JP4711771B2 - 搬送装置および真空処理装置 - Google Patents
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Description
また、特許文献1に開示された基板を水平に保持する成膜装置では、基板の大型化に伴って装置も大型化することになる。そこで近年では、基板を略垂直に保持して成膜等を行う縦型の真空処理装置が開発されている。
また、信頼性の高い真空処理装置の提供を目的とする。
この構成によれば、昇降時のキャリアが搬送用ガイドローラに衝突することがなくなるので、搬送用ガイドローラの破損を防止することができる。
この構成によれば、昇降時のキャリアは昇降用ガイドローラのみに当接し、搬送用ガイドローラには当接しない。したがって、キャリアの昇降時における搬送用ガイドローラの破損を防止することができる。
この構成によれば、搬送時のキャリアは搬送用ガイドローラのみに当接し、昇降用ガイドローラには当接しない。したがって、キャリアの搬送時における昇降用ガイドローラの破損を防止することができる。
この構成によれば、昇降時のキャリアは昇降用ガイドローラのみと対面し、搬送用ガイドローラとは対面しない。したがって、キャリアの昇降時における搬送用ガイドローラの破損を確実に防止することができる。
上述した搬送装置は、搬送用ガイドローラの破損を防止することができるので、信頼性の高い真空処理装置を提供することができる。
図1は、真空処理装置の全体構成を示す平面図である。この真空処理装置10は、被処理基板を縦型保持するキャリア30と、そのキャリア30の往復搬送経路15と、その往復搬送経路15に沿って配設された複数の真空処理室24,22,20とを備えている。
図4は、トラバース機構の説明図であり、図1のY矢視図である。図1の第1搬送経路16に沿って搬送されたキャリアは、第1真空処理室24において第2搬送経路18に移載される。すなわち、第1真空処理室24はトラバース室(移載室)として機能し、第1真空処理室24にはトラバース機構(移載機構)が設けられている。図4に示すトラバース機構は、昇降装置40、支持装置45およびスライド装置50を主として構成されている。
上述したトラバース機構を使用して、キャリア30を第1搬送経路16から第2搬送経路18に移載する方法について説明する。
まず、第1真空処理室24の第1搬送経路16にキャリア30を搬入して、昇降装置40の第1アーム41上に配置する。次に、第1アーム41を上昇させて、キャリア30を上昇させる。なお、キャリア30を安定支持した状態で昇降させるため、昇降装置40と同期して支持装置45を昇降させるようにする。ここでは、第1アーム41と同期して支持装置45の第1マグネット46を上昇させる。
ところで、キャリア30の移載時に、キャリア30の下降位置が第2搬送経路18からずれる場合がある。この場合、キャリア30の下端角部が、図3に示す搬送ローラ60に衝突することになる。これにより、搬送ローラ60の回転軸に曲げモーメントが作用し、搬送ローラ60を回転自在に支持するベアリングが破損するという問題がある。
図5(a)に示すように、第1実施形態では、キャリア30の搬送時において昇降ローラ70と対向するキャリア30の表面に、溝87が形成されている。溝87は、キャリア30の下辺と平行に、昇降ローラ70と同じ高さに形成されている。またキャリア30の昇降時において搬送ローラ60と対向するキャリア30の表面に、溝86が形成されている。溝86は、溝87からキャリア30の下辺にかけて形成されている。なお溝87および溝86は同等の深さに形成されている。一方、図5(b)に示すように、昇降ローラ70におけるローラ72の側面は、搬送ローラ60と同様に、回転軸方向の両端部より中央部が外側に膨らんだ形状となっている。
図6(a)に示すように、昇降ローラ70のキャリア30側の先端点74は、搬送ローラ60のキャリア30側の先端点64と同等の高さに配置されている。また昇降ローラ70の先端点74は、搬送ローラ60の先端点64より外側に配置されている。さらに、昇降ローラ70の先端点74を含む回転軸直角断面におけるローラ72の曲率半径75は、搬送ローラ60の先端点64および回転軸を含む断面におけるローラ62の曲率半径65以上に形成されている。
図7は、第2実施形態に係る搬送装置の説明図である。なお図7(a)は図3のA部に相当する部分の拡大図であり、図7(b)は図7(a)のF−F線における平面断面図である。第2実施形態では、キャリア30の表面に突起85が形成されている点で、溝が形成されている第1実施形態と相違している。なお第1実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
図8は、第3実施形態に係る搬送装置の説明図である。なお図8(a)は図3のA部に相当する部分の拡大図であり、図8(b)は図8(a)のG−G線における平面断面図である。第3実施形態では、昇降ローラ70が搬送ローラ60より高所に配置されている点で、同等に配置されている第1実施形態と相違している。なお第1実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
図9(a)に示すように、昇降ローラ70のキャリア30側の先端点74は、搬送ローラ60のキャリア30側の先端点64より高所に配置されている。なおキャリア30の表面から昇降ローラ70の先端点74までの距離と、搬送ローラ60の先端点64までの距離とは同等になっている。また昇降ローラ70の先端点74を含む回転軸直角断面におけるローラ72の曲率半径75、および搬送ローラ60の先端点64および回転軸を含む断面におけるローラ62の曲率半径65は、いずれも任意である。
最後に、真空処理装置の運転方法につき、図1を用いて説明する。上述したように、第1真空処理室24の第1搬送経路16から第2搬送経路18にキャリア30をトラバースした後は、そのキャリア30に搭載された基板に対して、第1真空処理室24の成膜装置25を用いて成膜処理を施す。なおトラバース機構を構成するスライド装置等は第2搬送経路の外側に配置されていないので、第2搬送経路に近接して成膜装置25を設けることができる。したがって、第1真空処理室24をトラバース室および成膜室として機能させるとともに、その第1真空処理室24を小型化することが可能になり、真空処理装置10を省スペース化および低コスト化することができる。
以上の動作を繰り返して、真空処理装置10の全ての室に対して順にキャリアを搬送することにより、そのキャリアに搭載された基板に対する所定の処理が完了する。
また、実施形態では各真空処理室の第2搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成としたが、第1搬送経路側で一連の成膜処理を行うことも可能である。この場合、成膜処理を行った後に、第1搬送経路から第2搬送経路にキャリアを移載することになる。なおトラバース機構が付与された真空処理室では、他の真空処理室に比べて、成膜処理に割り当てられる時間が短くなる。そのため、一連の成膜処理のうち最初の成膜処理が最後の成膜処理より短時間の場合には、実施形態のように第2搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とし、最後の成膜処理が最初の成膜処理より短時間の場合には、第1搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とすればよい。これにより、全体のタクトタイムを短縮することができる。
Claims (5)
- 被処理基板を縦型支持するキャリアと、
前記キャリアの搬送経路と、
前記キャリアの搬送時において前記キャリアを前記搬送経路に沿って案内する搬送用ガイドローラと、
前記キャリアの昇降時において前記キャリアを前記搬送経路上に案内する昇降用ガイドローラと、
を備えたことを特徴とする搬送装置。 - 前記キャリアの昇降時における前記昇降用ガイドローラと前記キャリアとの隙間は、前記キャリアの昇降時における前記搬送用ガイドローラと前記キャリアとの隙間より小さくなっていることを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
- 前記キャリアの搬送時における前記搬送用ガイドローラと前記キャリアとの隙間は、前記キャリアの搬送時における前記昇降用ガイドローラと前記キャリアとの隙間より小さくなっていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の搬送装置。
- 前記昇降用ガイドローラにおける前記キャリア側の先端点は、前記搬送用ガイドローラにおける前記キャリア側の先端点より、高所に配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の搬送装置。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の搬送装置と、
前記搬送経路に沿って配設された前記被処理基板に対する真空処理室と、を備え、
第1の前記搬送経路から第2の前記搬送経路への前記キャリアの移載室として機能する一の前記真空処理室に、前記昇降用ガイドローラが配置されていることを特徴とする真空処理装置。
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