TW201428876A - 基板搬送裝置及基板處理系統 - Google Patents

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Abstract

一種基板搬送裝置(50)係被設置於連接有複數個模組(20、30a、30b、40)之共通搬送室(10)，在複數個模組間搬送基板(G)，其特徵係具備：基座構件(51)，水平且可旋轉地設置於共通搬送室(10)內；基板支撐臂單位(53)，支撐基板(G)；支撐構件(54)，可升降地支撐基板支撐臂單位(53)，可於基座構件(51)水平方向地進行移動而予以支撐；旋轉驅動部(52)，使基座構件(51)旋轉；水平驅動部(55)，使支撐構件(54)沿著基座構件(51)在水平方向行走；升降驅動部(56)，使基板支撐臂單元(53)沿著支撐構件(54)升降。

Description

基板搬送裝置及基板處理系統
本發明係關於對具備搬送基板之基板搬送裝置及其搬送裝置之基板，進行處理的基板處理系統。
在液晶顯示器(LCD)所代表之平板顯示器(FPD)或太陽能電池等之製造過程中，具備：複數個處理室，對大型的玻璃基板進行蝕刻或成膜等之預定處理，且已知對基板逐一進行處理之枚葉式之多腔室型的處理系統(例如專利文獻1)。
又，亦已知同時處理複數片基板之多腔室型的處理系統(例如專利文獻2)。
專利文獻1所揭示之枚葉式之處理系統及專利文獻2所示之批式之處理系統皆具有：共通搬送室，設置有搬送大型基板(被處理體)的搬送裝置，並於該共通搬送室的周圍，安裝有交換處理前及處理後之被處理體的裝載鎖定室與處理室等之複數個模組。基板係使用設置於共通搬送室之搬送裝置，在各模組間進行搬送。
其中，在上述專利文獻1、2所揭示之多腔室 型之處理系統中，例如搬送在處理室所處理的基板時，朝向處理室插入共通搬送室之搬送裝置的基板支撐臂後收授基板，此時之基板的收授係藉由在處理室內支撐基板的邊緣並設置升降基板的機構且使基板升降來進行或在支撐銷上支撐基板的狀態下，藉由使升降驅動基板支撐臂來進行。
但，在使前者之基板升降的情況下，由於搬送薄型基板時會造成基板大彎曲，特別難以在批式型中確保間隙。該情況下，可考慮在基板之面內(中央部)設置支撐銷並抑制彎曲，但用於收納機構部之高度為必需，而難以確保作為目的之處理片數(段數)。
對此，在使後者之基板支撐臂升降驅動的情況下，可於基板的邊緣及基板的面內設置支撐銷，而避免該問題。為了使基板支撐臂升降驅動，一般是藉由設置於共通搬送室之外部的驅動裝置，使包含基板支撐臂之搬送裝置本身升降。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開平10-98085號公報
〔專利文獻2〕日本特開2011-35103號公報
但，在用於搬送大型FPD基板之搬送裝置或 設置於批式裝置之搬送裝置中，搬送裝置本身的重量大多超過1t。因此，必須使用於升降之驅動機構具高剛性。又，搬送裝置之升降行程也是很大的問題。因此，導致在搬送室之下方必須提供一用於升降驅動之高空間。藉此，搬送室內之基板搬送線的位置會變高，而會對維修或運輸等產生限制的情況。又，為了使用於升降之驅動機構具高剛性，因此將導致成本增加。特別是在批式的搬送裝置中，該些問題的傾向會更加明顯。
因此，本發明之目係提供一種不需使用於升降之驅動機構具高剛性，且不需使全體裝置升降之基板搬送裝置及使用其基板搬送裝置的處理系統。
即，根據本發明之第1觀點，係提供一種基板搬送裝置，被設置於連接有複數個模組之共通搬送室，在前述複數個模組間搬送基板，其特徵係具備：基座構件，水平且可旋轉地設置於前述共通搬送室內；基板支撐臂，支撐基板；支撐構件，可升降地支撐前述基板支撐臂，可於前述基座構件水平方向地進行移動而予以支撐；旋轉驅動部，使前述基座構件旋轉；水平驅動部，使前述支撐構件沿著前述基座構件在水平方向行走；升降驅動部，使前述基板支撐臂沿著前述支撐構件升降。
在上述第1觀點之基板搬送裝置中，前述基板支撐臂係設置有複數個並被單元化，藉由前述升降驅動部一次進行升降，且一次支撐並搬送複數個基板。
前述複數個模組係具有：處理室，在真空中 於基板進行預定之處理；裝載鎖定室，交換處理前及處理後之基板，前述共通搬送室係能夠構成為保持為真空。
前述升降驅動部係亦可安裝於前述支撐構件，在該情況下，更具備：殼體，包圍前述升降驅動部的驅動源之內部為大氣空間；纜線插通構件，與前述殼體連接，收容與前述驅動源連接之配線，且用於取出至前述共通搬送室之外部而內部為大氣空間，前述纜線插通構件係具有：複數個機械臂；連桿機構，連接前述機械臂之間而氣密地予以形成，並能夠構成為依照前述支撐構件的水平方向移動進行連動且伸縮之連桿式從動臂者。又，在前述纜線插通構件與前述殼體之間，更亦可具備：變位差吸收機構，使內部保持為大氣空間的狀態，用於吸收前述基座構件之變更與前述纜線插通構件之上下變位差。
根據本發明之第2觀點，提供一種基板處理系統，係具備：共通搬送室；複數個模組，包含進行預定處理的處理室，連接於前述共通搬送室；基板搬送裝置，設置於前述共通搬送室，在前述複數個模組間搬送基板，前述基板搬送裝置係具有上述第1觀點之構成。
因此，升降驅動部係被設置於共通搬送室之內部，升降動作係對支撐構件，藉由升降基板支撐臂來進行，因此，不需對升降驅動部以外的基板搬送裝置全體進行升降。因此，能夠減輕升降驅動部的重量，而不須使升降驅動部具高剛性且能夠以低成本製作基板搬送裝置，裝置重量亦可減輕。又，不需在共通搬送室之內部且升降共 通搬送室的下方設置升降驅動部，因此，能夠在低的位置設置共通搬送室，而能夠較低的保持基板搬送線。藉此，能夠提高維修性，又能夠在搬送複數個基板的狀態下確保所需之段數。且，能夠在共通搬送室的底板支撐旋轉驅動部的慣性而使其進行穩定動作，因而容易進行控制且可進行高速動作。
1‧‧‧基板處理系統
10‧‧‧共通搬送室
20‧‧‧預備加熱室
30a，30b‧‧‧處理室
40‧‧‧裝載鎖定室(真空預備室)
50‧‧‧基板搬送裝置
51‧‧‧基座構件
52‧‧‧旋轉驅動部
53‧‧‧基板支撐臂單元
54‧‧‧支撐構件
55‧‧‧水平驅動部
56‧‧‧升降驅動部
61，62a，62b，63，64‧‧‧閘閥
70‧‧‧控制部
111‧‧‧升降板體
112‧‧‧基板搬送臂
143‧‧‧滾珠螺桿機構
145‧‧‧伺服馬達
147‧‧‧殼體
150‧‧‧連桿式從動臂(纜線插通構件)
151‧‧‧變位差吸收機構
G‧‧‧基板
〔圖1〕概略地表示本發明之一實施形態之基板處理系統的平面圖。
〔圖2〕表示由側面所觀看設置於圖1之基板處理系統之共通搬送室之基板搬送裝置之狀態之共通搬送室及處理室的剖面圖。
〔圖3〕圖2之基板搬送裝置的平面圖。
〔圖4〕圖2之基板搬送裝置的立體圖。
〔圖5〕表示用於圖2之基板搬送裝置之變位差吸收機構與第1連桿機構的剖面圖。
〔圖6A〕用於說明藉由基板支撐臂之升降動作接收處理室之基板之動作的圖。
〔圖6B〕用於說明藉由基板支撐臂之升降動作接收處理室之基板之動作的圖。
〔圖6C〕用於說明藉由基板支撐臂之升降動作接收處理室之基板之動作的圖。
〔圖7〕表示由側面所觀看作為以往技術而設想之基板搬送裝置之狀態的圖。
〔實施形態〕
以下，參閱添加圖面說明本發明之實施形態。所參閱之所有圖面中，對於同一部份標示相同的符號。
圖1係概略地表示本發明之一實施形態之基板處理系統的平面圖。該基板處理系統1，係構成為對例如作為如液晶顯示器(LCD)之FPD用玻璃基板或太陽能電池用玻璃基板所使用之矩形基板，進行例如蝕刻或成膜之真空處理的裝置。
如圖1所示，基板處理系統1係具備：共通搬送室10；預備加熱室20，對與該共通搬送室10連接之基板G進行預備加熱；2個處理室30a、30b，對基板G進行蝕刻或成膜等處理；裝載鎖定室40，在配置於大氣側之基板收容容器(未圖示)與保持於真空之共通搬送室10之間交換基板G；基板搬送裝置50，搬送設置於共通搬送室10內之基板G。共通搬送室10其平面形狀係形成矩形形狀，作為複數個模組之預備加熱室20、處理室30a、30b、裝載鎖定室40，係於共通搬送室10之各側面，各別經由閘閥61、62a、62b、63來予以連接。又，在裝載鎖定室40之大氣側中，設置有閘閥64。此外，在 本實施形態中，共通搬送室10之平面形狀係構成為矩形形狀，但亦可使共通搬送室10之平面形狀構成為多角形例如六角形或八角形，亦可添加預備加熱室、處理室或裝載鎖定室或其他模組的構成。
在本實施形態中，共通搬送室10、預備加熱室20、處理室30a、30b係構成為真空腔室。在共通搬送室10的內部，設置有基板搬送裝置50，在預備加熱室20、處理室30a、30b中，於內部各自具有支撐基板G的機構(未圖示)，並保持為預定之減壓環境的狀態。又，作為真空預備室之裝載鎖定室40係用於配置在大氣側之基板收容容器(未圖示)與保持為真空之共通搬送室10之間交換基板G者，並作為可在大氣環境與減壓環境之間進行切換之真空預備室的功能。
該基板處理系統1係構成為同時在高度方向水平地配置複數片例如3片以上之基板G並進行處理，由外部的基板收容容器藉由未圖示之大氣側搬送裝置，經由閘閥64使複數片基板G被搬入至裝載鎖定室40後，所搬入之複數片基板G係藉由基板搬送裝置50，由裝載鎖定室40經由閘閥63被搬入至共通搬送室10，由該共通搬送室10經由閘閥61被搬送至預備加熱室20，由該預備加熱室20經由閘閥61及閘閥62a或62b被搬送至處理室30a或30b。且，在處理室30a或30b中，已完成處理之基板G係由處理室30a或30b，經由閘閥62a或62b及閘閥63被搬送至裝載鎖定室40，裝載鎖定室40會在返回 大氣壓後被搬出。
此外，在本例中，雖然處理室30a及處理室30b係進行相同處理之處理室，但亦可構成為進行不同處理之處理室。即，亦可為在處理室30a中處理第一工程，並在處理室30b中連續處理接下來所進行之第二工程的構成。
基板處理系統1之各構成部係藉由控制部(電腦)70進行控制。控制部70係具有：程序控制器71，具備微處理器；該程序控制器71中，連接有：使用者界面72，由操作員用於管理基板處理系統1之輸入操作指令等的鍵盤或可觀察並顯示基板處理系統1之運轉狀況的顯示器等所構成；記憶部73，因應用於以程序控制器71的控制來實現由基板處理系統1所執行之各種處理的控制程式或處理條件，儲存用於使預定處理執行於基板處理系統1之控制程式或處理程式。記憶部73係具有記憶媒體，處理程式等係被記憶於其記憶媒體。記憶媒體係亦可為硬碟或半導體記憶體，亦可為CD-ROM、DVD、快閃記憶體等可攜式者。處理程式等係，因應所需，藉由來自使用者介面部72之指示等，由記憶部73讀出並於控制器71執行，藉此，在控制器71的控制下，進行基板處理系統1中所期望之處理。
接下來，詳細說明基板搬送裝置50。
圖2係表示由側面觀看基板搬送裝置50之狀態之共通搬送室10及處理室30a的剖面圖，圖3係基板搬送裝 置50的平面圖，圖4係其立體圖。
基板搬送裝置50係用於在共通搬送室10與預備加熱室20、處理室30a、30b及裝載鎖定室40之彼此間，一次搬送複數片例如3片以上的基板G者，在圖2中係表示對處理室30a搬送基板G的狀態。
如圖2所示，在處理室30a內，複數個下部電極201及複數個上部電極202係交替地排列於垂直方向，下部電極201係作為基板載置台的功能。且，在下部電極201載置基板G的狀態下，於真空下導入處理氣體，並同時對下部電極201或上部電極202供給高頻電力，藉此，在下部電極201與上部電極202之間形成電漿，並對基板G進行預定之電漿處理而予以構成。此外，符號11係共通搬送室10的搬入搬出口，31係處理室30a的搬入搬出口。又，在圖2中，省略對處理室30a內供給處理氣體之機構、對處理室30a內進行排氣之機構、供給高頻電力之機構及對處理室10內進行排氣之機構等的圖示。
基板搬送裝置50係如圖2所示，具備：基座構件51，沿著水平方向可在設置於共通搬送室10內之底部附近的水平面內旋轉，且設置為長方形狀；旋轉驅動部52，用於使基座構件51旋轉；支撐臂單元53，具有複數個支撐基板之基板支撐臂；支撐構件54，可升降地支撐支撐臂單元53，使基座構件51上在水平方向直線運動並使支撐臂伸縮；水平驅動部55，使支撐構件54在基座構件51上進行水平驅動；升降驅動部56，使支撐臂單元53 對於支撐構件54進行升降。
旋轉驅動部52係具有：中空之旋轉軸101，由基座構件51之下面向下方延伸；旋轉軸承102，被安裝於搬送室10之底板，並接收旋轉軸101；旋轉密封103，設置於旋轉軸101與旋轉軸承102之間；旋轉馬達104，使旋轉軸101旋轉。藉由該旋轉驅動部52使基座構件51旋轉，藉此，亦可於處理室30a、30b、預備加熱室20、及裝載鎖定室40中之任一個模組進行存取。
支撐臂單元53係具有：升降板體111，對支撐構件54進行升降並垂直地設置；複數個基板支撐臂112，由升降板體水平地進行延伸。此外，在圖2中，省略表示位於複數個基板支撐臂112中之中間者(後述之圖4及圖7亦相同)。
支撐構件54係具有：水平部121，面對基座構件51並水平地進行延伸；垂直部122，面對升降板體111並垂直地進行延伸；補強部123，傾斜地連結垂直部122的上端與水平部121的端部，而形成加強的作用，並以側面形成三角形的方式而予以形成。
水平驅動部55係具有：導軌131，用於使水平地設置於基座構件51之上面之支撐構件54進行行走，導引構件132，使設置於支撐構件54之下面的支撐構件54導引至導軌131，水平驅動馬達133，設置於基座構件51之後端側；驅動傳送帶134，使水平驅動馬達133的動力傳達至支撐構件54，並使支撐構件54水平地移動；固 定構件135，固定於驅動傳送帶134及支撐構件54；一組滑輪136及137，懸架驅動輸送帶134。滑輪136係安裝於水平驅動馬達133之旋轉軸，滑輪137係安裝於基座構件51之前端部。且，水平驅動馬達133之旋轉係經由滑輪136傳達至驅動傳送帶134，藉由驅動該驅動傳送帶134，經由固定構件135，支撐構件54在水平方向被驅動，從而在以實線所示之伸長位置與以兩點鏈線所示之縮退位置之間進行移動。支撐構件54位在伸長位置，如圖2所示，複數個基板支撐臂112將到達各個處理室30a之下部電極201的上方位置，並可向下部電極201進行基板G的收授及接收來自下部電極201的基板。
升降驅動部56係具有：導軌141，用於使設置於支撐構件54之垂直部122的垂直面之基板支撐臂單元53的升降板體111進行行走；導引構件142，設置於與升降板體111之垂直部122對向的面，使升降板體111導引至導軌141；滾珠螺桿機構143，使升降板體111進行升降驅動。滾珠螺桿機構143係具有：伺服馬達145，作為安裝於支撐構件54之垂直部122之驅動源；滾珠螺桿144，與伺服馬達145的旋轉軸直接連結，並向上方延伸；升降構件146，與滾珠螺桿144螺合且固定於升降板體111；藉由伺服馬達145使滾珠螺桿144旋轉，藉此，升降構件146會進行升降，伴隨此動作，升降板體111會進行升降。且，在藉由水平驅動部55使支撐構件54伸長的狀態下，藉由升降驅動部56使基板支撐臂112進行升 降，藉此，進行對處理室30a之下部電極201之基板G的收授及接收。
伺服馬達145係被殼體147包圍，內部係被設為大氣空間。殼體147與滾珠螺桿144之間係藉由旋轉密封148來予以密封。
如圖3所示，在殼體147中，連接有作為用於插入為了對伺服馬達145進行供電、傳達信號、制動等之纜線的纜線插通構件，而內部被設為大氣空間之連桿式從動臂150。連桿式從動臂150係與安裝於基座構件51的中空旋轉軸101連接，纜線係經由中空旋轉軸101之中空部被取出至外部。連桿式從動臂150係具有：中空之第1臂部153，與吸收設置於由殼體147延伸之中空構件149之上下變位差的變位差吸收機構151連接，且設置於變位差吸收機構151的下方；中空之第2臂部155；中空構件157，安裝於基座構件51之中央部且延伸至旋轉軸101之上方；第1連桿機構152，可在變位差吸收機構151與第1臂部之間旋轉且氣密地予以連接；第2連桿機構154，可旋轉第1臂部153與第2臂部155且氣密地予以連接；第3連桿機構156，可旋轉第2臂部155與中空構件157且氣密地予以連接。且，連桿式從動臂150係支撐構件54位於伸長位置時，如以實線所示，為延伸的狀態，支撐構件54位於縮退位置時，如以兩點鏈線所示，為已彎曲的狀態。藉由此，即使支撐構件54進行移動，亦能夠攀爬來自配置於大氣空間之殼體47之內部的伺服 馬達145的纜線並保持在大氣空間的狀態。藉此，能夠防止來自伺服馬達145或纜線的揚塵擴散至真空環境的共通搬送室10內。
變位差吸收機構151係用於吸收支撐構件54及基板支撐臂單元53之重量而引起之基座構件51的變形與連桿式從動臂150之上下變位差者，如圖5所示，連接於中空構件149之上部管161與連接於第1連桿機構152之下部管162係被配置為套筒狀，具有以熔接伸縮囊163覆蓋其接縫部份之周圍的構造。即，變位差吸收機構151係，具有使內部保持為大氣空間的狀態且容許上下移動之構造。符號164係由滾珠栓槽所構成之導引件，165係外殼。又，第1連桿機構152係具有：內側構件166，與變位差吸收機構151之下部管162連接；外側構件167，與第1臂部153連接；而旋轉密封168與軸承169係介於該些之間，並具有使內部保持為大氣空間的狀態且容許第1臂部153旋轉的構造。第2連桿機構154及第3連桿機構156亦具有相同構造。符號170係纜線。
接下來，說明如上述所構成之基板處理系統的處理動作。
首先，開啟閘閥64並藉由大氣側基板搬送裝置(未圖示)，將複數片(例如3片以上)之未處理的基板G搬入至大氣環境之裝載鎖定室40，關閉閘閥64將裝載鎖定室40內設為減壓環境。且，開啟閘閥63，使基板搬送裝置50之複數個基板支撐臂112在裝載鎖定室40內進出， 一次接收搬入至裝載鎖定室40內之未處理的基板G。接下來，使基板搬送裝置50之基板支撐臂112退避至共通搬送室10，關閉閘閥63。
接下來，使基板搬送裝置50之複數個基板支撐臂112與預備加熱室20相對，並開啟閘閥61使基板支撐臂112在預備加熱室20進出，使未處理之基板G搬送至預備加熱室20。
接下來，使基板支撐臂112退避至共通搬送室10，在關閉閘閥61後，在預備加熱室20開始對基板G進行預備加熱。
預備加熱結束後，開啟閘閥61，使基板支撐臂112在預備加熱室20進出，接收已完成預備加熱之基板G。接下來，使基板支撐臂112退避至共通搬送室10，關閉閘閥61。
接下來，使複數個基板支撐臂112與處理室30a或30b相對，並開啟閘閥62a或62b，使基板支撐臂112在處理室30a或30b進出，將已完成預備加熱之基板G搬送至處理室30a或30b。接下來，使基板支撐臂112退避至共通搬送室10，關閉閘閥62a或62b，開始進行處理室30a或30b中的處理。在該期間，可搬送下一基板G，例如藉由基板支撐臂112由裝載鎖定室40取出複數個基板G，搬送至預備加熱室20。
處理室處理結束後，開啟閘閥62a或62b，使基板支撐臂112在處理室30a或30b進出，接收已處理完 成之基板G。接下來，使基板支撐臂112退避至共通搬送室10，關閉閘閥62a或62b。接下來，使基板支撐臂112與裝載鎖定室40相對，並開啟閘閥63，使基板支撐臂112在裝載鎖定室40進出，使已處理完成之基板G搬送至裝載鎖定室40。接下來，使基板支撐臂112退避至共通搬送室10，關閉閘閥63，將裝載鎖定室40內設為大氣環境。然後，開啟閘閥64，並藉由大氣側基板搬送裝置(未圖示)，將已處理完成之基板G由裝載鎖定室40搬出。
進行該一連串的動作時，基板搬送裝置50係藉由旋轉驅動部52使基座構件51旋轉，藉此，能夠使基板支撐臂112相對於在處理室30a、30b、預備加熱室20及裝載鎖定室40中進行存取者。且，使支撐臂112相對於例如處理室30a，在開啟閘閥62a的狀態下，能夠藉由利用水平驅動部55使支撐基板支撐臂112之支撐構件54伸長，來使基板支撐臂112插入處理室30a。在該狀態下，藉由升降驅動部56使支撐臂單元53進行升降，藉此，進行基板G之接收或收授。
關於此時之基板支撐臂112之升降動作所引起之基板G的接收或收授，以由處理室30a接收基板G的情況為例，參閱圖6A~圖6C進行說明。首先，在處理基板G時，如圖6A所示，在使基板G載於複數個下部電極201上的狀態下，使下部電極201與上部電極202靠近。基板支撐銷203係由下段之上部電極202向上方延 伸，並被貫通至下部電極201。此外，最下段之基板支撐銷203係由處理室30a的底部向上方延伸，並被貫穿至最下段之下部電極。
接下來，在置換已處理結束的基板G時，如圖6B所示，藉由驅動機構(未圖示)使下部電極201下降，並在基板G與下部電極201之間形成空隙，使基板支撐臂112插入至其空隙。
接下來，如圖6C所示，使基板支撐臂112上升，並於基板支撐臂112上接收基板G。
由基板支撐臂112向下部電極201收授基板G係與上述相反動作，即，使下部電極201下降，基板支撐銷203被設為由下部電極201之表面突出的狀態，在該狀態下，使支撐基板G之基板支撐臂112設在基板G位於基板支撐銷203之上方的位置而予以插入(圖6C之狀態)，接下來，使基板支撐臂112下降，並使基板G支撐在基板支撐銷203上(圖6B之狀態)，然後使基板支撐臂112退避，使下部電極201上升(圖6A之狀態)，並進行預定處理。
在該情況下，不使基板G升降，而使基板支撐臂112升降，藉此，來進行基板G的收授，因此，即使在基板G之面內位置(中央位置)設置基板支撐銷203，也不需擔心會造成基板G破裂，因此，在使基板升降並收授基板如收授薄的大型基板時，將不易產生基板彎曲的問題。
關於該基板G之升降動作，由避免以往將驅動系統裝進真空室所引起之顆粒的影響之觀點來看，大多使用設置於共通搬送室10之外部的升降驅動部來加以進行，且大多使用如圖7所示者來作為基板搬送裝置。此外，在圖7中，為了方便起見，與圖2相同者會標示相同的符號。
如圖7所示，作為以往技術而設想之基板搬送裝置50'係具有：本體部301，作為升降驅動部56'，安裝於共通搬送室10之底板的外側；升降基座302，對本體部301，使旋轉驅動部52、基座構件51、支撐構件54、基板搬送臂112、水平驅動機構55進行升降，滾珠螺桿機構303，對本體部301使升降基座302進行升降驅動。符號304係用於在升降基座302與共通搬送室10之底板之間進行密封的熔接伸縮囊。
在如本實施形態之批式裝置所設置之搬送裝置中，搬送裝置本身的重量大多超過1t，因此，在圖7之基板搬送裝置50'的情況下，會對升降驅動部56'造成大的負荷，因此必須使升降驅動部56'之本體部301、升降基座302、滾珠螺桿機構303具高剛性。又，基板搬送裝置之升降行程亦為一大的問題。因此，在使用圖7之基板搬送裝置50'的情況下，將導致在共通搬送室10之下方必須提供一用於升降驅動之高空間。藉此，共通搬送室10內的基板搬送線會升高，且有時會對維修或運輸等產生限制的情況，又裝置成本亦會增加。又，在圖7之基板搬送裝 置50'中，由於旋轉驅動部52的慣性支撐被附加至升降驅動基座302，因此在進行高速動作時，會有易產生扭轉且關於動作穩定性的問題。且，如上述，由於需要使升降驅動部56'具高剛性，因此製作成本會增加。
對此，在本實施形態之基板搬送裝置50中，升降驅動部56係設置於共通搬送室10的內部，升降動作係對支撐構件54，藉由使已單元化之基板支撐臂112的基板支撐臂單元53升降而進行，且不需使升降驅動部以外之基板搬送裝置全體進行升降，因此，與圖7之基板搬送裝置50'比較，升降驅動部之重量會顯得格外輕。因此，不須使升降驅動部56具高剛性，且能夠以以低成本製作基板搬送裝置，並亦可減輕裝置重量。又，不需在共通搬送室10之內部且升降共通搬送室10的下方設置升降驅動部56，因此，能夠在低的位置設置共通搬送室10，而能夠較低的保持基板搬送線。藉此，能夠提高維修性，又容易確保基板搬送時所需之段數，而輸送限制亦難以產生，亦能夠降低裝置成本。且，由於旋轉驅動部52的慣性係在共通搬送室10之底板予以支撐，因此，可進行穩定的動作，因而容易進行控制且可進行高速動作。
又，如本實施形態，升降驅動部56之伺服馬達145係存在於共通搬送室10的內部，且被安裝於所水平驅動之支撐構件54的情況下，擔心因來自伺服馬達145之揚塵及來自使支撐構件54進行伸縮動作時之纜線的揚塵，其顆粒會附著於基板G，而導致共通搬送室10 內之真空度無法充份上升。但，在本實施形態中，升降驅動部56之伺服馬達145係被收納於內部為大氣空間的殼體147內，在殼體147中，與支撐構件54的伸縮動作進行連動，且連接有內部為大氣空間之連桿式從動臂150，纜線係透過該連桿式從動臂150被取出至共通搬送室10的外部，因此，來自伺服馬達145或纜線的塵埃幾乎不會到達共通搬送室10內。因此，幾乎不會產生顆粒附著於基板G而真空度無法充份上升的問題。在使用內部為大氣空間之殼體147及連桿式從動臂150的情況下，使共通搬送室10內充份到達10-1Pa等級，若為一般的真空處理，則可充份進行處理。此外，因連桿式從動臂150等之設置，會花費些許成本，但如圖7所示，成本會明顯低於使升降驅動部具有高剛性之構成。
此外，本發明係不限定於上述實施形態，而可進行各種變形。例如，在上述實施形態中，表示一次搬送複數個基板，且進行處理之基板處理系統，但亦可為1片片處理基板之枚葉式者。又，即使為複數片基板的情況下，亦不限定其片數，在本發明中一次進行處理的基板片數越多則效果越大，3片以上的情況為最適合。且，表示使用滾珠螺桿機構作為升降機構的例子，並不限於此，亦可為其他機構。又，表示使用旋轉密封作為旋轉部份之密封的例子，亦可為磁性流體密封等、其他之密封。
且，以作為處理室中的處理，在上部電極及下部電極之間所進行之電漿處理為例並加以表示，並不限 於此者。又，不一定需要預備加熱室，且連接於共通搬送室之模組的數量亦不限定於本實施形態者。
10‧‧‧共通搬送室
11‧‧‧共通搬送室10的搬入搬出口
30a‧‧‧處理室
31‧‧‧處理室30a的搬入搬出口
50‧‧‧基板搬送裝置
51‧‧‧基座構件
52‧‧‧旋轉驅動部
53‧‧‧支撐臂單元
54‧‧‧支撐構件
55‧‧‧水平驅動部
56‧‧‧升降驅動部
62a‧‧‧閘閥
101‧‧‧旋轉軸
102‧‧‧旋轉軸承
103‧‧‧旋轉密封
104‧‧‧旋轉馬達
111‧‧‧升降板體
112‧‧‧基板支撐臂
121‧‧‧水平部
122‧‧‧垂直部
123‧‧‧補強部
131‧‧‧導軌
132‧‧‧導引構件
133‧‧‧水平驅動馬達
134‧‧‧驅動傳送帶
135‧‧‧固定構件
136‧‧‧滑輪
137‧‧‧滑輪
141‧‧‧導軌
142‧‧‧導引構件
143‧‧‧滾珠螺桿機構
144‧‧‧滾珠螺桿
145‧‧‧伺服馬達
146‧‧‧升降構件
147‧‧‧殼體
148‧‧‧旋轉密封
201‧‧‧下部電極
202‧‧‧上部電極
G‧‧‧基板

Claims (7)

  1. 一種基板搬送裝置，被設置於連接有複數個模組之共通搬送室，在前述複數個模組間搬送基板，其特徵係具備：基座構件，水平且可旋轉地設置於前述共通搬送室內；基板支撐臂，支撐基板；支撐構件，可升降地支撐前述基板支撐臂，可於前述基座構件水平方向地進行移動而予以支撐；旋轉驅動部，使前述基座構件旋轉；水平驅動部，使前述支撐構件沿著前述基座構件在水平方向行走；升降驅動部，使前述基板支撐臂沿著前述支撐構件升降。
  2. 如請求項1之基板搬送裝置，其中，前述基板支撐臂係設置有複數個並被單元化，藉由前述升降驅動部一次進行升降，且一次支撐並搬送複數個基板。
  3. 如請求項1之基板搬送裝置，其中，前述複數個模組係具有：處理室，在真空中於基板進行預定之處理；裝載鎖定室，交換處理前及處理後之基板，前述共通搬送室係保持為真空。
  4. 如請求項3之基板搬送裝置，其中，前述升降驅動部係安裝於前述支撐構件。
  5. 如請求項4之基板搬送裝置，其中，更具備：殼體，包圍前述升降驅動部的驅動源之內部為大氣空間；纜線插通構件，與前述殼體連接，收容與前述驅動源連接之配線，且用於取出至前述共通搬送室之外部而內部為大氣空間，前述纜線插通構件係具有：複數個機械臂；連桿機構，連接前述機械臂之間而氣密地予以形成，構成為依照前述支撐構件的水平方向移動進行連動且伸縮之連桿式從動臂。
  6. 如請求項5之基板搬送裝置，其中，在前述纜線插通構件與前述殼體之間，更具備：變位差吸收機構，使內部保持為大氣空間的狀態，用於吸收前述基座構件之變更與前述纜線插通構件之上下變位差。
  7. 一種基板處理系統，其特徵係，具備：共通搬送室；複數個模組，包含進行預定處理的處理室，連接於前述共通搬送室；及基板搬送裝置，設置於前述共通搬送室，在前述複數個模組間搬送基板，前述基板搬送裝置係具有請求項1之構成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110634781A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 东京毅力科创株式会社 输送装置和输送方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014005467A1 (de) * 2014-04-03 2015-04-23 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Reinraumanlage mit in einem Reinraumbereich verfahrbarer Handhabungseinheit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1098085A (ja) * 1996-09-19 1998-04-14 Hitachi Ltd プラズマ処理装置および薄膜トランジスタ製造方法
JP2005317656A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP4987014B2 (ja) * 2006-11-29 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板の処理装置
JP5419384B2 (ja) * 2008-05-20 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP5474328B2 (ja) * 2008-10-07 2014-04-16 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
JP2011035103A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理システム
JP2011081367A (ja) * 2009-09-10 2011-04-21 Nikon Corp 用力伝達部材ガイド装置、及び基板処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110634781A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 东京毅力科创株式会社 输送装置和输送方法
CN110634781B (zh) * 2018-06-25 2023-05-05 东京毅力科创株式会社 输送装置和输送方法

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