JP2983253B2 - 真空ラミネータ - Google Patents
真空ラミネータInfo
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- JP2983253B2 JP2983253B2 JP2145794A JP14579490A JP2983253B2 JP 2983253 B2 JP2983253 B2 JP 2983253B2 JP 2145794 A JP2145794 A JP 2145794A JP 14579490 A JP14579490 A JP 14579490A JP 2983253 B2 JP2983253 B2 JP 2983253B2
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- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
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- B29L2031/00—Other particular articles
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- B32B2309/60—In a particular environment
- B32B2309/68—Vacuum
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、真空中で基板に感光性ドライフィルムをラ
ミネートするための真空ラミネータに関する。
ミネートするための真空ラミネータに関する。
感光性ドライフィルムは、平滑な基板表面にばかりで
なく、電気回路パターンが既に形成されて凹凸ができた
基板表面にもラミネートされる。後者の場合の感光性ド
ライフィルムは、半田付け時のソルダーマスクとして、
またはパターンを長期にわたり保護する膜として用いら
れる。
なく、電気回路パターンが既に形成されて凹凸ができた
基板表面にもラミネートされる。後者の場合の感光性ド
ライフィルムは、半田付け時のソルダーマスクとして、
またはパターンを長期にわたり保護する膜として用いら
れる。
このように表面に凹凸のある基板にフィルムをラミネ
ートする場合、基板とフィルムとの間に空気溜まりがで
きやすい。大気圧中でラミネートした場合には、このよ
うな空気溜まりの発生は殆ど避けられない。
ートする場合、基板とフィルムとの間に空気溜まりがで
きやすい。大気圧中でラミネートした場合には、このよ
うな空気溜まりの発生は殆ど避けられない。
そこで、真空中でラミネートすることにより、基板と
フィルムとの間の微細な隙間にまでフィルムの感光材を
入り込ませ、空気溜まりの発生を防止しようとする試み
がなされてきた。
フィルムとの間の微細な隙間にまでフィルムの感光材を
入り込ませ、空気溜まりの発生を防止しようとする試み
がなされてきた。
（従来の技術） 第６図は、フィルムを真空中で基板にラミネートする
ための従来の装置の断面図である。まず、電気回路パタ
ーン１′の形成された基板２′の両面に感光性ドライフ
ィルム３′を配置し、これをゴムのような弾性体４′で
挟む。さらにこれを箱体５′の底面に置き、箱体５′の
上面を可撓性の薄膜６′で密閉する。その後、真空ポン
プ７′を作動させて箱体５′体に減圧し、真空にする。
この装置は、以上の操作により、フィルム３′の感光材
を基盤２′およびパターン１′上に隙間なく密着させよ
うとするものである。
ための従来の装置の断面図である。まず、電気回路パタ
ーン１′の形成された基板２′の両面に感光性ドライフ
ィルム３′を配置し、これをゴムのような弾性体４′で
挟む。さらにこれを箱体５′の底面に置き、箱体５′の
上面を可撓性の薄膜６′で密閉する。その後、真空ポン
プ７′を作動させて箱体５′体に減圧し、真空にする。
この装置は、以上の操作により、フィルム３′の感光材
を基盤２′およびパターン１′上に隙間なく密着させよ
うとするものである。
しかしながら、この方法では、減圧と同時に弾性体
４′が内外面の圧力差によってフィルム３′を基板２′
に強く押し付けることになる。この急激な動作により、
真空引きの通路となるパターン１′どうしの間の溝は、
フィルム３′の感光材によってつぶれさることになる。
もし、この溝の両端、あるいは溝中の互いに離れた二点
が先につぶれた場合、間の空気は、真空吸引にもかかわ
らず、抜け出すことができなくなり、空気溜まりとな
る。パターンの形状によって、このような空気溜まりを
所どころに残してしまう危険が高く、製品は信頼性の低
いものとなってしまう。また、この装置では、連続的な
ラミネーションを行うことができない。
４′が内外面の圧力差によってフィルム３′を基板２′
に強く押し付けることになる。この急激な動作により、
真空引きの通路となるパターン１′どうしの間の溝は、
フィルム３′の感光材によってつぶれさることになる。
もし、この溝の両端、あるいは溝中の互いに離れた二点
が先につぶれた場合、間の空気は、真空吸引にもかかわ
らず、抜け出すことができなくなり、空気溜まりとな
る。パターンの形状によって、このような空気溜まりを
所どころに残してしまう危険が高く、製品は信頼性の低
いものとなってしまう。また、この装置では、連続的な
ラミネーションを行うことができない。
第７図は、真空中で基板にフィルムをラミネートする
ための従来の別の層を簡略化して示した断面図である。
この装置の特徴は、ロール８′の形態に巻かれた連続ウ
ェブ状の感光性ドライフィルム３′を引きだしながら、
次々に搬送されてくる基板２′上に圧着ロール９′によ
ってラミネートしてゆくという、従来使用されている連
続処理用ラミネータの全体を、ラミネート装置として真
空室10′内に閉じ込めてしまう構成にある。真空室10′
内に収容するラミネート装置として、第７図に示したも
のの代わりに、例えば特公昭62−49169号公報に記載さ
れているようにフィルム切断機構やフィルム仮付け機構
などが備えられているオートカットラミネータを利用す
ることも容易に考えられる。この従来例において、ロー
ラコンベア11′で搬送される基板２′が出入りする真空
室10′の出入口には、密閉シールされた一対のピンチロ
ール12′がそれぞれ設けられている。ラミネーション
は、真空ポンプ７′で真空引きされた真空室10′内で行
われる。圧着ロールを使用しているので、前述した第６
図の従来例のような欠点は少ないと言える。
ための従来の別の層を簡略化して示した断面図である。
この装置の特徴は、ロール８′の形態に巻かれた連続ウ
ェブ状の感光性ドライフィルム３′を引きだしながら、
次々に搬送されてくる基板２′上に圧着ロール９′によ
ってラミネートしてゆくという、従来使用されている連
続処理用ラミネータの全体を、ラミネート装置として真
空室10′内に閉じ込めてしまう構成にある。真空室10′
内に収容するラミネート装置として、第７図に示したも
のの代わりに、例えば特公昭62−49169号公報に記載さ
れているようにフィルム切断機構やフィルム仮付け機構
などが備えられているオートカットラミネータを利用す
ることも容易に考えられる。この従来例において、ロー
ラコンベア11′で搬送される基板２′が出入りする真空
室10′の出入口には、密閉シールされた一対のピンチロ
ール12′がそれぞれ設けられている。ラミネーション
は、真空ポンプ７′で真空引きされた真空室10′内で行
われる。圧着ロールを使用しているので、前述した第６
図の従来例のような欠点は少ないと言える。
しかしながら、真空室10′の出入口に設けたピンチロ
ール12′の回転部を密閉シールすることは非常に困難で
あり、シール部材の耐久性、信頼性にも問題がある。ま
た、ピンチロールを密閉シールする場合において、基板
に油等が付着することを避けるため、シール部材は乾燥
状態でピンチロールに接しており、したがってゴミが発
生してこれが基板に付着し、製品不良を起こす原因とな
る。
ール12′の回転部を密閉シールすることは非常に困難で
あり、シール部材の耐久性、信頼性にも問題がある。ま
た、ピンチロールを密閉シールする場合において、基板
に油等が付着することを避けるため、シール部材は乾燥
状態でピンチロールに接しており、したがってゴミが発
生してこれが基板に付着し、製品不良を起こす原因とな
る。
（発明が解決しようとする課題） そこで本発明の課題は、真空中で基板に対して信頼性
の高いフィルムラミネーションを行えるようにすること
にある。
の高いフィルムラミネーションを行えるようにすること
にある。
（課題を解決するための手段） 本発明によれば、真空中で基板に感光性ドライフィル
ムをラミネートするための真空ラミネータであって、開
閉可能な入口シャッターを有する入口室と、開閉可能な
第１の仕切りシャッターを介して前記入口室に連接して
いる真空室と、開閉可能な第２の仕切りシャッターを介
して前記真空室と連接し且つ開閉可能な出口シャッター
を有している出口室と、前記入口室、真空室および出口
室を通して前記基板を搬送するための搬送手段と、前記
真空室内に配置されたラミネート装置にして、該真空室
内へと搬送され基板に対して感光性ドライフィルムを供
給し且つラミネートするためのラミネート装置と、前記
入口室、真空室および出口室に連通するそれぞれの真空
源と、を備えてなる真空ラミネータが提供される。
ムをラミネートするための真空ラミネータであって、開
閉可能な入口シャッターを有する入口室と、開閉可能な
第１の仕切りシャッターを介して前記入口室に連接して
いる真空室と、開閉可能な第２の仕切りシャッターを介
して前記真空室と連接し且つ開閉可能な出口シャッター
を有している出口室と、前記入口室、真空室および出口
室を通して前記基板を搬送するための搬送手段と、前記
真空室内に配置されたラミネート装置にして、該真空室
内へと搬送され基板に対して感光性ドライフィルムを供
給し且つラミネートするためのラミネート装置と、前記
入口室、真空室および出口室に連通するそれぞれの真空
源と、を備えてなる真空ラミネータが提供される。
前記入口室および出口室の真空源は、前記真空室とす
ることができる。
ることができる。
前記ラミネート装置は、感光性ドライフィルムを真空
吸引力によって吸引するための真空吸引機構を有するも
のとすることができ、該真空吸引機構は、前記真空室内
圧力よりも高い真空度を与えることができる真空源に連
通させることができる。
吸引力によって吸引するための真空吸引機構を有するも
のとすることができ、該真空吸引機構は、前記真空室内
圧力よりも高い真空度を与えることができる真空源に連
通させることができる。
前記真空室には該真空室内の真空度を自動調節するた
めの自動空気導入弁を設け、また、前記入口室および出
口室のそれぞれは、開閉弁を介してそれぞれの真空源と
連通させるとともに、大気開放弁を有するものとしても
よい。
めの自動空気導入弁を設け、また、前記入口室および出
口室のそれぞれは、開閉弁を介してそれぞれの真空源と
連通させるとともに、大気開放弁を有するものとしても
よい。
（作 用） 本発明による真空ラミネータによって基板にフィルム
をラミネートするには、まず入口室の入口シャッターを
開いて基板を入口室内に搬送し、入口シャッターをとじ
てから入口室内を真空にする。それから第１の仕切りシ
ャッターを開いて基板を真空室内に搬送し、該真空室内
でラミネート装置によって基板にフィルムをラミネート
する。次に第２の仕切りシャッターを開き、予め内部を
真空にされた出口室内へと基板を搬送し、第２の仕切り
シャッターを閉じてから出口シャッターを開き、基板を
外部に搬出する。
をラミネートするには、まず入口室の入口シャッターを
開いて基板を入口室内に搬送し、入口シャッターをとじ
てから入口室内を真空にする。それから第１の仕切りシ
ャッターを開いて基板を真空室内に搬送し、該真空室内
でラミネート装置によって基板にフィルムをラミネート
する。次に第２の仕切りシャッターを開き、予め内部を
真空にされた出口室内へと基板を搬送し、第２の仕切り
シャッターを閉じてから出口シャッターを開き、基板を
外部に搬出する。
この真空ラミネータの生産性、つまり単位時間当たり
の生産数を上げるには、基板が入口室、出口室をいかに
速く通過できるかが大きな要素となっている。基板を速
く入口室および出口室を通過させるには、これらの室内
の真空引き時間、基板搬送時間、シャッターの開閉時
間、室内を真空から大気圧に戻す時間等を短縮する必要
がある。これらの所要時間の中で、最も時間を要するの
は真空引き時間である。この真空引き時間を短縮するに
は、以下の３項目を実施することが必要である。
の生産数を上げるには、基板が入口室、出口室をいかに
速く通過できるかが大きな要素となっている。基板を速
く入口室および出口室を通過させるには、これらの室内
の真空引き時間、基板搬送時間、シャッターの開閉時
間、室内を真空から大気圧に戻す時間等を短縮する必要
がある。これらの所要時間の中で、最も時間を要するの
は真空引き時間である。この真空引き時間を短縮するに
は、以下の３項目を実施することが必要である。
1.入口室、出口室の内容積を極力小さくする。
2.大きな容量の真空源を設ける。
3.各室と真空源間の配管抵抗を小さくする。
以上の項目の内、１項および３項は実施が容易である
が、２項すなわち大容量の真空源を設けることは、装置
の大型化、コストアップ等を伴う。本発明の一実施例に
おいては、ラミネート装置全体を収容して必然的に大容
量となっている真空室を入口室および出口室の真空源と
して利用することにより、この問題を解決することがで
きる。真空室の内容積が入口室および出口室の内容積に
比べて十分に大きい場合には、入口室および出口室の真
空源として真空室を利用しても真空室の真空度に与える
影響は小さく、本発明の一実施例においては数パーセン
ト以下の変動しか起こらない。
が、２項すなわち大容量の真空源を設けることは、装置
の大型化、コストアップ等を伴う。本発明の一実施例に
おいては、ラミネート装置全体を収容して必然的に大容
量となっている真空室を入口室および出口室の真空源と
して利用することにより、この問題を解決することがで
きる。真空室の内容積が入口室および出口室の内容積に
比べて十分に大きい場合には、入口室および出口室の真
空源として真空室を利用しても真空室の真空度に与える
影響は小さく、本発明の一実施例においては数パーセン
ト以下の変動しか起こらない。
また、真空室内に配置されるラミネート装置は、従来
のオートカットラミネータと同様に、感光性ドライフィ
ルムを仮付け作業等のために真空吸引力によって吸着す
るための真空吸引機構を有していてもよい。この真空吸
引機構を、真空室内圧力よりも高い真空度を与えること
ができる真空源に連通させることにより、真空室内であ
っても真空吸引作用を支障なく行うことができる。
のオートカットラミネータと同様に、感光性ドライフィ
ルムを仮付け作業等のために真空吸引力によって吸着す
るための真空吸引機構を有していてもよい。この真空吸
引機構を、真空室内圧力よりも高い真空度を与えること
ができる真空源に連通させることにより、真空室内であ
っても真空吸引作用を支障なく行うことができる。
また、真空室に該真空室内の真空度を自動調節するた
めの自動空気導入弁を設け、入口室および出口室のそれ
ぞれを、開閉弁を介してそれぞれの真空源と連通させる
とともに、大気開放弁を有するものとすれば、真空室内
の真空度を一定に保つことができ、少なくとも入口室お
よび出口室は個別選択的に且つ迅速に真空状態を作り出
すことができる。
めの自動空気導入弁を設け、入口室および出口室のそれ
ぞれを、開閉弁を介してそれぞれの真空源と連通させる
とともに、大気開放弁を有するものとすれば、真空室内
の真空度を一定に保つことができ、少なくとも入口室お
よび出口室は個別選択的に且つ迅速に真空状態を作り出
すことができる。
なお、この明細書において使用される「真空」の語
は、必ずしも完全な真空あるいはこれに近い圧力状態の
みを意味するものではなく、本発明を実施する場合にお
いて基板とフィルムとの間に空気溜まりを生じさせない
程度にまで減圧された圧力状態、あるいは上記真空吸引
機構においてフィルムを吸着するのに十分な程度にまで
減圧された圧力状態を意味するものとする。
は、必ずしも完全な真空あるいはこれに近い圧力状態の
みを意味するものではなく、本発明を実施する場合にお
いて基板とフィルムとの間に空気溜まりを生じさせない
程度にまで減圧された圧力状態、あるいは上記真空吸引
機構においてフィルムを吸着するのに十分な程度にまで
減圧された圧力状態を意味するものとする。
（実施例） 第１図は本発明による真空ラミネータの一実施例の縦
断面図である。入口室１、真空室２および出口室３は互
いに連接されており、それぞれの室が、開閉可能な第１
の仕切りシャッター５および第２の仕切りシャッター６
によって仕切られている。また、入口室１および出口室
３には、それぞれ開閉可能な入口シャッター４および出
口シャッター７が設けられている。入口室１、真空室２
および出口室３を通して基板11を搬送するため、コンベ
アローラ46からなるローラコンベア８の形態をした搬送
手段が設けられている。このローラコンベア８は、入口
室１、真空室２、出口室３ごとに運転、停止および速度
制御が可能な駆動系になっている。
断面図である。入口室１、真空室２および出口室３は互
いに連接されており、それぞれの室が、開閉可能な第１
の仕切りシャッター５および第２の仕切りシャッター６
によって仕切られている。また、入口室１および出口室
３には、それぞれ開閉可能な入口シャッター４および出
口シャッター７が設けられている。入口室１、真空室２
および出口室３を通して基板11を搬送するため、コンベ
アローラ46からなるローラコンベア８の形態をした搬送
手段が設けられている。このローラコンベア８は、入口
室１、真空室２、出口室３ごとに運転、停止および速度
制御が可能な駆動系になっている。
真空室２には、基板11の幅方向のセンタリングを行う
ための機構10と、基板11および感光性ドライフィルム39
の後端部をガイドするためのガイドユニット９と、ラミ
ネート装置12とが収納されている。
ための機構10と、基板11および感光性ドライフィルム39
の後端部をガイドするためのガイドユニット９と、ラミ
ネート装置12とが収納されている。
該ラミネート装置12は、基板11上にフィルム39の先端
を仮付けするための仮付けブロック14と、フィルム39を
切断するためのフィルムカット機構と、切断されたフィ
ルム39を基板11に熱圧着するための熱圧着ロール17とを
備えている。この、フィルム39を基板11にラミネートす
るラミネート装置12の構成および作用は、特公昭62−49
169号公報に記載されたオートカットラミネータと同一
あるいは類似したものなので、ここでは第１図および第
３図を参照しながら簡単に述べる。基板11がラミネート
装置12の手前まで搬送されて停止すると、フィルム39の
先端部を真空吸着して保持した仮付けブロック14が、ロ
ール13の形に巻かれたフィルム39を引き出しながら基板
11に近付き、フィルム39の先端を基板11の前端に仮付け
する。それから仮付けブロック14は基板11から遠ざかっ
て図示位置となる。フィルム39の先端を仮付けされた基
板11は前進せしめられ、熱圧着ロール17によってフィル
ム39をラミネートされはじめる。フィルム39は、ラミネ
ート中のフィルム39の長手方向走行速度と実質的に同じ
速度で移動するロータリーカッター38によって、基板11
に適合する所定長さのフィルムシートにされ、基板11上
に完全にラミネートされる。このようにラミネート装置
12は、真空室２内で切断されたフィルムシートを１枚い
ちまい基板11にラミネートする作用をなす。
を仮付けするための仮付けブロック14と、フィルム39を
切断するためのフィルムカット機構と、切断されたフィ
ルム39を基板11に熱圧着するための熱圧着ロール17とを
備えている。この、フィルム39を基板11にラミネートす
るラミネート装置12の構成および作用は、特公昭62−49
169号公報に記載されたオートカットラミネータと同一
あるいは類似したものなので、ここでは第１図および第
３図を参照しながら簡単に述べる。基板11がラミネート
装置12の手前まで搬送されて停止すると、フィルム39の
先端部を真空吸着して保持した仮付けブロック14が、ロ
ール13の形に巻かれたフィルム39を引き出しながら基板
11に近付き、フィルム39の先端を基板11の前端に仮付け
する。それから仮付けブロック14は基板11から遠ざかっ
て図示位置となる。フィルム39の先端を仮付けされた基
板11は前進せしめられ、熱圧着ロール17によってフィル
ム39をラミネートされはじめる。フィルム39は、ラミネ
ート中のフィルム39の長手方向走行速度と実質的に同じ
速度で移動するロータリーカッター38によって、基板11
に適合する所定長さのフィルムシートにされ、基板11上
に完全にラミネートされる。このようにラミネート装置
12は、真空室２内で切断されたフィルムシートを１枚い
ちまい基板11にラミネートする作用をなす。
入口室１、出口室３はそれぞれ個別の開閉弁23、28を
介して真空室２に配管によって接続されているととも
に、個別の大気開放弁22、29を有している。また、真空
室２は開閉弁30を介して真空ポンプ31に接続されるとと
もに、内部真空度を一定に保つ調節弁である自動空気導
入弁25および大気開放弁24を有している。これらの大気
開放弁22、29、24および自動空気導入弁25はフィルタＦ
を介して空気を取り入れる。
介して真空室２に配管によって接続されているととも
に、個別の大気開放弁22、29を有している。また、真空
室２は開閉弁30を介して真空ポンプ31に接続されるとと
もに、内部真空度を一定に保つ調節弁である自動空気導
入弁25および大気開放弁24を有している。これらの大気
開放弁22、29、24および自動空気導入弁25はフィルタＦ
を介して空気を取り入れる。
入口室１、真空室２および出口３の各室には、内部圧
力を感知するセンサ（PS）35が取り付けられ、所要の圧
力範囲になっているかどうかを検知し、各弁または真空
ポンプを制御するようになされている。
力を感知するセンサ（PS）35が取り付けられ、所要の圧
力範囲になっているかどうかを検知し、各弁または真空
ポンプを制御するようになされている。
ラミネート装置12において、フィルム39を真空吸引力
によって吸着保持する機能を有する仮付けブロック14に
は、分岐ヘッダ21および弁27を介して別個の真空ポンプ
33が接続されている。真空引き通路を形成すべく中空に
なっている仮付けブロック14のフィルム吸着面には、多
数の孔（第３図）が設けられており、フィルム仮付け時
に矢印56（第３図）のように真空引きすることにより、
フィルム先端部は仮付けブロック14の吸着面に吸着保持
される。
によって吸着保持する機能を有する仮付けブロック14に
は、分岐ヘッダ21および弁27を介して別個の真空ポンプ
33が接続されている。真空引き通路を形成すべく中空に
なっている仮付けブロック14のフィルム吸着面には、多
数の孔（第３図）が設けられており、フィルム仮付け時
に矢印56（第３図）のように真空引きすることにより、
フィルム先端部は仮付けブロック14の吸着面に吸着保持
される。
カッターバックアップ15およびフィルムガイド16もま
た、仮付けブロック14と同様の孔および真空引き通路を
備えた真空吸引機構を有しており、分岐ヘッダ21および
弁27を介して真空ポンプ33に接続されている。カッター
バックアップ15は、ロータリーカッター38によってフィ
ルム39を切断する際に、矢印57（第３図）のように真空
引きすることにより該フィルム39を吸着保持し、カッタ
ー38に確実な切断を行わせる。カッターバックアップ15
の中央にはカッター38の刃を受け入れる溝が横方向に形
成されている。フィルムガイド16は、ラミネート中のフ
ィルムカットシートの後端部が基板11の上に垂れないよ
う、矢印58（第３図）のように真空引きすることによ
り、該フィルムカットシートの後端部を吸着保持する。
た、仮付けブロック14と同様の孔および真空引き通路を
備えた真空吸引機構を有しており、分岐ヘッダ21および
弁27を介して真空ポンプ33に接続されている。カッター
バックアップ15は、ロータリーカッター38によってフィ
ルム39を切断する際に、矢印57（第３図）のように真空
引きすることにより該フィルム39を吸着保持し、カッタ
ー38に確実な切断を行わせる。カッターバックアップ15
の中央にはカッター38の刃を受け入れる溝が横方向に形
成されている。フィルムガイド16は、ラミネート中のフ
ィルムカットシートの後端部が基板11の上に垂れないよ
う、矢印58（第３図）のように真空引きすることによ
り、該フィルムカットシートの後端部を吸着保持する。
仮付けブロック14、カッターバックアップ15およびフ
ィルムガイド16のそれぞれの真空吸引機構に接続されて
いる真空ポンプ33は、真空室２内の真空度よりも高い真
空度これらの真空吸引機構に与えることができるように
なされている。したがって、これらの真空吸引機構は、
真空室２内にありながらフィルムを真空吸着することが
できる。
ィルムガイド16のそれぞれの真空吸引機構に接続されて
いる真空ポンプ33は、真空室２内の真空度よりも高い真
空度これらの真空吸引機構に与えることができるように
なされている。したがって、これらの真空吸引機構は、
真空室２内にありながらフィルムを真空吸着することが
できる。
第１図および第３図に基づいて、本発明の真空ラミネ
ータによりフィルム39が基板11にラミネートされる一連
の作用を説明する。
ータによりフィルム39が基板11にラミネートされる一連
の作用を説明する。
まず、第１の仕切りシャッター５が閉じられた状態で
入口シャッター４が開かれ、基板11が入口室１内に送り
込まれてそこで停止される。それから入口シャッター４
が閉じられる。弁23を開にすることにより、入口室１内
は真空源としての真空室２に接続されて真空状態にな
る。次に第１の仕切りシャッター５が開かれ、既に真空
状態とされている真空室２内へと基板11が送り込まれ
る。基板11は、センタリング機構10によって幅方向に関
してセンタリングされ、ラミネート装置12に送られる。
このラミネート装置12によって、前述したようにフィル
ムカットシートが基板11にラミネートされる。
入口シャッター４が開かれ、基板11が入口室１内に送り
込まれてそこで停止される。それから入口シャッター４
が閉じられる。弁23を開にすることにより、入口室１内
は真空源としての真空室２に接続されて真空状態にな
る。次に第１の仕切りシャッター５が開かれ、既に真空
状態とされている真空室２内へと基板11が送り込まれ
る。基板11は、センタリング機構10によって幅方向に関
してセンタリングされ、ラミネート装置12に送られる。
このラミネート装置12によって、前述したようにフィル
ムカットシートが基板11にラミネートされる。
このときのラミネーション状態においては、第４図に
示すように、フィルム39の感光材39aが基板11上の電気
回路等のパターン11a間の溝を隙間なく埋めつくしてい
る。
示すように、フィルム39の感光材39aが基板11上の電気
回路等のパターン11a間の溝を隙間なく埋めつくしてい
る。
このようにしてフィルム39を完全にラミネートされた
基板11を真空室２から出す前に、第２の仕切りシャッタ
ー６および出口シャッター７を閉じた状態で弁28を開に
し、出口室３内を真空状態にする。それから第２の仕切
りシャッター６を開き、基板11を出口室３内へと搬送し
てそこで停止させる。次いで第２の仕切りシャッター６
を閉じて真空室２内の真空状態を維持し、開放弁29を開
いて出口室３内を大気圧とした後、出口シャッター７を
開いて基板11を外部へ出す。
基板11を真空室２から出す前に、第２の仕切りシャッタ
ー６および出口シャッター７を閉じた状態で弁28を開に
し、出口室３内を真空状態にする。それから第２の仕切
りシャッター６を開き、基板11を出口室３内へと搬送し
てそこで停止させる。次いで第２の仕切りシャッター６
を閉じて真空室２内の真空状態を維持し、開放弁29を開
いて出口室３内を大気圧とした後、出口シャッター７を
開いて基板11を外部へ出す。
以上で一枚の基板11がラミネートされて搬送される
が、各シャッター、開閉弁および大気開放弁を選択的に
操作することにより、効率のよい連続処理を行うことが
できる。例えば、基板11が入口室１から真空室２へと搬
送されて第１の仕切りシャッター５が閉じられた後は、
すぐに入口室１内を大気圧状態にして入口シャッター４
を開き、次の基板11を入口室１内に入れることができ
る。
が、各シャッター、開閉弁および大気開放弁を選択的に
操作することにより、効率のよい連続処理を行うことが
できる。例えば、基板11が入口室１から真空室２へと搬
送されて第１の仕切りシャッター５が閉じられた後は、
すぐに入口室１内を大気圧状態にして入口シャッター４
を開き、次の基板11を入口室１内に入れることができ
る。
開閉可能な各シャッターは、扉がスライドする形式の
ものでもよいが、これだと構造が複雑となり、封止の信
頼性もやや低くなるので、第５図に示すような回転扉
（スイング・ドア）形式のものが好ましい。第５図に示
したシャッターは、横方向軸60に枢着された回転扉61を
有しており、該扉61が閉じたとき、ベース62の開口部周
辺に設けたシール部材63によって完全な密封状態がつく
られるようになっている。なお、図示実施例では、扉61
が斜めになるように配置されているが、このようにする
と、扉61を垂直に配置した場合と比べ、ローラコンベア
８のローラ46間のピッチが狭くても、扉61は開いたとき
に基板11の搬送路から逃げることができる。各ローラ46
を狭いピッチで配置すれば、信頼性の高い搬送が可能で
ある。
ものでもよいが、これだと構造が複雑となり、封止の信
頼性もやや低くなるので、第５図に示すような回転扉
（スイング・ドア）形式のものが好ましい。第５図に示
したシャッターは、横方向軸60に枢着された回転扉61を
有しており、該扉61が閉じたとき、ベース62の開口部周
辺に設けたシール部材63によって完全な密封状態がつく
られるようになっている。なお、図示実施例では、扉61
が斜めになるように配置されているが、このようにする
と、扉61を垂直に配置した場合と比べ、ローラコンベア
８のローラ46間のピッチが狭くても、扉61は開いたとき
に基板11の搬送路から逃げることができる。各ローラ46
を狭いピッチで配置すれば、信頼性の高い搬送が可能で
ある。
また、フィルムロール13の取り替え、メンテナンス等
を容易にするため、第２図に示すように、真空室２の前
面扉90を開いてラミネート装置12をレール18、19、20
（第１図参照）に沿って引き出せるようにするとよい。
を容易にするため、第２図に示すように、真空室２の前
面扉90を開いてラミネート装置12をレール18、19、20
（第１図参照）に沿って引き出せるようにするとよい。
感光性ドライフィルム39は通常、第４図に示すよう
に、ベースフィルム39b、感光材（フォトレジスト）39b
およびカバーフィルム（図示せず）の三層からなり、基
板11にラミネートされる際にカバーフィルムが剥がさ
れ、ベースフィルム39bを外側にして感光材側が基板11
上に付着される。従来はベースフィルム39bに比較的硬
い材料を使用していたが、基板11上に電気回路パターン
による凹凸がある場合には、感光材を隙間なく密着させ
るため、ベースフィルム39bを比較的柔らかい材料にす
るか、あるいは加熱によって軟化する材料とすることが
望ましい。
に、ベースフィルム39b、感光材（フォトレジスト）39b
およびカバーフィルム（図示せず）の三層からなり、基
板11にラミネートされる際にカバーフィルムが剥がさ
れ、ベースフィルム39bを外側にして感光材側が基板11
上に付着される。従来はベースフィルム39bに比較的硬
い材料を使用していたが、基板11上に電気回路パターン
による凹凸がある場合には、感光材を隙間なく密着させ
るため、ベースフィルム39bを比較的柔らかい材料にす
るか、あるいは加熱によって軟化する材料とすることが
望ましい。
次に、ガイドユニット９の構造および作用を第３図の
実施例に基づいて説明する。
実施例に基づいて説明する。
仮付けブロック14は、フィルム先端を基板11に仮付け
するために、図示矢印80のような経路に沿って基板11に
対して接近および離反移動する。したがって、このよう
な仮付けブロック14の移動を邪魔しないようにするた
め、ローラコンベア８のローラ46はフィルムガイド16の
近くには配置できなかった。このため基板11は、フィル
ムガイド16から離れた位置にあるローラ46から突き出さ
れた片持ち支持状態で熱圧着ロール17まで送られるた
め、特に薄い基板の場合であって、仮付けされた上下の
フィルム張力がうまくバランスしていない場合、基板11
が大きく曲ってしまい、ラミネート不良の原因となって
いた。また、切断されたフィルム39の後端部を真空吸引
して吸着保持するフィルムガイド16は、十分な吸引力を
与えられないと、基板11上にフィルム後端54を落として
シワの原因をつくるおそれがある。
するために、図示矢印80のような経路に沿って基板11に
対して接近および離反移動する。したがって、このよう
な仮付けブロック14の移動を邪魔しないようにするた
め、ローラコンベア８のローラ46はフィルムガイド16の
近くには配置できなかった。このため基板11は、フィル
ムガイド16から離れた位置にあるローラ46から突き出さ
れた片持ち支持状態で熱圧着ロール17まで送られるた
め、特に薄い基板の場合であって、仮付けされた上下の
フィルム張力がうまくバランスしていない場合、基板11
が大きく曲ってしまい、ラミネート不良の原因となって
いた。また、切断されたフィルム39の後端部を真空吸引
して吸着保持するフィルムガイド16は、十分な吸引力を
与えられないと、基板11上にフィルム後端54を落として
シワの原因をつくるおそれがある。
こうした問題点を解消するのが、以下に説明するよう
にピンチロール43、板状ガイド44およびフレーム81から
なるガイドユニット９である。
にピンチロール43、板状ガイド44およびフレーム81から
なるガイドユニット９である。
ピンチロール43は、基板搬送のためのローラコンベア
８を構成するローラ46のうちラミネート装置12に最も近
い位置に設けられたローラ46と、ラミネート装置12との
間の基板搬送路中に、上下２本ずつ配置される。場合に
よっては、このピンチロール43は上下１本ずつでもよい
し、３本ずつ以上でもよい。さらに該ピンチロール43の
前方（第３図で右方）には、フィルム39の後端部を案内
する板状ガイド44が配置される。ピンチロール43および
板状ガイド44は、それぞれ基板11およびフィルム39の幅
を越えて延び、両端において１つのフレーム81に装着さ
れている。一方、フレーム81の両側上部は、一対のガイ
ドブロック40に滑動可能に案内された一対の支持棒41の
先端に取り付けられ、フレーム81は該支持棒41によって
支持されている。該支持棒41の後端は、一対のエアーシ
リンダ装置42のロットに連結されている。したがって、
ピンチロール43および板状ガイド44は、エアーシリンダ
装置42の作動によってフレーム81とともに前後に移動可
能な構造となっている。
８を構成するローラ46のうちラミネート装置12に最も近
い位置に設けられたローラ46と、ラミネート装置12との
間の基板搬送路中に、上下２本ずつ配置される。場合に
よっては、このピンチロール43は上下１本ずつでもよい
し、３本ずつ以上でもよい。さらに該ピンチロール43の
前方（第３図で右方）には、フィルム39の後端部を案内
する板状ガイド44が配置される。ピンチロール43および
板状ガイド44は、それぞれ基板11およびフィルム39の幅
を越えて延び、両端において１つのフレーム81に装着さ
れている。一方、フレーム81の両側上部は、一対のガイ
ドブロック40に滑動可能に案内された一対の支持棒41の
先端に取り付けられ、フレーム81は該支持棒41によって
支持されている。該支持棒41の後端は、一対のエアーシ
リンダ装置42のロットに連結されている。したがって、
ピンチロール43および板状ガイド44は、エアーシリンダ
装置42の作動によってフレーム81とともに前後に移動可
能な構造となっている。
モータ（図示せず）によって駆動されるローラ46の軸
端に取り付けたスプロケット59は、アイドラーとしての
スプロケット47、50、51の回りに掛け回されたチェーン
52と係合している。一方、下側のピンチロール43の軸端
に設けたスプロケット49、48もチェーン52に係合してい
る。したがって、ローラ46が回転駆動されているとき、
静止状態にあるガイドユニット９におけるピンチロール
43も、チェーン52、スプロケット49、48を介してローラ
46と同じ周速度で回転駆動されるようになっている。
端に取り付けたスプロケット59は、アイドラーとしての
スプロケット47、50、51の回りに掛け回されたチェーン
52と係合している。一方、下側のピンチロール43の軸端
に設けたスプロケット49、48もチェーン52に係合してい
る。したがって、ローラ46が回転駆動されているとき、
静止状態にあるガイドユニット９におけるピンチロール
43も、チェーン52、スプロケット49、48を介してローラ
46と同じ周速度で回転駆動されるようになっている。
ガイドユニット９は次のように作動する。コンベアロ
ーラ46で送られてきた基板11は、その前端にフィルム39
が仮付けされる位置で停止する。基板11の停止はローラ
46の停止によって行われる。フィルム先端部を吸着保持
した仮付けブロック14が経路80に沿って基板11に接近
し、該基板11にフィルム39の先端が仮付けされている。
仮付け終了後、仮付けブロック14は経路80に沿って基板
11から離反し、第３図に示す位置へ戻る。フィルム先端
が仮付けされた基板11は再びコンベアローラ46の作動に
よって搬送され始める。同時に、この搬送速度（ローラ
46の周速度）とほぼ同じ速度で、ガイドユニット９がエ
アーシリンダ装置42の作用により前進せしめられ、フィ
ルムガイド16に板状ガイド44が接近した位置（第３図の
二点鎖線で示す位置）で停止せしめられる。このガイド
ユニット９の移動中、ピンチロール43は、チューン52の
動きによって回転しようとする傾向と、基板11に当接し
た状態で前進せしめられるためにそれとは逆の方向に回
転しようとする傾向とが相殺され、回転しないで基板11
の先端部分を挟持したまま、フィルムガイド16に近接し
た位置まで移動することになる。基板11の前端は、ガイ
ドユニット９の移動中に熱圧着ロール17に挟持され始め
てもよいし、ガイドユニット９の停止後に挟持されるよ
うにしてもよい。ガイドユニット９の停止後は、ピンチ
ロール43は再びローラ46と同じ周速度で回転し始め、基
板11を搬送する。基板11の後端がガイドユニット９を通
過すると、該ガイドユニット９はエアーシリンダ装置42
の作用により後退せしめられ、第３図に実線で示す位置
まで戻る。このように、移動可能なガイドユニット９に
よって基板11の先端部分をフィルムガイド16付近におい
ても支持できることにより、薄い基板であっても曲がる
心配はない。また、たとえフィルムガイド16の吸着力が
不十分であったとしても、フィルムガイド16に近接した
位置まで移動する板状ガイド44によって、フィルム後端
54が基板11上に落下することは防止される。
ーラ46で送られてきた基板11は、その前端にフィルム39
が仮付けされる位置で停止する。基板11の停止はローラ
46の停止によって行われる。フィルム先端部を吸着保持
した仮付けブロック14が経路80に沿って基板11に接近
し、該基板11にフィルム39の先端が仮付けされている。
仮付け終了後、仮付けブロック14は経路80に沿って基板
11から離反し、第３図に示す位置へ戻る。フィルム先端
が仮付けされた基板11は再びコンベアローラ46の作動に
よって搬送され始める。同時に、この搬送速度（ローラ
46の周速度）とほぼ同じ速度で、ガイドユニット９がエ
アーシリンダ装置42の作用により前進せしめられ、フィ
ルムガイド16に板状ガイド44が接近した位置（第３図の
二点鎖線で示す位置）で停止せしめられる。このガイド
ユニット９の移動中、ピンチロール43は、チューン52の
動きによって回転しようとする傾向と、基板11に当接し
た状態で前進せしめられるためにそれとは逆の方向に回
転しようとする傾向とが相殺され、回転しないで基板11
の先端部分を挟持したまま、フィルムガイド16に近接し
た位置まで移動することになる。基板11の前端は、ガイ
ドユニット９の移動中に熱圧着ロール17に挟持され始め
てもよいし、ガイドユニット９の停止後に挟持されるよ
うにしてもよい。ガイドユニット９の停止後は、ピンチ
ロール43は再びローラ46と同じ周速度で回転し始め、基
板11を搬送する。基板11の後端がガイドユニット９を通
過すると、該ガイドユニット９はエアーシリンダ装置42
の作用により後退せしめられ、第３図に実線で示す位置
まで戻る。このように、移動可能なガイドユニット９に
よって基板11の先端部分をフィルムガイド16付近におい
ても支持できることにより、薄い基板であっても曲がる
心配はない。また、たとえフィルムガイド16の吸着力が
不十分であったとしても、フィルムガイド16に近接した
位置まで移動する板状ガイド44によって、フィルム後端
54が基板11上に落下することは防止される。
もちろん、ここに示したガイドユニット９は、真空ラ
ミネータに限らず、大気中で作動される通常の多くのラ
ミネータにも適用可能である。特に、前述した特公昭62
−49169号に記載されたオートカットラミネータなどの
ように、仮付け作業のためにローラコンベアのローラが
フィルムガイド近くに配置できないラミネータに適用す
ると効果的である。また、ガイドユニット９は、板状ガ
イド44を省略して、ピンチロール43およびフレーム81か
らなる基板ガイドユニットとして使用してもよい。特に
大気中で作動するラミネータに適用する場合は、フィル
ムガイド16の吸着力が不十分になる心配があまりないの
で、板状ガイド44を省略しても差し支えない。板状ガイ
ド44を省略した実施例の場合、基板11の前端が熱圧着ロ
ール17に挟持され始めた時点でガイドユニット９を後退
させることができる。さらに、いずれの場合において
も、エアーシリンダ装置42の代わりに別の駆動装置を利
用してもよい。
ミネータに限らず、大気中で作動される通常の多くのラ
ミネータにも適用可能である。特に、前述した特公昭62
−49169号に記載されたオートカットラミネータなどの
ように、仮付け作業のためにローラコンベアのローラが
フィルムガイド近くに配置できないラミネータに適用す
ると効果的である。また、ガイドユニット９は、板状ガ
イド44を省略して、ピンチロール43およびフレーム81か
らなる基板ガイドユニットとして使用してもよい。特に
大気中で作動するラミネータに適用する場合は、フィル
ムガイド16の吸着力が不十分になる心配があまりないの
で、板状ガイド44を省略しても差し支えない。板状ガイ
ド44を省略した実施例の場合、基板11の前端が熱圧着ロ
ール17に挟持され始めた時点でガイドユニット９を後退
させることができる。さらに、いずれの場合において
も、エアーシリンダ装置42の代わりに別の駆動装置を利
用してもよい。
（発明の効果） 本発明の真空ラミネータによれば、真空室内で基板に
感光性ドライフィルムをラミネートするに際し、開閉可
能なシャッターを介して真空室に連接され且つ内部を真
空状態とすることのできる入口室および出口室の働きに
より、真空室内を確実に真空状態に維持することができ
るので、信頼性の高いフィルムラミネーションを行うこ
とができる。
感光性ドライフィルムをラミネートするに際し、開閉可
能なシャッターを介して真空室に連接され且つ内部を真
空状態とすることのできる入口室および出口室の働きに
より、真空室内を確実に真空状態に維持することができ
るので、信頼性の高いフィルムラミネーションを行うこ
とができる。
また、真空シールが、基板に接触しない開閉可能なシ
ャッターによって行われるため、基板にゴミなどが付着
するおそれがなく、さらに信頼性の高い真空ラミネーシ
ョンが可能となる。
ャッターによって行われるため、基板にゴミなどが付着
するおそれがなく、さらに信頼性の高い真空ラミネーシ
ョンが可能となる。
ラミネート装置を収容した大容量の真空室を入口室及
び出口室の真空源として利用した場合、入口室および出
口室を迅速に真空引きすることができるので、生産性は
大きく向上する。しかも、別個の同容量の真空源を設け
る必要がないから、構造も簡素である。
び出口室の真空源として利用した場合、入口室および出
口室を迅速に真空引きすることができるので、生産性は
大きく向上する。しかも、別個の同容量の真空源を設け
る必要がないから、構造も簡素である。
真空室内のラミネート装置の真空吸引機構を、真空室
内圧力よりも高い真空度を与えることができる真空源に
連通させた場合、真空室内でありながら所望のフィルム
吸着作用を行わせることができる。
内圧力よりも高い真空度を与えることができる真空源に
連通させた場合、真空室内でありながら所望のフィルム
吸着作用を行わせることができる。
真空室に該真空室内の真空度を自動調節するための自
動空気導入弁を設け、入口室および出口室のそれぞれを
開閉弁を介してそれぞれの真空源と連通させるとともに
該入口室および出口室のそれぞれに大器開放弁を設けた
場合、真空室内の真空度を容易に一定に保つことがで
き、入口室および出口室を個別的に且つ迅速に真空状態
にしたり大気圧状態にしたりすることができる。
動空気導入弁を設け、入口室および出口室のそれぞれを
開閉弁を介してそれぞれの真空源と連通させるとともに
該入口室および出口室のそれぞれに大器開放弁を設けた
場合、真空室内の真空度を容易に一定に保つことがで
き、入口室および出口室を個別的に且つ迅速に真空状態
にしたり大気圧状態にしたりすることができる。
第１図は本発明の真空ラミネータの一実施例を示す概略
縦断面図。 第２図は第１図の実施例の真空室の部分の上面図であ
り、該真空室の上壁は取り除いてある。 第３図は第１図の実施例のガイドユニットの部分を説明
するための側面図であり、ともに示すラミネート装置は
断面をとってある。 第４図はフィルムを完全にラミネートされた基板を示す
側面図。 第５図は開閉可能なシャッターの一実施例の構造を示す
拡大縦断面図。 第６図は従来の真空ラミネータの縦断面図。 第７図は従来の真空ラミネータのもう一つの例を示す概
略縦断面図。 1:入口室、2:真空室、3:出口室 4:入口シャッター 5:第１の仕切りシャッター 6:第２の仕切りシャッター 7:出口シャッター 8:搬送手段（ローラコンベア） 9:ガイドユニット 10:センタリング機構、11:基板 12:ラミネート装置 14:仮付けブロック 15:カッターバックアップ 16:フィルムガイド、17:熱圧着ロール 22、24、29:大気開放弁 23、27、27a、28、30:開閉弁 25:自動空気導入弁 31、32、33:真空ポンプ 35:圧力センサ 38:ロータリーカッター 39:感光性ドライフィルム
縦断面図。 第２図は第１図の実施例の真空室の部分の上面図であ
り、該真空室の上壁は取り除いてある。 第３図は第１図の実施例のガイドユニットの部分を説明
するための側面図であり、ともに示すラミネート装置は
断面をとってある。 第４図はフィルムを完全にラミネートされた基板を示す
側面図。 第５図は開閉可能なシャッターの一実施例の構造を示す
拡大縦断面図。 第６図は従来の真空ラミネータの縦断面図。 第７図は従来の真空ラミネータのもう一つの例を示す概
略縦断面図。 1:入口室、2:真空室、3:出口室 4:入口シャッター 5:第１の仕切りシャッター 6:第２の仕切りシャッター 7:出口シャッター 8:搬送手段（ローラコンベア） 9:ガイドユニット 10:センタリング機構、11:基板 12:ラミネート装置 14:仮付けブロック 15:カッターバックアップ 16:フィルムガイド、17:熱圧着ロール 22、24、29:大気開放弁 23、27、27a、28、30:開閉弁 25:自動空気導入弁 31、32、33:真空ポンプ 35:圧力センサ 38:ロータリーカッター 39:感光性ドライフィルム
Claims (4)
- 【請求項１】真空中で基板に感光性ドライフィルムをラ
ミネータするための真空ラミネータであって、開閉可能
な入口シャッターを有する入口室と、開閉可能な第１の
仕切りシャッターを介して前記入口室に連接している真
空室と、開閉可能な第２の仕切りシャッターを介して前
記真空室と連接し且つ開閉可能な出口シャッターを有し
ている出口室と、前記入口室、真空室および出口室を通
して前記基板を搬送するための搬送手段と、前記真空室
内に配置されたラミネート装置にして、該真空室内へと
搬送された基板に対して感光性ドライフィルムを供給し
且つラミネートするためのラミネート装置と、前記入口
室、真空室および出口室に連通するそれぞれの真空源
と、を備えてなる真空ラミネータ。 - 【請求項２】前記入口室および出口室の真空源が前記真
空室であることを特徴とする請求項１記載の真空ラミネ
ータ。 - 【請求項３】前記ラミネータ装置が、感光性ドライフィ
ルムを真空吸引力によって吸着するための真空吸着機構
を有しており、該真空吸引機構は、前記真空内圧力より
も高い真空度を与えることができる真空源に連通してい
ることを特徴と請求項１または２記載の真空ラミネー
タ。 - 【請求項４】前記真空室には該真空室内の真空度を自動
調節するための自動空気導入弁が設けられており、前記
入口室および出口室のそれぞれは、開閉弁を介してそれ
ぞれの真空源と連通するとともに、大気開放弁を有して
いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか記載
の真空ラミネータ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145794A JP2983253B2 (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 真空ラミネータ |
| EP91109142A EP0460621A1 (en) | 1990-06-04 | 1991-06-04 | Vacuum laminator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145794A JP2983253B2 (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 真空ラミネータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0439038A JPH0439038A (ja) | 1992-02-10 |
| JP2983253B2 true JP2983253B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
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