JP4711770B2 - 搬送装置、真空処理装置および搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、搬送装置、真空処理装置および搬送方法に関するものである。

プラズマディスプレイや液晶ディスプレイ等の製造工程では、大型ガラス基板に対して加熱処理や成膜処理等の真空処理が行われる。そのため、様々な真空処理装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−１３１２３２号公報

真空処理装置では、真空側と大気側との間で基板を出し入れする作業に時間がかかるので、真空側から基板を取り出すことなく複数の真空処理を連続して行うことが望ましい。そこで、複数の真空処理室が連結された真空処理装置が開発されている。
また、特許文献１に開示された基板を水平に保持する成膜装置では、基板の大型化に伴って装置も大型化することになる。そこで近年では、基板を略垂直に保持して成膜等を行う縦型の真空処理装置が開発されている。

図１０は、複数の真空処理室を備えた縦型の真空処理装置の概略構成を示す平面図である。この真空処理装置１００では、複数の真空処理室２４，２２，２０を貫通するように、基板を縦型保持するキャリア３０の往復搬送経路１５が設けられている。この場合、第１搬送経路（往路）１６から第２搬送経路（復路）１８へキャリアを折り返すトラバース機構が必要になる。なおトラバース機構自体は製造プロセスに寄与しないので、トラバース専用室を設けるのは非効率的である。そこで、末端の真空処理室２４にトラバース機構を付与した真空処理装置が求められている。

トラバース機構として、キャリア３０をその軌道２６ごと第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にスライドさせる構成が考えられる。このトラバース機構につき、図１１を用いて説明する。図１１（ａ）は、真空処理室２４においてキャリアＢの基板に対する成膜処理が行われている状態を示している。成膜処理の終了後、各キャリアを隣の真空処理室に搬送するため、真空処理室間のゲートバルブ２７を開放する。
次に図１１（ｂ）に示すように、第２搬送経路１８に存在するキャリアＡおよびキャリアＢを同時に隣の真空処理室に搬送する。

ここで、真空処理室２４におけるキャリアの軌道２６は第２搬送経路１８に存在し、第１搬送経路１６には存在しない。そのため、第１搬送経路１６に存在するキャリアＣおよびキャリアＤを隣の真空処理室に搬送することができない。
そこで次に、図１１（ｃ）に示すように、キャリアの軌道２６を第１搬送経路１６にスライドさせる。

次に図１１（ｄ）に示すように、第１搬送経路１６に存在するキャリアＣおよびキャリアＤを隣の真空処理室に搬送する。この状態で、真空処理室間のゲートバルブ２７を閉鎖する。
そして図１１（ｅ）に示すように、キャリアＣが載置されたキャリアの軌道２６を第２搬送経路１８に移動させる。これにより、キャリアＣのトラバースが完了する。その後、真空処理室２４においてキャリアＣの基板に対する成膜処理が行われる。

しかしながら、上述したトラバース機構では、第２搬送経路１８に存在するキャリアＡおよびキャリアＢと、第１搬送経路１６に存在するキャリアＣおよびキャリアＤとを、同時に隣の真空処理室に搬送することができない。そのため、基板処理のタクトタイムが長くなり、製造効率の向上に限界があるという問題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能な、搬送装置および搬送方法の提供を目的とする。
また、処理効率の高い真空処理装置の提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る搬送装置は、被処理基板を縦型保持するキャリアと、前記キャリアの第１搬送経路および第２搬送経路と、前記第１搬送経路および前記第２搬送経路に沿って配設された、前記キャリアの上部を非接触支持する支持装置と、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に前記キャリアを移載するため、前記第１搬送経路および前記第２搬送経路において前記キャリアを昇降させる昇降装置と、を備え、前記支持装置は、前記昇降装置に同期して昇降可能とされていることを特徴とする。
第１搬送経路および第２搬送経路に沿ってキャリアを搬送する際に、支持装置によってキャリアの上部を非接触支持することにより、キャリアを安定支持した状態で搬送することができる。これに加えて、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載する際に、キャリアの昇降装置と同期して支持装置を昇降可能としたので、キャリアを安定支持した状態で昇降させることができる。これにより、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することが可能になり、第１搬送経路にキャリアの軌道が残る。したがって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能になる。

また前記昇降装置に加えて、前記第１搬送経路の上方から前記第２搬送経路の上方に前記キャリアをスライドさせるスライド装置を備えていることが望ましい。
キャリアの昇降装置とスライド装置とを別個に備えているので、簡単な装置構成で第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することが可能になる。したがって、搬送装置をコンパクト化することができる。

また前記スライド装置は、前記キャリアを３点以上で支持しうるようになっていることが望ましい。
この構成によれば、キャリアを安定支持した状態で第１搬送経路から第２搬送経路に移載することができる。

一方、本発明に係る真空処理装置は、上述した搬送装置と、前記第１搬送経路および前記第２搬送経路に沿って配設された前記被処理基板に対する真空処理室と、を備え、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路への前記キャリアの移載室として機能する一の前記真空処理室に、前記昇降装置および前記支持装置が配置されていることを特徴とする。
上述した搬送装置では、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することができるので、タクトタイムが短く処理効率の高い真空処理装置を提供することができる。

一方、本発明に係る搬送方法は、被処理基板を縦型保持するキャリアと、前記キャリアの第１搬送経路および第２搬送経路と、前記第１搬送経路および前記第２搬送経路に沿って配設された、前記キャリアの上部を非接触支持する支持装置と、を備えた搬送装置において、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に前記キャリアを移載する方法であって、前記第１搬送経路および前記第２搬送経路において前記キャリアを昇降させる昇降装置と同期して、前記支持装置を昇降させることを特徴とする。
この構成によれば、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載する際に、キャリアの昇降装置と同期して支持装置を昇降させるので、キャリアを安定支持した状態で昇降させることができる。これにより、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することが可能になり、第１搬送経路にキャリアの軌道が残る。したがって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能になる。

本発明によれば、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載する際に、キャリアの昇降装置と同期して支持装置を昇降させるので、キャリアを安定支持した状態で昇降させることができる。これにより、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することが可能になり、第１搬送経路にキャリアの軌道が残る。したがって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能になる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（真空処理装置）
図１は、真空処理装置の全体構成を示す平面図である。この真空処理装置１０は、被処理基板を縦型保持するキャリア３０と、そのキャリア３０の往復搬送経路１５と、その往復搬送経路１５に沿って配設された複数の成膜室２４，２２，２０とを備えている。

真空処理装置１０は、基板を略垂直に保持するキャリア３０を備えている。基板を縦型保持することにより、基板の大型化に伴う真空処理装置１０の大型化を抑制することができるとともに、大型基板のたわみによる影響を回避することができる。なお、基板を垂直から若干傾けた状態で保持すれば、基板の座屈を防止して基板を安定支持することができる。

また真空処理装置１０は、キャリアの往復搬送経路１５を備えている。往復搬送経路１５は、往路である第１搬送経路１６と、復路である第２搬送経路１８とで構成されている。これらの第１搬送経路１６および第２搬送経路１８は、同等の長さで略平行に配置されている。

その往復搬送経路１５には、真空排気装置２８を備えた複数の真空処理室２４，２２，２０が設けられている。具体的には、往復搬送経路１５の先端から順に、第１真空処理室２４、第２真空処理室２２および第３真空処理室２０が設けられている。各処理室の第２搬送経路１８側には、それぞれ成膜装置２５，２３，２１が設けられている。これにより、各処理室の第２搬送経路１８側は、基板に対する成膜室として機能しうるようになっている。なお各処理室の第１搬送経路１６側には、必要に応じてヒータ等（不図示）が設けられている。これにより、各処理室の第１搬送経路１６側は、基板に対する加熱室として機能しうるようになっている。

また往復搬送経路１５の基端部には、基板着脱室１２が設けられている。この基板着脱室１２では、キャリア（不図示）に対する基板の着脱が行われる。具体的には、処理前の基板をキャリアに搭載して第１搬送経路１６に投入し、第２搬送経路１８を通過したキャリアから処理後の基板を取り出す。これらの基板着脱作業は、大気圧下で行われるようになっている。

基板着脱室１２と第３真空処理室２０との間には、真空排気装置２８を備えたロード／アンロード室１４が接続されている。このロード／アンロード室１４は、真空下の第３真空処理室２０と大気圧下の基板着脱室との間における基板の授受を仲介するものである。具体的には、ロード／アンロード室１４を真空排気した状態で第３真空処理室２０との間で基板の授受を行い、ロード／アンロード室１４を大気開放した状態で基板着脱室１２との間で基板の授受を行うようになっている。

図２は、図１のＸ矢視図であり、成膜装置２５，２３を除去した状態の真空処理装置１０の側面図である。図２に示すように、各真空処理室２４，２２の内部には、矩形平板状のキャリア３０が直立した状態で配置されている。キャリア３０の表面中央部にはトレーが配置され、そのトレーによって基板２を略垂直に保持しうるようになっている。基板２を縦型保持することにより、基板２の大型化に伴う真空処理装置の大型化を抑制することができるとともに、大型基板のたわみによる処理精度の低下を回避することができる。なお、基板２を垂直から若干傾けた状態で保持すれば、基板２の座屈を防止して基板２を安定支持することができる。

キャリア３０は、ラックアンドピニオン機構により搬送経路上を移動可能とされている。すなわち、キャリア３０の下辺に形成されたラック３１を、搬送経路上に配置されたピニオン３２と係合させて、ピニオン３２を回転駆動することにより、キャリア３０を搬送経路に沿って水平移動させることができるようになっている。

図３は、ガイドローラの説明図であり、図１のＹ矢視図である。図３に示すように、第１搬送経路１６および第２搬送経路１８の両側には、垂直方向に回転軸を有する一対の搬送用ガイドローラ６０が設けられている。この搬送用ガイドローラ６０でキャリア３０の下端部を挟み込むことにより、搬送方向と交差する方向へのキャリア３０の下端部の移動が規制されている。

図２に戻り、搬送経路の上方には支持装置４５が設けられている。この支持装置４５は、キャリア３０の上端部を非接触支持してキャリア３０の姿勢を保持するものである。支持装置４５として、キャリア３０の上端部に埋設された鉄芯３５との間に引力を発生させるマグネットを採用することが望ましい。なおキャリア３０の上端部を接触支持すると、ダストが発生して基板に付着するおそれがあるが、キャリア３０の上端部を非接触支持することにより、かかる不具合を防止することができる。このような支持装置４５により、搬送方向と交差する方向へのキャリア３０の上端部の移動が規制されている。

上述した搬送用ガイドローラ６０および支持装置４５は、搬送経路に沿って所定間隔で配設されている。これによりキャリア３０は、安定支持された状態で、搬送経路に沿って移動しうるようになっている。

（トラバース機構）
図４は、トラバース機構の説明図であり、図１のＹ矢視図である。図１の第１搬送経路１６に沿って搬送されたキャリアは、第１真空処理室２４において第２搬送経路１８に移載される。すなわち、第１真空処理室２４はトラバース室（移載室）として機能し、第１真空処理室２４にはトラバース機構（移載機構）が設けられている。図４に示すトラバース機構は、昇降装置４０、支持装置４５およびスライド装置５０を主として構成されている。

第１真空処理室２４におけるキャリア搬送方向両端部の底面付近には、キャリア３０の昇降装置４０が設けられている。この昇降装置４０は、油圧シリンダ等からなる駆動装置４３と、その駆動装置４３に接続された第１アーム４１および第２アーム４２とを備えている。駆動装置４３は第１搬送経路１６と第２搬送経路１８との間に配置され、第１アーム４１は第１搬送経路１６上に配置され、第２アーム４２は第２搬送経路１８上に配置されている。その駆動装置４３により、各アーム４１，４２を同時に上下移動させて、各アーム４１，４２上に載置されたキャリア３０を昇降しうるようになっている。

また第１真空処理室２４の天井付近には、上述したキャリア３０の支持装置４５が設けられている。この支持装置４５は、油圧シリンダ等からなる駆動装置４８と、その駆動装置に接続された第１マグネット４６および第２マグネット４７とを備えている。駆動装置４８は第１搬送経路１６と第２搬送経路１８との間に配置され、第１マグネット４６は第１搬送経路１６上に配置され、第２マグネット４７は第２搬送経路１８上に配置されている。その駆動装置４８により、各マグネット４６，４７を同時に上下移動しうるようになっている。

また第１真空処理室２４の第１搬送経路１６の外側には、キャリア３０のスライド装置５０が設けられている。このスライド装置５０は、油圧シリンダ等の駆動装置５１と、駆動装置５１に接続されたフレーム５２とを備えている。フレーム５２は、搬送経路に沿って延設された水平フレーム５３と、その水平フレーム５３の両端から立設された垂直フレーム５４とで構成されている。なお水平フレーム５３はキャリア３０と同等の長さに形成され、各垂直フレーム５４はキャリア３０の半分程度の高さに形成されている。

各垂直フレーム５４の第１搬送経路側の上端部および下端部には、それぞれ第１フック５６および第２フック５７が形成されている。第１フック５６は、キャリア３０の側面中央部に形成された第１突起３６と係合し、第２フック５７は、キャリア３０の側面下端部に形成された第２突起３７と係合する。これにより、スライド装置５０はキャリア３０を３点以上（４点）で安定支持しうるようになっている。なお下端部の第２フック５７によりキャリア３０の自重を支持し、上端部の第１フック５６によりキャリア３０の姿勢を保持するように、スライド装置５０の各フック５６，５７とキャリア３０の各突起３６，３７とを設計すれば、キャリア３０を安定支持することができる。また各フック５６，５７によりキャリア３０の側面下半部を支持するので、仮に支持部においてダストが発生しても、そのダストが基板に付着する可能性は少ない。

そして、駆動装置５１によってフレーム５２をスライドさせることにより、フレーム５２に搭載されたキャリア３０を、第１搬送経路１６上から第２搬送経路１８上にスライドしうるようになっている。

（トラバース方法）
上述したトラバース機構を使用して、キャリア３０を第１搬送経路から第２搬送経路に移載する方法について説明する。
図５ないし図９は、トラバース方法の工程図であり、図１のＺ矢視図である。まず図５（ａ）に示すように、第１真空処理室２４にキャリア３０を搬入して位置決めする。なお昇降装置４０における第１アーム４１は、第１搬送経路上に配置されている。そのため、第１搬送経路に沿って搬送されたキャリア３０は、自動的に第１アーム４１の上に配置される。また支持装置４５における第１マグネット４６は、キャリア３０の上端部の鉄芯３５との間に引力を発生させてキャリア３０の姿勢を保持しうるように、キャリア３０の上端部から所定距離を置いて配置されている。

次に図５（ｂ）に示すように、キャリア３０を上昇させる。具体的には、昇降装置４０の第１アーム４１を上昇させて、第１アーム４１上に配置されたキャリア３０を上昇させる。なお、キャリア３０を安定支持した状態で上昇させる必要がある。そこで、昇降装置４０と同期して支持装置４５を駆動する。具体的には、昇降装置４０の第１アーム４１と同期して支持装置４５の第１マグネット４６を上昇させる。これにより、キャリア３０の上端部から前記所定距離を置いて第１マグネット４６が配置された状態で、キャリア３０を上昇させることが可能になる。したがって、キャリア３０を安定支持した状態で上昇させることができる。

次に図６（ｃ）に示すように、スライド装置５０を前進させる。具体的には、フレーム５２を第１搬送経路まで前進させて、垂直フレームに形成された第１フック５６および第２フック５７を、キャリア３０の側面に形成された第１突起３６および第２突起３７の下方に配置する。

次に図６（ｄ）に示すように、キャリア３０を下降させる。具体的には、昇降装置４０の第１アーム４１を下降させて、第１アーム４１の上に配置されたキャリア３０を下降させる。ここでも、キャリア３０を安定支持した状態で下降させるため、第１アーム４１と同期して支持装置４５の第１マグネット４６を下降させる。そして、キャリア３０の第１突起３６および第２突起３７を、それぞれスライド装置５０の第１フック５６および第２フック５７に係合させる。これにより、キャリア３０がスライド装置によって３点以上（４点）で安定支持される。

次に図７（ｅ）に示すように、昇降装置４０および支持装置４５によるキャリア３０の支持を解除する。具体的には、昇降装置４０の第１アーム４１を下降させるとともに、支持装置４５の第１マグネット４６を上昇させる。第１マグネット４６は、キャリア３０の鉄芯３５との引力が十分小さくなる位置まで上昇させることが望ましい。これにより、キャリア３０のスライド時における姿勢の乱れを防止することができる。

次に図７（ｆ）に示すように、キャリア３０を第２搬送経路１８上にスライドさせる。具体的には、スライド装置５０のフレーム５２を前進させて、フレーム５２に搭載されたキャリア３０を第１搬送経路１６上から第２搬送経路１８上にスライドさせる。

次に図８（ｇ）に示すように、昇降装置４０および支持装置４５により再びキャリア３０を支持する。具体的には、昇降装置４０の第２アーム４２を上昇させて、キャリア３０の底面に当接させる。また、支持装置４５の第２マグネット４７を下降させて、キャリア３０の鉄芯３５との間に、キャリア３０を安定支持しうる引力を発生させる。

次に図８（ｈ）に示すように、キャリア３０を上昇させる。具体的には、昇降装置４０の第２アーム４２を上昇させて、第２アーム４２の上に配置されたキャリア３０を上昇させる。ここでも、キャリア３０を安定支持した状態で上昇させるため、第２アーム４２と同期して支持装置４５の第２マグネット４７を上昇させる。そして、キャリア３０の第１突起３６および第２突起３７と、スライド装置５０の第１フック５６および第２フック５７との係合を、それぞれ解除させる。これにより、キャリア３０が昇降装置４０および支持装置４５のみによって支持される。

次に図９（ｉ）に示すように、スライド装置５０のフレーム５２を第１搬送経路の外側に復帰させる。
次に図９（ｊ）に示すように、キャリア３０を下降させて位置決めする。具体的には、昇降装置４０の第２アーム４２を下降させて、第２アーム４２の上に配置されたキャリア３０を下降させる。ここでも、キャリア３０を安定支持した状態で下降させるため、第２アーム４２と同期して支持装置４５の第２マグネット４７を下降させる。以上により、キャリア３０が第２搬送経路上に配置され、第１搬送経路から第２搬送経路へのキャリア３０の移載が完了する。

ところでキャリア３０の移載時に、キャリア３０の下降位置が第２搬送経路１８からずれると、キャリア３０の下端角部が図３に示す搬送用ガイドローラ６０に衝突して、搬送用ガイドローラ６０が破損するおそれがある。そこで、下降中のキャリア３０を第２搬送経路１８上に案内するため、第２搬送経路１８の両側に、キャリア搬送方向に回転軸を有する昇降用ガイドローラ７０を設けることが望ましい。この昇降用ガイドローラ７０により、キャリア３０を第２搬送経路１８上に下降させることができるので、キャリア３０の下端角部が搬送用ガイドローラ６０に衝突することはない。したがって、キャリア３０の移載時における搬送用ガイドローラ６０の破損を防止することができる。

（真空処理方法）
次に、真空処理装置の運転方法につき、図１を用いて説明する。上述したように、第１真空処理室２４の第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリア３０をトラバースした後は、そのキャリア３０に搭載された基板に対して、第１真空処理室２４の成膜装置２５を用いて成膜処理を施す。なおトラバース機構を構成するスライド装置等は第２搬送経路の外側に配置されていないので、第２搬送経路に近接して成膜装置２５を設けることができる。したがって、第１真空処理室２４をトラバース室および成膜室として機能させるとともに、その第１真空処理室２４を小型化することが可能になり、真空処理装置１０を省スペース化および低コスト化することができる。

なお真空処理装置１０を構成する他の室の第１搬送経路１６上および第２搬送経路１８上には、それぞれ基板を搭載したキャリアが配置されている。そこで、第１真空処理室２４におけるトラバース動作および成膜処理と並行して、他の室でも所定の動作または処理を行う。例えば、第１真空処理室２４において金属配線の形成を行うのと平行して、第２真空処理室２２において金属配線の表面に絶縁膜を形成し、第３真空処理室２０において絶縁膜の表面に透明電極を形成する。

次に、各室間に配置されたゲートバルブ２７を開放し、各室に配置されたキャリア３０をそれぞれ隣の室に搬送する。本実施形態では、第１真空処理室２４の第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリアのみを移載したので、キャリアをその軌道ごと水平移動させる従来技術とは異なり、第１搬送経路１６にキャリアの軌道が残る。そのため、第２搬送経路１８に沿って第１真空処理室２４から第２真空処理室２２へキャリアを搬送するのと同時に、第１搬送経路１６に沿って第２真空処理室２２から第１真空処理室２４へキャリアを搬送することができる。その結果、第１搬送経路１６および第２搬送経路１８の各室に配置された全てのキャリアを、同時に隣の室に搬送することができる。
以上の動作を繰り返して、真空処理装置１０の全ての室に対して順にキャリアを搬送することにより、そのキャリアに搭載された基板に対する所定の処理が完了する。

以上に詳述したように、本実施形態では、キャリア搬送時にキャリア上部を非接触支持する支持装置を、キャリアの昇降装置と同期して昇降させる構成とした。第１搬送経路および第２搬送経路に沿ってキャリアを搬送する際に、支持装置によってキャリアの上部を非接触支持することにより、キャリアを安定支持した状態で搬送することが可能である。これに加えて、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載する際に、キャリアの昇降装置と同期して支持装置を昇降可能としたので、キャリアを安定支持した状態で昇降させることができる。これにより、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することが可能になり、第１搬送経路にキャリアの軌道が残る。したがって、搬送経路に存在する全てのキャリアを同時に搬送することが可能になる。これに伴って、基板処理のタクトタイムを短縮することが可能になり、製造効率を向上させることができる。

またキャリアの昇降装置とスライド装置とを別個に設けたので、両者の駆動装置を大気側に配置することが可能になり、真空側では簡単な装置構成で第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することが可能になる。したがって、搬送装置をコンパクト化することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

例えば、実施形態では真空処理装置について説明したが、真空以外の圧力下において処理を行う装置に本発明を適用することも可能である。
また、実施形態では各真空処理室の第２搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成としたが、第１搬送経路側で一連の成膜処理を行うことも可能である。この場合、成膜処理を行った後に、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することになる。なおトラバース機構が付与された真空処理室では、他の真空処理室に比べて、成膜処理に割り当てられる時間が短くなる。そのため、一連の成膜処理のうち最初の成膜処理が最後の成膜処理より短時間の場合には、実施形態のように第２搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とし、最後の成膜処理が最初の成膜処理より短時間の場合には、第１搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とすればよい。これにより、全体のタクトタイムを短縮することができる。

真空処理装置の全体構成を示す平面図である。 図１のＸ矢視図である。 ガイドローラの説明図であり、図１のＹ矢視図である。 トラバース機構の説明図であり、図１のＹ矢視図である。 トラバース方法の工程図であり、図１のＺ矢視図である。 トラバース方法の工程図である。 トラバース方法の工程図である。 トラバース方法の工程図である。 トラバース方法の工程図である。 複数の真空処理室を備えた真空処理装置の概略構成を示す平面図である。 従来のトラバース機構の説明図である。

符号の説明

１６‥第１搬送経路 １８‥第２搬送経路 ３０‥キャリア ４０‥昇降装置 ４５‥支持装置

Claims (5)

1. 被処理基板を縦型保持するキャリアと、
   前記キャリアの第１搬送経路および第２搬送経路と、
   前記第１搬送経路および前記第２搬送経路に沿って配設された、前記キャリアの上部を非接触支持する支持装置と、
   前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に前記キャリアを移載するため、前記第１搬送経路および前記第２搬送経路において前記キャリアを昇降させる昇降装置と、を備え、
   前記支持装置は、前記昇降装置に同期して昇降可能とされていることを特徴とする搬送装置。
2. 前記昇降装置に加えて、前記第１搬送経路の上方から前記第２搬送経路の上方に前記キャリアをスライドさせるスライド装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記スライド装置は、前記キャリアを３点以上で支持しうるようになっていることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の搬送装置と、
   前記第１搬送経路および前記第２搬送経路に沿って配設された前記被処理基板に対する真空処理室と、を備え、
   前記第１搬送経路から前記第２搬送経路への前記キャリアの移載室として機能する一の前記真空処理室に、前記昇降装置および前記支持装置が配置されていることを特徴とする真空処理装置。
5. 被処理基板を縦型保持するキャリアと、
   前記キャリアの第１搬送経路および第２搬送経路と、
   前記第１搬送経路および前記第２搬送経路に沿って配設された、前記キャリアの上部を非接触支持する支持装置と、
   を備えた搬送装置において、前記第１搬送経路から前記第２搬送経路に前記キャリアを移載する方法であって、
   前記第１搬送経路および前記第２搬送経路において前記キャリアを昇降させる昇降装置と同期して、前記支持装置を昇降させることを特徴とする搬送方法。

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