KR101495241B1 - 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치 - Google Patents

반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치 Download PDF

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Abstract

반송 로봇(50)은, 기판(6)을 각각 지지하는 2개의 블레이드(55, 56)을 구비한 제1 및 제2핸드(52, 53)와, 회동 유닛(57), 제1진퇴 유닛(58), 제2진퇴 유닛(59) 및 승강 유닛(60)을 구비한 이동 장치를 구비하고 있고, 이동 장치에 의해, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 기판(6)이 재치되어 있는 기판 반송 중계 장치(25) 및 4개의 프로세스 챔버(23)로 각각 이동시킨다.

Description

반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치{TRANSPORTATION ROBOT, SUBSTRATE TRANSPORTATION METHOD THEREFOR, AND SUBSTRATE TRANSPORTATION RELAY APPARATUS}
본 발명은 기판을 반송하는 반송 로봇 및 그의 기판 반송 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 2개의 반송 로봇 사이에서 주고받을 기판을 중계하는 기판 반송 중계 장치에 관한 것이다.
기판에 프로세스 처리를 가하는 기판 처리 시스템이 알려져 있다. 기판 처리 시스템은, 이송 로봇과, 반송 로봇과, 기판 반송 중계 장치를 구비하고 있다. 이송 로봇은, 후프와 기판 반송 중계 장치와의 사이에서 기판을 이송시키도록 구성되어 있고, 반송 로봇은, 프로세스 처리를 행하는 챔버와 기판 반송 중계 장치와의 사이에서 기판을 반송하도록 구성되어 있다. 그리고, 기판 반송 중계 장치는, 이송 및 반송되어 오는 기판을 재치 가능하게 구성되고, 이송 로봇과 반송 로봇과의 사이에서 기판의 주고받기를 보조하도록 되어 있다.
이러한 기판 처리 시스템의 반송 로봇의 일 예로서, 예를 들면 특허문헌1에 기재된 것과 같은 기판 반송용 로봇이 있다. 이 기판 반송용 로봇은, 2개의 핸드를 가지고 있고, 이들 2개의 핸드에 기판을 각각 1매씩 놓고 지지할 수 있도록 되어 있다. 기판 반송용 로봇은, 예를 들면 기판 반송 중계 장치에 있는 1매의 기판을 일측의 핸드에 의해 수취하고, 타측의 핸드를 비우고 있다. 그 후, 기판 반송용 로봇은, 타측의 핸드를 챔버까지 이동시켜 챔버 내에 있는 처리가 끝난 기판을 수취하고, 계속해서 일측의 핸드로 지지하고 있는 기판을 그 챔버 내에 내려놓는다. 그리고, 2개의 핸드를 다시 기판 반송 중계 장치로 되돌리고, 다른 한쪽의 핸드로 지지한 기판을 주고받는 장치로 되돌리고, 일측의 핸드로 기판을 수취한다.
또한, 기판 처리 시스템의 반송 로봇의 다른 예로서, 예를 들면 특허문헌2에 기재된 것과 같은 기판 처리 장치가 있다. 이 기판 처리 장치는, 로드 록 챔버(Load Lock Chamber)부를 구비하고 있다. 로드 록 챔버부는, 기판 반송 중계 장치에 상당하는 버퍼 유닛(Buffer Unit)을 가지고 있고, 이 버퍼 유닛의 보드에 의해 후프로부터 반송된 기판이 재치되도록 되어 있다. 또한, 보드는 상하 방향으로 승강 가능하게 되어 있고, 보드를 상승시킴으로써 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber)부에 구비되는 트랜스퍼 모듈이 보드에 재치된 기판을 수취할 수 있도록 되어 있다.
일본 공개특허공보 제2003-179119호 일본 공개특허공보 제2010-206139호
기판 처리 시스템에서는, 기판 제조 공정에 걸리는 제조 시간을 단축하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 기판을 처리하는 처리 시간을 짧게 하는 것은 어렵고, 기판의 반송 시간을 짧게 하는 것으로 제조 시간을 단축하는 것이 요구되고 있다. 특허문헌 1에 기재된 기판 반송용 로봇에 있어서 반송 시간을 단축하는 방법으로는, 2개의 핸드의 이동 속도를 올리는 것에 의해 시간을 단축하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 위치 정밀도나 제어 정밀도의 관점에서 이동 속도에도 상한치가 있고, 이동 속도를 올리는 것에 의해 단축할 수 있는 반송 시간에도 한계가 있다. 그럼에도 불구하고, 기판 처리 시스템에서는 반송 시간을 더 단축하는 것이 요구되고 있다.
또한, 특허문헌 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서 반송 시간을 단축하는 방법으로는, 이송 로봇 및 반송 로봇의 이동 속도를 올리는 것에 의해 시간 단축하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 위치 정밀도나 제어 정밀도의 관점에서 이동 속도에도 상한치가 있고, 이동 속도를 올리는 것에 의해 단축할 수 있는 반송 시간에도 한계가 있다.
그래서 본 발명은, 이동 속도를 올리지 않고도 반송 시간을 단축할 수 있는 반송 장치, 그것을 이용한 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 반송 로봇은, 기판을 각각 지지하기 위한 복수의 지지부를 갖는 제1핸드와, 기판을 각각 지지하기 위한 복수의 지지부를 갖는 제2핸드와, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 상기 기판이 놓여 있는 대기 위치 및 서로 다른 복수의 반송 위치로 각각 이동시키는 이동 장치를 구비한 것이다.
본 발명에 따르면, 대기 위치에서, 예를 들면 제1핸드의 복수의 지지부에 의해 한번에 복수의 기판을 수취하고, 제2핸드의 복수의 지지부에 의해 복수의 기판을 한번에 인도할 수 있다. 그러므로, 예를 들면 제1핸드로 지지한 기판을 연속하여 인도하고, 또한 제2핸드에 의해 기판을 연속하여 수취할 수 있고, 복수의 위치에서 주고받기가 종료한 후에 다시 대기 위치로 되돌리면 된다. 이것에 의해, 전체 반송 공정에서 제1핸드 및 제2핸드의 이동 거리를 짧게 할 수 있고, 모든 반송 위치에 대하여 기판이 반송될 때까지의 반송 시간을 짧게 할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 이동 장치는, 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판을 상기 제1핸드의 복수의 지지부로 지지하여 수취하고, 그 후, 상기 지지부에서 지지하는 상기 복수의 기판을 각 반송 위치에 대하여 순차 인도함과 함께 상기 각 반송 위치에 놓여 있는 기판을 상기 제2핸드의 지지부에 의해 수취하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 기판의 수취 작업을 다른 복수의 반송 위치에 대하여 연속하여 행할 수 있다. 따라서, 각 반송 위치로의 반송 작업을 할 때마다 대기 위치로 돌아와 제1핸드로 기판을 지지시키거나, 제2핸드로 지지되는 기판을 그때마다 대기 위치로 내리거나 할 필요가 없고, 각 반송 위치에 대하여 연속적으로 수취 작업을 실시할 수 있다. 그러므로, 제1핸드 및 제2핸드의 이동거리를 짧게 할 수 있고, 모든 반송 위치에 대하여 기판이 반송될 때까지의 반송 시간을 짧게 할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 대기 위치는, 상기 복수의 기판을 대기시킬 수 있고, 후프와의 사이에서 이송 로봇에 의해 상기 기판을 주고받기 위한 위치이고, 상기 이동 장치는, 상기 제2핸드의 복수의 지지부에 의해 지지되고 있는 상기 복수의 기판을 상기 대기 위치에 놓도록 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 움직이는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 이송 로봇에 의해 미리 후프로부터 대기 위치로 이송시켜 대기 위치에서 복수의 기판을 대기시킬 수 있다. 이것에 의해, 제1핸드에 의해 복수의 기판을 한번에 지지할 수 있고, 반송 시간을 단축할 수 있다. 또한, 역으로 제1핸드에 지지되고 있는 복수의 기판을 대기 위치로 내려 이송 로봇에 의해 후프에 되돌릴 수 있다. 그러므로, 1매씩 기판을 내릴 필요가 없어, 반송 시간을 단축할 수 있다.
본 발명에서는, 전술한 바와 같이 같은 대기 위치에서 제1핸드의 주고받는 작업과 제2핸드의 수취 작업을 실시할 수 있으므로, 제1핸드 및 제2핸드의 이동 거리를 짧게 할 수 있고, 반송 시간을 단축할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 이동 장치는, 1개의 반송 과정에서, 미리 정해진 N개의 상기 반송 위치에 상기 기판을 각각 인도하도록 구성되고, 상기 제1핸드는 상기 N 이상의 상기 지지부를 갖고, 상기 제2핸드는 상기 N 이상의 상기 지지부를 갖는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 1개의 반송 과정으로 기판을 인도해야 할 N 개의 반송 위치에서의 수취 작업을 연속적으로 실시할 수 있어, 반송 시간을 더욱 짧게 할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 이동 장치는, 상기 제1핸드 및 제2핸드를 함께 회동하도록 구성되어 있고, 상기 대기 위치에 대하여 상기 회동 방향에 있어서 일측과 타측에는 N개의 반송 위치가 각각 있고, 상기 이동 장치는 제1반송 공정에서, 상기 대기 위치로부터 N개의 기판을 수취한 후 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 일측으로 회동시켜 상기 일측에 있는 상기 N개의 반송 위치에 상기 기판을 순차적으로 각각 인도하고, 제2반송 공정에서, 상기 대기 위치로부터 N개의 기판을 수취한 후 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 타측으로 회동시켜 상기 타측에 있는 상기 N개의 반송 위치에 상기 기판을 순차적으로 각각 인도하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 지지부의 수를 줄이면서, 제1핸드 및 제2핸드의 이동 거리를 줄일 수 있다. 이것에 의해, 부품수의 증가를 억제함과 동시에 반송 시간의 단축을 실현할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 반송 위치의 수 N은 2인 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 부품수의 증가의 억제와 반송 시간 단축을 동시에 달성할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 이동 장치는, 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판을 상기 제1핸드의 상기 복수의 지지부에 의해 한번에 지지하여 수취함과 함께, 상기 제2핸드의 상기 복수의 지지부에 의해 각각 지지한 복수의 기판을 한번에 상기 대기 위치에 놓게 하여 인도하도록 상기 제1핸드 및 제2핸드를 움직이도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 대기 위치에서는, 제1핸드에 의해 한번에 복수의 기판을 지지할 수 있고, 또한 제2핸드에 의해 한번에 복수의 기판을 놓을 수 있다. 그러므로, 지지하는 시간 및 놓는 시간을 단축할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 이동 장치는, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 각각 연장된 방향으로 개별적으로 진퇴시키는 진퇴 유닛과, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 함께 승강시키는 승강 유닛을 구비하고, 상기 진퇴 유닛에 의해 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판의 아래 방향으로 상기 제1핸드의 상기 복수의 지지부를 각각 전진시킨 후에 상기 승강 유닛에 의해 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 상승시킴으로써 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판을 한번에 상기 제1핸드의 상기 복수의 지지부에 의해 지지하고, 그 후, 상기 진퇴 유닛에 의해 상기 제1핸드를 후퇴시키도록 하여 상기 대기 위치로부터 그 복수의 기판을 수취하고, 상기 진퇴 유닛에 의해 상기 대기 반송 위치의 위쪽 방향으로 상기 제2핸드의 상기 복수의 지지부재를 전진시킨 후에 상기 승강 유닛에 의해 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 하강시킴으로써 상기 지지부재에 의해 지지된 복수의 기판을 상기 대기 위치에 한번에 놓고, 그 후, 상기 진퇴 유닛에 의해 상기 제2핸드를 후퇴시키도록 하여 그 복수의 기판을 상기 대기 위치에 인도하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 제1핸드를 진퇴 및 승강시키는 것만으로 복수의 기판을 대기 위치에서 지지하고, 또한 제2핸드를 진퇴 및 승강시키는 것만으로 복수의 기판을 대기 위치에 놓을 수 있다.
본 발명의 기판 반송 방법은, 기판을 각각 지지하기 위한 복수의 지지부를 갖는 제1핸드와, 기판을 각각 지지하기 위한 복수의 지지부를 갖는 제2핸드와, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 상기 기판이 놓여 있는 대기 위치 및 서로 다른 복수의 반송 위치로 각각 이동시키는 이동 장치를 구비하는 반송 로봇의 기판 반송 방법으로서, 상기 이동 장치가 상기 대기 위치에 놓인 복수의 기판을 상기 제1핸드의 복수의 지지부에 지지시켜 수취하는 수취 공정과, 지지 공정 후에, 상기 지지부에 지지된 상기 복수의 기판을 각 반송 위치에 대하여 순차적으로 인도함과 함께 상기 각 반송 위치에 놓여 있는 기판을 상기 제2핸드의 지지부에 의해 반송하는 반송 공정을 갖는 방법이다.
상기 구성에 따르면, 제1핸드가 복수의 기판을 지지할 수 있으므로, 대기 위치에서 제1핸드에 의해 복수의 기판을 지지할 수 있다. 또한, 제2핸드도 복수의 기판을 지지할 수 있으므로, 제1핸드 및 제2핸드에 의해 복수의 반송 위치에 대하여 기판의 수취를 연속하여 실시할 수 있다. 그러므로, 제1핸드에 기판을 지지시키고 내리는 작업이나 제2핸드에 기판을 내리고 지지시키는 작업을 여러 장 모아서 실시할 수 있게 되어, 반송 시간을 단축할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 대기 위치는, 상기 복수의 기판을 대기시킬 수 있고, 후프와의 사이에서 이송 로봇에 의해 상기 기판을 주고받기 위한 위치이며, 상기 이동 장치는, 상기 제2핸드의 복수의 지지부에 의해 지지되어 있는 상기 복수의 기판을 상기 대기 위치에 놓도록 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 움직이는 인도 공정을 갖는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 제1핸드의 인도 작업과 제2핸드의 수취 작업을 대기 위치에서 실시할 수 있으므로, 주고받는 작업에 있어서 제1핸드 및 제2핸드를 움직일 필요가 없다. 그러므로, 제1핸드 및 제2핸드의 이동 거리를 짧게 할 수 있고, 반송 시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 구성에 따르면, 후프로부터 이송 로봇에 의해 취출된 기판은, 대기 위치에 대기시키고, 그 후, 제1핸드에 의해 각 반송 위치에 연속하여 인도된다. 또한, 인도하기 전에는, 그 반송 위치에 있는 기판을 제1핸드에 의해 수취하여 지지하고, 각 반송 위치에 인도한 후에 대기 위치로 인도된다. 그리고 대기 위치에 인도된 기판을 이송 로봇에 의해 후프로 되돌릴 수 있다. 그러므로, 대기 위치와 후프와의 사이의 주고받는 시간을 생략할 수 있으므로, 반송 시간의 단축을 도모할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 수취 공정과 상기 인도 공정은 동시에 행해지는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 기판을 수취하기까지의 대기 시간 및 인도하기까지의 대기 시간을 생략할 수 있다. 그러므로, 반송 시간을 더욱 단축할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 반송 공정에서는 인접하는 상기 반송 위치로 상기 기판을 순차 인도하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 제1핸드 및 제2핸드의 이동 거리를 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 반송 시간을 더욱 짧게 할 수 있다.
본 발명의 기판 반송 중계 장치는, 기판을 지지하기 위한 핸드를 구비하는 2개의 로봇 사이에서 상기 기판을 주고받을 때에 상기 기판을 중계하는 기판 반송 중계 장치로서, 상기 기판을 지지하기 위한 제1지지부를 갖고, 상승함으로써 상기 핸드에 지지되어 있는 기판을 상기 제1지지부에 의해 수취하여 지지하고, 하강함으로써 상기 제1지지부에 의해 지지하고 있는 기판을 상기 핸드에 인도하는 제1지지체와, 상기 제1지지부의 위쪽 방향에 있어서 상기 기판을 지지하기 위한 제2지지부를 갖고, 상승함으로써 상기 핸드에 지지되어 있는 기판을 상기 제2지지부에 의해 수취하여 지지하고, 하강함으로써 상기 제2지지부에 의해 지지하고 있는 기판을 상기 핸드에 인도하는 제2지지체와, 상기 제1지지체를 승강시키도록 구성된 제1승강기구와, 상기 제2지지체를 승강시키도록 구성된 제2승강기구를 구비하고, 상기 제2승강기구는, 상기 제1승강기구가 상기 제1지지체를 위쪽 방향으로 이동시키는 경우에는 상기 제2지지체를 아래 방향으로 이동시키고, 상기 제1승강기구가 상기 제1지지체를 아래 방향으로 이동시키는 경우에는 상기 제2지지체를 위쪽 방향으로 이동시키도록 구성되어 있는 것이다.
본 발명에 따르면, 제1지지체를 하강시킴으로써, 제1지지부에 의해 지지된 기판을 핸드에 인도하고, 또한 제2지지체를 상승시킴으로써, 핸드에 지지된 기판을 제2지지부에 의해 수취하여 지지할 수 있다. 반대로, 제1지지체를 상승시킴으로써, 핸드에 지지된 기판을 제1지지부에 의해 수취하여 지지하고, 또한 제2지지체를 하강시킴으로써, 제2지지부에 의해 지지된 기판을 핸드에 인도할 수 있다. 따라서, 기판 반송 중계 장치로부터 핸드로의 기판 인도와, 핸드로부터 기판 반송 중계 장치로의 기판 수취를 동시에 실시할 수 있다. 이것에 의해, 핸드와 기판 반송 중계 장치와의 사이의 주고받는 시간을 단축하고, 반송 시간을 짧게 할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 적어도 일측의 상기 로봇은, 적어도 제1핸드 및 제2핸드의 2개의 핸드를 가지고 있고, 상기 제1핸드 및 제2핸드는, 상하 방향에 소정 간격으로 나란히 설치되고, 상기 기판을 각각 지지하기 위한 N(N은 2이상의 정수)개의 지지부를 각각 가지고 있고, 상기 제1지지체는, 상하 방향으로 소정 간격으로 나란히 설치되고, 상기 기판을 상하 방향으로 나란하도록 각각 지지하기 위한 N개의 제1지지부를 갖고, 상기 제2지지체는, 상하 방향으로 소정 간격으로 나란히 설치되고, 상기 기판을 상하 방향으로 나란하도록 각각 지지 가능한 N개의 제2지지부를 갖고, N개의 상기 제1지지부는, 상기 제1핸드의 N개의 지지부와 대응하여 설치되어 있고, 상기 제1지지체가 승강함으로써 상기 대응하는 지지부와의 사이에서 상기 기판을 주고받도록 구성되어 있고, N개의 상기 제2지지부는, 상기 제2핸드의 N개의 지지부와 대응하여 설치되어 있고, 상기 제2지지체가 승강함으로써 상기 대응하는 지지부와의 사이에서 상기 기판을 주고받도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 복수의 기판을 동시에 중계 장치로부터 핸드로 인도하고, 또한 복수의 기판을 동시에 핸드로부터 중계 장치에 수취할 수 있다. 그러므로, 하나의 작업으로 보다 많은 기판을 주고받을 수 있다. 이것에 의해, 반송 시간을 단축할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 제1지지부 및 제2지지부는, 수평한 소정 방향에서 공간을 사이에 두고 배치되고, 상기 기판의 외연부를 지지하도록 각각 상기 제1지지체 및 제2지지체에 형성된 한 쌍의 손톱 모양의 부분인 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 한 쌍의 손톱 모양의 부분 사이에 공간이 존재하므로, 한 쌍의 손톱 모양의 부분에 기판을 지지한 형태로, 그 아래 방향에 핸드의 지지부를 위치시켜 제1지지체를 하강시켜, 한 쌍의 손톱 모양의 부분으로부터 핸드에 기판을 인도할 수 있고, 반대로 한 쌍의 손톱 모양의 부분 및 위쪽 방향에 핸드의 지지부를 위치시켜 제1지지체를 상승시켜, 핸드로부터 한 쌍의 손톱 모양의 부분에 기판을 수취할 수 있다. 제2지지체에 대해서도 마찬가지로, 로봇과 기판 반송 중계 장치와의 사이의 기판의 주고받기가 용이하다.
상기 발명에 있어서, 상기 제1승강기구는 상기 제1지지체를 승강시키는 승강 실린더 기구이고, 상기 제2승강기구는 상기 제1지지체의 승강에 맞춰 그 승강과 반대 방향으로 제2지지체를 승강시키는 랙 앤드 피니언 기구인 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 간단한 구성에 의해 실현할 수 있고, 부품수를 줄일 수 있다. 이것에 의해, 기판 반송 중계 장치의 제조 비용을 줄일 수 있다.
본 발명에 의하면, 이동 속도를 올리지 않고도 반송 시간을 단축할 수 있다.
본 발명의 상기 목적, 그 밖의 목적, 특징 및 이점은, 첨부 도면 참조 하에서, 이하의 바람직한 실시 형태의 상세한 설명으로부터 명확하게 된다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 반송 로봇을 구비하는 기판 처리 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 시스템의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 시스템을 구비하는 기판 반송 중계 장치를 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 반송 중계 장치를 우측 방향에서 본 측면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 기판 반송 중계 장치의 제1 및 제2지지체를 각각 상승 및 하강시킨 상태를 나타내는 정면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 반송 로봇을 구비하는 제1 및 제2핸드를 확대하여 나타내는 확대 사시도이다.
도 7은 반송 로봇에 의한 반송 처리의 순서를 나타내는 플로우차트이다.
도 8은 기판 반송 중계 장치에서 기판을 주고받을 때의 제1 및 제2핸드 및 기판 반송 중계 장치의 지지체의 움직임을 나타내는 개략도이다.
도 9는 반송 처리를 실행할 때의 반송 로봇의 움직임을 확대하여 나타내는 확대 평면도이다.
도 10은 제2 실시형태의 기판 처리 시스템에 있어서, 기판 반송 중계 장치로 기판을 주고받을 때의 제1 및 제2핸드 및 기판 반송 중계 장치의 지지체의 움직임을 나타내는 개략도이다.
이하에서는, 전술한 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 따른 반송 로봇(50)을 구비하는 기판 처리 시스템(1)에 대하여 설명한다. 한편, 실시형태에서 상하, 좌우 및 전후 등의 방향 개념은, 설명의 편의상 사용하는 것이고, 반송 로봇(50) 및 기판 처리 시스템(1)에 관해서, 그것들의 구성의 배치 및 방향 등을 그 방향으로 한정하는 것을 시사하는 것은 아니다. 또한, 이하에 설명하는 반송 로봇(50) 및 기판 처리 시스템(1)은, 본 발명의 일 실시 형태에 지나지 않고, 본 발명은 실시의 형태에 한정되지 않고, 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 추가, 삭제, 변경이 가능하다.
<기판 처리 시스템>
기판 처리 시스템(1)은, 반도체 웨이퍼(wafer)나 유리 기판 등의 기판에 대해서, 열처리, 불순물 도입 처리, 박막 형성 처리, 리소그래피(Lithography) 처리, 세정 처리 및 평탄화 처리 등의 여러가지 프로세스 처리를 실시하기 위한 장치이다. 기판 처리 시스템(1)은, 도 1에 나타내듯이 프론트 엔드 모듈(약칭:EFEM)(2)과, 프로세스 모듈(3)과, 제어 장치(4)를 구비하고 있다.
[EFEM]
프론트 엔드 모듈(2)은, 기판(6)을 프로세스 모듈(3)로 이송하기 위한 장치로, 하우징(7) 및 이송 로봇(8)을 구비하고 있다. 하우징(7)은, 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형상으로 되어 있고, 하우징(7)의 일측 측면부(도1의 우측면부)에는, 복수의 후프(9)(본 실시 형태에서는, 4개의 후프(9))가 장착되어 있다. 후프(9)는, 복수의 기판(6)을 위쪽 방향으로 쌓아 올려 수용할 수 있도록 구성되어 있고, 그 안의 기판(6)은, 국부청정장치(mini environment)에 의해 청정도가 유지되고 있다. 또한, 후프(9)에는, 연결구(9a)가 형성되고, 이 연결구(9a)에 대응하도록 하우징(7)에도 연결구(7a)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 각 후프(9) 안과 하우징(7) 안이 연결구(9a, 7a)를 사이에 두고 연결되어 있다. 또한, 각 연결구(7a, 9a)에는, 도어가 설치되어 있고, 이 도어에 의해 연결구(7a, 9a)를 개폐할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이 구성되는 하우징(7) 내에는, 이송 로봇(8)이 수용되어 있다.
이송 로봇(8)은, 기판(6)을 프로세스 모듈(3)로 이송하기 위한 로봇이고, 예를 들면 수평 3축 로봇으로 구성되어 있다. 이송 로봇(8)은, 기대(11)와, 3개의 암(12, 13, 14)과, 핸드(15)를 구비하고 있다. 기대(11)는 하우징(7)에 고정되어 있고, 기대(11)에는 상하 방향으로 승강 또는 신축 가능한 축부재(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 또한, 축부재의 상단부에는, 제1암(12)이 설치되어 있다.
또한, 제1암(12)은, 그 기단부가 축부재에 설치되고, 축부재에 대하여 회동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 제1암(12)의 선단부에는, 제2암(13)의 기단부가 회동 가능하게 설치되고, 제2암(13)의 선단부에는, 제3암(14)이 회동 가능하게 설치되어 있다. 아울러, 제3암(14)의 선단부에는, 핸드(15)가 고정되어 있다. 핸드(15)는, 제3암(14)에 고정되어 있는 기단부에서 선단부를 향해 폭이 넓어지게 형성되고, 또한 핸드(15)의 중간부분부터 선단부에 걸쳐 두 갈래 형태로 나눠져 있다. 또한 핸드(15)의 상면에는, 그 위에 기판(6)을 놓고 협지하기 위한 협지기구(도시하지 않음)가 설치되고, 핸드(15)의 위에 기판(6)을 놓고 지지할 수 있도록 되어 있다.
또한, 이송 로봇(8)은, 도 2에 나타내듯이 승강 유닛(16) 및 제1 내지 제3회동 유닛(17~19)을 구비하고 있다. 승강 유닛(16)은, 기대(11)에 설치되어 있다. 승강 유닛(16)은, 축부재를 상하 방향으로 승강 또는 신축시키는 기능을 가지고 있고, 예를 들면 실린더 기구와 펌프에 의해 구성되어 있다. 한편, 제1 내지 제3회동 유닛(17~19)은, 기대(11), 제1암(12) 및 제2암(13)의 안에 각각 설치되어 있다. 제1 내지 제3 회동 유닛(17~19)은, 제1암(12), 제2암(13) 및 제3암(14)을 각각 회동하도록 구성되어 있고, 예를 들면, 전동기와 기어 기구나 벨트 기구 등의 전달 기구에 의해 구성되어 있다. 이들 4개의 유닛(16~19)은, 제어 장치(4)에 접속되어, 그 동작이 제어 장치(4)에 의해 제어되고 있다.
이러한 구성을 갖는 이송 로봇(8)은, 승강 유닛(16)에 의해 축부재를 상하로 움직이는 것으로 핸드(15)를 승강시키고, 또한 제1 내지 제3회동 유닛(17~19)에 의해 3개의 암(12, 13, 14)을 회동시키는 것으로 핸드(15)를 임의의 위치로 이동시킬 수 있다. 이러한 움직임을 조합하는 것으로, 이송 로봇(8)은, 후프(9) 안에 있는 기판(6)을 핸드(15) 상에 지지하고, 그렇게 하여 기판(6)을 프로세스 모듈(3)로 이송할 수 있다. 이와 같이 기판(6)이 이송되어 오는 프로세스 모듈(3)은, 프론트 엔드 모듈(2)의 타측의 측면부(도1의 좌측면부)에 설치되어 있다.
[프로세스 모듈]
프로세스 모듈(3)은, 로드 락 챔버(Load Lock Chamber)(21)와, 로봇 챔버(22)와, 프로세스 챔버(23)를 구비하고 있다. 로드 락 챔버(21)는, 로드 락 실(24)을 형성하는 진공 챔버이고, 프론트 엔드 모듈(2) 내에 설치되어 있다. 프론트 엔드 모듈(2)과 로드 락 챔버(21)와의 사이에는, 제1 게이트(71)가 설치되어 있고, 이 제1 게이트(71)를 사이에 두고 프론트 엔드 모듈(2) 안과 로드 락 실(24)이 연결되도록 되어 있다. 로드 락 실(24)은, 이송 로봇(8)의 핸드(15)가 제1 게이트(71)를 통하여 그 중간 정도까지 진행할 수 있도록 되어 있고, 그 중간 정도에는, 기판 반송 중계 장치(25)가 설치되어 있다. 기판 반송 중계 장치(25)는, 기판(6)을 중계하기 위한 장치로서, 복수의 기판(6)을 놓고 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 이하에서는, 기판 반송 중계 장치(25)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
기판 반송 중계 장치(25)는, 도 3 및 도 4에 나타내듯이, 다이 프레임(26)과, 승강 구동 유닛(27)과, 2개의 지지체(28, 29)를 구비하고 있다. 다이 프레임(26)은, 대략 직방체 모양으로 형성되어 있고, 거기에는 승강 구동 유닛(27) 구성의 적어도 일부가 설치되어 있다. 승강 구동 유닛(27)은, 승강용 실린더 기구(30)와, 승강판(31)과, 제1승강 기구(32)와, 연동 기구(33)와, 제2승강 기구(34)와, 압력 공급원(45)을 가지고 있다.
승강용 실린더 기구(30)는, 실린더(30a)와 로드(30b)를 가지고 있다. 실린더(30a)는, 다이 프레임(26)에 고정되어 있고, 로드(30b)는, 실린더(30a)에 진퇴 가능하게 설치되어 있다. 또한, 실린더(30a)는, 다이 프레임(26) 밖에 설치된 펌프 등의 압력 공급원(45)에 접속되어 있고, 압력 공급원(45)으로부터 압력 공급을 받는 것에 의해 로드(30b)가 상하 방향으로 신축하도록 되어 있다. 이 로드(30b)의 선단부에는, 승강판(31)이 고정되어 있다.
승강판(31)은, 다이 프레임(26)의 길이 방향(도 3의 좌우 방향)으로 연장된 평평한 판자로서, 로드(30b)에 연동하여 승강하도록 되어 있다. 승강판(31)에는, 승강 안내 기구(35)가 설치되어 있다. 승강 안내 기구(35)는, 다이 프레임(26)에 고정되어 있는 슬라이드 기구로, 승강하는 승강판(31)을 상하 방향으로 안내하는 기능을 가지고 있다. 또한, 승강판(31)의 길이 방향 양단부에는, 제1승강 기구(32)가 각각 설치되어 있다. 즉, 승강판(31)에는, 한 쌍의 제1승강 기구(32)가 설치되어 있다. 한편, 한 쌍의 제1승강 기구(32)는, 서로가 회전 대칭되는 위치에 각각 설치되어 있고, 이하에서는, 도 4의 우측에 배치되어 있는 제1승강 기구(32)의 구성에 대해서만 설명하고, 좌측에 배치되어 있는 제1승강 기구(32)의 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제1승강 기구(32)는, 제1승강 가동부(36)와, 제1슬라이드 기구(37)를 가지고 있다. 제1승강 가동부(36)는, 우측면에서 바라볼 때 L자 모양으로 형성된 기판부재로서, 승강판(31)에 입설되어 있다. 입설하는 제1승강 가동부(36)는, 승강판(31)에서 위쪽 방향으로 연장되는 제1연재부(36a)와 그 상측 부분에서 전방으로 굴곡된 제1굴곡부(36b)를 가지고 있고, 이 제1굴곡부(36b)에는, 제1슬라이드 기구(37)가 설치되어 있다.
제1슬라이드 기구(37)는, 가이드 레일(37a)과 슬라이드부(37b)를 가지고 있다. 가이드 레일(37a)은 상하 방향으로 연장되도록 다이 프레임(26)의 상부에 입설되어 있고, 가이드 레일(37a)에는 슬라이드부(37b)가 설치되어 있다. 슬라이드부(37b)는, 대략 직방체 모양으로 되어 있고, 가이드 레일(37a)을 따라 상하 방향 이동하도록 되어 있다. 제1승강 가동부(36)는, 이 슬라이드부(37b)에 고정되어 있고, 제1슬라이드 기구(37)에 의해 상하 방향으로 안내되고 있다. 또한, 제1승강 가동부(36)의 제1연재부(36a)에는, 도 3에 도시된 제1지지체(28)가 설치되어 있다.
제1지지체(28)는, 2개의 제1지지부(38, 39)를 가지고 있다. 2개의 제1지지부(38, 39)는, 평면에서 바라볼 때 대략 원호 모양으로 형성되어 있고, 그 양단부에는, 손톱부(38a, 39a)가 각각 설치되어 있다. 손톱 모양의 부재인 손톱부(38a, 39a)는, 양단부에 설치되어 쌍을 이루고 있고, 제1지지부(38, 39)는, 이 한 쌍의 손톱부(38a)에 의해 기판(6)의 외연부를 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 이들 2개의 제1지지부(38, 39)는, 평면에서 바라볼 때 서로 겹치도록, 또한 상하 방향으로 간격을 두고 배치되어 있고, 그 간격은, 핸드(15) 및 후술하는 블레이드(55, 56)를 삽입할 수 있는 정도로 되어 있다.
제1지지체(28)는, 좌우 양측의 제1승강 가동부(36)에 설치되어 쌍을 이루고 있고, 이 한 쌍의 제1지지체(28)는, 서로 대향하고, 좌우에 떨어지도록 위치하고 있다. 이것에 의해, 2개의 제1지지부(38, 39)가 그 사이에 공간을 두고 배치되어 쌍을 이루고, 한 쌍의 제1지지부(38, 39)에 의해 기판(6)의 외연부의 회전 대칭인 위치를 각각 지지하고, 제1지지체(28)에 의해 2매의 기판(6)을 동시에 지지할 수 있다.
이와 같이 구성되는 한 쌍의 제1지지체(28)는, 좌우 양측의 제1승강 가동부(36)에 고정되어 있고, 한 쌍의 제1승강 가동부(36)는, 승강판(31)과 함께 움직이도록 되어 있다. 그러므로, 한 쌍의 제1지지체(28)는, 승강용 실린더 기구(30)를 움직이는 것으로 서로 연동하여 승강하고, 기판(6)을 평행한 상태로 유지한 채 승강할 수 있도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성되는 제1승강 기구(32)의 승강 동작에 연동하여 제2승강 기구(34)를 움직이기 위해, 제1승강 가동부(36)에는 연동 기구(33)가 설치되어 있다.
연동 기구(33)는, 소위 랙 앤드 피니언(Rack and Pinion) 기구에 의해 구성되어 있고, 도 4에 나타내듯이 2개의 랙 부재(33a, 33b)와 피니언 부재(33c)를 가지고 있다. 제1랙 부재(33a)는, 제1승강 가동부(36)의 배면측에 설치되어 있고, 피니언 부재(33c)에 서로 맞물려 있다. 피니언 부재(33c)는, 다이 프레임(26)에 설치되어 있는 설치대(40)에 회동 가능하게 설치되어 있고, 제1랙 부재(33a)가 승강하는 것으로 피니언 부재(33c)가 회동하도록 되어 있다. 또한, 피니언 부재(33c)에는, 제2랙 부재(33b)가 서로 맞물려 있다. 제2랙 부재(33b)는, 피니언 부재(33c)를 사이에 두고 제1랙 부재(33a)와 반대측(즉, 후측)에 위치하고 있고, 피니언 부재(33c)가 회동하면 제1랙 부재(33a)와 반대 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 제2랙 부재(33b)는, 제1랙 부재(33a)가 하강하면 상승하고, 제1랙 부재(33a)가 상승하면 하강하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성되는 제2랙 부재(33b)는, 제2승강 기구(34)에 일체적으로 설치되어 있다.
제2승강 기구(34)는, 제2승강 가동부(41)와, 제2슬라이드 기구(42)를 가지고 있다. 제2승강 가동부(41)는, 우측면에서 바라볼 때 L자 모양으로 형성된 판상 부재로서, 상하 방향으로 연장된 제2연재부(41a)와, 그 상측 부분에서 전방으로 굴곡되어 있는 제2굴곡부(41b)를 가지고 있다. 제2연재부(41a)는, 제1승강 가동부(36)의 연재부(36a)와 나란히 설치되어 있고, 이 연재부(36a) 방향을 향하고 있는 전면부의 하단측에 제2랙 부재(33b)가 일체적으로 설치되어 있다. 제2굴곡부(41b)에는, 제2연재부(41a)와 연결되는 말단부에 제2슬라이드 기구(42)가 설치되어 있다.
제2슬라이드 기구(42)는, 제1슬라이드 기구(37)와 마찬가지로, 가이드 레일(42a)과 슬라이드부(42b)를 가지고 있다. 가이드 레일(42a)은, 상하 방향으로 연장되도록 다이 프레임(26)의 상부에 입설되어 있고, 이 가이드 레일(42a)에는, 그것에 따라 이동 가능하게 슬라이드부(42b)가 설치되어 있다. 이 슬라이드부(42b)는, 제2굴곡부(41b)의 말단부에 고정되어 있다. 또한, 제2굴곡부(41b)의 선단부는, 제1슬라이드 기구(37)의 가이드 레일(37a)까지 연장되어 있고, 슬라이드부(37c)가 고정되어 있다. 이 슬라이드부(37c)는, 제1슬라이드 기구(37)의 가이드 레일(37a)을 따라 승강 가능하게 설치되어 있다. 이와 같이 제2 승강 가동부(41)는, 제1 및 제2슬라이드 기구(37, 42)에 의해 승강 가능하게 안내되고 있고, 그 제2굴곡부(41b)의 중간 부분에는, 제2지지체(29)가 설치되어 있다.
제2지지체(29)는, 2개의 제2지지부(43, 44)를 가지고 있다. 제2지지부(43, 44)는, 평면에서 바라볼 때 대략 원호 모양으로 형성되어 있고, 그 양단부에는, 손톱부(43a 44a)가 각각 설치되어 있다. 손톱 모양의 부재인 손톱부(43a, 44a)는, 양단부에 설치되어 쌍을 이루고 있고, 제2지지부(43, 44)는, 이 한 쌍의 손톱부(43a, 44a)에 의해 기판(6)의 외연부를 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 이들 제2지지부(43, 44)는, 평면에서 바라볼 때 서로 겹치도록, 또한 상하 방향으로 간격을 두고 위치하고 있고, 그 간격은, 핸드(15) 및 후술하는 블레이드(55, 56)를 삽입할 수 있는 정도로 되어 있다.
제2지지체(29)는, 좌우 양측의 제2승강 가동부(41)에 설치되어 쌍을 이루고 있고, 이 한 쌍의 제2지지체(29)는, 서로 대향하고, 좌우로 떨어지도록 위치하고 있다. 이것에 의해, 2개의 지지부(43, 44)가 그 사이에 공간을 두고 배치되어 쌍을 이루고, 한 쌍의 제2지지부(43, 44)에 의해 기판(6)의 외연부의 회전 대칭인 위치를 각각 지지하고, 제2지지체(29)에 의해 2매의 기판(6)을 동시에 지지할 수 있다.
이와 같이 구성되는 한 쌍의 제2지지체(29)는, 좌우 양측의 제2승강 가동부(41)에 고정되어 있고, 제2승강 가동부(41)는, 제1승강 가동부(36)에 연동하여 움직이도록 되어 있다. 그러므로, 한 쌍의 제2지지체(29)는, 한 쌍의 제1승강 가동부(36)가 연동하는 것과 마찬가지로, 서로가 연동하여 승강하여, 기판(6)을 평행한 상태로 유지한 채 승강할 수 있도록 되어 있다. 또한, 제2승강 가동부(41)는, 제1승강 가동부(36)가 움직이는 방향과 반대 방향으로 움직이도록 되어 있으므로, 한 쌍의 제2지지체(29)도 또한, 한 쌍의 제1지지체(28)가 움직이는 방향과 반대 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들면, 도 5에 나타내듯이 한 쌍의 제1지지체(28)를 아래 방향으로 이동시키면, 한 쌍의 제2지지체(29)를 위쪽 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 한 쌍의 제1지지체(28)와 한 쌍의 제2지지체(29)는, 그 상하 방향의 간격을 상하 방향으로 가장 근접하는 기준 간격과 그것보다 상하 방향으로 떨어진 이격 간격과의 사이에서 변경할 수 있도록 구성되어 있다.
이와 같이 구성되는 기판 반송 중계 장치(25)는, 압력 공급원(45)을 구동하여 승강용 실린더 기구(30)에 공기 압력을 공급하는 것에 의해, 제1 및 제2 지지체(28, 29)를 반대 방향으로 각각 상승 및 하강시키도록 되어 있다. 이 압력 공급원(45)을 포함하는 승강 구동 유닛(27)은, 제어 장치(4)에 접속되고, 그 동작(구체적으로는, 압력 공급원(45)의 공급 동작)이 제어 장치(4)에 의해 제어되고 있다.
또한, 기판 반송 중계 장치(25)는, 도 2, 3 및 5에 나타내듯이 4개의 레이저 센서(46~49)를 가지고 있다. 4개의 레이저 센서(46~49)는, 제1 및 제2 지지부(38, 39, 43, 44)에 대응되어 각각 설치되어 있다. 제1~제4 레이저 센서(46~49) 각각은, 대응하는 지지부(38, 39, 43, 44)의 중간 부분에 설치되어 있다. 레이저 센서(46~49)는, 소위 투과형 또는 반사형 레이저 센서이고, 각 지지부(38, 39)에 기판(6)이 재치되어 있는 지 여부를 검지하는 기능을 가지고 있다. 레이저 센서(46~49)는, 제어 장치(4)에 접속되고, 검지 결과를 제어 장치(4)로 전송하도록 되어 있다.
이와 같이 구성되는 기판 반송 중계 장치(25)는, 도 1에 나타내듯이 제1게이트(71)로부터 들어가 로드 락 챔버(25)의 중간 정도에 위치하고 있다. 이 중간 정도에서 더 앞으로 진행하면, 개폐 가능한 제2게이트(72)가 설치되어 있고, 이 제2게이트(72)의 앞에 로봇 챔버(22)가 설치되어 있다. 로봇 챔버(22)는, 진공 처리된 진공 챔버이고, 그 안에 반송 로봇(50)이 수용되어 있다.
반송 로봇(50)은, 기대(51)와, 2개의 핸드(52, 53)를 구비하고 있다. 기대(51)는, 로봇 챔버(22)에 회동 가능하게 설치되어 있고, 거기에는, 2개의 핸드(52, 53)가 설치되어 있다. 제1 및 제2핸드(52, 53)는, 같은 구성을 가지고 있다. 이하에서는, 제1핸드(52)의 구성에 관해서만 설명하고, 제2핸드(53)의 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
제1핸드(52)는, 핸드 본체(54)와, 2개의 블레이드(55, 56)를 가지고 있다. 핸드 본체(54)는, 평면에서 바라볼 때 대략 평판 형상으로 되어 있고, 기대(51)에 대해 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 핸드 본체(54)는, 진퇴함으로써 기대(51)로부터 적어도 일부가 돌출하는 주고받는 위치와, 평면에서 바라볼 때 기대(51)와 겹쳐지도록 인입된 회동 위치 사이를 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 더욱 상세히 설명하면, 핸드 본체(54)는, 예를 들면, 그 기단부가 도시하지 않은 슬라이드 기구를 통하여 기대(51)에 설치되어 있고, 이 슬라이드 기구에 의해 진퇴하도록 구성되어 있다. 또한, 핸드 본체(54)의 선단부에는, 2개의 블레이드(55, 56)가 일체적으로 설치되어 있다.
2개의 블레이드(55, 56)는, 도 6에 나타내듯이 핸드 본체(54)의 진행 방향과 같은 방향으로 연장되어 있고, 그 중간 부분부터 선단부에 걸쳐 두 갈래 형태로 나눠져 평면에서 바라볼 때 대략 U자 모양을 갖고 있다. 또한, 도 6은, 설명의 편의상, 제1 및 제2 핸드(52, 53)의 핸드 본체(54)에서 앞 부분만을 표시하고 있다. 2개의 블레이드(55, 56)는, 상하 방향으로 간격을 두고, 또한 평면에서 바라볼 때 서로 겹쳐지도록 핸드 본체(54)에 설치되어 있다. 또한, 2개의 블레이드(55, 56)는, 그들 사이에 적어도 기판(6)을 삽입할 수 있는 정도로 상하 방향으로 간격을 두고 위치하고 있다. 또한, 블레이드(55, 56)의 간격은, 2개의 제1지지부(38, 39)의 간격 및 2개의 제2지지부(43, 44)의 간격과 동일한 것이 바람직하다. 또한, 2개의 블레이드(55, 56)는, 그 위에 기판(6)을 각각 재치할 수 있도록 구성되어 있고, 그들 상면에는, 재치한 기판(6)을 협지하여 지지하는 도시하지 않은 지지 기구가 설치되어 있다. 이와 같이 구성되어 있는 제1핸드(52)는, 2개의 블레이드(55, 56) 상에 기판(6)을 동시에 재치할 수 있고, 동시에 2매의 기판(6)을 지지할 수 있다.
한편, 제2핸드(53)는, 제1핸드(52)와 평면에서 바라볼 때 겹쳐지도록 그 하부에 위치하고 있고, 제1핸드(52)와의 사이에 제2핸드(53)의 상측 블레이드(55)에 기판(6)을 삽입할 수 있는 정도의 간격을 적어도 가지도록 하여 기대(51)에 설치되어 있다. 이와 같이 설치된 제2핸드(53)는, 제1핸드(52)와 같은 방향으로, 서로 독립하여 진퇴하도록 구성되어 있다. 또한, 반송 로봇(50)에는, 도 2에 나타내듯이, 회동 유닛(57), 제1진퇴 유닛(58), 제2진퇴 유닛(59) 및 승강 유닛(60)을 구비하고 있고, 이러한 유닛(57~60)에 의해 제1 및 제2핸드(52, 53)를 회동, 진퇴 및 승강 시키도록 구성되어 있다. 이하에서는, 각 유닛의 동작에 대하여 설명한다.
회동 유닛(57)은, 로봇 챔버(22)에 설치되어 있다. 회동 유닛(57)은, 소위 전동기로서, 기대(51)를 회전 구동시키는 기능을 가지고 있다. 또한, 제1 및 제2진퇴 유닛(58, 59)은, 기대(51)에 설치되어 있다. 제1진퇴 유닛(58)은, 제1핸드(52)를 진퇴시키는 기능을 가지고 있고, 제2진퇴 유닛(59)은, 제2핸드(53)를 진퇴시키는 기능을 가지고 있다. 제1 및 제2 진퇴 유닛(58, 59)은, 예를 들면 전동기와, 벨트 등의 동력 전달 기구와, 전술한 슬라이드 기구로 구성되어 있다. 또한, 승강 유닛(60)은, 기대(51)에 설치되어 있다. 승강 유닛(60)은, 예를 들면 실린더 기구 및 압력 공급원으로 구성되고, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 승강시키는 기능을 가지고 있다. 이들 4개의 유닛(57~60)은, 제어 장치(4)에 접속되고, 그 동작이 제어 장치(4)에 의해 제어되고 있다.
이와 같이 구성되는 반송 로봇(50)은, 회동 유닛(57)에 의해 기대(51)를 회동시키는 것으로 제1 및 제2 핸드(52, 53)의 진퇴 가능한 방향(즉, 방향)를 변경하고, 제1 및 제2진퇴 유닛(58, 59)에 의해 제1 및 제2핸드(52, 53)를 진퇴시킬 수 있다. 이러한 움직임을 조합하는 것으로, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 기판 반송 중계 장치(25)가 있는 대기 위치까지 이동시켜 기판 반송 중계 장치(25)에서 지지되어 있는 기판(6)을 수취하고, 수취한 기판(6)을 로봇 챔버(22)의 주위에 설치되어 있는 복수의 프로세스 챔버(23) 안으로 반송할 수 있다.
프로세스 챔버(23)는, 진공 처리된 챔버로서, 그 안에 기판(6)을 재치하고 전술하는 여러가지 프로세스 처리를 실시하기 위한 장치를 구비하고 있다. 프로세스 챔버(23)는, 로봇 챔버(22)의 외주부에 설치되어 있고, 기대(51)의 회동 중심 L1에 대해서 방사 형태로 위치하고 있다. 본 실시 형태에서는, 프로세스 모듈(3)은, 4개의 프로세스 챔버(23)를 가지고 있고, 기판 반송 중계 장치(25)에 대해서 기대(51)의 회동 방향 일측 및 타측에 각각 2개씩 설치되어 있다.
본 실시형태에 있어서, 제1 및 제2핸드(52, 53)의 블레이드(55, 56)는, 이 회동 방향 일측 및 타측에 각각 설치되어 있는 프로세스 챔버(23)의 수 및 기판 반송 중계 장치(25)의 각 지지체(28, 29)가 가지는 지지부(38, 39, 43, 44)의 수에 대응되어 설치되어 있다. 즉, 회동 방향 일측 및 타측에 각각 설치되어 있는 프로세스 챔버(23)의 수가 2개이고, 또한 각 지지체(28, 29)가 가지는 지지부의 수가 2개이므로, 블레이드(55, 56)의 수도 2개로 되어 있다. 또한, 4개의 프로세스 챔버(23)는, 기판 반송 중계 장치(25)에 대하여 회동 방향 일측에 있는 2개의 프로세스 챔버(23)가 제1 및 제2프로세스 챔버(23A, 23B)이고, 그 2개 중에 기판 반송 중계 장치(25)에 가까운 것이 제1프로세스 챔버(23A)이다. 한편, 기판 반송 중계 장치(25)에 대하여 회동 방향 타측에 있는 2개의 프로세스 챔버(23)가 제3 및 제4프로세스 챔버(23C, 23D)이고, 그 2개 중에 기판 반송 중계 장치(25)에 가까운 것이 제3프로세스 챔버(23C)이다.
또한, 프로세스 챔버(23)는, 제3게이트(73)을 사이에 두고 로봇 챔버(22)에 설치되어 있고, 제3게이트(73)을 여는 것으로 프로세스 챔버(23) 안과 로봇 챔버(22) 안이 연결되고, 닫는 것으로 프로세스 챔버(23) 안과 로봇 챔버(22) 안이 차단 되도록 되어 있다. 이 제3게이트(73)는, 기대(51)의 회동 중심 L1을 향하고 있고, 제1 및 제2핸드(52, 53) 상에 기판을 실은채 그들이 통과할 수 있도록 구성되어 있다. 그러므로, 기대(51)를 회동시켜 제1 및 제2핸드(52, 53)의 진행 방향을 제3게이트(73)의 개구면에 맞추고, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 전진킴으로써, 그 위에 있는 기판(6)을 반송 위치인 프로세스 챔버(23) 내의 재치대(도시하지 않음)로 반송하고, 프로세스 챔버(23) 내 재치대 상의 기판을 그 위에 실을 수 있다. 또한 실은 후, 핸드 본체(54)를 후퇴시킴으로써 프로세스 챔버(23) 밖으로 기판(6)을 반출할 수 있다.
[제어장치]
이와 같이 구성되는 기판 처리 시스템(1)은, 제어 장치(4)를 구비하고 있고, 이 제어 장치(4)에 의해 각 로봇(8, 50) 및 장치(25)의 움직임이 제어되고 있다. 제어 장치(4)는, 기억부(62)와, 제어부(63)와, 이송 로봇 구동부(64)와, 중계 장치 구동부(65)와, 반송 로봇 구동부(66)를 가지고 있다. 기억부(62)는, 프로그램이나 여러가지 정보를 기억하는 기능을 가지고 있고, 제어부(63)와 접속되어 있다. 제어부(63)는, 제1 내지 제4레이저 센서(46~49)에 접속되어 있고, 어느 쪽의 지지부(38, 39, 43, 44)에서 기판(6)이 지지되고 있는 지를 판정하고, 그 결과를 기억부(62)에 기억시키는 기능도 가지고 있다. 또한, 제어부(63)는, 이송 로봇 구동부(64)와, 중계 장치 구동부(65)와, 반송 로봇 구동부(66)와 게이트 구동부(67)에 접속되어 있고, 기억부(62)에 기억되는 프로그램에 기초하여 상기 구동부(64~67)의 동작을 제어하는 기능을 가지고 있다.
이송 로봇 구동부(64)는, 이송 로봇(8)의 승강 유닛(16)에 접속되어 있고, 승강 유닛(16)을 구동하여 핸드(15)를 승강하는 기능을 가지고 있다. 또한, 이송 로봇 구동부(64)는, 이송 로봇(8)의 제1 내지 제3회동 유닛(17~19)에도 접속되어 있고, 제1 내지 제3회동 유닛(17~19)을 구동하여 이송 로봇(8)의 암(12~14)을 회동시키는 기능을 가지고 있다.
중계 장치 구동부(65)는, 기판 반송 중계 장치(25)의 승강 구동 유닛(27)에 접속되어 있고, 승강 구동 유닛(27)을 구동하여 지지부(38, 39,43, 44)를 승강하는 기능을 가지고 있다. 또한, 반송 로봇 구동부(66)는, 반송 로봇(50)의 회동 유닛(57)과, 제1진퇴 유닛(58)과, 제2진퇴 유닛(59)과, 승강 유닛(60)에 접속되어 있다. 반송 로봇 구동부(66)는, 회동 유닛(57)에 의해 제1 및 제2핸드(52, 53)의 방향을 바꾸고, 제1 및 제2진퇴 유닛(58, 59)에 의해 제1 및 제2 핸드(52, 53)를 각각 독립하여 진퇴시키고, 또한 승강 유닛(60)에 의해 핸드 본체(54)를 승강시키는 기능을 가지고 있다.
또한, 제어부(63)에는, 게이트 구동부(67)가 접속되어 있고, 이 게이트 구동부(67)는, 제1 내지 제3게이트(71~73)를 개폐하는 개폐 유닛(도시하지 않음)을 구동하여 상기 제1 내지 제3게이트(71~73)를 개폐하는 기능을 가지고 있다. 기판 처리 시스템(1)에서는, 이러한 기능을 가지는 제어 장치(4)가 기억부(62)에 기억되는 프로그램에 기초하여 이송 로봇(8), 기판 반송 중계 장치(25) 및 반송 로봇(50)의 동작을 제어하고, 아래와 같은 이송 처리 및 반송 처리를 실행한다. 이하에서는, 우선 이송 처리에 대해 도 1 내지 도 6을 참조하면서 설명한다.
[이송처리]
하우징(7)에 후프(9)를 설치하여 기판 처리 시스템(1)을 가동시키면, 프로세스 챔버(23) 등의 진공 처리가 종료한 후, 이송 처리가 실행된다. 이송 처리에서는, 우선, 제어 장치(4)가 제1 내지 제3회동 유닛(17~19)의 동작을 제어하여 제1 내지 제3 암(12~14)을 회동시켜 핸드(15)를 후프(9) 앞까지 이동시킨다. 다음으로, 제어 장치(4)는, 상기 후프(9) 안의 지정된 기판(6)의 바로 밑에 배치할 수 있도록, 승강 유닛(16)의 동작을 제어하여 핸드(15)의 높이를 조정한다. 그 후, 제어 장치(4)는, 제1 내지 제3암(12~14)를 회동시켜 핸드(15)를 후프(9) 안으로 삽입하고, 또한 승강 유닛(16)에 의해 핸드(15)를 상승시켜 핸드(15) 위에 기판(6)을 실어 지지한다. 지지한 후, 제어 장치(4)는, 제1 내지 제3암(12~14)를 회동시켜 핸드(15)를 후프(9) 안으로부터 빼내고, 제1게이트(71)를 열어 승강 유닛(16)에 의해 핸드(15)를 하강시키면서 기판 반송 중계 장치(25)까지 이동시킨다.
핸드(15)를 기판 반송 중계 장치(25)까지 이동시킬 때, 제어 장치(4)는, 그 핸드(15)가 평면에서 바라볼 때 한 쌍의 제2지지부(44, 44)의 사이에 위치하고, 또한, 핸드(15) 상의 기판(6)의 외주연부의 적어도 일부분이 한 쌍의 제2 지지부(44, 44)의 양단부에 겹쳐지도록 제1 내지 제3 암(12~14)의 움직임을 제어한다. 또한, 핸드(15)의 높이는, 한 쌍의 제2지지부(44, 44)보다 약간 높은 위치가 되도록 배치되어 있다. 이와 같이 핸드(15)가 배치되면, 제어 장치(4)는, 승강 유닛(16)을 움직여 핸드(15)를 하강시킨다. 이것에 의해, 핸드(15) 상의 기판(6)이 한 쌍의 제2지지부(44, 44) 위에 실려지고, 한 쌍의 제2지지체(29)에 기판(6)이 인도된다.
그 후, 제어 장치(4)는, 제1 내지 제3암(12~14)을 회동시켜 핸드(15)를 기판 반송 중계 장치(25)에서 빼낸다. 이때, 제어 장치(4)가 제1 및 제2레이저 센서(46, 47)에 의해 제1지지체(28)에 기판(6)이 놓여 있는 것을 검출하고 있으면, 제어 장치(4)는, 제1 내지 제3암(12~14)을 회동시켜 핸드(15)를 그 기판(6)의 바로 밑에 배치한다. 배치한 후, 제어 장치(4)는, 승강 유닛(16)을 움직여 핸드(15)를 상승시켜 기판(6)을 핸드(15) 상에 실어 수취하고, 다시 핸드(15)를 기판 반송 중계 장치(25)에서 빼낸다. 빼낸 핸드(15)는, 처리가 끝난 기판(6)을 수용하기 위한 별도의 후프(9) 앞까지 되돌려지고, 실려있는 기판(6)을 상기 후프(9) 내에 수용한다. 그 후에도 제어 장치(4)는, 핸드(15)를 움직여 다른 지정된 기판(6)을 전술한 바와 같은 방법으로 한 쌍의 제2지지부(43, 43)에 인도하고, 또한 핸드(15)에 의해 한 쌍의 제1지지체(28) 상의 기판(6)을 수취한다. 제어 장치(4)는 이러한 주고받는 작업을 반복하여 행하도록 이송 로봇 구동부(64)의 동작을 제어하고 있다.
[반송처리]
또한, 제어 장치(4)는, 이송 로봇(8)에 의해 기판(6)을 이송하는 이송 처리와 병행하여 도 7에 기재된 플로우챠트에 나타내는 반송 처리를 실행하고 있다. 반송 처리는, 이송 처리와 마찬가지로, 프로세스 챔버(23) 등의 진공 처리를 종료한 후에 실행된다. 반송 처리가 개시되어 스텝 S1로 이행하면, 제1의 반송 과정이 시작되어, 제어 장치(4)는, 우선 기대(51)를 회동시켜 제1 및 제2핸드(52, 53)를 기판 반송 중계 장치(25) 쪽으로 돌리고, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 기판 반송 중계 장치(25) 안으로 삽입할 수 있도록 한다. 이 상태가 되면, 스텝 S2로 이행한다.
스텝 S2에서는, 제1 내지 제4레이저 센서(46~49)로부터의 신호에 의거하여 제어 장치(4)가 기판 반송 중계 장치(25)의 제1 및 제2지지체(28, 29) 상의 기판(6)의 유무를 검출하고, 반송 가능 조건을 만족하는지 여부를 판정한다. 여기에서, 반송 가능 조건이란, 제1지지체(28)에 기판(6)이 재치되어 있지 않고, 또한 제2지지체(29)에 2매의 기판(6)이 재치되어 있는 것이다. 제어 장치(4)는, 반송 가능 조건을 만족하고 있지 않은 것으로 판정하면 반송 로봇(50)을 대기시키고, 반송 가능 조건을 만족할 때까지 판정을 반복한다. 반송 가능 조건을 만족하는 것으로 판정하면, 스텝 S3으로 이행한다.
스텝 S3에서는, 우선 제어 장치(4)가 제2게이트(72)를 열고, 다음으로 제1 및 제2진퇴 유닛(58, 59)을 움직여 제1 및 제2핸드(52, 53)를 기판 반송 중계 장치(25)가 있는 대기 위치까지 전진시킨다. 이때, 기판 반송 중계 장치(25)에서는, 한 쌍의 제1지지체(28) 및 한 쌍의 제2지지체(29)가 이격 위치(도 5 참조)에 위치하고 있고, 제1핸드(52)의 2개의 블레이드(55, 56)는, 한 쌍의 제2지지부(43, 43) 및 한 쌍의 제2지지부(44, 44) 상의 기판(6)의 바로 아래에 각각 위치하고, 후술하는 공정에서 제2핸드(53)의 2개의 블레이드(55, 56)에 실린 기판(6)이 한 쌍의 제1지지부(38, 38) 및 한 쌍의 제1지지부(39, 39)의 바로 위에 각각 위치한다(도 8(a) 참조). 이와 같이 제1 및 제2핸드(52, 53)를 대기 위치까지 전진시키면, 스텝 S4로 이행한다.
스텝 S4에서는, 제어 장치(4)가 기판 반송 중계 장치(25)의 승강 구동 유닛(27)을 움직여 한 쌍의 제1지지체(28)를 상승시킨다. 이것에 의해, 제2핸드(53) 상의 2매의 기판(6)이 한 쌍의 제1 지지부(38, 38) 및 제1지지부(39, 39)에 실려 들어 올려지고(도 8(b) 참조), 2매의 기판(6)이 제2핸드(53)로부터 한 쌍의 제1지지체(28)에 인도된다. 또한, 한 쌍의 제1지지체(28)의 상승에 연동하여 한 쌍의 제2지지체(29)가 하강하고, 한 쌍의 제2지지부(43, 44) 및 제2지지부(44, 44) 상의 기판(6)이 제1핸드(52)의 2개의 블레이드(55, 56) 상에 실린다(도 8(c) 참조). 이것에 의해, 한 쌍의 제2지지체(29) 상의 2매의 기판(6)이 제1핸드(52)에 인도된다. 기판 반송 중계 장치(25)와 반송 로봇(50)과의 사이의 기판(6)의 주고받기가 종료하면, 스텝 S5로 이행한다.
스텝 S5에서는, 제어 장치(4)가 제1 및 제2진퇴 유닛(58, 59)에 의해 제1 및 제2핸드(52, 53)를 후퇴시켜 기판 반송 중계 장치(25)로부터 빼낸다. 그리고, 제어 장치(4)는, 기대(51)와 핸드 본체(54)가 겹치는 회동 위치까지 제1 및 제2핸드(52, 53)를 후퇴시키고, 제2게이트(72)를 닫는다. 제1 및 제2핸드(52, 53)가 회동 위치까지 돌아오면, 스텝 S6으로 이행한다.
스텝 S6에서는, 제어부(63)가 기억부(62)에 기억되어 있는 변수 X(초기값 0)에 1을 가산한다. 변수 X에 1이 가산되면, 스텝 S7로 이행한다. 스텝 S7에서는, 제어 장치(4)가 기대(51)를 회동시켜 제1 및 제2핸드(52, 53)의 방향을 바꾸어, 제1 및 제2핸드(52, 53)을 제X프로세스 챔버(23)(X=1, 2, 3, 4)의 제3게이트(73)로 돌린다. 예를 들면, X=1의 경우, 제1 및 제2핸드(52, 53)는, 제1프로세스 챔버(23A)의 제3게이트(73)로 돌려진다. 이와 같이 방향이 바뀌면, 스텝 S8로 이행한다.
스텝 S8에서는, 제어 장치(4)가 우선 제3게이트(73)를 열고, 다음으로 제2핸드(53)를 전진시켜 제1프로세스 챔버(23A)의 재치대(도시하지 않음)까지 이동 시킨다. 이 재치대에는, 제1프로세스 챔버(23A)에서 처리가 끝난 기판(6)이 재치되어 있고, 제2핸드(53)의 높이는, 그 상측의 블레이드(55)가 처리가 끝난 기판(6)의 하측에 위치하도록 제어 장치(4)에 의해 조정되고 있다. 한편, 제2핸드(53)의 높이 조정은, 전진시키기 전 및 전진 중의 어느 쪽에서 행해져도 무방하다. 재치대까지 이동시킨 후, 제어 장치(4)는, 승강 유닛(60)에 의해 제2핸드(53)를 상승시켜 재치대에 실린 기판(6)을 상측의 블레이드(56) 위에 실어 들어 올린다. 이와 같이 하여, 반송 로봇(50)은, 제1프로세스 챔버(23A) 안의 처리가 끝난 기판(6)을 제2핸드(53)에 의해 수취한다. 수취한 후, 제어 장치(4)는, 제2진퇴 유닛(59)에 의해 제2핸드(53)를 후퇴시키고, 제2핸드(53)가 회동 위치로 돌아오면, 스텝 S9로 이행한다.
스텝 S9에서는, 제1진퇴 유닛(58)에 의해 제1핸드(52)를 전진시켜 제1프로세스 챔버(23A)의 재치대까지 이동시킨다. 제1핸드(52)의 높이는, 그 하측 블레이드(55) 상의 미처리된 기판(6)이 재치대보다도 높게 위치하도록 제어 장치(4)에 의해 조정되고 있다. 또한, 제1핸드(52)의 높이 조정은, 전진시키기 전 및 전진 중의 어느 쪽에서 행해져도 무방하다. 재치대까지 이동시킨 후, 제어 장치(4)는, 승강 유닛(60)에 의해 제1핸드(52)를 하강시켜 하측의 블레이드(55) 상의 기판(6)을 재치대에 싣고 떼어 놓는다. 이것에 의해, 제1프로세스 챔버(23A) 내에 미처리된 기판(6)이 제2핸드(53)로부터 재치대로 인도된다. 인도한 후, 제어 장치(4)는, 제1진퇴 유닛(58)에 의해 제1핸드(52)를 후퇴시키고 제3게이트(73)를 닫는다. 그리고, 제1핸드(52)가 회동 위치로 돌아오면, 스텝 S10으로 이행한다.
스텝 S10에서는, 변수 X가 제1 내지 제3 조건 중 어느 조건을 충족하는지를 판정한다. 제1조건은, X≠N, N×2이고, 제2조건은, X=N이고, 제3조건은, X=N×2이다. 여기서, N은, 제1 및 제2핸드(52, 53)가 각각 갖는 블레이드의 수로, 본 실시 형태에서는 N=2이다. 예를 들면, X=1의 경우, 제1조건을 충족한다고 판정되고, 스텝 S6으로 돌아간다. 스텝 S6에서는, X에 1이 가산되어 스텝 S7로 이행한다. 스텝 S7에서는, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 도 9의 화살표 부호 A와 같이 회동시켜 제X+1프로세스 챔버(23)의 제3게이트(73), 즉, 제2프로세스 챔버(23B)의 제3게이트(73)로 돌리고, 스텝 S8로 이행한다.
스텝 S8에서는, 제어 장치(4)가 제2핸드(53)를 전진시켜 제2프로세스 챔버(23B)의 재치대 위의 처리가 끝난 기판(6)을 수취한다. 이때, 제2핸드(53)의 상측 블레이드(56)에는, 이미 처리가 끝난 기판(6)이 재치되어 있다. 그러므로, 제2핸드(53)의 높이는, 그 하측 블레이드(55)가 재치대 상의 처리가 끝난 기판(6)의 아래 쪽에 위치하도록 제어 장치(4)에 의해 조정된다. 그리고, 제어 장치(4)는, 제2핸드(53)를 재치대까지 이동시키고, 이동 후에 상승시켜 재치대 상의 기판(6)을 하측 블레이드(55) 상에 실어 들어 올린다. 이와 같이 하여, 반송 로봇(50)은, 제2프로세스 챔버(23B) 안의 처리가 끝난 기판(6)을 제2핸드(53)에 의해 수취한다. 수취한 후, 제어 장치(4)는, 제2핸드(53)를 후퇴시키고, 제2핸드(53)가 회동 위치로 돌아오면, 스텝 S9로 이행한다.
스텝 S9에서는, 제어 장치(4)가 제1핸드(52)를 전진시켜 제2프로세스 챔버(23B)의 재치대 위로 미처리된 기판(6)을 인도한다. 이때, 제1핸드(52)의 상측 블레이드(56)에만 미처리된 기판(6)이 재치되어 있지 않다. 그러므로, 제1핸드(52)의 높이는, 그 상측 블레이드(56) 상의 미처리된 기판(6)이 재치대보다 높게 위치하도록 제어 장치(4)에 의해 조정되고 있다. 그리고, 제어 장치(4)는, 재치대까지 이동시키고, 이동 후에 제1핸드(52)를 하강시켜 상측 블레이드(56) 상의 기판(6)을 재치대에 싣고 떼어 놓는다. 이것에 의해, 반송 로봇(50)으로부터 제2프로세스 챔버(23B)의 재치대에 미처리된 기판(6)이 인도된다. 제어 장치(4)는, 제1핸드(52)를 후퇴시키고 제3게이트(73)를 닫는다. 그리고, 제1핸드(52)가 회동 위치로 돌아오면, 제1 및 제2프로세스 챔버(23A, 23B)로 기판(6)을 반송하는 제1의 반송 과정을 종료한다. 제1의 반송 과정이 종료하면, 다시 스텝 S10으로 이행한다.
이때 스텝 S10에서는, 변수 X가 2이므로, 제어부(63)가 제2조건을 충족한다고 판정하고, 스텝 S1로 돌아가고, 제2반송 과정이 개시된다. 스텝 S1에서는, 제어 장치(4)가 제1 및 제2핸드(52, 53)를 제2프로세스 챔버(23B)로부터 도 9의 화살표 부호 B와 같이 회동시켜 제1 및 제2핸드(52, 53)를 기판 반송 중계 장치(25)로 돌린다. 그리고, 스텝 S2에서, 반송 가능 조건을 충족하는지 여부를 판정하고, 충족한다고 판정된 경우, 스텝 S3에서 제1 및 제2핸드(52, 53)를 전진시키고, 스텝 S4에서 기판 반송 중계 장치(25)의 제1 및 제2지지체(28, 29)를 승강시켜 기판 반송 중계 장치(25)와 제1 및 제2핸드(52, 53)와의 사이에서 미처리된 기판(6)과 처리가 끝난 기판(6)의 주고받기를 실시한다. 또한, 스텝 S5에서 제1 및 제2핸드(52, 53)를 후퇴시키면, 스텝 S6으로 이행한다.
스텝 S6에서는, X에 1이 가산되어 스텝 S7로 이행하고, 스텝 S7에서는, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 도 9의 화살표 부호 C와 같이 회동시켜 제3프로세스 챔버(23C)로 돌린다. 그리고, 제1프로세스 챔버(23A)에서 처리가 끝난 기판(6) 및 미처리된 기판(6)을 주고받는 방법과 같은 방법으로, 제3프로세스 챔버(23C)에서 기판(6)의 주고받기를 실시하고(스텝 S8 및 S9), 주고받기가 종료하면 스텝 S10으로 이행한다.
이때 스텝 S10에서는, 변수 X가 3이므로, 제어부(63)가 제1조건을 충족한다고 판정하고, 스텝 S6으로 돌아간다. 스텝 S6에서는, X에 1이 가산되어 스텝 S7로 이행하고, 스텝 S7에서는, 제1 및 제2핸드(52, 53)를 도 9의 화살표 부호 D와 같이 회동시켜 제4프로세스 챔버(23D)로 돌린다. 그리고, 제1프로세스 챔버(23A)에서 처리가 끝난 기판(6) 및 미처리된 기판(6)을 주고받는 방법과 같은 방법으로, 제4프로세스 챔버(23D)에서 기판(6)의 주고받기를 실시하고(스텝 S8 및 S9), 주고받기가 종료하면 제3 및 제4프로세스 챔버(23C, 23D)로 기판(6)을 반송하는 제2 반송 과정을 종료한다. 제2 반송 과정이 종료하면, 스텝 S10으로 이행한다.
이때 스텝 S10에서는, 변수 X가 4이므로, 제어부(63)가 제3조건을 충족한다고 판정하고, 스텝 S11로 이행한다. 스텝 S11에서는, X에서 N을 뺀다, 즉 X=X-N의 감산을 행하여 X=0으로 한다. 이 감산이 행해지면, 스텝 S1로 돌아가고, 다시 제1 반송 과정이 시작된다.
이와 같이, 본 실시형태의 반송 로봇(50)에서는, 대기 위치에 있는 기판 반송 중계 장치(25)에서 제1핸드(52)의 2개의 블레이드(55, 56)에 의해 2매의 기판(6)을 동시에 수취하고, 제2핸드(53)의 2개의 블레이드(55, 56)에 의해 2매의 기판(6)을 동시에 인도할 수 있다. 또한, 제1핸드(52)로 지지한 2매의 기판(6)을 2개의 프로세스 챔버(23)에 연속하여 인도하고, 또한 제2핸드(53)에 의해 2매의 처리가 끝난 기판(6)을 2개의 프로세스 챔버(23) 안으로부터 연속하여 수취할 수 있다. 이것에 의해, 2개의 프로세스 챔버(23)에서 기판(6)의 주고받기를 한 후에 기판 반송 중계 장치(25)로 되돌리면 되므로, 1개의 반송 과정에 있어서 제1핸드(52) 및 제2핸드(53)의 이동 거리를 짧게 할 수 있고, 전체의 반송 위치에 대하여 기판이 반송될 때까지의 반송 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 기판 처리 시스템(1)에서는, 반송 로봇(50)의 반송 처리에 병행하여 이송 로봇(8)의 이송 처리가 행해져, 반송 처리를 행하고 있는 동안에 이송 처리에 의해 후프(9)에서 기판 반송 중계 장치(25)로 2매의 기판(6)이 이송되도록 되어 있다. 그러므로, 기판 반송 중계 장치(25)와 후프(9)와의 사이의 주고받는 시간을 생략할 수 있으므로, 반송 시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 이송 로봇(8)이 반송 처리를 행하고 있는 사이에 이송 처리로 기판 반송 중계 장치(25)에 재치된 2매의 처리가 끝난 기판(6)을 수취하도록 되어 있으므로, 제2핸드(52)의 블레이드(55, 56)에 지지된 처리가 끝난 기판(6)을 기판 반송 중계 장치(25)에서 수취와 동시에 인도하는 것으로 기판 반송 중계 장치(25)에서 후프(9)로의 이송이 필요 없게 된다. 그러므로, 반송 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 반송 로봇(50)에서는, 제1반송 과정 및 제2반송 과정에서 반송해야 할 프로세스 챔버(23)의 개수와, 제1 및 제2핸드(52, 53)가 갖는 블레이드(55, 56)의 개수가 같은 개수로 되어 있고, 제1반송 과정 및 제2반송 과정에서 각각 반송해야 할 프로세스 챔버(23) 전체에 대해서 연속적으로 주고받는 작업을 실시할 수 있다. 이것에 의해, 각 프로세스 챔버(23)에 대한 주고받는 작업이 종료할 때마다 기판 반송 중계 장치(25)로 되돌릴 필요가 없고, 반송 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 기판 반송 중계 장치(25)에 대해서 회동 방향 일측과 타측에 같은 개수의 프로세스 챔버(23)를 형성하고, 일측에 배치된 프로세스 챔버(23A, 23B)로의 반송 과정을 제1반송 과정, 타측에 배치된 프로세스 챔버(23C, 23D)로의 반송 과정을 제2반송 과정으로서 나누는 것으로, 반송 로봇(50)이 1회전하여, 반송 로봇(50)의 각 구성과 제어 장치를 연결하는 도시하지 않은 케이블 등이 꼬이는 것을 막을 수 있다. 또한, 기판 반송 중계 장치(25)의 회동 방향 양측으로 같은 개수를 배치하는 것으로, 제1반송 과정 및 제2반송 과정의 이동 거리를 거의 동일하게 하고, 제1반송 과정 및 제2반송 과정에 있어서의 총 이동 거리를 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 반송 시간의 단축을 실현할 수 있다. 또한, 2개의 반송 과정으로 나누는 것으로, 블레이드(55, 56)의 수를 줄이면서, 이동 거리를 줄일 수 있다. 그러므로, 부품수의 증가를 억제하면서 반송 시간의 단축을 동시에 실현할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 제1 및 제2핸드(52, 53)와 기판 반송 중계 장치(25)와의 사이에서 주고받는 작업을 동시에 실시할 수 있으므로, 제1 및 제2핸드(52, 53)와 기판 반송 중계 장치(25)와의 사이의 주고받는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 제1핸드(52) 및 제2핸드(53)와 기판 반송 중계 장치(25)와의 사이에서 주고받는 작업을 동시에 실시하는 것으로, 제1핸드(52) 및 제2핸드(53)를 움직일 필요가 없다. 그러므로, 제1핸드(52) 및 제2핸드(53)의 이동 거리를 짧게 할 수 있고, 반송 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 기판 반송 중계 장치(25)에서는, 랙 앤드 피니언 기구에 의해 제1 및 제2지지체(28, 29)의 연동을 실현하는 것으로 부품수를 줄일 수 있다. 이것에 의해, 기판 반송 중계 장치(25)의 제조 비용을 줄일할 수 있다.
<다른 실시형태>
본 실시형태에서는, 반송 로봇(50)의 제1 및 제2핸드(52, 53)을 동시에 기판 반송 중계 장치(25)로 향하게 전진시키고 있지만, 도 10에 도시된 바와 같이, 먼저 제2핸드(53)를 전진시켜 기판 반송 중계 장치(25)의 한 쌍의 제1지지체(28) 상의 2매의 기판을 수취하고(도 10(a)), 그 후 제1핸드(52)를 전진시켜 그 위의 기판(6)을 기판 반송 중계 장치(25)로 인도하도록 되어 있어도 무방하다(도 10(b)). 이 경우, 기판 반송 중계 장치(25)는 승강 구동 유닛(27)을 가지고 있을 필요는 없고, 기판 반송 중계 장치(25)에서 2매의 기판(6)을 수취할 때에 제2핸드(53)를 상승시키고, 기판 반송 중계 장치(25)로 2매의 기판(6)을 인도할 때에 제1핸드(52)를 하강시키면 된다.
이와 같이, 제1핸드(52)를 진퇴 및 승강시키는 것으로 2매의 기판(6)을 기판 반송 중계 장치(25)로부터 수취할 수 있고, 또한 제2핸드(53)를 진퇴 및 승강시키는 것 만으로 2매의 기판(6)을 기판 반송 중계 장치(25)에 실을 수 있다. 그러므로, 지지하는 시간 및 싣는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 제1 및 제2핸드(52, 53)의 수 및 그것이 갖는 블레이드의 수 및 프로세스 챔버(23)의 수 및 배치 위치는, 상술하는 수 및 배치 위치로 한정되지 않고, 핸드나 블레이드가 2개 이상 있어도 무방하고, 또한 프로세스 챔버(23)가 4개 이상 있어도 무방하다. 또한, 블레이드의 수와 프로세스 챔버(23)의 수와 기판 반송 중계 장치(25)의 지지부의 수가 전술하는 바와 같은 관계가 아니어도 무방하고, 적어도 1개의 반송 과정에 있어서 반송하는 프로세스 챔프(23)의 수보다 블레이드 및 지지체의 수가 많으면 된다.
상기 설명으로부터, 당업자에게 있어서는, 본 발명의 많은 개량이나 다른 실시 형태가 분명하다. 따라서, 상기 설명은, 예시로서만 해석되어야 하고, 본 발명을 실행하는 가장 좋은 태양을 당업자에게 교시할 목적으로 제공되는 것이다. 본 발명의 정신을 이탈하지 않고, 그 구조 및/또는 기능의 상세를 실질적으로 변경할 수 있다.
4 제어장치
6 기판
8 이송 로봇
9 후프
15 핸드
23 프로세스 챔버
23A 제1프로세스 챔버
23B 제2프로세스 챔버
23C 제3프로세스 챔버
23D 제4프로세스 챔버
25 기판 반송 중계 장치
28 제1지지체
29 제2지지체
30 승강용 실린더 기구
33 연동 기구
32 제1승강기구
34 제2승강기구
38, 39 제1지지부
43, 44 제2지지부
50 반송 로봇
52 제1핸드
53 제2핸드
54 핸드 본체
55 블레이드
56 블레이드
57 회동 유닛
58 제1진퇴 유닛
59 제2진퇴 유닛
60 승강 유닛
66 반송 로봇 구동부

Claims (16)

  1. 기판을 각각 지지하기 위한 미리 정해진 N 이상의 지지부를 갖는 제1핸드와,
    기판을 각각 지지하기 위한 상기 N 이상의 지지부를 갖는 제2핸드와,
    상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 상기 기판이 놓여 있는 대기 위치 및 서로 다른 복수의 반송 위치로 각각 이동시키도록 상기 제1핸드 및 제2핸드를 함께 회동시키고, 상기 대기 위치에 놓여 있는 N개의 기판을 상기 제1핸드의 지지부에 의해 수취하고, 그 후 상기 각 반송 위치에 놓여 있는 기판을 상기 제2핸드의 지지부에 의해 수취함과 함께 상기 제1핸드의 지지부에서 각각 지지되는 기판을 각 반송 위치로 순차 인도하도록 구성되어 있는 이동 장치를 구비하며,
    상기 반송 위치는, 상기 대기 위치에 대하여 상기 회동 방향에서의 일측과 타측 각각에 N개씩 있고,
    상기 이동 장치는, 제1반송 공정에서, 상기 대기 위치로부터 N개의 기판을 수취한 후 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 일측으로 회동시켜 상기 일측에 있는 상기 N개의 반송 위치에 상기 기판을 순차적으로 각각 인도하고, 제2반송 공정에서, 상기 대기 위치로부터 N개의 기판을 수취한 후 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 타측으로 회동시켜 상기 타측에 있는 상기 N개의 반송 위치에 상기 기판을 순차적으로 각각 인도하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 로봇.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 대기 위치는, 상기 복수의 기판을 대기시킬 수 있고, 후프와의 사이에서 이송 로봇에 의해 상기 기판을 주고받기 위한 위치이고,
    상기 이동 장치는, 상기 제2핸드의 복수의 지지부에 의해 지지되고 있는 상기 복수의 기판을 상기 대기 위치에 놓도록 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 움직이는 것을 특징으로 하는 반송 로봇.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반송 위치의 수 N은, 2인 것을 특징으로 하는 반송 로봇.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이동 장치는, 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판을 상기 제1핸드의 상기 복수의 지지부에 의해 한번에 지지하여 수취함과 함께, 상기 제2핸드의 상기 복수의 지지부에 의해 각각 지지한 복수의 기판을 한번에 상기 대기 위치에 놓게 하여 인도하도록 상기 제1핸드 및 제2핸드를 움직이도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 로봇.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이동 장치는, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 각각 연장된 방향으로 개별적으로 진퇴시키는 진퇴 유닛과, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 함께 승강시키는 승강 유닛을 구비하고,
    상기 진퇴 유닛에 의해 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판 아래 방향으로 상기 제1핸드의 상기 복수의 지지부를 각각 전진시킨 후에 상기 승강 유닛에 의해 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 상승시켜 상기 대기 위치에 놓여 있는 복수의 기판을 한번에 상기 제1핸드의 상기 복수의 지지부에 의해 지지하고, 그 후, 상기 진퇴 유닛에 의해 상기 제1핸드를 후퇴시키도록 하여 상기 대기 위치로부터 그 복수의 기판을 수취하고,
    상기 진퇴 유닛에 의해 상기 대기 반송 위치의 위쪽 방향으로 상기 제2핸드의 상기 복수의 지지부재를 전진시킨 후에 상기 승강 유닛에 의해 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 하강시켜 상기 지지부재에 의해 지지된 복수의 기판을 상기 대기 위치에 한번에 놓고, 그 후, 상기 진퇴 유닛에 의해 상기 제2핸드를 후퇴시키도록 하여 그 복수의 기판을 상기 대기 위치로 인도하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반송 로봇.
  6. 기판을 각각 지지하기 위한 미리 정해진 N 이상의 지지부를 갖는 제1핸드와, 기판을 각각 지지하기 위한 상기 N 이상의 지지부를 갖는 제2핸드와, 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 상기 기판이 놓여 있는 대기 위치 및 서로 다른 복수의 반송 위치로 각각 이동시키도록 상기 제1핸드 및 제2핸드를 함께 회동시키고, 상기 대기 위치에 놓여 있는 N개의 기판을 상기 제1핸드의 지지부에 의해 수취하고, 그 후 상기 각 반송 위치에 놓여 있는 기판을 상기 제2핸드의 지지부에 의해 수취함과 함께 상기 제1핸드의 지지부에서 각각 지지되는 기판을 각 반송 위치로 순차 인도하도록 구성되어 있는 이동 장치를 구비하는 반송 로봇의 기판 반송 방법으로서,
    상기 반송 위치는, 상기 대기 위치에 대하여 상기 회동 방향에서의 일측과 타측 각각에 N개씩 있고,
    상기 이동 장치가 상기 대기 위치에 놓여 있는 N개의 기판을 상기 제1핸드의 복수의 지지부에 지지시켜 수취하는 제1 수취 공정과,
    상기 제1 수취 공정 후에, 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 일측으로 회동시켜 상기 일측에 있는 상기 N개의 반송 위치에 상기 기판을 순차적으로 각각 인도하는 제1 반송 공정과,
    상기 제1 반송 공정 후에, 상기 이동 장치가 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 대기 위치로 되돌려 상기 대기 위치에 놓여 있는 N개의 기판을 상기 제1핸드의 각 지지부에 지지시켜 수취하는 제2 수취 공정과,
    상기 대기 위치로부터 N개의 기판을 수취한 후 상기 제1핸드 및 제2핸드를 상기 타측으로 회동시켜 상기 타측에 있는 상기 N개의 반송 위치에 상기 기판을 순차적으로 각각 인도하는 제2 반송 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 대기 위치는, 상기 복수의 기판을 대기시킬 수 있고, 후프와의 사이에서 이송 로봇에 의해 상기 기판을 주고받기 위한 위치이고,
    상기 이동 장치는, 상기 제2핸드의 복수의 지지부에 의해 지지되어 있는 상기 복수의 기판을 상기 대기 위치에 놓도록 상기 제1핸드 및 상기 제2핸드를 움직이는 인도 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 수취 공정과 상기 인도 공정은 동시에 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 반송 공정에서는, 인접하는 상기 반송 위치로 상기 기판을 순차 인도하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5959914B2 (ja) * 2012-04-18 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
JP6243784B2 (ja) * 2014-03-31 2017-12-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
US10214355B2 (en) 2015-01-16 2019-02-26 Symbotic, LLC Storage and retrieval system
US11893533B2 (en) 2015-01-16 2024-02-06 Symbotic Llc Storage and retrieval system
US9856083B2 (en) * 2015-01-16 2018-01-02 Symbotic, LLC Storage and retrieval system
US20160240405A1 (en) * 2015-02-12 2016-08-18 Applied Materials, Inc. Stand alone anneal system for semiconductor wafers
US9889567B2 (en) * 2015-04-24 2018-02-13 Applied Materials, Inc. Wafer swapper
US10943805B2 (en) 2018-05-18 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
CN110723390B (zh) * 2019-10-28 2021-01-19 浙江雪村制冷设备有限公司 一种用于生物材料存储的冷藏设备
US20210146554A1 (en) * 2019-11-15 2021-05-20 Applied Materials, Inc. Multi-finger robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
US11705354B2 (en) * 2020-07-10 2023-07-18 Applied Materials, Inc. Substrate handling systems
KR20220106900A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 기판 적재용 카세트 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166370A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置
JP2009059741A (ja) 2007-08-30 2009-03-19 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置、基板搬送方法
JP2010045214A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JP2010219281A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2969034B2 (ja) 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
US6299404B1 (en) * 1995-10-27 2001-10-09 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with double substrate holders
JP3562748B2 (ja) * 1997-03-05 2004-09-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
DE19910478C2 (de) * 1998-03-12 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd Substrattransportverfahren und Substratbearbeitungssystem
US6283692B1 (en) * 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
JP4244555B2 (ja) * 2002-02-25 2009-03-25 東京エレクトロン株式会社 被処理体の支持機構
JP2003179119A (ja) 2002-08-20 2003-06-27 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
JP4397646B2 (ja) * 2003-07-30 2010-01-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR100576150B1 (ko) * 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP4616731B2 (ja) * 2005-09-01 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
KR101312621B1 (ko) * 2006-11-29 2013-10-07 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치
JP4980127B2 (ja) * 2007-04-24 2012-07-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
KR100980706B1 (ko) * 2008-09-19 2010-09-08 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이의 기판 이송 방법
JP5336885B2 (ja) * 2009-03-03 2013-11-06 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2010206139A (ja) * 2009-03-06 2010-09-16 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP5274339B2 (ja) * 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP2011023505A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2011198968A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166370A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置
JP2009059741A (ja) 2007-08-30 2009-03-19 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置、基板搬送方法
JP2010045214A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JP2010219281A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法

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