WO2022049787A1 - 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット - Google Patents

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Abstract

この基板保持ハンド（１）は、フレーム（３１）と、基板（Ｗ）を支持するブレード（３２）と、ブレードを支持するとともに、ブレードをフレームに取り付けるための取付部材（３３）と、フレームに対する取付部材の傾きを調整することにより、ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構（３４）と、を備えている。

Description

基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
　この発明は、基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットに関し、基板を支持するブレードを備える基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットに関する。
　従来、基板を支持するブレードを備える基板保持ハンドが知られている。このようなハンドは、たとえば、特開２０１３－６９９１４号公報に開示されている。
　上記特開２０１３－６９９１４号公報には、基板を搬送するための基板搬送用ハンド（基板保持ハンド）が開示されている。この基板搬送用ハンドは、基板を支持するハンド本体部（ブレード）を備えている。この基板搬送用ハンドは、たとえばＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　ａｎｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）規格のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ）に対応した基板収納容器に収納された基板を、ハンド本体部で支持して搬送する。
　また、上記特開２０１３－６９９１４号公報には明記されていないが、上記特開２０１３－６９９１４号公報に記載されるような従来の基板収納容器では、基板が側方視において水平方向に平行になるように収納されている。この場合、上記特開２０１３－６９９１４号公報に記載されるような従来の基板搬送用ハンドでは、基板収納容器に収納された基板に対応するように、ハンド本体部が側方視において水平方向に平行になるように設けられている。
特開２０１３－６９９１４号公報
　しかしながら、上記従来の基板搬送用ハンドでは、基板収納容器（収容容器）に収納された基板が側方視において水平方向に対して傾いている場合、水平方向に対する基板の傾きに合わせて、基板を支持するハンド本体部（ブレード）の側方視における水平方向に対する傾きを調整することが困難であるという問題点がある。
　この発明の課題（目的）は、収容容器に収容された基板が側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板の傾きに合わせて、基板を支持するブレードの側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することが可能な基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットを提供することである。
　この発明の第１の局面による基板保持ハンドは、フレームと、基板を支持するブレードと、ブレードを支持するとともに、ブレードをフレームに取り付けるための取付部材と、フレームに対する取付部材の傾きを調整することにより、ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構と、を備える。
　この発明の第２の局面による基板搬送ロボットは、基板保持ハンドと、基板保持ハンドを移動させるアームと、を備え、基板保持ハンドは、フレームと、基板を支持するブレードと、ブレードを支持するとともに、ブレードをフレームに取り付けるための取付部材と、フレームに対する取付部材の傾きを調整することにより、ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構と、を含む。
　本発明によれば、上記のように、フレームに対する取付部材の傾きを調整することにより、ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構を設けることにより、収容容器（フープなど）に収容された基板が側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板の傾きに合わせて、基板を支持するブレードの側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。また、収容容器自体が傾いていることに起因して収容容器に収容された基板が側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板の傾きに合わせて、基板を支持するブレードの側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。また、ブレードの自重およびブレードによる基板保持時の基板の重さなどに起因してブレードが撓んでブレードが側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板の傾きに合わせて、基板を支持するブレードの側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。
本発明の一実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す図である。 本発明の一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す側面図である。 （Ａ）（Ｂ）は、本発明の一実施形態によるブレードの傾きの調整を説明するための図である。
　以下、本発明を具体化した本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１～図５を参照して、本実施形態による基板搬送ロボット１００の構成について説明する。
　図１に示すように、基板搬送ロボット１００は、基板保持ハンド１と、基板保持ハンド１を移動させるアーム２と、を備えている。図２～図５に示すように、基板保持ハンド１は、フレーム３１と、基板（半導体ウエハ）Ｗを支持するブレード３２と、ブレード３２を支持するとともに、ブレード３２をフレーム３１に取り付けるための取付部材３３と、フレーム３１に対する取付部材３３の傾きを調整することにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構３４と、を含んでいる。
　本実施形態によれば、上記のように、フレーム３１に対する取付部材３３の傾きを調整することにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構３４を設けることにより、収容容器（フープなど）に収容された基板Ｗが側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板Ｗの傾きに合わせて、基板Ｗを支持するブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。また、収容容器自体が傾いていることに起因して収容容器に収容された基板Ｗが側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板Ｗの傾きに合わせて、基板Ｗを支持するブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。また、ブレード３２の自重およびブレード３２による基板Ｗ保持時の基板Ｗの重さなどに起因してブレード３２が撓んでブレード３２が側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板Ｗの傾きに合わせて、基板Ｗを支持するブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。
　基板保持ハンド１は、図２～図５に示すように、フレーム３１と、ブレード３２と、取付部材３３と、傾き調整機構３４と、を備えている。
　図３～図５に示すように、傾き調整機構３４は、傾き調整ピン３４ａを含んでいる。傾き調整ピン３４ａは、取付部材３３に挿入されるとともに、取付部材３３を水平方向のうちフレーム３１とブレード３２とが並ぶ前後方向（Ｙ方向）に直交する側方（Ｘ方向）に延びる所定の回転軸線Ｃ１周りに回転可能に支持し、側方（Ｘ方向）に延びるように設けられている。なお、図５では、理解の容易化のため、ブレード３２の傾きの調整を誇張して図示している。
　取付部材３３は、ブレード３２の基端部３２ｃの一方側および他方側をフレーム３１にそれぞれ取り付けるための一対の取付部材３３を含んでいる。傾き調整ピン３４ａは、一対の取付部材３３に対応する一対の傾き調整ピン３４ａを含んでいる。傾き調整機構３４は、一対の傾き調整ピン３４ａを回転中心として一対の取付部材３３を所定の回転軸線Ｃ１周りに回転させることにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能である。
　傾き調整ピン３４ａは、フレーム３１に支持されるとともに、フレーム３１の側方から突出して取付部材３３に挿入されるように設けられている。
　傾き調整機構３４は、傾き調整ピン３４ａを回転中心として取付部材３３を所定の回転軸線Ｃ１周りに回転させることにより、取付部材３３の傾きを調整した状態で、締結部材３５により取付部材３３をフレーム３１に締結固定することにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能である。締結部材３５は、所定の回転軸線Ｃ１と平行に延びるように設けられており、側方（Ｘ方向）から取付部材３３を介してフレーム３１に取り付けられている。
　ブレード３２は、基板Ｗを各々支持する複数（４つ）のブレード３２を含んでいる。取付部材３３は、複数のブレード３２を共通に支持する。傾き調整機構３４は、フレーム３１に対する取付部材３３の傾きを調整することにより、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である。
　複数のブレード３２は、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向（Ｚ方向）に所定のピッチで並んで配置されている。傾き調整機構３４は、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向（Ｚ方向）における複数のブレード３２間のピッチを維持した状態で、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である。
　取付部材３３は、フレーム３１の側面に側方から取り付けられている。
　図１に示すように、アーム２は、水平多関節ロボットアームである。アーム２は、第１アーム２ａと、第２アーム２ｂとを含んでいる。第１アーム２ａは、一方端部を回動中心として後述するベース５に対して回動可能に構成されている。具体的には、第１アーム２ａの一方端部は、第１関節を介してベース５に回動可能に接続されている。第２アーム２ｂは、一方端部を回動中心として第１アーム２ａに対して回動可能に構成されている。具体的には、第２アーム２ｂの一方端部は、第２関節を介して第１アーム２ａの他方端部に回動可能に接続されている。また、第２アーム２ｂの他方端部には、第３関節を介して基板保持ハンド１が回動可能に接続されている。第１関節、第２関節および第３関節の各関節には、回転駆動の駆動源であるサーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力を関節に伝達する動力伝達機構とを含む駆動機構が設けられている。
　また、基板搬送ロボット１００は、アーム２が取り付けられるベース５と、ベース５が取り付けられるアーム昇降機構６とをさらに備えている。ベース５は、一方端部が第１アーム２ａの一方端部に接続されるとともに、他方端部がアーム昇降機構６に接続されるように構成されている。アーム昇降機構６は、ベース５を昇降させることにより、アーム２を昇降させるように構成されている。アーム昇降機構６は、昇降駆動の駆動源であるサーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力をベース５（アーム２）に伝達する動力伝達機構とを含んでいる。
　図２に示すように、基板保持ハンド１には、複数（４つ）のブレード３２が設けられている。すなわち、基板保持ハンド１は、複数（４つ）の基板Ｗを搬送可能（保持可能）に構成されている。
　図２および図３に示すように、基板保持ハンド１は、フレーム３１と、ブレード３２と、取付部材３３とを備えている。フレーム３１は、ブレード３２を支持する支持体である。フレーム３１は、一対の側壁部３１ａと、一対の側壁部３１ａを接続する基端部３１ｂとを含んでいる。一対の側壁部３１ａは、一対の前支持部３２１が並ぶ方向に平行な方向（Ｘ方向）に、壁面が対向するように、離間して設けられている。また、一対の側壁部３１ａは、一対の前支持部３２１が並ぶ方向に直交し、かつ、ブレード３２の主面３２ａに平行な方向（Ｙ方向）に延びるように設けられている。基端部３１ｂは、一対の側壁部３１ａの各々の基端部（Ｙ２方向側の部分）を接続している。基端部３１ｂは、基端側（Ｙ２方向側）に凸状に湾曲する形状を有している。一対の側壁部３１ａと、基端部３１ｂとは、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向から見て、Ｕ字状をなすように設けられている。
　ブレード３２は、基板Ｗを支持する薄板状の支持板である。ブレード３２は、先端部３２ｂ側（Ｙ１方向側）に設けられた前支持部３２１と、基端部３２ｃ側（Ｙ２方向側）に設けられた後支持部３２２と、を有している。また、ブレード３２は、先端部３２ｂ側が二股に分かれた形状を有している。ブレード３２では、二股に分かれた部分の各々に、一対の前支持部３２１が振り分けて設けられている。一対の前支持部３２１は、互いに異なる高さに設けられた複数（２つ）の支持面を有している。また、一対の後支持部３２２は、一対の前支持部３２１の下側（Ｚ２方向側）の支持面と略同じ高さに設けられた支持面を有している。なお、「高さ」とは、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向（Ｚ方向）における、ブレード３２の主面３２ａからの距離を意味している。
　一対の前支持部３２１と、一対の後支持部３２２とは、ブレード３２の主面３２ａ上に設けられている。一対の前支持部３２１と、一対の後支持部３２２との各支持面は、略円形状の基板Ｗの外周縁部の裏面（Ｚ２方向側の面）を下側から支持するように構成されている。
　取付部材３３は、フレーム３１の側壁部３１ａに側方から取り付けられている。具体的には、Ｘ１方向側の取付部材３３は、フレーム３１のＸ１方向側の側壁部３１ａの先端部側の部分に、外側の側方（Ｘ１方向側）から取り付けられている。また、Ｘ１方向側の取付部材３３は、フレーム３１のＸ１方向側の側壁部３１ａの先端部側の部分に、Ｘ１方向側の締結部材３５により固定されている。また、Ｘ２方向側の取付部材３３は、フレーム３１のＸ２方向側の側壁部３１ａの先端部側の部分に、外側の側方（Ｘ２方向側）から取り付けられている。また、Ｘ２方向側の取付部材３３は、フレーム３１のＸ２方向側の側壁部３１ａの先端部側の部分に、Ｘ２方向側の締結部材３５により固定されている。締結部材３５は、取付部材３３にＸ方向に挿入されるとともに、フレーム３１の側壁部３１ａの締結孔に締結されている。
　また、図４および図５に示すように、取付部材３３は、ブレード３２を支持するプレート状の支持部３３ａ、３３ｂおよび３３ｃを有している。支持部３３ａ、３３ｂおよび３３ｃは、ブレード３２の主面３１ｃに垂直な方向（Ｚ方向）に並んで配置されている。また、支持部３３ａ、３３ｂおよび３３ｃは、フレーム３１側（Ｙ２方向側）からブレード３２の先端部３２ｂ側（Ｙ１方向側）に向かって延びるように設けられている。また、支持部３３ａは、上側（Ｚ１方向側）の端部のブレード（１段目のブレード）３２を上面側において支持している。支持部３３ｂは、中間のブレード（２段目および３段目のブレード）３２を共通に支持している。支持部３３ｂは、上面側および下面側の各々において、ブレード３２を支持している。支持部３３ｃは、下側（Ｚ２方向側）の端部のブレード（４段目のブレード）３２を下面側において支持している。
　傾き調整機構３４により傾きを調整する場合、締結部材３５を緩めた状態で、傾き調整ピン３４ａを回転中心として取付部材３３が、回転軸線Ｃ１周りに回転される。これにより、取付部材３３の支持部３３ａ、３３ｂおよび３３ｃに支持された複数のブレード３２が、複数のブレード３２間のピッチを維持した状態で、回転軸線Ｃ１周りに回転される。その結果、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きが一括して調整される。また、締結部材３５を締めることにより、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きが固定される。
　また、基板保持ハンド１は、基板Ｗを支持するための進退移動する可動支持ユニット３６と、基板Ｗを押圧するための進退移動する第１可動押圧ユニット３７および第２可動押圧ユニット３８とをさらに備えている。可動支持ユニット３６は、基板Ｗを支持する一対の支持部材３６ａと、一対の支持部材３６ａをＹ方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ３６ｂとを有している。可動支持ユニット３６は、エアシリンダ３６ｂにより、一対の支持部材３６ａをＹ１方向に前進させて、基板Ｗを支持する支持位置に配置させることが可能なように構成されている。また、可動支持ユニット３６は、エアシリンダ３６ｂにより、一対の支持部材３６ａをＹ２方向に後退させて、基板Ｗを支持しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。また、一対の支持部材３６ａは、一対の前支持部３２１の上側（Ｚ１方向側）の支持面と略同じ高さに設けられた支持面を有している。一対の支持部材３６ａの各支持面は、略円形状の基板Ｗの外周縁部の裏面（Ｚ２方向側の面）を下側から支持するように構成されている。
　第１可動押圧ユニット３７は、基板Ｗを押圧する一対の押圧部材３７ａと、一対の押圧部材３７ａをＹ方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ３７ｂとを有している。第１可動押圧ユニット３７は、エアシリンダ３７ｂにより、一対の押圧部材３７ａをＹ１方向に前進させて、基板Ｗを押圧することが可能なように構成されている。また、第１可動押圧ユニット３７は、エアシリンダ３７ｂにより、一対の押圧部材３７ａをＹ２方向に後退させて、基板Ｗを押圧しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。
　第２可動押圧ユニット３８は、基板Ｗを押圧する一対の押圧部材３８ａと、一対の押圧部材３８ａをＹ方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ３８ｂとを有している。第２可動押圧ユニット３８は、エアシリンダ３８ｂにより、一対の押圧部材３８ａをＹ１方向に前進させて、基板Ｗを押圧することが可能なように構成されている。また、第２可動押圧ユニット３８は、エアシリンダ３８ｂにより、一対の押圧部材３８ａをＹ２方向に後退させて、基板Ｗを押圧しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。
　基板保持ハンド１では、一対の前支持部３２１の上側（Ｚ１方向側）の支持面と、可動支持ユニット３６の一対の支持部材３６ａの支持面とは、処理後（洗浄後）の基板Ｗを支持する。そして、第１可動押圧ユニット３７の一対の押圧部材３７ａは、一対の前支持部３２１の上側（Ｚ１方向側）の支持面と、可動支持ユニット３６の一対の支持部材３６ａの支持面とにより支持された、処理後（洗浄後）の基板Ｗを押圧する。
　また、基板保持ハンド１では、一対の前支持部３２１の下側（Ｚ２方向側）の支持面と、一対の後支持部３２２の支持面とは、処理前（洗浄前）の基板Ｗを支持する。そして、第２可動押圧ユニット３８の一対の押圧部材３８ａは、一対の前支持部３２１の下側（Ｚ２方向側）の支持面と、一対の後支持部３２２の支持面とにより支持された、処理前（洗浄前）の基板Ｗを押圧する。一対の前支持部３２１と、一対の後支持部３２２と、可動支持ユニット３６と、第１可動押圧ユニット３７と、第２可動押圧ユニット３８とは、処理前（洗浄前）の基板Ｗと処理後（洗浄後）の基板Ｗとで使い分けられる。
　また、可動支持ユニット３６のエアシリンダ３６ｂと、第１可動押圧ユニット３７のエアシリンダ３７ｂと、第２可動押圧ユニット３８のエアシリンダ３８ｂとは、フレーム内側部品４０ａとして、フレーム３１の内側に配置されている。また、可動支持ユニット３６のエアシリンダ３６ｂと、第１可動押圧ユニット３７のエアシリンダ３７ｂと、第２可動押圧ユニット３８のエアシリンダ３８ｂとは、フレーム３１の内側において、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向（Ｚ方向）に並んで配置されている。具体的には、可動支持ユニット３６のエアシリンダ３６ｂと、第１可動押圧ユニット３７のエアシリンダ３７ｂと、第２可動押圧ユニット３８のエアシリンダ３８ｂとは、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向（Ｚ方向）から見て、オーバーラップするように設けられている。これにより、エアシリンダ３６ｂ、３７ｂおよび３８ｂがフレーム３１の幅方向（Ｘ方向）に並んで配置されないので、エアシリンダ３６ｂ、３７ｂおよび３８ｂをフレーム３１の幅方向（Ｘ方向）にコンパクトに配置可能である。
　また、基板保持ハンド１は、フレーム３１とは別個に設けられたカバー（ケーシング）３９（図２参照）をさらに備えている。カバー３９は、フレーム３１と、可動支持ユニット３６、第１可動押圧ユニット３７および第２可動押圧ユニット３８の一部（フレーム３１の内側に配置された部分）とを覆うように設けられている。
　［本実施形態の効果］
　本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　本実施形態では、上記のように、フレーム３１に対する取付部材３３の傾きを調整することにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構３４を設けることにより、収容容器（フープなど）に収容された基板Ｗが側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板Ｗの傾きに合わせて、基板Ｗを支持するブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。また、収容容器自体が傾いていることに起因して収容容器に収容された基板Ｗが側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板Ｗの傾きに合わせて、基板Ｗを支持するブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。また、ブレード３２の自重およびブレード３２による基板保持時の基板Ｗの重さなどに起因してブレード３２が撓んでブレード３２が側方視において水平方向に対して傾いている場合にも、水平方向に対する基板Ｗの傾きに合わせて、基板Ｗを支持するブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単に調整することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、傾き調整機構３４は、傾き調整ピン３４ａを含む。また、傾き調整ピン３４ａは、取付部材３３に挿入されるとともに、取付部材３３を水平方向のうちフレーム３１とブレード３２とが並ぶ前後方向に直交する側方に延びる所定の回転軸線Ｃ１周りに回転可能に支持し、側方に延びるように設けられている。これにより、傾き調整ピン３４ａを回転中心として取付部材３３を側方に延びる所定の回転軸線Ｃ１周りに簡単かつ確実に回転させることができるので、傾き調整ピン３４ａを含む傾き調整機構３４によりブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを簡単かつ確実に調整することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、取付部材３３は、ブレード３２の基端部３２ｃの一方側および他方側をフレーム３１にそれぞれ取り付けるための一対の取付部材３３を含む。また、傾き調整ピン３４ａは、一対の取付部材３３に対応する一対の傾き調整ピン３４ａを含む。また、傾き調整機構３４は、一対の傾き調整ピン３４ａを回転中心として一対の取付部材３３を側方に延びる所定の回転軸線Ｃ１周りに回転させることにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能である。これにより、一対の傾き調整ピン３４ａを用いて一対の取付部材３３を所定の回転軸線Ｃ１周りに、より簡単かつ確実に回転させることができるので、一対の傾き調整ピン３４ａを含む傾き調整機構３４によりブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを、より簡単かつ確実に調整することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、傾き調整ピン３４ａは、フレーム３１に支持されるとともに、フレーム３１の側方から突出して取付部材３３に挿入されるように設けられている。これにより、フレーム３１により傾き調整ピン３４ａを強固に支持した状態で、傾き調整ピン３４ａにより取付部材３３を所定の回転軸線Ｃ１周りに回転させることができる。その結果、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを容易に調整することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、傾き調整機構３４は、傾き調整ピン３４ａを回転中心として取付部材３３を所定の回転軸線Ｃ１周りに回転させることにより、取付部材３３の傾きを調整した状態で、締結部材３５により取付部材３３をフレーム３１に締結固定することにより、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整可能である。これにより、締結部材３５により取付部材３３をフレーム３１に締結固定するだけで、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを調整した傾きに固定することができるので、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きの調整作業を簡単に行うことができる。
　また、本実施形態では、上記のように、ブレード３２は、基板Ｗを各々支持する複数のブレード３２を含む。また、取付部材３３は、複数のブレード３２を共通に支持する。また、傾き調整機構３４は、フレーム３１に対する取付部材３３の傾きを調整することにより、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である。これにより、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを個別に調整する必要がある場合に比べて、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きの調整作業の手間を省くことができるので、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きの調整作業を簡単に行うことができる。
　また、本実施形態では、上記のように、複数のブレード３２は、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向に所定のピッチで並んで配置されている。また、傾き調整機構３４は、ブレード３２の主面３２ａに垂直な方向における複数のブレード３２間のピッチを維持した状態で、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である。これにより、複数のブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きの調整作業後に、複数のブレード３２間のピッチ（ブレード３２の中心間距離）の調整作業を行う必要がないので、ブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きの調整作業をより簡単に行うことができる。
　また、本実施形態では、上記のように、取付部材３３は、フレーム３１の側面に側方から取り付けられている。これにより、取付部材３３がフレーム３１に対して上方または下方から取り付けられている場合に比べて、取付部材３３の側方視における水平方向に対する傾きを側方から簡単に調整することができるので、取付部材３３の傾きを調整することによるブレード３２の側方視における水平方向に対する傾きの調整を簡単に行うことができる。
　［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記実施形態では、アームが、水平多関節ロボットアームである例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、アームが、垂直多関節ロボットアームなどの水平多関節ロボットアーム以外のアームであってもよい。
　また、上記実施形態では、基板保持ハンドに、複数のブレードが設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板保持ハンドに、１つのブレードが設けられていてもよい。
　また、上記実施形態では、基板保持ハンドに、４つのブレードが設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板保持ハンドに、４つ以外の複数のブレードが設けられていてもよい。
　また、上記実施形態では、ブレードが、二股に分かれた形状を有している例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ブレードが、二股に分かれた形状以外の形状を有していてもよい。
　また、上記実施形態では、ブレードが、互いに異なる高さで２つの基板を支持可能に構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ブレードが、１つの基板のみを支持可能（１つの高さでのみ基板を支持可能）に構成されていてもよい。
　また、上記実施形態では、可動支持ユニットが設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、可動支持ユニットが設けられていなくてもよい。
　また、上記実施形態では、可動支持ユニットが１つの基板に対して一対の支持部材を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、可動支持ユニットが１つの基板に対して１つの支持部材を含んでいてもよい。
　また、上記実施形態では、第１可動押圧ユニットと第２可動押圧ユニットとの２つの押圧ユニットが設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、可動押圧ユニットが１つのみ設けられていてもよい。
　また、上記実施形態では、可動押圧ユニットが一対の押圧部材を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、可動押圧ユニットが１つの押圧部材のみを含んでいてもよい。
　また、上記実施形態では、傾き調整機構が、傾き調整ピンを含んでいる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、傾き調整機構が、傾き調整ピン以外の傾き調整ねじなどの傾き調整構造を含んでいてもよい。
　また、上記実施形態では、傾き調整機構が、複数のブレードの側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、傾き調整機構が、複数のブレードの側方視における水平方向に対する傾きを個別に調整可能であってもよい。また、傾き調整機構が、複数のブレードの一部の側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能であってもよい。
　１　基板保持ハンド
　２　アーム
　３１　フレーム
　３２　ブレード
　３２ａ　主面
　３３　取付部材
　３４　傾き調整機構
　３４ａ　傾き調整ピン
　３５　締結部材
　１００　基板搬送ロボット
　Ｗ　基板
　Ｃ１　所定の回転軸線

Claims (9)

  1. 　フレームと、
    　基板を支持するブレードと、
    　前記ブレードを支持するとともに、前記ブレードを前記フレームに取り付けるための取付部材と、
    　前記フレームに対する前記取付部材の傾きを調整することにより、前記ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構と、を備える、基板保持ハンド。
  2. 　前記傾き調整機構は、傾き調整ピンを含み、
    　前記傾き調整ピンは、前記取付部材に挿入されるとともに、前記取付部材を水平方向のうち前記フレームと前記ブレードとが並ぶ前後方向に直交する側方に延びる所定の回転軸線周りに回転可能に支持し、前記側方に延びるように設けられている、請求項１に記載の基板保持ハンド。
  3. 　前記取付部材は、前記ブレードの基端部の一方側および他方側を前記フレームにそれぞれ取り付けるための一対の取付部材を含み、
    　前記傾き調整ピンは、前記一対の取付部材に対応する一対の傾き調整ピンを含み、
    　前記傾き調整機構は、前記一対の傾き調整ピンを回転中心として前記一対の取付部材を前記所定の回転軸線周りに回転させることにより、前記ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能である、請求項２に記載の基板保持ハンド。
  4. 　前記傾き調整ピンは、前記フレームに支持されるとともに、前記フレームの側方から突出して前記取付部材に挿入されるように設けられている、請求項２に記載の基板保持ハンド。
  5. 　前記傾き調整機構は、前記傾き調整ピンを回転中心として前記取付部材を前記所定の回転軸線周りに回転させることにより、前記取付部材の傾きを調整した状態で、締結部材により前記取付部材を前記フレームに締結固定することにより、前記ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能である、請求項２に記載の基板保持ハンド。
  6. 　前記ブレードは、前記基板を各々支持する複数のブレードを含み、
    　前記取付部材は、前記複数のブレードを共通に支持し、
    　前記傾き調整機構は、前記フレームに対する前記取付部材の傾きを調整することにより、前記複数のブレードの側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である、請求項１に記載の基板保持ハンド。
  7. 　前記複数のブレードは、前記ブレードの主面に垂直な方向に所定のピッチで並んで配置されており、
    　前記傾き調整機構は、前記ブレードの主面に垂直な方向における前記複数のブレード間のピッチを維持した状態で、前記複数のブレードの側方視における水平方向に対する傾きを一括して調整可能である、請求項６に記載の基板保持ハンド。
  8. 　前記取付部材は、前記フレームの側面に側方から取り付けられている、請求項１に記載の基板保持ハンド。
  9. 　基板保持ハンドと、
    　前記基板保持ハンドを移動させるアームと、を備え、
    　前記基板保持ハンドは、
    　フレームと、
    　基板を支持するブレードと、
    　前記ブレードを支持するとともに、前記ブレードを前記フレームに取り付けるための取付部材と、
    　前記フレームに対する前記取付部材の傾きを調整することにより、前記ブレードの側方視における水平方向に対する傾きを調整可能な傾き調整機構と、を含む、基板搬送ロボット。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11165863A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH11312723A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2003019687A (ja) * 2001-07-03 2003-01-21 Aitec:Kk ロボットハンドの駆動装置
JP2007283436A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nachi Fujikoshi Corp ロボット、ロボットシステム及びハンド装置の姿勢制御方法
JP2010067871A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
WO2017037976A1 (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP2019519913A (ja) * 2016-05-05 2019-07-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 亀裂が低減されたロボットサブアセンブリ、エンドエフェクタアセンブリ、及び方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003203962A (ja) 2002-01-07 2003-07-18 Kondo Seisakusho:Kk ウエハ把持装置
JP5553065B2 (ja) 2011-09-22 2014-07-16 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
JP7137047B2 (ja) * 2018-03-15 2022-09-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ、及び、ｅｆｅｍにおけるガス置換方法
TWI805795B (zh) * 2018-07-20 2023-06-21 美商應用材料股份有限公司 基板定位設備與方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11165863A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH11312723A (ja) * 1998-04-30 1999-11-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および方法
JP2003019687A (ja) * 2001-07-03 2003-01-21 Aitec:Kk ロボットハンドの駆動装置
JP2007283436A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Nachi Fujikoshi Corp ロボット、ロボットシステム及びハンド装置の姿勢制御方法
JP2010067871A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
WO2017037976A1 (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP2019519913A (ja) * 2016-05-05 2019-07-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 亀裂が低減されたロボットサブアセンブリ、エンドエフェクタアセンブリ、及び方法

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