JPS6324632A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は真空中で薄膜を基板に形成する真空物理加工設
備の基板搬送装置に関するものである。

従来の技術 近年、薄膜加工が多方面で行なわれるようになって来て
おり、それに伴って真空物理加工装置にも基板の搬出入
の自動化や、メンテナンスの簡便化が求められている。

以下図面を参照しながら、従来の真空物理加工設備の基
板搬送装置の一例について説明する。

第７図は従来の基板搬送装置の概略図の上面図であシ、
第８図は概略図の正面図を示すものである。第７図にお
いて、１は準備室、２は加工室、３は予備室であシ、そ
れぞれ角型の真空チャンバーである。４，５，６．７は
ゲートパルプ、８はローダ、９はアンローダであシ、ロ
ーダ８と準備室１、準備室１と加工室２、加工室２と予
備室３、予備室３とアンローダ９は、それぞれゲートパ
ルプ４，５，６．７を間に備えている。１０は搬送治具
であり、準備室１、加工室２、予備室３にそれぞれ１枚
ずつ入る。１１は基板であシ、搬送治具１０に前もって
作業者が取υ付けている。

ローダ８アンローダ９には、それぞれ搬送治具１０が敷
板ストックでき・る。１２はローラーであり、搬送治具
１ｏの上部に回転自在に設けられている。

１３はレールであり、ローダ８から、アンローダ９まで
ローラー１２が順次載り移れるように設置されている。

他に図示されていない駆動機構があり、搬送治具１ｏを
移動させる。

以上のように構成された基板搬送装置について以下その
動作について説明する。

まず、搬送治具１０に作業者が基板１１を取シ付ける。

取シ付けの終わまた搬送治具１０をローダ８に設置する
。次にゲートパルプ４を開け、搬送治具１０を準備室１
に入れ、ゲートパルプ４を閉じ、準備室１を排気する。

排気、脱ガスが終了するとゲートパルプ６が開き、搬送
治具１０は加工室２に入る。ゲートパルプ５を閉じ、加
工室２内の搬送治具１０に取シ付けられている基板１１
に対して薄膜形成を行なう。この間に次の搬送治具１ｏ
を準備室１に入れておく。薄膜形成が完了するとゲート
パルプ６を開け、搬送治具を予備室３に入れる。ゲート
パルプ６を閉じ、予備室３を大気に戻す。この間に次の
搬送治具１０を加工室２に入れる。予備室３が大気に戻
るとゲートパルプ７を開は搬送治具１０をアンローダ９
に入れる。

同様にして順次搬送治具１ｏをローダ８から送ってゆき
、全ての搬送治具１０がアンローダ９に移ると基板１１
への薄膜形成が終わシ、作業者がアンローダ９の搬送治
具１ｏから基板１１を取シ外す。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、加工室内に搬送治
具が入っている状態で基板に薄膜を形成するので、搬送
治具にも薄膜が付着し、数回使用すると搬送治具の薄膜
をＧＢＢ処理等の方法によって除去しないと、薄膜の小
片が加工室内等で剥離、落下し、基板に付着して薄膜の
膜厚均一性を劣化させ、不良品を生じるといった問題を
有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、搬送治具に薄膜を付着させ
ず基板数シ替え時間の短かい基板搬送装置を提供するも
のである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の基板搬送装置は個
別に排気可能な少くとも２つの真空室と、上記真空室に
被加工物を搬送・設置するための搬送治具と、上記搬送
治具と室外とを連絡し、上記搬送治具を案内する少なく
とも２経路のレールを有し、２経路間で搬送治具を移し
替える切シ替え機構を備えだものである。

作　　用 本発明は上記した構成てよって、薄膜形成する加工室に
基板を搬入する搬送治具の経路と、搬出する搬送治具の
経路を分けた。このことにより加工室で基板を搬送治具
から取り外して、搬送治具を加工室の外へ出してから薄
膜形成を行なっても加工時間のロスが少ない。

実施例 以下本発明の一実施例の基板搬送装置について、図面を
参照しながら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例における概略の上面図を
、第２図は概略の正面図を示すものである。第１図、第
２図において、１４は基板移載部、１５は第１準備室、
１６は第２準備室、１７は加工室であシ、第１準備室１
６．第２準備室１６゜加工室１７はそれぞれ独立の排気
系を持った角型の真空チャンバである。１Ｂ、１９．２
０はゲートパルプである。２１は搬入経路用レール、２
２は搬出経路用レールである。２３は切り替え機構であ
り、基板移載部１４に設けられており、搬出経路用レー
ル２２上の搬送治具２５を搬入経路用レール２１上へ移
す。２４も切り替え機構であり、第２準備室１６に設け
られており、搬入経路用レール２１上の搬送治具２６を
搬出経路用レール２２上へ移す。２５は搬送治具、２６
は基板である。

第３図は搬送治具と切り替え機構の概略の正面図、第４
図は搬送治具と切り替え機構の概略の側面図を示すもの
である。第３図、第４図において、２７はローラで搬送
治具２６の側面下部に４ヶ回転自在に固定されている。

２８もローラで搬送治具２６の下部に３ヶ回転自在に横
向きて固定されている。

２９はローラで搬送治具２６の側面上部に４ヶ回転自在
に固定されている。３０もローラで搬送治具２６の上部
に３ヶ回転自在に横向きに固定されている。３１は下部
固定レールで第２準備室１６のチャンバに固定されてい
る。３２は下部切シ替えレールである。３３は上部固定
レールで第２準備室１６のチャンバに固定されている。

３４は上部切シ替えレールである。下部切り替えレール
３２の３つの部分と上部切り替えレール３４の３つの部
分は連結されており、切シ替え機構２３又は２４で同時
に平行に移動する。下部固定レール３１゜下部切り替え
レール３２．上部固定レール３３゜上部切り替えレール
３４は２つの凹部を有し、片側が搬入経路用レール２１
を形成し、他方が搬出経路用レールを形成する。３６は
ラック、３６はピニオンである。ラック３６は歯面を下
方に向けて搬送治具２６の下方表裏面に段違いにそれぞ
れ１本ずつ固定されている。ピニオン３６はラック３６
と少なくとも１ケがかみ合うように配置されており、真
空チャンバの外から駆動され、搬送治具２６を移送する
。

以上のように構成された基板搬送装置について、以下第
６図を用いてその動作を説明する。

第６図は搬送治具の動きを示す図である。第６図におい
て左端に付記した番号に従って説明する。

（１）この状態が定常状態であり、加工室１７では搬送
治具から取シ外された基板に薄膜が形成されている。搬
送治具は４板有り、第２準備室１６の搬出経路用レール
２２上に搬送治具Ａがあり、これは基板を搭載していな
い。第２準備室１６の搬入経路用レール２１上に搬送治
具Ｂがあり、これは基板を搭載している。第１準備室１
６の搬入経路用レール２１上に搬送治具Ｃがあり、これ
も基板を搭載している。基板移載部１４の搬出経路用レ
ール２２上に搬送治具りがあり、これには薄膜形成の完
了した基板が載っておシ、図示されていない基板移載ロ
ボットによって取り外し作業中である。ゲートパルプ１
８．１９．２０は閉じており、第１準備室１６、第２準
備室１６．加工室１７は真空になっており、第１準備室
１６．第２準備室１６では脱ガスが行なわれている。

（２）加工室１７での薄膜形成が終了すると、ゲートパ
ルプ２０が開き、搬送治具Ａが加工室１７へ入り、加工
の完了した基板を受は取る。

（３）搬送治具Ａが第２準備室１６へ、搬送治具Ｂが加
工室１７へ移り、搬送治具Ｂ上の基板を取υ外し、所定
の加工位置に設置する。

（４）搬送治具Ｂが第２準備室１６へ戻る。

（６）　　ゲートパルプ２０が閉じ加工室１７内で薄膜
形成が始まる。ゲートパルプ１９が開き、搬送治具Ａが
第１準備室１５に送られる。

（６）第２準備室１６内で搬送治具Ｂが搬入経路用レー
ル２１から搬出経路用レール２２へ移される。

（′７）搬送治具Ｃが第２準備室１６へ送られる。

（８）　　ゲートパルプ１９が閉じた後、第１準備室１
５が大気に戻され、ゲートパルプ１８が開けられる。搬
送治具Ａが基板移載部１４に送られ、新しい基板を搭載
した搬送治具りが第１準備室１６に送られる。搬送治具
りは工程（１）〜（２）で薄膜形成済の基板を取υ外し
、（３）〜（６）で搬入経路用レール上に移され、（６
）〜（７）で新しい基板を載せられている。

（９）　　ゲートパルプ１Ｂが閉じ（１）と同じ状態に
戻る。

次に第３図、第４図を用いて搬送治具のレール間の切り
替え方法について説明する。

搬送治具２６のローラ２７，２Ｂが下部切り替えレール
３２上に、ロー２２９，３０が上部切り替えレール３４
上に有る状態で下部切り替えレール３２．上部切り替え
レール３４を同時に平行移動させ、２経路のレールのピ
ッチ間距離だけ移動させると、搬送治具もそれに伴って
他方のレールへ移動する。次に、搬送治具２６を若干レ
ール上を移動させ、ローラ２７．２Ｂを下部固定レール
３１上に、ローラ２９．３０が上部固定レール３３上に
有るようにした後、下部切り替えレール３２゜上部切り
替えレール３４を同時に元鳳戻す。この時搬送治具２５
は移動しない。以上によって搬送治具２６の移し替えを
行なう。

以上のように本実°施例によれば、真空室と室外とを連
絡し、搬送治具を案内する少なくとも２経路のレールと
、２経路間で搬送治具を移し替える切り替え機構とを設
けることによシ、加工室を大気にさらしてはならない真
空物理加工設備において、基板への薄膜形成時間のロス
が少なく、搬送治具への薄膜付着がないようにすること
ができる。

以下筒２の実施例について図面を参照しながら説明する
。

第６図は本発明の第２の実施例の概略の上面図である。

同図において、３７は基板移載部、３８は第１準備室、
３９は第１加工室、４ｏは第２準備室、４１は第２加工
室、４２は第３加工室、４３は予備室であり、それぞれ
別個に排気可能な真空チャンバである。４４，４６，４
６，４７．４Ｂ。

４９．６０はゲートパルプである。６１は第ル−ル、６
２は第２レール、６３は第３レール、６４は第４レール
である。第ル−ル６１は基板移載部３７から第１加工室
３９まで、第２レール６２は第１準備室３８から第２加
工室４１まで、第３レール６３は第２加工室４１から第
３加工室４２まで、第４レール６４は第２準備室４ｏか
ら基板移載部３７までを連絡している。基板移載部３γ
には第ル−ル６１．第４レール６４間の切り替え機構６
６が、第１準備室３８には第ル−ル６１、第２レール６
２間の切シ替え機構５６が、第２準備室４０には第２レ
ール５２、第３レール６３、第４レール６４の３経路間
の切り替え機構６７を備えている。

以上のような構成にすることによシ、連続して３種類の
薄膜形成が可能であシ、かつ第１の実施例と同様の効果
が有る。

発明の効果 以上のように本発明は真空室と室外とを連絡し、搬送治
具を案内する少なくとも２経路のレールと、２経路間で
搬送治具を移し替える切り替え機構とを備えることによ
り、基板への薄膜形成時間のロスが少なく、搬送治具へ
の薄膜付着がないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の概略の上面図、第２図
は同じく概略の正面図、第３図は本発明の第１の実施例
における搬送治具と切シ替え機構の概略の正面図、第４
図は同じく概略の側面図、第６図は本発明の第１の実施
例の搬送治具の動きを示す概略図、第６図は本発明の第
２の実施例の概略の上面図、第７図は従来の基板搬送装
置の概略の上面図、第８図は同じく概略の正面図である
。 １４・・・・・・基板移載部、１６・・・・・・第１準
備室、１６・・・・・・第２準備室、１７・・・・・・
加工室、１Ｂ、１９゜２ｏ・・・・・・ゲートパルプ、
２１・・・・・・搬入経路用レール、２２・・・・・・
搬出経路用レール、２３．２４・・・・・・切り替え機
構、２６・・・・・・搬送治具、２６・・・・・・基板
、２７．２Ｂ、２９．３０・・・・・・ローラー、３１
・・・・・・下部固定レール、３２・・・・・・下部切
り替えレール、３３・・・・・・上部固定レール、３４
・・・・・・上部切り替えレール。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２Ｌ
２２−−−　（、−ル Ｚ３．得−−−ズソ習え獄焚セ（ ２Ｓ〜策ｉカ共 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 個別に排気可能な少なくとも２つの真空室と、上記真空
   室に被加工物を搬送、設置するための搬送治具と、上記
   真空室と室外とを連絡し、上記搬送治具を案内する少な
   くとも２経路のレールと、２経路間で搬送治具を移し替
   える切り替え機構とを備えた基板搬送装置。