JP5877016B2 - 基板反転装置および基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板を反転させる基板反転装置、および基板を処理する基板処理装置に関する。基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。例えば特許文献１に記載の基板処理装置は、基板を水平な軸線まわりに回転させることにより、基板を反転させる反転ユニットを備えている。反転ユニットは、水平に支持された固定板と、固定板に対向する可動板と、可動板を上下に平行移動させるシリンダと、固定板および可動板を水平な軸線まわりに回転させるロータリーアクチュエータとを含む。

基板の反転が行われるときは、固定板と可動板との間に搬入された基板が、固定板に取り付けられた複数の支持ピンを介して固定板に支持される。その後、シリンダが可動板を降下させることにより、可動板を固定板に近づける。これにより、固定板に支持されている基板が、固定板に取り付けられている複数の支持ピンと、可動板に取り付けられている複数の支持ピンとによって上下に挟まれる。その後、ロータリーアクチュエータが、固定板および可動板を水平な軸線まわりに回転させることにより、固定板および可動板に挟持されている基板が反転される。

特開２００８−１６６３６８号公報

特許文献１に記載の反転ユニットでは、可動板が上下に移動するから、可動板の上下に可動板が移動するための空間を確保する必要がある。そのため、反転ユニットの高さが増加し、反転ユニットが大型化してしまう。
そこで、この発明の目的は、大型化を抑制または防止できる基板反転装置を提供することである。

さらに、この発明の他の目的は、大型化を抑制または防止できる基板反転装置を備えた基板処理装置を提供することである。

前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、鉛直に延びる基準線（Ｌ２）に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第１下傾斜部（２３、５２３）をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイド（８、５０８）と、前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第１上傾斜部（２２、５２２）をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第１上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第１下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第１上ガイド（７、５０７）と、前記複数の第１下ガイドとは独立して前記複数の第１上ガイドを水平に移動させる第１上ガイド移動手段と、前記複数の第１上ガイドとは独立して前記複数の第１下ガイドを水平に移動させる第１下ガイド移動手段と、を含むガイド移動手段（１３、２１３、３１３）と、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に延びる反転軸線（Ｌ１）まわりに回転させることにより、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板を反転させるガイド回転手段（１８）とを含む、基板反転装置（５、２０５、３０５、４０５、５０５）である。

この構成によれば、複数の第１下ガイドの第１下傾斜部が、基板の周縁部に接触すると共に、複数の第１上ガイドの第１上傾斜部が、第１下傾斜部と基板の周縁部との接触位置より上方で基板の周縁部に接触する。これにより、基板が、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドによって水平な姿勢で挟持される。ガイド回転手段は、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドが基板を挟持している状態で、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを反転軸線まわりに１８０度回転させる。これにより、基板の表面の位置と基板の裏面の位置とが入れ替わり、基板が反転する。

第１下ガイドの第１下傾斜部は、鉛直に延びる基準線に向かって斜め下向きに傾斜している。したがって、複数の第１下ガイドは、複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、基板を水平な姿勢で支持できる。さらに、ガイド移動手段は、複数の第１上ガイドを水平に移動させることにより、複数の第１上ガイドを退避させることができる。基板を搬送する基板搬送ロボットは、複数の第１上ガイドが退避している状態で、複数の第１下ガイドに基板を載置したり、複数の第１下ガイドに支持されている基板を受け取ったりすることができる。

また、第１上ガイドの第１上傾斜部は、基準線に向かって斜め上向きに傾斜しているから、ガイド回転手段が、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを反転軸線まわりに１８０度回転させると、第１上傾斜部は、下向きの状態から上向きの状態になる。第１上傾斜部が上向きの状態では、複数の第１上ガイドは、複数の第１上傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、基板を水平な姿勢で支持できる。そのため、第１下傾斜部が下向きの状態でも、基板搬送ロボットは、複数の第１上ガイドに基板を搬入したり、複数の第１上ガイドから基板を搬出したりすることができる。

このように、水平面に対して傾斜した傾斜部が各ガイドに設けられているから、基板搬送ロボットは、第１上傾斜部および第１下傾斜部のいずれが下向きの状態でも、基板の搬入および搬出を行うことができる。さらに、ガイド移動手段は、第１上ガイドまたは第１下ガイドによって基板が水平な姿勢で支持されている状態で、退避させている複数のガイドを水平に移動させることにより、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドによって基板を水平な姿勢で挟持させることができる。さらにまた、ガイド移動手段が第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に移動させるので、ガイドの上下にガイドが移動するための空間を設けなくてよい。そのため、ガイドを上下に移動させて挟持する構成よりも基板反転装置の高さを低減できる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項２記載の発明は、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを保持しており、前記ガイド回転手段によって前記反転軸線まわりに回転される複数の保持部材（１４）をさらに含む、請求項１に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、ガイド回転手段が、複数の保持部材を反転軸線まわりに回転させる。複数の保持部材は、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを保持しているから、ガイド回転手段が複数の保持部材を反転軸線まわりに回転させると、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドも反転軸線まわりに回転する。したがって、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドとガイド回転手段とを個別に連結する複数の部材を設けなくてよい。そのため、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項３記載の発明は、鉛直に延びる基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第１下傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイドと、前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第１上傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第１上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第１下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第１上ガイドと、前記複数の第１上ガイドを水平に移動させ、前記複数の第１下ガイドを水平に移動させるガイド移動手段と、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に延びる反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板を反転させるガイド回転手段と、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを保持しており、前記ガイド回転手段によって前記反転軸線まわりに回転される複数の保持部材と、前記複数の保持部材に連結されており、前記反転軸線まわりに回転可能な複数の回転軸（１５）とを含み、前記ガイド回転手段は、前記複数の回転軸のいずれか一つに連結されている、基板反転装置である。
この構成によれば、ガイド回転手段の動力（反転軸線まわりの動力）が、いずれか一つの回転軸（駆動側の回転軸）に入力される。そして、駆動側の回転軸に入力された動力は、駆動側の回転軸に連結されている保持部材（駆動側の保持部材）を介して、駆動側の保持部材に保持されているガイドに伝達される。したがって、基板が複数のガイドによって挟持されている状態では、ガイド回転手段の動力は、駆動側の保持部材に保持されているガイドから、基板を介して、従動側の保持部材に保持されているガイドに伝達される。これにより、ガイド回転手段の動力が駆動側の保持部材から従動側の保持部材に伝達され、複数の保持部材と複数の回転軸とが反転軸線まわりに回転する。このように、ガイド回転手段がいずれか一つの回転軸だけに連結されているから、ガイド回転手段が各回転軸に連結されている構成よりも基板反転装置の大きさを低減できる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項４記載の発明は、前記複数の第１上ガイドは、それぞれ、前記複数の第１下ガイドの上方に配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、複数の第１上ガイドが、それぞれ、複数の第１下ガイドの上方に配置されているので、第１上ガイドおよび第１下ガイドは、平面視において重なり合っている。そのため、平面視における第１上ガイドおよび第１下ガイドの専有面積を低減できる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項５記載の発明は、鉛直に延びる基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第１下傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイドと、前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第１上傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第１上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第１下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第１上ガイドと、前記複数の第１上ガイドを水平に移動させ、前記複数の第１下ガイドを水平に移動させるガイド移動手段と、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に延びる反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板を反転させるガイド回転手段と、前記基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第２下傾斜部（２３、５２３）をそれぞれ有しており、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板とは異なる高さに配置された基板の周縁部に前記複数の第２下傾斜部を接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第２下ガイド（１１、５１１）と、前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第２上傾斜部（２２、５２２）をそれぞれ有しており、前記複数の第２下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第２上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第２下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第２上ガイド（１０、５１０）とを含み、前記ガイド移動手段は、前記複数の第２上ガイドを水平に移動させ、前記複数の第２下ガイドを水平に移動させ、前記ガイド回転手段は、前記複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドを前記反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドに挟持されている基板を反転させる、基板反転装置である。

この構成によれば、複数の第２下ガイドの第２下傾斜部が、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板とは異なる高さに配置された基板の周縁部に接触する。それと共に、複数の第２上ガイドの第２上傾斜部が、第２下傾斜部と基板の周縁部との接触位置より上方で基板の周縁部に接触する。これにより、基板が、水平な姿勢で挟持される。したがって、ガイド回転手段は、複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドを反転軸線まわりに１８０度回転させることにより、複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドに挟持されている基板を反転させることができる。これにより、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板と、複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドに挟持されている基板とを同時に反転させることができる。すなわち、複数枚の基板を同時に反転させることができる。

さらに、複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドと同様に、水平面に対して傾斜した傾斜部（第２上傾斜部または第２下傾斜部）が第２上ガイドおよび第２下ガイドに設けられているから、基板搬送ロボットは、第２上傾斜部および第２下傾斜部のいずれが下向きの状態でも、基板の搬入および搬出を行うことができる。しかも、ガイド移動手段は、第１上ガイドおよび第１下ガイドだけでなく、第２上ガイドおよび第２下ガイドも水平に移動させるので、第２上ガイドおよび第２下ガイドの上下にガイドが移動するための空間を設けなくてよい。したがって、第１上ガイドおよび第１下ガイドと第２上ガイドおよび第２下ガイドとの間隔（鉛直方向への間隔）を減少させることができる。そのため、基板反転装置の高さを大幅に低減できる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項６記載の発明は、前記複数の第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドを保持しており、前記ガイド回転手段によって前記反転軸線まわりに回転される複数の保持部材（１４）をさらに含む、請求項５に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、ガイド回転手段が、複数の保持部材を反転軸線まわりに回転させる。複数の保持部材は、複数の第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドを保持しているから、ガイド回転手段が複数の保持部材を反転軸線まわりに回転させると、複数の第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドも反転軸線まわりに回転する。したがって、複数の第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドとガイド回転手段とを個別に連結する複数の部材を設けなくてよい。そのため、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項７記載の発明は、前記複数の保持部材に連結されており、前記反転軸線まわりに回転可能な複数の回転軸（１５）をさらに含み、前記ガイド回転手段は、前記複数の回転軸のいずれか一つに連結されている、請求項６に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、ガイド回転手段の動力（反転軸線まわりの動力）が、いずれか一つの回転軸（駆動側の回転軸）に入力される。そして、駆動側の回転軸に入力された動力は、駆動側の回転軸に連結されている保持部材（駆動側の保持部材）を介して、駆動側の保持部材に保持されているガイドに伝達される。したがって、基板が複数のガイドによって挟持されている状態では、ガイド回転手段の動力は、駆動側の保持部材に保持されているガイドから、基板を介して、従動側の保持部材に保持されているガイドに伝達される。これにより、ガイド回転手段の動力が駆動側の保持部材から従動側の保持部材に伝達され、複数の保持部材と複数の回転軸とが反転軸線まわりに回転する。このように、ガイド回転手段がいずれか一つの回転軸だけに連結されているから、ガイド回転手段が各回転軸に連結されている構成よりも基板反転装置の大きさを低減できる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項８記載の発明は、前記ガイド移動手段は、前記第１上ガイドを水平に移動させる第１上ガイド移動手段（１３ａ）と、前記第２上ガイドを水平に移動させる第２上ガイド移動手段（１３ｂ）と、前記第１下ガイドを水平に移動させる第１下ガイド移動手段（１３ｃ）と、前記第２下ガイドを水平に移動させる第２下ガイド移動手段（１３ｄ）とを含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板反転装置である。

この構成によれば、４種類のガイド（第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第１下ガイド）にそれぞれ対応する４種類のガイド移動手段（第１上ガイド移動手段、第１下ガイド移動手段、第２上ガイド移動手段、および第１下ガイド移動手段）が設けられている。したがって、４種類のガイドを他の種類のガイドと独立して水平に移動させることができる。

請求項９記載の発明は、前記ガイド移動手段は、前記第１上ガイドおよび第２上ガイドを水平に移動させる上ガイド移動手段（２１３ａ）と、前記第１下ガイドおよび第２下ガイドを水平に移動させる下ガイド移動手段（２１３ｂ）とを含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、２種類の上ガイド（第１上ガイドおよび第２上ガイド）に対応する上ガイド移動手段と、２種類の下ガイド（第１下ガイドおよび第２下ガイド）に対応する下ガイド移動手段とが設けられている。したがって、ガイドの種類ごとにガイド移動手段が設けられている構成に比べて、ガイド移動手段の数を減少させることができる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項１０記載の発明は、前記ガイド移動手段は、前記第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドに対して前記反転軸線まわりに相対回転可能である、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、ガイド移動手段が、第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドに対して反転軸線まわりに相対回転可能であるから、ガイド回転手段は、基板を反転させるときに、反転軸線まわりにガイド移動手段を回転させなくてよい。したがって、ガイド回転手段によって回転される回転体の質量を減少させることができる。そのため、出力の小さな小型のユニットをガイド回転手段として用いることができる。これにより、基板反転装置の大型化を抑制または防止できる。

請求項１１記載の発明は、前記第１上ガイドおよび第１下ガイドと、前記第２上ガイドおよび第２下ガイドとを、鉛直方向に関して互いに反対方向に移動させるガイド昇降手段（４４３）をさらに含む、請求項５〜８のいずれか一項に記載の基板反転装置である。
この構成によれば、ガイド昇降手段が、第１上ガイドおよび第１下ガイドを昇降させる。さらに、ガイド昇降手段が、第２上ガイドおよび第２下ガイドを昇降させる。ガイド昇降手段は、第１上ガイドおよび第１下ガイドと第２上ガイドおよび第２下ガイドとを鉛直方向に関して互いに反対方向に移動させる。これにより、第１上ガイドおよび第１下ガイドと第２上ガイドおよび第２下ガイドとの間隔（鉛直方向への間隔）が増減される。

後述するように、ガイド昇降手段は、各ガイドを昇降させることにより、基板搬送ロボットの２つのハンドを移動させずに、基板反転装置から基板搬送ロボットへの基板の移動と、基板搬送ロボットから基板反転装置への基板の移動とを行うことができる。これにより、基板の受け渡しに要する時間を短縮できる。特に、ガイド昇降手段が、第１上ガイドおよび第１下ガイドの昇降と同時に、第２上ガイドおよび第２下ガイドを昇降させる場合には、基板反転装置から基板搬送ロボットへの基板の移動と、基板搬送ロボットから基板反転装置への基板の移動とが同時に行われるので、基板の受け渡しに要する時間を一層短縮できる。

請求項１２記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板反転装置と、前記基板反転装置への基板の搬入および前記基板反転装置からの基板の搬出を行う基板搬送ロボット（ＩＲ、ＣＲ）とを含む、基板処理装置（１）である。
この構成によれば、基板搬送ロボットが、基板反転装置に基板を搬入する。そして、基板搬送ロボットは、基板反転装置によって反転された基板を基板反転装置から搬出する。したがって、基板搬送ロボットは、基板の表面が上または下の任意の向きに向けられた状態で基板を搬送することができる。

なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す模式的な側面図である。 本発明の第１実施形態に係る反転パスの内部構成を説明するための模式的な正面図である。 本発明の第１実施形態に係る反転パスの模式的な平面図である。 図２に示す矢印ＩＶの方向から反転パスを見た模式図である。 第１上ガイドおよび第１下ガイドの一例を示す正面図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 本発明の第２実施形態に係る反転パスの内部構成を説明するための模式的な正面図である。 図７に示す矢印ＶＩＩＩの方向から反転パスを見た模式図である。 本発明の第３実施形態に係る反転パスの内部構成を説明するための模式的な正面図である。 図９に示す矢印Ｘの方向から反転パスを見た模式図である。 本発明の第４実施形態に係る反転パスの構成を説明するための模式的な正面図である。 図１１に示す矢印ＸＩＩの方向から反転パスを見た模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 反転パスが基板を反転させるときの動作の一例を示す模式図である。 本発明の第５実施形態に係る反転パスの構成を説明するための模式的な正面図である。 本発明の第５実施形態に係る反転パスの構成を説明するための模式的な平面図である。 図１４の一部を拡大した図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す模式的な側面図である。
基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置である。基板処理装置１は、基板Ｗを収容する複数のキャリアＣを保持するキャリア保持ユニット２と、基板Ｗを処理する処理ユニット３と、基板処理装置１に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する制御装置４とを備えている。さらに、基板処理装置１は、キャリア保持ユニット２と処理ユニット３との間に配置された反転パス５（基板反転装置）と、キャリア保持ユニット２と反転パス５との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボットＩＲ（基板搬送ロボット）と、処理ユニット３と反転パス５との間で基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲ（基板搬送ロボット）とを備えている。反転パス５は、基板Ｗを反転させる基板反転装置である。

インデクサロボットＩＲは、キャリア保持ユニット２と反転パス５との間に配置されている。センターロボットＣＲは、処理ユニット３と反転パス５との間に配置されている。インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲは、反転パス５に対して、水平な搬送方向Ｄ１に対向している。インデクサロボットＩＲは、キャリアＣおよび反転パス５に基板Ｗを搬入する搬入動作、およびキャリアＣおよび反転パス５から基板Ｗを搬出する搬出動作を行う。センターロボットＣＲは、処理ユニット３および反転パス５に基板Ｗを搬入する搬入動作、および処理ユニット３および反転パス５から基板Ｗを搬出する搬出動作を行う。

インデクサロボットＩＲは、互いに異なる高さで基板Ｗを水平に支持する２つのハンドＨを備えている。インデクサロボットＩＲは、２つのハンドＨを互いに独立して水平に移動させる。さらに、インデクサロボットＩＲは、２つのハンドＨを昇降させ、２つのハンドＨを鉛直軸線まわりに回転させる。同様に、センターロボットＣＲは、互いに異なる高さで基板Ｗを水平に支持する２つのハンドＨを備えている。センターロボットＣＲは、２つのハンドＨを互いに独立して水平に移動させる。さらに、センターロボットＣＲは、２つのハンドＨを昇降させ、２つのハンドＨを鉛直軸線まわりに回転させる。

キャリアＣには、デバイス形成面である基板Ｗの表面が上に向けられた状態で基板Ｗが収容されている。制御装置４は、インデクサロボットＩＲによって、表面が上向きの状態でキャリアＣから反転パス５に基板Ｗを搬送させる。そして、制御装置４は、反転パス５によって基板Ｗを反転させる。これにより、基板Ｗの裏面が上に向けられる。その後、制御装置４は、センターロボットＣＲによって、裏面が上向きの状態で反転パス５から処理ユニット３に基板Ｗを搬送させる。そして、制御装置４は、処理ユニット３によって基板Ｗの裏面を処理させる。

基板Ｗの裏面が処理された後は、制御装置４は、センターロボットＣＲによって、裏面が上向きの状態で処理ユニット３から反転パス５に基板Ｗを搬送させる。そして、制御装置４は、反転パス５によって基板Ｗを反転させる。これにより、基板Ｗの表面が上に向けられる。その後、制御装置４は、インデクサロボットＩＲによって、表面が上向きの状態で反転パス５からキャリアＣに基板Ｗを搬送させる。これにより、処理済みの基板ＷがキャリアＣに収容される。制御装置４は、インデクサロボットＩＲ等にこの一連動作を繰り返し実行させることにより、複数枚の基板Ｗを一枚ずつ処理させる。

図２は、反転パス５の内部構成を説明するための模式的な正面図であり、反転パス５を搬送方向Ｄ１から見た図である。図２は、保持ボックス１４の側壁２６が取り外されている状態を示している。また、図３は、反転パス５の模式的な平面図である。図４は、図２に示す矢印ＩＶの方向から反転パス５を見た模式図である。図５は、第１上ガイド７および第１下ガイド８の一例を示す正面図である。

図２に示すように、反転パス５は、２つの第１上ガイド７および２つの第１下ガイド８を含む第１チャック９と、２つの第２上ガイド１０および２つの第２下ガイド１１を含む第２チャック１２とを含む。第１チャック９および第２チャック１２は、互いに異なる高さで基板Ｗを水平な姿勢で挟持している。反転パス５は、さらに、ガイド７、８、１０、１１を水平に移動させる複数のシリンダ１３（ガイド移動手段）と、複数のシリンダ１３を保持する２つの保持ボックス１４（保持部材）と、２つの保持ボックス１４にそれぞれ連結された２つの回転軸１５と、２つの回転軸１５を水平な反転軸線Ｌ１まわりに回転可能に支持する２つの支持プレート１７と、ガイド７、８、１０、１１を反転軸線Ｌ１まわりに回転させる電動モータ１８（ガイド回転手段）とを含む。

図２に示すように、支持プレート１７は、鉛直な姿勢で支持されている。２つの支持プレート１７は、水平に延びる対向方向Ｄ２（搬送方向Ｄ１に直交する水平な方向）に間隔を空けて対向している。２つの保持ボックス１４は、２つの支持プレート１７の内側（２つの支持プレート１７の間）に配置されている。第１チャック９および第２チャック１２は、２つの保持ボックス１４の間に配置されている。２つの回転軸１５は、それぞれ、２つの保持ボックス１４から外側に延びている。回転軸１５は、軸受１９を介して支持プレート１７に支持されている。２つの回転軸１５は、第１チャック９と第２チャック１２との間の高さで対向方向Ｄ２に延びている。２つの回転軸１５は、水平な同一軸線上に配置されている。反転軸線Ｌ１は、２つの回転軸１５を通る水平な軸線である。電動モータ１８は、２つの支持プレート１７の外側に配置されている。電動モータ１８は、取付ブラケット２０によって一方の支持プレート１７に取り付けられている。電動モータ１８の出力軸は、継ぎ手２１によって一方の回転軸１５に連結されている。電動モータ１８は、制御装置４によって制御される。

図２に示すように、第１チャック９は、基板Ｗを周囲から挟むことにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持している。同様に、第２チャック１２は、基板Ｗを周囲から挟むことにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持している。図３に示すように、第１チャック９による基板Ｗの保持位置と、第２チャック１２による基板Ｗの保持位置とは、平面視において重なっている。第２チャック１２は、第１チャック９とは異なる高さに配置されているだけで、第１チャック９と共通の構成を有している。すなわち、第１上ガイド７および第１下ガイド８は、それぞれ、第２上ガイド１０および第２下ガイド１１に対応している。したがって、以下では、主として第１チャック９について説明する。

図２に示すように、第１上ガイド７および第１下ガイド８は、共通の基板Ｗの周縁部に沿って配置されている。２つの第１上ガイド７は、対向方向Ｄ２に対向しており、２つの第１下ガイド８は、第１上ガイド７より下方の高さで対向方向Ｄ２に対向している。２つの第１上ガイド７は、それぞれ、２つの第１下ガイド８の上方に配置されている。第１上ガイド７および第１下ガイド８は、楔形の正面および背面を有しており、上下に並んだ第１上ガイド７および第１下ガイド８は、基板Ｗの中心向きに開いたＶ字状の保持溝を形成している。基板Ｗの周縁部は、この保持溝内に配置されている。このように、第１上ガイド７および第１下ガイド８の一方は、他方を上下に反転させた形状を有している。

図２に示すように、第１上ガイド７は、基板Ｗの中心を通る鉛直な基準線Ｌ２に向かって斜め上向きに傾斜した上傾斜部２２（第１上傾斜部、第２下傾斜部）を含む。第１下ガイド８は、基準線Ｌ２に向かって斜め下向きに傾斜した下傾斜部２３（第１下傾斜部、第２下傾斜部）を含む。図４に示すように、上傾斜部２２および下傾斜部２３を基板Ｗ側から対向方向Ｄ２に見ると、上傾斜部２２は、倒立台形状であり、下傾斜部２３は、台形状である。図２に示すように、上傾斜部２２および下傾斜部２３は、基板Ｗの周縁部に接触している。基板Ｗは、各下傾斜部２３と基板Ｗの周縁部との点接触によって水平な姿勢で支持されている。さらに、基板Ｗは、複数の下傾斜部２３の傾斜によって、基板Ｗの中心が２つの第１下ガイド８の中間に位置するように案内されている。さらにまた、基板Ｗは、各下傾斜部２３と基板Ｗの周縁部との点接触、および各上傾斜部２２と基板Ｗの周縁部との点接触によって、水平方向および鉛直方向への移動が規制されている。これにより、基板Ｗが挟持されている。

図５に示すように、第１上ガイド７および第１下ガイド８は、上傾斜部２２および下傾斜部２３の外端から上または下に延びており、基板Ｗの周端面に対向する対向部２４をさらに有していてもよい。この場合、基板Ｗの水平方向への移動が、対向部２４と基板Ｗの周端面との接触によって規制されるので、基板Ｗの周縁部が、第１上ガイド７および第１下ガイド８の間に挟まって、第１上ガイド７および第１下ガイド８が上下に開くことを抑制または防止できる。同様に、第２上ガイド１０および第２下ガイド１１が上下に開くことを抑制または防止できる。

図２および図４に示すように、ガイド７、８、１０、１１は、支持ブラケット２５を介していずれかのシリンダ１３に連結されている。シリンダ１３は、ガイド７、８、１０、１１ごとに設けられている。シリンダ１３は、いずれかの保持ボックス１４に保持されている。したがって、ガイド７、８、１０、１１は、支持ブラケット２５およびシリンダ１３を介していずれかの保持ボックス１４に保持されている。共通の保持ボックス１４に保持されているガイド７、８、１０、１１、支持ブラケット２５、およびシリンダ１３は、保持ボックス１４と共に反転軸線Ｌ１まわりに一体回転する。

第１チャック９および第２チャック１２の少なくとも一方が基板Ｗを挟持している状態で、電動モータ１８が一方の回転軸１５を回転させると、電動モータ１８の動力が、基板Ｗを介して一方の保持ボックス１４から他方の保持ボックス１４に伝達される。これにより、全てのガイド７、８、１０、１１、保持ボックス１４、および回転軸１５が、反転軸線Ｌ１まわりに回転する。したがって、第１チャック９および第２チャック１２の少なくとも一方が基板Ｗを挟持している状態で、電動モータ１８が一方の回転軸１５を１８０度回転させると、第１チャック９および第２チャック１２の少なくとも一方に挟持されている基板Ｗが反転し、表面の位置と裏面の位置とが入れ替われる。

図４に示すように、保持ボックス１４は、４つのシリンダ１３を収容している。第１上ガイド７に連結されているシリンダ１３は、第１上シリンダ１３ａ（第１上ガイド移動手段）であり、第１下ガイド８に連結されているシリンダ１３は、第１下シリンダ１３ｂ（第１下ガイド移動手段）である。また、第２上ガイド１０に連結されているシリンダ１３は、第２上シリンダ１３ｃ（第２上ガイド移動手段）であり、第２下ガイド１１に連結されているシリンダ１３は、第２下シリンダ１３ｄ（第２下ガイド移動手段）である。

図４に示すように、第１上シリンダ１３ａと第１下シリンダ１３ｂとは、２つの側壁２６の間に配置されている。第１上シリンダ１３ａと第１下シリンダ１３ｂとは、保持ボックス１４の内部を仕切る仕切壁２７の両側で保持ボックス１４の上壁２８に取り付けられている。同様に、第２上シリンダ１３ｃと第２下シリンダ１３ｄとは、２つの側壁２６の間に配置されている。第２上シリンダ１３ｃと第２下シリンダ１３ｄとは、仕切壁２７の両側で保持ボックス１４の下壁２９に取り付けられている。第１上シリンダ１３ａおよび第１下シリンダ１３ｂは、それぞれ、第２上シリンダ１３ｃおよび第２下シリンダ１３ｄの上方に配置されている。

シリンダ１３は、ガイド７、８、１０、１１が基板Ｗの周縁部に接触する接触位置（図２および図３に示す位置）と、ガイド７、８、１０、１１が基板Ｗの周縁部から離れる退避位置（たとえば、図６Ａ参照）との間で、対応するガイド７、８、１０、１１を対向方向Ｄ２に移動させる。接触位置は、ガイド７、８、１０、１１の内端（基準線Ｌ２側の端）が基板Ｗの周端面より内側（基準線Ｌ２側）に配置される位置である。退避位置は、ガイド７、８、１０、１１の内端が基板Ｗの周端面より外側に配置される位置である。図２に示すように、各支持ブラケット２５には、支持ブラケット２５と共に移動する位置決めブロック３０が取り付けられている。また、保持ボックス１４には、対向方向Ｄ２に位置決めブロック３０に対向するストッパ３１が取り付けられている。ガイド７、８、１０、１１は、位置決めブロック３０とストッパ３１との接触によって接触位置に精度よく位置決めされる。

制御装置４は、複数のシリンダ１３によって、対向方向Ｄ２に対向する２つのガイドの間隔を他のガイドの間隔とは独立して変更させる。制御装置４は、第１上ガイド７が退避位置に配置されており、第１下ガイド８が接触位置に配置されている状態（図６Ａ参照）で、いずれかのハンドＨによって、２つの第１下ガイド８の下傾斜部２３に基板Ｗを載置させる。これにより、基板Ｗが２つの第１下ガイド８に渡される。また、制御装置４は、第１上ガイド７が退避位置に配置されており、第１下ガイド８が接触位置に配置されている状態で、いずれかのハンドＨによって、２つの第１下ガイド８に支持されている基板Ｗをすくい上げさせる（図６Ｂ参照）。これにより、２つの第１下ガイド８から基板Ｗが受け取られる。さらに、制御装置４は、２つの第１下ガイド８によって基板Ｗが支持されている状態で、２つの第１上ガイド７を接触位置に移動させて、各第１上ガイド７を基板Ｗの周縁部に接触させる。これにより、基板Ｗが挟持される。制御装置４は、この状態で電動モータ１８（電動モータ１８の出力軸）を反転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させて、基板Ｗを反転させる。

反転軸線Ｌ１が、第１チャック９と第２チャック１２との間の高さに設けられているから、制御装置４が電動モータ１８を１８０度回転させると、第１チャック９と第２チャック１２との上下関係が入れ替わる（図６Ｅ参照）。さらに、第１上ガイド７と第１下ガイド８との上下関係が入れ替わり、第２上ガイド１０と第２下ガイド１１との上下関係が入れ替わる。すなわち、制御装置４は、電動モータ１８によって、上傾斜部２２および下傾斜部２３が上向きの上向き位置と下向き位置との間でガイド７、８、１０、１１を移動させる。図２および図３では、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が下向き位置に位置しており、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が上向き位置に位置している状態が示されている。

第１上ガイド７が上向き位置に移動すると、上傾斜部２２が上向きになるから（図６Ｅ参照）、２つの第１上ガイド７は、２つの上傾斜部２２によって基板Ｗを支持可能な姿勢になる。２つの第１上ガイド７が上向き位置に位置している状態では、制御装置４は、前述の２つの第１下ガイド８とハンドＨとの間での基板Ｗの受け渡しと同様に、２つの第１上ガイド７への基板Ｗの搬入、および２つの第１上ガイド７からの基板Ｗの搬出を行わせる。同様に、２つの第２上ガイド１０が上向き位置に位置している状態では、制御装置４は、インデクサロボットＩＲまたはセンターロボットＣＲによって、２つの第２上ガイド１０への基板Ｗの搬入、および２つの第２上ガイド１０からの基板Ｗの搬出を行わせる。

図６Ａ〜図６Ｅは、反転パス５が基板Ｗを反転させるときの動作の一例を示す模式図である。以下では、処理済みの基板Ｗが第１チャック９から搬出され、未処理の基板Ｗが第２チャック１２に搬入された後に、第２チャック１２に保持されている基板Ｗが反転されるときの動作の一例について説明する。
図６Ａでは、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が下向き位置に配置されており、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が上向き位置に配置されている状態が示されている。さらに、図６Ａでは、第１上ガイド７、第２上ガイド１０、および第２下ガイド１１が退避位置に配置されており、第１下ガイド８が接触位置に配置されている状態が示されている。処理済みの基板Ｗは、２つの第１下ガイド８に支持されている。この状態で、制御装置４は、インデクサロボットＩＲの上側のハンドＨを水平移動させて、上側のハンドＨを２つの第１下ガイド８に支持されている基板Ｗの下方に進入させる。さらに、制御装置４は、未処理の基板Ｗを支持しているインデクサロボットＩＲの下側のハンドＨを水平移動させて、下側のハンドＨを第２下ガイド１１より下方に進入させる。

次に、制御装置４は、図６Ａに示すように、上側のハンドＨが２つの第１下ガイド８に支持されている基板Ｗの下方に位置している状態で、２つのハンドＨを上昇させる。これにより、図６Ｂに示すように、２つの第１下ガイド８に支持されている基板Ｗが上側のハンドＨによって受け取られる。また、このとき第２上ガイド１０および第２下ガイド１１が退避位置に配置されているので、図６Ａに示すように、下側のハンドＨに保持されている基板Ｗは、２つの第２上ガイド１０の間、および２つの第２下ガイド１１の間を通過し、２つの第２下ガイド１１より上方に移動する。

次に、制御装置４は、図６Ｂに示すように、下側のハンドＨに保持されている基板Ｗが、第１下ガイド８と第２下ガイド１１との間の高さに位置している状態で、２つの第１下ガイド８を退避位置に移動させ、２つの第２下ガイド１１を接触位置に移動させる。これにより、第２下ガイド１１だけが接触位置に配置される。図６Ｃに示すように、制御装置４は、この状態で、下側のハンドＨが第２下ガイド１１より下方に移動するまで２つのハンドＨを降下させる。これにより、図６Ｃに示すように、下側のハンドＨに保持されている基板Ｗが、２つの第２下ガイド１１に載置され、未処理の基板Ｗが、第２チャック１２に渡される。また、第１上ガイド７および第１下ガイド８が退避位置に配置されているので、上側のハンドＨに保持されている基板Ｗは、２つの第１上ガイド７の間、および２つの第１下ガイド８の間を通過する。制御装置４は、未処理の基板Ｗが第２チャック１２に渡された後、インデクサロボットＩＲの２つのハンドＨを水平移動させて、反転パス５から退避させる。このようにして、処理済みの基板Ｗが第１チャック９から搬出され、未処理の基板Ｗが第２チャック１２に搬入される。

次に、制御装置４は、図６Ｄに示すように、基板Ｗが２つの第２下ガイド１１に支持されている状態で、２つの第２上ガイド１０を接触位置に移動させる。これにより、各第２上ガイド１０が基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗが第２チャック１２によって保持される。制御装置４は、図６Ｅに示すように、基板Ｗが第２チャック１２に保持されている状態で、全てのガイド７、８、１０、１１を反転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させる。これにより、第１チャック９と第２チャック１２との上下関係が入れ替わると共に、第２チャック１２に保持されている基板Ｗが反転される。さらに、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が上向き位置に移動する共に、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が下向き位置に移動する。制御装置４は、基板Ｗが反転された後、第２下ガイド１１を退避位置に移動させる。その後、制御装置４は、センターロボットＣＲのハンドＨによって２つの第２上ガイド１０から基板Ｗを搬出させる。そして、２つの第２上ガイド１０から搬出された未処理の基板Ｗは、処理ユニット３に搬入され、処理ユニット３によって処理される。

以上のように第１実施形態では、反転パス５が、ガイド７、８、１０、１１を水平に移動させることにより、基板Ｗを挟持する。したがって、ガイド７、８、１０、１１の上下にガイド７、８、１０、１１が移動するための空間を設けなくてよい。そのため、ガイドを上下に移動させて挟持する構成よりも反転パス５の高さを低減できる。これにより、反転パス５の大型化を抑制または防止できる。したがって、基板処理装置１の大型化を抑制または防止できる。

さらに、ガイド７、８、１０、１１の上下にガイド７、８、１０、１１が移動するための空間を設けなくてよいので、第１チャック９と第２チャック１２との間隔（鉛直方向への間隔）を狭めることができる。したがって、第１チャック９と第２チャック１２との間隔を、上下に並ぶ２つのハンドＨのピッチ（鉛直方向への間隔）に一致させることができる。そのため、２つのハンドＨから２つのチャック９、１２に２枚の基板Ｗを同時に搬入したり、２つのチャック９、１２から２枚の基板Ｗを同時に搬出したりすることができる。これにより、基板搬送ロボットＩＲ、ＣＲと反転パス４０５との間での基板Ｗの受け渡しに要する時間を短縮できる。

［第２実施形態］
図７は、本発明の第２実施形態に係る反転パス２０５の内部構成を説明するための模式的な正面図である。図８は、図７に示す矢印ＶＩＩＩの方向から反転パス２０５を見た模式図である。この図７および図８において、前述の図１〜図６に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第２実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、複数のガイドが共通のシリンダによって駆動されることである。
具体的には、反転パス２０５（基板反転装置）は、第１実施形態に係る支持ブラケット２５に代えて、複数（たとえば、４つ）の支持ブラケット２２５を含む。支持ブラケット２２５は、鉛直方向に間隔を空けて配置された２つのガイド支持部２３２と、２つのガイド支持部２３２に連結された連結部２３３とを含む。第１上ガイド７および第２上ガイド１０は、それぞれ、共通の支持ブラケット２２５の２つのガイド支持部２３２に取り付けられている。同様に、第１下ガイド８および第２下ガイド１１は、それぞれ、共通の支持ブラケット２２５の２つのガイド支持部２３２に取り付けられている。連結部２３３は、シリンダ２１３（ガイド移動手段）に連結されている。したがって、第１上ガイド７および第２上ガイド１０は、共通の支持ブラケット２２５を介してシリンダ２１３に連結されており、第１下ガイド８および第２下ガイド１１は、共通の支持ブラケット２２５を介してシリンダ２１３に連結されている。第１上ガイド７および第２上ガイド１０に連結されているシリンダ２１３は、上シリンダ２１３ａ（上ガイド移動手段）であり、第１下ガイド８および第２下ガイド１１に連結されているシリンダ２１３は、下シリンダ２１３ｂ（下ガイド移動手段）である。

シリンダ２１３は、保持ボックス１４に取り付けられている。保持ボックス１４には、２つのシリンダ２１３が取り付けられている。シリンダ２１３は、支持ブラケット２２５を対向方向Ｄ２に移動させることにより、当該支持ブラケット２２５に連結されている２つのガイド（たとえば、第１上ガイド７および第２上ガイド１０）を同時に移動させる。これにより、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が対向方向Ｄ２に共に移動し、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が対向方向Ｄ２に共に移動する。

以上のように第２実施形態では、上シリンダ２１３ａが、第１上ガイド７および第２上ガイド１０を対向方向Ｄ２に移動させ、下シリンダ２１３ｂが、第１下ガイド８および第２下ガイド１１を対向方向Ｄ２に移動させる。すなわち、１つのシリンダ２１３が複数のガイドを対向方向Ｄ２に移動させる。したがって、第１実施形態のように、ガイド７、８、１０、１１ごとにシリンダ１３が設けられている構成に比べて、シリンダ２１３の数を減少させることができる。これにより、反転パス２０５の大型化を抑制または防止できる。

［第３実施形態］
図９は、本発明の第３実施形態に係る反転パス３０５の内部構成を説明するための模式的な正面図である。図１０は、図９に示す矢印Ｘの方向から反転パス３０５を見た模式図である。この図９および図１０において、前述の図１〜図８に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第３実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、シリンダが保持ボックスに保持されておらず、ガイドおよび保持ボックスとシリンダとが反転軸線まわりに相対回転することである。
具体的には、反転パス３０５（基板反転装置）は、ガイド７、８、１０、１１ごとに設けられた複数のシリンダ３１３（ガイド移動手段）を含む。シリンダ３１３は、保持ボックス１４の外に配置されており、支持プレート１７に固定されている。シリンダ３１３は、支持プレート１７に固定された本体３３４と、本体３３４に対して対向方向Ｄ２に移動するアーム３３５とを含む。本体３３４は、保持ボックス１４が反転軸線Ｌ１まわりに回転するときに通る空間の周囲に配置されている。アーム３３５は、保持ボックス１４および支持ブラケット２５が反転軸線Ｌ１まわりに回転するときに通る空間の周囲に配置されている。アーム３３５の先端部３３５ａは、支持ブラケット２５に取り付けられた動力伝達ブロック３３６に対して対向方向Ｄ２に対向している。アーム３３５の先端部３３５ａは、動力伝達ブロック３３６の内側（基準線Ｌ２側）に配置されている。シリンダ３１３は、アーム３３５を外側に移動させることにより、アーム３３５の先端部３３５ａを動力伝達ブロック３３６に接触させる。これにより、シリンダ３１３の動力が、動力伝達ブロック３３６を介して支持ブラケット２５に伝達される。

支持ブラケット２５は、支持ブラケット２５に取り付けられたスライドブロック３３７と、保持ボックス１４に取り付けられたリニアガイド３３８とを介して保持ボックス１４に保持されている。リニアガイド３３８は、対向方向Ｄ２に延びている。スライドブロック３３７は、リニアガイド３３８に沿ってスライドする。したがって、支持ブラケット２５は、対向方向Ｄ２に移動可能に保持ボックス１４に保持されている。

図９に示すように、反転パス３０５は、保持ボックス１４内に配置された複数の弾性部材３３９（たとえば、圧縮ばね）をさらに含む。弾性部材３３９は、支持ブラケット２５および保持ボックス１４に取り付けられており、支持ブラケット２５を内向き（基準線Ｌ１に向かう方向）に付勢している。位置決めブロック３０は、弾性部材３３９の復元力によってストッパ３１に押し付けられている。これにより、ガイド７、８、１０、１１が接触位置に保持されている。

シリンダ３１３が、アーム３３５を外側に移動させることにより、支持ブラケット２５を外側に押すと、弾性部材３３９が弾性変形して、ガイド７、８、１０、１１が退避位置に移動する。また、ガイド７、８、１０、１１が退避位置に位置している状態で、シリンダ３１３が、アーム３３５を内側に移動させると、弾性部材３３９の復元力によって、支持ブラケット２５が内側に移動し、ガイド７、８、１０、１１が接触位置に戻る。このようにして、ガイド７、８、１０、１１は、接触位置と退避位置との間で移動される。

図１０に示すように、保持ボックス１４の上方には、２つのシリンダ３１３が配置されている。また、保持ボックス１４の下方には、２つのシリンダ３１３が配置されている。上側の２つのシリンダ３１３は、それぞれ、下側の２つのシリンダ３１３の上方に配置されている。図１０の右上のシリンダ３１３、右下のシリンダ３１３、左上のシリンダ３１３、および左下のシリンダ３１３を、それぞれ、右上固定シリンダ３１３、右下固定シリンダ３１３、左上固定シリンダ３１３、および左下固定シリンダ３１３と定義すると、たとえば、第１上ガイド７が第２上ガイド１０の上方に位置している状態（図１０に示す状態）では、第１上ガイド７は、右上固定シリンダ３１３によって駆動され、第２上ガイド１０は、右下固定シリンダ３１３によって駆動される。また、第１下ガイド８は、左上固定シリンダ３１３によって駆動され、第２下ガイド１１は、左下固定シリンダ３１３によって駆動される。

その一方で、電動モータ１８が保持ボックス１４を反転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させると、第２上ガイド１０が第１上ガイド７の上方に移動する。それと共に、第１上ガイド７に対応する動力伝達ブロック３３６は、右上固定シリンダ３１３のアーム３３５の先端部３３５ａに対向する位置から左下固定シリンダ３１３のアーム３３５の先端部３３５ａに対向する位置に移動する。さらに、第２上ガイド１０に対応する動力伝達ブロック３３６は、右下固定シリンダ３１３のアーム３３５の先端部３３５ａに対向する位置から左上固定シリンダ３１３のアーム３３５の先端部３３５ａに対向する位置に移動する。したがって、保持ボックス１４が１８０度回転した後は、第２上ガイド１０は、左上固定シリンダ３１３によって駆動され、第１上ガイド７は、左下固定シリンダ３１３によって駆動される。さらに、保持ボックス１４が１８０度回転した後は、第２下ガイド１１は、右上固定シリンダ３１３によって駆動され、第１下ガイド８は、右下固定シリンダ３１３によって駆動される。

そして、電動モータ１８が、保持ボックス１４をさらに１８０度回転させると、第１上ガイド７および第２上ガイド１０の上下関係が再び入れ替わり、第１上ガイド７は、右上固定シリンダ３１３によって駆動され、第２上ガイド１０は、右下固定シリンダ３１３によって駆動される。同様に、第１下ガイド８は、左上固定シリンダ３１３によって駆動され、第２下ガイド１１は、左下固定シリンダ３１３によって駆動される。このように、シリンダ３１３と保持ボックス１４とが反転軸線Ｌ１まわりに相対回転するから、電動モータ１８が保持ボックス１４を反転軸線Ｌ１まわりに回転させると、ガイド７、８、１０、１１を駆動するシリンダ３１３が１８０度ごとに入れ替わる。

以上のように第３実施形態では、シリンダ３１３が、ガイド７、８、１０、１１に対して反転軸線Ｌ１まわりに相対回転可能であるから、電動モータ１８は、基板Ｗを反転させるときに、反転軸線Ｌ１まわりにシリンダ３１３を回転させなくてよい。したがって、電動モータ１８によって回転される回転体の質量を減少させることができる。そのため、出力の小さな小型のモータを電動モータ１８として用いることができる。これにより、反転パス３０５の大型化を抑制または防止できる。

［第４実施形態］
図１１は、本発明の第４実施形態に係る反転パス４０５の構成を説明するための模式的な正面図である。図１２は、図１１に示す矢印ＸＩＩの方向から反転パス４０５を見た模式図である。以下の図１１、図１２、および図１３Ａ〜図１３Ｄにおいて、前述の図１〜図１０に示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第４実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、第１チャックおよび第２チャックを昇降させて、第１チャックおよび第２チャックの間隔を変更するガイド昇降ユニットが設けられていることである。
具体的には、反転パス４０５（基板反転装置）は、４つの保持ボックス１４を備えている。図１１に示すように、４つの保持ボックス１４は、２つの支持プレート１７の間に配置されている。２つの保持ボックス１４は、一方のサイドプレート１７側に配置されており、残り２つの保持ボックス１４は、他方のサイドプレート１７側に配置されている。一方のサイドプレート１７側に配置されている２つの保持ボックス１４は、上下に並んでおり、他方のサイドプレート１７側に配置されている２つの保持ボックス１４は、上下に並んでいる。一方のサイドプレート１７側に配置されている２つの保持ボックス１４は、それぞれ、他方のサイドプレート１７側に配置されている２つの保持ボックス１４に対向方向Ｄ２に対向している。

上側の２つの保持ボックス１４は、第１チャック９に対応しており、支持ブラケット２５を介して第１上ガイド７および第１下ガイド８を保持している。同様に、下側の２つの保持ボックス１４は、第２チャック１２に対応しており、支持ブラケット２５を介して第２上ガイド１０および第２下ガイド１１を保持している。したがって、各保持ボックス１４は、２つのガイド（ガイド７、８またはガイド１０、１１）を保持している。図示はしないが、各保持ボックス１４には、２つのガイドにそれぞれ連結された２つのシリンダ１３（図２参照）が収容されている。

図１１に示すように、反転パス４０５は、上下に並んだ２つの保持ボックス１４を昇降可能に保持する２つの保持プレート４４０をさらに含む。２つの保持プレート４４０は、２つの支持プレート１７の間で対向方向Ｄ２に対向している。４つの保持ボックス１４は、２つの保持プレート４４０の間に配置されている。保持ボックス１４は、保持ボックス１４に取り付けられたスライドブロック４４１と、保持プレート４４０に取り付けられたリニアガイド４４２とを介して保持プレート４４０に保持されている。リニアガイド４４２は、鉛直方向に延びている。したがって、保持ボックス１４は、鉛直方向に移動可能に保持プレート４４０に保持されている。また、２つの回転軸１５は、それぞれ、２つの保持プレート４４０に連結されている。２つの回転軸１５は、それぞれ、２つの保持プレート４４０から外側に延びている。

反転パス４０５は、共通の保持プレート４４０に保持されている２つの保持ボックス１４を昇降させて、２つの保持ボックス１４の間隔を変更する２つのガイド昇降ユニット４４３（ガイド昇降手段）をさらに含む。図１２に示すように、ガイド昇降ユニット４４３は、上側の保持ボックス１４に連結された上ラック４４４と、下側の保持ボックス１４に連結された下ラック４４５と、上ラック４４４と下ラック４４５とに噛み合うピニオン４４６と、上ラック４４４および下ラック４４５の一方に連結された昇降アクチュエータ４４７とを含む。図１１に示すように、上ラック４４４および下ラック４４５は、保持ボックス１４と保持プレート４４０との間に配置されている。上ラック４４４および下ラック４４５は、鉛直方向に延びている。したがって、上ラック４４４および下ラック４４５は、平行に配置されている。図１２に示すように、上ラック４４４は、上側の保持ボックス１４から下方に延びており、下ラック４４５は、下側の保持ボックス１４から上方に延びている。上ラック４４４の歯部と下ラック４４５の歯部とは、水平方向（搬送方向Ｄ１）に間隔を空けて対向している。ピニオン４４６は、上ラック４４４の歯部と下ラック４４５の歯部との間に配置されている。ピニオン４４６は、反転軸線Ｌ１まわりに回転可能に保持プレート４４０に保持されている。

図１２に示すように、昇降アクチュエータ４４７は、保持プレート４４０に保持されている。昇降アクチュエータ４４７は、エアーシリンダなどの空気圧によって駆動される空圧アクチュエータであってもよいし、磁力によって駆動されるソレノイドアクチュエータであってもよい。昇降アクチュエータ４４７は、保持プレート４４０に固定された本体４４８と、本体４４８に対して昇降するアーム４４９とを含む。アーム４４９は、たとえば、下ラック４４５の下端部に連結されている。制御装置４が、昇降アクチュエータ４４７によって下ラック４４５を上昇させると、昇降アクチュエータ４４７の動力が、下ラック４４５およびピニオン４４６を介して上ラック４４４に伝達され、上ラック４４４が下降する。一方、制御装置４が、昇降アクチュエータ４４７によって下ラック４４５を下降させると、上ラック４４４が上昇する。したがって、制御装置４が、昇降アクチュエータ４４７によって下ラック４４５を昇降させると、上ラック４４４および下ラック４４５が互いに反対の方向に移動し、上下に並んだ２つの保持ボックス１４の間隔が変更される。そのため、ガイド昇降ユニット４４３は、第１チャック９と第２チャック１２との間隔（鉛直方向への間隔）を増減することができる。

図１３Ａ〜図１３Ｄは、反転パス４０５が基板Ｗを反転させるときの動作の一例を示す模式図である。以下では、処理済みの基板Ｗが第１チャック９から搬出され、未処理の基板Ｗが第２チャック１２に搬入された後に、第２チャック１２に保持されている基板Ｗが反転されるときの動作の一例について説明する。
図１３Ａでは、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が下向き位置に配置されており、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が上向き位置に配置されている状態が示されている。さらに、図１３Ａでは、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が退避位置に配置されており、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が接触位置に配置されている状態が示されている。処理済みの基板Ｗは、２つの第１下ガイド８に支持されている。この状態で、制御装置４は、インデクサロボットＩＲの上側のハンドＨを水平移動させて、上側のハンドＨを２つの第１下ガイド８に支持されている基板Ｗの下方に進入させる。さらに、制御装置４は、未処理の基板Ｗを支持しているインデクサロボットＩＲの下側のハンドＨを水平移動させて、基板Ｗの周縁部が第２下ガイド１１の上方に位置するように下側のハンドＨを反転パス４０５に進入させる。

次に、制御装置４は、図１３Ａに示すように、ガイド昇降ユニット４４３を制御することにより、第１チャック９を下降させ、第２チャック１２を上昇させる。これにより、第１チャック９と第２チャック１２との間隔が狭まる。そのため、図１３Ｂに示すように、２つの第１下ガイド８に支持されている基板Ｗが上側のハンドＨによって受け取られる。さらに、図１３Ｂに示すように、下側のハンドＨに支持されている基板Ｗが２つの第２下ガイド１１によって受け取られる。制御装置４は、未処理の基板Ｗが第２チャック１２に渡された後、インデクサロボットＩＲの２つのハンドＨを水平移動させて、反転パス４０５から退避させる。このようにして、処理済みの基板Ｗが第１チャック９から搬出され、未処理の基板Ｗが第２チャック１２に搬入される。

次に、制御装置４は、図１３Ｃに示すように、基板Ｗが２つの第２下ガイド１１に支持されている状態で、２つの第２上ガイド１０を接触位置に移動させる。これにより、各第２上ガイド１０が基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗが第２チャック１２によって保持される。制御装置４は、図１３Ｄに示すように、基板Ｗが第２チャック１２に保持されている状態で、全てのガイド７、８、１０、１１を反転軸線Ｌ１まわりに１８０度回転させる。これにより、第１チャック９と第２チャック１２との上下関係が入れ替わると共に、第２チャック１２に保持されている基板Ｗが反転される。さらに、第１上ガイド７および第２上ガイド１０が上向き位置に移動する共に、第１下ガイド８および第２下ガイド１１が下向き位置に移動する。制御装置４は、基板Ｗが反転された後、２つの第２下ガイド１１を退避位置に移動させる。その後、制御装置４は、センターロボットＣＲのハンドＨによって２つの第２上ガイド１０から基板Ｗを搬出させる。そして、２つの第２上ガイド１０から搬出された未処理の基板Ｗは、処理ユニット３に搬入され、処理ユニット３によって処理される。

以上のように第４実施形態では、ガイド昇降ユニット４４３が、第１上ガイド７および第１下ガイド８を昇降させる。それと同時に、ガイド昇降ユニット４４３が、第２上ガイド１０および第２下ガイド１１を昇降させる。ガイド昇降ユニット４４３は、第１チャック９と第２チャック１２とを鉛直方向に関して互いに反対方向に移動させる。これにより、第１チャック９と第２チャック１２との間隔（鉛直方向への間隔）が増減される。したがって、ガイド昇降ユニット４４３は、２つのハンドＨを移動させずに、反転パス４０５から一方のハンドＨへの基板Ｗの移動と、他方のハンドＨから反転パス４０５への基板Ｗの移動とを同時に行うことができる。そのため、基板搬送ロボットＩＲ、ＣＲと反転パス４０５との間での基板Ｗの受け渡しに要する時間を短縮できる。

［第５実施形態］
図１４は、本発明の第５実施形態に係る反転パス５０５の構成を説明するための模式的な正面図である。図１５は、本発明の第５実施形態に係る反転パス５０５の構成を説明するための模式的な平面図である。図１６は、図１４の一部を拡大した図である。この図１４〜図１６において、前述の図１〜図１３Ｄに示された各部と同等の構成部分については、図１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。

この第５実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、第１チャックおよび第２チャックの構成が異なることである。すなわち、第１実施形態では、ブロック状のガイドによって第１チャックおよび第２チャックが構成されているのに対し、第５実施形態では、円柱状のガイドによって第１チャックおよび第２チャックが構成されている。
具体的には、反転パス５０５（基板反転装置）は、第１実施形態に係る第１チャック９および第２チャック１２に代えて、第１チャック５０９および第２チャック５１２を備えている。第１チャック５０９および第２チャック５１２は、２つの保持ボックス１４の間に配置されている。図１４に示すように、第１チャック５０９は、第２チャック５１２より上方に配置されている。図１５に示すように、第１チャック５０９は、４つの第１上ガイド５０７と、４つの第１下ガイド５０８とを含む。同様に、第２チャック５１２は、４つの第２上ガイド５１０と、４つの第２下ガイド５１１とを含む。第１実施形態と同様に、第２チャック５１２は、第１チャック５０９とは異なる高さに配置されているだけで、第１チャック５０９と共通の構成を有している。したがって、以下では、主として第１チャック５０９について説明する。

図１４に示すように、第１上ガイド５０７および第１下ガイド５０８は、共通の基板Ｗの周縁部に沿って配置されている。４つの第１上ガイド５０７は、同じ高さに配置されている。４つの第１下ガイド５０８は、第１上ガイド５０７より下方で同じ高さに配置されている。図１５に示すように、２つの第１上ガイド５０７は、一方の支持プレート１７側に配置されており、残り２つの第１上ガイド５０７は、他方の支持プレート１７側に配置されている。同様に、２つの第１下ガイド５０８は、一方の支持プレート１７側に配置されており、残り２つの第１下ガイド５０８は、他方の支持プレート１７側に配置されている。

図１５に示すように、一方の支持プレート１７側に配置されている第１上ガイド５０７は、基板Ｗの中心を通る水平な方向に関して他方の支持プレート１７側に配置されている第１上ガイド５０７に対向している。同様に、一方の支持プレート１７側に配置されている第１下ガイド５０８は、基板Ｗの中心を通る水平な方向に関して他方の支持プレート１７側に配置されている第１下ガイド５０８に対向している。第１上ガイド５０７および第１下ガイド５０８は、基板Ｗの周方向に関して交互に配置されている。

図１６に示すように、第１上ガイド５０７および第１下ガイド５０８は、円柱状であり、鉛直な姿勢で配置されている。第１上ガイド５０７および第１下ガイド５０８の一方は、他方を上下に反転させた形状を有している。第１上ガイド５０７は、鉛直方向に延びる上円柱部５５０と、上円柱部５５０の下端から下方に延びる上円錐部５５１を含む。第１下ガイド５０８は、鉛直方向に延びる下円柱部５５２と、下円柱部５５２の上端から上方に延びる下円錐部５５３を含む。上円柱部５５０は、下円柱部５５２より上方に配置されている。上円錐部５５１および下円錐部５５３は、上円柱部５５０と下円柱部５５２との間の高さに配置されている。水平な方向（搬送方向Ｄ１）から見ると、上円錐部５５１および下円錐部５５３は、部分的に重なり合っている。基板Ｗは、上円錐部５５１および下円錐部５５３と基板Ｗとの点接触によって水平な姿勢で挟持されている。

具体的には、図１６に示すように、上円錐部５５１は、基準線Ｌ２に向かって斜め上向きに傾斜した上傾斜部５２２（第１上傾斜部、第２下傾斜部）を含む。下円錐部５５３は、基準線Ｌ２に向かって斜め下向きに傾斜した下傾斜部５２３（第１下傾斜部、第２下傾斜部）を含む。上傾斜部５２２および下傾斜部５２３は、基板Ｗの周縁部に接触している。基板Ｗは、各下傾斜部５２３と基板Ｗの周縁部との点接触によって水平な姿勢で支持されている。さらに、基板Ｗは、複数の下傾斜部５２３の傾斜によって、基板Ｗの中心が２つの第１下ガイド５０８の中間に位置するように案内されている。さらにまた、基板Ｗは、各下傾斜部５２３と基板Ｗの周縁部との点接触、および各上傾斜部５２２と基板Ｗの周縁部との点接触によって、水平方向および鉛直方向への移動が規制されている。

図１５に示すように、２つの第１上ガイド５０７は、共通の支持ブラケット５２５に連結されている。同様に、２つの第１下ガイド５０８は、共通の支持ブラケット５２５に連結されている。２つの第１上ガイド５０７を支持する支持ブラケット５２５と、２つの第１下ガイド５０８を支持する支持ブラケット５２５とは、異なる高さに配置されている。支持ブラケット５２５は、保持ボックス１４内に収容されているシリンダ１３に連結されている。シリンダ１３は、対応する支持ブラケット５２５を移動させることにより、ガイド５０７、５０８、５１０、５１１が基板Ｗの周縁部に接触する接触位置と、ガイド５０７、５０８、５１０、５１１が基板Ｗの周縁部から離れる退避位置との間で、対応するガイド５０７、５０８、５１０、５１１を対向方向Ｄ２に移動させる。

以上のように第５実施形態では、第１実施形態と同様に、反転パス５０５が、ガイド５０７、５０８、５１０、５１１を水平に移動させることにより、基板Ｗを挟持する。したがって、ガイドを上下に移動させて挟持する構成よりも反転パス５０５の高さを低減できる。これにより、反転パス５０５の大型化を抑制または防止できる。したがって、基板処理装置１の大型化を抑制または防止できる。

この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の第１〜第５実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、前述の第１実施形態では、空気圧によって駆動されるシリンダ１３（エアーシリンダ）が、ガイドを対向方向Ｄ２に移動させる場合について説明した。しかし、ガイドを対向方向Ｄ２に移動させるリニアアクチュエータは、シリンダ１３に限らず、ソレノイドアクチュエータなどの他の形式のアクチュエータであってもよい。

また、前述の第１実施形態では、電力によって駆動される電動モータ１８が、ガイドを反転軸線Ｌ１まわりに回転させる場合について説明した。しかし、ガイドを反転軸線Ｌ１まわりに回転させるロータリーアクチュエータは、空圧アクチュエータなどの他の形式のアクチュエータであってもよい。
また、前述の第１実施形態では、電動モータ１８の出力軸が、継ぎ手２１を介して回転軸１５に連結されており、電動モータ１８の動力が継ぎ手２１を介して回転軸１５に伝達される場合について説明した。しかし、電動モータ１８の出力軸と回転軸１５とが、ベルト伝達ユニットによって連結されており、電動モータ１８の動力が、ベルト伝達ユニットを介して回転軸１５に伝達されてもよい。この場合、ベルト伝達ユニットは、電動モータ１８の出力軸に連結された駆動プーリーと、回転軸１５に連結された従動プーリーと、駆動プーリーと従動プーリーとに巻き掛けられた無端ベルトとを含んでいてもよい。

また、前述の第１実施形態では、第１上ガイド７が、第１下ガイド８の上方に配置されており、第１上ガイド７および第１下ガイド８が、平面視において重なり合っている場合について説明した。しかし、第１上ガイド７および第１下ガイド８は、平面視において重ならないように配置されていてもよい。第２上ガイド１０および第１下ガイド１１についても同様である。

また、前述の第１実施形態では、第１上ガイド７および第１下ガイド８の一方は、他方を上下に反転させた形状を有している場合について説明した。しかし、第１上ガイド７の形状と、第１下ガイド８を上下に反転させた形状とは、異なっていてもよい。第２上ガイド１０および第２下ガイド１１についても同様である。
また、前述の第１実施形態では、第２上ガイド１０が、第１上ガイド７と共通の形状を有しており、第２下ガイド１１が、第１下ガイド８と共通の形状を有している場合について説明した。しかし、第２上ガイド１０は、第１上ガイド７と異なる形状であってもよい。同様に、第２下ガイド１１は、第１下ガイド８と異なる形状であってもよい。

また、前述の第１実施形態では、インデクサロボットＩＲが、反転パス５に保持されている一枚の基板Ｗを搬出すると共に、反転パス５に一枚の基板Ｗを搬入するときの動作例について説明した。しかし、インデクサロボットＩＲは、二枚の基板Ｗをそれぞれ第１チャック９および第２チャック１２に搬入してもよいし、第１チャック９および第２チャック１２にそれぞれ保持されている二枚の基板Ｗを搬出してもよい。この場合、二枚の基板Ｗの搬入は、同時に行われてもよいし、別々のタイミングで行われてもよい。同様に、二枚の基板Ｗの搬出は、同時に行われてもよいし、別々のタイミングで行われてもよい。

また、前述の第１実施形態では、反転軸線Ｌ１は、第１チャック９と第２チャック１２との間の高さに設けられている場合について説明した。しかし、反転軸線Ｌ１は、第１チャック９および第２チャック１２より上または下の高さに設けられていてもよいし、第１チャック９または第２チャック１２と同じ高さに設けられていてもよい。
また、前述の第１実施形態では、基板処理装置１が、円板状の基板を処理する装置である場合について説明した。しかし、基板処理装置１は、液晶表示装置用基板などの多角形の基板を処理する装置であってもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ 基板処理装置
５ 反転パス（基板反転装置）
７ 第１上ガイド
８ 第１下ガイド
１０ 第２上ガイド
１１ 第２下ガイド
１３ シリンダ（ガイド移動手段）
１３ａ 第１上シリンダ（第１上ガイド移動手段）
１３ｂ 第１下シリンダ（第１下ガイド移動手段）
１３ｃ 第２上シリンダ（第２上ガイド移動手段）
１３ｄ 第２下シリンダ（第２下ガイド移動手段）
１４ 保持ボックス（保持部材）
１５ 回転軸
１８ 電動モータ（ガイド回転手段）
２２ 上傾斜部（第１上傾斜部、第２上傾斜部）
２３ 下傾斜部（第１下傾斜部、第２下傾斜部）
２０５ 反転パス（基板反転装置）
２１３ シリンダ（ガイド移動手段）
２１３ａ 上シリンダ（上ガイド移動手段）
２１３ｂ 下シリンダ（下ガイド移動手段）
３０５ 反転パス（基板反転装置）
３１３ シリンダ（ガイド移動手段）
４０５ 反転パス（基板反転装置）
４４３ ガイド昇降ユニット（ガイド昇降手段）
５０５ 反転パス（基板反転装置）
５０７ 第１上ガイド
５０８ 第１下ガイド
５１０ 第２上ガイド
５１１ 第２下ガイド
５２２ 上傾斜部（第１上傾斜部、第２上傾斜部）
５２３ 下傾斜部（第１下傾斜部、第２下傾斜部）
ＣＲ センターロボット（基板搬送ロボット）
ＩＲ インデクサロボット（基板搬送ロボット）
Ｌ１ 反転軸線
Ｌ２ 基準線

Claims (12)

1. 鉛直に延びる基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第１下傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイドと、
   前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第１上傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第１上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第１下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第１上ガイドと、
   前記複数の第１下ガイドとは独立して前記複数の第１上ガイドを水平に移動させる第１上ガイド移動手段と、前記複数の第１上ガイドとは独立して前記複数の第１下ガイドを水平に移動させる第１下ガイド移動手段と、を含むガイド移動手段と、
   前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に延びる反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板を反転させるガイド回転手段とを含む、基板反転装置。
2. 前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを保持しており、前記ガイド回転手段によって前記反転軸線まわりに回転される複数の保持部材をさらに含む、請求項１に記載の基板反転装置。
3. 鉛直に延びる基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第１下傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイドと、
   前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第１上傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第１上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第１下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第１上ガイドと、
   前記複数の第１上ガイドを水平に移動させ、前記複数の第１下ガイドを水平に移動させるガイド移動手段と、
   前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に延びる反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板を反転させるガイド回転手段と、
   前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを保持しており、前記ガイド回転手段によって前記反転軸線まわりに回転される複数の保持部材と、
   前記複数の保持部材に連結されており、前記反転軸線まわりに回転可能な複数の回転軸とを含み、
   前記ガイド回転手段は、前記複数の回転軸のいずれか一つに連結されている、基板反転装置。
4. 前記複数の第１上ガイドは、それぞれ、前記複数の第１下ガイドの上方に配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板反転装置。
5. 鉛直に延びる基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第１下傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部を基板の周縁部に接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第１下ガイドと、
   前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第１上傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第１上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第１下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第１上ガイドと、
   前記複数の第１上ガイドを水平に移動させ、前記複数の第１下ガイドを水平に移動させるガイド移動手段と、
   前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドを水平に延びる反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板を反転させるガイド回転手段と、
   前記基準線に向かって斜め下向きに傾斜した複数の第２下傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第１上ガイドおよび第１下ガイドに挟持されている基板とは異なる高さに配置された基板の周縁部に前記複数の第２下傾斜部を接触させることにより、前記基板を水平な姿勢で支持する複数の第２下ガイドと、
   前記基準線に向かって斜め上向きに傾斜した複数の第２上傾斜部をそれぞれ有しており、前記複数の第２下傾斜部と前記基板の周縁部との接触位置より上方で前記複数の第２上傾斜部を前記基板の周縁部に接触させることにより、前記複数の第２下ガイドと協働して前記基板を挟持する複数の第２上ガイドとを含み、
   前記ガイド移動手段は、前記複数の第２上ガイドを水平に移動させ、前記複数の第２下ガイドを水平に移動させ、
   前記ガイド回転手段は、前記複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドを前記反転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の第２上ガイドおよび第２下ガイドに挟持されている基板を反転させる、基板反転装置。
6. 前記複数の第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドを保持しており、前記ガイド回転手段によって前記反転軸線まわりに回転される複数の保持部材をさらに含む、請求項５に記載の基板反転装置。
7. 前記複数の保持部材に連結されており、前記反転軸線まわりに回転可能な複数の回転軸をさらに含み、
   前記ガイド回転手段は、前記複数の回転軸のいずれか一つに連結されている、請求項６に記載の基板反転装置。
8. 前記ガイド移動手段は、前記第１上ガイドを水平に移動させる第１上ガイド移動手段と、前記第２上ガイドを水平に移動させる第２上ガイド移動手段と、前記第１下ガイドを水平に移動させる第１下ガイド移動手段と、前記第２下ガイドを水平に移動させる第２下ガイド移動手段とを含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板反転装置。
9. 前記ガイド移動手段は、前記第１上ガイドおよび第２上ガイドを水平に移動させる上ガイド移動手段と、前記第１下ガイドおよび第２下ガイドを水平に移動させる下ガイド移動手段とを含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板反転装置。
10. 前記ガイド移動手段は、前記第１上ガイド、第１下ガイド、第２上ガイド、および第２下ガイドに対して前記反転軸線まわりに相対回転可能である、請求項５〜７のいずれか一項に記載の基板反転装置。
11. 前記第１上ガイドおよび第１下ガイドと、前記第２上ガイドおよび第２下ガイドとを、鉛直方向に関して互いに反対方向に移動させるガイド昇降手段をさらに含む、請求項５〜８のいずれか一項に記載の基板反転装置。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板反転装置と、
    前記基板反転装置への基板の搬入および前記基板反転装置からの基板の搬出を行う基板搬送ロボットとを含む、基板処理装置。

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