KR100337277B1 - 로드 포트 장착 기구 - Google Patents

Abstract

위치 조정 부재 및 위치 조정 부재와 접촉하게 되는 가동 부재는 각각 하나 및 다른 로드 포트 및 반도체 제조 장치에 배열된다. 이와 같은 두 쌍의 위치 조정 부재 및 가동 부재가 제공된다. 가동 부재가 끼워진 홈(양호하게는 V-형 홈)은 가동 부재와 접촉하는 하나의 위치 조정 부재의 표면에 마련된다. 또한, 가동 부재를 상하 방향으로 이동시킴으로써 위치를 조정할 수 있도록 하는 기구가 가동 부재의 위치를 조정하도록 제공되어서 반도체 제조 장치와 로드 포트 사이의 위치 조정을 수행할 수 있도록 한다. 양호한 실시예에서, 위치 조정 기구는 그 자신의 축을 중심으로 회전할 수 있는 롤러이다.

Description

로드 포트 장착 기구{LOAD PORT MOUNTING MECHANISM}

본 발명은 반도체 제조 장치에 장착되는 국부 청정 공간 시스템에서 청정 상태로 유지되는 내부를 갖는 청정 박스를 반도체 제조 장치 안에 탑재하기 위한 로드 포트에 관한 것으로, 특히 로드 포트를 반도체 제조 장치에 장착하기 위한 장착 기구에 관한 것이다.

최근의 반도체 장치 제조 등의 높은 정도의 청정 환경을 필요로 하는 제조 공정에서, 전체 공장이 청정 상태로 유지되지는 않고 제품을 위한 환경만이 청정 상태로 유지되도록 된 소위 최소 환경 또는 국부 청정 공간에 대한 시도가 있어 왔다. 간단히 말해서, 상기 공정에서 각각의 장치의 내부만이 청정 상태로 유지되고, 각각의 장치(청정 장치)들 사이에서 처리되는 제품의 이송 및 저장은 내부가 청정 상태로 유지되는 용기(청정 박스 또는 포드)를 사용함으로써 수행된다.

포드 내의 반도체 웨이퍼 등의 이송될 제품이 반도체 웨이퍼 처리 장치 등의 청정 장치에 이송되는 경우에(즉, 로딩되는 경우에), 소위 로드 포트로 불리는 추가의 장치가 사용된다. 이 로드 포트는 청정 장치에 착탈식으로 장착되고, 포드의 리드 또는 포드가 놓이게 되는 테이블을 자동으로 개방하기 위한 기구를 통상 갖는다. 로드 포트는 포드의 리드를 개방하는 기능을 하기 때문에 이는 때로는 개방구로 불리기도 한다. 로드 포트는 외부에 대하여 밀봉된 상태를 유지하면서 청정 장치의 청정 공간으로 포드를 개방할 수 있게 해주며, 포드 내에서 이송될 제품(반도체 웨이퍼 등)을 청정 장치의 내부로 이송할 수 있게 해준다.

로드 포트의 고장 시에 수리를 필요로 하면, 제조 공정의 휴지 시간을 길게 필요로 하며 효율이 낮아진다. 따라서, 로드 포트는 로드 포트 자체를 고장 시에 교환할 수 있도록 하기 위하여 청정 장치 상에 착탈식으로 장착될 수 있는 불연속유닛으로서 형성된다. 최근에, 반도체 제조 장치 분야에서 300 mm의 직경을 갖는 웨이퍼용 로드 포트 및 반도체 장치의 인터페이스에 대한 기준이 마련되었다.

종래의 로드 포트가 청정 장치에 장착되면, 로드 포트는 리프터 상에 놓여서 청정 장치에 근접하게 이송되며, 청정 장치에 마련된 위치설정 핀은 위치설정 캠 등을 갖는 정렬 기구를 사용함으로써 작업자에 의해 미세하게 조정되어 끼워지며, 다수의 볼트들이 체결된다.

상기에 설명한 종래의 로드 포트는 청정 장치 및 로드 포트의 위치들을 조정하는 데 긴 시간을 필요로 한다. 또한, 볼트들을 조이기 위해 공구를 필요로 한다. 이 작업은 번거롭다. 종래의 전형적인 예에서는 로드 포트를 제거 및 장착하는 데 약 1시간 정도 소요된다. 이 기간 동안 제조 공정이 멈추기 때문에 교체에 필요한 시간을 짧게 할 필요가 있다.

또한, 볼트들을 사용하여 고정을 수행하기 때문에 종래의 방법은 교체 작업 중에 볼트를 분실할 수도 있는 단점을 갖는다.

이상 설명한 결함의 관점에서, 본 발명의 목적은 짧은 시간 동안에 교체할 수 있는 로드 포트 또는 로드 포트용 장착 구조체를 마련하는 것이다.

상기 본 발명의 목적 및 기타 목적을 얻기 위하여, 본 발명에 따르면, 하부면에서 위치 설정면을 갖고, 로드 포트의 반도체 제조 장치 장착면에 고정되는 위치 설정판과, 상부면에서 위치 설정면을 갖고, 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착면에 고정되는 판 수용기를 포함하며, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착된때, 로드 포트가 반도체 제조 장치와 수직 방향으로 위치 정렬되도록 상기 위치 설정판의 위치 설정면이 상기 판 수용기의 위치 설정면과 접촉하게 하기 위하여 상기 위치 설정판은 상기 판 수용기 상에서 이동하는 구성을 취한 반도체 제조 장치용 로드 포트 장착 기구가 마련된다.

특히, 로드 포트 장착 기구는, 서로에 대향하여 수평 방향으로 이격 배치된 한 쌍의 위치 설정면들을 갖고 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착면에 고정된 위치 설정 안내부를 추가로 포함하며, 상기 위치 설정판은 상기 위치 설정판의 수평 방향으로 양 단부에서 수평 위치 설정면들을 가지고, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착될 때, 상기 위치 설정판은 서로에 대향한 위치 설정면 쌍 사이에 끼워지며, 상기 위치 설정판의 양 단부의 위치 설정면들은 로드 포트가 반도체 제조 장치에 대하여 수평 방향으로 위치되도록 상기 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면들과 접촉한다. 따라서, 수평 방향으로의 위치 정렬도 얻을 수 있다.

또한, 로드 포트 장착 기구는, 상기 위치 설정판이 로드 포트의 반도체 제조 장치 장착면에 고정되는 위치의 상부의 소정 위치에 고정되고 수평 방향으로 양 단부에서 위치 설정면들을 갖는 제2 위치 설정판과, 서로에 대향하고 수평 방향으로 이격 배치된 한 쌍의 위치 설정면들을 갖고 상기 위치 설정 안내부의 상부의 소정 위치에서 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착면에 고정된 제2 위치 설정 안내부를 추가로 포함하며, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착될 때, 상기 제2 위치 설정판은 상기 제2 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면 쌍 사이에 끼워지고, 상기 위치 설정판의 양 단부의 위치 설정면들은 로드 포트가 반도체 제조 장치에대하여 수평 방향으로 더욱 위치되도록 상기 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면들과 접촉한다. 이 경우에, 수평 위치 정렬은 상부 및 하부의 두개의 위치에서 수행된다. 따라서, 보다 높은 정밀도로 보다 높은 위치 정렬을 실현하는 것이 가능하다.

본 발명의 일 모드에서, 로드 포트 장착 기구는, 둘레에 나사가 형성된 축부와 상기 축부에 연결된 핸들부를 갖고 로드 포트에 제공된 고정구 핸들과, 한편으로 둘레에 나사가 형성된 상기 축부와 나사 결합될 수 있고 반도체 제조 장치의 측면에 제공된 나사 구멍을 추가로 포함하며, 상기 축부는 로드 포트가 상기 반도체 제조 장치에 고정될 수 있도록 상기 고정구 핸들을 수동 조작함으로써 상기 나사 구멍과 나사 결합된다. 일반적으로, 다수의 고정구 핸들 및 나사 구멍이 제공된다. 따라서, 반도체 제조 장치에 로드 포트의 장착 작동을 용이하게 수행할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 모드에 따르면, 로드 포트는 그 바닥면 상에 한 쌍의 캐리어 휘일을 갖는다. 특히, 로드 포트는 캐리어 휘일을 사용하여 수동으로 수행될 때 수동으로 파지될 수 있는 캐리어 핸들을 갖는다. 따라서, 전달 장치 또는 리프터와 같은 임의의 다른 캐리어 수단을 사용하지 않고 로드 포트를 이동하는 것이 유리하다.

상술된 구조는 로드 포트의 장착 작동을 신속히 수행하는 데 유리하다. 그러나 몇몇 경우, 임의의 변형이 반도체 제조 장치 및 로드 포트에서 존재할 때 로드 포트의 수평 기준면이 반도체 제조 장치의 수평 기준면과 위치 정렬되지 않을경우에서와 같이, 로드 포트와 반도체 제조 장치 사이에서 차이, 즉, 반도체 제조 장치 및 로드 포트의 각각의 하나의 구성 부품 사이의 변경 또는 오정렬이 발생될 수 있다. 이러한 경우에 비추어, 본 발명의 제2 태양에 따르면, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착되는 위치를 조정하기 위한 로드 포트 장착 위치 조정 기구에 있어서, 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 하나에 제공된 제1 위치 설정 부재와, 상기 제1 위치 설정 부재가 제공된 것 이외의 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 다른 하나에 제공되고 상하 방향으로 이동 가능한 제1 가동 부재와, 상기 제1 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제1 위치 조정 기구와, 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 하나에 제공된 제2 위치 설정 부재와, 상기 제2 위치 설정 부재가 제공된 것 이외의 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 다른 하나에 제공되고 상하 방향으로 이동 가능한 제2 가동 부재와, 상기 제2 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제2 위치 조정 기구를 포함하며, 상기 로드 포트가 반도체 제조 장치에 장착된 때, 상기 제1 가동 부재 및 제2 가동 부재는 상기 제1 위치 설정 부재 및 제2 위치 설정 부재와 각각 접촉되고, 상기 제1 위치 설정 부재가 끼워지는 홈이 상기 제1 위치 설정 부재와 접촉한 상기 제1 가동 부재의 표면에 형성된, 로드 포트 장착 위치 조정 기구가 제공된다.

이러한 본 발명의 제2 태양에 따르면, 제1 위치설정 부재는 홈 내로 삽입되며, 로드 포트는 반도체 제조 장치에 대해 수평 방향으로 적절히 정렬되며, 제1 및 제2 가동 부재와 제1 및 제2 위치설정부재는 서로 접촉됨으로써 반도체 제조 장치에 대해 수평 방향으로 로드 포트의 위치 정렬을 수행하며, 제1 및 제2 가동 부재의 위치는 제1 및 제2 위치 조정 기구에 의해 변화되어 반도체 제조 장치에 대한 로드 포트의 위치의 미세 조정을 수행한다.

상술된 로드 포트 장착 위치 조정 기구에서, 제1 및 제2 위치설정 부재는 자신의 축에 대해 회전될 수 있는 롤러일 수도 있다. 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착될 때 위치 정렬이 매끄럽게 수행될 수 있기 때문에 롤러의 사용이 유리하다.

상술된 로드 포트 장착 위치 조정 기구에서, 제1 및 제2 위치설정 부재(롤러)가 반도체 제조 장치에 제공되며, 제1 및 제2 가동 부재가 반도체 제조 장치에 제공된다. 로드 포트가 동일한 종류의 로드 포트에 의해 변위될 때 위치 조정 기구에 의한 조정이 이루어지기 때문에 이러한 구조가 유리하다.

상술된 로드 포트 장착 위치 조정 기구에서, 로드 포트에는 로드 포트가 장착되는 반도체 제조 장치의 면의 경사(즉, 로드 포트를 갖는 반도체 제조 장치의 장착면의 일 면으로부터 볼 때의 면의 경사)를 조정하기 위한 경사 조정 기구가 제공된다.

또한, 본 발명은 상술된 위치 조정 기구 및 반도체 제조 장치를 각각 구성하는 부품을 갖는 로드 포트에 관한 것이다.

또한, 본 명세서에서, 반도체 제조 장치는 반도체 장치를 제조하기 위한 임의의 제조 단계를 수행하기 위한 모든 장치를 의미한다.

도1a, 도1b 및 도1c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 로드 포트의 전체 구조를 도시하는 도면으로서, 도1a는 로드 포트의 상부의 위치 정렬 기구의 평면도이며, 도1b는 로드 포트의 전면도이며, 도1c는 로드 포트의 하부의 위치 정렬 기구의 저면도.

도2는 도1a 내지 도1c에서와 같은 로드 포트의 전체 구조를 도시하는 측면도.

도3은 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 각 상부의 위치설정 기구를 도시하는 사시도.

도4는 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 각 하부의 위치설정 기구를 도시하는 사시도.

도5a, 도5b 및 도5c는 반도체 제조 장치에 로드 포트를 장착하는 작동을 나타낸 도면으로서, 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 하부에서 서로 협력하는 부품들을 도시한 측면도.

도6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착부를 도시한 전면도.

도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 로드포트 장착부를 도시한 측면도.

도8은 로드 포트의 상부의 경사 조정 기구를 도시한 측면도.

도9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착부를 도시한 전면도.

도10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 로드 포트 및 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착부를 도시한 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 로드 포트

11: 하부 위치 설정판

12: 상부 위치 설정판

15: 휘일

16: 핸들

20: 반도체 제조 장치

23: 하부 위치 설정 안내부

24: 판 수용기

25: 상부 위치 설정 안내부

본 발명에 따른 로드 포트 및 로드 포트 장착 구조체를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도1a 내지 도1c 및 도2은 본 발명에 따른 로드 포트의 전체 구조를 도시한 도면이다. 도1a는 로드 포트의 상부의 위치 설정 기구의 상부면도이고, 도1b는 로드 포트의 전면도이고, 도1c는 로드 포트의 하부의 위치 설정 기구를 도시한 저면도이고, 도2는 측면도이다.

로드 포트(10)는 반도체 제조 장치(20)의 로드 포트 장착면에 장착된다. 도1b는 반도체 제조 장치(20)의 로드 포트 장착면의 하부 플랜지(21) 및 상부 플랜지(22)만을 도시한 도면이다. 반도체 제조 장치(20)의 로드 포트 장착면은 상부 플랜지(22) 및 하부 플랜지(21) 사이에서 수용을 하기 위한 개구와, 로드 포트(10)에서 제공된 포드의 리드를 개방하기 위한 기구(17)를 구비한다.

로드 포트(10)는 반도체 제조 장치에 장착되기 위해 측부에 베이스 플레이트(10b)를 구비하고 베이스 플레이트(10b)에 돌출되도록 마련된 박스 부분(10a)을 구비한다. 로드 포트 테이블(19)은 로드 포트(10)의 박스 부분(10a)의 상면에 제공되고, 포드(30)는 로드 포트 테이블(19)에 놓여진다.

포드(30)는 측부에 개방된 포드 본체(31)와 개구를 폐쇄하는 리드(32)를 구비한다. 선반형 캐리어(33)는 포드 본체(31)내에 배열된다. 복수개의 반도체 웨이퍼들은 캐리어(33)에 평행하고 등간격으로 유지된다.

로드 포트(10)는 베이스 플레이트(10b)의 외측에 포드(30)의 리드(32)를 개폐하기 위한 기구(17)를 구비한다. 리드 개폐 기구(17)에는 포드(30)의 리드(32)를 흡입하기 위한 흡입판(17a)과 흡입판(17a)을 움직이기 위한 아암(17b)이 제공된다. 리드(32)와 함께 흡입판(17a)은 포드(30)가 개방되고 포드(30)에서의 반도체 웨이퍼가 언로드될 수 있도록 포드(30)의 리드(32)가 흡입판(17a)에 의해 흡입되는 조건하에 아암(17b)에 의해 반도체 제조 장치(도2의 우측)로 인출된다. 리드 기구(17)의 상세한 부분은 본 발명에 직접 관련된 부분이 아니므로 그 설명을 생략하기로 한다.

필요하다면 리드 기구(17)를 구동하는 구동원과 로드(30)내에서 가스를 교체하기 위한 다양한 유닛은 로드 포드(10)의 박스부(10a)에 수납된다.

로드 포트(10)가 이동될 때 사용될 휘일(15)은 로드 포트(10)의 박스부(10a)의 저면에 장착된다. 캐리어 핸들(16)은 박스부(10a)의 상부의 양측에 마련된다. 로드 포트(10)가 반도체 제조 장치로부터 제거되고 이동하는 경우에, 작업자가 캐리어 핸들(16)을 손으로 파지함으로써 로드 포트(10)는 휘일(15)에 의해 1인으로 운반될 수 있다.

반도체 제조 장치(20)와의 정렬을 위해 하부 위치 설정판(11)은 나사에 의해 로드 포트(10)의 베이스 판(10b)의 하부 단부에 부착된다. 한편, 하부 위치 설정 안내부(23)와 판 수용부(24)는 반도체 제조 장치(20)의 하부 플랜지(21)에 고정된다. 또한, 상부 위치 설정판(12)은 로드 포트(10)의 베이스판(10b)의 상부 단부에 고정된다. 유사하게, 상부 위치 설정 안내부(25)는 반도체 제조 장치(20)의 합부 플랜지(22)에 고정된다. 이들 위치 설정 구조는 후술하기로 한다.

로드 포트(10)는 반도체 제조 장치(20)에 로드 포트(10)를 고정하기 위해 상하부에 각각 나사 핸들(13, 14)을 갖는다. 나사 핸들(13, 14)은 대직경의핸들부(13a, 14a)과 동일축인 축부(13a, 14a)을 갖는다. 나사의 나선부는 축부(13a, 14a)의 팁단부의 주연부에 형성된다. 로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(20)와 정렬할 때, 나사 핸들(13, 14)의 축부(13b, 14b)은 상부 및 하부 플랜지(21, 22)에서 마련된 나사 구멍(미도시함)과 정렬된다. 이러한 조건하에서, 핸들부(13a, 14a)은 이들이 나사 구멍에 체결되고 로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(20)에 고정되도록 회전된다. 미끄럼을 방지하기 위한 톱니 형상부 또는 너얼(knurl)부가 핸들부(13a, 14a)의 외주면에 제공된다.

로드 포트(10)의 상부를 위치 설정하기 위한 구조체를 도3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도3은 로드 포트(10)의 상부와 반도체 제조 장치(20)를 위한 위치 설정 기구를 도시한 사시도이다.

한 쌍의 상부 위치 설정 안내부(25)는 반도체 제조 장치(20)의 상부 플랜지(22)에 고정된다. 이는 로드 포트(10)의 베이스판(10b)의 상부에 고정된 상부 위치 설정판(12)과 협력하여 로드 포트(10)와 반도체 제조 장치(20)를 적소에 배치하는 역할을 한다. 상부 위치 설정 안내부(25) 쌍은 상부 위치 설정판(12)을 위치 설정면(25a) 쌍 사이에 수용함으로써 우측 및 좌측 방향에 대해 로드 포트(10)를 반도체 제조 장치(20)에 배치한다. 다시 말해, 상부 위치 설정판(12)은 로드 포트(10)가 수평 방향에 대해 반도체 제조 장치(20)에 배치되도록 상부 위치 설정 안내부(25)쌍 사이에 끼워맞춰진다. 이 경우에, 수평 방향으로의 상부 위치 설정판(12)의 양 단부면은 위치 설정면들을 구성하여, 그 위치 설정면들은 정렬을 이루도록 상부 위치 설정 안내부(25)의 위치 설정면쌍과 협력한다.테이퍼(25b)는 상부 위치 설정판(12)의 삽입을 용이하게 하기 위해 상부 위치 설정 안내부(25)의 전술된 내부면(25a)의 일부에 추가된다.

도4는 로드 포트(10)를 위한 하부 위치 설정 기구 및 반도체 제조 장치(20)를 각각 도시한 사시도이다.

한 쌍의 하부 위치 설정 안내부(23) 및 판 수용기(24)는 반도체 제조 장치(20)의 하부 플랜지(21)에 고정된다. 이들은 로드 포트(10)와 반도체 제조 장치(20) 사이에 위치상의 정렬을 이루도록 로드 포트(10)의 베이스판(10b) 상에 고정된 하부 위치 설정판(11)과 협력한다. 하부 위치 설정판(11)은 하부 위치 설정 안내부(23) 사이에 삽입되고 로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(20)에 대해 수평 및 수직 방향으로 배치되도록 판 수용기(24) 위에 얹혀 있게 된다. 더 구체적으로, 하부 위치 설정판(11)은 서로 대향하는 하부 위치 설정 안내부(23)의 한 쌍의 위치 설정면(내부면)(23a)에 의해 수평 방향으로 배치되고 판 수용기(24)의 상부 위치 설정면(24a)에 의해 수직 방향으로 배치된다. 수평 방향으로의 양단부의 면과 하부 위치 설정판(11)의 하부면은 이러한 2 개의 방향 정렬과 대응하여 위치 설정 면들을 구성한다. 테이퍼(23b)는 하부 위치 설정판(11)의 삽입을 용이하게 하기 위해 하부 위치 설정 안내부(23)의 내부면(23a)의 일부 상에 마련된다.

로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(20) 상에 장착될 때의 작동에 대해서는 로드 포트(10)를 반도체 제조 장치(20) 상에 장착하는 작동을 개략 도시한 도면 및 서로 협력하는 로드 포트(10)와 반도체 제조 장치(20)의 일부의 측면을 도시한 도면인 도5a 내지 도5c를 참고로 하여 다음에 설명하기로 한다.

로드 포트(10)는 그 베이스에 휘일(15)을 갖추고 있기 때문에, 캐리어 핸들(16)은 파지되어 로드 포트(10)가 임의의 다른 캐리어를 사용할 필요 없이 수동으로 이동될 수 있도록 손에 의해 밀리거나(또는 잡아 당겨진다). 이렇게 이동된 로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(20) 상에 장착될 때, 먼저 조작자는 도5a에 도시된 대로 (핸들(16)을 파지함으로써) 로드 포트(10)를 전방으로 비스듬하게 한다. 도5a의 점선 L로부터 알 수 있는 바와 같이, 이러한 경사는 로드 포트(10)의 하부 위치 설정판(11)의 하부단이 반도체 제조 장치(20)의 하부 플랜지(21)에 고정된 판 수용기(24)의 상부단 보다 더 높은 위치에 있도록 하는 위치에 있어야 한다.

이러한 상태 하에서, 로드 포트(10)는 반도체 제조 장치(20)에 가까운 도5b의 위치로 밀리게 된다. 도5b의 상태에서, 캐리어 핸들(16)은 위로 들어올려져 로드 포트(10)는 휘일(15) 사이의 접점(S)을 중심으로 회전하게 되고 바닥은 지주로서 기능하고 로드 포트(10)의 하부 위치 설정판(11)의 하부면은 반도체 제조 장치(20)의 판 수용기(24)의 상부면과 접촉하게 된다. 그후에, 로드 포트(10)는 하부 위치 설정판(11)과 판 수용기(24) 사이의 피봇 접점 상에서 피봇된다. 로드 포트(10)의 하부 위치 설정판(11)은 반도체 제조 장치(20)의 판 수용기(24)와 위치 정렬되는 상태로 고정된다. 이 때 동시에 도3의 로드 포트(10)의 상부 위치 설정판(12)은 반도체 제조 장치(20)의 위치 설정 안내부(25) 사이의 소정 위치에 삽입된다.

이 경우에, 로드 포트(10)의 베이스판(10b)은 위치상 정렬 유지되고 반도체 제조 장치(20)의 로드 포트 장착면과 접촉한다. 부수적으로 판 수용기(24)의 상부의 로드 포트 측면 모서리부는 그 위에 놓인 하부 위치 설정판(11)이 떨어져 잡아당겨지는 것을 방지하도록 약간 상향 돌출하는 돌출된 모서리(24b) 내에 형성된다.

그후, 조작자는 로드 포트(10)를 반도체 제조 장치(20)에 고정시키기 위해 한쪽 손으로 상부 나사 핸들(14)을 수동으로 회전시키는 한편 다른 손으로 캐리어 핸들(16)을 파지함으로써 그 상태를 유지시킨다. 상부 나사 핸들(14)이 적소에 체결되게 되면, 캐리어 핸들(16)을 분리시키는 경우에서의 문제점이 없게 된다. 따라서, 다음에 조작자는 측면으로부터 조작자의 손을 삽입하고 하부 나사 핸들(13)을 회전하여 로드 포트(10)의 하부를 고정시킨다.

따라서, 로드 포트(10)는 반도체 제조 장치(20)에 대해 소정 위치에 고정된다.

볼트는 필요하다면 로드 포트(10)의 베이스판의 주연에 마련된 나사 구멍(18)의 전부 또는 일부의 구멍 안으로 삽입될 수 있다. 이 경우에, 나사 핸들(13, 14)에 의한 고정물은 일시적 고정물을 의미한다.

따라서, 로드 포트(10)를 반도체 제조 장치(20) 상으로 장착하는 것이 가능하다.

로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(20)로부터 제거되는 경우에, 전술된 것과 반대의 단계들이 취해진다. 즉, 다음의 단계들이 취해진다.

먼저, 볼트가 나사 구멍(18) 내에 나사 결합되면, 그 모두가 제거된다.

다음에, 하부 나사 핸들(13)은 하부 내의 고정물을 분리하도록 회전하게 된다.

다음에, 상부 핸들(14)은 조작자가 캐리어 핸들(16)을 손에 들고 있는 동안 회전하게 되어, 상부 고정물을 분리시킨다.

다음에, 로드 포트(10)는 캐리어 핸들(16)을 이용함으로써 도5b에 도시된 바와 같이 경사져 있게 된다.

만일 하부 위치판(11)의 하단부가 기울어져 반도체 제조 장치(20)의 판 수용기(24)의 돌출 에지(24b)보다 높이가 더 높다면, 캐리어 핸들(16)은 후방으로 당겨지고, 로드 포트(10)는 휘일(15)에 의해 이동되어서 도5a에 도시된 바와 같이 반도체 제조 장치(20)로부터 멀리 당겨진다.

따라서, 반도체 제조 장치(20)로부터 로드 포트(10)를 멀리 제거하는 것이 가능하다.

실제 실험에서, 로드 포트(10)가 전술된 단계에 따라서 교체될 때, 약 10 분내에 교체 작업을 수행하는 것이 가능하고, 이는 종래 장치에서 약 1 시간이 소요된다.

이전 실시예에서, 로드 포트는 웨이퍼가 포드(pod)의 측 표면으로부터 측방으로 제거되는 형태이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 그에 의해 웨이퍼가 포드의 바닥 표면으로부터 하향 제거되는 로드 포트에 본 발명을 적용시키는 것이 가능하다.

본 실시예에 따른 전술된 로드 포트 장착 기구에서, 로드 포트 내에 구비된 위치판과 반도체 제조 장치에 구비된 판 수용기에 의해 복잡한 위치 작업의 필요성 없이 위치판을 판 수용기 위에 단지 올려놓음으로써 로드 포트와 반도체 제조 장치를 서로에 대해 용이하게 정렬시키는 것이 가능하다.

위치판의 수평 방향으로 양 단부면에 구비된 위치 표면과 반도체 제조 장치 상의 위치 안내부에 의해 위치판을 위치 안내부에 단지 삽입함으로써 수평 정렬을 용이하게 수행하는 것이 가능하다.

또한, 휘일은 로드 포트 상에 구비되어 그에 의해 이송용 캐리어가 불필요하고 장착 작업에서도 리프터를 사용할 필요가 없다.

더욱이, 로드 포트를 반도체 제조 장치에 고정하기 위한 고정구 핸들이 구비되어 그에 의해 볼트를 고정시키기 위한 공구가 없이도 가능하고 또는 고정 작업이 단 한 사람에 의해 수행될 수 있다. 또한, 볼트를 잃어버릴 염려도 없다.

이전 실시예에 따른 로드 포트 장착 기구에서, 매우 단순한 단계에서 로드 포트를 장착 및 제거하는 것이 가능하고, 더욱이 리프터 등과 같은 어떠한 보조 장치도 없이 단 한 사람에 의해 로드 포트를 장착 및 제거할 수 있다. 게다가, 로드 포트를 장착(교체)하는 데 필요한 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 로드 포트 내에 문제가 있는 경우 로드 포트를 신속히 교체하여 그에 의해 공정의 중지 시간을 상당히 줄일 수 있다.

본 발명의 제2 실시예는 도6 내지 도8을 참고로 이제 설명될 것이다.

도6은 반도체 제조 장치의 로드 포트 및 로드 포트 장착부를 도시한 정면도이고, 도7은 그의 측면도이다.

도7에 도시된 바와 같이, 로드 포트(101)는 반도체 제조 장치(102)의 로드 포트 장착 표면(102a) 상에 장착된다. 로드 포트(101)는 박스부(112)이베이스판(111) 상에 장착되도록 하는 구조물을 취한다. (도시되지 않은) 청정 박스가 위에 놓여지는 로드 포트 테이블(113)은 박스부(112)의 상부 표면 상에 구비된다. 로드 포트 테이블(113)은 청정 박스의 개구가 소정의 위치에 베이스판(111)의 개구(114)와 정렬되도록 청정 박스(또는 포드)를 유지하기 위한 잘 알려진 기구를 포함한다. 공기 실린더 등은 로드 포트 테이블(113) 상에 놓여진 청정 박스의 리드(lid)가 반도체 제조 장치(102) 내로 후퇴되도록 박스를 개방하기 위한 기구의 동력 공급원으로서 박스부(112) 내에 수납된다. 잘 알려진 바와 같이, 로드 포트 테이블(113) 상에 놓여진 청정 박스의 리드는 청정 박스 내의 반도체 웨이퍼가 반도체 제조 장치(102) 내로 이송될 수 있도록 반도체 제조 장치(102)의 도어와 함께 반도체 제조 장치(102) 내로 후퇴된다.

직사각형 개구(114)는 베이스판(111)의 상부 위치 내에 형성된다. 로드 포트(101)가 반도체 제조 장치(102) 상에 장착된 때, 개구(114)는 반도체 제조 장치(102)의 로드 포트 장착 표면(102a) 내에 구비된 (도시되지 않은, 그리고 역시 도시되지 않은 도어로 통상 폐쇄된) 개구와 정렬되어 있고, 청정 박스로부터 반도체 제조 장치(102)로 반도체 웨이퍼의 전송 입구 포트로서 기능을 한다.

각 쌍의 나사 핸들용 하부 브래킷(115) 및 상부 브래킷(117)은 베이스판(111)의 하부 및 상부에 볼트로 고정된다. 이들 브래킷(115. 117)은 구멍을 갖는다. 나사산이 구비된 축을 갖는 (하부의) 나사 핸들(116) 및 (상부의) 나사 핸들(118)은 구멍을 통하여 지나가게 된다. 나사 핸들(116, 118)은 로드 포트(101)를 반도체 제조 장치(102)에 수동으로 고정하는 것을 돕는다. 고정 단계는 나중에 설명(부수적으로, 도7에서, 나사 핸들은 생략되어 있음)될 것이다.

로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102) 사이의 상대적 정렬을 수행하기 위한 제1 위치 조정 기구(131) 및 제2 위치 조정 기구(132)는 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102)의 하부에 구비된다.

도6에 도시된 구조물에서, 제1 위치 기구(131)는 하부판(122) 상에 회전 가능하게 장착된 (제1 위치 부재인) 제1 롤러(141)와 로드 포트(101) 상에 구비된 제1 위치 조정 기구를 포함한다. 제1 위치 조정 기구는 로드 포트(101)의 베이스판(111)에 고정된 나사 브래킷(151)과, 나사 브래킷(151)에 나사 고정된 조정 나사(152)와, 그리고 제1 이동식 부재(153)를 포함한다. 제1 이동식 부재(153)는 제1 롤러(141) 위에 놓여지고, 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102) 사이의 위치 관계를 설정하기 위한 제1 위치 부재로서 기능을 하도록 제1 롤러(141)와 접촉하게 된다. 조정 나사(152)의 헤드부는, 예를 들어, 육각형이고, 육각형 렌치에 의해 돌려질 수 있다. 조정 나사(152)는 그 회전에 의해 상하로 이동된다. 제1 이동식 부재(153)는 그의 상하 (또는 수직) 위치가 조정 나사(152)의 상하 방향으로의 전진 또는 후퇴에 응답하여 변할 수 있도록 (도시되지 않은) 안내부에 의해 단지 상하 방향으로 이동하도록 안내된다.

제1 가동 부재(152)의 저면(즉, 롤러(141)와 접촉하게 되는 표면)에는 V자형 홈이 제공되어 있다. 로드 포트(101)가 반도체 제조 장치(102)상에 장착될 때, 롤러(141)는 V자형 홈에 끼워진다.

제2 위치 설정 기구는 제1 위치 설정 기구와 마찬가지 방법으로, 반도체 제조 장치(102)측에 배치된 제2 롤러(142)와 로드 포트측에 배치된 제2 위치 조정 기구로 구성된다. 제2 위치 조정 기구는 브래킷(155), 조정 나사(156) 및 제2 가동 부재(157)를 포함한다. 제2 위치 조정 기구의 구조는 제1 위치 조정 기구의 것과 실질적으로 동일하다. 단지, 상기 제1 위치 조정 기구의 제1 가동 부재(153) 상에 V자형 홈이 형성되어 있고 제2 가동 부재(157)의 저면은 평탄하다는 점만이 다르게 되어 있다. 제2 가동 부재(157)는 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102) 사이의 위치 관계를 설정하는 제2 위치 설정 부재로서의 역할을 한다. 조정 나사(156)의 헤드부는 육각형이고, 예를 들어 육각 렌치로 돌릴 수 있게 되어 있다. 조정 나사(156)는 회전에 의해 승강된다. 제2 가동 부재(157)는 안내부(도시 않음)에 의해 상하 방향으로만 승강하도록 안내되어 그 상하 방향 위치가 조정 나사(156)의 상하 방향으로의 전진 또는 후퇴에 응답하여 변경되도록 되어 있다. (여기서, 도7에서는 제1 및 제2 위치 설정 기구를 생략하였다)

로드 포트(101)의 경사도를 조정하는 기구는 로드 포트(101)의 상부 내의 각 브래킷(117)에 제공되어 있다. 이는 도7에서 A 방향이라고 표시된 방향으로 로드 포트(101)의 경사를 조정하는 역할을 한다. 이 경사 조정 기구는 두 개의 상부 브래킷(117)에 제공된 한 쌍의 나사 구멍과 결합하는 한 쌍의 조정 나사(119)를 포함한다. 이 기구는 로드 포트(101)의 최상부를 확대 도시하는 측면도인 도8을 참조하여 설명하기로 한다. A 방향 조정 나사(119)는 로드 포트(101)의 상부 브래킷(117)과 나사 결합되어 있다. 상기 나사(119)를 돌리면 나사(119)는 좌우 방향으로, 즉 수평 방향으로 진퇴되며, 나사(119)가 상부 브래킷(117)의 후방측으로부터 돌출하는 길이를 변경할 수 있다. 따라서, 로드 포트(101)가 반도체 제조 장치(102)상에 장착될 때 반도체 제조 장치(102)의 상부 브래킷(117)과 상부판(121) 사이의 간격을 제한할 수 있다. 로드 포트(101)가 반도체 제조 장치(102) 상에 장착된 상태에서, 조정이 수행되며, 이로써 로드 포트(101)의 경사도는 도7의 화살표 A로 표시한 방향으로 조정되고, 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102) 사이의 거리(S2)를 조정할 수 있다.

상술한 로드 포트(101)를 반도체 제조 장치(102) 상에 장착하는 단계에 대해 이하에 설명하기로 한다.

일반적으로, 로드 포트는 휘일을 가진 캐리어를 이용하여 운반된다. 혹은, 로드 포트 자체에 휘일을 장착하여 로드 포트를 운반할 수도 있다. 운반되어 온 로드 포트(101)가 반도체 제조 장치(102)에 장착되면, 제1 및 제2 가동 부재(153, 157)는 반도체 제조 장치(102)의 하부에 제공된 롤러(141)와 롤러(142)에 각각 올라타게 된다. 이 경우에, 제1 롤러(141)는 제1 가동 부재(153)의 하부의 V자형 홈에 끼워진다. 롤러(141 및 142)는 자체 축에 대해 회전 가능하기 때문에, 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102)가 서로 측방향으로 약간 어긋나 있더라도 롤러는 제1 및 제2 가동 부재 상에서 이를 따라 회전하여 롤러(141)가 제1 가동 부재의 V자형 홈에 쉽게 진입하여 로드 포트(101)가 적절한 위치에 오게 해 준다. 따라서, 로드 포트(101)는 반도체 제조 장치(102)에 대해 수평 방향으로 적절히 배치되며, 또 수직 방향으로도 거의 적절한 위치에 배치되게 된다. 그러나, 로드 포트 또는 반도체 제조 장치들은 서로 차이점이나 특징이 있으며, 실제로 로드 포트의 수평기준면의 수준을 반도체 제조 장치의 수평 기준면과 정렬시키기 위해 더 이상의 위치 조정을 해야 하는 경우도 있다.

이 경우, 무엇보다도 제1 위치 조정 기구(131) 측에 있는 조정 나사(152)를 렌치 등으로 돌리고 제1 가동 부재(153)의 높이를 조정하여 반도체 제조 장치(102)에 대해 로드 포트(101)의 높이를 조정한다. 결국, 제2 위치 조정 기구(132)가 회전되면 제2 가동 부재(157)의 높이가 변경되어 로드 포트(101)의 경사도가 조정된다. 이는 도6에서 화살표로 표시한 방향으로 경사도를 조정하는 방법이다. 도6에 도시한 바와 같이, 제1 가동 부재(153)와 제2 가동 부재(157)가 롤러(141, 142)에 각각 올라타는 상태에서, 로드 포트(101)의 베이스판(111)과 반도체 제조 장치(102)의 상하부 판(121, 122) 사이에는 미소한 간극(S3, S4)이 형성된다. 이리하여, 제1 및 제2 위치 조정 기구에 의한 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102) 사이의 상대적 위치의 미세 조정이 가능하다. 특히, 간극(S3, S4)은 예를 들어 2밀리미터로 설정된다.

상술한 조정 과정이 종료된 후 혹은 상술한 조정 과정이 종료되기 전에 상부의 A방향 조정 나사를 돌리면 A방향으로 경사도의 조정이 가능하다.

상기 3가지 종류의 조정, 즉 조정 나사(152)에 의한 높이 조정, 조정 나사(156)에 의한 B-방향 조정 및 나사(119)에 의한 A-방향 조정이 완료되어 로드 포트(101) 및 반도체 제조 장치(102)를 정확하게 위치시킬 때, 상부 및 하부 위치의 4개의 위치에 있는 나사 핸들(116, 118)은 로드 포트(101)를 반도체 제조 장치(102)에 고정하기 위해 수동으로 회전되어 반도체 제조 장치(102)의 하부판 및상부판(115, 117)의 (도시되지 않은) 나사 구멍 내로 삽입된다.

다음에, 본 발명의 제3 실시예는 도9 및 도10에 도시되어 있다. 도9는 본 발명의 제3 실시예로서의 로드 포트 및 로드 포트 장착부를 나타내는 정면도이고, 도10은 그 측면도이다. 상기 실시예는 일부를 제외하고는 제2 실시예와 거의 동일하기 때문에, 동일한 도면 부호는 동일한 요소를 지시하는 데 사용되고, 그 설명은 생략될 것이다.

제3 실시예와 제2 실시예의 차이점은 하부 위치 설정 기구이다. 도6 및 도7에 도시된 제2 실시예에서, 롤러(141, 142)는 반도체 제조 장치 상에 제공되고, 제1 및 제2 위치 조정 기구(131, 132)는 로드 포트의 측면 상에 제공된다. 반면에, 도9 및 도10에 도시된 제3 실시예에서, 롤러(241, 242)는 로드 포트 상에 제공되고, 상기 롤러와 협력하는 제1 및 제2 위치 조정 기구(231, 232)는 반도체 제조 장치 상에 제공된다.

구체적으로, 제1 위치 설정 기구는 로드 포트의 베이스판(111) 상에 회전 가능하게 장착된 제1 롤러(제1 위치 설정 부재)와, 반도체 제조 장치의 하부판(122) 상에 제공된 제1 위치 조정 기구(231)를 포함한다. 제1 위치 조정 기구는 반도체 제조 장치(102)의 저부판(122)에 부착된 나사 브래킷(251)과, 나사 브래킷(251)과 나사 결합된 조정 나사(252)와, 제1 가동 부재(253)를 포함한다. 제1 롤러(241)는 제1 가동 부재 위에 놓이고, 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102) 사이의 위치 관계를 결정하기 위해 제1 위치 설정 부재로서 역할을 하도록 제1 가동 부재와 접촉한다.

조정 나사(252)의 헤드부는 예컨대 육각형이고 육각형 렌치에 의해 회전될 수 있다. 조정 나사(252)는 회전에 의해 상하로 이동된다. 제1 가동 부재(253)는 그 상하 위치가 조정 나사(252)의 전진 또는 후퇴에 따라 변할 수 있게 하기 위해 (도시되지 않은) 안내부에 의해 상하방향으로만 이동되도록 안내된다.

V자형 홈은 제1 가동 부재(251)의 상부면 내에 제공된다. 로드 포트(101)는 반도체 제조 장치(102) 상에 장착될 때, 롤러(241)는 V자형 홈 내로 끼워진다.

제1 위치 설정 기구와 동일한 방법으로, 제2 위치 설정 기구는 로드 포트(101) 상의 제2 롤러(242)(제2 위치 설정 부재)와, 반도체 제조 장치(102) 상의 제2 위치 조정 기구(232)를 포함한다. 제2 위치 조정 기구는 나사 브래킷(255), 조정 나사(256) 및 제2 가동 부재(257)를 포함한다. 제2 롤러(242)는 제1 가동 부재(257) 위에 있고 로드 포트와 반도체 제조 장치 사이의 위치 관계를 결정하기 위해 제2 위치 설정 부재로서 역할을 하도록 제1 가동 부재와 접촉한다. 제2 위치 조정 기구의 구조는 제1 위치 조정 기구의 구조와 거의 동일하다. 유일한 차이점이라면, V자형 홈은 제1 위치 조정 기구의 제1 가동 부재(253)의 상부면에 형성되고, 제2 가동 부재(257)의 상부면은 평탄하다는 것이다.

조정 나사(256)의 헤드부는 예컨대 육각형이고 육각형 렌치에 의해 회전될 수 있다. 조정 나사(256)는 회전에 의해 상하로 이동된다. 제2 가동 부재(257)는 그 상하 위치가 조정 나사(256)의 전진 또는 후퇴에 따라 변할 수 있게 하기 위해 (도시되지 않은) 안내부에 의해 상하방향으로만 이동되도록 안내된다. (부수적으로, 도10에는 제1 및 제2 위치 설정 기구가 생략되어 있다.)

제3 실시예의 구조에서도, 제2 실시예에서와 동일한 경사 조정 기구[경사 조정 나사(118) 등]는 로드 포트가 (도10의 A-방향으로) 장착되는 반도체 제조 장치의 표면의 경사를 조정하도록 로드 포트(101)의 상부 상에 제공된다.

본 발명의 상기 제3 실시예에서, 이제 로드 포트(101)를 반도체 제조 장치 상으로 장착하는 단계가 설명될 것이다.

휠을 구비한 캐리어에 의해 보유된 로드 포트(10)가 반도체 제조 장치(102) 상에 장착될 때, 로드 포트 상에 제공된 제1 및 제2 롤러(241, 242)는 반도체 제조 장치(102)의 하부 상에 제공된 위치 설정 기구의 제1 및 제2 가동 부재(253, 257) 위에 각각 놓인다. 상기 경우에, 제1 롤러(241)는 제1 가동 부재(253)의 상부의 V자형 홈 내로 끼워지도록 되어 있다. 롤러(241, 242)가 그 축을 중심으로 회전 가능하기 때문에, 로드 포트(101) 및 반도체 제조 장치(102)가 서로 어느 정도 측방향으로 편심되어 있더라도, 롤러는 제1 및 제2 가동 부재를 따라 그 위에서 회전하여 로드 포트(101)를 적절한 위치로 가져오게 하기 위해 롤러(241)를 제1 가동 부재의 V자형 홈 내로 용이하게 진입시킨다. 이와 같이, 로드 포트(101)는 반도체 제조 장치(102)에 대해 수평 방향으로 적절하게 위치되고 수직 방향으로도 거의 적절한 위치로 위치된다. 그러나, 로드 포트 또는 반도체 제조 장치 사이의 차이 또는 개성이 있는데, 사실상, 로드 포트의 수평 기준면의 높이를 반도체 제조 장치의 수평 기준면과 정렬하기 위해 추가적인 위치 조정이 수행되어야 한다.

이 경우, 무엇보다도, 반도체 제조 장치(102)에 대한 로드 포트(101)의 높이를 조정하기 위해, 제1 위치 조정 기구(231) 측면 상의 조정 나사(252)는 렌치 등에 의해 회전되어 제1 가동 부재(253)의 높이를 조정한다. 이어서, 로드 포트(101)의 경사를 조정하기 위해 제2 위치 조정 기구(232)의 조정 나사(256)가 회전되어 제2 가동 부재(257)의 높이를 변경시킨다. 이것은 도9의 화살표에 의해 지시된 방향으로 경사를 조정하는 것이다. 도9에 도시된 바와 같이, 롤러(241, 242)가 각각 제1 가동 부재(253) 및 제2 가동 부재(257) 위로 올라온 상태에서, 반도체 제조 장치(102)의 상부 및 하부 판(121, 122) 사이와 로드 포트(101)의 베이스판(111)의 상부 및 하부 사이에 미세 간극(S3, S4)이 형성된다. 따라서, 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102)를 제1 및 제2 조정 기구로 미세하게 조정하는 것이 가능하다. 보다 상세하게는, 간극(S3, S4)은 예컨대 2 mm로 설정된다.

상부의 A-방향 조정 나사가 회전되어서 상술한 조정이 끝난 후 또는 상술한 조정이 끝나기 전에 A-방향으로의 경사에 영향을 미친다.

상술한 세 종류의 조정, 즉 조정 나사(252)에 의해 높이 조정, 조정 나사(256)에 의한 B-방향 조정 및 나사(119)에 의한 A-방향 조정이 완료되어서 로드 포트(101)와 반도체 제조 장치(102)를 적절하게 위치시킬 때, 네 위치에서의 나사 핸들(116, 118)은 수동으로 회전되고 반도체 제조 장치(102)의 하부 및 상부판(115, 117)의 나사 구멍(도시 안됨)으로 삽입되어서 로드 포트(101)를 반도체 제조 장치(102)에 고정시킨다.

제3 실시예에서, 반도체 제조 장치와 로드 포트 사이의 상대 위치를 미세하게 조정하기 위한 위치 조정 기구가 반도체 제조 장치 측면 상에 제공되기 때문에, 동일한 종류의 로드 포트가 연속 장착될 경우(즉, 동일한 종류의 로드 포트로 교체될 때) 위치 조정 기구로 조정할 필요가 없다는 장점이 있다.

상술한 제2 및 제3 실시예에서, 제1 및 제2 가동 부재는 조정 나사에 의해 이동되어서 위치적으로 조정된다. 그러나, 가동 부재를 이동시키기 위한 임의의 다른 수단을 사용할 수 있다.

또한, 상술한 제2 및 제3 실시예에서, 로드 포트는 나사 핸들에 의해 반도체 제조 장치에 고정되기 때문에, 다른 공구를 사용하지 않고도 수동으로 고정될 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 나사 핸들을 사용하지 않고도 벌트와 같은 임의의 다른 수단을 사용함으로써 로드 포트와 반도체 제조 장치 사이에 고정을 수행할 수 있다. 또한, 나사 핸들로 임시 고정을 할 수도 있고 볼트로 최종 고정을 할 수도 있다.

또한, 제2 및 제3 실시예에서, 경사 조정 기구(도7 및 도10의 A-방향으로의 경사를 조정하기 위한 기구)가 로드 포트의 상부에 마련된다. 그러나, 이것은 본 발명의 주요 구성 요소가 아니지만, 위치 조정은 하부 위치 조정 기구만으로 수행될 수 있다.

상술한 제2 실시예에서, 두 개의 롤러는 반도체 제조 장치의 측면 상에 마련되고 롤러와 결합한 두 개의 위치 조정 기구는 로드 포트의 측면 상에 마련되며, 제3 실시예에서, 두 개의 롤러는 로드 포트 측면 상에 마련되고 두 개의 위치 조정 기구는 반도체 제조 장치의 측면 상에 마련된다. 그러나, 롤러 및 위치 조정 기구의 배열은 여기에 또는 이로써 제한되지 않는다. 하나의 롤러는 반도체 제조 장치와 로드 포트의 각 측면 상에 마련되며, 관련된 롤러와 결합하는 하나의 위치 조정기구는 반도체 제조 장치와 로드 포트 각각에 마련될 수 있다. (예컨대, 제1 롤러 및 제2 위치 조정 기구가 로드 포트의 측면 상에 마련되며 제2 롤러 및 제1 위치 조정 기구가 반도체 제조 장치의 측면 상에 마련된다.)

또한, 전술한 제2 및 제3 실시예의 위치 조정 기구에서, 제1 및 제2 가동 부재와 접촉하는 제1 및 제2 위치 조정 부재가 회전 가능한 롤러로서 구성된다. 이와 같은 구조에 의해, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착될 때 수평 위치 조정이 매끄럽게 수행될 수 있다는 장점이 있다. 그러나, 이들 부재는 반드시 롤러로서 구성되어야 하는 것은 아니다. 예컨대, 제2 롤러가 제2 가동 부재와 접촉하는 단순 비접촉식 원형 부재로 형성되는 구조에서도 본 실시예에서 설명된 B-방향으로의 조정을 수행할 수 있다. 또한, 제2 롤러 대신에, 제2 가동 부재와 접촉하는 직사각형 또는 임의의 다른 형상의 부재를 사용할 수 있다. 제1 롤러와 관련해서, 제1 가동 부재의 V-형 홈과 결합하는 V-형 표면을 구비한 비회전형 원형 부재 또는 부재를 사용할 수 있다.

또한, 전술한 제2 및 제3 실시예에서, 가동 부재의 V-형 홈의 바닥면은 두 개의 편평 면에 의해 한정된 V-형 홈으로 형성된다. 그러나, V-형 홈의 형상은 임의의 다른 형상, 예컨대 그 바닥면이 곡면인 홈으로 형성될 수 있다.

이상 설명한 본 발명에 의하면, 로드 포트 또는 로드 포트용 장착 구조체를 짧은 시간 동안에 교체할 수 있는 장점이 있다.

Claims (17)

1. 반도체 제조 장치용 로드 포트 장착 기구에 있어서,

   하부면에서 위치 설정면을 갖고, 로드 포트의 반도체 제조 장치 장착면에 고정되는 위치 설정판과,

   상부면에서 위치 설정면을 갖고, 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착면에 고정되는 판 수용기를 포함하며,

   로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착된 때, 로드 포트가 반도체 제조 장치와 수직 방향으로 위치 정렬되도록 상기 위치 설정판의 위치 설정면이 상기 판 수용기의 위치 설정면과 접촉하게 하기 위하여 상기 위치 설정판은 상기 판 수용기 상에서 이동하는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
2. 제1항에 있어서, 로드 포트 장착 기구는 서로에 대향하여 수평 방향으로 이격 배치된 한 쌍의 위치 설정면들을 갖고 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착면에 고정된 위치 설정 안내부를 추가로 포함하며, 상기 위치 설정판은 상기 위치 설정판의 수평 방향으로 양 단부에서 수평 위치 설정면들을 가지고, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착될 때, 상기 위치 설정판은 서로에 대향한 위치 설정면 쌍 사이에 끼워지며, 상기 위치 설정판의 양 단부의 위치 설정면들은 로드 포트가 반도체 제조 장치에 대하여 수평 방향으로 위치되도록 상기 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면들과 접촉되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
3. 제2항에 있어서, 상기 로드 포트 장착 기구는 상기 위치 설정판이 로드 포트의 반도체 제조 장치 장착면에 고정되는 위치의 상부의 소정 위치에 고정되고 수평 방향으로 양 단부에서 위치 설정면들을 갖는 제2 위치 설정판과, 서로에 대향하고 수평 방향으로 이격 배치된 한 쌍의 위치 설정면들을 갖고 상기 위치 설정 안내부의 상부의 소정 위치에서 반도체 제조 장치의 로드 포트 장착면에 고정된 제2 위치 설정 안내부를 추가로 포함하며, 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착될 때, 상기 제2 위치 설정판은 상기 제2 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면 쌍 사이에 끼워지고, 상기 위치 설정판의 양 단부의 위치 설정면들은 로드 포트가 반도체 제조 장치에 대하여 수평 방향으로 더욱 위치되도록 상기 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면들과 접촉되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
4. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트는 로드 포트의 하부면 상에서 한 쌍의 캐리어 휘일을 구비하는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
5. 제4항에 있어서, 로드 포트는 상기 캐리어 휘일을 사용하여 로드 포트가 수동으로 운반될 때 수동으로 파지될 수 있는 캐리어 핸들을 구비하는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
6. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트 장착 기구는 둘레에 나사가 형성된 축부와상기 축부에 연결된 핸들부를 갖고 로드 포트에 제공된 고정구 핸들과, 둘레에 나사가 형성된 상기 축부와 나사 결합될 수 있고 반도체 제조 장치의 측면에 제공된 나사 구멍을 추가로 포함하며, 상기 축부는 로드 포트가 상기 반도체 제조 장치에 고정될 수 있도록 상기 고정구 핸들을 수동 조작함으로써 상기 나사 구멍과 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
7. 반도체 제조 장치용 로드 포트 장착 기구에 있어서,

   수평 방향으로 양 단부에서 위치 설정면들을 갖고, 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 하나에 고정된 위치 설정판과,

   서로에 대향하여 수평 방향으로 이격 배치된 한 쌍의 위치 설정면들을 갖고, 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 다른 하나에 고정된 위치 설정 안내부를 포함하며,

   로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착된 때 상기 위치 설정판은 서로에 대향한 위치 설정면 쌍 사이에 끼워지고,

   상기 위치 설정판의 양 단부의 위치 설정면들은 로드 포트가 반도체 제조 장치에 대하여 수평 방향으로 배치되도록 상기 위치 설정 안내부의 대향한 위치 설정면들과 접촉되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
8. 제7항에 있어서, 상기 로드 포트 장착 기구는 둘레에 나사가 형성된 축부와 상기 축부에 연결된 핸들부를 갖고 로드 포트에 제공된 고정구 핸들과, 둘레에 나사가 형성된 상기 축부와 나사 결합될 수 있고 반도체 제조 장치의 측면에 제공된 나사 구멍을 추가로 포함하며, 상기 축부는 로드 포트가 상기 반도체 제조 장치에 고정될 수 있도록 상기 고정구 핸들을 수동 조작함으로써 상기 나사 구멍과 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 기구.
9. 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착되는 위치를 조정하기 위한 로드 포트 장착 위치 조정 기구에 있어서,

   로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 하나에 제공된 제1 위치 설정 부재와,

   상기 제1 위치 설정 부재가 제공된 것 이외의 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 다른 하나에 제공되고 상하 방향으로 이동 가능한 제1 가동 부재와,

   상기 제1 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제1 위치 조정 기구와,

   로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 하나에 제공된 제2 위치 설정 부재와,

   상기 제2 위치 설정 부재가 제공된 것 이외의 로드 포트 및 반도체 제조 장치 중 다른 하나에 제공되고 상하 방향으로 이동 가능한 제2 가동 부재와,

   상기 제2 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제2 위치 조정 기구를 포함하며,

   상기 로드 포트가 반도체 제조 장치에 장착된 때, 상기 제1 가동 부재 및 제2 가동 부재는 상기 제1 위치 설정 부재 및 제2 위치 설정 부재와 각각 접촉되고,

   상기 제1 위치 설정 부재가 끼워지는 홈이 상기 제1 위치 설정 부재와 접촉한 상기 제1 가동 부재의 표면에 형성된 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 위치 조정 기구.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 위치 설정 부재는 자체 축에 대해 회전 가능한 롤러인 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 위치 조정 기구.
11. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 위치 설정 부재는 상기 로드 0포트에 제공되어 있고, 상기 제1 및 제2 가동 부재는 상기 반도체 제조 장치에 제공된 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 위치 조정 기구.
12. 제9항에 있어서, 상기 로드 포트는 상기 반도체 제조 장치 상에 장착되는 로드 포트의 표면의 경사도를 조정하기 위한 경사 조정 기구를 구비한 것을 특징으로하는 로드 포트 장착 위치 조정 기구.
13. 반도체 제조 장치 상에 장착되는 로드 포트에 있어서,

    베이스판과,

    상기 베이스판에 대해 상하 방향으로 승강 가능한 제1 가동 부재와,

    상기 상하 방향으로 상기 제1 가동 부재의 위치를 조정하기 위한 제1 위치 조정 기구와,

    상기 베이스판에 대해 상하 방향으로 이동 가능한 제2 가동 부재와,

    상기 상하 방향으로 상기 제2 가동 부재의 위치를 조정하는 제2 위치 조정 기구를 구비하고,

    상기 로드 포트는 상기 반도체 제조 장치상에 장착되도록 되어 있으며,

    상기 제1 가동 부재와 상기 제2 가동 부재는 상기 반도체 제조 장치에 각각제공된 제1 위치 설정 부재 및 제2 위치 설정 부재와 접촉하도록 되어 있으며, 상기 제1 위치 설정 부재와 접촉하는 상기 제1 가동 부재의 표면에는 상기 제1 위치설정 부재가 삽입되는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 로드 포트.
14. 반도체 제조 장치에 장착되도록 되어 있는 로드 포트에 있어서,

    베이스판과,

    상기 베이스판에 대해 상하 방향으로 승강 가능한 가동 부재와,

    상기 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 위치 조정 기구와,

    상기 로드 포트가 상기 반도체 제조 장치 상에 장착될 때 상기 가동 부재 상기 반도체 제조 장치에 제공된 위치 설정 부재와 접촉되도록 되어 있고, 상기 위치설정 부재가 삽입되는 홈은 상기 위치 설정 부재와 접촉하는 상기 가동 부재 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 로드 포트.
15. 로드 포트가 장착되는 반도체 제조 장치에 있어서,

    로드 포트 장착 표면을 구비한 하우징과,

    상기 하우징에 대해 상하 방향으로 승강 가능한 제1 가동 부재와,

    상기 제1 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제1 위치 조정 기구와,

    상기 하우징에 대해 상하 방향으로 승강 가능한 제2 가동 부재와,

    상기 제2 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제2 위치 조정 기구를 포함하고,

    상기 로드 포트가 상기 반도체 제조 장치 상에 장착될 때 상기 제1 가동 부재와 제2 가동 부재는 상기 로드 포트 상에 제공된 제1 위치 설정 부재와 제2 위치 설정 부재에 각각 접촉하도록 되어 있고, 상기 제1 위치 설정 부재와 접촉하는 상기 제1 가동 부재의 표면에는 상기 제1 위치 설정 부재가 삽입되는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
16. 로드 포트가 장착되는 반도체 제조 장치에 있어서,

    로드 포트 장착 표면을 구비한 하우징과,

    상기 하우징에 대해 상하 방향으로 승강 가능한 가동 부재와,

    상기 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 위치 조정 기구를 구비하고,

    상기 로드 포트가 상기 반도체 제조 장치 상에 장착될 때 상기 가동 부재는 상기 로드 포트 상에 제공된 위치 설정 부재와 접촉하도록 되어 있고, 상기 위치 설정 부재와 접촉하는 상기 가동 부재의 표면에는 상기 위치 설정 부재가 삽입되는홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
17. 로드 포트 및 반도체 제조 장치를 위해 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 장착되는 위치를 조정하는 로드 포트 장착 위치 조정 방법에 있어서,

    상기 로드 포트 및 반도체 제조 장치가,

    상기 로드 포트와 상기 반도체 제조 장치 중 하나에 제공된 제1 위치 설정 부재와,

    상하 방향으로 승강 가능하며 상기 로드 포트와 상기 반도체 제조 장치 중 상기 제1 위치 설정 부재가 제공된 것 이외의 것에 제공된 제1 가동 부재와,

    상기 제1 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제1 위치 조정 기구와,

    상기 로드 포트와 상기 반도체 제조 장치 중 하나에 제공된 제2 위치 설정 부재와,

    상기 로드 포트와 상기 반도체 제조 장치 중 상기 제2 위치 설정 부재가 제공된 것 이외의 것에 제공된 상하 방향으로 승강 가능한 제2 가동 부재와,

    상기 제2 가동 부재의 위치를 상하 방향으로 조정하는 제2 위치 조정 기구를 구비하고,

    상기 로드 포트가 반도체 제조 장치 상에 제공될 때 상기 제1 가동 부재와 상기 제2 가동 부재는 상기 제1 위치 설정 부재와 상기 제2 위치 설정 부재에 각각 접촉하도록 되어 있으며, 상기 제1 위치 설정 부재와 접촉하는 상기 제1 가동 부재의 표면에는 상기 제1 위치 설정 부재가 삽입되는 홈이 형성되어 있고,

    상기 방법은,

    상기 제1 가동 부재를 상기 제1 위치 조정 기구에 의해 상하 방향으로 승강시켜 상기 반도체 제조 장치에 대해 로드 포트의 높이를 조정하는 단계와,

    상기 제1 가동 부재를 상기 반도체 제조 장치에 대해 로드 포트의 경사도를 조정하기 위해 상기 제2 위치 조정 기구에 의해 상하 방향으로 승강시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 로드 포트 장착 위치 조정 방법.