JP2010045214A - 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メインロボットMRは、複数の基板保持ハンド14a,14bを備えた第2上アーム13と、複数の基板保持ハンド16a,16bを備えた第2下アーム15と、第2上アーム13を移動させる上進退駆動機構29と、第2下アーム15を移動させる下進退駆動機構30とを含む。メインロボットMRは、各基板保持ハンド14a,14b,16a,16bを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。
【選択図】図4
Description
この発明によれば、各基板保持ハンドによって基板を保持することができ、さらに、第1および第2アーム移動手段によってそれぞれ第1および第2アームを移動させることにより、対応する基板保持ハンドを基板保持位置にアクセスさせることができる。これにより、基板保持位置に対して基板を搬入および搬出して、複数の基板保持位置間で基板を搬送することができる。
請求項3記載の発明は、前記制御装置は、前記第1および第2アーム移動手段を制御して各アームとこれに対応する基板保持ハンドを移動させることにより、前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から基板を一枚取る一枚取り動作と、前記基板保持ハンドに保持された基板を一つの基板保持位置に一枚渡す一枚渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項1または2記載の基板搬送装置である。
この発明によれば、制御手段によって一方のアーム移動手段を制御することにより、互いに異なる2つの基板保持位置で一方のアームにより一枚取り動作を一回ずつ行わせ、当該一方のアームに二枚の基板を保持させることができる。これにより、一方のアームに複数枚の基板を保持させて、これらの基板を同時に搬送することができる。
この発明によれば、制御手段によって第1および第2アーム移動手段を制御することにより、一方のアームにより所定の基板保持位置で一枚取り動作を行わせ、さらに、他方のアームにより当該所定の基板保持位置で一枚渡し動作を行わせて、基板保持位置と基板搬送装置との間で一枚の基板を交換することができる。
請求項7記載の発明は、基板(W)を処理する複数の処理部(10)と、前記処理部で処理される基板および/または前記処理部で処理された基板が保持される基板保持部(4)と、基板保持位置としての各処理部に対して基板を搬入および搬出する第1基板搬送装置としての請求項1〜6の何れか1項に記載の基板搬送装置(MR)と、前記第1基板搬送装置との間に設けられた基板保持位置としての中継位置(PASS1,PASS2,RT3)と前記基板保持部との間で基板を搬送する第2基板搬送装置(IR)とを含み、前記第1基板搬送装置は、前記中継位置と各処理部との間で基板を搬送するものである、基板処理装置(1,100)である。
この基板処理装置では、処理部が複数設けられているので、各処理部に順次基板を搬入させて複数枚の基板を並行して処理させることにより、基板の処理を順次完了させて見掛け上の処理時間を短縮することができる。さらに、第1基板搬送装置として、請求項1〜6の何れか1項に記載の基板搬送装置を用いることにより、基板の搬送時間を短縮することができる。これにより、基板の処理時間および搬送時間を短縮することができるので、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
同時取り動作を行わせて基板を搬送させることにより、基板の搬送に伴う第1基板搬送装置の動作回数を減らすことができる。同様に、同時渡し動作を行わせて基板を搬送させることにより、基板の搬送に伴う第1基板搬送装置の動作回数を減らすことができる。これにより、基板の搬送時間を短縮することができる。
この発明によれば、反転装置によって基板の一方面と当該一方面と反対側の他方面とを反転させることができるので、基板を反転させた状態で、第1基板搬送装置と第2基板搬送装置との間で基板の受け渡しを行わせることができる。すなわち、中継位置に反転装置を配置することにより、第1基板搬送装置と第2基板搬送装置との間で基板の受け渡しを行う間に、必要に応じて基板を反転させることができる。これにより、基板の反転に伴う第1および第2基板搬送装置の動作回数を減らすことができるので、基板の搬送時間を短縮することができる。
[第1実施形態]
[基板処理装置1の構成]
図1は、この発明の第1実施形態に係る基板処理装置1のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図2は、図1における矢視II方向から見た基板処理装置1の図解的な側面図である。
インデクサブロック2は、キャリア保持部4(基板保持部)と、インデクサロボットIR(第2基板搬送装置)と、インデクサロボット移動機構5(以下では、「IR移動機構5」という。)とを備えている。
表面処理ユニット10は、たとえば、隔壁で区画された処理室17内に、一枚の基板Wを水平に保持して回転させるスピンチャック18と、スピンチャック18に保持された基板Wの上面(表面)に処理液を供給するための処理液ノズル19と、基板Wの上面を洗浄するためのブラシ機構20とを備えている。
メインロボットMRは、基台部28を有している。前述の第2上アーム13および第2下アーム15の一端は、それぞれ、基台部28に取り付けられている。第2上ハンド14および第2下ハンド16は、それぞれ、第2上アーム13および第2下アーム15を介して基台部28に保持されている。
この基板処理装置1は、メイン制御部41(制御装置)を備えている。メイン制御部41は、CPU(中央演算処理装置)を含むコンピュータ等からなる。メイン制御部41は、インデクサブロック2に設けられている(図1参照)。メイン制御部41には、インデクサロボットIR、メインロボットMR、IR移動機構5、反転ユニットRT1,RT2,RT1’,RT2’および各処理ユニット10が制御対象として接続されている。インデクサロボットIR、メインロボットMR、IR移動機構5、反転ユニットRT1,RT2,RT1’,RT2’および各処理ユニット10の動作は、メイン制御部41によって制御される。
[処理ユニット10とメインロボットMRとの間での基板Wの受け渡し]
[一枚渡し動作および一枚取り動作]
図8は、メインロボットMRによって表面処理ユニット10に基板Wを一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
その後、メイン制御部41が昇降駆動機構32を制御して、第2上ハンド14を降下させる。これにより、図8(c)に示すように、第2上ハンド14の上側の基板保持ハンド14aに保持された基板Wが、スピンチャック18上に載置され、当該基板Wが上側の基板保持ハンド14aからスピンチャック18に渡される。そして、メイン制御部41が上進退駆動機構29を制御して、第2上アーム13を収縮させる。これにより、第2上ハンド14が表面処理ユニット10から退避していく(一枚渡し動作)。
[基板W一枚の交換動作]
続いて、メインロボットMRと表面処理ユニット10との間で一枚の基板Wを交換するときの動作の一例について説明する。
メインロボットMRと表面処理ユニット10との間で一枚の基板Wを交換するときは、たとえば、表面処理ユニット10および第2下ハンド16に基板Wを一枚ずつ保持させておき、第2上ハンド14により当該表面処理ユニット10から基板Wを一枚搬出させ(一枚取り動作)、その後、第2下ハンド16により当該表面処理ユニット10に基板Wを一枚搬入させる(一枚渡し動作)。すなわち、メインロボットMRの上下のハンド14,16により、何れかの表面処理ユニット10に対して一枚取り動作と一枚渡し動作とを連続して行わせる。
その後、メイン制御部41が昇降駆動機構32を制御して、第2上ハンド14を上昇させる。これにより、図9(c)に示すように、第2上ハンド14の上側の基板保持ハンド14aによってスピンチャック18から基板Wが掬い取られ、上側の基板保持ハンド14aに基板Wが保持される。第2上ハンド14に一枚の基板Wが保持された後は、メイン制御部41が上進退駆動機構29を制御して第2上アーム13を収縮させる。これにより、図9(d)に示すように、一枚の基板Wとともに第2上ハンド14が表面処理ユニット10から退避していく。このようにして、表面処理ユニット10から一枚の基板Wが搬出される(一枚取り動作)。
[反転ユニットRT1,RT2,RT1’,RT2’とメインロボットMRとの間での基板Wの受け渡し]
[一枚渡し動作および一枚取り動作]
図10は、メインロボットMRから反転ユニットRT1に基板Wを一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
具体的には、メイン制御部41が、旋回機構31および昇降駆動機構32を制御して、第2上ハンド14を反転ユニットRT1に対向させる。このとき、第2上ハンド14は、図10(a)に示すように、上側の基板保持ハンド14aに保持された基板Wが、反転ユニットRT1の下側の可動板34による基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
その後、メイン制御部41が、昇降駆動機構32を制御して、第2上ハンド14を降下させる。これにより、図10(c)に示すように、下側の可動板34上に基板Wが載置され、第2上ハンド14から反転ユニットRT1に基板Wが渡される。そして、メイン制御部41が上進退駆動機構29を制御して第2上アーム13を収縮させる。これにより、第2上ハンド14が反転ユニットRT1から退避していく(一枚渡し動作)。
[同時渡し動作および同時取り動作]
続いて、メインロボットMRによって反転ユニットRT1に基板Wを二枚同時に搬入するときの動作の一例について説明する。
メインロボットMRによって反転ユニットRT1に基板Wを二枚同時に搬入するときは、たとえば、第2上ハンド14の上下の基板保持ハンド14a,14bに基板Wを一枚ずつ保持させた状態で、二枚の基板Wを反転ユニットRT1に同時に搬入する(同時渡し動作)。
[基板W二枚の交換動作]
続いて、メインロボットMRと反転ユニットRT1,RT2との間で二枚の基板Wを交換するときの動作の一例について説明する。
メインロボットMRと反転ユニットRT1,RT2との間で二枚の基板Wを交換するときは、たとえば、メインロボットMRの第2上ハンド14または第2下ハンド16と、反転ユニットRT1または反転ユニットRT2とに基板Wを二枚ずつ保持させた状態で、基板Wが保持されている反転ユニットから二枚の基板Wを同時に搬出し(同時取り動作)、その後、基板Wが保持されていない反転ユニットに基板Wを二枚同時に搬入する(同時渡し動作)。すなわち、メインロボットMRの上下のハンド14,16により、反転ユニットRT1,RT2に対して、それぞれ、同時取り動作と同時渡し動作を連続して行わせる。
その後、メイン制御部41が、昇降駆動機構32を制御して、第2下ハンド16を上昇させる。これにより、図12(c)に示すように、反転ユニットRT1に保持された二枚の基板Wが、それぞれ、第2下ハンド16の上下の基板保持ハンド16a,16bによって同時に掬い取られ、当該上下の基板保持ハンド16a,16bに同時に保持される。そして、メイン制御部41が下進退駆動機構30を制御して第2下アーム15を収縮させる。これにより、二枚の基板Wとともに第2下ハンド16が反転ユニットRT1から退避していく(同時取り動作)。
[一枚渡し動作および一枚取り動作]
図13は、メインロボットMRから基板載置部PASS1に基板Wを一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
具体的には、メイン制御部41が、旋回機構31および昇降駆動機構32を制御して、第2上ハンド14を基板載置部PASS1に対向させる。このとき、第2上ハンド14は、図13(a)に示すように、上側の基板保持ハンド14aに保持された基板Wが、基板載置部PASS1における下側の基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
その後、メイン制御部41が、昇降駆動機構32を制御して、第2上ハンド14の上側の基板保持ハンド14aが下側の取付板40に衝突しない高さまで当該第2上ハンド14を降下させる。これにより、図13(c)に示すように、下側の取付板40上に基板Wが載置され、第2上ハンド14から基板載置部PASS1に基板Wが渡される。そして、メイン制御部41が上進退駆動機構29を制御して第2上アーム13を収縮させる。これにより、第2上ハンド14が基板載置部PASS1から退避していく(一枚渡し動作)。
[同時渡し動作および同時取り動作]
続いて、メインロボットMRによって基板載置部PASS1に基板Wを二枚同時に搬入するときの動作の一例について説明する。
メインロボットMRによって基板載置部PASS1に基板Wを二枚同時に搬入するときは、たとえば、第2上ハンド14の上下の基板保持ハンド14a,14bに基板Wを一枚ずつ保持させた状態で、二枚の基板Wを基板載置部PASS1に同時に搬入する(同時渡し動作)。
[メインロボットMRの動作に要する設計上の時間]
図15は、メインロボットMRの動作とその動作に要する設計上の時間との関係の一例を示す表である。
また、「交換」とは、前述の交換動作であり、その動作に要する設計上の時間は、2.6secとなっている。交換動作は、一枚取り動作と一枚渡し動作とを連続して行うものであるにもかかわらず、「交換」に要する設計上の時間(2.6sec)が、「一枚取り」に要する設計上の時間と「一枚渡し」に要する設計上の時間とを足した時間(1.5sec+1.5sec=3.0sec)よりも短くなっているのは、一方のアームを収縮させながら他方のアームを伸長させることにより、一枚取り動作と一枚渡し動作とを並行して実施させている期間があるからである。
[メインロボットMRによる基板処理装置1内での基板Wの搬送]
[基板Wの表面を1回処理する場合]
図16は、基板Wの表面を1回処理するときの基板Wの搬送動作の一例を説明するための表である。また、図17は、図16に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。図17は、基板処理装置1において基板Wの表面を1回処理するときに、メインロボットMRに代えて、各アームに基板保持ハンドが1つしか設けられていない従来のメインロボットを用いて基板Wを搬送するときの搬送動作の一例を示している。
また、図16の下段における「上アーム/上側ハンド」「上アーム/下側ハンド」、「下アーム/上側ハンド」および「下アーム/下側ハンド」は、それぞれ、第2上アーム13の上側の基板保持ハンド14a、第2上アーム13の下側の基板保持ハンド14b、第2下アーム15の上側の基板保持ハンド16aおよび第2下アーム15の下側の基板保持ハンド16bを意味している。このような定義は、以下に示す他の図においても適用される。
[メインロボットMRによる基板Wの搬送]
最初に、図1、図2および図16を参照して、メインロボットMRを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
そして、第2下ハンド16に二枚の基板Wを保持させた状態で、第2上ハンド14および第2下ハンド16を旋回および/または昇降させて、何れかの処理ユニット10(たとえば、一番上に配置された処理ユニット10)に第2上ハンド14および第2下ハンド16を対向させる(移動)。
[(比較例)従来のメインロボットによる基板Wの搬送]
次に、図1、図2および図17を参照して、従来のメインロボットを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
一方、図16の上段左部に示すように、基板Wの表面を1回処理するときに、メインロボットMRが、下側の基板載置部PASS2から未処理の基板Wを二枚受け取って(受け取るための準備の時間を含む)、処理された二枚の基板Wを上側の基板載置部PASS1に渡すまでの合計時間は、10.65secとなっている。メインロボットMRは、基板Wを二枚扱っているので、基板Wの搬送時間を基板W一枚当たりで計算すると、5.33sec(10.65sec/2)となっている。したがって、基板Wの表面を1回処理するときに、メインロボットMRを用いて基板Wを搬送することにより、従来のメインロボットを用いた場合に比べて、基板Wの搬送時間を短縮することができる。
[基板Wの裏面を1回処理する場合]
図18は、基板Wの裏面を1回処理するときの基板Wの搬送動作の一例を説明するための表である。また、図19は、図18に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。図19は、基板処理装置1において基板Wの裏面を1回処理するときに、前述の従来のメインロボットを用いて基板Wを搬送するときの搬送動作の一例を示している。
[メインロボットMRによる基板Wの搬送]
最初に、図1、図2および図18を参照して、メインロボットMRを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
基板処理装置1において複数枚の基板Wを連続して処理しているときには、裏面への処理が行われた基板Wが処理ユニット10内に配置されているので、まず、第2下ハンド16の上側の基板保持ハンド16aを用いて当該処理ユニット10から基板Wを搬出し、その後、第2上ハンド14の下側の基板保持ハンド14bに保持された未処理の基板Wを当該処理ユニット10に搬入する(STEP4、交換)。処理ユニット10とメインロボットMRとの間で一枚の基板Wが交換された後は、第2上ハンド14の上側の基板保持ハンド14aおよび第2下ハンド16の上側の基板保持ハンド16aに、裏面が上に向けられた基板Wが一枚ずつ保持された状態となる。
[(比較例)従来のメインロボットによる基板Wの搬送]
次に、図1、図2および図19を参照して、従来のメインロボットを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
下ハンドが下側の反転ユニットRT2に対向させられた後は、下ハンドに保持された未処理の基板Wを下側の反転ユニットRT2に搬入する。そして、下側の反転ユニットRT2によって基板Wの上下が反転された後、上ハンドによって当該下側の反転ユニットRT2から未処理の基板Wを搬出する(STEP2、交換)。これらの一連の動作は連続して行われ、当該一連の動作に要する設計上の時間は、交換動作と同じとみなすことができる。
そして、下ハンドを用いて当該処理ユニット10から処理済みの基板Wを搬出し、その後、上ハンドに保持された未処理の基板Wを当該処理ユニット10に搬入する(STEP3、交換)。処理ユニット10とメインロボットMRとの間で一枚の基板Wが交換された後は、下ハンドに、裏面が上に向けられた処理済の基板Wが一枚保持された状態となる。
一方、図18の上段左部に示すように、基板Wの裏面を1回処理するときに、メインロボットMRが、下側の基板載置部PASS2から未処理の基板Wを二枚受け取って(受け取るための準備の時間を含む)、処理された二枚の基板Wを上側の基板載置部PASS1に渡すまでの合計時間は、19.25secとなっている。これを基板W一枚当たりで計算すると、9.63sec(19.25sec/2)となっている。したがって、基板Wの裏面を1回処理するときに、メインロボットMRを用いて基板Wを搬送することにより、従来のメインロボットを用いた場合に比べて、基板Wの搬送時間を短縮することができる。
[基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理する場合]
図20は、基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理するときの基板Wの搬送動作の一例を説明するための表である。また、図21は、図20に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。図21は、基板処理装置1において基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理するときに、前述の従来のメインロボットを用いて基板Wを搬送するときの搬送動作の一例を示している。
[メインロボットMRによる基板Wの搬送]
最初に、図1、図2および図20を参照して、メインロボットMRを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
基板処理装置1において複数枚の基板Wを連続して処理しているときには、裏面への処理が行われた基板Wが処理ユニット10内に配置されているので、まず、第2下ハンド16の上側の基板保持ハンド16aを用いて当該処理ユニット10から基板Wを搬出し、その後、第2上ハンド14の下側の基板保持ハンド14bに保持された未処理の基板Wを当該処理ユニット10に搬入する(STEP4、交換)。処理ユニット10とメインロボットMRとの間で一枚の基板Wが交換された後は、第2上ハンド14の上側の基板保持ハンド14aおよび第2下ハンド16の上側の基板保持ハンド16aに、裏面が上に向けられた基板Wが一枚ずつ保持された状態となる。
基板処理装置1において複数枚の基板Wを連続して処理しているときには、表面および裏面への処理が1回ずつ行われた処理済の基板Wが処理ユニット10内に配置されているので、まず、第2下ハンド16の上側の基板保持ハンド16aを用いて当該処理ユニット10から処理済の基板Wを搬出し、その後、第2上ハンド14の下側の基板保持ハンド14bに保持された基板Wを当該処理ユニット10に搬入する(STEP8、交換)。処理ユニット10とメインロボットMRとの間で一枚の基板Wが交換された後は、第2上ハンド14の上側の基板保持ハンド14aおよび第2下ハンド16の上側の基板保持ハンド16aに、表面が上に向けられた基板Wが一枚ずつ保持された状態となる。
[(比較例)従来のメインロボットによる基板Wの搬送]
次に、図1、図2および図21を参照して、従来のメインロボットを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
下ハンドが下側の反転ユニットRT2に対向させられた後は、下ハンドに保持された未処理の基板Wを下側の反転ユニットRT2に搬入する。そして、下側の反転ユニットRT2によって基板Wの上下が反転された後、上ハンドによって当該下側の反転ユニットRT2から未処理の基板Wを搬出する(STEP2、交換)。これらの一連の動作は連続して行われ、当該一連の動作に要する設計上の時間は、交換動作と同じとみなすことができる。
そして、下ハンドを用いて当該処理ユニット10から裏面への処理が行われた基板Wを搬出し、その後、上ハンドに保持された未処理の基板Wを当該処理ユニット10に搬入する(STEP3、交換)。処理ユニット10とメインロボットMRとの間で一枚の基板Wが交換された後は、下ハンドに、裏面に対する処理が行われ、当該裏面が上に向けられた基板Wが一枚保持された状態となる。
基板処理装置1において複数枚の基板Wを連続して処理しているときには、表面および裏面への処理が1回ずつ行われた処理済の基板Wが処理ユニット10内に配置されているので、まず、下ハンドを用いて当該処理ユニット10から処理済の基板Wを搬出し、その後、上ハンドに保持された基板Wを当該処理ユニット10に搬入する(STEP5、交換)。処理ユニット10とメインロボットMRとの間で一枚の基板Wが交換された後は、下ハンドに、表面および裏面に対する処理が1回ずつ行われ、表面が上に向けられた処理済の基板Wが一枚保持された状態となる。
一方、図20の上段左部に示すように、基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理するときに、メインロボットMRが、下側の基板載置部PASS2から未処理の基板Wを二枚受け取って(受け取るための準備の時間を含む)、処理された二枚の基板Wを上側の基板載置部PASS1に渡すまでの合計時間は、25.75secとなっている。これを基板W一枚当たりで計算すると、12.88sec(25.75sec/2)となっている。したがって、基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理するときに、メインロボットMRを用いて基板Wを搬送することにより、従来のメインロボットを用いた場合に比べて、基板Wの搬送時間を短縮することができる。
[第1実施形態のまとめ]
以上のように本実施形態では、メインロボットMRの第2上アーム13および第2下アーム15に、それぞれ、複数の基板保持ハンド14a,14bおよび基板保持ハンド16a,16bが設けられているので、各アームに基板保持ハンドが1つしか設けられていない従来のメインロボットに比べて、多くの基板Wを同時に搬送することができ、基板Wを効率的に搬送することができる。これにより、基板Wの搬送時間を短縮することができる。また、メインロボットMRの各アーム13,15に設けられた基板保持ハンド14a,14b,16a,16bを用いて、基板載置部PASS1および基板載置部PASS2から複数枚の基板Wを同時に取る同時取り動作や、基板載置部PASS1および基板載置部PASS2に複数枚の基板Wを同時に渡す同時渡し動作を行わせることにより、基板Wの搬送に伴うメインロボットMRの動作回数を減らすことができる。これにより、基板の搬送時間をさらに短縮させることができる。
[第2実施形態]
図22は、この発明の第2実施形態に係る基板処理装置100の図解的な平面図である。また、図23および図24は、それぞれ、基板処理装置100に備えられた反転ユニットRT3の図解的な正面図および側面図である。この図22〜図24において、前述の図1〜図21に示された各部と同等の構成部分については、図1〜図21等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
[基板処理装置100の構成]
この第2実施形態と前述の第1実施形態との主要な相違点は、インデクサブロック2と処理ブロック3との境界部分に、インデクサロボットIRおよびメインロボットMRがそれぞれ基板Wを搬入および搬出可能な反転ユニットRT3(反転装置、中継位置、基板保持位置)が配置されていることにある。反転ユニットRT3は、複数枚(この第2実施形態では、四枚)の基板Wを水平に保持することができ、さらに、保持した基板Wの上下を反転させることできる。インデクサロボットIRとメインロボットMRとの間で基板Wの受け渡しが行われる際には、反転ユニットRT3内に基板Wが一時的に載置される。
[反転ユニットRT3とメインロボットMRとの間での基板Wの受け渡し]
[同時渡し動作および同時取り動作]
メインロボットMRによって反転ユニットRT3に基板Wを二枚同時に搬入するときは、たとえば、第2上ハンド14の上下の基板保持ハンド14a,14bに基板Wを一枚ずつ保持させた状態で、二枚の基板Wを反転ユニットRT3に同時に搬入する(同時渡し動作)。
また、前述の一連の動作では、1番下の可動板43および下から2番目の可動板43上に基板Wを同時に載置する場合について説明したが、第2上ハンド14および第2下ハンド16の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、固定板42上および上から2番目の可動板43上に基板Wを同時に載置することもできる。
[基板W二枚の交換動作]
続いて、メインロボットMRと反転ユニットRT3との間で二枚の基板Wを交換するときの動作の一例について説明する。
その後、メイン制御部41が、昇降駆動機構32を制御して、第2下ハンド16を上昇させる。これにより、反転ユニットRT3に保持された二枚の基板Wが、それぞれ、第2下ハンド16の上下の基板保持ハンド16a,16bによって同時に掬い取られ、当該上下の基板保持ハンド16a,16bに同時に保持される。そして、メイン制御部41が下進退駆動機構30を制御して第2下アーム15を収縮させる。これにより、二枚の基板Wとともに第2下ハンド16が反転ユニットRT3から退避していく(同時取り動作)。
[メインロボットMRによる基板処理装置100内での基板Wの搬送]
以下では、複数枚の基板Wを一枚ずつ連続して処理していくときに、基板処理装置100内でメインロボットMRによって基板Wを搬送するときの搬送動作の具体例について説明する。
[基板Wの裏面を1回処理する場合]
図25は、基板Wの裏面を1回処理するときの基板Wの搬送動作の一例を説明するための表である。
[基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理する場合]
図26は、基板Wの表面および裏面を1回ずつ処理するときの基板Wの搬送動作の一例を説明するための表である。
第2上ハンド14に保持された二枚の基板Wは、反転ユニットRT3内の二枚の基板Wが第2下ハンド16の上下の基板保持ハンド16a,16bによって同時に搬出されてから、反転ユニットRT3内に同時に搬入される(STEP4、交換)。すなわち、反転ユニットRT3に対して同時渡し動作と同時取り動作が連続して行われ、第2下ハンド16によって、裏面に対する処理が1回行われ、表面が上に向けられた基板Wが二枚保持される。
[変形例]
この発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、前述の第1および第2実施形態では、基板載置部PASS1等を介して、インデクサロボットIRとメインロボットMRとの間で基板Wの受け渡しが行われる場合について説明したが、これに限らず、インデクサロボットIRとメインロボットMRとの間で直接的に基板の受け渡しを行わせてもよい。この場合、
インデクサロボットIRおよびメインロボットMRのハンド7,9,14,16は、平面視において重なり合わないように互いに噛み合う形状にされていることが好ましい。
また前述の第1および第2実施形態では、複数の処理ユニット10がメインロボットMRを挟んで水平に対向するように配置されている場合について説明したが、これに限らず、複数の処理ユニット10は、平面視においてメインロボットMRを取り囲むように配置されていてもよい。
4 キャリア保持部(基板保持部)
10 処理ユニット(処理部、基板保持位置)
13 第2上アーム(第1アーム)
14a (上側の)基板保持ハンド
14b (下側の)基板保持ハンド
15 第2下アーム(第2アーム)
16a (上側の)基板保持ハンド
16b (下側の)基板保持ハンド
29 上進退駆動機構(第1アーム移動手段)
30 下進退駆動機構(第2アーム移動手段)
41 メイン制御部(制御装置)
100 基板処理装置
IR インデクサロボット(第2基板搬送装置)
MR メインロボット(基板搬送装置、第1基板搬送装置)
PASS1 基板載置部(中継位置、基板保持位置)
PASS2 基板載置部(中継位置、基板保持位置)
RT1、RT1’ 反転ユニット(基板保持位置)
RT2、RT2’ 反転ユニット(基板保持位置)
RT3 反転ユニット(反転装置、中継位置、基板保持位置)
W 基板
Claims (9)
- 複数の基板保持位置の間で基板を搬送する基板搬送装置であって、
複数の基板保持ハンドを備えた第1アームと、
複数の基板保持ハンドを備えた第2アームと、
前記第1アームを移動させる第1アーム移動手段と、
前記第2アームを移動させる第2アーム移動手段とを含む、基板搬送装置。 - 前記第1および第2アーム移動手段を制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置は、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作と、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドに保持された複数枚の基板を一つの基板保持位置に同時に渡す同時渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項1記載の基板搬送装置。 - 前記制御装置は、前記第1および第2アーム移動手段を制御して各アームとこれに対応する基板保持ハンドを移動させることにより、前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から基板を一枚取る一枚取り動作と、前記基板保持ハンドに保持された基板を一つの基板保持位置に一枚渡す一枚渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせ、さらに、当該一方のアームにより前記所定の基板保持位置と異なる基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせることにより、当該一方のアームの複数の前記基板保持ハンドに二枚の基板を保持させるものである、請求項3記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせ、さらに、当該一方のアームにより前記所定の基板保持位置と異なる基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせることにより、当該一方のアームの複数の前記基板保持ハンドに保持された二枚の基板を、それぞれ前記所定の基板保持位置および前記異なる基板保持位置に搬入させるものである、請求項3または4記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせ、さらに、他方のアームにより当該所定の基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせることにより、当該所定の基板保持位置に保持される一枚の基板の交換動作を行わせるものである、請求項3〜5の何れか1項に記載の基板搬送装置。
- 基板を処理する複数の処理部と、
前記処理部で処理される基板および/または前記処理部で処理された基板が保持される基板保持部と、
基板保持位置としての各処理部に対して基板を搬入および搬出する第1基板搬送装置としての請求項1〜6の何れか1項に記載の基板搬送装置と、
前記第1基板搬送装置との間に設けられた基板保持位置としての中継位置と前記基板保持部との間で基板を搬送する第2基板搬送装置とを含み、
前記第1基板搬送装置は、前記中継位置と各処理部との間で基板を搬送するものである、基板処理装置。 - 前記第1基板搬送装置の前記第1および第2アーム移動手段を制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置は、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドによって中継位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作と、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドに保持された複数枚の基板を中継位置に同時に渡す同時渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項7記載の基板処理装置。 - 前記中継位置には、前記第1および第2基板搬送装置がそれぞれ基板を搬入および搬出可能であるとともに、基板の一方面と当該一方面と反対側の他方面とを反転させることができる反転装置が配置されている、請求項8記載の基板処理装置。
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