JP2002355780A - ロボット装置及び処理装置 - Google Patents
ロボット装置及び処理装置Info
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Abstract
ションを確実に防ぐことにより高い清浄度を実現できる
ロボット装置及びこれを搭載した処理装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 第1のアーム(8)と、前記第1のア
ームの先端付近に設けられ、第1及び第2のワーク保持
面(12A、12B)を有する第1のフィンガー(1
2)と、前記第1のフィンガーを反転させる第1の反転
機構(20)と、を備え、前記第1の反転機構により前
記第1のフィンガーを反転させることよって前記第1及
び第2のワーク保持面のいずれかを選択してワーク
(W)を保持し搬送可能とする。このようにワーク保持
面を使い分けることにより、簡潔な装置構成でワークの
クロス・コンタミネーションの発生を効果的に抑止する
ことができる。
Description
処理装置に関し、より詳細には、半導体ウェーハや液晶
ディスプレイ用基板などのワ−クを順次搬送して洗浄な
どの処理を施すためのロボット装置及びこのロボット装
置を用いてワ−クに所定の処理を施す処理装置に関す
る。
造に際しては、ワークの自動搬送が必要とされる場合が
多い。
路パターンを形成する製造工程においては、これらワー
クに対して各種の処理を行う必要があり、その1つとし
てワークを自動搬送しつつ、高い清浄度で洗浄する工程
がある。
の全体構成を模式的に例示する概念図である。すなわ
ち、洗浄装置100は、半導体ウェーハやガラス基板な
どのワークが収容された第1のカセット102、ブラシ
洗浄を行う第1の処理モジュール104、スピン洗浄を
行う第2の処理モジュール106、ホットプレート乾燥
を行う第3の処理モジュール108、ワークが収容され
る第2のカセット110を有する。そして、これらカセ
ットやモジュール間でワークを搬送するロボット装置2
00が設けられている。
ラシ洗浄は、例えば薬液などを散布しつつワークの両面
をブラシによって払拭洗浄するものであり、ワークに付
着した有機物や比較的大きな塵埃を除去することができ
る。
ピン洗浄は、ワークを回転させた状態で、スポンジブラ
シなどで払拭洗浄したり、超音波振動を付与した洗浄液
を噴射して超音波洗浄するものであり、ブラシ洗浄では
除去しにくい微細な塵埃などを洗浄除去することができ
る。また、洗浄後のワークを高速回転させてスピン乾燥
することもできる。
乾燥されたワークをホットプレートによりさらに加熱し
て乾燥させる。
理装置は3つの処理モジュールを備え、ワークは同図に
搬送経路A〜Dで例示したような流れで各モジュール間
を搬送される。
ークを搬送するために設けられている従来のロボット装
置の全体構成を例示する斜視図である。すなわち、同図
に例示したロボット装置は、アームが旋回動作する極座
標型のロボット装置であり、生産性を向上させるため
に、旋回軸の上に2基のアームを搭載したいわゆる「ダ
ブルアーム型」の構造を有する。
としては、例えば、特許第2739413号公報や、特
開2000−100894号公報を挙げることができ
る。
走行軸202、昇降軸204、及び旋回軸206の上
に、第1アーム208及び第2アーム210の2軸が設
けられている。これら5軸は、全てステッピング・モー
タやパルス・モータによりパルス駆動される。
1のアーム208を前方に展開した状態を表し、同図
(b)は、いずれのアームもホームポジションに格納し
た状態を表す。
端にはフィンガー212、214が設けられ、ウェーハ
などのワークはこれらフィンガーのいずれかに保持され
た状態で搬送される。
説明を続けると、搬送経路A〜Dにおけるワークの状態
はそれぞれ以下の如くである。 経路A:洗浄前のドライな状態 経路B:ブラシ洗浄後のウエットな状態 経路C:スピン洗浄・乾燥後のドライな状態 経路D:ホットプレート乾燥後のドライな状態 つまり、処理装置の内部においては、汚れや塵埃が付着
した洗浄前の状態(経路A)、一連の洗浄処理の途中の
濡れた状態(経路B)、あるいは洗浄し乾燥した後の清
浄な状態(経路C、D)などの様々の状態のワークを搬
送する必要がある。
の場合、ワークを搬送するアームは2本しか設けられて
いない。従って、これら2本のアームのフィンガー21
2、214によりこれらの様々の状態のワークを保持し
て搬送する必要がある。
なワークとを同一のフィンガーで取り扱うことは避ける
べきである。なぜならば、ワークに付着した水分や薬液
などにより、ドライなワークやカセットなどを汚す虞が
あるからである。このために、2本のフィンガー21
2、214の一方をウエットな状態のワーク、他方をド
ライな状態のワークに使い分けることが必要とされる。
つまり、図12に例示した処理装置の場合には、経路
A、C及びDが同一のフィンガーにより搬送される。
と、洗浄前のワークに付着している汚れや塵埃などがフ
ィンガーに付着し、洗浄後のワークを再汚染する虞があ
る。このような問題は、従来の半導体装置や液晶ディス
プレイなどの製造に際してはさほど深刻ではなかった
が、今後、素子の微細化がさらに進行し、要求される工
程の清浄度もさらに高くなることを考慮すると、解決す
べき課題である。
例示したようなダブルアーム型のロボット装置を2台備
えることも考えられる。しかし、このようにすると装置
コストが高く、また装置が大型化・複雑化するため設置
スペースやメンテナンスの点でも改善の余地を有する。
以外にも、例えばレジストの除去や現像、あるいは各種
のエッチング処理などを行う処理装置の場合にも存在す
る。つまり、処理前のワーク、処理途中のウエットな状
態のワーク、及び処理後のワークを、2本のフィンガー
で搬送しようとすると、クロス・コンタミネーションな
どの問題が生ずる虞がある。
されたものであり、その目的は、簡潔な構成でワークの
クロス・コンタミネーションを確実に防ぐことにより高
い清浄度を実現できるロボット装置及びこれを搭載した
処理装置を提供することにある。
め、本発明のロボット装置は、第1のアームと、前記第
1のアームの先端付近に設けられ、第1及び第2のワー
ク保持面を有する第1のフィンガーと、前記第1のフィ
ンガーを反転させる第1の反転機構と、を備え、前記第
1の反転機構により前記第1のフィンガーを反転させる
ことよって前記第1及び第2のワーク保持面のいずれか
を選択してワークを保持し搬送可能としたことを特徴と
する。
けることにより、簡潔な装置構成でワークのクロス・コ
ンタミネーションの発生を効果的に抑止することができ
る。
ムの先端付近に設けられ、第3及び第4のワーク保持面
を有する第2のフィンガーと、前記第2のフィンガーを
反転させる第2の反転機構と、をさらに備え、前記第2
の反転機構により前記第2のフィンガーを反転させるこ
とよって前記第3及び第4のワーク保持面のいずれかを
選択してワークを保持し搬送可能とすれば、いわゆる
「ダブルアーム型」の構造となり、4つのワーク保持面
をワークの清浄度のレベルやウエット/ドライの状態に
応じて使い分けることができる。
に、ワークを固定する真空チャックなどの固定手段をそ
れぞれ設けることにより、ワークの落下や「ズレ」など
を防いで迅速に搬送することができる。
の反転は、前記フィンガーの中心線から偏心した反転軸
を中心として行われるものとすれば、反転に際して干渉
を防ぐことが容易となる。
の反転は、前記フィンガーの中心線にほぼ重なる反転軸
を中心として行われるものとすれば、反転後もフィンガ
ー位置の調節が不要となる。
ームの少なくともいずれかに昇降手段を設ければ、反転
に際して干渉を防ぐことが容易となる。
行手段と、前記アームを旋回する旋回手段と、をさらに
備えることにより、いわゆる「極座標型」のロボットと
して動作が自在になる。
れかのロボット装置と、ワークに対して処理を施す処理
モジュールと、を備え、前記ロボット装置は、未処理の
ワークを前記第1及び第2のワーク保持面のいずれか一
方に保持した状態で前記処理モジュールに搬入し、処理
済みのワークを前記第1及び第2のワーク保持面のいず
れか他方に保持した状態で前記処理モジュールから搬出
することを特徴とする。
清浄度などに応じてワーク保持面を使い分けることがで
き、クロス・コンタミネーションの発生を効果的に抑止
することができる。
2のアームを有するいずれかのロボット装置と、ワーク
に対して第1の処理を施す第1の処理モジュールと、ワ
ークに対して第2の処理を施す第2の処理モジュール
と、を備え、前記ロボット装置は、前記第1及び第2の
ワーク保持面のいずれか一方にワークを保持した状態で
前記第1の処理モジュールにワークを搬入し、前記第3
及び第4のワーク保持面のいずれか一方にワークを保持
した状態で前記第1の処理モジュールから前記第2の処
理モジュールにワークを搬送することを特徴とする。
れ設けられたフィンガーのワーク保持面を使い分けるこ
とにより、ワークの清浄度などに応じてワーク保持面を
使い分けることができ、クロス・コンタミネーションの
発生を効果的に抑止することができる。
出されたワークは、濡れた状態にあるものとすれば、ウ
エットなワークとドライなワークとを異なるアームのワ
ーク保持面で保持することができ、薬液や水滴の付着に
よるクロス・コンタミネーションの発生を防ぐことがで
きる。
ームよりも相対的に鉛直下方に設けられたものとすれ
ば、薬液や水滴の落下によるクロス・コンタミネーショ
ンの発生を容易に防ぐことができる。
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。
ット装置のアーム部を例示する模式図である。すなわ
ち、同図(a)はその平面図、同図(b)はそのフィン
ガー部をA方向からみた側面図、同図(c)はフィンガ
ー部をB方向からみた正面図である。
ム型」のロボット装置に適用したものであり、走行軸
2、昇降軸4及び旋回軸6の上に、2本のアーム8、1
0が設けられている。これらアーム8、10は、ワーク
の受け渡し場所Pまで展開可能とされている。そして、
アーム8、10の先端には、フィンガー12、14が設
けられ、ワーク保持面にワークWを保持した状態で搬送
することができる。
よってフィンガー12、14がそれぞれ反転可能とされ
ている。そして、反転した状態においてもワークWを保
持することができるようにされている。つまり、図1
(c)に表したように、フィンガー12、14は、反転
前の表面(ワーク保持面)12A、14Aと、反転後の
表面(ワーク保持面)12B、14Bのいずれにおいて
もワークWを保持することができる。
するロボット装置と同等の効果が得られる。つまり、搬
送するワークの清浄度などに応じて、2本のフィンガー
の表面側と裏面側とをそれぞれ使い分けることが可能と
なり、ワークやカセットなどのクロス・コンタミネーシ
ョンなどの問題を解消することができる。
な状態のワークを搬送する場合には、上側のアーム8に
設けられたフィンガー面12A、12Bをドライなワー
クに用い、下側のアーム10に設けられたフィンガー面
14A、14Bをウエットなワークに用いると良い。こ
のようにすれば、ウエットな状態のワークや、それを保
持したフィンガーから薬液や水滴が落下してドライな状
態のワークやフィンガーを汚すことがない。
A、14Bは、それぞれ真空チャックなどのワークを固
定するワーク固定手段が設けられていても良い。このよ
うにすれば、ワークの落下や「ズレ」などを防ぎつつ、
迅速な搬送が可能となる。
のための回転軸21、23は、フィンガー12、14の
中心線Cから外れて偏心した位置に設けられている。こ
のようにすれば、図1(c)に表したように、ホームポ
ジションにおいて上下のフィンガーが重なった状態でも
フィンガー同士が干渉することなく反転させることがで
きる。
心線Cの位置がずれることとなるが、ロボット装置に走
行軸2を設けておけば、反転後に平行移動させることに
より容易に位置合わせができる。
した処理装置の全体構成を例示する平面図である。すな
わち、同図に例示した処理装置は図12に表したものと
同等の全体構成を有し、半導体ウェーハやガラス基板な
どのワークが収容された第1のカセット102、ブラシ
洗浄を行う第1の処理モジュール104、スピン洗浄を
行う第2の処理モジュール106、ホットプレート乾燥
を行う第3の処理モジュール108、ワークが収容され
る第2のカセット110を有する。
れ、これらのカセットやモジュールの間でワークを搬送
する。
ワークの搬送方法を表す概念図である。また、同図
(b)は、比較例として、図13に例示したような2本
のフィンガーを有する従来のロボット装置を搭載した処
理装置におけるワークの搬送方法を表す概念図である。
いては、4つの搬送経路A〜Dについて、次のようにフ
ィンガー面を使い分けることができる。 経路: ワークの状態 :搬送に用いるフィンガー面 A:洗浄前のドライな状態 :12A B:ブラシ洗浄後のウエットな状態 :14A C:スピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :12B D:ホットプレート乾燥後のドライな状態:12B ロボット装置1の具体的な動作の一部を説明すると、例
えば、アーム8に設けられたフィンガー面12Aを用い
て、カセット102からブラシ洗浄モジュール104に
ワークを搬送した後に、アーム8をホームポジションに
戻し、次に、アーム10に設けられたフィンガー面14
Aを用いて、ブラシ洗浄モジュール104からスピン洗
浄モジュール106にワークを搬送する。その次に、フ
ィンガー面12Bを用いて、スピン洗浄モジュール10
6からホットプレート108にワークを搬送する。
8がホームポジションに格納された状態で行うことがで
き、フィンガー12を反転した後、走行軸2に沿って平
行移動することにより、フィンガーの位置を調節する。
但し、フィンガーの反転は、ホームポジション以外でも
可能であり、アームが前方に展開した状態、あるいは展
開動作の途中においても可能である。
処理装置においては、2本のフィンガー212、214
は、次のように使い分けられる。 経路: ワークの状態 :搬送に用いるフィンガー面 A:洗浄前のドライな状態 :212 B:ブラシ洗浄後のウエットな状態 :214 C:スピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :212 D:ホットプレート乾燥後のドライな状態:212 つまり、従来のロボット装置を用いる場合には、洗浄前
のドライな状態のワークと、洗浄後のドライな状態のワ
ークとを同一のフィンガーで搬送することになり、クロ
ス・コンタミネーションが生ずる虞がある。
(経路A)と洗浄後(経路C、D)のドライな状態のワ
ークをそれぞれ別のフィンガー面で搬送することが可能
となり、クロス・コンタミネーションを解消することが
できる。
ばドライな状態のワークとウエットな状態なワークとは
別のアームにより搬送することにより、薬液や水分など
によるクロス・コンタミネーションも解消できる。
ット装置を用いてフィンガーを使い分けるためには、
「ダブルアーム型」のロボットを2台設置する必要があ
るために、装置コストが大幅に上昇し、装置寸法も大き
くなり、維持管理の負担も増加する。これに対して、本
発明によれば、1台のダブルアーム型ロボットにより対
処できるため、装置コストが安く、コンパクトで維持管
理も容易となる。
いて説明する。
ボット装置のアーム部を例示する概念図であり、同図
(a)はその平面図、同図(b)はその正面図である。
同図については、図1乃至図3に関して前述したものと
同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は省略す
る。
ム型」の構成を有し、そのアーム先端に設けられたフィ
ンガー12、14が反転可能とされている。但し、本具
体例においては、フィンガー反転の回転軸21、23
は、フィンガーの中心線C付近に設けられている。つま
り、フィンガー12、14は、その中心線Cの付近をセ
ンターとして反転する。
が反転してもその横方向の位置が変わらないので、走行
軸2に沿った位置調節が不要となる。
に、2本のフィンガーのいずれかを前方に展開させた状
態でフィンガーを反転させることにより、反転時のフィ
ンガー同士の干渉を防ぐことができる。
ボット装置のアーム部を例示する概念図であり、同図
(a)はその平面図、同図(b)はその正面図である。
同図についても、図1乃至図4に関して前述したものと
同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は省略す
る。
ム型」の構成を有し、そのアーム先端に設けられたフィ
ンガー12、14は、その中心線Cの付近をセンターと
して反転する。但し、本具体例においては、アーム8に
昇降軸26が付加されている。
方に持ち上げられた状態で、フィンガー12、14が反
転される。このようにすれば、反転時のフィンガー同士
の干渉を防ぐことができる。
てもその横方向の位置調節が不要であり、且つ、フィン
ガーの反転に際してアームを前方に展開せずに上方に僅
かに逃がすだけで良いので、所要時間を短縮して作業ス
ループットを上げることができ、装置をさらにコンパク
トにすることもできる。
方に逃げる代わりに、アーム10に昇降軸を付加してフ
ィンガー反転の際に下方に逃げるようにしても良い。あ
るいは、アーム8及び10の両方に昇降軸を付加しても
良い。
具体例について説明する。
は、できるだけコンパクトで、確実且つ迅速な動作をす
ることが望ましい。
た反転機構について説明する。
いた反転機構の要部を例示する概念図である。図6
(a)に表した具体例の場合、圧力空気により回転動作
するロータリー・アクチュエータ31の回転軸が、フレ
キシブル・カップリング33によって、フィンガーの反
転軸21(または23)と結合されている。フィンガー
の反転軸21(または23)は、軸受け35により保持
されている。
パクトで迅速な動作が可能であり、回転角度を予め設定
することができる点で有利である。
ロータリー・アクチュエータ31の回転軸とフィンガー
の反転軸21(または23)とは、歯車式あるいはタイ
ミングベルト式の伝達機構34によって結合されてい
る。このような伝達機構34を設けることにより、ロー
タリー・アクチュエータ31を反転軸21(または2
3)からずらして配置することができる。このため、ア
クチュエータ31のサイズに左右されずに、上下のフィ
ンガー12、14の間隔を狭くすることができる。
て説明する。
部を例示する概念図である。すなわち、図7(a)に表
した具体例の場合、モータ41の出力が減速器42によ
り調節され、フレキシブル・カップリング33を介して
フィンガーの反転軸21(または23)と結合されてい
る。そして、回転角度の調節は、メカストッパ44A、
44Bにより行われる。
概念図である。フィンガーの反転軸21(または23)
にフリップ46を設け、両側に設けられたメカストッパ
44A、44Bにより、反転角度を調節することができ
る。
エータよりもさらに小型のものを用いれば、反転機構を
さらにコンパクトにまとめることが可能である。また、
メカストッパの機構は、フィンガーに設けてもよい。
反転機構について説明する。
反転機構の要部を例示する概念図である。すなわち、図
8(a)に表した具体例の場合、圧力空気あるいはソレ
ノイドなどによるリニア・アクチュエータ51の駆動軸
が直動ガイド52、弾力剛体53、リンク55を介して
フィンガーの反転軸21(または23)と結合されてい
る。弾力剛体53は、例えばピアノ線や板バネのような
弾性を有する延伸体である。
は、図8(b)に表したように軸受け35により保持さ
れ、その先端にリンク55が設けられている。
た説明図である。すなわち、リンク55は、円形のディ
スク55Aと、その円周上に設けられたリンク軸55
B、軸受け55C、ボス55Dを有する。ボス55D
は、軸受け55Cによってリンク軸55Bの周りに回転
自在に取り付けられている。
トッパ56A及び56Bにより決定される。
説明する概念図である。
ス55Dがメカストッパ56Aに突き当てられた状態か
ら、リニア・アクチュエータ51の駆動軸が直動ガイド
52を引き戻すように動くと、弾力剛体53がディスク
55Aの上に突出した反転軸21(または23)に当た
る。すると、反転軸21は「てこ」の支点として作用
し、弾力剛体53を図中の上方に持ち上げる。その結果
として、リンク55は、右方向に反転を開始する。
5Dがメカストッパ56Bに突き当てれた状態から、リ
ニア・アクチュエータ51の駆動軸が直動ガイド52を
押し出すように動くと、弾力剛体53は、上方に弓なり
に変形し、バネの作用によってボス55Dを上方に跳ね
上げる。その結果として、リンク55は左方向に反転を
開始する。
タ51を用いる場合、反転機構の厚みをさらに薄くする
ことが可能となり、フィンガー12と14との間隔をさ
らに狭く設定することができる。
て具体例を参照しつつ説明した。
発明の処理装置の具体例について説明する。
具体例を表す概念図である。
3に例示したような2本のフィンガーを有する従来のロ
ボット装置を搭載した処理装置を表す概念図である。
述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な
説明は省略する。
理装置は、半導体ウェーハやガラス基板などのワークが
収容された第1のカセット102、ワークの表裏を反転
させる反転モジュール120、第1のスピン洗浄を行う
処理モジュール106A、第2のスピン洗浄を行う処理
モジュール106B、ホットプレート乾燥を行う処理モ
ジュール108、ワークが収容される第2のカセット1
10を有する。
いては、ワークはまず、カセット102から処理モジュ
ール106Aに搬送(経路A)され、その表面側がスピ
ン洗浄される。その次に、反転モジュール120に搬送
(経路B)されて表裏が反転され、処理モジュール10
6Bに搬送(経路C)されて裏面側がスピン洗浄され
る。
容は同一でもよく、異なるものでも良い。これらスピン
洗浄を同一の内容とした場合には、スループットの向上
が図れる。また、ワークは、通常のその表面側と裏面側
の状態が異なる場合も多いので、それらに対応して第1
のスピン洗浄と第2のスピン洗浄の内容を変えることも
できる。
理モジュール108に搬送(経路D)されてホットプレ
ート乾燥され、カセット110に戻される(経路E)。
した5つの搬送経路A〜Eについて、次のようにフィン
ガー面を使い分けることができる。 経路: ワークの状態 :搬送に用いるフィンガー面 A:洗浄前のドライな状態 :14A B:表面のスピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :14B C:反転後のドライな状態 :12A D:裏面のスピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :12B E:ホットプレート乾燥後のドライな状態 :12B つまり、2回のスピン洗浄の前後において、それぞれ異
なるフィンガー面を用いることが可能であり、洗浄前の
汚れや塵埃が洗浄後のワークやカセットなどに付着する
問題を解消することができる。
処理装置においては、2本のフィンガー212、214
は、次のように使い分けられる。 経路: ワークの状態 :搬送に用いるフィンガー面 A:洗浄前のドライな状態 :214 B:表面のスピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :214 C:反転後のドライな状態 :212(214) D:裏面のスピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :212 E:ホットプレート乾燥後のドライな状態 :212 つまり、従来のロボット装置を用いる場合には、第1及
び第2のスピン洗浄の前後において、同一のフィンガー
によりワークを搬送しなければならず、クロス・コンタ
ミネーションが生ずる虞がある。
タミネーションの発生を防ぐことができる。なお、本具
体例においては、ワークは全てドライな状態で搬送され
るが、洗浄前のワークを下側のフィンガー14により搬
送し、洗浄後のワークを上側のフィンガー12により搬
送すれば、洗浄後のワーク表面にダストなどが落下して
再汚染する心配もない。
ついて説明する。
の具体例を表す概念図である。
3に例示したような2本のフィンガーを有する従来のロ
ボット装置を搭載した処理装置を表す概念図である。
述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な
説明は省略する。
処理装置は、半導体ウェーハやガラス基板などのワーク
が、ウエットローダ122によって水に浸された状態で
供給される。
は、まず、処理モジュール104に搬送(経路A)され
て両面がブラシ洗浄され、次に処理モジュール106に
搬送(経路B)されてスピン洗浄され、次に処理モジュ
ール108に搬送されてホットプレート乾燥され、最後
にカセット110に搬送される(経路D)。
して前述した本発明のロボット装置により行われる。
した4つの搬送経路A〜Dについて、次のようにフィン
ガー面を使い分けることができる。 経路: ワークの状態 :搬送に用いるフィンガー面 A:洗浄前のウエットな状態 :14A B:ブラシ洗浄後のウエットな状態 :14B C:スピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :12A E:ホットプレート乾燥後のドライな状態 :12B つまり、4つの搬送経路にそれぞれ専用のフィンガー面
を使い分けることが可能となる。従って、各工程前後の
クロス・コンタミネーションの発生を効果的に抑止する
ことができる。また、この場合にも、下側のフィンガー
14によりウエットな状態のワークを搬送し、上側のフ
ィンガー12によりドライな状態のワークを搬送するよ
うにすれば、ウエットな状態のワークあるいはフィンガ
ーからの薬液や水滴の落下によるクロス・コンタミネー
ションの発生を防ぐことができる。
の処理装置においては、2本のフィンガー212、21
4は、次のように使い分けられる。 経路: ワークの状態 :搬送に用いるフィンガー面 A:洗浄前のウエットな状態 :214 B:ブラシ洗浄後のウエットな状態 :214 C:スピン洗浄・乾燥後のドライな状態 :212 E:ホットプレート乾燥後のドライな状態 :212 つまり、従来のロボット装置を用いる場合には、ブラシ
洗浄の前後において、同一のフィンガーによりワークを
搬送しなければならず、クロス・コンタミネーションが
生ずる虞がある。
タミネーションの発生を防ぐことができる。
形態にかかるロボット装置及び処理装置について説明し
た。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるも
のではない。
旋回軸などの配置関係や、アームのデザインなどについ
ては、図示したものには限定されず、用途に応じて当業
者が適宜設計変更して本発明の同様の効果を得ることが
できる限り本発明の範囲に含まれる。
の構成は一例に過ぎず、カセットの数、ワークの種類や
形状、処理モジュールの数やその処理の内容、あるい
は、各ポイントの配置関係などは、当業者が適宜設計変
更して本発明の同様の効果を得ることができる限り本発
明の範囲に含まれる。
置にワークを供給・排出する手段としては、カセット1
02、110やウエットローダ122以外にも、他のロ
ボット装置などの搬送手段によってワークがワーク載置
台126に供給されたワークを各モジュールに搬送す
る。同様に、処理済みのワークをワーク載置台126に
搬送し、他の搬送手段が次の工程に搬送してもよい。
浄のモジュール104、スピン洗浄のモジュール10
6、ワーク反転のモジュール120の他にも、種々の処
理モジュールを適宜組み合わせて前述のものと同様の効
果が得られる。
従来よりも装置構成を大幅に簡略化しつつ、処理前後の
ワークの清浄度のレベルに応じて搬送するフィンガー面
を使い分けることができる。その結果として、ワークや
カセットなどのクロス・コンタミネーションの発生を効
果的に抑止することができ、産業上のメリットは多大で
ある。
ーム部を例示する模式図である。
体構成を例示する平面図である。
送方法を表す概念図であり、(b)は、比較例として、
図13に例示したような2本のフィンガーを有する従来
のロボット装置を搭載した処理装置におけるワークの搬
送方法を表す概念図である。
ーム部を例示する概念図であり、同図(a)はその平面
図、同図(b)はその正面図である。
アーム部を例示する概念図であり、同図(a)はその平
面図、同図(b)はその正面図である。
の要部を例示する概念図である。
概念図である。
部を例示する概念図である。
表す概念図であり、(b)は、比較例として、図13に
例示したような2本のフィンガーを有する従来のロボッ
ト装置を搭載した処理装置を表す概念図である。
を表す概念図であり、(b)は、比較例として、図13
に例示したような2本のフィンガーを有する従来のロボ
ット装置を搭載した処理装置を表す概念図である。
説明図である。
示する概念図である。
けられている従来のロボット装置の全体構成を例示する
斜視図である。
Claims (11)
- 【請求項1】第1のアームと、 前記第1のアームの先端付近に設けられ、第1及び第2
のワーク保持面を有する第1のフィンガーと、 前記第1のフィンガーを反転させる第1の反転機構と、 を備え、 前記第1の反転機構により前記第1のフィンガーを反転
させることよって前記第1及び第2のワーク保持面のい
ずれかを選択してワークを保持し搬送可能としたことを
特徴とするロボット装置。 - 【請求項2】第2のアームと、 前記第2のアームの先端付近に設けられ、第3及び第4
のワーク保持面を有する第2のフィンガーと、 前記第2のフィンガーを反転させる第2の反転機構と、 をさらに備え、 前記第2の反転機構により前記第2のフィンガーを反転
させることよって前記第3及び第4のワーク保持面のい
ずれかを選択してワークを保持し搬送可能としたことを
特徴とする請求項1記載のロボット装置。 - 【請求項3】前記フィンガーの前記ワーク保持面に、ワ
ークを固定する固定手段が設けられたことを特徴とする
請求項1または2に記載のロボット装置。 - 【請求項4】前記反転機構による前記フィンガーの反転
は、前記フィンガーの中心線から偏心した反転軸を中心
として行われることを特徴とする請求項1〜3のいずれ
か1つに記載のロボット装置。 - 【請求項5】前記反転機構による前記フィンガーの反転
は、前記フィンガーの中心線にほぼ重なる反転軸を中心
として行われることを特徴とする請求項1〜3のいずれ
か1つに記載のロボット装置。 - 【請求項6】前記第1のアームと前記第2のアームの少
なくともいずれかに昇降手段が設けられたことを特徴と
する請求項5記載のロボット装置。 - 【請求項7】前記アームを水平方向に移動する走行手段
と、 前記アームを旋回する旋回手段と、 をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれ
か1つに記載のロボット装置。 - 【請求項8】請求項1〜7のいずれか1つに記載のロボ
ット装置と、 ワークに対して処理を施す処理モジュールと、 を備え、 前記ロボット装置は、未処理のワークを前記第1及び第
2のワーク保持面のいずれか一方に保持した状態で前記
処理モジュールに搬入し、処理済みのワークを前記第1
及び第2のワーク保持面のいずれか他方に保持した状態
で前記処理モジュールから搬出することを特徴とする処
理装置。 - 【請求項9】請求項2〜7のいずれか1つに記載のロボ
ット装置と、 ワークに対して第1の処理を施す第1の処理モジュール
と、 ワークに対して第2の処理を施す第2の処理モジュール
と、 を備え、 前記ロボット装置は、前記第1及び第2のワーク保持面
のいずれか一方にワークを保持した状態で前記第1の処
理モジュールにワークを搬入し、前記第3及び第4のワ
ーク保持面のいずれか一方にワークを保持した状態で前
記第1の処理モジュールから前記第2の処理モジュール
にワークを搬送することを特徴とする処理装置。 - 【請求項10】前記第1の処理モジュールから搬出され
たワークは、濡れた状態にあることを特徴とする請求項
9記載の処理装置。 - 【請求項11】前記第2のアームは、前記第1のアーム
よりも相対的に鉛直下方に設けられたことを特徴とする
請求項10記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001166234A JP4467208B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | ロボット装置及び処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001166234A JP4467208B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | ロボット装置及び処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002355780A true JP2002355780A (ja) | 2002-12-10 |
JP4467208B2 JP4467208B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001166234A Expired - Fee Related JP4467208B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | ロボット装置及び処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4467208B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7182201B2 (en) | 2003-03-12 | 2007-02-27 | Seiko Epson Corporation | Wafer carrying apparatus and wafer carrying method |
JP2009260252A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置 |
JP2010045214A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置 |
JP2012130985A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 搬送ロボット用エンドエフェクタ |
JP2012186368A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
JP2013179308A (ja) * | 2013-04-04 | 2013-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
KR101520995B1 (ko) | 2011-03-08 | 2015-05-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 그 기판 반송 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체 및 기판 반송 장치 |
CN108245094A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-06 | 广州大学 | 一种拖地机器人 |
JP2019021674A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
US20190096729A1 (en) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate inverting device, substrate processing apparatus, and substrate catch-and-hold device |
KR102192773B1 (ko) * | 2020-08-27 | 2020-12-18 | 주식회사 엘케이테크놀러지 | 웨이퍼 이송장치 |
-
2001
- 2001-06-01 JP JP2001166234A patent/JP4467208B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7182201B2 (en) | 2003-03-12 | 2007-02-27 | Seiko Epson Corporation | Wafer carrying apparatus and wafer carrying method |
JP2009260252A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-11-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置 |
JP2010045214A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置 |
JP2012130985A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 搬送ロボット用エンドエフェクタ |
JP2012186368A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
KR101520995B1 (ko) | 2011-03-08 | 2015-05-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 그 기판 반송 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체 및 기판 반송 장치 |
JP2013179308A (ja) * | 2013-04-04 | 2013-09-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
JP2019021674A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、および基板処理方法 |
US20190096729A1 (en) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate inverting device, substrate processing apparatus, and substrate catch-and-hold device |
CN109560031A (zh) * | 2017-09-25 | 2019-04-02 | 株式会社斯库林集团 | 基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置 |
KR20190035498A (ko) * | 2017-09-25 | 2019-04-03 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치 |
JP2019061996A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置 |
KR20210002433A (ko) * | 2017-09-25 | 2021-01-08 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치 |
KR102363210B1 (ko) * | 2017-09-25 | 2022-02-14 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치 |
KR102430367B1 (ko) | 2017-09-25 | 2022-08-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 반전 장치, 기판 처리 장치 및 기판 협지 장치 |
CN108245094A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-06 | 广州大学 | 一种拖地机器人 |
CN108245094B (zh) * | 2018-01-19 | 2023-12-29 | 广州大学 | 一种拖地机器人 |
KR102192773B1 (ko) * | 2020-08-27 | 2020-12-18 | 주식회사 엘케이테크놀러지 | 웨이퍼 이송장치 |
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