JPH11165863A

JPH11165863A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JPH11165863A
Application number: JP33186997A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Mitsuyoshi; 一郎光▲吉▼
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-12-02
Filing date: 1997-12-02
Publication date: 1999-06-22
Anticipated expiration: 2017-12-02
Also published as: JP3974985B2

Abstract

(57)【要約】【課題】クロスコンタミネーションの発生が少なく、
かつ、基板支持の信頼性が高く、コンパクトな基板搬送
装置を提供する。【解決手段】基板ガイド２５８ａは基板ガイド２５８
ｂより高く、かつ基板中心ＣＷに対して外側に設けられ
ている。未処理の基板Ｗを搬送する際にはハンド要素２
５３ａ，２５３ｂを閉じた状態とすることによって基板
ガイド２５８ａが基板Ｗに当接してそれを支持し、逆に
処理済みの基板Ｗを搬送する際にはハンド要素２５３
ａ，２５３ｂを開いた状態とすることによって基板ガイ
ド２５８ｂが基板Ｗに当接してそれを支持する。これに
より、クロスコンタミネーションが抑えられ、ハンド要
素２５３ａ，２５３ｂは略水平方向に開閉するのみなの
で、それらを駆動するエアシリンダにエア抜けが生じて
も基板Ｗの落下が少ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板（以下、単に「基板」とい
う。）を支持して搬送する基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、各種の基板処理を行う基板処
理装置においては、基板の支持、受け渡しを行うハンド
をある基板処理部に対して進退させて基板を受け取り、
その基板をハンドに支持したまま他の基板処理部に渡す
といった基板搬送を行う基板搬送装置が用いられてい
る。

【０００３】この様な基板搬送装置では、清浄度の低い
未処理の基板を支持することによりハンドにパーティク
ル等の汚染物質が付着し、その後そのハンドで清浄度の
高い処理済みの基板を支持することにより、ハンドを介
して汚染物質が処理済みの基板に付着し、それを汚染す
る、いわゆるクロスコンタミネーションが発生し、基板
処理の品質を低下させるという問題があった。

【０００４】このような問題を解消するため、例えば特
開平５−１５２２６６号公報に記載されるような基板搬
送装置が提供されている。この装置は、ハンドを２種類
備え、そのうち一方がエアシリンダの駆動により昇降可
能なものとなっている。そして、未処理の基板を支持す
る際と処理済みの基板を支持する際とで、一方のハンド
を昇降させることにより支持するハンドを切り替え、そ
れによりクロスコンタミネーションの発生を抑えてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な基板搬送装置では昇降するハンドが基板を支持する場
合、そのハンドはエアシリンダにより上昇した状態で基
板を支持しているため、エアシリンダにはハンドの荷重
のみならず、基板の荷重もかかっている。そのため、そ
のエアシリンダにエア抜け等の異常が発生し易く、また
そのような異常が発生した場合、基板が他方のハンドに
接触してクロスコンタミネーションが発生したり、支持
していた基板が落下して破損してしまうといった問題が
あった。

【０００６】また、近年の基板の大型化に伴い基板自体
の重量が大きくなり、したがってエアシリンダにかかる
荷重も大きなものとなっている。そのため、エアシリン
ダを大がかりなものとしなければならず、装置の大型化
を招くといった問題もあった。

【０００７】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、クロスコンタミネーションの発
生が少なく、かつ、基板支持の信頼性が高く、コンパク
トな基板搬送装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項１に記載の装置は、基板を支持し
て搬送する基板搬送装置であって、a) 異なる高さの複
数の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略水平方向
に離れて配置された２つのハンド要素を含むハンドと、
b) ２つのハンド要素を略水平方向に相対的に開閉させ
る開閉手段と、を備える。

【０００９】また、この発明の請求項２に記載の装置
は、請求項１に記載の基板搬送装置であって、基板支持
部のそれぞれは、基板の端縁を支持する端縁支持部とし
て構成され、端縁支持部の高さが複数の基板支持部の間
で互いに異なることを特徴とする。

【００１０】さらに、この発明の請求項３に記載の装置
は、基板を支持して搬送する基板搬送装置であって、a)
異なる高さの複数の基板支持部がそれぞれに設けら
れ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのハンド要
素を上下方向に複数積層した２つのハンド要素群を含む
ハンド積層体と、b) ２つのハンド要素群を略水平方向
に相対的に開閉させる開閉手段と、を備える。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１２】＜１．装置の概要＞図１、図２、および図
３は、本実施の形態の基板処理装置１を示す図であり、
これらの図を参照して装置の概要を説明する。図１は、
本実施の形態の基板処理装置１の構成を示す平面図であ
り、図２は基板処理装置１の一部の構成を示す斜視図で
ある。また、図３は、矢印ＡＰ（図２参照）の方向から
見た基板処理装置１の部分的構成を示す側面図である。
なお、図１〜図４にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸からなる３
次元座標が定義されている。

【００１３】これらの図に示すように、基板処理装置１
は、キャリア載置部１００、水平移載ロボット２００
（「基板搬送装置」に相当）、姿勢変換機構３００、プ
ッシャ４００、搬送機構５００、基板処理部６００およ
び制御部ＣＬを備える。

【００１４】キャリア載置部１００には、複数の基板Ｗ
を収納するキャリアＣが載置され、基板処理装置１の外
部との間で、キャリアＣに収納された基板Ｗの搬入およ
び搬出を行う。なお、このときこれら複数の基板Ｗはキ
ャリアＣ内において、水平姿勢において保持されてい
る。

【００１５】水平移載ロボット２００は多関節型の基板
搬送ロボットであり、基台２１０内部に連通する昇降軸
２２０と、基台２１０上方において昇降軸２２０上端に
その一端が連結された第１アーム２３０と、第１アーム
２３０他端にその一端が連結された第２アーム２４０
と、第２アーム２４０の他端に連結された基板支持ハン
ド２５０とを備えており、各部はそれぞれ図示しない内
部の駆動機構により以下のように駆動される。

【００１６】図２に示すように昇降軸２２０は鉛直方向
（Ｚ軸方向）に昇降自在となっており、さらに、第１ア
ーム２３０は昇降軸２２０との連結部分における回動軸
Ａ１の周りのほぼ水平面内において任意の角度で回動
（旋回）可能となっている。同様に、第２アーム２４０
は第１アーム２３０との連結部分における回動軸Ａ２の
周り、基板支持ハンド２５０は第２アーム２４０との連
結部分における回動軸Ａ３の周りのほぼ水平面内におい
て、それぞれ任意の角度で回動（旋回）可能となってい
る。そして、このような機構により水平移載ロボット２
００は、後に詳述する基板支持ハンド２５０で基板Ｗを
保持しつつ所定範囲の３次元空間内で移動自在となって
おり、キャリア載置部１００に載置されたキャリアＣと
姿勢変換機構３００との間で基板Ｗを搬送する。

【００１７】姿勢変換機構３００は、支持台３０５、ベ
ース３１０、回動台３２０、基板を保持するための一対
の第１保持機構３３０および一対の第２保持機構３４
０、第１整列装置３５０、第２整列装置３６０を有して
いる。回動台３２０は、軸Ａ３０を中心にして矢印ＡＲ
３０（図３参照）が示す方向に回転することが可能であ
り、図３中において実線で示す姿勢Ｐ１と二点鎖線で示
す姿勢Ｐ２をとることが可能である。また第１保持機構
３３０および第２保持機構３４０は回動台３２０と連動
して回転する。したがって回動台３２０を回転させるこ
とにより、姿勢変換機構３００は、第１保持機構３３０
および第２保持機構３４０に保持された複数の基板Ｗの
姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換することがで
き、具体的には水平移載ロボット２００により同時にキ
ャリアＣから取り出された複数の基板を、姿勢Ｐ１（図
３参照）で受取り、軸Ａ３０まわりに回動台３２０を９
０度回転して姿勢Ｐ２（図３参照）とすることによりそ
れら複数の基板Ｗを垂直姿勢に変換する。

【００１８】プッシャ４００は、ベース４１０、Ｙ方向
可動部４２０、Ｚ方向可動部４３０、ホルダ４４０を有
する。Ｙ方向可動部４２０は、ベース４１０に設けられ
る図示しないモータ、ボールねじ、レールなどによって
駆動され、ベース４１０に対して矢印ＡＲ４２のように
水平方向（Ｙ方向）に所定の範囲を直線運動する。Ｚ方
向可動部４３０は、Ｙ方向可動部４２０に設けられる図
示しないモータ、ボールねじ、レールによって駆動さ
れ、Ｙ方向可動部４２０に対して矢印ＡＲ４０のように
鉛直方向（Ｚ方向）に所定の範囲を直線運動する。ま
た、ホルダ４４０は、Ｚ方向可動部４３０の上部に設け
られ、垂直姿勢を有する基板を保持することができ、Ｚ
方向可動部４３０の上下移動により、姿勢Ｐ３、Ｐ４を
とり得る。このような機構を用いることによって、プッ
シャ４００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを姿勢変
換機構３００と搬送機構５００との間で搬送することが
できる。またプッシャ４００は、その上下動によって、
姿勢変換機構３００および搬送機構５００のそれぞれと
の間で、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗの受け渡しを行
うことが可能である。

【００１９】搬送機構５００は、水平移動及び昇降移動
が可能な搬送ロボット５１０を備える。また、搬送機構
５００は、垂直姿勢を有する複数の基板Ｗを挟持するた
めの一対の挟持機構５２０を備えている。挟持機構５２
０のそれぞれは、支持部５２２、５２４を有しており、
支持部５２２、５２４のそれぞれは、複数の基板を支持
するための複数の溝ＧＶを有している。また挟持機構５
２０は、図の矢印ＡＲの向きに回動することによって、
基板Ｗを支持したり、基板Ｗの支持を解除したりするこ
とができる。このような構成を有する搬送機構５００
は、プッシャ４００との間で基板の授受を行う。また、
後述するように、処理部に設けられているリフタ５５０
およびリフタ５６０のそれぞれとの間での基板の授受を
行うこともできる。搬送機構５００は、洗浄処理前、洗
浄処理中及び洗浄処理後の基板を一箇所から別の箇所に
搬送したり移載したりする。

【００２０】基板処理部６００は、一対の挟持機構５２
０を洗浄するための洗浄槽６１２ａ、６１２ｂを有する
搬送機構水洗処理部６１０と、薬液を収容する薬液槽Ｃ
Ｂを有する薬液処理部６２０、６４０と、純水を収容す
る水洗槽ＷＢを有する水洗処理部６３０、６５０と、乾
燥処理部６６０とを備える。なお、搬送機構水洗処理部
６１０は、厳密には基板を処理するものではないが、便
宜上、基板処理に付随する処理を行うものとして基板処
理部６００の１つとして扱う。

【００２１】またこれらの複数の処理部はＸ軸方向に直
線的に配列されており、この直線的配列の側方には前述
の搬送機構５００が設けられている。搬送機構５００
は、直線的配列方向に移動することが可能であり、前述
のような各処理部の相互間において基板の搬送を行う。

【００２２】さらに薬液処理部６２０及び水洗処理部６
３０の後方側には、リフタ５５０が配置されている。リ
フタ５５０は、上下動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）
が可能であり、搬送機構５００から受け取った基板を薬
液処理部６２０の薬液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部
６３０の水洗槽ＷＢに浸漬したりする。また、同様に、
薬液処理部６４０及び水洗処理部６５０の後方側には、
リフタ５６０が配置されている。リフタ５６０は、上下
動（Ｚ方向）および横行（Ｘ方向）が可能であり、搬送
機構５００から受け取った基板を薬液処理部６４０の薬
液槽ＣＢに浸漬したり、水洗処理部６５０の水洗槽ＷＢ
に浸漬したりする。このような機構によって、これらの
処理部において薬液処理および水洗処理が行われ得る。

【００２３】制御部ＣＬは、上記キャリア載置部１０
０、水平移載ロボット２００、姿勢変換機構３００、プ
ッシャ４００、搬送機構５００および基板処理部６００
の各部の動作を制御する。

【００２４】以上の構成によりこの基板処理装置１は、
外部からキャリア載置部１００に搬入されたキャリアＣ
内に収納された未処理の基板Ｗを複数枚一度に取出し、
それらに対して基板処理部６００の各処理部において薬
液処理工程、水洗処理工程、乾燥処理工程を含むバッチ
処理を施した後、キャリア載置部１００に載置された空
のキャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納するといった一
連の処理を施すものとなっている。

【００２５】＜２．主要部の構成および特徴＞図４、図
５および図６は、それぞれ水平移載ロボット２００の基
板支持ハンド２５０の横断面図、部分縦断面図、縦断面
図である。なお、図４は図６におけるＢ−Ｂ断面図、図
６は図４におけるＡ−Ａ断面図となっている。以下、基
板支持ハンド２５０の機構的構成および特徴について説
明していく。

【００２６】基板支持ハンド２５０は主に基部２５１お
よびハンド積層体２５２からなっている。

【００２７】基部２５１は、回動軸２５１ａを通じて前
述の第２アーム２４０に取り付けられている。

【００２８】ハンド積層体２５２は、それぞれ、ほぼ水
平方向に互いに離れて並設されたセラミックス製のハン
ド要素２５３ａ，２５３ｂ（これらを併せたものが「ハ
ンド」に相当）を複数組、上下方向に積層した状態で備
えたハンド要素群２５２ａ，２５２ｂからなり、したが
って、それらハンド要素群２５２ａ，２５２ｂも、ほぼ
水平方向に互いに離れて設けられている。そして、図５
に示すように、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂのそれ
ぞれが備えるハンド要素２５３ａ，２５３ｂの数はキャ
リアＣ内に収納可能な基板Ｗの数と同数となっており、
かつ、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂの積層方向の相互
の間隔もキャリアＣ等における基板支持用の溝の配置間
隔と同じ間隔となっている。ただし、図５ではハンド要
素２５３ｂの一部にのみ参照符号を付した。

【００２９】また、ハンド要素群２５２ａおよび２５２
ｂのそれぞれは基部２５１を貫通して設けられた２本ず
つのロッド２５４ａ，２５５ａおよび２５４ｂ，２５５
ｂに連結されており、それらロッド２５４ａ，２５５
ａ，２５４ｂ，２５５ｂは基部２５１の内部に設けられ
た直動ガイド２５６によって基部２５１に対して摺動自
在となっている。

【００３０】さらに、図６に示すように基部２５１内部
にはエアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂ（「開閉手
段」に相当）が駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂの向きが
逆向きとなるように互いに背中あわせの状態で設けられ
ている。そして、エアシリンダ２５７ａおよび２５７ｂ
の駆動ロッドＤＲａおよびＤＲｂそれぞれの先端にハン
ド要素群２５２ａおよび２５２ｂが、基部２５１の外部
において取り付けられている。そして、両ハンド要素群
２５２ａ，２５２ｂは制御部ＣＬの制御によるエアシリ
ンダ２５７ａ，２５７ｂの駆動により、互いに近接およ
び離隔可能、すなわち相対的に開閉可能となっている。

【００３１】図７は基板支持ハンド２５０の基板ガイド
２５８ａ，２５８ｂ（「基板支持部」、「端縁支持部」
に相当）部分の断面図である。各ハンド要素２５３ａ，
２５３ｂにはその基台側の端部付近および他方の端部付
近にフッ素樹脂製、とりわけテフロン（登録商標）製で
ある基板ガイド２５８ａ，２５８ｂが設けられている。
基板ガイド２５８ａ，２５８ｂは平面視で円形（図４参
照）となっており、さらに、中央部が円形に上方へ若干
突出するとともに、その周囲に外方向に次第に低くなっ
た傾斜面ＩＳを備えている。

【００３２】そして、図４に示す基板ガイド２５８ａ，
２５８ｂに支持される際の基板Ｗの位置を図４に示す支
持位置ＳＰとするとき、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂ
は支持位置ＳＰに位置する、ほぼ円形の基板Ｗの基板中
心ＣＷに対して、相対的に外側に基板ガイド２５８ａ
が、内側に基板ガイド２５８ｂが配置されている。より
詳細には、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた
状態（図４に二点鎖線で示した）では、４つの基板ガイ
ド２５８ｂの傾斜面ＩＳが支持位置ＳＰにおける基板Ｗ
の端縁に相当する同一円周（基板Ｗ外周）上に位置する
ように配置されるとともに、両ハンド要素群２５２ａ，
２５２ｂが閉じた状態（図４に実線で示した）では基板
ガイド２５８ａの傾斜面ＩＳがその同一円周（基板Ｗ外
周）上に位置するように配置されている。

【００３３】また、図７に示すように、外側に設けられ
た基板ガイド２５８ａは全体に、内側に設けられた基板
ガイド２５８ｂより若干高く形成されている。したがっ
て、ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態で基
板Ｗをハンド要素２５３ａ，２５３ｂにより支持する場
合には、４つの低い基板ガイド２５８ｂそれぞれの傾斜
面ＩＳの上記基板中心ＣＷに近い側（基板Ｗの内側）に
基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗは支
持され、外側の基板ガイド２５８ａには基板Ｗは接触し
ない。

【００３４】逆にハンド要素群２５２ａ，２５２ｂが閉
じた状態で支持する場合には、４つの高い基板ガイド２
５８ａそれぞれの傾斜面ＩＳの上記基板中心ＣＷに近い
側に基板Ｗの端縁部分が当接することによって、基板Ｗ
は支持され、基板Ｗの支持高さは図７に示すように低い
基板ガイド２５８ｂより高くなり、そのため、基板Ｗは
それらに接触することがない。

【００３５】以上のような構成により、この水平移載ロ
ボット２００では、キャリアＣ内に保持された各基板Ｗ
の間にハンド要素２５３ａ，２５３ｂの各組をそれぞれ
挿入した後、水平移載ロボット２００の昇降軸２２０が
僅かに上昇して基板Ｗを掬うことにより基板Ｗを支持し
て取り出し、キャリア載置部１００と姿勢変換機構３０
０との間で基板Ｗを搬送するのであるが、その際、キャ
リア載置部１００から姿勢変換機構３００への搬送のよ
うに、未処理の基板Ｗ、すなわち多少の汚染は許容でき
る清浄度の低い基板Ｗを搬送する場合と、姿勢変換機構
３００からキャリア載置部１００への搬送のように、処
理済みの基板Ｗのように汚染を極力排除すべき清浄度の
高い基板Ｗを搬送する場合とでは、ハンド要素群２５２
ａ，２５２ｂの開閉状態を上記のように変えて、基板Ｗ
に当接する基板ガイド２５８ａ，２５８ｂを異なるもの
としている。例えば、キャリア載置部１００から姿勢変
換機構３００に未処理の基板Ｗを搬送する際にはハンド
要素群２５２ａ，２５２ｂを閉じた状態とすることによ
って基板ガイド２５８ａが基板Ｗに当接して、それを支
持し、逆に姿勢変換機構３００からキャリア載置部１０
０に処理済みの基板Ｗを搬送する際にはハンド要素群２
５２ａ，２５２ｂを開いた状態とすることによって基板
ガイド２５８ｂが基板Ｗに当接して、それを支持すると
いった具合である。これにより、処理前後の基板Ｗ間の
水平移載ロボット２００を通じたクロスコンタミネーシ
ョンを抑えることができる。

【００３６】なお、この未処理の基板Ｗまたは処理済み
の基板Ｗを支持する際のハンド要素群２５２ａ，２５２
ｂの開閉状態は上記と逆でもよい。すなわち、ハンド要
素群２５２ａ，２５２ｂが開いた状態で基板ガイド２５
８ｂにより未処理の基板Ｗを支持して搬送し、逆に閉じ
た状態で基板ガイド２５８ａにより処理済みの基板Ｗを
支持して搬送するものとしてもよい。

【００３７】以上説明したように、この実施の形態によ
れば、基板中心ＣＷに対して外側のものほど高い基板ガ
イド２５８ａ，２５８ｂを備えた２つのハンド要素２５
３ａ，２５３ｂが、略水平方向に離れて配置され、それ
らをエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにより相対的に開
閉することができるので、処理前後の基板Ｗのように、
清浄度の異なる基板Ｗのそれぞれを支持する基板ガイド
２５８ａ，２５８ｂをハンド要素２５３ａ，２５３ｂの
開閉により異なるものとすることにより、クロスコンタ
ミネーションの発生を抑えることができる。

【００３８】しかも、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂ
は略水平方向に離れて配置されたハンド要素２５３ａ，
２５３ｂを略水平方向に開閉するのみであるので、エア
シリンダ２５７ａ，２５７ｂに基板Ｗの荷重が掛からな
い。そのため、エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂとして
大がかりなものを用いる必要がないため、水平移載ロボ
ット２００および基板処理装置１全体をコンパクトかつ
安価なものとすることができるとともに、ハンド要素２
５３ａ，２５３ｂによる基板の支持中にエアシリンダ２
５７ａ，２５７ｂにエア抜け等の異常が発生しても、基
板Ｗを落下させることが少ないので基板支持の信頼性が
高く、それにより損害の発生が少ない装置とすることが
できる。

【００３９】また、１組のハンド要素２５３ａ，２５３
ｂにより基板Ｗの支持を切り替えられるので、基板を支
持するハンド要素２５３ａ，２５３ｂの組を清浄度の異
なる基板Ｗのそれぞれに対して設ける場合に比べて、ハ
ンド要素の数が少なくて済むので安価な装置とすること
ができ、水平移載ロボット２００および基板処理装置１
全体をコンパクトなものとすることができる。

【００４０】また、基板ガイド２５８ａ，２５８ｂのそ
れぞれが基板Ｗの端縁を支持するため、基板ガイド２５
８ａ，２５８ｂと基板Ｗとの接触面積を小さくすること
ができるので、よりクロスコンタミネーションを抑える
ことができる。

【００４１】また、上記のようなハンド要素２５３ａ，
２５３ｂを上下方向に複数積層したハンド要素群２５２
ａ，２５２ｂをエアシリンダ２５７ａ，２５７ｂにより
相対的に開閉することができるので、複数枚の基板Ｗを
一度に処理するバッチ処理においても上記と同様の効果
を発揮することができる。

【００４２】また、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂがセ
ラミックス製なので金属製のように大きく撓むことがな
いので、３００ｍｍ径等の大サイズの基板Ｗをも、確実
に支持、搬送することができる。

【００４３】さらに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂ
が、図４に示すようにＹ軸方向において基板中心ＣＷよ
り外側位置、すなわち、基板Ｗの直径と平行でその直径
から離れた位置を支持するため、基板中心ＣＷを通過す
る位置で直径全体に渡るような長尺のハンド要素を設け
る場合と比べて、さらに撓みが少なく、より確実に基板
Ｗを支持、搬送することができ、さらに、より大サイズ
の基板Ｗをも支持、搬送することができる。

【００４４】＜３．変形例＞この実施の形態の基板搬送
装置では、基板支持ハンド２５０はキャリアＣとの間で
基板Ｗの受け渡しを行うため、基板Ｗに対して、図４に
示すようにＹ軸方向の基板中心ＣＷと基板Ｗの端縁位置
との中間近辺で基板Ｗを支持しているが、これはキャリ
アＣの側壁ＳＷ（図４参照）との干渉を避けるためであ
る。そのため、キャリアＣの形状が他のものであった
り、キャリアＣとの基板Ｗの受け渡しがないような場合
には、両ハンド要素群２５２ａ，２５２ｂ間の距離を広
くして、基板Ｗを基板中心ＣＷに対してより外側位置で
支持するものとしてもよい。その場合には各ハンド要素
２５３ａ，２５３ｂがより短くて済むので、基板Ｗを支
持した際のハンド要素２５３ａ，２５３ｂの撓みが少な
く、一層、大サイズの基板Ｗも支持、搬送することがで
きるとともに、ハンド要素２５３ａ，２５３ｂの製造コ
ストも少なくて済むので装置を安価なものとすることが
できる。

【００４５】また、この実施の形態では基板ガイド２５
８ａ，２５８ｂにより基板Ｗをその端縁により支持する
ものとしたが、この発明はこれに限られず、基板Ｗの外
周より内側の下面をピンによって支持する等その他の方
法、その他の部材によって支持してもよい。

【００４６】また、この実施の形態ではハンド要素群２
５２ａ，２５２ｂの両方が移動することによって相対的
に開閉するものとしたが、この発明はこれに限られず、
エアシリンダ２５７ａ，２５７ｂのうちのいずれか一方
のみを備えるものとし、ハンド要素群２５２ａ，２５２
ｂのうちのいずれか一方のみが移動することによって相
対的に開閉するものとしてもよい。その場合には図４に
おいてハンド２５０に対する基板Ｗの支持位置が支持位
置ＳＰに対してＹ軸方向に移動するので、１００や３０
０との位置関係を修正する必要があるが、それは、例え
ば、基板移載ロボット２５０全体がＹ軸方向でその位置
関係のズレを補う方向に移動することによって実現した
り、逆にキャリア載置部１００、姿勢変換機構３００に
おける基板受け渡し位置を移動して、そのズレを補うよ
うにしてもよい。

【００４７】さらに、この実施の形態では各ハンド要素
２５３ａ，２５３ｂに２種類の異なる高さの基板ガイド
２５８ａ，２５８ｂを備えて、未処理および処理済みの
基板Ｗを異なるもので支持するものとしたが、この発明
はこれに限られず、各ハンド要素に３種類以上の異なる
高さの基板ガイドを備えるものとし、ハンド要素を３段
階以上の相対距離で開閉するものとし、支持する基板の
清浄度を３段階以上に分けて、それぞれを支持する基板
ガイドを切り替えるものとしてもよい。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、異なる高さの複数の基板支持部を備えた２つの
ハンド要素が、略水平方向に離れて配置され、それらを
開閉手段により相対的に開閉することができるので、洗
浄処理の前後の基板のように、清浄度の異なる基板のそ
れぞれを支持する基板支持部を異なるものとすることに
より、クロスコンタミネーションの発生を抑えることが
できる。

【００４９】しかも、開閉手段は略水平方向に離れて配
置されたハンド要素を開閉するのみであるので、開閉手
段に基板の荷重が掛からない。そのため、開閉手段に大
がかりなものを用いる必要がないため、装置全体をコン
パクトかつ安価なものとすることができるとともに、ハ
ンド要素による基板の支持中に開閉手段に異常が発生し
ても、基板を落下させることが少ないので基板支持の信
頼性が高く、それにより損害の発生が少ない装置とする
ことができる。

【００５０】また、清浄度の異なる基板のそれぞれに対
して別々のハンド要素を設ける場合に比べて安価な装置
とすることができ、装置全体をコンパクトなものとする
ことができる。

【００５１】また、請求項２の発明によれば、基板支持
部のそれぞれが基板の端縁を支持する端縁支持部として
構成されるので、基板支持部と基板との接触面積を小さ
くすることができるので、よりクロスコンタミネーショ
ンの少ない装置とすることができる。

【００５２】さらに、請求項３の発明によれば、異なる
高さの複数の基板支持部がそれぞれに設けられ、かつ略
水平方向に離れて配置された２つのハンド要素を上下方
向に複数積層したハンド要素群を開閉手段により略水平
方向に相対的に開閉することができるので、バッチ処理
においても上記請求項１と同様の効果を発揮することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態の基板処理装置の構成を示す平面
図である。

【図２】本実施の形態の基板処理装置の一部の構成を示
す斜視図である。

【図３】基板処理装置の部分的構成を示す側面図であ
る。

【図４】水平移載ロボットの基板支持ハンドの横断面図
である。

【図５】水平移載ロボットの基板支持ハンドの部分縦断
面図である。

【図６】水平移載ロボットの基板支持ハンドの縦断面図
である。

【図７】基板支持ハンドの一部の断面図である。

【符号の説明】

２００水平移載ロボット２５０基板支持ハンド２５２ハンド積層体２５２ａ，２５２ｂハンド要素群２５３ａ，２５３ｂハンド要素２５７ａ，２５７ｂエアシリンダ（開閉手段）２５８ａ，２５８ｂ基板ガイド（基板支持部、端縁支
持部）Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を支持して搬送する基板搬送装置で
あって、 a) 異なる高さの複数の基板支持部がそれぞれに設けら
れ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのハンド要
素を含むハンドと、 b) 前記２つのハンド要素を略水平方向に相対的に開閉
させる開閉手段と、を備えることを特徴とする基板搬送
装置。
【請求項２】請求項１に記載の基板搬送装置であっ
て、前記基板支持部のそれぞれは、前記基板の端縁を支持す
る端縁支持部として構成され、前記端縁支持部の高さが前記複数の基板支持部の間で互
いに異なることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】基板を支持して搬送する基板搬送装置で
あって、 a) 異なる高さの複数の基板支持部がそれぞれに設けら
れ、かつ略水平方向に離れて配置された２つのハンド要
素を上下方向に複数積層した２つのハンド要素群を含む
ハンド積層体と、 b) 前記２つのハンド要素群を略水平方向に相対的に開
閉させる開閉手段と、を備えることを特徴とする基板搬
送装置。