JPH0831506B2

JPH0831506B2 - 基板搬送装置

Info

Publication number: JPH0831506B2
Application number: JP61168353A
Authority: JP
Inventors: 重之山本; 種次郎池田; 義夫山口; 秀俊川
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-07-17
Filing date: 1986-07-17
Publication date: 1996-03-27
Anticipated expiration: 2011-03-27
Also published as: JPS6324632A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は真空中で薄膜を基板に形成する真空物理加工
設備の基板搬送装置に関するものである。

従来の技術近年、薄膜加工が多方面で行なわれるようになって来
ており、それに伴って真空物理加工装置にも基板の搬出
入の自動化や、メンテナンスの簡便化が求められてい
る。

以下図面を参照しながら、従来の真空物理加工設備の
基板搬送装置の一例について説明する。

第７図は従来の基板搬送装置の概略図の上面図であ
り、第８図は概略図の正面図を示すものである。第７図
において、１は準備室、２は加工室、３は予備室であ
り、それぞれ角型の真空チャンバーである。4,5,6,7は
ゲートバルブ、８はローダ、９はアンローダであり、ロ
ーダ８と準備室１、準備室１と加工室２、加工室２と予
備室３、予備室３とアンローダ９は、それぞれゲートバ
ルブ4,5,6,7を間に備えている。10は搬送治具であり、
準備室１、加工室２、予備室３にそれぞれ１枚ずつ入
る。11は基板であり、搬送治具10に前もって作業者が取
り付けている。

ローダ８アンローダ９には、それぞれ搬送治具10が数
板ストックできる。12はローラーであり、搬送治具10の
上部に回転自在に設けられている。13はレールであり、
ローダ８から、アンローダ９までローラー12が順次載り
移れるように設置されている。他に図示されていない駆
動機構があり、搬送治具10を移動させる。

以上のように構成された基板搬送装置について以下そ
の動作について説明する。

まず、搬送治具10に作業者が基板11を取り付ける。取
り付けの終わった搬送治具10をローダ８に設置する。次
にゲートバルブ４を開け、搬送治具10を準備室１に入
れ、ゲートバルブ４を閉じ、準備室１を排気する。排
気、脱ガスが終了するとゲートバルブ５が開き、搬送治
具10は加工室２に入る。ゲートバルブ５を閉じ、加工室
２内の搬送治具10に取り付けられている基板11に対して
薄膜形成を行なう。この間に次の搬送治具10を準備室１
に入れておく。薄膜形成が完了するとゲートバルブ６を
開け、搬送治具を予備室３に入れる。ゲートバルブ６を
閉じ、予備室３を大気に戻す。この間に次の搬送治具10
を加工室２に入れる。予備室３が大気に戻るとゲートバ
ルブ７を開け搬送治具10をアンローダ９に入れる。同様
にして順次搬送治具10をローダ８から送ってゆき、全て
の搬送治具10がアンローダ９に移ると基板11への薄膜形
成が終わり、作業者がアンローダ９の搬送治具10から基
板11を取り外す。

発明が解決しようとする問題点しかしながら上記のような構成では、加工室内に搬送
治具が入っている状態で基板に薄膜を形成するので、搬
送治具にも薄膜が付着し、数回使用すると搬送治具の薄
膜をGBB処理等の方法によって除去しないと、薄膜の小
片が加工室内等で剥離、落下し、基板に付着して薄膜の
膜厚均一性を劣化させ、不良品を生じるといった問題を
有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、搬送治具に薄膜を付着さ
せず基板取り替え時間の短かい基板搬送装置を提供する
ものである。

問題点を解決するための手段上記問題点を解決するために本発明の基板搬送装置は
個別に排気可能な少なくとも２つの真空室と、上記真空
室に被加工物を搬送・設置するための搬送治具と、上記
搬送治具と室外とを連絡し、上記搬送治具を案内する少
なくとも２経路のレールを有し、２経路間で搬送治具を
移し替える切り替え機構を備えたものである。

作用本発明は上記した構成によって、薄膜形成する加工室
に基板を搬入する搬送治具の経路と、搬出する搬送治具
の経路を分けた。このことにより加工室で基板を搬送治
具から取り外して、搬送治具を加工室の外へ出してから
薄膜形成を行なっても加工時間のロスが少ない。

実施例以下本発明の一実施例の基板搬送装置について、図面
を参照しながら説明する。

第１図は本発明の第１の実施例における概略の上面図
を、第２図は概略の正面図を示すものである。第１図，
第２図において、14は基板移載部、15は第１準備室、16
は第２準備室、17は加工室であり、第１準備室15,第２
準備室16,加工室17はそれぞれ独立の排気系を持った角
型の真空チャンバである。18,19,20はゲートバルブであ
る。21は搬入経路用レール、22は搬出経路用レールであ
る。23は切り替え機構であり、基板移載部14に設けられ
ており、搬出経路用レール22上の搬送治具25を搬入経路
用レール21上へ移す。24も切り替え機構であり、第２準
備室16に設けられており、搬入経路用レール21上の搬送
治具25を搬出経路用レール22上へ移す。25は搬送治具、
26は基板である。第３図は搬送治具と切り替え機構の概
略の正面図、第４図は搬送治具と切り替え機構の概略の
側面図を示すものである。第３図，第４図において、27
はローラで搬送治具25の側面下部に４ケ回転自在に固定
されている。28もローラで搬送治具25の下部に３ケ回転
自在に横向きに固定されている。29はローラで搬送治具
25の側面上部に４ケ回転自在に固定されている。30もロ
ーラで搬送治具25の上部に３ケ回転自在に横向きに固定
されている。31は下部固定レールで第２準備室16のチャ
ンバに固定されている。32は下部切り替えレールであ
る。33は上部固定レールで第２準備室16のチャンバに固
定されている。34は上部切り替えレールである。下部切
り替えレール32の３つの部分と上部切り替えレール34の
３つの部分は連結されており、切り替え機構23又は24で
同時に平行に移動する。下部固定レール31,下部切り替
えレール32,上部固定レール33,上部切り替えレール34は
２つの凹部を有し、片側が搬入経路用レール21を形成
し、他方が搬出経路用レールを形成する。35はラック、
36はピニオンである。ラック35は歯面を下方に向けて搬
送治具25の下方表裏面に段違いにそれぞれ１本ずつ固定
されている。ピニオン36はラック35と少なくとも１ケが
かみ合うように配置されており、真空チャンバの外から
駆動され、搬送治具25を移送する。

以上のように構成された基板搬送装置について、以下
第５図を用いてその動作を説明する。

第５図は搬送治具の動きを示す図である。第５図にお
いて左端に付記した番号に従って説明する。

（１）この状態が定常状態であり、加工室17では搬送
治具から取り外された基板に薄膜が形成されている。搬
送治具は４板有り、第２準備室16の搬出経路用レール22
上に搬送治具Ａがあり、これは基板を搭載していない。
第２準備室16の搬入経路用レール21上に搬送治具Ｂがあ
り、これは基板を搭載している。第１準備室15の搬入経
路用レール21上に搬送治具Ｃがあり、これも基板を搭載
している。基板移載部14の搬出経路用レール22上に搬送
治具Ｄがあり、これには薄膜形成の完了した基板が載っ
ており、図示されていない基板移載ロボットによって取
り外し作業中である。ゲートバルブ18,19,20は閉じてお
り、第１準備室15,第２準備室16,加工室17は真空になっ
ており、第１準備室15,第２準備室16では脱ガスが行な
われている。

（２）加工室17での薄膜形成が終了すると、ゲートバ
ルブ20が開き、搬送治具Ａが加工室17へ入り加工の完了
した基板を受け取る。

（３）搬送治具Ａが第２準備室16へ、搬送治具Ｂが加
工室17へ移り、搬送治具Ｂ上の基板を取り外し、所定の
加工位置に設置する。

（４）搬送治具Ｂが第２準備室16へ戻る。

（５）ゲートバルブ20が閉じ加工室17内で薄膜形成が
始まる。ゲートバルブ19が開き、搬送治具Ａが第１準備
室15に送られる。

（６）第２準備室16内で搬送治具Ｂが搬入経路用レー
ル21から搬出経路用レール22へ移される。

（７）搬送治具Ｃが第２準備室16へ送られる。

（８）ゲートバルブ19が閉じた後、第１準備室15が大
気に戻され、ゲートバルブ18が開けられる。搬送治具Ａ
が基板移載部14に送られ、新しい基板を搭載した搬送治
具Ｄが第１準備室15に送られる。搬送治具Ｄは工程
（１）〜（２）で薄膜形成済の基板を取り外し、（３）
〜（５）で搬入経路用レール上に移され、（６）〜
（７）で新しい基板を載せられている。

（９）ゲートバルブ18が閉じ（１）と同じ状態に戻
る。

次に第３図，第４図を用いて搬送治具のレール間の切
り替え方法について説明する。

搬送治具25のローラ27,28が下部切り替えレール32上
に、ローラ29,30が上部切り替えレール34上に有る状態
で下部切り替えレール32,上部切り替えレール34を同時
に平行移動させ、２経路のレールのピッチ間距離だけ移
動させると、搬送治具もそれに伴って他方のレールへ移
動する。次に、搬送治具25を若干レール上を移動させ、
ローラ27,28を下部固定レール31上に、ローラ29,30が上
部固定レール33上に有るようにした後、下部切り替えレ
ール32,上部切り替えレール34を同時に元へ戻す。この
時搬送治具25は移動しない。以上によって搬送治具25の
移し替えを行なう。

以上のように本実施例によれば、真空室と室外とを連
絡し、搬送治具を案内する少なくとも２経路のレール
と、２経路間で搬送治具を移し替える切り替え機構とを
設けることにより、加工室を大気にさらしてはならない
真空物理加工設備において、基板への薄膜形成時間のロ
スが少なく、搬送治具への薄膜付着がないようにするこ
とができる。

以下第２の実施例について図面を参照しながら説明す
る。

第６図は本発明の第２の実施例の概略の上面図であ
る。同図において、37は基板移載部、38は第１準備室、
39は第１加工室、40は第２準備室、41は第２加工室、42
は第３加工室、43は予備室であり、それぞれ別個に排気
可能な真空チャンバである。44,45,46,47,48,49,50はゲ
ートバルブである。51は第１レール、52は第２レール、
53は第３レール、54は第４レールである。第１レール51
は基板移載部37から第１加工室39まで、第２レール52は
第１準備室38から第２加工室41まで、第３レール53は第
２加工室41から第３加工室42まで、第４レール54は第２
準備室40から基板移載部37までを連絡している。基板移
載部37には第１レール51,第４レール54間の切り替え機
構55が、第１準備室38には第１レール51、第２レール52
間の切り替え機構56が、第２準備室40には第２レール5
2、第３レール53、第４レール54の３経路間の切り替え
機構57を備えている。

以上のような構成にすることにより、連続して３種類
の薄膜形成が可能であり、かつ第１の実施例と同様の効
果が有る。

発明の効果以上のように本発明は真空室と室外とを連絡し、搬送
治具を案内する少なくとも２経路のレールと、２経路間
で搬送治具を移し替える切り替え機構とを備えることに
より、基板への薄膜形成時間のロスが少なく、搬送治具
への薄膜付着がないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の概略の上面図、第２図
は同じく概略の正面図、第３図は本発明の第１の実施例
における搬送治具と切り替え機構の概略の正面図、第４
図は同じく概略の側面図、第５図は本発明の第１の実施
例の搬送治具の動きを示す概略図、第６図は本発明の第
２の実施例の概略の上面図、第７図は従来の基板搬送装
置の概略の上面図、第８図は同じく概略の正面図であ
る。 14……基板移載部、15……第１準備室、16……第２準備
室、17……加工室、18,19,20……ゲートバルブ、21……
搬入経路用レール、22……搬出経路用レール、23,24…
…切り替え機構、25……搬送治具、26……基板、27,28,
29,30……ローラー、31……下部固定レール、32……下
部切り替えレール、33……上部固定レール、34……上部
切り替えレール。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】個別に排気可能な少なくとも２つの真空室
と、上記真空室に被加工物を搬送、設置するための搬送
治具と、上記真空室と室外とを連絡し、上記搬送治具を
案内する少なくとも２経路のレールと、２経路間で搬送
治具を移し替える切り替え機構とを備えた基板搬送装
置。