JP2014070242A - 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、蒸着室において精度よくアライメントできる真空蒸着装置及び真空蒸着方法を、又は、安定して基板を蒸着室に搬送できる真空蒸着装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、基板とマスクをアライメントし、該基板に蒸着材料を蒸着し、前記基板を搬入する真空にすることが可能な仕込室から前記蒸着する真空蒸着室又は前記真空蒸着室間を前記基板を搬送し、前記基板を搬送する搬送ルートにおいて前記仕込室と最も近い位置にある前記真空蒸着室と前記仕込室との間で、前記仕込室に搬入された前記基板の位置のバラつきを補正するプリアライメントする。
【選択図】図２

Description

本発明は、有機ＥＬデバイスや液晶ディスプレイ等の表示装置向けの大型の基板の蒸着室へ搬送して蒸着する真空蒸着装置及び真空蒸着方法に関する。

有機ＥＬデバイスを製造する方法として、一般に真空蒸着法が広く採用されている。真空蒸着法を用いた真空蒸着装置（以下、一般に「蒸着装置」と言う）としては、特許文献１に開示された技術がある。特許文献１では、真空環境下に保たれたロード室(仕込室)、ロードチャンバ、搬送チャンバ(搬送室)及び真空蒸着チャンバ(蒸着室)などで構成される。蒸着室では、室内において抵抗加熱や誘導加熱などの方法を用いて、蒸発源から蒸着材料の蒸発速度を一定に保つように制御しながら、蒸着材料を加熱し物理蒸着（ＰＶＣ）を行なうことが一般的である。

なお、蒸着装置により成膜を行う場合、対象とする基板を同様に内部が真空に保持された搬送室内の真空搬送ロボットにて蒸着室に搬送される。

特許公開２０１１−１８７４５６号公報

蒸着装置において、内部が真空に保持された装置内に基板を投入するために仕込室が設けられる。大気環境下から基板を仕込室内部に投入し、その後、仕込室内部を真空環境にしたのちに搬送室内の真空搬送ロボットにて基板を蒸着室内に搬送する。
そのため、このスタート地点である仕込室での基板の位置精度は、それ以降の搬送精度を決める重要なファクターである。

仮に、仕込室への基板の設置を作業者が手作業で行なうとなると、作業者毎の基板の設置位置のバラツキが生じ、蒸着処理前に行われるアラインメント処理において、許容できない位置ズレを起こす可能性がある。さらには搬送精度の悪化を引き起こして基板の破損原因となる可能性がある。

従って、本発明第１の目的は、蒸着室において精度よくアライメントできる真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供することにある。

また、本発明の第２の目的は、安定して基板を蒸着室に搬送できる真空蒸着装置を提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも下記の特徴を有する。
本発明は、基板とマスクをアライメントし、該基板に蒸着材料を蒸着する複数の真空蒸着室と、前記基板を搬入する真空にすることが可能な仕込室と、該仕込室から前記真空蒸着室又は前記真空蒸着室間を前記基板を搬送する搬送手段と、前記基板を搬送する搬送ルートにおいて前記仕込室と最も近い位置にある前記真空蒸着室と前記仕込室との間で、前記仕込室に搬入された前記基板の位置のバラつきを補正するためのアライメントするプリアライメント機構と、を設けたことを特徴とする。

また、本発明は、基板とマスクをアライメントし、該基板に蒸着材料を蒸着し、前記基板を搬入する真空にすることが可能な仕込室から前記蒸着する真空蒸着室又は前記真空蒸着室間を前記基板を搬送し、前記基板を搬送する搬送ルートにおいて前記仕込室と最も近い位置にある前記真空蒸着室と前記仕込室との間で、前記仕込室に搬入された前記基板の位置のバラつきを補正するプリアライメントする、ことを特徴とする。

さらに、本発明は、仕込室外のシリンダを動力とするカム機構による簡易的なアラインメント機構を仕込室内に設けて基板の位置決めを行ない、常に決まったポジションに基板の位置を整えてもよい。

本発明によれば、蒸着室において精度よくアライメントできる真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供できる。

また、本発明によれば、安定して基板を蒸着室に搬送できる真空蒸着装置を提供できる。

本発明の実施形態として有機ＥＬデバイス用パネル向けの蒸着装置を示す図である。 仕込室に設けられたプリアライメント機構の第１の実施例の平面断面図を示す図である。 図２におけるプリアライメント機構のＡ−Ａ断面図である。 基板をアラインメントするローラ部の詳細図である。 仕込室に設けられたプリアライメント機構の第２の実施例を示す図である。 仕込室に設けられたプリアライメント機構の第３の実施例を示す図である。 実施例１乃至３のアラインメントバーの配置が異なる変形例１を示す図である。 実施例１乃至３のアラインメントバーの配置が異なる変形例２を示す図である。 実施例１乃至３のアラインメントバーの配置が異なる変形例３を示す図である。 変形例１の変形例のアラインメントバーの配置が異なる変形例４を示す図である。 基板ストック室に実施例３のアライメント機構を適用した例である。

本発明の実施形態として有機ＥＬデバイス用パネル向けの蒸着装置１００を図１に示す。

蒸着装置１００では、まず、基板を仕込室３に設置した後、仕込室内部を真空にする。その後、すでに真空環境にしてある前処理ロボット室５内に搭載した真空搬送ロボット５Ｒでプラズマ処理室６へ移送し、基板を洗浄する。次に再び前処理ロボット室５内の真空搬送ロボット５Ｒで基板回転室４ａへと移送する。基板回転室４ａでは、蒸着室内１ａｕ(又は１ａｄ)への基板投入角度に合わせた角度に基板の向きを回転させる。次に搬送室内２ａに搭載した真空搬送ロボット２Ｒａで基板を蒸着室１ａｕへ移送する。そして蒸着室１ａｕ内では、基板とマスクのとのアライメントを行い、抵抗加熱や誘導加熱などの方法を用いて、蒸発源から蒸着材料の蒸発速度を一定に保つように制御しながら、蒸着材料を加熱し物理蒸着（ＰＶＣ）を行なう。

その後は、再び搬送室内２aに設けた真空搬送ロボット７で１ａｄの蒸着室へと移送して蒸着する。次に再び真空搬送ロボット７で基板回転室４ｂへ移送し、再び基板の向きを投入角度に合わせて回転させる。その後は、基板回転室４ｃ、４ｄを介して蒸着室１ｂｕから１ｄｄへと順次、上述の動作を繰り返して、有機層と電極用の金属層を積層させていく。そして最後の基板回転室４ｅのまで基板を運び、その後の封止工程へと引き渡す。各ユニットはゲートバルブ８によって仕切られており、個々の仕込室３、前処理ロボット室５、基板回転室、搬送室内及び蒸着室のユニット毎に真空・大気の制御が可能である。
以後の説明において、各ユニットを代表して説明する時は、添え字を除いた符号で示す。例えば、蒸着室１、基板回転室４等と示す。

本実施形態では、基板を最初の蒸着室に入る前に、プリアラインントを行う。その結果、蒸着室１でのアライメント時に、基板とマスクと位置ズレが許容できない状態になることなく、確実に精度よくアライメントでき、高精細な蒸着を行うことができる。そのプリアラインントを行う候補場所としては、仕込室３、基板回転室４ａがある。また、図１では、破線で示す基板ストック室９を設けていないが、基板ストック室９も候補となる。

しかし、搬送時の位置ずれが大きく基板の破損原因を小さく抑えるためには、可能な限り上流が望ましい。本実施形態では仕込室が最適である。勿論、基板回転室４ａや基板ストック室９で行うことを否定するものではない。以下、仕込室３を例にプリアライメント機構の構成とその動作を説明する。

(実施例１)
図２乃至図４は、仕込室３に設けられたプリアライメント機構の第１の実施例５０Ａを示す図である。図２は、プリアライメント機構５０Ａの平面断面図を示す。図３は、図２におけるプリアライメント機構５０ＡのＡ−Ａ断面図を示す。図４は、基板Ｐをアラインメントするローラ部１５の詳細図である。

実施例１では、四角形の形状を有する基板Ｐをアライメントするために、中心から基板Ｐの四隅に向かってアライメントバー１０を４本設ける。アライメントバーの４隅側の先端には、基板Ｐをアライメントするためのローラ１６が設けられている。そこで、４本のアライメントバー１０を等しく中心側に所定量移動させて、ローラ１６を基板Ｐの４隅と接触させて当該基板のアライメントを行う。この結果、基板Ｐの中心位置Ｐoは、プリアライメント機構５０Ａの中心位５０oに対し所定範囲Ｒ内に納めることができる。この場合、４つのローラ１６が全て基板と接触すると、基板に余計な力が加わるために、隣接２つのローラ１６が基板Ｐと接触するように所定範囲Ｒを定めるとよい。

次に、アライメント機構５０Ａの構造を図３を用いて詳細に説明する。アライメント機構５０Ａは、上述したアライメントバー１０の他に、アライメントバー１０を中心側に向けて移動させる動力となる駆動部と、アライメントバー１０の移動をガイドするガイド部とを備える。
アライメントバー１０は、途中で２分割された構造であり、分割された間にアラインメントバーの長さを調整するために押しネジ、引きネジで１セットの調整用ネジ１２と、基板Ｐを支える複数の基板支持ピン１１と、前述したローラ１６を具備するローラ部１５とを備える。なお、基板Ｐと、アライメントバー１０と、基板支持ピン１１とで形成される空間は、基板Ｐの仕込室３へ搬入するために、真空搬送ロボット５Ｒの櫛歯状ハンド５Ｒｈ(図１参照)が挿入される空間である。

駆動部は、動力源であるシリンダ部２０と、シリンダ部２０の動力をアライメントバー１０に伝達する伝達部３０とを備える。シリンダ部２０は、仕込室３の下側壁３ｈの外部に固定されたシリンダ２１と、ハウジング２５と、スプライン２２と、ベローズ２３と、真空シール用のＯリング２４とを備え、スプライン２２の上下移動を仕込室３内の伝達部３０に伝達する。
伝達部３０は、スプライン２２に固定され上下する固定ベース３１と、固定ベース３１に取り付けられ上下するカム３２と、カムの上下移動を左右移動に変換するカムフォロア３３とを備える。カムフォロア３３の動作によって、アラインメントバー１０は仕込室３の中心へと引き込んだり、その逆に外側へ伸びたりする。
ガイド部はＬＭガイド４０で構成されている。ＬＭガイド４０は、仕込室３の下側壁３ｈに固定されたレール４１と、アライメントバー１０に固定され、レール上を移動するスライダ４２を備える。

図４は、基板Ｐをアラインメントするローラ部１５の詳細図を示す。アラインメントバー１０の先端にはローラシャフト１７とローラ１６が取り付けられており、ローラの内部にはベアリング１８が仕込まれている。アラインメントバー１０の動きに合わせて、これらが基板Ｐのアラインメントを行う。

以上説明した実施例１によれば、４本のアラインメントバー１０をシリンダ部２０と、カムを有する伝達部３０とで、基板Ｐの中心側に移動させる簡単な機構で、基板をプリアライメントすることができる。

その結果、以上説明した実施例１によれば、蒸着室において精度よくアライメントできる真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供できる。

また、以上説明した実施例１によれば、安定して基板を蒸着室に搬送できる真空蒸着装置を提供できる。

(実施例２)
図５は、仕込室３に設けられたプリアライメント機構の第３の実施例５０Ｂを示す図で、実施例５０Ａの図３に対応する図である。実施例５０Ｂの実施例５０Ａと異なる点は、アライメントバー１０を駆動する駆動部が異なる。その他のアライメントバー１０及びガイド部の構成は同じである。
実施例５０Ａでは、駆動部を仕込室３の下側壁３ｈの中心付近に設けられたシリンダ部２０とカムを有する伝達部３０で構成していた。一方、実施例５０Ｂでは、ボールネジ２８ｂと、真空シール２７を介してボールネジを駆動するモータ２６と、固定ベース３１を昇降する固定ベースに固定されたナット２８ｎとでボールネジ部２０Ｂを構成する。そして、伝達部３０を、固定ベース３１とアライメントバー１０の接触部とは反対側の端部と結ぶ伝達線３４と、前記伝達線の動きを前記周縁部の方向への移動に変換する変換ローラ３５と、前記周縁部の方向への移動にバイアスをかける圧縮バネ３６とで構成する。

ボールネジ部２０Ｂで固定ベース３１を上昇させると、伝達線３４及び変換ローラ３５によってアライメントバー１０を中心方向に移動させ、基板Ｐをアライメントする。一方、駆動部で固定ベース３１を下降させると、圧縮バネ３６によってアライメントバー１０を元に戻す。
以上説明した実施例２では４本のアラインメントバー１０をボールネジとナットで駆動したが、リニアモータ等のリニア駆動方法も用いてもよい。

以上説明した実施例２によれば、４本のアラインメントバー１０をボールネジ２６ｂとナット２６ｎによる駆動と、伝達線３４と、変換ローラ３５と、圧縮バネ３６とを有する伝達部３０とで、基板Ｐの中心側に移動させる簡単な機構で、基板をプリアライメントすることができる。

その結果、以上説明した実施例２によれば、実施例１と同様に、蒸着室において精度よくアライメントできる真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供でき、安定して基板を蒸着室に搬送できる真空蒸着装置を提供できる。

実施例１、２から解るように、駆動部は、プリアライメント機構５０Ａ、５０Ｂの中心部に設けられ、固定ベース３１を昇降させる駆動手段と、固定ベースの昇降動作をアライメントバー１０を基板Ｐの隅部の方向の前後移動に変換する伝達部とを備える。駆動手段は、実施例５０Ａではシリンダ部２０Ａであり、実施例５０Ｂではボールネジ部２０Ｂ等によるリニア駆動である。伝達部は、実施例５０Ａではカム及びカムフォロアであり、実施例５０Ｂでは伝達線と、変換ローラと、圧縮バネである。

(実施例３)
図６は、仕込室３に設けられたプリアライメント機構の第３の実施例５０Ｃを示す図である。実施例５０Ｃの実施例５０Ａと異なる点は、アライメントバー１０を駆動する駆動部が異なる。その他のアライメントバー１０及びガイド部の構成は同じである。
実施例５０Ａでは、駆動部を仕込室３の下側壁３ｈの中心付近に設けられたシリンダ部２０とカムを有する伝達部３０で構成していた。一方、実施例５０Ｃでは、伝達部３０を設けず、シリンダ２０とは構成の違ったシリンダ部２０Ｃを４本のアラインメントバー１０の４隅側にそれぞれ設ける。シリンダ部２０Ｃは、シリンダ２１とアラインメントバー１０のローラシャフト１７に先端が固定接続されたシリンダロッド２９とで構成する。アラインメントバー１０のシリンダ部２０Ｃとの反対側の他端は、開放端となっている。それ故、本実施には固定ベース３１はない。この構成によって、４本のシリンダロッド２９を等量移動させることで基板Ｐをプリアライメントする。

なお、上記の説明では、４本のアラインメントバー１０にシリンダ部２０Ｃを設けた。他の方法として、隣接する２本のアラインメントバー１０にシリンダ部２０Ｃを設け、他の２本のアラインメントバー１０は、シリンダ部の替わりにローラ部１５を備え、対角線上にいる２本のアラインメントバー１０を互いに接続するか、直接又は間接的に接触するようにしてもよい。または、他の２本のアラインメントバー１０は、シリンダ部の替わりにローラ部１５を備え、ガイド部を備えていない固定型としてもよい。以下、ガイド部を備えているものを可動型という。
なお、シリンダ２０Ｃを仕込室３の内部に設けたが、実施例１と同様な構造とし、シリンダ部２０Ｃを、仕込室３の外部に設けてもよい。

以上説明した実施例３においても、４本又は２本のアラインメントバー１０をシリンダ部２０Ｃで直接、基板Ｐの中心側に移動させる簡単な機構で、基板をプリアライメントすることができる。その結果、実施例１，２と同様な効果を奏することができる。

(変形例)
図７乃至図１０は、実施例１乃至３のアラインメントバー１０の配置が異なる変形例１乃至４を示す。なお、図７乃至図１０は、代表して実施例１、２の変形例を示し、伝達部３０、固定ベースがなければ実施例３の変形例となる。

図７は、４本のアラインメントバー１０を基板Ｐの４辺に接触させるように配置した変形例１を示す。実施例３の変形例1では、隣接する２辺に接触する接触部を備える２つのアラインメントバー１０はシリンダ２０ｃを設けた可動型とし、他の２本のアラインメントバー１０は、シリンダ部の替わりにローラ部１５を備えた可動型とし、互い相対する位置にいる２本のアラインメントバー１０を互いに接続するか、直接又は間接的に接触するようにしてもよい。または、他の２本のアラインメントバー１０は、シリンダ部の替わりにローラ部１５を備え、ガイド部を備えていない固定型としてもよい。

図８は、アラインメントバー１０を３本にし、そのうち２本１０ａ、１０ｂを基板Ｐの隅部に、１本１０ｃを辺に接触するように配置した変形例２を示す。実施例３の変形例２では、アラインメントバー１０ｃのみに又はアラインメントバー１０ａ、１０ｂシリンダ２０ｃを設けた第１の可動型とし、他のアラインメントバー１０は、シリンダ部の替わりにローラ部１５を備えたダイ２の第１の可動型を第２の可動型に接続するか、直接又は間接的に接触するようにしてもよい。または、第２の可動型を固定型としてもよい。

図９、アラインメントバー１０を２本にし、対角位置にある基板Ｐの隅部に接触するように配置した変形例３である。変形例３では、アラインメントバー１０の移動が隅部をなす２辺に効力が得られるように、山形の２辺にローラを備える山形ローラ１６Ｃを用いる。また、実施例３の変形例３では、２本のアラインメントバー１０のうち１本にシリンダ２０ｃを設けた可動型、他のアラインメントバー１０は、シリンダ部の替わりにローラ部１５を備えた可動型とし、互いに接続するか、直接又は間接的に接触するようにしてもよい。または、他の１本を固定型としてもよい。

図１０は、図７の変形例１の更なる変形例であり、各アラインメントバー１０を横にシフトした変形例４である。必ずしもアラインメントバー１０はアライメント機構の中心部に向けて移動しない。
以上説明した変形例においても、実施例１乃至３と同様な効果を奏することができる。

以上は仕込室３にアライメント機構を設けたが、図１１は基板ストック室９に実施例３のアライメント機構５０Ｃを、基板を搬入する位置に適用した例である。基板ストック室９は縦方向に基板Ｐを載置する多数の段を有する。図１１は、基板Ｐを載置する段とアライメント機構５０Ｃと示す図である。基板ストック室９の基板Ｐを支持する各段の枠９１は、上下方向に接続され、基板Ｐを支持する櫛歯状の支持板９２は、アライメントバー１０と干渉しないように設けられている。基板ストック室９に搬入された基板Ｐは、アライメント機構５０Ｃでプリアライメントされ、その後、各段が上昇し、基板Ｐが櫛歯状の支持板９２に渡されると共に、次の段が搬入位置にくる。その後は、この手順が繰り返され、所定の枚数がストックされる。基板Ｐを搬出するときは、各段を順次降下して行う。

次に、基板回転室４に設ける時は、基板Ｐを載置する位置の上部にアライメント機構５０Ａ乃至５０Ｃを設ける。アライメント機構５０Ａ、５０Ｂを設ける時は、例えば、本来の基板回転の回転機構が下部に設けられている時は、アライメント機構５０Ａ、５０Ｂの中心部に設けられた駆動部が、上部に固定されるように設ける。また。基板回転室４に回転機構がない単なる受渡室ならば、仕込室３と全く同様に各アライメント機構を適用できる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１ａｕ〜１ｄｕ、１ａｄ〜１ｄｄ：蒸着室 ２ａ〜２ｄ:搬送室
３：仕込室 ４ａ〜４ｅ：基板回転室
５：前処理ロボット室 ５Ｒ：真空搬送ロボット
６：プラズマ処理室 ７：真空搬送ロボット
８：ゲートバルブ ９：基板ストック室
１０：アラインメントバー １１：基板支持ピン
１２：調整用ネジ １５：ローラ部
１６、１６Ｃ：ローラ １７：ローラシャフト
２０、２０Ｃ：シリンダ部 ２０Ｂ：ボールネジ部
２１：シリンダ ２２：スプライン
２３：ベローズ ２４：Ｏリング
２５：ハウジング ２６：モータ
２７：真空シール ２８ｂ：ボールネジ
２８ｎ：ナット ２９：シリンダロッド
３０：伝達部 ３１：固定ベース
３２：カム ３３：カムフォロア
３４：伝達線 ３５：変換ローラ
４０：ＬＭガイド
５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ：プリアライメント機構
９１：枠 ９２：櫛歯状の支持板
Ｐ：基板

Claims (14)

1. 基板とマスクをアライメントし、該基板に蒸着材料を蒸着する複数の真空蒸着室と、
   前記基板を搬入する真空にすることが可能な仕込室と、
   該仕込室から前記真空蒸着室又は前記真空蒸着室間を前記基板を搬送する搬送手段と、
   前記基板を搬送する搬送ルートにおいて前記仕込室と最も近い位置にある前記真空蒸着室と前記仕込室との間で、前記仕込室に搬入された前記基板の位置のバラつきを補正するためのアライメントするプリアライメント機構と、
   を設けたことを特徴とする真空蒸着装置。
2. 請求項１記載の真空蒸着装置であって、
   前記プリアライメント機構は、前記基板の周縁部の方向に延在し、先端部に該周縁部と接触する接触部を有する複数のアライメントバーと、該アライメントバーを周縁部の方向に前後に移動可能とする駆動部とを備えることを特徴とする真空蒸着装置。
3. 請求項２記載の真空蒸着装置であって、
   前記駆動部は、前記プリアライメント機構の中心部に設けられ、固定ベースを昇降させる駆動手段と、該固定ベースの昇降動作を前記アライメントバーの前記周縁部の方向の前後移動に変換する伝達部とを備えることを特徴とする真空蒸着装置。
4. 請求項３記載の真空蒸着装置であって、
   前記伝達部は、前記固定ベースの昇降に動作するカムと前記カムの動作を前記アライメントバーに伝達するカムフォロアとを、又は、前記固定ベースと前記アライメントバーの前記接触部とは反対側の端部と結ぶ伝達線と、前記伝達線の動きを前記周縁部の方向への移動に変換する変換ローラと、前記周縁部の方向への移動にバイアスをかける圧縮バネとを、備えることを特徴とする真空蒸着装置。
5. 請求項２記載の真空蒸着装置であって、
   前記駆動部は、前記接続部を前記周縁部の方向に前後に移動させる駆動手段であることを特徴とする真空蒸着装置。
6. 請求項２乃至５のいずれかに記載の真空蒸着装置であって、
   前記複数は４本であって、４本の前記アライメントバーの接触部は、前記基板の４隅又は４辺と接触することを特徴とする真空蒸着装置。
7. 請求項２乃至５のいずれかに記載の真空蒸着装置であって、
   前記複数は３本であって、３本の前記アライメントバーの接触部は、前記基板の隣接する２隅部と該２隅が形成する辺の対辺、又は隣接する２辺と該２辺に形成される隅部と接触することを特徴とする真空蒸着装置。
8. 請求項２乃至５のいずれかに記載の真空蒸着装置であって、
   前記複数は２本であって、２本の前記アライメントバーの接触部は、前記基板の対角に存在する２隅部と接触し、且つ該隅を形成する２辺のそれぞれ接触することを特徴とする真空蒸着装置。
9. 請求項５記載の真空蒸着装置であって、
   前記複数は４本であって、４本の前記アライメントバーの接触部は、前記基板の４隅部又は４辺と接触し、前記駆動手段を相対向する２つの前記接触部に駆動する位置に設けたこと特徴とする真空蒸着装置。
10. 請求項２乃至９のいずれかに記載の真空蒸着装置であって、
    前記駆動手段は、シリンダ又はボールネジ及び該ボールネジを駆動し、ナットを移動させるモータを備えることを特徴とする真空蒸着装置。
11. 請求項２乃至１０のいずれかに記載の真空蒸着装置であって、
    前記アライメントバーは、複数に分割され、該分割された間に長さを調整する長さ調整手段を備えたことを特徴とする真空蒸着装置。
12. 請求項１乃至１１のいずれかに記載の真空蒸着装置であって、
    前記プリアライメント機構は、前記基板を搬入する真空可能な仕込室内又は前記基板をストックする真空ストック室に設けたことを特徴とする真空蒸着装置。
13. 基板とマスクをアライメントし、該基板に蒸着材料を蒸着し、
    前記基板を搬入する真空にすることが可能な仕込室から前記蒸着する真空蒸着室又は前記真空蒸着室間を前記基板を搬送し、
    前記基板を搬送する搬送ルートにおいて前記仕込室と最も近い位置にある前記真空蒸着室と前記仕込室との間で、前記仕込室に搬入された前記基板の位置のバラつきを補正するプリアライメントする、
    ことを特徴とする真空蒸着方法。
14. 請求項１３記載の真空蒸着方法であって、
    前記プリアライメントを前記仕込室、又は前記基板をストックする真空ストック室で行うことを特徴とする真空蒸着方法。

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