搬送路５０に隣接して設けられる。そのため、搬送部５８は、搬出部４０に対し基板１０を引き渡すことができる。これにより、搬送部５８をさらに多機能化して、搬送部５８の仕事量をさらに増やすことができ、搬送部５８の稼働率をさらに改善できる。また、複数の処理部と搬出部４０とが搬送路５０に隣接して設けられるため、一の処理部で基板１０に異常が生じた場合に、異常が生じた基板１０を他の処理部に搬送することなく搬出部４０に速やかに搬送できる。

尚、処理部の配置や個数は、図３に示す配置や個数に限定されず、任意に選択可能である。また、複数の処理部は、任意の単位で、分散または統合して配置してもよい。以下、各処理部について説明する。

＜ダイシング部＞
図４は、第１実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部１００は、基板１０のダイシングを行う。本明細書において、基板１０のダイシングとは、基板１０を複数のチップ１３に分割するための加工を意味し、基板１０を分割すること、基板１０に分割の起点を形成することを含む。ダイシング部１００は、例えば、ダイシングテーブル１１０と、基板加工部１２０と、移動機構部１３０とを有する。

ダイシングテーブル１１０は、保護テープ１４を介して基板１０を保持する。例えば、ダイシングテーブル１１０は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。ダイシングテーブル１１０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

基板加工部１２０は、例えばダイシングテーブル１１０で保持されている基板１０のダイシングを行う。基板加工部１２０は、例えばレーザ発振器１２１と、レーザ発振器１２１からのレーザ光線を基板１０に照射する光学系１２２とを有する。光学系１２２は、レーザ発振器１２１からのレーザ光線を基板１０に向けて集光する集光レンズなどで構成される。

移動機構部１３０は、ダイシングテーブル１１０と基板加工部１２０とを相対的に移動させる。移動機構部１３０は、例えばダイシングテーブル１１０をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させるＸＹＺθステージ等で構成される。

制御部２０は、基板加工部１２０および移動機構部１３０を制御して、基板１０のストリートに沿って基板１０のダイシングを行う。図４に示すように基板１０の内部に破断の起点となる改質層２を形成してもよいし、基板１０のレーザ照射面（例えば図４では上面）にレーザ加工溝を形成してもよい。レーザ加工溝は、基板１０を板厚方向に貫通してもよいし貫通しなくてもよい。

基板１０の内部に改質層２を形成する場合、基板１０に対し透過性を有するレーザ光線が用いられる。改質層２は、例えば基板１０の内部を局所的に溶融、固化させることにより形成される。一方、基板１０のレーザ照射面にレーザ加工溝を形成する場合、基板１０に対し吸収性を有するレーザ光線が用いられる。

尚、基板加工部１２０は、本実施形態ではレーザ光線を基板１０に照射するレーザ発振器１２１を有するが、基板１０を切削する切削ブレードを有してもよいし、基板１０の表面にスクライブ溝を形成するスクラバーを有してもよい。

尚、ダイシング部１００は、本実施形態では基板処理システム１の一部として設けられるが、基板処理システム１の外部に設けられてもよい。この場合、基板１０は、ダイシングされたうえで、外部から搬入部３０に搬入され、搬入部３０において搬入カセット３５から取り出され、ダイシング部１００の代わりに、薄板化部２００に搬送される。

＜薄板化部＞
薄板化部２００（図３参照）は、ダイシングされた基板１０の保護テープ１４で保護されている第１主表面１１とは反対側の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。

ダイシング部１００で分割の起点を形成する場合、薄板化部２００で基板１０に加工応力が作用することにより、分割の起点から板厚方向にクラックが進展し、基板１０が複数のチップ１３に分割される。

また、ダイシング部１００で基板１０の内部に改質層２を形成する場合、薄板化部２００で基板１０を薄板化することにより、改質層２が除去される。

薄板化部２００は、例えば図３に示すように、回転テーブル２０１と、チャックテーブル２０２と、粗研削部２１０と、仕上げ研削部２２０と、ダメージ層除去部２３０とを有する。

回転テーブル２０１は、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転させられる。回転テーブル２０１の回転中心線の周りには、複数（例えば図３では４つ）のチャックテーブル２０２が等間隔で配設される。

複数のチャックテーブル２０２は、回転テーブル２０１と共に、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転する。回転テーブル２０１の中心線は、鉛直とされる。回転テーブル２０１が回転する度に、粗研削部２１０、仕上げ研削部２２０およびダメージ層除去部２３０と向かい合うチャックテーブル２０２が変更される。

各チャックテーブル２０２は、保護テープ１４を介して基板１０を保持する。チャックテーブル２０２は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。チャックテーブル２０２としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

図５は、第１実施形態による薄板化部の粗研削部を示す図である。粗研削部２１０は、基板１０の粗研削を行う。粗研削部２１０は、例えば図５に示すように、回転砥石２１１を有する。回転砥石２１１は、その中心線を中心に回転させられると共に下降され、チャックテーブル２０２で保持されている基板１０の上面（つまり第２主表面１２）を加工する。

仕上げ研削部２２０は、基板１０の仕上げ研削を行う。仕上げ研削部２２０の構成は、粗研削部２１０の構成とほぼ同様である。但し、仕上げ研削部２２０の回転砥石の砥粒の平均粒径は、粗研削部２１０の回転砥石の砥粒の平均粒径よりも小さい。

ダメージ層除去部２３０は、粗研削や仕上げ研削などの研削によって基板１０の第２主表面１２に形成されたダメージ層を除去する。例えば、ダメージ層除去部２３０は、基板１０に対して処理液を供給してウェットエッチング処理を行い、ダメージ層を除去する。尚、ダメージ層の除去方法は特に限定されない。

尚、薄板化部２００は、基板１０の研磨を行う研磨部を有してもよい。研磨部の構成は、粗研削部２１０の構成とほぼ同様である。基板１０の研磨としては、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）などが挙げられる。また、薄板化部２００は、不純物を捕獲するゲッタリングサイト（例えば結晶欠陥や歪み）を形成するゲッタリング部を有してもよい。チャックテーブル２０２の数は、図３では４つであるが、加工の種類の数に応じて適宜変更される。また、一の加工部（例えばダメージ層除去部２３０）が、複数種類の加工（例えばダメージ層除去とゲッタリングサイト形成）を行ってもよい。

＜紫外線照射部＞
図６は、第１実施形態による紫外線照射部を示す図である。紫外線照射部４００は、保護テープ１４に紫外線を照射する。保護テープ１４の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ１４の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。

紫外線照射部４００は、保護テープ１４で保護された基板１０が搬入される筐体の内部に、ＵＶランプ４１０を有する。ＵＶランプ４１０は、保護テープ１４を基準として基板１０とは反対側から、保護テープ１４に紫外線を照射する。

＜マウント部＞
図７は、第１実施形態によるマウント部を示す図である。図７において、二点鎖線は粘着テープ１８およびＤＡＦ１５のマウント後の状態を示す。マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着する。粘着テープ１８は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。

マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着してもよいが、図７では予め積層された粘着テープ１８およびＤＡＦ１５を介してフレーム１９に装着する。ＤＡＦ１５は、フレーム１９の開口部よりも小さく形成され、フレーム１９の内側に設けられる。ＤＡＦ１５は、基板１０の第２主表面１２の全体を覆う。

マウント部５００は、例えば、基板１０およびフレーム１９を保持するマウントテーブル５１０と、マウントテーブル５１０で保持されているフレーム１９に対し粘着テープ１８を介して基板１０を装着する貼合部５２０とを有する。

マウントテーブル５１０は、フレーム１９と、フレーム１９の開口部に配される基板１０とを平行に保持する。フレーム１９および基板１０は、水平に保持されてよい。フレーム１９の上面と基板１０の上面とは、ＤＡＦ１５の厚さと同程度の高低差を有してよい。尚、ＤＡＦ１５が用いられない場合、フレーム１９の上面と基板１０の上面とは同一平面上に配されてよい。

貼合部５２０は、例えばラミネート用ローラで構成される。

粘着テープ１８などは、芯に巻き取られた状態で供給され、芯から引き出して使用される。粘着テープ１８は、張力によってラミネート用ローラに抱き付きながらラミネート用ローラと基板１０との間を通過し、基板１０に積層される。また、粘着テープ１８は、張力によってラミネート用ローラに抱き付きながらラミネート用ローラとフレーム１９との間を通過し、フレーム１９に積層される。

マウント部５００は、図７に示すように、粘着テープ１８を、フレーム１９の一端側から他端側に向けて順次、フレーム１９および基板１０と貼合させる。これにより、空気の噛み込みなどを抑制できる。また、粘着テープ１８を基板１０と貼合させる間、基板１０平坦に保持するため、基板１０の破損を抑制できる。

＜剥離部＞
図８は、第１実施形態による剥離部を示す図である。図８において、二点鎖線は保護テープ１４の剥離前の状態を示す。剥離部６００は、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０から、保護テープ１４を剥離する。不要になった保護テープ１４を除去できる。剥離部６００は、例えば剥離テーブル６１０と、剥離用ローラ６２０とを有する。

保護テープ１４は、張力によって剥離用ローラ６２０に抱き付きながら剥離用ローラ６２０と基板１０との間を通過し、基板１０から剥離される。この間、剥離テーブル６１０は、粘着テープ１８などを介して基板１０およびフレーム１９を平坦に保持する。基板１０から剥離された保護テープ１４は、不図示の巻取芯に巻き取られる。

剥離部６００は、図８に示すように、保護テープ１４を、基板１０の一端側から他端側に向けて順次変形させながら、基板１０から剥離する。これにより、保護テープ１４と基板１０とを円滑に剥離できる。また、保護テープ１４と基板１０とを剥離する間、基板１０を平坦に保持するため、基板１０の破損を抑制できる。

尚、剥離部６００は、保護テープ１４と基板１０とを平行に剥離してもよい。

＜ＩＤ貼付部＞
図９は、第１実施形態によるＩＤ貼付部を示す図である。ＩＤ貼付部７００は、基板１０に予め形成された識別情報１６（図２参照）を読み取り、読み取った識別情報１６をラベル１７（図２参照）に印刷し、印刷したラベル１７をフレーム１９に貼付する。識別情報１６は、基板１０を識別する情報であって、数字や文字、記号、１次元コード、２次元コードなどで表される。

ＩＤ貼付部７００は、例えば、ＩＤ貼付テーブル７１０と、読取装置７２０と、ラベル印刷装置７３０とを有する。ＩＤ貼付テーブル７１０は、粘着テープ１８などを介して基板１０およびフレーム１９を保持する。読取装置７２０は、基板１０に予め形成された識別情報１６を読み取る。ラベル印刷装置７３０は、読取装置７２０で読み取った識別情報１６をラベル１７に印刷し、印刷したラベル１７をラミネータなどでフレーム１９に貼付する。

＜基板処理方法＞
次に、上記構成の基板処理システム１を用いた基板処理方法について説明する。図１０は、第１実施形態による基板処理方法のフローチャートである。

図１０に示すように基板処理方法は、搬入工程Ｓ１０１と、ダイシング工程Ｓ１０２と、薄板化工程Ｓ１０３と、紫外線照射工程Ｓ１０４と、マウント工程Ｓ１０５と、剥離工程Ｓ１０６と、ＩＤ貼付工程Ｓ１０７と、搬出工程Ｓ１０８とを有する。これらの工程は、制御部２０による制御下で実施される。尚、これらの工程の順序は、図１０に示す順序には限定されない。

搬入工程Ｓ１０１では、搬送部５８が、搬入部３０に置かれた搬入カセット３５から基板１０を取り出し、取出した基板１０をダイシング部１００に搬送する。

ダイシング工程Ｓ１０２では、図４に示すように、ダイシング部１００が、基板１０のダイシングを行う。基板１０のダイシングが行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。ダイシング部１００においてダイシングされた基板１０は、搬送部５８によって薄板化部２００に搬送される。

薄板化工程Ｓ１０３では、図５に示すように、薄板化部２００が、基板１０の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。基板１０の薄板化が行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。薄板化部２００において薄板化された基板１０は、搬送部５８によって紫外線照射部４００に搬送される。

紫外線照射工程Ｓ１０４では、図６に示すように、紫外線照射部４００が、保護テープ１４に紫外線を照射する。保護テープ１４の粘着剤を紫外線の照射によって硬化でき、保護テープ１４の粘着力を低下できる。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単に保護テープ１４を基板１０から剥離できる。

紫外線照射工程Ｓ１０４は、マウント工程Ｓ１０５の後に行われてもよいが、本実施形態ではマウント工程Ｓ１０５の前に行われる。これにより、マウント工程Ｓ１０５で基板１０と貼合される粘着テープ１８の紫外線照射による劣化を防止できる。紫外線照射部４００において紫外線照射された保護テープ１４が付いた基板１０は、搬送部５８によってマウント部５００に搬送される。

マウント工程Ｓ１０５では、図７に示すように、マウント部５００が、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着する。マウント部５００は、ダイシングされ薄板化された基板１０を、粘着テープ１８のみを介してフレーム１９に装着してもよいが、本実施形態では予め積層された粘着テープ１８およびＤＡＦ１５を介してフレーム１９に装着する。マウント部５００において粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０は、搬送部５８によって剥離部６００に搬送される。

剥離工程Ｓ１０６では、図８に示すように、剥離部６００が、マウント部５００によって粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０から、保護テープ１４を剥離する。不要になった保護テープ１４を除去できる。剥離部６００において保護テープ１４が剥離された基板１０は、搬送部５８によってＩＤ貼付部７００に搬送される。

ＩＤ貼付工程Ｓ１０７では、図９に示すように、ＩＤ貼付部７００が、基板１０に予め形成された識別情報１６（図２参照）を読み取り、読み取った識別情報１６をラベル１７（図２参照）に印刷し、印刷したラベル１７をフレーム１９に貼付する。

搬出工程Ｓ１０８では、搬送部５８が、ＩＤ貼付部７００から搬出部４０に基板１０を搬送し、搬出部４０において搬出カセット４５の内部に基板１０を収納する。搬出カセット４５は、搬出部４０から外部に搬出される。搬出カセット４５と共に外部に搬出された基板１０は、チップ１３ごとにピックアップされる。このようにして、チップ１３が製造される。

＜搬送部＞
図１１は、第１実施形態による搬送部に備えられる第１保持部、第２保持部、および第３保持部を示す斜視図である。図１１において、第１保持部６０および第３保持部８０で保持される基板１０の概形、および第３保持部で保持されるフレーム１９の概形を破線で示す。

搬送部５８は、第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０を有する。第１保持部６０は、搬入部３０から一の処理部（例えばダイシング部１００）へ基板１０を搬送するときに基板１０を保持する。第２保持部７０は、一の処理部（例えばダイシング部１００）から他の一の処理部（例えば薄板化部２００）へ基板１０を搬送するときに基板１０を保持する。第３保持部８０は、一の処理部（例えばＩＤ貼付部７００）から搬出部４０へ基板１０を搬送するときに基板１０を保持する。

第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０は、例えば、図１１に示すようにＺ方向に間隔をおいて設けられ、搬送路５０に沿ってＹ方向に同時に移動される。第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０は、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向には同時に移動されてよく、Ｘ方向には独立に移動されてよい。以下、第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０について説明する。

＜第１保持部＞
先ず、第１保持部６０について図１１および図１２を参照して説明する。図１２は、第１実施形態による搬送部が処理前の基板を搬入カセットから取り出す動作を示す平面図である。

搬送部５８は、図１２に示すように、搬送路５０に沿って移動する搬送基体としてのＹ軸スライダ５２と、Ｙ軸スライダ５２と共にＹ方向に移動する第１保持部６０とを有する。搬送部５８は、Ｙ軸スライダ５２に対し第１保持部６０をＸ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させる。

例えばＹ軸スライダ５２には、Ｚ軸ガイド５３が固定される。Ｚ軸ガイド５３に沿って移動されるＺ軸スライダ５４には、回転板５５が回転可能に設けられる。回転板５５にはＸ軸ガイド５６が設けられ、Ｘ軸ガイド５６に沿って第１保持部６０が移動可能とされる。

尚、Ｘ軸ガイド５６は、基本的に第１保持部６０をＸ方向に案内するが、回転板５５と共に回転することで、第１保持部６０をＸ方向とは異なる方向（例えばＹ方向）にも案内できる。

第１保持部６０は、例えば、搬入部３０に置かれた搬入カセット３５から基板１０を取り出し、搬入部３０から最初の処理部（例えばダイシング部１００）に基板１０を搬送するときに、基板１０を保持する。尚、ダイシング部１００が基板処理システム１の外部に設けられ、予めダイシングされた基板１０が搬入カセット３５に収容される場合、最初の処理部は薄板化部２００であってもよい。

第１保持部６０は、基板１０を吸着する吸着部６３を有する。吸着部６３は例えば吸引孔を有し、その吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて吸着部６３に負圧を生じさせることで、吸着部６３が基板１０を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ吸着部６３の吸引孔を大気開放することで、吸着部６３が基板１０の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、吸着部６３に正圧を生じさせてもよい。本明細書において、負圧とは大気圧よりも低い圧力のことであり、正圧とは大気圧よりも高い圧力のことである。

第１保持部６０は、例えば、基端部から先端部にかけて二股に分岐した板状に形成され、基端部および２つの先端部のそれぞれに吸着部６３を有してよい。尚、吸着部６３の数は、３つには限定されず、１つ、２つ、４つ以上でもよい。

搬送部５８は、処理前の基板１０を搬入カセット３５から取り出すとき、先ず、第１保持部６０を図１２に二点鎖線で示す位置から図１２に実線で示す位置に移動させ、基板１０を第１保持部６０で保持する。その後、搬送部５８は、第１保持部６０を図１２に二点鎖線で示す位置に戻す。

次に、図１２を再度参照して、処理前の基板１０を搬入カセット３５から取り出すときの搬送部５８の動作について詳しく説明する。

先ず、搬送部５８は、搬入カセット３５に対する第１保持部６０のＺ方向位置を調整したうえで、第１保持部６０を図１２に二点鎖線で示す位置から図１２に実線位置で示す位置にＸ方向に移動させる。これにより、第１保持部６０は、搬入カセット３５の内部においてＺ方向に並ぶ複数の基板１０の間に挿入される。

次いで、搬送部５８は、搬入カセット３５の内部に挿入された第１保持部６０を上方に移動させて一対の収納板３６の間に差し込み、基板１０を第１保持部６０で保持する。そのため、第１保持部６０の幅Ｙ１は一対の収納板３６の間隔Ｙ２よりも狭く設定される。一対の収納板３６の間隔Ｙ２は基板１０の主表面（例えば第２主表面１２）の直径よりも狭いため、基板１０の主表面の直径よりも第１保持部６０の幅Ｙ１は狭く設定される。

次いで、搬送部５８は、第１保持部６０を図１２に実線で示す位置から図１２に二点鎖線で示す位置までＸ方向に移動させる。これにより、第１保持部６０が搬入カセット３５から引き抜かれ、搬入カセット３５から基板１０が取り出される。搬入カセット３５から取り出された基板１０は、第１保持部６０で保持されながら、搬入部３０から最初の処理部（例えばダイシング部１００）に搬送される。

ところで、搬入カセット３５は、保護テープ１４の捲れなどの変形を抑制するため、保護テープ１４を上に向けて基板１０を水平に収納する。一方、ダイシング部１００や薄板化部２００は、保護テープ１４ではなく基板１０を加工するため、保護テープ１４を下に向けて基板１０を水平に保持する。

そこで、搬送部５８は、搬入部３０から一の処理部（例えばダイシング部１００または薄板化部２００）に基板１０を搬送する間に基板１０を上下反転できるように、第１保持部６０で水平に保持されている基板１０を上下反転させる反転部６５を有する。反転部６５は、例えばモータ６６と、モータ６６の回転運動を第１保持部６０に伝達するタイミングベルトとで構成される。反転部６５は、例えばＸ方向に延びる回転軸を中心に第１保持部６０を１８０°回転させることにより、第１保持部６０で水平に保持されている基板１０を上下反転させる。

第１保持部６０は、基板１０を上下反転させるときに基板１０を安定して保持できるように、基板１０を吸着する吸着部６３を複数（例えば３つ）有してよい。尚、第１保持部６０は、本実施形態では基板１０を真空吸着するが、静電吸着してもよい。

尚、第１保持部６０は、本実施形態では搬入部３０から最初の処理部（例えばダイシング部１００）への基板１０の搬送のみに用いられるが、これに加えて、ダイシング部１００から薄板化部２００への基板１０の搬送にも用いられてもよい。このように、第１保持部６０は、一の処理部から他の一の処理部への基板１０の搬送にも用いられてもよい。

＜第２保持部＞
次に、第２保持部７０について図１１および図１３を参照して説明する。図１３は、第１実施形態による搬送部が第２保持部を洗浄部に出し入れする動作を示す平面図である。

搬送部５８は、図１３に示すように、搬送路５０に沿って移動する搬送基体としてのＹ軸スライダ５２と、Ｙ軸スライダ５２と共にＹ方向に移動する第２保持部７０とを有する。搬送部５８は、Ｙ軸スライダ５２に対し第２保持部７０をＸ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させる。

例えばＹ軸スライダ５２には、Ｚ軸ガイド５３が固定される。Ｚ軸ガイド５３に沿って移動されるＺ軸スライダ５４には、回転板５５が回転可能に設けられる。回転板５５にはＸ軸ガイド５６が設けられ、Ｘ軸ガイド５６に沿って第２保持部７０が第１保持部６０とは独立に移動可能とされる。

尚、Ｘ軸ガイド５６は、基本的に第２保持部７０をＸ方向に案内するが、回転板５５と共に回転することで、第２保持部７０をＸ方向とは異なる方向（例えばＹ方向）にも案内できる。

第１保持部６０と第２保持部７０とは、同一のＹ軸スライダ５２に取り付けられる。これにより、第１保持部６０と第２保持部７０の中から、基板１０の処理段階に適したものを選択的に使用して基板１０を保持できる。

第２保持部７０は、例えば、ダイシング部１００から薄板化部２００や紫外線照射部４００を経由してマウント部５００に基板１０を搬送するときに、基板１０を保持する。第２保持部７０は、ダイシングや薄板化などの加工によって強度が低下した基板１０を保持する。

第２保持部７０は、基板１０の変形や破損を抑制するため、基板１０の主表面（例えば第１主表面１１）よりも大きい吸着面７１（図１４参照）を有する。基板１０の第１主表面１１の全体を平坦に保持でき、基板１０の変形や破損を抑制できる。

図１４は、第１実施形態による第２保持部を示す斜視図である。図１４において、第２保持部７０で保持される基板１０の概形を破線で示す。図１５は、第１実施形態による第２保持部を分解して示す斜視図である。

図１４および図１５に示すように、第２保持部７０は、例えばポーラスチャックで構成される。第２保持部７０は、円盤状の多孔質体７２と、多孔質体７２と接触する面に同心円状の吸引溝および放射状の吸引溝が形成される円盤７３と、多孔質体７２および円盤７３を収納する基台７４とを有する。

基台７４は、円盤７３の吸引溝を介して多孔質体７２と連通する吸引孔７５を有し、その吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させて多孔質体７２に負圧を生じさせることで、多孔質体７２が基板１０を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させ多孔質体７２を大気開放することで、多孔質体７２が基板１０の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、多孔質体７２に正圧を生じさせてもよい。

尚、第２保持部７０は、本実施形態では基板１０を真空吸着するが、静電吸着してもよい。

ところで、第２保持部７０は、薄板化部２００で薄板化された基板１０を保持する。そのため、基板１０の薄板化で生じる加工屑が第２保持部７０に付くことがある。

基板処理システム１は、第２保持部７０による基板１０の保持を解除した後、第２保持部７０に付いた加工屑を除去するため、第２保持部７０を洗浄する洗浄部８００（図３および図１３参照）を備える。洗浄部８００は、搬送路５０に隣接して設けられ、例えば搬送路５０を基準として搬入部３０や搬出部４０と同じ側に設けられる。

搬送部５８は、第２保持部７０を洗浄部８００で洗浄するとき、第２保持部７０を図１３に二点鎖線で示す位置から図１３に実線で示す位置に移動させ、洗浄部８００で第２保持部７０を洗浄する。その後、搬送部５８は、洗浄部８００で洗浄された第２保持部７０を、図１３に二点鎖線で示す位置に戻す。

図１６は、第１実施形態による洗浄部を示す図である。洗浄部８００は、第２保持部７０と接触するブラシ８１０を有する。ブラシ８１０は、図１６ではロールブラシであるが、ディスクブラシであってもよい。

ブラシ８１０は、水などの洗浄液を供給するノズルを有する。尚、ノズルは、ブラシ８１０とは別に設けられ、ブラシ８１０に洗浄液を供給してもよい。ブラシ８１０に供給された洗浄液は、回収パン８２０で回収される。

洗浄部８００は、ブラシ８１０に洗浄液を供給しながら、図１６に矢印で示すようにブラシ８１０と第２保持部７０とを相対的に移動させ、第２保持部７０の吸着面７１をブラシ８１０で洗浄する。これにより、吸着面７１に付いた加工屑を除去できる。

＜第３保持部＞
次に、第３保持部８０について図１１および図１７を参照して説明する。図１７は、第１実施形態による搬送部が処理後の基板を搬出カセットに収納する動作を示す平面図である。

搬送部５８は、図１７に示すように、搬送路５０に沿って移動する搬送基体としてのＹ軸スライダ５２と、Ｙ軸スライダ５２と共にＹ方向に移動する第３保持部８０とを有する。搬送部５８は、Ｙ軸スライダ５２に対し第３保持部８０をＸ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動させる。

例えばＹ軸スライダ５２には、Ｚ軸ガイド５３が固定される。Ｚ軸ガイド５３に沿って移動されるＺ軸スライダ５４には、回転板５５が回転可能に設けられる。回転板５５にはＸ軸ガイド５６が設けられ、Ｘ軸ガイド５６に沿って第３保持部８０が第１保持部６０および第２保持部７０とは独立に移動可能とされる。

尚、Ｘ軸ガイド５６は、基本的に第３保持部８０をＸ方向に案内するが、回転板５５と共に回転することで、第３保持部８０をＸ方向とは異なる方向（例えばＹ方向）にも案内できる。

Ｘ軸ガイド５６に沿って、第３保持部８０の一部（後述の掴み部８１）のみが移動可能とされてもよい。第３保持部８０の残部（後述のガイド部８５）は、Ｘ軸ガイド５６に沿って移動可能とされてもよいし移動不能とされてもよい。

第１保持部６０と第２保持部７０と第３保持部８０とは、同一のＹ軸スライダ５２に取り付けられる。これにより、第１保持部６０と第２保持部７０と第３保持部８０の中から、基板１０の処理段階に適したものを選択的に使用して基板１０を保持できる。

第３保持部８０は、例えば、マウント部５００から剥離部６００やＩＤ貼付部７００を経由して搬出部４０に基板１０を搬送するときに、基板１０を保持する。第３保持部８０は、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着された基板１０を保持する。

第３保持部８０は、フレーム１９を保持することにより、フレーム１９に装着される粘着テープ１８にフレーム１９の開口部で貼合された基板１０を保持する。ダイシングや薄板化などの加工が施された基板１０の変形や破損を抑制できる。

第３保持部８０は、基板１０が粘着テープ１８を介して装着されたフレーム１９を掴む掴み部８１と、掴み部８１で掴むフレーム１９が載置されるガイド部８５とを有する。ガイド部８５は、掴み部８１と共に搬送路５０に沿って移動する。ガイド部８５が固定されないため、搬送路５０の広い範囲において、ガイド部８５でフレーム１９を支持でき、フレーム１９の重力による撓み変形を抑制でき、基板１０の変形を抑制できる。

掴み部８１は、例えばＹ方向に間隔おいて設けられる一対のガイド部８５の間において、フレーム１９のＸ方向端部を掴む。各ガイド部８５は、Ｌ字状の断面形状を有し、フレーム１９をＸ方向に案内するとき、フレーム１９のＺ方向下面およびフレーム１９のＹ方向端面と接触する。

搬送部５８は、ガイド部８５に対し掴み部８１を移動させることにより、掴み部８１で掴んだフレーム１９をガイド部８５に沿って移動させる移動機構部を有する。移動機構部は、例えば、Ｘ軸ガイド５６と、Ｘ軸ガイド５６に沿って掴み部８１を移動させるモータとで構成される。

搬送部５８は、処理後の基板１０を搬出カセット４５に収納するとき、掴み部８１を図１７に二点鎖線で示す位置から図１７に実線で示す位置に移動させ、掴み部８１による基板１０の保持を解除する。その後、搬送部５８は、掴み部８１を図１７に二点鎖線で示す位置に戻す。

次に、図１７および図１８を参照して、処理後の基板１０を搬出カセット４５に収納するときの搬送部５８の動作について詳しく説明する。図１８は、第１実施形態による搬送部が処理後の基板を搬出カセットに収納する動作を示す断面図である。

先ず、搬送部５８は、搬出カセット４５の外部で第３保持部８０のＺ方向位置を調整して、ガイド部８５のフレーム１９が載置される載置面８６を、搬出カセット４５の収納板４６のＺ方向上面に対し略同一水平面上に配する。ガイド部８５の載置面８６には、粘着テープ１８を介してフレーム１９が載置されてよい。

次いで、搬送部５８は、ガイド部８５に対し掴み部８１を図１７に二点鎖線で示す位置から図１７に実線で示す位置までＸ方向に移動させることにより、掴み部８１で掴んだフレーム１９をガイド部８５に沿って移動させる。これにより、フレーム１９がガイド部８５から収納板４６に載せ替えられ、基板１０が搬出カセット４５の内部に収納される。

次いで、搬送部５８は、掴み部８１によるフレーム１９の保持を解除すると共に、掴み部８１を下方に移動させることで、掴み部８１をフレーム１９から分離する。その後、搬送部５８は、掴み部８１を図１７に実線で示す位置から図１７に二点鎖線で示す位置までＸ方向に移動させる。これにより、掴み部８１が元の位置に戻り、処理後の基板１０を搬出カセット４５に収納する動作が終了する。

ところで、本実施形態では、上述の如く、ガイド部８５に対し掴み部８１を移動させることにより、掴み部８１で掴んだフレーム１９をガイド部８５に沿って移動させる。そのため、図１８に示すように、ガイド部８５を搬出カセット４５の外部に配置した状態で、搬出カセット４５の内部にフレーム１９を収納できる。このように、搬出カセット４５の内部にガイド部８５を挿入しないため、搬出カセット４５の内部構造に関係なくガイド部８５のＺ方向寸法を設計できる。従って、ガイド部８５の剛性を大きくでき、ガイド部８５の重力による撓み変形を抑制できる。その結果、フレーム１９の重力による撓み変形を抑制でき、基板１０の変形を抑制できる。

掴み部８１は、例えば、ベース部８２と、フレーム吸着部８３と、フレームプッシュ部８４とを有する。ベース部８２は板状に形成され、ベース部８２の上面にフレーム吸着部８３とフレームプッシュ部８４とが設けられる。

フレーム吸着部８３は例えば吸引孔を有し、その吸引孔のガスは例えば真空ポンプなどの吸引源で吸引される。吸引源を作動させてフレーム吸着部８３に負圧を生じさせることで、フレーム吸着部８３がフレーム１９を真空吸着する。一方、吸引源の作動を停止させフレーム吸着部８３の吸引孔を大気開放させることで、フレーム吸着部８３がフレーム１９の真空吸着を解除する。真空吸着の解除時に、フレーム吸着部８３に正圧を生じさせてもよい。

尚、フレーム吸着部８３は、本実施形態ではフレーム１９を真空吸着するが、静電吸着してもよい。

フレーム吸着部８３は、ゴムなどの弾性体であってよい。ガイド部８５から収納板４６にフレーム１９を載せ替えるときに、ガイド部８５と収納板４６との段差を許容するようにフレーム吸着部８３が弾性変形できる。最初に行われる第３保持部８０のＺ方向位置の調整における許容誤差を緩和できる。

フレームプッシュ部８４は、ガイド部８５に対しフレーム１９を移動させるときにフレーム１９のＸ方向端部を押す。フレームプッシュ部８４は、フレーム１９をＸ方向に安定して押すことができるように、Ｙ方向に間隔をおいて複数設けられてよい。

尚、掴み部８１は、本実施形態ではフレーム吸着部８３とフレームプッシュ部８４の両方を有するが、フレーム吸着部８３とフレームプッシュ部８４の少なくとも一方を有していれば、ガイド部８５から収納板４６にフレーム１９を載せ替えることができる。

また、掴み部８１は、本実施形態では、フレーム１９を下方から掴むが、フレーム１９を上方から掴んでもよい。この場合、掴み部８１とガイド部８５とは、フレーム１９を上下方向から挟んで保持する。

［第１実施形態の第１変形例］
上記実施形態の搬送部５８は、第１保持部６０と第２保持部７０とを常に同時に搬送路５０に沿って移動させる。これに対し、本変形例の搬送部は、第１保持部６０Ａで第２保持部７０を吸着しているときのみ、第１保持部６０Ａと第２保持部７０とを搬送路５０に沿って同時に移動させる。第１保持部６０Ａと第２保持部７０とは、同一のＹ軸スライダ５２に取り付けられる。以下、相違点について主に説明する。

図１９（ａ）は、第１変形例による第１保持部の表側を示す斜視図である。図１９（ｂ）は、第１変形例による第１保持部の裏側を示す斜視図である。図２０（ａ）は、第１変形例による第１保持部の第３吸着部で吸着される基板を示す斜視図である。図２０（ｂ）は、第１変形例による第１保持部の第１吸着部で吸着される第２保持部を示す斜視図である。図２１は、第１変形例による第１保持部の吸着力供給部を示す平面図である。

第１保持部６０Ａは、図１９（ｂ）に示すように、第２保持部７０（図２０（ｂ）参照）を分離可能に吸着する第１吸着部６１Ａと、第１吸着部６１Ａで吸着されている第２保持部７０を介して基板１０を吸着する第２吸着部６２Ａとを有する。これにより、第２保持部７０を洗浄部８００で洗浄する間、第２保持部７０を第１保持部６０Ａから分離できる。そのため、第２保持部７０の洗浄終了を待つことなく、第１保持部６０Ａを搬送路５０に沿って移動でき、第１保持部６０Ａで保持されている基板１０を搬入部３０から一の処理部に搬送できる。尚、洗浄部８００は、第２保持部７０を、第１保持部６０Ａから受け取り、第１保持部６０Ａに引き渡す受渡部を有する。

第１保持部６０Ａは、図２１に示すように、第１吸着部６１Ａおよび第２吸着部６２Ａに独立に吸着力を供給する吸着力供給部９３Ａを有する。これにより、第１保持部６０Ａに第２保持部７０を吸着している状態で、第２保持部７０に基板１０を吸着したりその吸着を解除したりできる。

吸着力供給部９３Ａは、例えば、第１吸着部６１Ａの吸引孔からガスを吸引することで第１吸着部６１Ａに負圧を生じさせる第１吸引路９４Ａと、第２吸着部６２Ａの吸引孔からガスを吸引することで第２吸着部６２Ａに負圧を生じさせる第２吸引路９５Ａとを別々に有する。第１吸引路９４Ａが第１吸着部６１Ａに負圧を生じさせることで、第１吸着部６１Ａが第２保持部７０を真空吸着する。また、第２吸引路９５Ａが第２吸着部６２Ａに負圧を生じさせることで、第１吸着部６１Ａで真空吸着されている第２保持部７０が基板１０を真空吸着する。

第１吸引路９４Ａは、第１リーク弁９６Ａなどが途中に設けられる第１配管を介して第１吸引源９７Ａと接続される。第１吸引源９７Ａとしては真空ポンプなどが用いられる。第１リーク弁９６Ａを閉じると共に第１吸引源９７Ａを作動させることにより、第１吸着部６１Ａに負圧が生じる。一方、第１リーク弁９６Ａを開くと共に第１吸引源９７Ａの作動を停止することにより、第１吸着部６１Ａに生じた負圧が解除される。尚、第１吸引源９７Ａの作動を停止すると共に、第１吸着部６１Ａに正圧を生じさせてもよい。

第２吸引路９５Ａは、第２リーク弁９８Ａなどが途中に設けられる第２配管を介して第２吸引源９９Ａと接続される。第２吸引源９９Ａとしては真空ポンプなどが用いられる。第２リーク弁９８Ａを閉じると共に第２吸引源９９Ａを作動させることにより、第２吸着部６２Ａに負圧が生じる。一方、第２リーク弁９８Ａを開くと共に第２吸引源９９Ａの作動を停止することにより、第２吸着部６２Ａに生じた負圧が解除される。尚、第２吸引源９９Ａの作動を停止すると共に、第２吸着部６２Ａに正圧を生じさせてもよい。

第１吸着部６１Ａが第２保持部７０を吸着しているとき、第２吸着部６２Ａの吸引孔は第２保持部７０の吸引孔７５（図１４参照）と連通される。この状態で、第２吸着部６２Ａに負圧が生じると、第２保持部７０の多孔質体７２（図１４参照）に負圧が生じ、多孔質体７２に基板１０が真空吸着される。その後、第２吸着部６２Ａに生じた負圧が解除されると、基板１０の真空吸着が解除される。

ところで、第１保持部６０Ａは、搬入部３０から一の処理部に基板１０を搬送するとき、第１吸着部６１Ａで基板１０を吸着してもよいが、本実施形態では第１吸着部６１Ａとは別に設けられる第３吸着部６３Ａ（図１９（ａ）参照）で基板１０（図２０（ａ）参照）を吸着する。この場合、吸着力供給部９３Ａは、図２１に示すように、例えば、第３吸着部６３Ａの吸引孔からガスを吸引することで第３吸着部６３Ａに負圧を生じさせる第３吸引路６７Ａを有する。第３吸引路６７Ａが第３吸着部６３Ａに負圧を生じさせることで、第３吸着部６３Ａが基板１０を真空吸着する。

第３吸引路６７Ａは、第３リーク弁６８Ａなどが途中に設けられる第３配管を介して第３吸引源６９Ａと接続される。第３吸引源６９Ａとしては真空ポンプなどが用いられる。第３リーク弁６８Ａを閉じると共に第３吸引源６９Ａを作動させることにより、第３吸着部６３Ａに負圧が生じる。一方、第３リーク弁６８Ａを開くと共に第３吸引源６９Ａの作動を停止することにより、第３吸着部６３Ａに生じた負圧が解除される。尚、第３吸引源６９Ａの作動を停止すると共に、第３吸着部６３Ａに正圧を生じさせてもよい。

本変形例の搬送部は、上記実施形態の搬送部５８と同様に、搬入部３０から一の処理部に基板１０を搬送する間に基板１０を上下反転できるように、第１保持部６０Ａで水平に保持されている基板１０を上下反転させる反転部６５（図１１参照）を有してよい。反転部６５は、第１保持部６０Ａを介して、第２保持部７０で水平に保持されている基板１０を上下反転させてもよい。

尚、第１吸着部６１Ａは、本実施形態では第２保持部７０を真空吸着するが、静電吸着してもよい。同様に、第２吸着部６２Ａは、本実施形態では第１吸着部６１Ａで吸着されている第２保持部７０を介して基板１０を真空吸着するが、静電吸着してもよい。

［第１実施形態の第２変形例］
上記第１変形例の搬送部は、Ｙ軸スライダ５２と共に移動する第１保持部６０Ａに対し、第２保持部７０を分離可能に吸着する。これに対し、本変形例の搬送部は、Ｙ軸スライダ５２と共に移動する付替部９０Ｂに対し、第１保持部６０Ｂと第２保持部７０を付け替え可能に吸着する。第１保持部６０Ｂと第２保持部７０とは、同一のＹ軸スライダ５２に取り付けられる。以下、相違点について主に説明する。

図２２（ａ）は、第２変形例による付替部を示す斜視図である。図２２（ｂ）は、第２変形例による付替部に吸着される第１保持部を示す斜視図である。図２３（ａ）は、第２変形例による付替部の吸引路を示す平面図である。図２３（ｂ）は、第２変形例による付替部に吸着される第１保持部の吸引路を示す平面図である。

付替部９０Ｂは、図２２（ａ）に示すように、第１保持部６０Ｂおよび第２保持部７０を交換可能に吸着する第１吸着部９１Ｂと、第１吸着部９１Ｂで吸着されている第１保持部６０Ｂまたは第２保持部７０を介して基板１０を吸着する第２吸着部９２Ｂとを有する。これにより、第２保持部７０を洗浄部８００で洗浄する間、第２保持部７０を付替部９０Ｂから分離できる。そのため、第２保持部７０の洗浄終了を待つことなく、付替部９０Ｂに吸着した第１保持部６０Ｂを搬送路５０に沿って移動でき、第１保持部６０Ｂで保持されている基板１０を搬入部３０から一の処理部に搬送できる。また、第１保持部６０Ｂを洗浄部８００で洗浄する間、第１保持部６０Ｂを付替部９０Ｂから分離できる。そのため、第１保持部６０Ｂの洗浄終了を待つことなく、付替部９０Ｂに吸着した第２保持部７０を搬送路５０に沿って移動でき、第２保持部７０で保持されている基板１０を一の処理部から他の一の処理部に搬送できる。尚、洗浄部８００は、第１保持部６０Ｂおよび第２保持部７０を、付替部９０Ｂから受け取り、付替部９０Ｂに引き渡す受渡部を有する。

付替部９０Ｂは、第１吸着部９１Ｂおよび第２吸着部９２Ｂに独立に吸着力を供給する吸着力供給部９３Ｂ（図２３（ａ）参照）を有する。これにより、付替部９０Ｂに第１保持部６０Ｂを吸着している状態で、第１保持部６０Ｂに基板１０を吸着したりその吸着を解除したりできる。また、付替部９０Ｂに第２保持部７０を吸着している状態で、第２保持部７０に基板１０を吸着したりその吸着を解除したりできる。

吸着力供給部９３Ｂは、例えば、第１吸着部９１Ｂの吸引孔からガスを吸引することで第１吸着部９１Ｂに負圧を生じさせる第１吸引路９４Ｂと、第２吸着部９２Ｂの吸引孔からガスを吸引することで第２吸着部９２Ｂに負圧を生じさせる第２吸引路９５Ｂとを別々に有する。第１吸引路９４Ｂが第１吸着部９１Ｂに負圧を生じさせることで、第１吸着部９１Ｂが第１保持部６０Ｂまたは第２保持部７０を真空吸着する。また、第２吸引路９５Ｂが第２吸着部９２Ｂに負圧を生じさせることで、第１吸着部９１Ｂで真空吸着されている第１保持部６０Ｂまたは第２保持部７０が基板１０を真空吸着する。

第１吸引路９４Ｂは、第１リーク弁９６Ｂなどが途中に設けられる第１配管を介して第１吸引源９７Ｂと接続される。第１吸引源９７Ｂとしては真空ポンプなどが用いられる。第１リーク弁９６Ｂを閉じると共に第１吸引源９７Ｂを作動させることにより、第１吸着部９１Ｂに負圧が生じる。一方、第１リーク弁９６Ｂを開くと共に第１吸引源９７Ｂの作動を停止することにより、第１吸着部９１Ｂに生じた負圧が解除される。尚、第１吸引源９７Ｂの作動を停止すると共に、第１吸着部９１Ｂに正圧を生じさせてもよい。

第２吸引路９５Ｂは、第２リーク弁９８Ｂなどが途中に設けられる第２配管を介して第２吸引源９９Ｂと接続される。第２吸引源９９Ｂとしては真空ポンプなどが用いられる。第２リーク弁９８Ｂを閉じると共に第２吸引源９９Ｂを作動させることにより、第２吸着部９２Ｂに負圧が生じる。一方、第２リーク弁９８Ｂを開くと共に第２吸引源９９Ｂの作動を停止することにより、第２吸着部９２Ｂに生じた負圧が解除される。尚、第２吸引源９９Ｂの作動を停止すると共に、第２吸着部９２Ｂに正圧を生じさせてもよい。

第１吸着部９１Ｂが第１保持部６０Ｂを吸着しているとき、第２吸着部９２Ｂの吸引孔は第１保持部６０Ｂの第３吸着部６３Ｂ（図２３（ｂ）参照）の吸引孔と連通される。この状態で、第２吸着部９２Ｂに負圧が生じると、第３吸着部６３Ｂに負圧が生じ、第３吸着部６３Ｂに基板１０が真空吸着される。その後、第２吸着部９２Ｂに生じた負圧が解除されると、基板１０の真空吸着が解除される。

また、第１吸着部９１Ｂが第２保持部７０を吸着しているとき、第２吸着部９２Ｂの吸引孔は第２保持部７０の吸引孔７５（図１４参照）と連通される。この状態で、第２吸着部９２Ｂに負圧が生じると、第２保持部７０の多孔質体７２（図１４参照）に負圧が生じ、多孔質体７２に基板１０が真空吸着される。その後、第２吸着部９２Ｂに生じた負圧が解除されると、基板１０の真空吸着が解除される。

本変形例の搬送部は、上記実施形態の搬送部５８と同様に、搬入部３０から一の処理部に基板１０を搬送する間に基板１０を上下反転できるように、第１保持部６０Ｂで水平に保持されている基板１０を上下反転させる反転部６５（図１１参照）を有してよい。反転部６５は、第２保持部７０で水平に保持されている基板１０を上下反転させてもよい。

尚、第１吸着部９１Ｂは、本実施形態では第１保持部６０Ｂおよび第２保持部７０を交換可能に真空吸着するが、静電吸着してもよい。同様に、第２吸着部９２Ｂは、本実施形態では第１吸着部９１Ｂで吸着されている第１保持部６０Ｂまたは第２保持部７０を介して基板１０を真空吸着するが、静電吸着してもよい。

［第１実施形態の第３変形例］
上記実施形態の搬送部５８は、第１保持部６０および第２保持部７０が取り付けられるＹ軸スライダ５２と、第３保持部８０が取り付けられるＹ軸スライダ５２とが同一である。上記第１変形例および上記第２変形例において同様である。これに対し、本変形例の搬送部５８Ｃは、第１保持部６０および第２保持部７０が取り付けられるＹ軸スライダ５２と、第３保持部８０が取り付けられるＹ軸スライダ５２とが異なる。以下、相違点について主に説明する。

図２４は、第３変形例による搬送部を備える基板処理システムを示す平面図である。図２４において、第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０のうち、第１保持部６０および第３保持部８０のみを図示し、第２保持部７０の図示を省略する。

本変形例の搬送部５８Ｃは、上記実施形態の搬送部５８と同様に、第１保持部６０、第２保持部７０および第３保持部８０を有する。

第１保持部６０と第２保持部７０とは、同一のＹ軸スライダ５２と共に移動する。これにより、第１保持部６０と第２保持部７０の中から、基板１０の処理段階に適したものを選択的に使用して基板１０を保持できる。尚、第１保持部６０と第２保持部７０とは、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向には同時に移動されてよく、Ｘ方向には独立に移動されてよい。

尚、第１保持部６０と第２保持部７０とは、同一のＹ軸スライダ５２と共に移動すればよい。上記第１変形例と同様に、第１保持部６０Ａに対し第２保持部７０を分離可能に吸着してもよい。また、上記第２変形例と同様に、付替部９０Ｂに対し第１保持部６０Ｂと第２保持部７０を付け替え可能に吸着してもよい。

ところで、第１保持部６０および第２保持部７０とはフレーム１９に装着される前の基板１０を保持するのに対し、第３保持部８０はフレーム１９に装着された後の基板１０を保持する。そのため、第１保持部６０および第２保持部７０によって基板１０を搬送する領域と、第３保持部８０によって基板１０を搬送する領域とは、マウント部５００の近傍の領域を除き、異なる。

そこで、本変形例の搬送部５８Ｃは、上記実施形態の搬送部５８とは異なり、第１保持部６０および第２保持部７０が取り付けられるＹ軸スライダ５２と、第３保持部８０が取り付けられるＹ軸スライダ５２とが異なる。第１保持部６０および第２保持部７０と、第３保持部８０とをＹ方向に独立に移動できるため、フレーム１９に装着される前の基板１０と、フレーム１９に装着された後の基板１０とを同時に搬送できる。

［第２実施形態］
上記第１実施形態およびその変形例では、粘着テープ１８を介してフレーム１９に装着される前であって薄板化される前の基板１０が搬入カセット３５に収納される。本実施形態では、保護テープ１４を介してフレーム１９に装着された後であって薄板化される前の基板１０が搬入カセット３５Ｄに収納される。以下、相違点について主に説明する。

＜基板処理システムによる処理前の基板＞
図２５は、第２実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板１０の第１主表面１１には、保護テープ１４が貼合される。保護テープ１４は、ダイシングや薄板化などの加工が行われる間、基板１０の第１主表面１１を保護して、第１主表面１１に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。

保護テープ１４は、環状のフレーム１９の開口部を覆うようにフレーム１９に装着され、フレーム１９の開口部において基板１０と貼合される。これにより、フレーム１９を保持して基板１０を搬送でき、基板１０のハンドリング性を向上できる。

＜基板処理システムによる処理後の基板＞
図２６は、第２実施形態による基板処理システムによる処理後の基板を示す斜視図である。基板１０は、ダイシングされ薄板化される。処理後の基板１０は、複数のチップ１３に分割されており、保護テープ１４を介してフレーム１９に装着されている。

尚、処理後の基板１０は、本実施形態では保護テープ１４を介してフレーム１９に装着されているが、上記第１実施形態およびその変形例と同様に、粘着テープ１８（図２参照）を介してフレーム１９に装着されてもよい。

粘着テープ１８は、薄板化された基板１０の第２主表面１２に貼合される。粘着テープ１８と基板１０との間には、ＤＡＦ１５（図２参照）が設けられてもよい。その後、基板１０の第１主表面１１から、保護テープ１４が剥離される。

粘着テープ１８が装着されるフレーム１９と、保護テープ１４が装着されるフレーム１９とは、同一のものでもよいし、異なるものでもよい。前者の場合、フレーム１９の使用数を低減できる。前者の場合、薄板化の後にフレーム１９を十分に洗浄し、加工屑を除去したうえで、フレーム１９に粘着テープ１８を装着する。一方、後者の場合、薄板化の後にフレーム１９を洗浄する手間を削減できる。

＜基板処理システム＞
図２７は、第２実施形態による基板処理システムを示す平面図である。また、図２７において、搬入カセット３５Ｄおよび搬出カセット４５Ｄを破断して、搬入カセット３５Ｄの内部および搬出カセット４５Ｄの内部を図示する。

基板処理システム１Ｄは、基板１０のダイシング、基板１０の薄板化などの各種の処理を行う。基板処理システム１Ｄは、制御部２０と、搬入部３０Ｄと、搬出部４０Ｄと、搬送路５０Ｄと、搬送部５８Ｄと、各種の処理部とを備える。処理部としては、特に限定されないが、例えば、ダイシング部１００Ｄおよび薄板化部２００Ｄが設けられる。

搬入部３０Ｄは、処理前の基板１０を収納した搬入カセット３５Ｄが搬入されるものである。搬入カセット３５Ｄは、保護テープ１４を介してフレーム１９に装着された後であって薄板化される前の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。

搬入カセット３５Ｄは、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板３６ＤをＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板３６Ｄは、図２７に示すように、フレーム１９のＹ方向両端部を支持する。

搬入部３０Ｄは、搬入カセット３５Ｄが載置される載置板３１Ｄを備える。載置板３１Ｄは、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板３１Ｄの個数は、図示のものに限定されない。

搬出部４０Ｄは、処理後の基板１０を収納した搬出カセット４５Ｄが搬出されるものである。搬出カセット４５Ｄは、保護テープ１４を介してフレーム１９に装着された後であって薄板化された後の基板１０を、Ｚ方向に間隔をおいて複数収納する。

搬出カセット４５Ｄは、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収納するため、水平に配置される一対の収納板４６ＤをＺ方向に間隔をおいて複数有する。一対の収納板４６Ｄは、図２７に示すように、フレーム１９のＹ方向両端部を支持する。

搬出部４０Ｄは、搬出カセット４５Ｄが載置される載置板４１Ｄを備える。載置板４１Ｄは、Ｙ方向に一列に複数設けられる。尚、載置板４１Ｄの個数は、図示のものに限定されない。

搬送路５０Ｄは、搬送部５８Ｄが搬入部３０Ｄ、搬出部４０Ｄおよび複数の処理部に対し基板１０を搬送する通路であり、例えばＹ方向に延びている。搬送路５０ＤにはＹ方向に延びるＹ軸ガイド５１Ｄが設けられ、Ｙ軸ガイド５１Ｄに沿ってＹ軸スライダ５２Ｄが移動自在とされる。

搬送部５８Ｄは、基板１０を保持すると共に搬送路５０Ｄに沿って移動し、搬入部３０Ｄ、搬出部４０Ｄおよび複数の処理部に対し基板１０を受け渡す。搬送部５８Ｄは、搬送基体としてのＹ軸スライダ５２Ｄなどを含む。

搬入部３０Ｄ、搬出部４０Ｄおよび複数の処理部は、搬送路５０Ｄに隣接して設けられる。例えば、搬送路５０ＤはＹ方向に延在し、搬送路５０ＤのＸ方向片側に搬入部３０Ｄと搬出部４０Ｄが設けられ、搬送路５０ＤのＸ方向反対側にダイシング部１００Ｄおよび薄板化部２００Ｄが設けられる。

本実施形態によれば、搬入部３０Ｄおよび複数の処理部は、搬送路５０Ｄに隣接して設けられる。そのため、搬送部５８Ｄは、搬入部３０Ｄおよび複数の処理部に対し基板１０を受け渡すことができる。これにより、搬送部５８Ｄを多機能化して、搬送部５８Ｄの仕事量を増やすことができ、搬送部５８Ｄの稼働率を改善できる。

また、本実施形態によれば、搬出部４０Ｄも搬送路５０Ｄに隣接して設けられる。そのため、搬送部５８Ｄは、搬出部４０Ｄに対し基板１０を引き渡すことができる。これにより、搬送部５８Ｄをさらに多機能化して、搬送部５８Ｄの仕事量をさらに増やすことができ、搬送部５８Ｄの稼働率をさらに改善できる。また、複数の処理部と搬出部４０Ｄとが搬送路５０Ｄに隣接して設けられるため、一の処理部で基板１０に異常が生じた場合に、異常が生じた基板１０を他の処理部に搬送することなく搬出部４０Ｄに速やかに搬送できる。

尚、処理部の配置や個数は、図２７に示す配置や個数に限定されず、任意に選択可能である。また、複数の処理部は、任意の単位で、分散または統合して配置してもよい。以下、各処理部について説明する。

＜ダイシング部＞
図２８は、第２実施形態によるダイシング部を示す図である。ダイシング部１００Ｄは、基板１０のダイシングを行う。ダイシング部１００Ｄは、ダイシングテーブル１１０Ｄが図２８に示すように保護テープ１４を介してフレーム１９を保持する点を除き、上記第１実施形態のダイシング部１００と同様に構成される。

尚、ダイシング部１００Ｄは、本実施形態では基板処理システム１Ｄの一部として設けられるが、基板処理システム１Ｄの外部に設けられてもよい。この場合、基板１０は、ダイシングされたうえで、外部から搬入部３０Ｄに搬入され、搬入部３０Ｄにおいて搬入カセット３５Ｄから取り出され、ダイシング部１００Ｄの代わりに、薄板化部２００Ｄに搬送される。

＜薄板化部＞
薄板化部２００Ｄ（図２７参照）は、ダイシングされた基板１０の保護テープ１４で保護されている第１主表面１１とは反対側の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。薄板化部２００Ｄは、チャックテーブル２０２Ｄが図２９に示すように保護テープ１４を介してフレーム１９を保持する点を除き、上記第１実施形態の薄板化部２００と同様に構成される。

チャックテーブル２０２Ｄの吸着面（例えば図２９では上面）に対し垂直な方向から見たとき、フレーム１９の外周はチャックテーブル２０２Ｄの吸着面よりも外側に配置される。チャックテーブル２０２Ｄの吸着面は、当該吸着面よりも大きいフレーム１９に装着された保護テープ１４で覆われる。これにより、チャックテーブル２０２Ｄの吸着面への加工屑などの異物の付着を抑制でき、異物を洗い流す洗浄の手間を削減でき、基板１０を交換する時の手間を削減できる。

＜基板処理方法＞
次に、上記構成の基板処理システム１Ｄを用いた基板処理方法について説明する。図３０は、第２実施形態による基板処理方法のフローチャートである。

図３０に示すように基板処理方法は、搬入工程Ｓ２０１と、ダイシング工程Ｓ２０２と、薄板化工程Ｓ２０３と、搬出工程Ｓ２０４とを有する。これらの工程は、制御部２０による制御下で実施される。尚、これらの工程の順序は、図３０に示す順序には限定されない。

搬入工程Ｓ２０１では、搬送部５８Ｄが、搬入部３０Ｄに置かれた搬入カセット３５Ｄから基板１０を取り出し、取出した基板１０をダイシング部１００Ｄに搬送する。

ダイシング工程Ｓ２０２では、図２８に示すように、ダイシング部１００Ｄが、基板１０のダイシングを行う。基板１０のダイシングが行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。ダイシング部１００Ｄにおいてダイシングされた基板１０は、搬送部５８Ｄによって薄板化部２００Ｄに搬送される。

薄板化工程Ｓ２０３では、図２９に示すように、薄板化部２００Ｄが、基板１０の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。基板１０の薄板化が行われる間、基板１０の第１主表面１１は保護テープ１４で保護される。

搬出工程Ｓ２０４では、搬送部５８Ｄが、薄板化部２００Ｄから搬出部４０Ｄに基板１０を搬送し、搬出部４０Ｄにおいて搬出カセット４５Ｄの内部に基板１０を収納する。搬出カセット４５Ｄは、搬出部４０Ｄから外部に搬出される。搬出カセット４５Ｄと共に外部に搬出された基板１０は、チップ１３ごとにピックアップされる。このようにして、チップ１３が製造される。

＜搬送部＞
搬送部５８Ｄは、図１１等に示す第１保持部６０および第２保持部７０が無い点を除き、上記第１実施形態の搬送部５８と同様に構成される。搬送部５８Ｄは、図１１等に示す第３保持部８０と同一の構成を有する保持部８０を有する。

保持部８０は、例えば、搬入部３０Ｄからダイシング部１００Ｄおよび薄板化部２００Ｄを経由して搬出部４０Ｄに基板１０を搬送するときに、基板１０を保持する。保持部８０は、保護テープ１４を介してフレーム１９に装着された基板１０を保持する。

保持部８０は、フレーム１９を保持することにより、フレーム１９に装着される保護テープ１４にフレーム１９の開口部で貼合された基板１０を保持する。ダイシングや薄板化などの加工が施された基板１０の変形や破損を抑制できる。

保持部８０は、基板１０が保護テープ１４を介して装着されたフレーム１９を掴む掴み部８１と、掴み部８１で掴むフレーム１９が載置されるガイド部８５とを有する。ガイド部８５は、掴み部８１と共に搬送路５０Ｄに沿って移動する。ガイド部８５が固定されないため、搬送路５０Ｄの広い範囲において、ガイド部８５でフレーム１９を支持でき、フレーム１９の重力による撓み変形を抑制でき、基板１０の変形を抑制できる。

搬送部５８Ｄは、ガイド部８５に対し掴み部８１を移動させることにより、掴み部８１で掴んだフレーム１９をガイド部８５に沿って移動させる移動機構部を有する。そのため、ガイド部８５を搬入カセット３５Ｄの外部に配置した状態で、搬入カセット３５Ｄの内部からフレーム１９を取り出すことができる。また、ガイド部８５を搬出カセット４５Ｄの外部に配置した状態で、搬出カセット４５Ｄの内部にフレーム１９を収納できる。このように、搬入カセット３５Ｄの内部や搬出カセット４５Ｄの内部にガイド部８５を挿入しないため、搬入カセット３５Ｄの内部構造や搬出カセット４５Ｄの内部構造に関係なくガイド部８５のＺ方向寸法を設計できる。従って、ガイド部８５の剛性を大きくでき、ガイド部８５の重力による撓み変形を抑制できる。その結果、フレーム１９の重力による撓み変形を抑制でき、基板１０の変形を抑制できる。

次に、処理前の基板１０を搬入カセット３５Ｄから取り出すときの搬送部５８Ｄの動作について説明する。処理後の基板１０を搬出カセット４５Ｄに収納するときの搬送部５８Ｄの動作は、上記第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。

先ず、搬送部５８Ｄは、搬入カセット３５Ｄの外部で保持部８０のＺ方向位置を調整したうえで、ガイド部８５に対し掴み部８１をＸ方向に移動させることにより、掴み部８１を搬入カセット３５Ｄの内部に挿入させる。掴み部８１は、搬入カセット３５Ｄの内部においてＺ方向に並ぶ複数のフレーム１９の間に挿入される。

次いで、搬送部５８Ｄは、保持部８０のＺ方向位置を調整して、ガイド部８５のフレーム１９が載置される載置面８６を、搬入カセット３５Ｄの収納板３６ＤのＺ方向上面に対し略同一水平面上に配する。ガイド部８５の載置面８６には、保護テープ１４を介してフレーム１９が載置されてよい。このとき、搬送部５８Ｄは、掴み部８１によってフレーム１９を掴む。

次いで、搬送部５８Ｄは、ガイド部８５に対し掴み部８１をＸ方向に移動させ、掴み部８１を搬入カセット３５Ｄの内部から引き抜く。これにより、フレーム１９が収納板３６Ｄからガイド部８５に載せ替えられ、フレーム１９および基板１０が搬入カセット３５Ｄの内部から取り出される。

搬入カセット３５Ｄや搬出カセット４５Ｄに対し基板１０を受け渡す搬送部５８Ｄの動作と、各処理部に対し基板１０を受け渡す搬送部５８Ｄの動作とは同様である。そのため、後者の動作の説明は省略する。

尚、本実施形態では、搬送部５８Ｄは、保持部８０を１つのみ有するが、複数有してもよい。複数の保持部８０は、同一のＹ軸スライダ５２Ｄに取り付けられてよい。一の処理部（例えばダイシング部１００Ｄ）に基板１０を引き渡すと同時に、同じ一の処理部（例えばダイシング部１００Ｄ）から基板１０を受け取ることができる。

［変形、改良］
以上、基板処理システム、および基板処理方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

例えば、上記実施形態に関し、以下の付記を開示する。
（付記１）
搬入部に置かれた搬入カセットから基板を取り出し、取り出した前記基板を複数の処理部に所定の順番で搬送し、複数の前記処理部で前記基板に対し異なる処理を行う、基板処理方法であって、
前記搬入部および複数の前記処理部に隣接する搬送路に沿って、前記基板を保持する搬送部を移動させ、
前記搬入部および複数の前記処理部と、前記搬送部との間で前記基板を受け渡す、基板処理方法。

（付記２）
前記搬入部から一の前記処理部へ前記基板を搬送するときに、前記搬送部に含まれる第１保持部で前記基板を保持し、
一の前記処理部から他の一の前記処理部へ前記基板を搬送するときに、前記搬送部に含まれる第２保持部で前記基板を保持し、
前記第１保持部および前記第２保持部が取り付けられる搬送基体を、前記搬送路に沿って移動させる、付記１に記載の基板処理方法。

（付記３）
前記第１保持部に対し、前記第２保持部を分離可能に吸着させる、付記２に記載の基板処理方法。

（付記４）
前記搬送基体と共に移動する付替部に対し、前記第１保持部と前記第２保持部とを付け替える、付記２に記載の基板処理方法。

（付記５）
前記搬送路に隣接される洗浄部で前記第２保持部を洗浄する、付記２〜４のいずれか１項に記載の基板処理方法。

（付記６）
前記搬入カセットから前記基板を取り出すときに、前記基板の主表面の直径よりも狭い幅を有する前記第１保持部で前記基板を保持し、
一の前記処理部から他の一の前記処理部へ前記基板を搬送するときに、前記基板の主表面よりも大きい吸着面を有する前記第２保持部で前記基板を保持する、付記２〜５のいずれか１項に記載の基板処理方法。

（付記７）
前記搬入部から一の前記処理部に前記基板を搬送する間に、前記第１保持部で水平に保持されている前記基板を上下反転させる、付記２〜６のいずれか１項に記載の基板処理方法。

（付記８）
前記搬送路に隣接する搬出部に置かれた搬出カセットに処理後の前記基板を収納するとき、前記搬送部に含まれる第３保持部で前記基板を保持する、付記２〜７のいずれか１項に記載の基板処理方法。

（付記９）
前記第１保持部、前記第２保持部および前記第３保持部が取り付けられる搬送基体を、前記搬送路に沿って移動させる、付記８に記載の基板処理方法。

（付記１０）
前記第１保持部および前記第２保持部が取り付けられる搬送基体と、前記第３保持部が取り付けられる搬送基体とを、前記搬送路に沿って独立に移動させる、付記８に記載の基板処理方法。

（付記１１）
前記基板がテープを介して装着されたフレームを前記第３保持部で保持することにより、前記第３保持部で前記基板を保持する、付記８〜１０のいずれか１項に記載の基板処理方法。

（付記１２）
前記第３保持部に含まれる掴み部で前記フレームを掴むと共に、前記第３保持部に含まれるガイド部に前記フレームを載置し、
前記ガイド部に対し前記掴み部を移動させることにより、前記掴み部で掴んだ前記フレームを前記ガイド部に沿って移動させる、付記１１に記載の基板処理方法。

１ 基板処理システム
１０ 基板
１４ 保護テープ
１８ 粘着テープ
１９ フレーム
２０ 制御部
３０ 搬入部
３５ 搬入カセット
４０ 搬出部
４５ 搬出カセット
５０ 搬送路
５１ Ｙ軸ガイド
５２ Ｙ軸スライダ（搬送基体）
５８ 搬送部
６０、６０Ａ、６０Ｂ 第１保持部
６１Ａ 第１吸着部
６２Ａ 第２吸着部
６３Ａ、６３Ｂ 第３吸着部
６５ 反転部
７０ 第２保持部
８０ 第３保持部
８１ 掴み部
８５ ガイド部
９０Ｂ 付替部
９１Ｂ 第１吸着部
９２Ｂ 第２吸着部
１００ ダイシング部
２００ 薄板化部
４００ 紫外線照射部
５００ マウント部
６００ 剥離部
７００ ＩＤ貼付部
８００ 洗浄部

Claims (13)

1. 処理前の基板を収納した搬入カセットが外部から搬入される搬入部と、
   前記搬入部に搬入された前記搬入カセットから取り出された前記基板に対し異なる処理を行う複数の処理部と、
   前記搬入部および複数の前記処理部に対し前記基板を搬送する搬送路と、
   前記基板を保持すると共に、前記搬送路に沿って移動する搬送部とを備え、
   前記搬入部および複数の前記処理部は、前記搬送路に隣接して設けられる、基板処理システム。
2. 前記搬送部は、前記搬送路に沿って移動する搬送基体と、前記搬入部から一の前記処理部へ前記基板を搬送するときに前記基板を保持する第１保持部と、一の前記処理部から他の一の前記処理部へ前記基板を搬送するときに前記基板を保持する第２保持部とを有し、
   前記第１保持部と前記第２保持部とは、同一の前記搬送基体に取り付けられる、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記第１保持部は、前記第２保持部を分離可能に吸着する第１吸着部と、前記第１吸着部で吸着されている前記第２保持部を介して前記基板を吸着する第２吸着部とを有する、請求項２に記載の基板処理システム。
4. 前記搬送部は、前記搬送基体と共に移動する付替部を有し、
   前記付替部は、前記第１保持部および前記第２保持部を付け替え可能に吸着する第１吸着部と、前記第１吸着部で吸着されている前記第１保持部または前記第２保持部を介して前記基板を吸着する第２吸着部とを有する、請求項２に記載の基板処理システム。
5. 前記第２保持部を洗浄する洗浄部を備え、
   前記洗浄部は、前記搬送路に隣接して設けられる、請求項２〜４のいずれか１項に記載の基板処理システム。
6. 前記第１保持部は、前記基板の主表面の直径よりも狭い幅を有し、
   前記第２保持部は、前記基板の主表面よりも大きい吸着面を有する、請求項２〜５のいずれか１項に記載の基板処理システム。
7. 前記搬送部は、前記第１保持部で水平に保持されている前記基板を上下反転させる反転部を有する、請求項２〜６のいずれか１項に記載の基板処理システム。
8. 処理後の前記基板を収納した搬出カセットが外部に搬出される搬出部を、前記搬送路に隣接して有し、
   前記搬送路に沿って移動し、一の前記処理部から前記搬出部へ前記基板を搬送するときに前記基板を保持する第３保持部を有する、請求項２〜７のいずれか１項に記載の基板処理システム。
9. 前記第１保持部および前記第２保持部が取り付けられる前記搬送基体と、前記第３保持部が取り付けられる前記搬送基体とは、同一である、請求項８に記載の基板処理システム。
10. 前記第１保持部および前記第２保持部が取り付けられる前記搬送基体と、前記第３保持部が取り付けられる前記搬送基体とは、異なるものであって、前記搬送路に沿って独立に移動される、請求項８に記載の基板処理システム。
11. 前記第３保持部は、前記基板がテープを介して装着されたフレームを保持することにより、前記基板を保持する、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の基板処理システム。
12. 前記第３保持部は、
    前記基板が前記テープを介して装着された前記フレームを掴む掴み部と、
    前記掴み部と共に前記搬送路に沿って移動し、前記掴み部で掴む前記フレームが載置されるガイド部とを有し、
    前記搬送部は、前記ガイド部に対し前記掴み部を移動させることにより、前記掴み部で掴んだ前記フレームを前記ガイド部に沿って移動させる移動機構部を有する、請求項１１に記載の基板処理システム。
13. 搬入部に置かれた搬入カセットから基板を取り出し、取り出した前記基板を複数の処理部に所定の順番で搬送し、複数の前記処理部で前記基板に対し異なる処理を行う、基板処理方法であって、
    前記搬入部および複数の前記処理部に隣接する搬送路に沿って、前記基板を保持する搬送部を移動させ、
    前記搬入部および複数の前記処理部と、前記搬送部との間で前記基板を受け渡す、基板処理方法。