JP4980978B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などの基板に対して処理を施す基板処理装置である。

半導体装置の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置は、下記特許文献１に示されているように、インデクサ部と処理部とを備えている。特許文献１の装置では、処理部は、基板に対して処理を施すための複数（たとえば４つ）の処理チャンバと、これら複数の処理チャンバに取り囲まれるように配置されて、これらの処理チャンバに対して基板の搬入／搬出を行う主搬送ロボットとを備えている。インデクサ部は、基板を複数枚積層状態で収容可能なキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、このキャリヤ保持部に保持されたキャリヤと主搬送ロボットとの間で基板を搬送するインデクサロボットとを備えている。

主搬送ロボットおよびインデクサロボットは、それぞれ、進退可能な上ハンドおよび下ハンドを備えたダブルアーム型のものであり、下ハンドによって処理済の基板を保持するとともに、上ハンドによって未処理の基板を保持するように動作する。
また、処理部は、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間の基板の受け渡しを仲介するシャトル搬送機構を備えている。シャトル搬送機構は、上ハンドおよび下ハンドを備えている。

主搬送ロボットは、処理チャンバに上ハンドをアクセスさせて、この処理チャンバから処理済の基板を搬出するとともに、処理チャンバに下ハンドをアクセスさせて、未処理の基板を当該処理チャンバに搬入する。さらに、主搬送ロボットは、上ハンドに保持した処理済の基板をシャトル搬送機構の上ハンドに受け渡すとともに、下ハンドによってシャトル搬送機構の下ハンドから未処理の基板を受け取る。

また、インデクサロボットは、処理済の基板を上ハンドに保持してキャリヤまで搬送して収容するとともに、下ハンドによって未処理の基板をキャリヤから搬出する。さらに、インデクサロボットは、上ハンドによってシャトル搬送機構の上ハンドから処理済の基板を受け取るとともに、下ハンドに保持した未処理の基板を、シャトル搬送機構の下ハンドに受け渡す。
特開２００６−２７８５０８号公報

このような基板処理装置では、その生産能力を高めるために、処理チャンバを多数個備えることが望ましい。
しかし、前述の構成では、インデクサロボットは、キャリヤからシャトル搬送機構へと未処理の基板を１枚ずつ搬送し、シャトル搬送機構からキャリヤへと処理済みの基板を一枚ずつ搬送するように動作する。その間に、キャリヤとシャトル搬送機構との間で水平方向に走行する必要がある。このような動作のために、インデクサロボットでの基板搬送速度は必ずしも充分ではなく、基板処理装置のスループットを律速するボトルネックとなっている。したがって、処理チャンバを増設しても、スループットを向上することができない。

一方、主搬送ロボットは、固定配置されていて、その周囲に配置された処理チャンバにアクセスする構成であるため、処理チャンバの個数を増やすとすれば、処理チャンバを鉛直方向に多段配置することになる。しかし、主搬送ロボットは、未処理の基板および処理済みの基板をそれぞれ１枚ずつ保持することができず、しかも、処理チャンバを多段配置すれば、大きなストローク範囲でハンドを上下動させる必要が生じる。したがって、インデクサロボットの搬送速度を改善できたとしても、主搬送ロボットの基板搬送速度がボトルネックとなるおそれがある。

しかも、処理チャンバの多段配置は、せいぜい２段程度が限界であり、３段以上の多段配置とするための構造設計が困難であるうえ、クリーンルーム内の高さ制限をクリアしなければならないという問題がある。たとえ、構造設計が可能であったとしても、組み立て性およびメンテナンス性が悪くなるという別の問題が生じる。さらに、段数を増やせば、主搬送ロボットのハンド上下動の高速化が必要となるが、主としてロボット性能限界から、その実現は必ずしも容易ではない。

そこで、この発明の目的は、装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる基板処理装置を提供することである。

請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を収容する基板収容器（Ｃ）を保持するインデクサ部（２）と、このインデクサ部に配置されて、基板を保持して搬送するための少なくとも４つのインデクサハンド（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ）を備え、これら少なくとも４つのインデクサハンドで基板収容器に対する基板の搬出入を行うインデクサ基板搬送機構（６）と、基板を処理するための複数の第１処理チャンバ（１０）を水平方向に沿う所定の配列方向に沿って一列に配列した第１処理部（７Ａ）と、基板を保持して搬送するための一対の第１ハンド（１９Ａ，１９Ｂ）を備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第１処理部の各第１処理チャンバに前記第１ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第１主搬送ロボット（１２）と、複数の第２処理チャンバ（１１）を前記配列方向に沿って一列に配列した第２処理部（７Ｂ）と、基板を保持して搬送するための一対の第２ハンド（２０Ａ，２０Ｂ）を備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第２処理部の各第２処理チャンバに前記第２ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第２主搬送ロボット（１３）と、前記インデクサハンドおよび前記第１ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第１主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第１基板受け渡しユニット（１４，１５）と、前記インデクサハンドおよび前記第２ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第２主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第２基板受け渡しユニット（１６，１７）とを含み、前記第１基板受け渡しユニットと前記第２基板受け渡しユニットとが、上下方向に積層配置されており、前記少なくとも４つのインデクサハンドのうち少なくとも２つのインデクサハンドは、前記基板収容器から１枚ずつ基板を取り出すために用いられる搬出用インデクサハンド（１８Ｂ，１８Ｄ）であり、前記インデクサ基板搬送機構は、前記少なくとも２つの搬出用インデクサハンドを用いて１回の基板取り出し動作で複数枚の基板を前記基板収容器から取り出し、前記少なくとも２つの搬出用インデクサハンドのうちの第１搬出用インデクサハンド（１８Ｂ）により取り出された基板を、当該第１搬出用インデクサハンドを用いて前記第１基板受け渡しユニットに引き渡すとともに、前記少なくとも２つの搬出用インデクサハンドの残りのハンドである第２搬出用インデクサハンド（１８Ｄ）により取り出された基板を、当該第２搬出用インデクサハンドを用いて前記第２基板受け渡しユニットに引き渡す、基板処理装置（１）である。

なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
請求項１記載の構成によれば、第１処理部では、複数の第１処理チャンバが所定の配列方向（水平方向）に沿って一列に配列されている。したがって、処理チャンバ数を多くしても、構造設計が困難になることがない。各第１処理チャンバに対する基板の搬出入は、前記配列方向に沿って走行可能に設けられた第１主搬送ロボットによって行われる。第１主搬送ロボットが一対の第１ハンドを備えているので、第１主搬送ロボットは、第１処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第１処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。また、第１主搬送ロボットは、第１基板受け渡しユニットにアクセスして、第１基板受け渡しユニットから未処理の基板を受け取るとともに、この第１基板受け渡しユニットに対して処理済の基板を受け渡すことができる。第１主搬送ロボットは、水平方向に走行することによって各第１処理チャンバにアクセスすることができ、それらの処理チャンバにアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がない。そのため、各第１処理チャンバと第１基板受け渡しユニットとの間でのハンド移動を容易に高速化できる。また、第１処理チャンバの数を多くする場合でも、第１主搬送ロボットの走行距離が長くなるだけであり、上下方向ストロークを大きくする場合とは異なり、ロボットの性能限界による制限が少ない。

第２処理部では、複数の第２処理チャンバが前記配列方向（水平方向）に沿って一列に配列されている。したがって、やはり、処理チャンバ数を多くしても、構造設計が困難になることがない。各第２処理チャンバに対する基板の搬出入は、前記配列方向に沿って走行可能に設けられた第２主搬送ロボットによって行われる。第２主搬送ロボットが一対の第２ハンドを備えているので、第２主搬送ロボットは、第２処理チャンバから処理済の基板を受け取るとともに、第２処理チャンバに対して未処理の基板を受け渡すことができる。また、第２主搬送ロボットは、第２基板受け渡しユニットにアクセスして、第２基板受け渡しユニットから未処理の基板を受け取るとともに、この第２基板受け渡しユニットに対して処理済の基板を受け渡すことができる。第２主搬送ロボットは、水平方向に走行することによって各第２処理チャンバにアクセスすることができ、それらの処理チャンバにアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がない。そのため、各第２処理チャンバと第２基板受け渡しユニットとの間でのハンド移動を容易に高速化できる。また、第２処理チャンバの数を多くする場合でも、第２主搬送ロボットの走行距離が長くなるだけであり、上下方向ストロークを大きくする場合とは異なり、ロボットの性能限界による制限が少ない。

インデクサ基板搬送機構は、たとえば、４本のインデクサハンドのうち２本の搬出用インデクサハンドを用いて、基板収容器から２枚の未処理の基板を取り出すことができる。そして、インデクサ基板搬送機構は、第１および第２基板受け渡しユニットにアクセスして、基板収容器から取り出した２枚の未処理の基板をそれぞれ第１および第２基板受け渡しユニットに対して受け渡すことができる。

この場合、インデクサ基板搬送機構から第１および第２基板受け渡しユニットに受け渡された２枚の基板は、第１主搬送ロボットおよび第２主搬送ロボットに受け渡されて、これら第１主搬送ロボットおよび第２主搬送ロボットによって、第１処理チャンバおよび第２処理チャンバにそれぞれ搬入される。

したがって、第１処理部と基板収容器との間の基板搬送と、第２処理部と基板収容器との間の基板搬送とを、互いに並行して実行させることができ、単位時間当たりの基板搬送枚数を多くすることができる。このため、処理チャンバを比較的多く（たとえば１２個程度）配置した場合であっても、基板の搬送停滞を生じさせずに、個々の処理チャンバと基板収容器との間で、基板をスムーズに搬送させることができる。これにより、装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる。

第１および第２基板受け渡しユニットの水平位置が異なる場合に、インデクサ搬送機構が所定の基板受け渡し位置で基板受け渡し動作を行うとすれば、インデクサ搬送機構は、各受け渡しユニットに対向するようにインデクサハンドを回動させる必要がある。これに対して、第１および第２基板受け渡しユニットを上下方向に積層配置した構成とすれば、インデクサハンドの回動動作を省くことができるので、基板搬送速度を一層向上することができる。

請求項２記載の発明は、前記少なくとも４つのインデクサハンドのうち、前記搬出用インデクサハンドとは異なる少なくとも２つのインデクサハンドは、前記基板収容器に１枚ずつ基板を収納するために用いられる搬入用インデクサハンド（１８Ａ，１８Ｃ）であり、前記インデクサ基板搬送機構は、前記少なくとも２つの搬入用インデクサハンドのうちの第１搬入用インデクサハンド（１８Ａ）を用いて前記第１基板受け渡しユニットから基板を受け取り、前記少なくとも２つの搬入用インデクサハンドの残りのハンドである第２搬入用インデクサハンド（１８Ｃ）を用いて前記第２基板受け渡しユニットから基板を受け取るとともに、前記少なくとも２つの搬入用インデクサハンドを用いて、受け取った複数枚の基板を１回の基板収納動作で前記基板収容器に収納する、請求項１記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第１処理チャンバで処理された処理済の基板および第２処理チャンバで処理された処理済の基板は、それぞれ、第１主搬送ロボットおよび第２主搬送ロボットにより搬出されて、第１および第２基板受け渡しユニットに受け渡される。インデクサ基板搬送機構は、たとえば、４本のインデクサハンドのうちの２本の搬入用インデクサハンドを用いて、第１および第２基板受け渡しユニットから２枚の処理後の基板を受け取るとともに、この２枚の処理後の基板を基板収容器に収納する。
したがって、処理チャンバを比較的多く（たとえば１２個程度）配置した場合であっても、基板の搬送停滞を生じさせずに、個々の処理チャンバと基板収容器との間で、基板をより一層スムーズに搬送させることができる。これにより、装置全体のスループットを向上でき、生産効率をより一層向上させることができる。

請求項３記載の発明は、前記第１処理部の前記第１処理チャンバと前記第２処理部の前記第２処理チャンバとが、上下方向にずれて配置されており、前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２基板搬送ロボットは、上下方向に積層配置された第１走行領域（８）および第２走行領域（９）をそれぞれ走行する、請求項１または２記載の基板処理装置である。

この構成によれば、上下方向に積層配置された第１走行領域および第２走行領域を、第１主搬送ロボットおよび第２主搬送ロボットがそれぞれ走行する。そのため、第１走行領域および第２走行領域を水平方向に並べて配置した場合と比較して、水平方向の装置サイズを小さくすることが可能となる。そして、これら第１主搬送ロボットおよび第２主搬送ロボットが、上下方向にずれて配置された第１処理チャンバおよび第２処理チャンバに対してそれぞれ基板の搬出入を行う。これにより、基板の搬送効率を高く維持しつつ、装置のフットプリントを縮小することができる。

請求項４記載の発明は、前記第１処理部と、第２処理部との間に、前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２基板搬送ロボットが配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第１処理部の第１処理チャンバおよび第２処理部の第２処理チャンバとの間に、第１基板搬送ロボットおよび第２基板搬送ロボットが配置される。したがって、第１処理チャンバと第２処理チャンバとを積層させることなく、装置内に多数個の処理チャンバを配置することができる。第１処理チャンバと第２処理チャンバとを積層させない場合、基板を上下方向に搬送させる必要がないので、基板の搬送停滞の発生が少ない。これにより、基板搬送効率をより一層向上させることができる。

さらに、第１処理チャンバと第２処理チャンバとの上下方向のずれ量を調節すれば、複数個の処理チャンバを上下方向に積層する場合と比較して、装置を上下方向に関して小型化することも可能である。
請求項５記載の構成は、前記第１処理部と前記第２処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第１処理部と、第２処理部とで、基板に対して互いに異なる処理を施すことができる。

たとえば、第１処理部と第２処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである場合、第１処理部に搬入される未処理の基板と、第２処理部に搬入される未処理の基板とが接近すると、一方の基板（第１処理部に搬入される基板）が他方の基板（第２処理部に搬入される基板）に対して悪影響を与えるおそれがある。
この場合に、基板収容器と第１処理チャンバとの間の基板搬送経路と、基板収容器と第２処理チャンバとの間の基板搬送経路とを、互いの経路が重複することがない別経路とすれば、基板搬送の途中で、一方の基板が他方の基板に悪影響を与えることを防止することができる。

より具体的には、たとえば、第１処理部で、その表面に銅配線が形成された基板に対する洗浄処理を施すとともに、第２処理部で、その表面に銅配線が形成されていない基板に対する洗浄処理を施すことができる。

以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態（第１実施形態）に係る基板処理装置１のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図２は、図１の切断面線II−IIから見た断面図である。図３は、図１の切断面線III−IIIから見た断面図である。
この基板処理装置１は、インデクサ部２と、このインデクサ部２に結合された処理部３とを備えている。インデクサ部２は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で保持することができる基板収容器としてのキャリヤＣを、所定の方向に沿って整列状態で保持することができるキャリヤ保持部４と、このキャリヤ保持部４に沿う方向（Ｙ方向）に長手を有するインデクサ搬送路５内を、走行することができるインデクサロボット（インデクサ基板搬送機構）６とを備えている。

キャリヤ保持部４には、複数（この実施形態では４個）のキャリヤＣを保持することができるようになっている。キャリヤＣは、その内部にそれぞれ複数枚の基板Ｗを、所定間隔をあけて上下方向に配列した積層状態で収容することができるものであり、未処理の基板Ｗまたは処理済の基板Ｗが収容されることになる。
図１および図２では、キャリヤＣとして、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を図示しているが、これ以外にも、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等の他の形態のキャリヤを用いることもできる。

一方、処理部３は、インデクサ搬送路５に直交する水平方向（Ｘ方向）に沿って、上下方向（Ｚ方向）に積層配置された第１搬送室（第１走行領域）８および第２搬送室（第２走行領域）９と、第１搬送室８および第２搬送室９の一方側に、第１および第２搬送室８，９に沿って一列に配列された６個の第１処理チャンバ１０と、第１および第２搬送室８，９に対して第１処理チャンバ１０と反対側に、第１および第２搬送室８，９に沿って一列に配列された６個の第２処理チャンバ１１と、第１処理チャンバ１０に対する基板Ｗの搬出入を行う第１主搬送ロボット１２と、第２処理チャンバ１１に対する基板Ｗの搬出入を行う第２主搬送ロボット１３と、インデクサ部２と第１主搬送ロボット１２との間、およびインデクサ部２と第２主搬送ロボット１３との間での基板Ｗの受け渡しを仲介する基板受け渡し機構としての４つの第１〜第４基板受け渡し台１４，１５，１６，１７とを備えている。第１および第２基板受け渡し台１４，１５が第１基板受け渡しユニットとして機能し、第３および第４基板受け渡し台１６，１７が第２基板受け渡しユニットとして機能している。

６個の第１処理チャンバ１０によって第１処理部７Ａが形成されている。６個の第１処理チャンバ１０は、インデクサ搬送路５に直交する水平方向（Ｘ方向）に沿って一列に配列されている。各第１処理チャンバ１０では、基板Ｗに対して所定の処理が施される。
６個の第２処理チャンバ１１によって第２処理部７Ｂが形成されている。６個の第２処理チャンバ１１は、インデクサ搬送路５に直交する水平方向に沿って（Ｘ方向）一列に配列されている。各第２処理チャンバ１１では、基板Ｗに対して所定の処理が施される。

第１処理チャンバ１０および第２処理チャンバ１１は、形状およびサイズが同一である。第１処理チャンバ１０と第２処理チャンバ１１とは上下方向にずれて配置されている。具体的には、第１処理チャンバ１０が第２処理チャンバ１１よりも第２処理チャンバ１１半個分程度上方位置に配置されている。この実施形態では、第１処理チャンバ１０の処理内容と、第２処理チャンバ１１の処理内容とは、互いに共通するものであってもよいし、異なるものであってもよい。

第１主搬送ロボット１２は、一対の搬送室８，９のうち上方の第１搬送室８上に配置されて、インデクサ搬送路５に直交する水平方向に沿って、第１搬送室８上を往復走行する。第１主搬送ロボット１２は、一列に配列された第１処理チャンバ１０のそれぞれに対して第１上ハンド１９Ａ（後述する）および第１下ハンド１９Ｂ（後述する）をアクセスさせて、基板Ｗの搬出入を行う。第１主搬送ロボット１２は、第１処理チャンバ１０にアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がないので、第１処理チャンバ１０と後述する第１および第２基板受け渡し台１４，１５との間でのハンド移動を比較的高速に行うことができる。

第２主搬送ロボット１３は、一対の搬送室８，９のうち下方の第２搬送室９上に配置されて、インデクサ搬送路５に直交する水平方向に沿って、第２搬送室９上を往復走行する。第２主搬送ロボット１３は、一列に配列された第２処理チャンバ１１のそれぞれに対して第２上ハンド２０Ａ（後述する）および第２下ハンド２０Ｂ（後述する）をアクセスさせて、基板Ｗの搬出入を行う。第２主搬送ロボット１３は、第２処理チャンバ１１にアクセスするために上下方向の大きなストローク範囲でハンドを移動させる必要がないので、第２処理チャンバ１１と後述する第３および第４基板受け渡し台１６，１７との間でのハンド移動を比較的高速に行うことができる。

第１〜第４基板受け渡し台１４，１５，１６，１７は、上下方向に積層されて形成されており、それらの上面に基板Ｗを載置することができるようになっている。最上位の第１基板受け渡し台１４および上から２番目の第２基板受け渡し台１５は、第１搬送室８の高さに、しかも第１搬送室８に対向して配置されている。上から３番目の第３基板受け渡し台１６および最下位の第４基板受け渡し台１７は、第２搬送室９の高さに、しかも第２搬送室９に対向して配置されている。このため、第１および第２主搬送ロボット１２，１３と、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７との間で基板Ｗの受け渡しを行うときに、第１および第２主搬送ロボット１２，１３のハンド１９Ａ，１９Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ（後述する）を対応する基板受け渡し台１４〜１７に対向するように回動させる動作が不要である。

第１処理チャンバ１０の上方には、第１処理チャンバ１０に対して処理流体（処理液および処理ガス）を供給するための第１上流体ボックス４７が配置されている。第１上流体ボックス４７は、インデクサ搬送路５に直交する水平方向（Ｘ方向）に沿う長手を有しており、６個の第１処理チャンバ１０全てに対して処理流体を供給する。
さらにまた、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７を挟んで第１搬送室８に対向するアクセス位置、および第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７を挟んで第２搬送室９に対向するアクセス位置で、インデクサロボット６と第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７との間での基板受け渡しが行われる。これにより、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７において、第１および第２主搬送ロボット１２，１３からのアクセス方向とインデクサロボット６からのアクセス方向とが平面視において一直線上にのる。そのため、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７は、基板Ｗの回転操作を行う必要がなく、そのような回転手段も結合されていない。

第２処理チャンバ１１の上方には、第２処理チャンバ１１に対して処理流体（処理液および処理ガス）を供給するための第２上流体ボックス４８が配置されている。第２上流体ボックス４８は、インデクサ搬送路５に直交する水平方向（Ｘ方向）に沿う長手を有しており、６個の第２処理チャンバ１１全てに対して処理流体を供給する。
第２上流体ボックス４８の上方には、処理チャンバ１０，１１の電装品や搬送ロボット６，１２，１３の電装品を収容する電装ボックス４６が配置されている。

また、第１処理チャンバ１０および第２搬送室９の下方には、廃液処理機構や処理液回収処理機構などの下部流体ボックス４９が配置されている。
図４Ａは、インデクサロボット６の構成を示す斜視図である。図４Ｂは、図４Ａの矢印Ｄ方向から見た背面図である。
インデクサロボット６は、上下に位置をずらせて配置された４本のアーム２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄを、互いに独立して水平方向に進退させることが可能な４本アーム型のロボットである。最上位のアーム２１Ａの先端部には、第１ハンド１８Ａ（第１搬入用インデクサハンド）が結合されている。上から２つ目のアーム２１Ｂの先端部には、第２ハンド１８Ｂ（第１搬出用インデクサハンド）が結合されている。上から３つ目のアーム２１Ｃの先端部には、第３ハンド１８Ｃ（第２搬入用インデクサハンド）が結合されている。最下位のアーム２１Ｄの先端部には、第４ハンド１８Ｄ（第２搬出用インデクサハンド）が結合されている。

アーム２１Ａ，２１Ｃは、その進退方向の上流側から見た形状（背面形状）が「コ」字状に形成されており、アーム２１Ｂ，２１Ｄは、その進退方向の下流側から見た形状（正面形状）が「コ」字状に形成されている。アーム２１Ａはアーム２１Ｃの外側にあり、アーム２１Ｂはアーム２１Ｄの外側にある。
インデクサロボット６は、４本のアーム２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄを保持する直方体状のアーム保持部２２と、アーム保持部２２を下方から支持する基台部２３とを備えている。アーム保持部２２の進退方向に沿う一側面（図４Ａで示す左奥側の側面）には、水平方向に沿う方向に延びる上下２本のレール２８が形成されている。この一側面側のレール２８に、アーム２１Ａ，２１Ｃの下板内端部が嵌められている。また、アーム保持部２２の進退方向に沿う他側面（図４Ａで示す右手前側の側面）には、水平方向に延びる上下２本のレール２８が形成されている。この他側面側のレール２８に、アーム２１Ｂ，２１Ｄの下板内端部が嵌められている。

アーム保持部２２は、アーム２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄを進退させて、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄを進退させるためのアーム進退駆動機構２４を備えている。
基台部２３は、アーム２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄを、アーム保持部２２ごと鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構２５と、アーム２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄを、アーム保持部２２ごと昇降させる昇降駆動機構２６とを備えている。基台部２３には、インデクサロボット６をインデクサ搬送路５に沿って直線的に往復走行させるための走行駆動機構２７が結合されている。

図５は、第１主搬送ロボット１２の構成を示す側面図である。
第１主搬送ロボット１２は、上下に重なり合って配置された第１上アーム３０Ａおよび第１下アーム３０Ｂと、第１上アーム３０Ａおよび第１下アーム３０Ｂの先端にそれぞれ取り付けられた第１上ハンド１９Ａおよび第１下ハンド１９Ｂと、第１上アーム３０Ａおよび第１下アーム３０Ｂを支持するためのアーム支持部３７と、このアーム支持部３７を保持するための基台部３１と、基台部３１の下方に設けられた走行脚３２とを備えている。第１上ハンド１９Ａおよび第１下ハンド１９Ｂには、第１上ハンド１９Ａおよび第１下ハンド１９Ｂをそれぞれ独立して水平方向に直線的に進退させるためのアーム進退駆動機構３３が結合されている。

基台部３１は、第１上ハンド１９Ａおよび第１下ハンド１９Ｂを、アーム支持部３７ごと鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構３４と、第１上ハンド１９Ａおよび第１下ハンド１９Ｂを、アーム支持部３７ごと昇降させるための昇降駆動機構３５とを備えている。走行脚３２の内部には、推進コイル３６が埋設されている。
第１搬送室８の底面には、第１搬送室８に沿う走行レール３９が配置されている。走行レール３９は、基部４０と、基部４０上に配置された一対のレール４１とを備えている。

基部４０には、第１搬送室８の推進方向に対して、Ｎ極およびＳ極が交互に配置されたマグネット３８が埋設されている。このマグネット３８と推進コイル３６とによってリニアモータ４２が形成されている。このリニアモータ４２が駆動されることにより、第１主搬送ロボット１２が、第１搬送室８の走行レール３９上を、第２搬送室９に沿って移動する。

図６は、第２主搬送ロボット１３の構成を示す側面図である。
第２主搬送ロボット１３は、上下に重なり合って配置された第２上アーム５０Ａおよび第２下アーム５０Ｂと、第２上アーム５０Ａおよび第２下アーム５０Ｂの先端にそれぞれ取り付けられた第２上ハンド２０Ａおよび第２下ハンド２０Ｂと、第２上アーム５０Ａおよび第２下アーム５０Ｂを支持するためのアーム支持部５７と、このアーム支持部５７を保持するための基台部５１と、基台部５１の下方に設けられた走行脚５２とを備えている。第２上ハンド２０Ａおよび第２下ハンド２０Ｂには、第２上ハンド２０Ａおよび第２下ハンド２０Ｂを独立して水平方向に直線的に進退させるためのアーム進退駆動機構５３が結合されている。

基台部５１は、第２上ハンド２０Ａおよび第２下ハンド２０Ｂを鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構５４と、第２上ハンド２０Ａおよび第２下ハンド２０Ｂを昇降させるための昇降駆動機構５５とを備えている。走行脚５２の内部には、推進コイル５６が埋設されている。
第２搬送室９の底面には、第２搬送室９に沿う走行レール５９が配置されている。走行レール５９は、基部６０と、基部６０上に配置された一対のレール６１とを備えている。

基部６０には、Ｎ極およびＳ極が交互に配置されたマグネット５８が埋設されている。マグネット５８と推進コイル５６とによってリニアモータ６２が形成されている。このリニアモータ６２が駆動されることにより、第２主搬送ロボット１３が走行レール５９上を、第２搬送室９に沿って移動する。
図７は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。

基板処理装置１は、マイクロコンピュータを含む構成の制御装置７０を備えている。この制御装置７０には、アーム進退駆動機構２４、回転駆動機構２５、昇降駆動機構２６、走行駆動機構２７、アーム進退駆動機構３３、回転駆動機構３４、昇降駆動機構３５、リニアモータ４２、アーム進退駆動機構５３、回転駆動機構５４、昇降駆動機構５５およびリニアモータ６２が、制御対象として接続されている。

この基板処理装置１では、キャリヤＣに収容されている未処理の基板Ｗがインデクサロボット６により搬出される。
図８は、インデクサロボット６のキャリヤＣからの基板取り出し動作を説明するための図解図である。
たとえば、キャリヤＣから未処理の基板Ｗを取り出す場合には、制御装置７０は、インデクサロボット６のアーム進退駆動機構２４を制御して、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄを退避させる。そして、制御装置７０は、走行駆動機構２７を制御して、インデクサロボット６を、キャリヤＣに対向するアクセス位置までインデクサ搬送路５を移動させる。さらに、制御装置７０は、回転駆動機構２５を制御して、アーム保持部２２を鉛直軸線まわりに回転させて、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８ＤをキャリヤＣに対向させる（図８（ａ）参照）。このとき、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄは、基板Ｗを保持していない。キャリヤＣ内では、複数の未処理の基板Ｗがそれぞれ支持棚４４に支持されている。なお、図８では、図面表現の簡略化のため、支持棚４４のうちのウエハＷが支持される部分（の断面）のみを描いている。

制御装置７０は、昇降駆動機構２６を制御して、支持棚４４に支持された未処理の基板Ｗ（図８（ａ）で示す上方の基板Ｗ）に第２ハンド１８Ｂを対向させる。そして、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、支持棚４４に支持された未処理の基板Ｗの下方に第２ハンド１８Ｂを進出させるとともに（図８（ｂ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを上昇させることにより、キャリヤＣの支持棚４４から未処理の基板Ｗをすくい取る（図８（ｃ）参照）。

また、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して第２ハンド１８Ｂを退避させるとともに、昇降駆動機構２６を制御して支持棚４４に支持された未処理の基板Ｗ（図８（ａ）で示す下方の基板Ｗ）に第４ハンド１８Ｄを対向させる。そして、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、第４ハンド１８Ｄを進出させるとともに（図８（ｄ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第４ハンド１８Ｄを上昇させることにより、キャリヤＣの支持棚４４から未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構２４を制御して、第４ハンド１８Ｄを退避させる（図８（ｅ）参照）。こうして、未処理の基板ＷのキャリヤＣから取り出しが達成される。この場合、インデクサロボット６の１回の基板取り出し動作で、キャリヤＣから２枚の基板Ｗを取り出すことができる。

なお、第２ハンド１８Ｂによる基板Ｗの取り出しと、第４ハンド１８Ｄによる基板Ｗの取り出しとは、同時に行われていてもよい。すなわち、アーム進退駆動機構２４が制御されて、第２ハンド１８Ｂおよび第４ハンド１８Ｄが同時に進出させられた後に、昇降駆動機構２６が制御されて、第２ハンド１８Ｂおよび第４ハンド１８Ｄが上昇されることにより、第２ハンド１８Ｂおよび第４ハンド１８Ｄが、キャリヤＣの支持棚４４から２枚の未処理の基板Ｗを同時にすくい取るものであってもよい。

制御装置７０は、回転駆動機構２５を制御して、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄが処理部３側を向くようにインデクサロボット６を鉛直軸線まわりに回転させた後、走行駆動機構２７を駆動して、インデクサロボット６を、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７に対向するアクセス位置までインデクサ搬送路５上を走行させるとともに、昇降駆動機構２６を制御して、インデクサロボット６を、第１基板受け渡し台１４に対向するアクセス位置（第１主搬送ロボット１２とほぼ同じ高さ）まで上昇させる。

図９は、インデクサロボット６と第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。なお、図９では、インデクサロボット６と第１および第２基板受け渡し台１４，１５との間の基板Ｗの受け渡しを図示しており、インデクサロボット６と第３および第４基板受け渡し台１６，１７との間の基板Ｗの受け渡しの図示は省略している。

インデクサロボット６と基板受け渡し動作を行う前の第１および第３基板受け渡し台１４，１６に処理済の基板Ｗが載置されているが、第２および第４基板受け渡し台１５，１７に基板Ｗは載置されていない。
第１ハンド１８Ａが第１基板受け渡し台１４に対向すると（図９（ａ）参照）、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、第１基板受け渡し台１４の下方に基板Ｗを保持していない第１ハンド１８Ａを進出させるとともに（図９（ｂ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第１ハンド１８Ａを上昇させることにより、第１基板受け渡し台１４から処理済の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構２４を制御して第１ハンド１８Ａを退避させる（図９（ｃ）参照）。これにより、処理済の基板Ｗが、第１基板受け渡し台１４から第１ハンド１８Ａに受け渡される。

第１ハンド１８Ａの退避後、制御装置７０は、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを、第２基板受け渡し台１５に対向させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、第２基板受け渡し台１５の上方に未処理の基板Ｗを保持した第２ハンド１８Ｂを進出させるとともに（図９（ｄ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを下降させることにより、第２基板受け渡し台１５に未処理の基板Ｗが載置される（図９（ｅ）参照）。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構２４を制御して第２ハンド１８Ｂを退避させる。これにより、未処理の基板Ｗが、第２ハンド１８Ｂから第２基板受け渡し台１５に受け渡される。

第２ハンド１８Ｂの退避後、制御装置７０は、昇降駆動機構２６を制御して、インデクサロボット６を、第３基板受け渡し台１６に対向するアクセス位置（第２主搬送ロボット１３とほぼ同じ高さ）まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、第３基板受け渡し台１６の下方に基板Ｗを保持していない第３ハンド１８Ｃを進出させるとともに、昇降駆動機構２６を制御して、第３ハンド１８Ｃを上昇させることにより、第３基板受け渡し台１６から処理済の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構２４を制御して第３ハンド１８Ｃを退避させる。これにより、処理済の基板Ｗが、第３基板受け渡し台１６から第３ハンド１８Ｃに受け渡される。

第３ハンド１８Ｃの退避後、制御装置７０は、昇降駆動機構２６を制御して、第４ハンド１８Ｄを、第４基板受け渡し台１７に対向させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、第４基板受け渡し台１７の上方に、未処理の基板Ｗを保持した第４ハンド１８Ｄを進出させるとともに、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを下降させることにより、第４基板受け渡し台１７に処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構２４を制御して第４ハンド１８Ｄを退避させる。これにより、未処理の基板Ｗが、第４ハンド１８Ｄから第４基板受け渡し台１７に受け渡される。その後、制御装置７０は、走行駆動機構２７を駆動して、インデクサロボット６を、キャリヤＣに対向するアクセス位置まで走行させる。

なお、前述の説明では、第１ハンド１８Ａ、第２ハンド１８Ｂ、第３ハンド１８Ｃおよび第４ハンド１８Ｄの順に、ハンド１８Ａ〜１８Ｄと基板受け渡し台１４〜１７との間で基板Ｗを受け渡す構成を例に挙げたが、この順は一例であり、各ハンド１８Ａ〜１８Ｄと基板受け渡し台１４〜１７との基板受け渡し動作がその他の順序で行われるものであってもよい。

また、第１ハンド１８Ａおよび第３ハンド１８Ｃの基板Ｗの受け取り動作が同時に行われてもよい。また、第２ハンド１８Ｂおよび第４ハンド１８Ｄの基板Ｗの受け渡し動作が、同時に行われてもよい。
なお、インデクサロボット６と基板受け渡し台１４〜１７との間の基板受け渡し動作後には、第２および第４基板受け渡し台１５，１７に未処理の基板Ｗが載置されており、第１および第３基板受け渡し台１４，１６には基板Ｗは載置されていない。一方、インデクサロボット６の第１ハンド１８Ａおよび第３ハンド１８Ｃには処理済の基板Ｗが保持されており、第２ハンド１８Ｂおよび第４ハンド１８Ｄには基板Ｗが保持されていない（図９（ｆ）参照）。

図１０は、インデクサロボット６のキャリヤＣへの基板収納動作を説明するための図解図である。
インデクサロボット６がキャリヤＣに対向するアクセス位置まで到達した後、制御装置７０は、回転駆動機構２５を制御して、アーム保持部２２を鉛直軸線まわりに回転させて、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８ＤをキャリヤＣに対向させる（図１０（ａ）参照）。

制御装置７０は、昇降駆動機構２６を制御して、支持棚４４（図１０（ａ）で示す上方）に第１ハンド１８Ａを対向させる。そして、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、処理済の基板Ｗを保持した第１ハンド１８Ａを、当該支持棚４４の上方に進出させるとともに（図１０（ｂ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第２ハンド１８Ｂを下降させることにより、キャリヤＣの支持棚４４に処理済の基板Ｗが載置される（図１０（ｃ）参照）。

また、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して第１ハンド１８Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構２６を制御して支持棚４４（図１０（ａ）で示す下方）に第３ハンド１８Ｃを対向させる。そして、制御装置７０は、アーム進退駆動機構２４を制御して、第３ハンド１８Ｃを進出させるとともに（図１０（ｄ）参照）、昇降駆動機構２６を制御して、第３ハンド１８Ｃを下降させることにより、当該支持棚４４に処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構２４を制御して、第３ハンド１８Ｃを退避させる（図１０（ｅ）参照）。こうして、処理済の基板ＷのキャリヤＣへの収納が達成される。

なお、第１ハンド１８Ａによる基板Ｗの収納と、第３ハンド１８Ｃによる基板Ｗの収納とは、同時に行われていてもよい。すなわち、アーム進退駆動機構２４が制御されて、第１ハンド１８Ａおよび第３ハンド１８Ｃが同時に進出させられた後に、昇降駆動機構２６が制御されて、第１ハンド１８Ａおよび第３ハンド１８Ｃが下降されることにより、キャリヤＣの支持棚４４に、２枚の処理済の基板Ｗが第１ハンド１８Ａおよび第３ハンド１８Ｃから同時に載置されてもよい。この場合、インデクサロボット６の１回の基板受渡し動作で、キャリアＣに２枚の基板Ｗを同時に収納することができる。

図１１は、第１および第２主搬送ロボット１２，１３と第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。
前述のように、インデクサロボット６から第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７への基板受け渡し動作後には、第２および第４基板受け渡し台１５，１７に、未処理の基板Ｗが載置されており、第１および第３基板受け渡し台１４，１６には基板Ｗは載置されていない。

第１処理チャンバ１０で処理が施された処理済の基板Ｗは、第１主搬送ロボット１２の第１上ハンド１９Ａによって搬出されて、当該第１上ハンド１９Ａに保持される。制御装置７０は、リニアモータ４２を制御して、第１主搬送ロボット１２を、第１および第２基板受け渡し台１４，１５に対向するアクセス位置まで第１搬送室８内を走行させる。
第１主搬送ロボット１２が第１および第２基板受け渡し台１４，１５に対向するアクセス位置に到達すると（図１１（ａ）参照）、制御装置７０は、第１主搬送ロボット１２のアーム進退駆動機構３３を制御して、処理済の基板Ｗを保持した第１上ハンド１９Ａを、第１基板受け渡し台１４の上方に進出させるとともに（図１１（ｂ）参照）、昇降駆動機構３５を制御して、第１上ハンド１９Ａを下降させることにより、第１基板受け渡し台１４に処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構３３を制御して第１上ハンド１９Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構３５を制御して、第１下ハンド１９Ｂを、第２基板受け渡し台１５に対向する位置まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構３３を制御して、第２基板受け渡し台１５の下方に基板Ｗを保持していない第１下ハンド１９Ｂを進出させるとともに（図１１（ｃ）参照）、昇降駆動機構３５を制御して、第１下ハンド１９Ｂを上昇させることにより、第２基板受け渡し台１５から未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構３３を制御して第１下ハンド１９Ｂを退避させる（図１１（ｄ）参照）。これにより、第１上ハンド１９Ａに保持されていた処理済の基板Ｗが、第１基板受け渡し台１４に受け渡されるとともに、第２基板受け渡し台１５から第１下ハンド１９Ｂに対して未処理の基板Ｗが受け渡される。基板受け渡し動作後の第１主搬送ロボット１２には、第１下ハンド１９Ｂに未処理の基板Ｗが保持されており、第１上ハンド１９Ａは基板Ｗを保持していない。

その後、制御装置７０は、リニアモータ４２を制御して、第１主搬送ロボット１２を、所期の第１処理チャンバ１０に対向する位置まで第１搬送室８内を走行させる。そして、第１主搬送ロボット１２は、第２基板受け渡し台１５から受け取った未処理の基板Ｗを当該第１処理チャンバ１０内に搬入する。
第１主搬送ロボット１２の基板受け渡し動作後には、第１基板受け渡し台１４に処理済の基板Ｗが載置されており、第２基板受け渡し台１５には基板Ｗは載置されていない。

一方、第２処理チャンバ１１で処理が施された処理済の基板Ｗは、第２主搬送ロボット１３の第２上ハンド２０Ａによって搬出されて、当該第２上ハンド２０Ａに保持される。制御装置７０は、リニアモータ６２を制御して、第２主搬送ロボット１３を、第３および第４基板受け渡し台１６，１７に対向するアクセス位置まで第２搬送室９内を走行させる。

第２主搬送ロボット１３が第３および第４基板受け渡し台１６，１７に対向するアクセス位置に到達すると（図１１（ｅ）参照）、制御装置７０は、第２主搬送ロボット１３のアーム進退駆動機構５３を制御して、処理済の基板Ｗを保持した第２上ハンド２０Ａを、第３基板受け渡し台１６の上方に進出させるとともに（図１１（ｆ）参照）、昇降駆動機構５５を制御して、第２上ハンド２０Ａを下降させることにより、第３基板受け渡し台１６に処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構５３を制御して第２上ハンド２０Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構５５を制御して、第２下ハンド２０Ｂを、第４基板受け渡し台１７に対向する位置まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構５３を制御して、第４基板受け渡し台１７の下方に基板Ｗを保持していない第２下ハンド２０Ｂを進出させるとともに（図１１（ｇ）参照）、昇降駆動機構５５を制御して、第２下ハンド２０Ｂを上昇させることにより、第４基板受け渡し台１７から未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構５３を制御して第２下ハンド２０Ｂを退避させる（図１１（ｈ）参照）。これにより、第２上ハンド２０Ａに保持されていた処理済の基板Ｗが、第３基板受け渡し台１６に受け渡されるとともに、第４基板受け渡し台１７から第２下ハンド２０Ｂに対して未処理の基板Ｗが受け渡される。基板受け渡し動作後の第２主搬送ロボット１３には、第２下ハンド２０Ｂに未処理の基板Ｗが保持されており、第２上ハンド２０Ａは基板Ｗを保持していない。

また、第２主搬送ロボット１３の基板受け渡し動作後には、第３基板受け渡し台１６に処理済の基板Ｗが載置されており、第４基板受け渡し台１７には基板Ｗは載置されていない。
その後、制御装置７０は、リニアモータ６２を制御して、第２主搬送ロボット１３を、所期の第２処理チャンバ１１に対向する位置まで第２搬送室９内を走行させる。そして、第２主搬送ロボット１３は、第４基板受け渡し台１７から受け取った未処理の基板Ｗを当該第２処理チャンバ１１内に搬入する。

この実施形態によれば、インデクサロボット６から第２基板受け渡し台１５に受け渡された基板Ｗは、第１主搬送ロボット１２に受け渡されて、第１処理チャンバ１０に搬入される。また、インデクサロボット６から第４基板受け渡し台１７に受け渡された基板Ｗは、第２主搬送ロボット１３に受け渡されて、第２処理チャンバ１１に搬入される。
さらに、第１処理チャンバ１０で処理された処理済の基板Ｗは、第１主搬送ロボット１２により搬出されて、第１基板受け渡し台１４に受け渡される。また、第２処理チャンバ１１で処理された処理済の基板Ｗは、第２主搬送ロボット１３により搬出されて、第２基板受け渡し台１５に受け渡される。そして、インデクサロボット６は、第１および第３ハンド１８Ａ，１８Ｃを用いて第１および第３基板受け渡し台１４，１６から２枚の処理後の基板Ｗを受け取るとともに、この２枚の処理後の基板Ｗを、第１および第３ハンド１８Ａ，１８Ｃを用いてキャリヤＣに収納するようになる。

したがって、第１処理チャンバ１０とキャリヤＣとの間の基板搬送と、第２処理チャンバ１１とキャリヤＣとの間の基板搬送とを、互いに並行して実行させることができる。このため、処理チャンバ１０，１１の個数が比較的多数の１２個であっても、基板Ｗの搬送停滞を生じさせずに、個々の処理チャンバ１０，１１とキャリヤＣとの間で、基板Ｗをスムーズに搬送させることができる。これにより、基板処理装置１全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる。

また、上下方向に積層配置された第１搬送室８および第２搬送室９上を、第１主搬送ロボット１２および第２主搬送ロボット１３がそれぞれ走行する。そのため、第１搬送室８および第２搬送室９を水平方向に並べて配置した場合と比較して、基板処理装置１の水平方向サイズを小さくすることができる。そして、これら第１主搬送ロボット１２および第２主搬送ロボット１３が、上下方向にずれて配置された第１処理チャンバ１０および第２処理チャンバ１１に対してそれぞれ基板Ｗの搬出入を行う。これにより、基板Ｗの搬送効率を高く維持しつつ、基板処理装置１のフットプリントを縮小することができる。

さらに、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７が、インデクサ搬送路５の長手方向（Ｙ方向）の水平位置が異なる場合には、インデクサロボット６は、アクセス位置で各基板受け渡し台１４〜１７との基板受け渡し動作を行う場合には各基板受け渡し台１４〜１７に対向するように第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄを回動させる必要がある。これに対して、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７を上下方向に積層配置した構成とすれば、第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄの回動動作を省くことができる。これにより、基板搬送速度を一層向上することができる。

図１２は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置７１のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図１３は、図１２の切断面線XIII−XIIIから見た断面図である。
この第２実施形態において、前述の第１実施形態に示された各部に対応する部分には、第１実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。

この第２実施形態に係る基板処理装置７１が、前述の実施形態の基板処理装置１と相違する点は、４本アーム型のインデクサロボット６に代えて、２台のダブルアーム式のインデクサロボット７２，７３（第１インデクサロボット７２および第２インデクサロボット７３）が設けられたことにある。
また、基板処理装置７１と基板処理装置１との間の他の相違点は、第１〜第４基板受け渡し台１４〜１７に代えて、基板受け渡し機構としての一対の基板受け渡しユニット７４，７５（第１基板受け渡しユニット７４、第２基板受け渡しユニット７５）が水平方向（Ｙ方向）に位置をずらして配置されたことにある。

この実施形態にかかる基板処理装置７１では、第１処理部７Ａにおいて、その表面に銅配線が形成された基板Ｗに対する洗浄処理が施され、また、第２処理部７Ｂにおいて、その表面に銅配線が形成されていない基板Ｗに対する洗浄処理が施される。第１処理部７Ａの第１処理チャンバ１０に搬入される基板Ｗは、たとえばダマシンプロセスで層間絶縁膜上が銅膜で被覆された後に、たとえばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）処理による平坦化処理が施された後のものである。そのため、基板Ｗの表面には、研磨に伴って除去された銅が残留しており、この場合に、第２処理部７Ｂで処理される基板Ｗが悪影響を受けることが考えられる。

第１および第２インデクサロボット７２，７３は、インデクサ搬送路５の長手方向（Ｙ方向）に沿って並べて配置されている。
第１インデクサロボット７２は、一対のアーム８１，８２を独立して駆動することができる多関節アーム型のロボットであって、アーム８１，８２の先端部には、上下に位置をずらせて第１上インデクサハンド７２Ａおよび第１下インデクサハンド７２Ｂ（図１５参照）がそれぞれ結合されている。第１インデクサロボット７２は、アーム８１，８２を駆動することによって、第１上インデクサハンド７２Ａおよび第１下インデクサハンド７２Ｂを独立して進退させるアーム進退駆動機構８５を備えている。さらに、第１インデクサロボット７２は、アーム８１，８２を鉛直軸線回りに回転させるアーム回転駆動機構（図示しない）と、アーム８１，８２を昇降させる昇降駆動機構８７（図１４参照）とを備えている。また、第１インデクサロボット７２には、この第１インデクサロボット７２をインデクサ搬送路５に沿って直線的に往復走行させるための第１走行駆動機構７８が結合されている。

第２インデクサロボット７３は、一対のアーム８３，８４を独立して駆動することができる多関節アーム型のロボットであって、アーム８３，８４の先端部には、上下に位置をずらせて第２上インデクサハンド７３Ａおよび第２下インデクサハンド７３Ｂ（図１７参照）がそれぞれ結合されている。第２インデクサロボット７３は、アーム８３，８４を駆動することによって、第２上インデクサハンド７３Ａおよび第２下インデクサハンド７３Ｂを独立して進退させるアーム進退駆動機構８６を備えている。さらに、第２インデクサロボット７３は、アーム８３，８４を鉛直軸線回りに回転させるアーム回転駆動機構（図示しない）と、アーム８３，８４を昇降させる昇降駆動機構８８（図１４参照）とを備えている。また、第２インデクサロボット７３には、この第２インデクサロボット７３をインデクサ搬送路５に沿って直線的に往復走行させるための第２走行駆動機構７９が結合されている。

第１基板受け渡しユニット７４は、第１インデクサロボット７２と第１主搬送ロボット１２との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するためのものであり、第１搬送室８とほぼ同じ高さに配置された上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂを備えている。上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂは、その上面に基板Ｗを載置することができ、上下方向にずれて、かつ水平方向にずれて配置されている。第１基板受け渡しユニット７４には、上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂを、これら上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂの姿勢を変更するために鉛直軸線回りに回転させる第１ユニット回転駆動機構７６が結合されている。

第２基板受け渡しユニット７５は、第２インデクサロボット７３と第２主搬送ロボット１３との間での基板Ｗの受け渡しを仲介するためのものであり、第２搬送室９とほぼ同じ高さに配置された上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂを備えている。上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂは、その上面に基板Ｗを載置することができ、上下方向にずれて、かつ、水平方向にずれて配置されている。第２基板受け渡しユニット７５には、上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂを、これら上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂの姿勢を変更するために鉛直軸線回りに回転させる第２ユニット回転駆動機構７７が結合されている。

この基板処理装置７１では、キャリヤＣと第１処理チャンバ１０との間の基板搬送経路（第１主搬送ロボット１２、第１基板受け渡しユニット７４および第１インデクサロボット７２を経由する経路）と、キャリヤＣと第２処理チャンバ１１との間の基板搬送経路（第２主搬送ロボット１３、第２基板受け渡しユニット７５および第２インデクサロボット７３を経由する経路）とが、互いの経路が重複しない別経路になっている。

図１４は、基板処理装置７１の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置７１の制御装置７０には、アーム進退駆動機構８５、昇降駆動機構８７、アーム進退駆動機構８６、昇降駆動機構８８、第１走行駆動機構７８、第２走行駆動機構７９、第１ユニット回転駆動機構７６、第２ユニット回転駆動機構７７、アーム進退駆動機構３３、回転駆動機構３４、昇降駆動機構３５、リニアモータ４２、アーム進退駆動機構５３、回転駆動機構５４、昇降駆動機構５５およびリニアモータ６２が、制御対象として接続されている。

図１５は、第１インデクサロボット７２と第１基板受け渡しユニット７４との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。第１インデクサロボット７２と基板受け渡しを行う前の上載置台７４Ａには処理済の基板Ｗが載置されているが、下載置台７４Ｂには基板Ｗは載置されていない。また、基板受け渡し動作前の第１インデクサロボット７２は、その表面に銅配線が形成された未処理の基板Ｗが、キャリヤＣから取り出されて第１下インデクサハンド７２Ｂに保持されているが、第１上インデクサハンド７２Ａには基板Ｗが保持されていない。

制御装置７０は、第１走行駆動機構７８を駆動して、第１インデクサロボット７２を、第１基板受け渡しユニット７４に対向するアクセス位置までインデクサ搬送路５上を走行させるとともに、昇降駆動機構８７を制御して、第１インデクサロボット７２を、第１基板受け渡しユニット７４に対向するアクセス位置（第１主搬送ロボット１２とほぼ同じ高さ）まで昇降させる。また、制御装置７０は、第１ユニット回転駆動機構７６を駆動して、上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂが第１インデクサロボット７２に対向するように、これら上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂを鉛直軸線回りに回転させる。

第１インデクサロボット７２がアクセス位置に到達すると（図１５（ａ）参照）、制御装置７０は、アーム進退駆動機構８５を制御して、基板Ｗを保持していない第１上インデクサハンド７２Ａを上載置台７４Ａの下方に進出させるとともに（図１５（ｂ）参照）、昇降駆動機構８７を制御して、第１上インデクサハンド７２Ａを上昇させることにより、上載置台７４Ａから未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構８５を制御して、第１上インデクサハンド７２Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構８７を制御して、第１下インデクサハンド７２Ｂを、下載置台７４Ｂに対向する位置まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構８５を制御して、下載置台７４Ｂの上方に第１下インデクサハンド７２Ｂを進出させるとともに（図１５（ｃ）参照）、昇降駆動機構８７を制御して、第１下インデクサハンド７２Ｂを下降させることにより、下載置台７４Ｂに処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構８５を制御して第１下インデクサハンド７２Ｂを退避させる（図１５（ｄ）参照）。これにより、第１下インデクサハンド７２Ｂに保持されていた未処理の基板Ｗが、下載置台７４Ｂに受け渡されるとともに、上載置台７４Ａから第１上インデクサハンド７２Ａに対して処理済の基板Ｗが受け渡される。基板受け渡し動作後の第１インデクサロボット７２には、第１上インデクサハンド７２Ａに処理済の基板Ｗが保持されており、第１下インデクサハンド７２Ｂは基板Ｗを保持していない。

第１インデクサロボット７２の基板受け渡し動作後には、下載置台７４Ｂに、その表面に銅配線が形成された未処理の基板Ｗが載置されており、上載置台７４Ａには基板Ｗは載置されていない。
図１６は、第１主搬送ロボット１２と第１基板受け渡しユニット７４との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。

第１処理チャンバ１０で処理が施された処理済の基板Ｗは、第１主搬送ロボット１２の第１上ハンド１９Ａによって搬出されて、当該第１上ハンド１９Ａに保持される。制御装置７０は、リニアモータ４２を制御して、第１主搬送ロボット１２を、第１基板受け渡しユニット７４の上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂに対向するアクセス位置まで第１搬送室８内を走行させる。また、制御装置７０は、第１ユニット回転駆動機構７６を駆動して、上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂが、アクセス位置にある第１主搬送ロボット１２に対向するように、これら上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂを鉛直軸線回りに回転させる。

第１主搬送ロボット１２が上載置台７４Ａおよび下載置台７４Ｂに対向するアクセス位置に到達すると（図１６（ａ）参照）、制御装置７０は、第１主搬送ロボット１２のアーム進退駆動機構３３を制御して、処理済の基板Ｗを保持した第１上ハンド１９Ａを、上載置台７４Ａの上方に進出させるとともに（図１６（ｂ）参照）、昇降駆動機構３５を制御して、第１上ハンド１９Ａを下降させることにより、上載置台７４Ａに処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構３３を制御して第１上ハンド１９Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構３５を制御して、第１下ハンド１９Ｂを、下載置台７４Ｂに対向する位置まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構３３を制御して、基板Ｗを保持していない第１下ハンド１９Ｂを下載置台７４Ｂの下方に進出させるとともに（図１６（ｃ）参照）、昇降駆動機構３５を制御して、第１下ハンド１９Ｂを上昇させることにより、下載置台７４Ｂから未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構３３を制御して第１下ハンド１９Ｂを退避させる（図１６（ｄ）参照）。これにより、第１上ハンド１９Ａに保持されていた処理済の基板Ｗが、上載置台７４Ａに受け渡されるとともに、下載置台７４Ｂから第１下ハンド１９Ｂに対して未処理の基板Ｗが受け渡される。基板受け渡し動作後の第１主搬送ロボット１２には、第１下ハンド１９Ｂに未処理の基板Ｗが保持されており、第１上ハンド１９Ａは基板Ｗを保持していない。

その後、制御装置７０は、リニアモータ４２を制御して、第１主搬送ロボット１２を、所期の第１処理チャンバ１０に対向する位置まで第１搬送室８内を走行させる。そして、第１主搬送ロボット１２は、下載置台７４Ｂから受け取った表面に銅配線が形成された未処理の基板Ｗを当該第１処理チャンバ１０に搬入する。
図１７は、第２インデクサロボット７３と第２基板受け渡しユニット７５との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。第２インデクサロボット７３と基板受け渡しを行う前の上載置台７５Ａには処理済の基板Ｗが載置されているが、下載置台７５Ｂには基板Ｗは載置されていない。また、受け渡し動作前の第２インデクサロボット７３は、その表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Ｗが第２下インデクサハンド７３Ｂに保持されているが、第２上インデクサハンド７３Ａには基板Ｗが保持されていない。

制御装置７０は、第２走行駆動機構７９を駆動して、第２インデクサロボット７３を、第２基板受け渡しユニット７５に対向するアクセス位置までインデクサ搬送路５上を走行させる。また、制御装置７０は、第２ユニット回転駆動機構７７を駆動して、上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂが第２インデクサロボット７３に対向するように、これら上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂを鉛直軸線回りに回転させる。

第２インデクサロボット７３がアクセス位置に到達すると（図１７（ａ）参照）、制御装置７０は、アーム進退駆動機構８６を制御して、基板Ｗを保持していない第２上インデクサハンド７３Ａを、上載置台７５Ａの下方に進出させるとともに（図１７（ｂ）参照）、昇降駆動機構８８を制御して、第２上インデクサハンド７３Ａを上昇させることにより、上載置台７５Ａから未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構８６を制御して、第２上インデクサハンド７３Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構８８を制御して、第２下インデクサハンド７３Ｂを、下載置台７５Ｂに対向する位置まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構８６を制御して、下載置台７５Ｂの上方に第２下インデクサハンド７３Ｂを進出させるとともに（図１７（ｃ）参照）、昇降駆動機構８７を制御して、第２下インデクサハンド７３Ｂを下降させることにより、下載置台７５Ｂに処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構８６を制御して第２下インデクサハンド７３Ｂを退避させる（図１７（ｄ）参照）。これにより、第２下インデクサハンド７３Ｂに保持されていた未処理の基板Ｗが下載置台７５Ｂに受け渡されるとともに、上載置台７５Ａから第２上インデクサハンド７３Ａに対して処理済の基板Ｗが受け渡される。基板受け渡し動作後の第２インデクサロボット７３には、第２上インデクサハンド７３Ａに処理済の基板Ｗが保持されており、第２下インデクサハンド７３Ｂは基板Ｗを保持していない。

第２インデクサロボット７３の基板受け渡し動作後には、下載置台７５Ｂに、その表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Ｗが載置されており、上載置台７５Ａには基板Ｗは載置されていない。
図１８は、第２主搬送ロボット１３と第２基板受け渡しユニット７５との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。

第２処理チャンバ１１で処理が施された処理済の基板Ｗは、第２主搬送ロボット１３の第２上ハンド２０Ａによって搬出されて、当該第２上ハンド２０Ａに保持される。制御装置７０は、リニアモータ６２を制御して、第２主搬送ロボット１３を、第２基板受け渡しユニット７５の上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂに対向するアクセス位置まで第２搬送室９内を走行させる。

第２主搬送ロボット１３が上載置台７５Ａおよび下載置台７５Ｂに対向するアクセス位置に到達すると（図１８（ａ）参照）、制御装置７０は、第２主搬送ロボット１３のアーム進退駆動機構５３を制御して、処理済の基板Ｗを保持した第２上ハンド２０Ａを、上載置台７５Ａの上方に進出させるとともに（図１８（ｂ）参照）、昇降駆動機構５５を制御して、第２上ハンド２０Ａを下降させることにより、上載置台７５Ａに処理済の基板Ｗが載置される。その後、制御装置７０はアーム進退駆動機構５３を制御して第２上ハンド２０Ａを退避させるとともに、昇降駆動機構５５を制御して、第２下ハンド２０Ｂを下載置台７５Ｂに対向する位置まで下降させる。制御装置７０は、アーム進退駆動機構５３を制御して、下載置台７５Ｂの下方に基板Ｗを保持していない第２下ハンド２０Ｂを進出させるとともに（図１８（ｃ）参照）、昇降駆動機構５５を制御して、第２下ハンド２０Ｂを上昇させることにより、下載置台７５Ｂから未処理の基板Ｗをすくい取る。その後、制御装置７０は、アーム進退駆動機構５３を制御して第２下ハンド２０Ｂを退避させる（図１８（ｄ）参照）。これにより、第２上ハンド２０Ａに保持されていた処理済の基板Ｗが、上載置台７５Ａに受け渡されるとともに、下載置台７５Ｂから第２下ハンド２０Ｂに対して未処理の基板Ｗが受け渡される。基板受け渡し動作後の第１主搬送ロボット１２には、第２下ハンド２０Ｂに未処理の基板Ｗが保持されており、第２上ハンド２０Ａは基板Ｗを保持していない。

その後、制御装置７０は、リニアモータ６２を制御して、第２主搬送ロボット１３を、所期の第２処理チャンバ１１に対向する位置まで第２搬送室９内を走行させる。そして、第２主搬送ロボット１３は、下載置台７５Ｂから受け取った表面に銅配線が形成されていない未処理の基板Ｗを当該第２処理チャンバ１１に搬入する。
以上のように、この第２実施形態によれば、キャリヤＣと第１処理チャンバ１０との間の基板搬送経路と、キャリヤＣと第２処理チャンバ１１との間の基板搬送経路とを、分離することができる。これにより、基板Ｗの搬送停滞の発生をより抑制することができ、基板処理装置１全体のスループットをさらに向上できる。

また、キャリヤＣと第１処理チャンバ１０との間の基板搬送経路と、キャリヤＣと第２処理チャンバ１１との間の基板搬送経路とを分離しているので、基板搬送の途中で、その表面に銅配線が形成された処理前の基板Ｗが、処理済の基板Ｗに悪影響を与えることを防止することができる。
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。

前述の第２実施形態では、基板受け渡しユニット７４，７５と、第１インデクサロボット７２および第１インデクサロボット７２とを組み合わせた装置レイアウトを例にとって説明したが、基板受け渡しユニット７４，７５と、第１実施形態の４本アーム型のインデクサロボット６とを組み合わせることもできる。
また、各基板受け渡しユニット７４，７５にボールねじなどの昇降駆動機構が結合されることにより、各基板受け渡しユニット７４，７５が昇降可能な構成にされていてもよい。この場合、第１搬送室８と第２搬送室９との上下方向の中間に位置するアクセス位置（基板受け渡し位置）で、第１および第２インデクサロボット７２，７３と第１および第２基板受け渡しユニット７４，７５との間の基板受け渡しを行わせることもできる。この場合、第１基板受け渡しユニット７４は、当該アクセス位置と第１搬送室８に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第１インデクサロボット７２との間の基板Ｗの受け渡しを行い、第１搬送室８に対向する位置で、第１主搬送ロボット１２との間の基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２基板受け渡しユニット７５は、当該アクセス位置と第２搬送室９に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第２インデクサロボット７３との間の基板Ｗの受け渡しを行い、第２搬送室９に対向する位置で、第２主搬送ロボット１３との間の基板Ｗの受け渡しを行う。この場合、インデクサロボット７２，７３の上下方向のストロークを小さくすることができ、ロボットに性能限界がある場合であっても、インデクサロボット７２，７３と、第１および第２基板受け渡しユニット７４，７５との間の基板搬送を円滑に行うことができる。

また、第２搬送室９とほぼ同じ高さのアクセス位置で、第１および第２インデクサロボット７２，７３と第１および第２基板受け渡しユニット７４，７５との間の基板受け渡しを行わせることもできる。この場合、第１基板受け渡しユニット７４は、当該アクセス位置と第１搬送室８に対向する位置との間で昇降されて、当該アクセス位置で、第１インデクサロボット７２との間の基板Ｗの受け渡しを行い、第１搬送室８に対向する位置で、第１主搬送ロボット１２との間の基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２基板受け渡しユニット７５は、昇降されることなく、当該アクセス位置で、第２インデクサロボット７３との間の基板Ｗの受け渡しを行い、第２搬送室９に対向する位置で、第２主搬送ロボット１３との間の基板Ｗの受け渡しを行う。

むろん、基板受け渡しユニット７４，７５が一体的に昇降する構成であってもよい。
さらに、前述の第２実施形態では、第１処理部７Ａと第２処理部７Ｂとでは、基板Ｗに対して異なる処理が施された場合を例に挙げたが、共通の処理が施されていてもよい。
第１および第２実施形態では、インデクサハンド（第１〜第４ハンド１８Ａ〜１８Ｄ，第１上インデクサハンド７２Ａ，第１下インデクサハンド７２Ｂ、第２上インデクサハンド７３Ａ、第２下上インデクサハンド７３Ｂ）の数を合計４本の場合を例に挙げて説明したが、むろんインデクサハンドの数が５本以上であってもよい。

各処理チャンバ１０，１１の個数が６個の場合を例に挙げて説明したが、むろん６個には限定されず７個以上であってもよい。処理チャンバ１０，１１の数をさらに多くする場合であっても、主搬送ロボット１２，１３の走行距離が長くなるだけであるので、主搬送ロボット１２，１３の性能限界による制限が少ない。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。 図１の切断面線II−IIから見た断面図である。 図１の切断面線III−IIIから見た断面図である。 図１に示すインデクサロボットの構成を示す斜視図である。 図４Ａの矢印Ｄ方向から見た背面図である。 図１に示す第１主搬送ロボットの構成を示す側面図である。 図２に示す第２主搬送ロボットの構成を示す側面図である。 図１に示す基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。 インデクサロボットのキャリヤからの基板取り出し動作を説明するための図解図である。 インデクサロボットと第１〜第４基板受け渡し台との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。 インデクサロボットのキャリヤへの基板収納動作を説明するための図解図である。 第１および第２主搬送ロボットと第１〜第４基板受け渡し台との間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。 本発明の第２実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。 図１２の切断面線XIII−XIIIから見た断面図である。 図１２に示す基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。 第１インデクサロボットと第１基板受け渡しユニットとの間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。 第１主搬送ロボットと第１基板受け渡しユニットとの間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。 第２インデクサロボットと第２基板受け渡しユニットとの間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。 第２主搬送ロボットと第２基板受け渡しユニットとの間における基板受け渡し動作を説明するための図解図である。

符号の説明

１，７１ 基板処理装置
Ｗ 基板
Ｃ キャリヤ（基板収容器）
２ インデクサ部
６ インデクサロボット（インデクサ基板搬送機構）
７Ａ 第１処理部
７Ｂ 第２処理部
８ 第１搬送室（第１走行領域）
９ 第２搬送室（第２走行領域）
１０ 第１処理チャンバ
１１ 第２処理チャンバ
１２ 第１主搬送ロボット
１３ 第２主搬送ロボット
１４ 第１基板受け渡し台（第１基板受け渡しユニット）
１５ 第２基板受け渡し台（第１基板受け渡しユニット）
１６ 第３基板受け渡し台（第２基板受け渡しユニット）
１７ 第４基板受け渡し台（第２基板受け渡しユニット）
１８Ａ 第１ハンド（第１搬入用インデクサハンド）
１８Ｂ 第２ハンド（第１搬出用インデクサハンド）
１８Ｃ 第３ハンド（第２搬入用インデクサハンド）
１８Ｄ 第４ハンド（第２搬出用インデクサハンド）
１９Ａ 第１上ハンド
１９Ｂ 第１下ハンド
２０Ａ 第２上ハンド
２０Ｂ 第２下ハンド
７２ 第１インデクサロボット
７２Ａ 第１上インデクサハンド
７２Ｂ 第１下インデクサハンド
７３ 第２インデクサロボット
７３Ａ 第２上インデクサハンド
７３Ｂ 第２下インデクサハンド
７４ 第１基板受け渡しユニット
７５ 第２基板受け渡しユニット

Claims (5)

1. 基板を収容する基板収容器を保持するインデクサ部と、
   このインデクサ部に配置されて、基板を保持して搬送するための少なくとも４つのインデクサハンドを備え、これら少なくとも４つのインデクサハンドで基板収容器に対する基板の搬出入を行うインデクサ基板搬送機構と、
   基板を処理するための複数の第１処理チャンバを水平方向に沿う所定の配列方向に沿って一列に配列した第１処理部と、
   基板を保持して搬送するための一対の第１ハンドを備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第１処理部の各第１処理チャンバに前記第１ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第１主搬送ロボットと、
   複数の第２処理チャンバを前記配列方向に沿って一列に配列した第２処理部と、
   基板を保持して搬送するための一対の第２ハンドを備え、前記配列方向に沿って走行可能に設けられて、前記第２処理部の各第２処理チャンバに前記第２ハンドをアクセスさせて基板の搬出入を行う第２主搬送ロボットと、
   前記インデクサハンドおよび前記第１ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第１主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第１基板受け渡しユニットと、
   前記インデクサハンドおよび前記第２ハンドによるアクセスを受けて、前記インデクサ基板搬送機構と前記第２主搬送ロボットとの間での基板の受け渡しを仲介する第２基板受け渡しユニットとを含み、
   前記第１基板受け渡しユニットと前記第２基板受け渡しユニットとが、上下方向に積層配置されており、
   前記少なくとも４つのインデクサハンドのうち少なくとも２つのインデクサハンドは、前記基板収容器から１枚ずつ基板を取り出すために用いられる搬出用インデクサハンドであり、
   前記インデクサ基板搬送機構は、前記少なくとも２つの搬出用インデクサハンドを用いて１回の基板取り出し動作で複数枚の基板を前記基板収容器から取り出し、前記少なくとも２つの搬出用インデクサハンドのうちの第１搬出用インデクサハンドにより取り出された基板を、当該第１搬出用インデクサハンドを用いて前記第１基板受け渡しユニットに引き渡すとともに、前記少なくとも２つの搬出用インデクサハンドの残りのハンドである第２搬出用インデクサハンドにより取り出された基板を、当該第２搬出用インデクサハンドを用いて前記第２基板受け渡しユニットに引き渡す、基板処理装置。
2. 前記少なくとも４つのインデクサハンドのうち、前記搬出用インデクサハンドとは異なる少なくとも２つのインデクサハンドは、前記基板収容器に１枚ずつ基板を収納するために用いられる搬入用インデクサハンドであり、
   前記インデクサ基板搬送機構は、前記少なくとも２つの搬入用インデクサハンドのうちの第１搬入用インデクサハンドを用いて前記第１基板受け渡しユニットから基板を受け取り、前記少なくとも２つの搬入用インデクサハンドの残りのハンドである第２搬出用インデクサハンドを用いて前記第２基板受け渡しユニットから基板を受け取るとともに、前記少なくとも２つの搬入用インデクサハンドを用いて、受け取った複数枚の基板を１回の基板収納動作で前記基板収容器に収納する、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記第１処理部の前記第１処理チャンバと前記第２処理部の前記第２処理チャンバとが、上下方向にずれて配置されており、
   前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２基板搬送ロボットは、上下方向に積層配置された第１走行領域および第２走行領域をそれぞれ走行する、請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記第１処理部と、第２処理部との間に、前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２基板搬送ロボットが配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記第１処理部と前記第２処理部とが、基板に対して互いに異なる処理を施すものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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