JP2001028386A - 着脱式ロードポート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】着脱式ロードポート装置を、半導体製造装置の
装着面に固定する際の位置決めが簡単にできるようにす
る。 【解決手段】半導体製造装置Ｄの外壁板１１において、
ロードポート装置Ｌ₁ の装置本体Ａが取付けられる部分
に、上下の各位置決めピン１６a,１６b を突設させると
共に、前記装置本体Ａを構成する装着板２に、前記各位
置決めピン１６a,１６b に対応する長孔状のピン孔１７
a,１７b を設け、各位置決めピン１６a,１６b をピン孔
１７a,１７b に挿通させることによって、位置決めを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
着脱可能に装着される着脱式ロードポート装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】ロードポート装置は、その上面に設置さ
れたウェハキャリアに収納された多数枚のウェハを、半
導体製造装置内に移載させるためのものである。そし
て、半導体製造装置の外壁板に着脱可能に装着される形
態の着脱式のロードポート装置が開発されている。着脱
式ロードポート装置は、半導体製造装置からロードポー
ト装置を取り外すことによって、該ロードポート装置の
保守・点検が容易にできるという利点がある。また、各
種の大きさのウェハ及びウェハキャリアに対して、最適
なロードポート装置を選択して使用することもできる。
そして、この着脱式ロードポート装置を半導体製造装置
の外壁板に取付けるために、前記ロードポート装置の高
さ方向の複数箇所（通常６箇所）に設けられたボルト挿
通孔に挿通された固定ボルトを、半導体製造装置に設け
られた雌ねじに螺合させている。このとき、半導体製造
装置内の気密性を保持させるため、着脱式ロードポート
装置を半導体製造装置の外壁板に密着させることが必要
である。

【０００３】しかし、ロードポート装置は、その幅に比
較して高さが高い。このため、その上端のボルト挿通孔
の部分においては、ロードポート装置と半導体製造装置
との間に相対的なずれが僅かに生じた場合でも、前記ボ
ルト挿通孔と雌ねじとの間のずれ量は大きくなり、固定
ボルトの螺合作業が行いづらかった。

【０００４】また、ロードポート装置は、ウェハキャリ
アが設置されるキャリア載置体の部分のみが必要な奥行
寸法を有していて、他の部分は、半導体製造装置に対し
て固定することのみを目的としている装着板である。そ
して、該装着板の奥行寸法は、前記キャリア載置体の奥
行寸法よりも遙かに短い。このため、前記キャリア載置
体の部分では、その内部の半導体製造装置側に設けられ
た板材と、該半導体製造装置の外壁板を構成する板材と
を、固定ボルトにより固定している。この作業を行うた
めに、作業者は、ロードポート装置のキャリア載置体の
内部に潜り込まなければならない。このため、作業姿勢
が適当でなく、的確な作業を行うことが困難である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した不
具合に鑑み、半導体製造装置とロードポート装置との位
置決めが簡単にできるようにすることと、及びロードポ
ート装置を固定するための固定ボルトの取付けが簡単に
できるようにすることを課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、半導体製造装置に着脱可能に装着されて、
前記半導体製造装置に対して出入りするウェハキャリア
を設置するための着脱式ロードポート装置において、前
記半導体製造装置の外壁部に設けられた位置決め部と対
応する被位置決め部が、ロードポート装置の装置本体に
設けられていることを特徴としている。

【０００７】請求項１及び２に記載の発明の場合、半導
体製造装置の外壁部に設けられた位置決め部に対応する
被位置決め部が、ロードポート装置の装置本体に設けら
れている。このため、半導体製造装置と着脱式ロードポ
ート装置とを位置決めするための作業を簡単に行うこと
ができ、作業者はそのまま固定ボルトを、前記半導体製
造装置に設けられた雌ねじに臨ませることができる。

【０００８】請求項３ないし５に記載の発明の場合、作
業者は、ロードポート装置の装置本体を構成するキャリ
ア載置体の部分を固定するための固定ボルトを、その手
前側から操作して取付けることができる。このため、作
業性が著しく向上する。

【０００９】更に、請求項６に記載の発明の場合、装置
本体の下部にキャスタ装置が設けられているため、ロー
ドポート装置の装置本体を前記キャスタ装置に対して浮
動状態に配置される。このため、装置本体に設けられた
ボルト挿通孔と半導体製造装置に設けられた雌ねじとの
位置合わせが困難である。しかし、この発明の場合、半
導体製造装置に設けられた位置決め部と対応する被位置
決め部が装置本体に設けられており、予め両者を位置決
めしておくことにより、装置本体の浮動範囲が大きく制
限されて、前記ボルト挿通孔と前記雌ねじとを合致させ
易くなる。このため、装置本体を半導体製造装置に固定
するための作業が容易である。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて本発明を更
に詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例の着脱式
ロードポート装置Ｌ₁ が、半導体製造装置Ｄの外壁板１
１に固定された状態の側面図、図２は一部を破断したロ
ードポート装置Ｌ₁ の正面図、図３は着脱式ロードポー
ト装置Ｌ₁ と半導体製造装置Ｄとを分離させた状態の斜
視図、図４は一部を破断した装置本体Ａの拡大側面図で
ある。図１及び図２に示されるように、本発明の第１実
施例の着脱式ロードポート装置Ｌ₁ の装置本体Ａは、キ
ャリア載置体１と、該キャリア載置体１の奥側の端部に
おいて、その端面が同一になるようにして上下に延設さ
れた幅広板状の装着板２とから構成されている。キャリ
ア載置体１の下端部には、キャスタ装置Ｂが取付けられ
ていて、前記着脱式ロードポート装置Ｌ₁ を自立させた
状態に保持することができる。なお、本明細書におい
て、ロードポート装置Ｌ₁ における「奥側（背面側）」
とは、半導体製造装置Ｄと相対向する側である。

【００１１】キャリア載置体１の上面には、ロードポー
ト装置Ｌ₁ の前後方向に沿って設置されたガイドレール
３に、同方向に沿って移動可能なガイド体４が装着され
ている。このガイド体４の上面にはキャリア設置板５が
取付けられていて、該キャリア設置板５にウェハキャリ
アＣが設置される。前記ガイド体４は、その側方部に、
該ガイド体４の移動方向に沿って設けられた空気圧シリ
ンダ６のシリンダロッド（図示せず）と連結されてい
る。このため、前記空気圧シリンダ６を作動させること
によって、ウェハキャリアＣが半導体製造装置Ｄに対し
て出入りする。なお、図１において、７はキャリア載置
体１の手前側に取付けられるカバーであり、また、図２
において、８はウェハキャリアＣに収納された各ウェハ
を半導体製造装置Ｄ内に移載するための移載窓である。

【００１２】図１ないし図４に示されるように、半導体
製造装置Ｄにおける外壁板１１（ロードポート装置Ｌ₁
のキャリア載置体１及び装着板２が装着される面）に
は、ウェハキャリアＣ内のウェハ（図示せず）を移載さ
せると共に、装置本体Ａの背面部に取付けられた蓋体着
脱装置Ｕ（図１０参照）を入り込ませるための開口部１
２が設けられている。この開口部１２の大きさは、装置
本体Ａの大きさよりも少し小さい。このため、ロードポ
ート装置Ｌ₁ が半導体製造装置Ｄの外壁板１１に取付け
られた際に、前記開口部１２はロードポート装置Ｌ₁ に
よって閉塞される。そして、ウェハキャリアＣに収納さ
れた各ウェハは、前記開口部１２を介して、半導体製造
装置Ｄ内に移載される。前記開口部１２の周辺部には、
ロードポート装置Ｌ₁ を取付けるための複数個（本実施
例の場合、６個）の雌ねじ１３a,１３b が設けられてい
る。そして、ロードポート装置Ｌ₁ の上下の各装着板２
には、半導体製造装置Ｄの外壁板１１の上部及び下部に
設けられた第１雌ねじ１３ａに対応する第１ボルト挿通
孔１４ａが設けられている。また、キャリア載置体１の
正面板１ｂと背面板１ａには、半導体製造装置Ｄの外壁
板１１の高さ方向のほぼ中央部に設けられた第２雌ねじ
１３ｂに対応する第２ボルト挿通孔１４ｂが、それぞれ
設けられている。

【００１３】上記した上下の各第１雌ねじ１３ａには、
上下の装着板２に設けられた各ボルト挿通孔１４ａに挿
通された第１固定ボルト１５ａが螺合される。また、第
２雌ねじ１３ｂには、キャリア載置体１に設けられたボ
ルト挿通孔１４ｂに挿通された第２固定ボルト１５ｂが
螺合される。第１固定ボルト１５ａは、上下の装着板２
の奥行寸法（厚み）に対応する長さを有していて、第２
固定ボルト１５ｂは、キャリア載置体１の奥行寸法（前
後方向の長さ）に対応する長さを有している。

【００１４】更に、半導体製造装置Ｄの外壁板１１にお
いて、上側の第１雌ねじ１３ａどうしの間で、それらの
ほぼ中央部には、上側位置決めピン１６ａが突設されて
いる。同じく、下側の第１雌ねじ１３ａどうしの間で、
両者からほぼ同じだけの距離をおいた位置には、２本の
下側位置決めピン１６ｂが突設されている。各位置決め
ピン１６a,１６b の先端部は、テーパ状に形成されてい
る。これらの位置決めピン１６a,１６b は、半導体製造
装置Ｄとロードポート装置Ｌ₁ とを位置決めするための
ものである。このため、ロードポート装置Ｌ₁ の装着板
２には、上記した各位置決めピン１６a,１６b が嵌まり
込むための上下の各ピン孔１７a,１７bが設けられてい
る。本実施例における各ピン孔１７a,１７b は、高さ方
向に沿って長孔となっている。

【００１５】図２及び図４に示されるように、キャリア
載置体１の内部で、背面板１ａの近傍には、第２固定ボ
ルト１５ｂを支持するための中間支持板１８が固着され
ている。そして、該中間支持板１８において、各第２ボ
ルト挿通孔１４ｂと同心の位置には、第２固定ボルト１
５ｂを挿通するための中間ボルト挿通孔１８ａが設けら
れている。このため、第２固定ボルト１５ｂは、各第２
ボルト挿通孔１４ｂだけでなく、前記中間ボルト挿通孔
１８ａにより、その軸方向の途中の部分においても支持
される。第２固定ボルト１５ｂの長さは、キャリア載置
体１の奥行寸法（前後方向の長さ）よりも長いため、ロ
ードポート装置Ｌ₁ を半導体製造装置Ｄから取り外した
際に、前記第２固定ボルト１５ｂを、キャリア載置体１
の背面板１ａにおける第２ボルト挿通孔１４ｂのみで支
持することは極めて困難である。しかし、本実施例の場
合、中間支持板１８が設けられていて、該中間支持板１
８によって第２固定ボルト１５ｂの先端部が支持される
ため、ロードポート装置Ｌ ₁ を半導体製造装置Ｄから取
り外した際にも、前記第２固定ボルト１５ｂをそのまま
の状態で保持することができる。

【００１６】装置本体Ａの下方には、該装置本体Ａを床
面Ｆに自立させた状態で支持するためのキャスタ装置Ｂ
が設けられている。次に、キャスタ装置Ｂについて説明
する。図５はキャスタ装置Ｂの側面図、図６は同じく正
面図、図７は同じく平面図、図８はキャスタ装置Ｂにお
いて、奥側キャスタ１９ａを支持する部分の拡大断面
図、図９はトグルクランプ２２のレバー２２ａが回動さ
れ、隙間ｅ₂ が形成された状態を示す図である。キャス
タ装置Ｂを構成する奥側キャスタ１９ａは、平面視にお
ける装着板２の幅方向の両端部の直下に１個ずつ、同じ
く手前側キャスタ１９ｂは、平面視におけるキャリア載
置体１のほぼ中央部よりも少し手前側の直下に１個、設
けられている。

【００１７】図５に示されるように、キャリア載置体１
の内側に設けられた内枠材２１に、トグルクランプ２２
が高さ方向に沿って固着されている。このトグルクラン
プ２２は、そのレバー２２ａを回動させることによって
押圧ロッド２２ｂが昇降する構成である。押圧ロッド２
２ｂの下端部には、平面視において略Ｔ字状の支持部材
が取付けられている。この支持部材は、ロードポート装
置Ｌ₁ の前後方向に沿って配設された第１支持部材２３
ａの手前側に、該第１支持部材２３ａに直角にして第２
支持部材２３ｂが固着された形態である。前記第２支持
部材２３ｂの両端部には、高さ方向に沿ってそれぞれブ
ラケット２４が固着されている。各ブラケット２４の下
端部、及び前記第１支持部材２３ａの下端部には、それ
ぞれ円柱体２５が取付けられている。このため、トグル
クランプ２２のレバー２２ａを回動させることによっ
て、前記円柱体２５が昇降する。

【００１８】次に、各キャスタ１９a,１９b を装置本体
Ａに対して独立して相対的に昇降させる構成について説
明する。奥側キャスタ１９ａを昇降させるための構成
と、手前側キャスタ１９ｂを昇降させるための構成は全
く同一なので、ここでは奥側キャスタ１９ａを昇降させ
るための構成についてのみ説明し、手前側キャスタ１９
ｂを昇降させるための構成については、奥側キャスタ１
９ａを昇降させるための構成と異なる部分についてのみ
説明する。図８に示されるように、円柱体２５の下方に
は、円筒状のキャスタハウジング２６が配設されてい
る。図５及び図６に示されるように、奥側の各キャスタ
ハウジング２６は装着板２の下方に配設されていて、手
前側のキャスタハウジング２６は、平面視におけるキャ
リア載置体１のほぼ中央部に取付けられた内枠材２７に
固着されている。円柱体２５の下端部には、その高さ方
向に沿ってロッド２８が固着されている。そして、前記
ロッド２８の上端部と下端部の間には、該ロッド２８に
挿通された形態で、リング状の上側及び下側の各ばね受
け体２９，３１が装着されていて、それらの間には圧縮
ばね３２が弾装されている。下側ばね受け体３１の下方
には、支持脚３３を介して奥側キャスタ１９ａが取付け
られている。

【００１９】前記キャスタハウジング２６における高さ
方向のほぼ中央部には、下方に広がったすり鉢状の段付
部３４が設けられている。このため、キャスタハウジン
グ２６における下側円筒部２６ａの内径は、上側円筒部
２６ｂの内径よりも大きい。また、下側ばね受け体３１
の最大外径は、前記下側円筒部２６ａの内径よりも小さ
く、上側円筒部２６ｂの内径よりも大きい。このため、
下側ばね受け体３１が、キャスタハウジング２６の段付
部３４よりも上方に位置することはない。そして、キャ
スタハウジング２６の下側円筒部２６ａには、軸受３５
が装着されている。支持脚３３の外周面と前記軸受３５
の内周面との間には、僅かな隙間ｅ₁ が設けられてい
る。この隙間ｅ₁ は、前記支持脚３３（床面Ｆ）に対し
て、装置本体Ａを僅かに傾斜させるためのものである。

【００２０】下側ばね受け体３１の上側の外周縁に設け
られた肩部３１ａは、前記キャスタハウジング２６のす
り鉢状の段付部３４に対応する円錐台形状を成してい
る。そして、装置本体Ａがキャスタ装置Ｂによって搬送
される場合、前記肩部３１ａと前記段付部３４とが当接
される。即ち、装置本体Ａの全重量が、前記肩部３１ａ
及び段付部３４から支持脚３３を介して、奥側キャスタ
１９ａに作用する。このように、装置本体Ａの全重量が
各キャスタ１９a,１９b に作用するため、該装置本体Ａ
は安定した状態で搬送される。

【００２１】ここで、トグルクランプ２２のレバー２２
ａを下方に回動させると押圧ロッド２２ｂ、第１及び第
２の各支持部材２３a,２３b 及びブラケット２４が下降
する。すると、図９に示されるように、円柱体２５が押
圧力Ｔでもって上側ばね受け体２９を下方に押圧するた
め、圧縮ばね３２が圧縮される。ここで圧縮ばね３２の
弾性復元力（圧縮ばね３２が圧縮されまいとする力）が
充分に大きければ、該圧縮ばね３２はそれ程圧縮され
ず、前記押圧力Ｔは、圧縮ばね３２を介して下側ばね受
け体３１を下方に押し下げる力となって作用する。そし
て、支持脚３３を介して、奥側キャスタ１９ａが床面Ｆ
に押圧される。ところが、奥側キャスタ１９ａは床面Ｆ
に設置されているため、前記押圧力Ｔは床面Ｆからの反
力Ｔ’となり、装置本体Ａを持ち上げる力となって上向
きに作用する。この反力Ｔ’は、前記押圧力Ｔと作用方
向が逆で、大きさがほぼ同一の力である。このため、装
置本体Ａの全体が僅かに持ち上げられて、キャスタハウ
ジング２６の段付部３４と下側ばね受け体３１の肩部３
１ａとの間に隙間ｅ₂ が形成される。この結果、床面Ｆ
からキャスタハウジング２６の下端面２６ｃまでの高さ
Ｈ₁ （図８参照）は、前記隙間ｅ₂ だけ持ち上げられ
て、図９に示されるように、高さＨ₂ （Ｈ₂ ＝Ｈ ₁ ＋ｅ
₂ ）となる。このように、前記圧縮ばね３２は、押圧力
Ｔが作用したときに隙間ｅ₂ が生じて、床面Ｆからキャ
スタハウジング２６の下端面２６ｃまでの寸法が高さＨ
₂ になるように、そのばね定数が定められている。

【００２２】前述したように、下側ばね受け体３１の最
大外径は、キャスタハウジング２６における下側円筒部
２６ａの内径よりも少し小さい。また、支持脚３３と軸
受３５との間には、隙間ｅ₁ が設けられている。このた
め、下側ばね受け体３１は、キャスタハウジング２６の
下側円筒部２６ａ内（各隙間ｅ₁,ｅ₂ の範囲内）で、僅
かに傾斜可能である。相対的にみれば、下側ばね受け体
３１に対してキャスタハウジング２６（装置本体Ａ）
が、僅かに傾斜可能である。しかも、３個のキャスタ１
９a,１９b における各下側ばね受け体３１は、それぞれ
独立して傾斜可能である。この結果、装置本体Ａは圧縮
ばね３２を介して浮動状態に配置され、水平面のほぼ全
方向に僅かに傾斜可能である。

【００２３】次に、手前側キャスタ１９ｂを昇降させる
ための構成について、奥側キャスタ１９ａを昇降させる
ための構成と異なる部分についてのみ説明する。図５な
いし図７に示されるように、支持脚３３の下方には、手
前側キャスタ１９ｂを支持するための支持部材３６が、
水平面に対して約４５°の角度で取付けられている。こ
の支持部材３６は、支持脚３３の軸心ＣＬに対して回動
可能にして装着されている。支持部材３６における上端
部の前部は、その高さ方向に沿って２分割されていて、
スリット３６ａが設けられている。そして、この２分割
された部分を貫通するクランプレバー３７が螺合されて
いる。該クランプレバー３７を締め付けることによっ
て、前記スリット３６ａを介して２分割された部分が押
圧されるため、支持部材３６の回動が抑止される。そし
て、クランプレバー３７を緩めることによって、支持部
材３６（即ち、手前側キャスタ１９ｂ）を、軸心ＣＬを
中心に水平面内で回動させることができる。

【００２４】第１実施例のロードポート装置Ｌ₁ の作用
について説明する。図１０に示されるように、作業者に
よってロードポート装置Ｌ₁ が搬送される。本実施例の
場合、装置本体Ａの下部にキャスタ装置Ｂが設けられて
いるため、作業者が一人でも、容易に搬送することがで
きる。そして、図１１に示されるように、該ロードポー
ト装置Ｌ₁ が、半導体製造装置Ｄの外壁板１１の近傍に
配置される。トグルクランプ２２のレバー２２ａ（図５
参照）を操作することにより、ロードポート装置Ｌ₁ の
装置本体Ａは浮動状態を呈する。そのため、装置本体Ａ
を一定の範囲内で、前後左右に傾けたり、下方に押し下
げたりすることが可能である。こうすることによって、
床面Ｆが傾斜している場合でも、該床面Ｆの傾斜状態に
対応させてロードポート装置Ｌ₁ を傾斜させることがで
きる。そして、装置本体Ａが浮動状態になったとき、キ
ャリア載置体１及び装着板２における各ボルト挿通孔１
４a,１４b は、半導体製造装置Ｄの外壁板１１に設けら
れた各雌ねじ１３a,１３bよりも僅かに上方に位置され
るように設けられている。

【００２５】最初に、上側位置決めピン１６ａの先端部
が、装着板２の上部に設けられた上側ピン孔１７ａに臨
むように、装置本体Ａの幅方向の位置が調整される。こ
れは、装置本体Ａはキャスタ装置Ｂに対して浮動状態と
なっているため、装着板２の上端部における幅方向のず
れ量が最も大きいためである。そして、ロードポート装
置Ｌ₁ を、更に半導体製造装置Ｄの外壁板１１に接近さ
せる。本実施例における上側ピン孔１７ａは、高さ方向
に沿って長孔となっているため、図１１及び図１２に示
されるように、そのまま上側位置決めピン１６ａの先端
部を、上側ピン孔１７ａの下方部分に臨ませることがで
きる。上側位置決めピン１６ａの先端部がテーパ状にな
っているため、前記上側位置決めピン１６ａを前記上側
ピン孔１７ａに臨ませる作業が容易である。この結果、
上側位置決めピン１６ａは、上側ピン孔１７ａにおける
高さ方向のほぼ中央部よりも、少し下方に臨んだ状態に
位置される。

【００２６】装着板２の上部に対して、その下部におけ
る幅方向のずれ量は小さい。このため、上側位置決めピ
ン１６ａの先端部を上側ピン孔１７ａに臨ませることに
よって、２本の下側位置決めピン１６ｂの先端部を、対
応する各下側ピン孔１７ｂにそのまま臨ませることがで
きる。その結果、ロードポート装置Ｌ₁ の装置本体Ａ
を、そのまま押し込むだけで、全ての位置決めピン１６
a,１６b を、対応する各ピン孔１７a,１７b に挿通させ
ることができる。このようにして、ロードポート装置Ｌ
₁ の装置本体Ａが、半導体製造装置Ｄの幅方向に対して
位置決めされる。即ち、半導体製造装置Ｄの外壁板１１
に設けられた各雌ねじ１３a,１３b と、装置本体Ａに設
けられた各ボルト挿通孔１４a,１４b とが、幅方向にお
いて合致する。

【００２７】続いて、前記装置本体Ａを、半導体製造装
置Ｄの高さ方向に対して位置決めさせる。そのために
は、次のように操作する。図１３に示されるように、作
業者がキャリア載置体１に力Ｗを作用させて装置本体Ａ
を下方に押し下げると、第１雌ねじ１３ａと第１ボルト
挿通孔１４ａとが合致する。同時に、第２雌ねじ１３ｂ
と第２ボルト挿通孔１４ｂも合致する。この状態で、図
１４に示されるように、作業者は、上下の第１ボルト挿
通孔１４ａに各第１固定ボルト１５ａを挿通させ、第１
雌ねじ１３ａに螺合させる。全く同様にして、第２ボル
ト挿通孔１４ｂに第２固定ボルト１５ｂを挿通させ、第
２雌ねじ１３ｂに螺合させる。このように、作業者は、
全ての固定ボルト１５a,１５b を、装置本体Ａの手前側
から挿通させて螺合させることができる。この結果、従
来のように、キャリア載置体１の内部に潜り込んで第２
固定ボルト１５ｂを螺合させるという作業が不要とな
り、的確な姿勢で、迅速に作業を行うことができる。し
かも、ロードポート装置Ｌ₁ は、高さ方向の上下端部だ
けでなく、そのほぼ中央部も外壁板１１に押し付けられ
る。このため、ロードポート装置Ｌ₁ と半導体製造装置
Ｄとは密着状態で固定される。

【００２８】更に、本実施例の場合、図１１に示される
ように、第２固定ボルト１５ｂの前部を、キャリア載置
体１内に取付けられた中間支持板１８によって支持させ
ておくことができる。このため、ロードポート装置Ｌ₁
を半導体製造装置Ｄから取り外した状態、即ち、第２固
定ボルト１５ｂの前部が、キャリア載置体１の背面板１
ａの第２ボルト挿通孔１４ｂから離脱した状態において
も、該第２固定ボルト１５ｂを保持させておくことがで
きる。この結果、作業者は、第２固定ボルト１５ｂをそ
のまま押し込むだけで、該ボルト１５ｂの先端部を第２
雌ねじ１３ｂに臨ませることができるため、極めて簡単
である。

【００２９】また、図１０に示されるように、ロードポ
ート装置Ｌ₁ を搬送している状態においても、第２固定
ボルト１５ｂをキャリア載置体１に挿通させたままにし
ておくことができるため、作業者は、該ボルト１５ｂを
キャリア載置体１から抜き取ることが不要である。この
ため、第２固定ボルト１５ｂが紛失するおそれは全くな
い。

【００３０】前述したように、本実施例のロードポート
装置Ｌ₁ の装置本体Ａは、キャスタ装置Ｂに対して独立
して昇降可能であり、その結果、前記装置本体Ａは前記
キャスタ装置Ｂに対して浮動状態に配置される。このた
め、図１５に示されるように、床面Ｆが半導体製造装置
Ｄの幅方向に対して傾斜している場合でも、ロードポー
ト装置Ｌ₁ の装置本体Ａのみを左右方向に傾けることに
よって、簡単に位置決めを行うことができる。即ち、ロ
ードポート装置Ｌ₁ 全体を傾けることが不要であり、し
かも、僅かな力で装置本体Ａのみを傾けることができ
る。

【００３１】第１実施例のロードポート装置Ｌ₁ は、上
下の各ピン孔１７a,１７b が装着板２の上下に、しかも
長孔となって設けられた場合である。しかし、図１６に
示される第２実施例のロードポート装置Ｌ₂ のように、
上部の装着板２にのみピン孔３８が設けられている形態
であっても構わない。この実施例の場合、当然のことな
がら半導体製造装置Ｄの外壁板１１には、下側位置決め
ピン１６ｂが設けられていない。このため、上側位置決
めピン１６ａを前記ピン孔３８に挿通させるだけで、ロ
ードポート装置Ｌ₂ の位置決めが行われる。また、図１
７に示される第３実施例のロードポート装置Ｌ₃ のよう
に、上下の各ピン孔３９a,３９b が、上下の各位置決め
ピン１６a,１６b の外径よりも僅かに大きな円形孔とし
て設けられた形態であっても構わない。このように、ロ
ードポート装置と半導体製造装置との位置決めができる
のであれば、位置決めピンの位置と個数、及びピン孔の
形状は、いかなるものであっても構わない。

【００３２】本明細書では、位置決め部の例として位置
決めピンの場合、また、被位置決め部の例としてピン孔
の場合を説明した。しかし、これ以外のものであっても
構わないのはもちろんである。例えば、半導体製造装置
の外壁板の側方部に突起体を取付け、該突起体にロード
ポート装置の装置本体の側方部分を突き当てることによ
って、幅方向の位置決めを行う形態であっても構わな
い。

【００３３】

【発明の効果】請求項１及び２に記載の発明の場合、半
導体製造装置の外壁部に設けられた位置決め部と対応す
る被位置決め部が設けられている。このため、半導体製
造装置とロードポート装置との位置決めが容易である。
この結果、前記装置本体を半導体製造装置に固定させる
際に、ロードポート装置の装置本体のボルト挿通孔に固
定ボルトを挿通させるだけで、そのまま半導体製造装置
の雌ねじに臨ませることができ、迅速に作業を行うこと
ができる。

【００３４】請求項３ないし５に記載の発明の場合、ロ
ードポート装置の装置本体を構成するキャリア載置体の
部分に挿通される固定ボルトを、その手前側から操作す
ることができるため、操作性が良好である。更に、前記
固定ボルトが、キャリア載置体に設けられた中間支持部
材によって支持されている場合、固定ボルトを常にキャ
リア載置体に挿通させた状態を保持することができるた
め、該固定ボルトを紛失するおそれは全くない。

【００３５】請求項６に記載の発明の場合、装置本体の
下部にキャスタ装置が設けられていて、該キャスタ装置
は、各キャスタがそれぞれ個別に、又は複数組のキャス
タが各組毎に、前記装置本体に対して独立して相対的に
昇降可能である。この場合、装置本体は、前記キャスタ
装置に対して浮動状態に配置されるため、装置本体に設
けられたボルト挿通孔と半導体製造装置に設けられた雌
ねじとの位置合わせが困難になる。しかし、この発明の
場合、半導体製造装置に設けられた位置決め部と対応す
る被位置決め部が装置本体に設けられており、予め両者
を位置決めしておくことにより、装置本体の浮動範囲が
大きく制限されて、前記ボルト挿通孔と前記雌ねじとを
合致させ易くなる。このため、装置本体を半導体製造装
置に固定するための作業が容易である。また、床面の傾
斜に対応させて、装置本体を傾斜させることもできる。
そして、前記位置決め部が位置決めピンであり、また、
前記被位置決め部が位置決めピンに対応して設けられた
ピン孔であり、しかも、該ピン孔が高さ方向に沿って長
孔となっている場合、装置本体の位置を高さ方向にのみ
調整するだけで済むため、装置本体を固定するための作
業が、更に容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の着脱式ロードポート装置
Ｌ₁ が、半導体製造装置Ｄの外壁板１１に固定された状
態の側面図である。

【図２】一部を破断したロードポート装置Ｌ₁ の正面図
である。

【図３】着脱式ロードポート装置Ｌ₁ と半導体製造装置
Ｄとを分離させた状態の斜視図である。

【図４】一部を破断した装置本体Ａの拡大側面図であ
る。

【図５】キャスタ装置Ｂの側面図である。

【図６】同じく正面図である。

【図７】同じく平面図である。

【図８】キャスタ装置Ｂにおいて、奥側キャスタ１９ａ
を支持する部分の拡大断面図である。

【図９】トグルクランプ２２のレバー２２ａが回動さ
れ、隙間ｅ₂ が形成された状態を示す図である。

【図１０】着脱式ロードポート装置Ｌ₁ を搬送させる状
態の側面図である。

【図１１】ロードポート装置Ｌ₁ を半導体製造装置Ｄの
外壁板１１に近接させた状態の側面図である。

【図１２】図１１のＹ矢視図である。

【図１３】装置本体Ａを下方に押し下げて、第１雌ねじ
１３ａと第１ボルト挿通孔１４ａとを合致させる状態の
作用説明図である。

【図１４】第１及び第２の各固定ボルト１５a,１５b を
挿通させる状態の側面図である。

【図１５】ロードポート装置Ｌ₁ を、床面Ｆの傾斜に対
応して傾ける状態を示す図である。

【図１６】第２実施例のロードポート装置Ｌ₂ の正面図
である。

【図１７】第３実施例のロードポート装置Ｌ₃ の正面図
である。

【符号の説明】

Ａ：装置本体 Ｌ₁ 〜Ｌ₃ ：ロードポート装置 Ｂ：キャスタ装置 Ｃ：ウェハキャリア Ｄ：半導体製造装置 １：キャリア載置体（装置本体） ２：装着板（装置本体） １１：外壁板（外壁部） １５a,１５b ：固定ボルト １６a,１６b ：位置決めピン（位置決め部） １７a,３９a ：上側ピン孔（被位置決め部） １７b,３９b ：下側ピン孔（被位置決め部） １８：中間支持板 １９a,１９b ：キャスタ ３２：圧縮ばね（昇降手段） ３８：ピン孔（被位置決め部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 義明 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 松島 圭一 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の１ 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 谷山 育志 愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150番地 神 鋼電機株式会社豊橋事業所内 (72)発明者 萩原 修士 愛知県豊橋市三弥町字元屋敷150番地 神 鋼電機株式会社豊橋事業所内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA09 FA01 FA03 FA09 GA57 NA09 NA10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置に着脱可能に装着され
   て、前記半導体製造装置に対して出入りするウェハキャ
   リアを設置するための着脱式ロードポート装置におい
   て、 前記半導体製造装置の外壁部に設けられた位置決め部と
   対応する被位置決め部が、ロードポート装置の装置本体
   に設けられていることを特徴とする着脱式ロードポート
   装置。
2. 【請求項２】 前記位置決め部は、半導体製造装置の外
   壁部に突設された位置決めピンであり、前記被位置決め
   部は、前記位置決めピンに対応して設けられたピン孔で
   あることを特徴とする請求項１に記載の着脱式ロードポ
   ート装置。
3. 【請求項３】 半導体製造装置に着脱可能に装着され
   て、前記半導体製造装置に対して出入りするウェハキャ
   リアを設置するための着脱式ロードポート装置におい
   て、 ロードポート装置の装置本体は、キャリア載置体と、前
   記キャリア載置体の奥側の端部の上下に、その端面が同
   一になるように取付けられた装着板とから構成されてい
   て、 前記キャリア載置体は、その手前側から全体を貫通する
   固定ボルトによって半導体製造装置に固定されているこ
   とを特徴とする着脱式ロードポート装置。
4. 【請求項４】 前記固定ボルトが、前記キャリア載置体
   に設けられた中間支持部材によって支持されることを特
   徴とする請求項３に記載の着脱式ロードポート装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の被位置決め部を備えて
   いることを特徴とする請求項３又は４に記載の着脱式ロ
   ードポート装置。
6. 【請求項６】 前記装置本体の下部には、該装置本体を
   搬送可能に支持するためのキャスタ装置が取付けられて
   いて、 前記キャスタ装置は、各キャスタがそれぞれ個別に、又
   は複数組のキャスタが各組毎に、前記装置本体に対して
   独立して相対的に昇降するように、昇降手段を介して装
   置本体に支持されていることを特徴とする請求項１又は
   ２に記載の着脱式ロードポート装置。