CN110217606B - 具有多级装载结构的自动引导车 - Google Patents

具有多级装载结构的自动引导车 Download PDF

Info

Publication number
CN110217606B
CN110217606B CN201910112110.XA CN201910112110A CN110217606B CN 110217606 B CN110217606 B CN 110217606B CN 201910112110 A CN201910112110 A CN 201910112110A CN 110217606 B CN110217606 B CN 110217606B
Authority
CN
China
Prior art keywords
loader
unit
guided vehicle
vehicle body
loading
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910112110.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110217606A (zh
Inventor
金辅成
金官浩
朴成训
李在南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN110217606A publication Critical patent/CN110217606A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110217606B publication Critical patent/CN110217606B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/907Devices for picking-up and depositing articles or materials with at least two picking-up heads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G65/00Loading or unloading
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Loading Or Unloading Of Vehicles (AREA)

Abstract

提供了一种具有多级装载结构的自动引导车,其包括车身和在所述车身中的装载机,所述装载机可用于多级方式装载物品。所述装载机具有装载单元,所述装载单元位于以多级方式装载的物品之间,并单独地装载物品。所述装载单元能够上下移动。

Description

具有多级装载结构的自动引导车
优先权声明
本申请要求于2018年3月2日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0025255的优先权,该韩国专利申请的全部内容通过引用的方式结合于本申请中。
技术领域
本发明构思涉及一种自动引导车。更具体地,本发明构思涉及一种具有用于将物品装载到车的主体上和/或从车的主体卸载物品的装载机/卸载机的自动引导车。
背景技术
由于信息和通信技术的发展,对半导体器件的需求不断增加。为了满足这种极大的需求,必须建设用于制造和运输半导体器件的新的生产线,这些生产线必须使生产时间最少化。
建设新的生产线的最简单的方法是确保宽广的工厂面积,在工厂里可以布置生产线的各个设备(或“制造设施”),但这产生高的开销成本,而这些开销成本转嫁到最终产品。布置大面积的生产线也相应地导致长的生产时间。因此,希望将生产线置于尽可能小的区域内。
即,为了实现高效的制造设施,即,为了使生产时间最少化并使处理过的物品从一条生产线迅速地运送到另一条生产线,使生产线之间的空间最小化至关重要。然而,需要确保必须沿着生产线传送加工物品的路径,这限制了生产线之间的间距的减小。
已经开发了各种自动化系统来在生产线之间运送物品。沿着安装在天花板上的线性轨道行进的自动引导车(AGV)和空中吊运(OHT)设备是一种广泛使用的自动化系统的示例。许多其他自动化系统也在研究中。
发明内容
根据本发明构思,提供了一种自动引导车,其包括:车身;以及装载机,所述装载机位于所述车身中并且包括被配置为分别支撑物品的多个物品支撑件,所述多个物品支撑件包括至少一个装载单元,其中,所述装载机还包括相应的升降单元,所述升降单元可操作地连接到所述至少一个装载单元中的每一个并且可操作地使所述装载单元在所述车身中上下移动,并且所述装载单元可由所述车身中的所述升降单元定位在所述车身中的另一物品支撑件上方,使得所述装载单元将布置在所述车身中被支撑在所述装载单元上的物品与所述车身中被支撑在所述另一物品支撑件上的另一物品之间。因此,物品可分多级装载到所述自动引导车中。
根据本发明构思,提供了一种自动引导车,其包括:车身;装载机,所述装载机位于所述车身中并且包括被配置为分别支撑物品的多个物品支撑件,所述多个物品支撑件包括至少一个装载单元;以及旋转单元,所述旋转单元可操作地连接到所述装载机以相对于所述车身旋转所述装载机。所述装载机还包括相应的升降单元,所述升降单元可操作地连接到每个装载单元,并且可操作地使所述装载单元在所述车身中上下移动。此外,所述装载单元可由所述车身中的所述升降单元定位在所述车身中的另一物品支撑件上方。因此,物品可分多级装载到所述自动引导车中。
根据本发明构思,还提供了一种制造系统,其包括自动引导车和生产线的组合,所述生产线包括在第一方向上彼此隔开的制造设施,所述自动引导车沿着所述第一方向被引导到物品从所述制造设施装载到所述自动引导车上的位置和/或从所述自动引导车卸载到所述制造设施的位置。所述自动引导车包括车身和在所述车身上的装载机,所述装载机包括定位装置。所述至少一个制造设施在相应的装载/卸载位置附近具有对向定位装置。当所述自动引导车位于所述相应的位置时,所述装载机的所述定位装置可与所述对向定位装置啮合。
根据本发明构思,提供了一种自动引导车,其包括:包括车驱动机构的车身;由所述车驱动机构支撑的外壳;装载机,所述装载机设置在所述车身的所述外壳中并被支撑以可相对于所述外壳上下移动;旋转单元,所述旋转单元可操作地连接到所述装载机以相对于所述车身旋转所述装载机;以及高度调节器,所述高度调节器调节所述装载机的高度。所述高度调节器包括连接到所述装载机的顶部并支撑所述装载机的至少一个柔性构件,从而使所述装载机在所述车身的所述外壳内自由地来回移动并在一定程度上左右移动。所述装载机包括:装载单元,所述装载单元被配置为支撑待由生产线运送或从生产线接收的物品;升降单元,所述升降单元可操作地连接到所述装载单元,并可操作地使所述装载单元在所述外壳中上下移动;以及定位装置,所述定位装置用于将所述装载机相对于设施固定在适当位置,所述自动引导车从所述设施接收物品或将物品运送到所述设施。
附图说明
图1是根据本发明构思的具有生产线和自动引导车的制造设施的示意性俯视图。
图2是根据本发明构思的自动引导车的示例的透视图。
图3A是根据本发明构思的图2所示的自动引导车的内壳的透视图。
图3B是示出根据本发明构思的图2所示的自动引导车的装载机的透视图。
图4是根据本发明构思的图2所示的自动引导车的控制器的透视图。
图5、图6、图7和图8是根据本发明构思的图2所示的自动引导车的装载机的前视图,示出了将物品多级装载到自动引导车的接收装置上的过程。
图9和图10是根据本发明构思的图2所示的自动引导车的接收装置的俯视图,示出了使接收装置旋转的过程。
图11、图12、图13和图14是沿着图2的线A-A′截取的装载机的剖视图,示出了使用根据本发明构思的自动引导车的接收装置将物品装载到生产线上或从生产线卸载物品的过程。
具体实施方式
现在将在下面参考附图详细描述本发明构思的示例。贯穿附图,相同的附图标记可以表示相同的部件。
图1示出了根据本发明构思的在制造某些物品(例如,半导体器件)时使用的设备8(以下称为“制造设施”)和多个自动引导车1的布局。
每个制造设施8可以被配置成传送、存储、组装、检查和/或测试物品(图2中的91)。
为了这些目的中的任何一个,每个制造设施8可以包括至少一个端口(port)81,物品91在端口81处被装载到设施8中,物品91从端口81处从设施8卸载,或者物品91在端口81处被临时保持在设施8中。然而,这种专用端口81是可选的。自动引导车1可用于将物品91装载到制造设施8上或从制造设施8卸载物品91,这将在下面进一步更详细描述。
沿第一方向D1布置的多个制造设施8可以建立一条生产线。另一条生产线可以在第二方向D2上与这一条生产线隔开。
作为一个示例,物品91可以是半导体晶片。作为另一示例,物品91可以包括托盘(图2的911),在托盘上设置有至少一个芯片级半导体器件。然而,由自动引导车1运送的物品不限于这些物品中的任一个。物品91可以是需要运送或进一步加工的任何货物或加工或未加工的装置。
自动引导车1可以将物品91装载到制造设施8的端口81上或从制造设施8的端口81卸载物品91,同时自动引导车1保持在生产线之间的空间中。可选地,自动引导车1可以将物品91直接装载到进行加工的区域中或从该区域卸载物品91,同时自动引导车1保持在生产线之间的空间中。
图2示出了根据本发明构思的自动引导车1的示例。
参照图2,自动引导车1可以包括车身3、安装在车身3的一侧并接收物品91的接收装置5、以及控制接收装置5相对于车身3的位置的控制机构7。
在一些示例中,车身3包括使自动引导车1移动的驱动机构33和位于驱动机构33的一侧并部分或完全围绕接收装置5的外壳31。
驱动机构33可以包括使自动引导车1移动的移动装置和向移动装置提供动力的动力装置。移动装置可以是轮子、履带等。动力装置是马达、发动机等。
在一些示例中,驱动机构33位于外壳31下方,并且可以在接触地面的同时移动。然而,驱动机构33不限于这些示例。例如,驱动机构33可以位于外壳31的侧面上,并且可以沿着生产线移动,同时接触制造设施8。或者,驱动机构33可以位于外壳31上方,并可以沿着天花板移动。
外壳31可以连接到驱动机构33的一侧,并且可以部分或完全覆盖接收装置5,从而保护接收装置5。外壳31的形状可以类似矩形六面体。然而,外壳31的形状不限于图中所示以及以上描述的形状。
外壳31可包括在其顶侧处的盖311和从盖311向下延伸的侧面构件313。
盖311可以部分或完全覆盖自动引导车1的其他部件,从而保护自动引导车1的部件。
在一些示例中,侧面构件313可以是位于自动引导车1的相对侧处的两个片状构件,以便在它们之间限定容纳接收装置5的空间。该空间可以在第二方向D2和与第二方向D2相反的方向上是敞开的,因此向外敞开。接收装置5可以在第二方向D2或与第二方向D2相反的方向上装载和卸载物品91,而无需自动引导车1的旋转。
在其他示例中,侧面构件313是从盖311的四个角(或从四个角附近)向下延伸的四个柱。在该示例中,接收装置5可以在第一方向D1、与第一方向D1相反的方向、第二方向D2或与第二方向D2相反的方向上装载和卸载物品91,而无需自动引导车1旋转。
接收装置5可以包括装载物品91的装载机51、保护装载机51的内壳53以及控制装载机51相对于内壳53的高度的高度调节器(见图3A的55)。
图3A是根据本发明构思的内壳53和高度调节器55的示例的透视图。图3B是根据本发明构思的装载机51的示例的透视图。
参照图2和图3A,内壳53可以围绕装载机51。内壳53可包括在其顶侧处的顶板533、在其底侧处的底板535以及将顶板533和底板535彼此连接的支撑框架531。
顶板533可以部分或完全覆盖装载机51。顶板533可以为矩形形状。顶板533的形状不限于图中所示以及以上描述的形状。
在一些示例中,接收装置5围绕顶板533的中心(图10中的C)的旋转半径r1可以小于盖(图2和图10中的311)的短边的长度的一半r2。因此,当接收装置5旋转时,接收装置5不从车身3向外突出。特别地,即使接收装置5旋转,当自动引导车1沿着生产线移动时,接收装置5也不会与相邻的设备碰撞。下面将描述本发明构思的此方面的更详细解释。
在一些示例中,顶板533可以可拆卸地连接到装载机51。下面也将描述本发明构思的此方面的更详细解释。
底板535可支撑接收装置5。底板535的区域可以类似于顶板533的区域。底板535可以是可旋转的,当底板535围绕其旋转轴旋转时,接收装置5的旋转半径r1可以小于盖(见图2和图10的311)的短边长度的一半r2
底板535可以可移动地连接到控制机构7。在一些示例中,底板535可拆卸地连接到控制机构7的旋转单元71(图2和图4),控制机构7可以使底板535旋转。在一些示例中,底板535可以可拆卸地连接到控制机构7的引导单元(图2和图4中的73),引导单元73可以使底板535水平地来回移动。下面也将描述本发明构思的此方面的更详细解释。
支撑框架531可以从顶板533向底板535延伸。
在一些示例中,支撑框架531可以是一对片状构件。支撑框架531的两个构件可以在第一方向D1上以预定的距离间隔开,并且可以在其间容纳装载机51。支撑框架531的两个构件之间的空间可以在第二方向D2和/或与第二方向D2相反的方向上敞开,因此在空间上向外敞开。接收装置5可以在第二方向D2或与第二方向D2相反的方向上装载和卸载物品91,而无需车身3旋转。
在其他示例中,支撑框架531包括分别从顶板533的四个角(或四个角附近)向下延伸的四个柱状构件。支撑框架531的四个柱状构件可以以预定的距离间隔开,并且可以在它们之间容纳装载机51。支撑框架531的四个柱状构件之间的空间可以在第一方向D1、与第一方向D1相反的方向、第二方向D2和与第二方向D2相反的方向上敞开,从而在空间上向外敞开。接收装置5可以在第一方向D1、与第一方向D1相反的方向、第二方向D2或与第二方向D2相反的方向上装载和卸载物品9,而无需车身3旋转。
参照图3B,在该示例中,装载机51包括主框架、单独地容纳物品91的装载单元513、使装载单元513移动的升降单元515、物品91装载到自动引导车1上或从自动引导车1卸载所借助的通道单元517、以及按压物品91以将物品固定在装载单元513上的适当位置的按压单元519。
主框架可包括在其顶部处的顶框架5113、在其底部处的底框架5115以及在顶框架5113与底框架5115之间沿第三方向D3延伸的纵向框架5111。
顶框架5113可以可拆卸地连接到内壳53的顶板533。顶框架5113可以包括矩形板。当然,顶框架5113的形状不限于矩形。顶框架5113还可以包括固定装置5113a,当装载机51连接到内壳53时,固定装置5113a固定装载机51的位置。
在一些示例中,固定装置5113a可以从顶框架5113的板的顶表面沿第三方向D3以预定的长度延伸。当装载机51向上移动时,固定装置5113a可以连接到内壳53,从而固定装载机51的位置。装载机51的顶板533中可以设置有孔,固定装置5113a容纳到该孔中。
参照图3B,固定装置5113a可以包括三个固定构件,例如销。然而,固定装置5113a的固定构件的数量不受限制。
固定装置5113a的每个构件可以具有宽度朝向其顶端逐渐减小的形状。即使当内壳53连接到向上移动的装载机51时位置有轻微误差,固定装置5113a也可以将装载机51引导到精确的位置。然而,固定装置5113a的形状不限于图中所示以及以上描述的形状。例如,固定装置5113a的构件均可以在其顶端和底端处具有相同的水平横截面。
底框架5115的形状可以类似于顶框架5113的形状。然而,底框架5115的形状不限于图中所示以及以上描述的形状。底框架5115可在其一侧处包括定位装置5115a。当装载机51接近制造设施(图11至图14中的8)时,定位装置5115a可以将装载机51引导到用于装载或卸载物品91的位置。底框架5115可将装载机51固定在制造设施8上方的特定位置处。定位装置5115a可以是限定沿第三方向D3延伸的缝隙的构件。所述缝隙可以具有宽度朝向其顶端逐渐减小的形状。当装载机51向下移动并固定到制造设施8时,即使装载机51的初始位置存在微小误差,定位装置5115a也可以将装载机51引导到精确位置。装载机51和制造设施8可以以它们之间的精确的位置关系彼此连接。
在一些示例中,定位装置5115a可以在装载机51的前面具有两个缝隙限定构件。然而,本发明构思不限于图中所示以及以上描述的定位装置5115a;当然,定位装置5115a的其他示例也是可能的。
纵向框架5111可以从顶框架5113向底框架5115延伸。参照图3B,纵向框架5111可以设置为以预定距离彼此隔开的四根杆的形式。然而,杆或纵向框架5111的形状和数量不限于图中所示以及以上描述的那些。
在一些示例中,装载单元513由纵向框架5111支撑,从而可沿着纵向框架5111上下滑动。装载单元513被配置为容纳物品91。在一些示例中,装载单元513具有连接到升降单元515的一侧和由纵向框架5111支撑的相对侧。装载单元513可以包括与物品91接触的装载装置5131以及连接装置5133,装载装置5131和升降单元515通过连接装置5133彼此连接。
在一些示例中,装载装置5131可以包括水平定向以在其上接收物品91的板。然而,装载装置5131的形状不限于图中所示以及以上描述的形状。当然,装载装置5131可以具有适于稳定地支撑装载在其上的物品91的任何形状。
在一些示例中,连接装置5133可以在其相对端处设置有沿第二方向D2布置的用于支撑装载装置5131的两个支撑件。装载装置5131可以牢牢地支撑物品91。然而,本发明构思不限于图中所示以及以上描述的装载装置5131。当然,只要物品91能够在装载装置5131上保持平衡,对构成装载装置5131的构件的形状和数量没有限制。
在一些示例中,连接装置5133在第二方向D2和与第二方向D2相反的方向上以预定长度延伸。连接装置5133的一侧可以固定到升降单元515的升降带5153,将在下面描述升降带5153。连接装置5133的另一侧可滑动地连接到纵向框架5111。当升降带5153上下移动时,连接装置5133可以沿着纵向框架5111上下移动。
在一些示例中,两个装载单元513被设置为沿第一方向D1和与第一方向D1相反的方向布置。两个装载单元513可以稳定地支撑各自的物品91。装载单元513可以相对于彼此固定,以便位于相同的水平面。
在一些示例中,以两个装载单元513为一个装载单元组,可以提供不止一个装载单元组。也就是说,以两个装载单元513为一个装载单元组,可以沿着纵向框架5111在第三方向D3上布置几个装载单元组。装载机51可以单独容纳三批或更多批物品91。然而,本发明构思不限于在第一或第三方向上的任何特定数量的装载单元组。下面将参照图5至图8更详细地描述容易应用于这些示例中的任何示例的将物品装载到车中的过程。
升降单元515可以上下驱动装载单元513。在一些示例中,升降单元515包括升降驱动装置5155、连接到升降驱动装置5155的升降带5153以及连接到升降带5153的升降框架5151。
升降驱动装置5155可以提供驱动力以使升降带5153循环。参照图3B,升降驱动装置5155可以以马达的形式设置在装载机51下方。然而,本发明构思不限于图中所示和上述的升降驱动装置。例如,升降驱动装置5155可以位于装载机51中除图3B所示的位置之外的其他位置。升降驱动装置5155可以具有用于产生用于使装载单元513上下移动的驱动力的不同于马达的设备。
升降带5153可以连接到连接装置5133,并且可以驱动装载单元513向上和向下。升降带5153可以连接到升降驱动装置5155,并且可以被提供驱动力。升降框架5151可以使升降带5153的移动方向反转。升降带5153的使用可以节省装载机51占用的空间,因此使装载机51的体积最小化。升降带5153的使用可以使升降单元515的总重量最小化。就移动升降单元515所需的能量的量而言,升降带5153的使用可以优化效率。
升降框架5151可以设置在装载框架的顶部上,该框架5151可以将升降带5153延伸且因此在被驱动时移动的方向进行反向。在一些示例中,升降框架5151为固定在适当位置的滑轮的形式。
在其他示例中,升降单元515包括齿条和小齿轮,以将升降驱动装置5155的旋转运动转换为上下线性运动。升降单元515可以具有驱动装载单元513向上和向下的各种其他机构。
通道单元517可以将物品91装载到自动引导车1上,并且从自动引导车1卸载物品91。在一些示例中,通道单元517位于底框架5115上方。通道单元517可以包括机器臂(图14的5171)。
机器臂5171可以具有双臂结构。下面将参照图14描述机器臂5171的结构以及操作方法。
按压单元519可以按压装载在装载单元513上的物品91,从而将物品91牢牢地保持在特定位置。按压单元519可以设置在顶框架5113下方。然而,按压单元519的位置不限于以上描述的位置。
参照图5至图8,按压单元519可以包括将要接触物品91的按压板5191和上下驱动按压板5191的按压装置5193。
在一些示例中,按压板5191是水平定向的宽板。按压板5191可以均匀地将物品91按压并保持在适当的位置。按压板5191的面积可以大于要装载的物品91中的最大的物品的面积。按压板5191可以稳定地按压各种尺寸的物品91。
在一些示例中,按压装置5193将按压板5191连接到顶框架5113。按压装置5193可以向按压板5191提供按压物品91的力。参照图5至图8,按压装置5193可以延伸到物品91上或从物品91上缩回。按压装置5193可以在按压板5191与物品91接触的状态下向按压板5191提供按压物品91的力。
返回参照图2、图3A和图3B,高度调节器55可以调节装载机51相对于内壳53的高度。在一些示例中,高度调节器55连接到内壳53的顶板533和装载机51的顶框架5113。然而,本发明构思不限于高度调节器55和内壳53的这种特定布置。
在一些示例中,高度调节器55由柔性线形成。当装载机51向下移动时,高度调节器55可以灵活地对当定位装置5115a和对向定位装置(图11至14的811)连接时出现的轻微位置误差进行响应,从而可以由高度调节器55校正位置误差。高度调节器55不限于线的形式。相反,高度调节器55可以具有能够调节装载机51和高度调节器55之间的相对高度的其他形式。
参照图2和图4,如上所述,控制机构7可包括使接收装置5旋转的旋转单元71和接收装置5可水平移动所沿着的引导单元73。
在一些示例中,旋转单元71布置在驱动机构33与底板535之间。旋转单元71可以包括提供旋转力的旋转驱动装置717、连接到接收装置5的大齿轮711(例如,齿轮或链轮)、连接到旋转驱动装置717的小齿轮713(例如,齿轮或链轮)、将大齿轮711与小齿轮713彼此连接的带715以及保护盖719。
旋转驱动装置717可以是马达。在一些示例中,旋转驱动装置717位于与接收装置5的旋转中心隔开预定距离的位置。在这种构造中,接收装置5下方的驱动机构33可以确保安装动力装置和移动装置的空间。此外,由于旋转驱动装置717通过彼此具有不同尺寸的齿轮711和713连接到接收装置5,因此旋转驱动装置717在旋转接收装置5方面具有很大的机械优势。
大齿轮711可位于接收装置5的底板535下方。大齿轮711在其圆周上具有与链形式的带715啮合的齿。可以使用具有平坦的外表面的滑轮和内表面平坦的带(例如橡胶带)来代替大齿轮711和带(链)715。
小齿轮713可以连接到旋转驱动装置717。小齿轮713的半径小于大齿轮711的半径。小齿轮713在其圆周上具有与形状像链条的旋转带715啮合的齿。例如,可以使用具有平坦的外表面的滑轮和内表面平坦的带(即上述橡胶带)来代替小齿轮713和带(链)715。
保护盖719可以部分或完全覆盖旋转单元71。当接收装置5沿着引导单元73来回移动时,保护盖719可以保护旋转单元71。
引导单元73可以设置在驱动机构33上并安装在驱动机构33上。在其他示例中,引导单元73位于外壳31的内表面上,例如,引导单元73位于盖311的底表面上(图2)。
引导单元73可以包括一个轨道或一对轨道,如图所示。接收装置5可设有可沿轨道移动的装置,例如轮。
在根据本发明构思的自动引导车的示例中,如图5至图8所示,装载机具有两个装载单元513。两个装载单元513可以沿第三方向D3布置。两个装载单元513中的每一个可以具有两组装载装置5131。现在将参照图5至图8描述装载机51以多级方式装载物品91的过程。
在该过程中,参照图5,物品91可以被放置在两个装载单元513中的上面的装载单元的装载装置5131上。两个装载单元513中的下面的装载单元可以临时保持在装载机51的底部处。新的物品91′可以在通道单元517上处于待命状态。此时,下面的装载单元513位于装载机51的底部处,例如,下面的装载单元513位于通道单元517的旁边。
参照图6,下面的装载单元513可以升高,即,下面的装载单元513可以在第三方向D3上移动。保持在通道单元517上的新的物品91′被下面的装载单元513接收,并在下面的装载单元513升高时沿第三方向D3移动。
装载装置5131可以在其一侧处具有装载板5131a和传感器5131b。装载装置5131在其相对侧可以具有反射板5131c。反射板5131c可以接收从传感器5131b发射的光或超声波。反射板5131c可以朝向传感器5131b反射光或超声波。当装载在下面的装载单元513的装载装置5131上的新的物品91′进入上面的装载单元513的传感器5131b与反射板5131c之间时,在上面的装载单元513的传感器5131b与反射板5131c之间行进的光或超声波被新的物品91′中断。在这种情况下,下面的装载单元513的装载装置5131停止。因此,防止了新的物品91′与上面的装载单元513的装载装置5131碰撞。
参照图7,另一物品91″可以被新引入并保持在通道单元517上。如果装载机5设置有另一个装载单元513,则该另一个装载单元513可以被定位和升高以重复参考图5和图6描述的步骤。然而,如果如图7所示不再存在(未被占用的)装载单元513,则新的物品91″被存储在通道单元517上。
参照图8,上面的和下面的装载单元513被降低到如下位置。下面的装载单元513可以被降低到其按压新的物品91″并因此保持新的物品91″抵靠通道单元517的位置。上面的装载单元513可以被降低到其按压物品91′并因此保持物品91′抵靠下面的装载单元513的位置。
在一些示例中,按压装置5193可以延伸以向下移动按压板5191。按压板5191可以按压最初装载在上面的装载单元513的装载装置5131上的物品91。
物品91、91′和91″可由装载装置5131、按压板5191和通道单元517夹持,并夹持在装载装置5131、按压板5191和通道单元517之间。因此,物品91、91′和91′均可以被牢牢地保持在适当位置。因此,可以防止物品91、91′和91″发生由于当自动引导车1移动时引起的振动和/或轻微碰撞所导致的错位和/或损坏。
图9和图10是根据本发明构思的自动引导车1的俯视图。
参照图9,虚线表示位于车身3的底部处的接收装置5。在该状态下,接收装置5不从起始位置旋转,而是处于与车身3旋转对准的状态。
参照图10,接收装置5显示为从其起始位置旋转大约45度。接收装置5的旋转半径r1可以小于车身3的宽度(短边的长度)的一半r2。在一些示例中,接收装置5在接收装置5相对于车身3的任何旋转位置均不从车身3向外突出。这样,例如,即使当接收装置5在自动引导车1的操作和移动期间旋转时,接收装置5也不会与沿生产线在相反方向上行进的其他相邻的车碰撞。因此,物品91不会受损。此外,这种布置有助于使自动引导车1的占用区域最小化,因此可以有效地布置生产线,继而提高了制造设施背后的经济效益。
图11至图14示出了使用接收装置5将物品91装载到制造设施8上或从制造设施8卸载物品91的过程。
参照图11至图14,在该示例中,制造设施8包括一个或更多个端口81,物品91临时保持在端口81上。在一些示例中,每个端口81可以在一侧处设置有将连接到定位装置5115a的对向定位装置811。在其他示例中,制造设施8未设置一个或更多个端口81,但是仍在一侧处设置有将连接到定位装置5115a的对向定位装置811。
参照图11,自动引导车1在制造设施8前待命。在待命的一些情况下,物品可以在装载机51上。在其他情况下,如图11所示,装载机51上不存在物品。
参照图12,接收装置5沿着引导单元73在第二方向D2上被驱动。此时,接收装置5可以从车身3突出。
参照图13,高度调节器55降低装载机51,即,在与图中的第三方向D3相反的方向上移动装载机51。此时,固定装置5113a可以脱离内壳53。
装载机51下降,直到对向定位装置811插入到设置在底框架5115上的定位装置5115a中。在如上所述的一些示例中,定位装置5115a可以具有宽度朝向其顶端逐渐减小的孔隙。即使当定位装置5115a最初不适当地定位在对向定位装置811上时,定位装置5115a也可以在装载机51向下移动期间被引导到精确位置,从而精确地连接到对向定位装置811。
在如上所述的一些示例中,高度调节器55包括柔性线。柔性线可以允许当定位装置5115a在装载机51向下移动期间被引导到精确位置时发生的装载机51相对于内壳53的位置调节。
参照图14,在定位装置5115a精确地装配到对向定位装置811之后,机器臂5171可以从通道单元517伸出。机器臂5171可以插入到保持在端口81上的物品91下方。
在一些示例中,机器臂5171具有双臂结构,即,第一臂5171a和第二臂5171b。
随后的过程可以以与参照图11至图14描述的步骤相反的顺序执行。
装载有物品91的机械人臂5171可以朝向装载机51返回。机器臂5171可以将物品91装载在通道单元517上。随后,如参考图5至图8所描述,物品91可以牢牢地保持在适当位置。
高度调节器55可以升高装载机51,即,高度调节器55可以使装载机51在第三方向D3上移动。此时,处于装载机51的顶侧处的固定装置5113a可以插入到内壳53的顶板533中。装载机51可以牢牢地固定在内壳53的一侧上。
然后,接收装置5可以在与第二方向D2相反的方向上沿着引导单元73移动。因此,接收装置5可以缩回到车身3中。当上述步骤完成时,自动引导车1可以准备向另一个端口81移动。
在一些示例中,当物品91被装载在接收装置5上时,定位装置5115a和对向定位装置811可以迅速且容易地将装载机51放置在特定位置。在一些示例中,定位装置5115a和对向定位装置811可以将装载机51牢牢地固定在特定位置上。可以预先防止当接收装置5装载和卸载物品91时发生的振动和错误。
在一些示例中,配有定位装置5115a的自动引导车1与执行半导体器件加工的设施8一起使用。在一些示例中,配有定位装置5115a的自动引导车1与执行半导体器件封装工艺的设施8一起使用。在封装工艺中,晶片级半导体器件可以被分成多个半导体芯片。多个半导体芯片可以在装载在托盘911上的同时被传送(图2)。即使仅受到由于自动引导车1的一部分与另一物体之间的碰撞而引起的轻微振动或冲击,托盘911上的半导体芯片仍可能未对准或损坏。所描述的定位装置5115a和/或其他部件的使用允许保持半导体芯片的相对位置并防止半导体芯片的损坏。结果,可以提高工艺速度并改善工艺良率。
根据本发明构思的一个方面,具有多级装载结构的自动引导车不仅可以被配置成分开地装载具有不同尺寸的物品,而且可以具有有着最小占用区域(水平横截面)的车身。
此外,自动引导车可以被配置成通过旋转物品而不旋转车身来以各种方式装载和卸载物品。
此外,自动引导车可被配置成防止物品在物品被装载和卸载时振动或移动而离开应有的位置。
本发明构思不限于以上描述的方面;更确切地说,根据前面的描述,本领域技术人员将容易明白上面没有提到的其他效果。
虽然已经结合附图中所示的示例描述了本发明构思,但是本领域技术人员将理解,在不脱离本发明构思的技术精神和基本特征的情况下,可以进行各种改变和修改。因此,应该理解,上述示例只是说明性的,而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种自动引导车,所述自动引导车包括:
车身;
装载机,所述装载机在所述车身中并且以多级方式装载物品,其中,所述装载机包括被配置为支撑物品的装载单元,其中,所述装载单元能够位于支撑在其上的物品与另一物品之间,并且能够上下移动;以及
高度调节器,所述高度调节器被配置为调节所述装载机相对于所述车身的高度,其中,所述高度调节器包括连接到所述装载机的顶部并支撑所述装载机的至少一个柔性构件,从而使所述装载机在所述车身的外壳内自由地上下移动并在一定程度上左右移动。
2.根据权利要求1所述的自动引导车,其中,所述装载单元位于所述装载机的纵向框架的一侧处,并且沿着所述纵向框架的延伸方向移动。
3.根据权利要求1所述的自动引导车,其中,所述装载单元设置为两个或更多个,
其中,所述两个或更多个装载单元沿着所述装载机的纵向框架的延伸方向布置。
4.根据权利要求1所述的自动引导车,其中,所述装载机在其一侧处还包括按压所述物品的按压单元,
其中,所述按压单元按压并保持所述物品。
5.根据权利要求4所述的自动引导车,其中,所述按压单元包括按压板,所述按压板在与所述物品接触时向所述物品提供力,
其中,所述按压板能够上下移动。
6.根据权利要求1所述的自动引导车,其中,所述装载机还包括驱动所述装载单元上下移动的升降单元,
其中,所述升降单元通过在所述物品被引入到所述装载单元上之前驱动所述装载单元向下移动以及通过在所述物品被装载到所述装载单元上之后驱动所述装载单元向上移动,来将所述物品容纳在所述装载机的顶侧处。
7.根据权利要求1所述的自动引导车,其中,所述装载单元包括感测所述物品是否存在的传感器,
其中,当所述装载单元向上或向下移动时,所述传感器通过感测装载在所述装载单元下方的所述物品,来提供信息以使所述装载单元向上或向下移动到适当的高度,然后停止在适当的高度。
8.一种自动引导车,所述自动引导车包括:
车身;
装载机,所述装载机位于所述车身上并且以多级方式装载物品;
旋转单元,所述旋转单元驱动所述装载机相对于所述车身旋转,其中,所述旋转单元驱动所述装载机独立于所述车身在所述车身上旋转;以及
高度调节器,所述高度调节器被配置为调节所述装载机相对于所述车身的高度,其中,所述高度调节器包括连接到所述装载机的顶框架并支撑所述装载机的至少一个柔性构件,从而使所述装载机在所述车身的外壳内自由地上下移动并在一定程度上左右移动。
9.根据权利要求8所述的自动引导车,其中,所述装载机的旋转半径小于所述车身的水平横截面的短边的长度,其中,当所述装载机旋转时,所述装载机不从所述车身向外突出。
10.根据权利要求9所述的自动引导车,其中,所述旋转单元位于所述装载机下方,并由旋转驱动装置来驱动,
其中,所述旋转驱动装置置于所述装载机下方,并且位置远离所述装载机的旋转中心。
11.根据权利要求10所述的自动引导车,其中,所述旋转单元包括:
大滑轮或齿轮,在所述旋转中心上;以及
小滑轮或齿轮,连接到所述旋转驱动装置,
其中,所述大滑轮或齿轮通过从所述小滑轮或齿轮接收驱动力而旋转。
12.一种自动引导车,所述自动引导车包括:
车身;
装载机,所述装载机位于所述车身上并以多级方式装载物品,其中,所述装载机包括定位装置,其中,所述定位装置被配置为当装载和卸载所述物品时连接到对向定位装置,所述对向定位装置位于装载和卸载所述物品的位置附近;以及
高度调节器,所述高度调节器被配置为调节所述装载机相对于所述车身的高度,其中,所述高度调节器包括连接到所述装载机的顶框架并支撑所述装载机的至少一个柔性构件,从而使所述装载机在所述车身的外壳内自由地上下移动并在一定程度上左右移动。
13.根据权利要求12所述的自动引导车,所述自动引导车还包括引导单元,所述装载机沿着所述引导单元相对于所述车身移动,
其中,当装载和卸载所述物品时,所述引导单元将所述装载机引导到相对于所述车身向外的位置。
14.根据权利要求13所述的自动引导车,其中,所述装载机相对于所述车身在高度上变化。
15.根据权利要求14所述的自动引导车,其中,所述定位装置具有宽度朝向所述定位装置的顶端逐渐减小的形状。
16.根据权利要求15所述的自动引导车,其中,当所述装载机相对于所述车身在高度上变化时,所述装载机通过位于所述装载机的顶侧处的线而上下移动。
17.根据权利要求12所述的自动引导车,其中,所述装载机还包括装载和卸载所述物品的通道单元,
其中,所述通道单元包括被配置为从所述车身向外突出的机器臂。
18.根据权利要求17所述的自动引导车,其中,所述机器臂被配置为具有双臂。
19.根据权利要求12所述的自动引导车,其中,所述装载机相对于所述车身旋转。
20.根据权利要求12所述的自动引导车,其中,所述装载机还包括装载单元,所述装载单元位于以多级方式装载的所述物品之间,并且单独地装载所述物品,
其中,所述装载单元能够上下移动。
CN201910112110.XA 2018-03-02 2019-02-13 具有多级装载结构的自动引导车 Active CN110217606B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180025255A KR102568707B1 (ko) 2018-03-02 2018-03-02 다단적재 구조를 가지는 무인운반장치
KR10-2018-0025255 2018-03-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110217606A CN110217606A (zh) 2019-09-10
CN110217606B true CN110217606B (zh) 2022-07-01

Family

ID=67767938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910112110.XA Active CN110217606B (zh) 2018-03-02 2019-02-13 具有多级装载结构的自动引导车

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10994950B2 (zh)
KR (1) KR102568707B1 (zh)
CN (1) CN110217606B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112960385B (zh) * 2021-01-31 2022-10-14 新羿制造科技(北京)有限公司 芯片上料装置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT7868772A0 (it) * 1978-07-25 1978-07-25 Meccanotecnica Spa Macchina per la palettizzazione di colli e specialmente per segnature raccolte in libri non ancora cuciti, e simili
IT8222194V0 (it) * 1982-06-18 1982-06-18 Edwards Alto Vuoto Spa Dispositivo per il caricamento delle piastre porta-prodotto di una camera di liofilizzazione mediante impiego di contenitori preposizionati ad altezza costante.
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
DK171637B1 (da) * 1994-11-09 1997-03-03 Sibola As Indretning til overføring af pakninger fra en transportør til en tre-dimensional opstilling samt en hyldebæreindretning, en vogn og en hylde til brug i forbindelse med indretningen
JPH1071887A (ja) * 1996-08-31 1998-03-17 Adachi Morio 自動車用荷物積み下ろし装置
DE19642763B4 (de) * 1996-10-16 2009-06-10 Erwin Junker Maschinenfabrik Gmbh Vorrichtung zum Be- und Entladen von Werkzeugmaschinen
US6113336A (en) * 1999-10-05 2000-09-05 Chang; Tien-Sheng Warehousing system having a conveying device for transferring articles between two levels of a multistory building
KR100640105B1 (ko) * 2001-04-19 2006-10-30 무라타 기카이 가부시키가이샤 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
JP4798595B2 (ja) * 2001-08-07 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法
US7153079B2 (en) * 2001-09-18 2006-12-26 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automated guided vehicle
KR100555620B1 (ko) * 2003-10-28 2006-03-03 주식회사 디엠에스 기판 운반시스템 및 운반방법
AT500229B1 (de) * 2004-03-15 2008-12-15 Tgw Mechanics Gmbh Rechnergesteuerte transportvorrichtung
KR20070118376A (ko) 2006-06-12 2007-12-17 삼성전자주식회사 수평 회전 구동형 반도체 자재 핸들링 장치와 그를포함하는 테스트 장치
JP4606388B2 (ja) * 2006-06-12 2011-01-05 川崎重工業株式会社 基板移載装置の搬送系ユニット
KR100896472B1 (ko) 2007-02-28 2009-05-14 세메스 주식회사 반도체소자 제조를 위한 멀티챔버 시스템 및 기판 처리 방법
WO2009069224A1 (ja) 2007-11-30 2009-06-04 Hirata Corporation 移載装置
KR101015228B1 (ko) 2008-09-09 2011-02-18 세메스 주식회사 반도체소자 제조를 위한 멀티챔버 시스템 및 그 시스템에서의 기판 처리 방법
DE102010009873A1 (de) * 2010-02-23 2011-08-25 SSI Schäfer Noell GmbH Lager- und Systemtechnik, 97232 Lastaufnahmevorrichtung für ein Regalbediengerät, Regalbediengerät und Lagersystem
KR101166206B1 (ko) * 2010-05-28 2012-07-20 박만복 화물차의 화물상하차 장치
US9190304B2 (en) * 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
KR101570071B1 (ko) 2013-08-22 2015-11-19 주식회사 에스에프에이 스토커 장치 및 이를 구비한 스토커 시스템
JP6597061B2 (ja) * 2014-09-02 2019-10-30 株式会社ダイフク 物品搬送設備
KR101676795B1 (ko) * 2015-03-16 2016-11-16 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 캐리어 반송 로봇
US10137566B2 (en) 2015-09-09 2018-11-27 Bastian Solutions, Llc Automated guided vehicle (AGV) with batch picking robotic arm
US10160469B2 (en) * 2016-07-01 2018-12-25 Steris Inc. System for transporting and transferring a movable rack assembly and transfer cart assembly therefor
US10427434B2 (en) * 2016-07-08 2019-10-01 Xerox Corporation Printing module replacement cart
CN106514264A (zh) * 2016-11-07 2017-03-22 浙江大学 一种飞机壁板高度和转角可调的自动钻铆机总体布局方法
JP6382280B2 (ja) * 2016-11-28 2018-08-29 JB−Create株式会社 マルチタスククレーン
CN206327919U (zh) * 2016-12-21 2017-07-14 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 一种自动上下料工站
CN107215631B (zh) * 2017-06-02 2021-03-19 广州赫伽力智能科技有限公司 一种agv小车自动挂纱装置
JP6870517B2 (ja) * 2017-07-20 2021-05-12 株式会社ダイフク 搬送車及び搬送設備
CN107600220A (zh) * 2017-08-24 2018-01-19 天津玖良科技有限公司 一种适用于agv小车的全方位行走装置
JP6965646B2 (ja) * 2017-09-06 2021-11-10 株式会社ダイフク 搬送車、及び、搬送設備
US11999563B2 (en) * 2018-08-06 2024-06-04 Murata Machinery, Ltd. Automated warehouse and conveyance device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190104751A (ko) 2019-09-11
US11891254B2 (en) 2024-02-06
CN110217606A (zh) 2019-09-10
US10994950B2 (en) 2021-05-04
US20190270601A1 (en) 2019-09-05
KR102568707B1 (ko) 2023-08-22
US20210214171A1 (en) 2021-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101716524B1 (ko) 기판 컨테이너 보관 시스템
KR101927363B1 (ko) 기판 컨테이너 보관 시스템과 연결하기 위한 일체형 시스템
KR101528716B1 (ko) 반송 로봇, 그의 기판 반송 방법 및 기판 반송 중계 장치
CN112912321B (zh) 顶棚悬吊搁板
KR102184615B1 (ko) 반송 장치
JP5249098B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理方法
CN111483739A (zh) 存储系统和相关的平台送料机
JP6628603B2 (ja) 水平多関節ロボットおよび製造システム
CN110217606B (zh) 具有多级装载结构的自动引导车
CN112930312B (zh) 桥式输送车
KR102612256B1 (ko) 제조 시스템
CN110666784B (zh) 工业用机器人
KR102576383B1 (ko) 반송대차
KR20220060485A (ko) 반송차
JP2004359424A (ja) 物品移載装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant