JP4049949B2

JP4049949B2 - 着脱式ロードポート装置

Info

Publication number: JP4049949B2
Application number: JP19968499A
Authority: JP
Inventors: 弘明佐伯; 義明佐々木; 圭一松島; 育志谷山; 修士萩原
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-07-14
Filing date: 1999-07-14
Publication date: 2008-02-20
Anticipated expiration: 2019-07-14
Also published as: JP2001028386A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置に着脱可能に装着される着脱式ロードポート装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ロードポート装置は、その上面に設置されたウェハキャリアに収納された多数枚のウェハを、半導体製造装置内に移載させるためのものである。そして、半導体製造装置の外壁板に着脱可能に装着される形態の着脱式のロードポート装置が開発されている。着脱式ロードポート装置は、半導体製造装置からロードポート装置を取り外すことによって、該ロードポート装置の保守・点検が容易にできるという利点がある。また、各種の大きさのウェハ及びウェハキャリアに対して、最適なロードポート装置を選択して使用することもできる。そして、この着脱式ロードポート装置を半導体製造装置の外壁板に取付けるために、前記ロードポート装置の高さ方向の複数箇所（通常６箇所）に設けられたボルト挿通孔に挿通された固定ボルトを、半導体製造装置に設けられた雌ねじに螺合させている。このとき、半導体製造装置内の気密性を保持させるため、着脱式ロードポート装置を半導体製造装置の外壁板に密着させることが必要である。
【０００３】
しかし、ロードポート装置は、その幅に比較して高さが高い。このため、その上端のボルト挿通孔の部分においては、ロードポート装置と半導体製造装置との間に相対的なずれが僅かに生じた場合でも、前記ボルト挿通孔と雌ねじとの間のずれ量は大きくなり、固定ボルトの螺合作業が行いづらかった。
【０００４】
また、ロードポート装置は、ウェハキャリアが設置されるキャリア載置体の部分のみが必要な奥行寸法を有していて、他の部分は、半導体製造装置に対して固定することのみを目的としている装着板である。そして、該装着板の奥行寸法は、前記キャリア載置体の奥行寸法よりも遙かに短い。このため、前記キャリア載置体の部分では、その内部の半導体製造装置側に設けられた板材と、該半導体製造装置の外壁板を構成する板材とを、固定ボルトにより固定している。この作業を行うために、作業者は、ロードポート装置のキャリア載置体の内部に潜り込まなければならない。このため、作業姿勢が適当でなく、的確な作業を行うことが困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した不具合に鑑み、ロードポート装置を固定するための固定ボルトの取付けが簡単にできるようにすることを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための請求項１の発明は、半導体製造装置の外壁部の外側に着脱可能に装着されて、前記半導体製造装置に対して出入りするウェハキャリアを設置するための着脱式ロードポート装置において、ロードポート装置の装置本体は、上面にウェハキャリアが設置されるキャリア載置体と、前記キャリア載置体における前記外壁部と対向する側の端部に上下に延設されて、前記外壁部に対して装着される幅広板状の装着板とから構成されていて、前記キャリア載置体は、前記外壁部と対向する側と反対の側から当該キャリア載置体の全体を貫通する固定ボルトによって前記外壁部に固定されていることを特徴としている。
請求項１の発明によれば、ロードポート装置の装置本体を構成するキャリア載置体の部分を半導体製造装置の外壁部に固定するための固定ボルトを、前記装置本体における半導体製造装置の外壁部と対向する側と反対側から操作して取付けることができるため、固定ボルトを用いてロードポート装置の装置本体を半導体製造装置の外壁部に固定する作業の作業性が著しく向上する。
【０００７】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記固定ボルトは、前記キャリア載置体に設けられた中間支持部材によって支持されていることを特徴としている。請求項２の発明によれば、半導体製造装置の外壁部に形成された雌ねじから固定ボルトを取り外した場合に、固定ボルトの全体を装置本体から引き抜くことなく、前記中間支持部材に支持させておくことができる。このため、半導体製造装置の外壁部に対して固定ボルトを使用して着脱を行うロードポート装置において、前記着脱操作が容易となる。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例の着脱式ロードポート装置Ｌ₁が、半導体製造装置Ｄの外壁板１１に固定された状態の側面図、図２は一部を破断したロードポート装置Ｌ₁の正面図、図３は着脱式ロードポート装置Ｌ₁と半導体製造装置Ｄとを分離させた状態の斜視図、図４は一部を破断した装置本体Ａの拡大側面図である。図１及び図２に示されるように、本発明の第１実施例の着脱式ロードポート装置Ｌ₁の装置本体Ａは、キャリア載置体１と、該キャリア載置体１の奥側の端部において、その端面が同一になるようにして上下に延設された幅広板状の装着板２とから構成されている。キャリア載置体１の下端部には、キャスタ装置Ｂが取付けられていて、前記着脱式ロードポート装置Ｌ₁を自立させた状態に保持することができる。なお、本明細書において、ロードポート装置Ｌ₁における「奥側（背面側）」とは、半導体製造装置Ｄと相対向する側である。
【００１１】
キャリア載置体１の上面には、ロードポート装置Ｌ₁の前後方向に沿って設置されたガイドレール３に、同方向に沿って移動可能なガイド体４が装着されている。このガイド体４の上面にはキャリア設置板５が取付けられていて、該キャリア設置板５にウェハキャリアＣが設置される。前記ガイド体４は、その側方部に、該ガイド体４の移動方向に沿って設けられた空気圧シリンダ６のシリンダロッド（図示せず）と連結されている。このため、前記空気圧シリンダ６を作動させることによって、ウェハキャリアＣが半導体製造装置Ｄに対して出入りする。なお、図１において、７はキャリア載置体１の手前側に取付けられるカバーであり、また、図２において、８はウェハキャリアＣに収納された各ウェハを半導体製造装置Ｄ内に移載するための移載窓である。
【００１２】
図１ないし図４に示されるように、半導体製造装置Ｄにおける外壁板１１（ロードポート装置Ｌ₁のキャリア載置体１及び装着板２が装着される面）には、ウェハキャリアＣ内のウェハ（図示せず）を移載させると共に、装置本体Ａの背面部に取付けられた蓋体着脱装置Ｕ（図１０参照）を入り込ませるための開口部１２が設けられている。この開口部１２の大きさは、装置本体Ａの大きさよりも少し小さい。このため、ロードポート装置Ｌ₁が半導体製造装置Ｄの外壁板１１に取付けられた際に、前記開口部１２はロードポート装置Ｌ₁によって閉塞される。そして、ウェハキャリアＣに収納された各ウェハは、前記開口部１２を介して、半導体製造装置Ｄ内に移載される。前記開口部１２の周辺部には、ロードポート装置Ｌ₁を取付けるための複数個（本実施例の場合、６個）の雌ねじ１３a,１３b が設けられている。そして、ロードポート装置Ｌ₁の上下の各装着板２には、半導体製造装置Ｄの外壁板１１の上部及び下部に設けられた第１雌ねじ１３ａに対応する第１ボルト挿通孔１４ａが設けられている。また、キャリア載置体１の正面板１ｂと背面板１ａには、半導体製造装置Ｄの外壁板１１の高さ方向のほぼ中央部に設けられた第２雌ねじ１３ｂに対応する第２ボルト挿通孔１４ｂが、それぞれ設けられている。
【００１３】
上記した上下の各第１雌ねじ１３ａには、上下の装着板２に設けられた各ボルト挿通孔１４ａに挿通された第１固定ボルト１５ａが螺合される。また、第２雌ねじ１３ｂには、キャリア載置体１に設けられたボルト挿通孔１４ｂに挿通された第２固定ボルト１５ｂが螺合される。第１固定ボルト１５ａは、上下の装着板２の奥行寸法（厚み）に対応する長さを有していて、第２固定ボルト１５ｂは、キャリア載置体１の奥行寸法（前後方向の長さ）に対応する長さを有している。
【００１４】
更に、半導体製造装置Ｄの外壁板１１において、上側の第１雌ねじ１３ａどうしの間で、それらのほぼ中央部には、上側位置決めピン１６ａが突設されている。同じく、下側の第１雌ねじ１３ａどうしの間で、両者からほぼ同じだけの距離をおいた位置には、２本の下側位置決めピン１６ｂが突設されている。各位置決めピン１６a,１６b の先端部は、テーパ状に形成されている。これらの位置決めピン１６a,１６b は、半導体製造装置Ｄとロードポート装置Ｌ₁とを位置決めするためのものである。このため、ロードポート装置Ｌ₁の装着板２には、上記した各位置決めピン１６a,１６b が嵌まり込むための上下の各ピン孔１７a,１７b が設けられている。本実施例における各ピン孔１７a,１７b は、高さ方向に沿って長孔となっている。
【００１５】
図２及び図４に示されるように、キャリア載置体１の内部で、背面板１ａの近傍には、第２固定ボルト１５ｂを支持するための中間支持板１８が固着されている。そして、該中間支持板１８において、各第２ボルト挿通孔１４ｂと同心の位置には、第２固定ボルト１５ｂを挿通するための中間ボルト挿通孔１８ａが設けられている。このため、第２固定ボルト１５ｂは、各第２ボルト挿通孔１４ｂだけでなく、前記中間ボルト挿通孔１８ａにより、その軸方向の途中の部分においても支持される。第２固定ボルト１５ｂの長さは、キャリア載置体１の奥行寸法（前後方向の長さ）よりも長いため、ロードポート装置Ｌ₁を半導体製造装置Ｄから取り外した際に、前記第２固定ボルト１５ｂを、キャリア載置体１の背面板１ａにおける第２ボルト挿通孔１４ｂのみで支持することは極めて困難である。しかし、本実施例の場合、中間支持板１８が設けられていて、該中間支持板１８によって第２固定ボルト１５ｂの先端部が支持されるため、ロードポート装置Ｌ₁を半導体製造装置Ｄから取り外した際にも、前記第２固定ボルト１５ｂをそのままの状態で保持することができる。
【００１６】
装置本体Ａの下方には、該装置本体Ａを床面Ｆに自立させた状態で支持するためのキャスタ装置Ｂが設けられている。次に、キャスタ装置Ｂについて説明する。図５はキャスタ装置Ｂの側面図、図６は同じく正面図、図７は同じく平面図、図８はキャスタ装置Ｂにおいて、奥側キャスタ１９ａを支持する部分の拡大断面図、図９はトグルクランプ２２のレバー２２ａが回動され、隙間ｅ₂が形成された状態を示す図である。キャスタ装置Ｂを構成する奥側キャスタ１９ａは、平面視における装着板２の幅方向の両端部の直下に１個ずつ、同じく手前側キャスタ１９ｂは、平面視におけるキャリア載置体１のほぼ中央部よりも少し手前側の直下に１個、設けられている。
【００１７】
図５に示されるように、キャリア載置体１の内側に設けられた内枠材２１に、トグルクランプ２２が高さ方向に沿って固着されている。このトグルクランプ２２は、そのレバー２２ａを回動させることによって押圧ロッド２２ｂが昇降する構成である。押圧ロッド２２ｂの下端部には、平面視において略Ｔ字状の支持部材が取付けられている。この支持部材は、ロードポート装置Ｌ₁の前後方向に沿って配設された第１支持部材２３ａの手前側に、該第１支持部材２３ａに直角にして第２支持部材２３ｂが固着された形態である。前記第２支持部材２３ｂの両端部には、高さ方向に沿ってそれぞれブラケット２４が固着されている。各ブラケット２４の下端部、及び前記第１支持部材２３ａの下端部には、それぞれ円柱体２５が取付けられている。このため、トグルクランプ２２のレバー２２ａを回動させることによって、前記円柱体２５が昇降する。
【００１８】
次に、各キャスタ１９a,１９b を装置本体Ａに対して独立して相対的に昇降させる構成について説明する。奥側キャスタ１９ａを昇降させるための構成と、手前側キャスタ１９ｂを昇降させるための構成は全く同一なので、ここでは奥側キャスタ１９ａを昇降させるための構成についてのみ説明し、手前側キャスタ１９ｂを昇降させるための構成については、奥側キャスタ１９ａを昇降させるための構成と異なる部分についてのみ説明する。図８に示されるように、円柱体２５の下方には、円筒状のキャスタハウジング２６が配設されている。図５及び図６に示されるように、奥側の各キャスタハウジング２６は装着板２の下方に配設されていて、手前側のキャスタハウジング２６は、平面視におけるキャリア載置体１のほぼ中央部に取付けられた内枠材２７に固着されている。円柱体２５の下端部には、その高さ方向に沿ってロッド２８が固着されている。そして、前記ロッド２８の上端部と下端部の間には、該ロッド２８に挿通された形態で、リング状の上側及び下側の各ばね受け体２９，３１が装着されていて、それらの間には圧縮ばね３２が弾装されている。下側ばね受け体３１の下方には、支持脚３３を介して奥側キャスタ１９ａが取付けられている。
【００１９】
前記キャスタハウジング２６における高さ方向のほぼ中央部には、下方に広がったすり鉢状の段付部３４が設けられている。このため、キャスタハウジング２６における下側円筒部２６ａの内径は、上側円筒部２６ｂの内径よりも大きい。また、下側ばね受け体３１の最大外径は、前記下側円筒部２６ａの内径よりも小さく、上側円筒部２６ｂの内径よりも大きい。このため、下側ばね受け体３１が、キャスタハウジング２６の段付部３４よりも上方に位置することはない。そして、キャスタハウジング２６の下側円筒部２６ａには、軸受３５が装着されている。支持脚３３の外周面と前記軸受３５の内周面との間には、僅かな隙間ｅ₁が設けられている。この隙間ｅ₁は、前記支持脚３３（床面Ｆ）に対して、装置本体Ａを僅かに傾斜させるためのものである。
【００２０】
下側ばね受け体３１の上側の外周縁に設けられた肩部３１ａは、前記キャスタハウジング２６のすり鉢状の段付部３４に対応する円錐台形状を成している。そして、装置本体Ａがキャスタ装置Ｂによって搬送される場合、前記肩部３１ａと前記段付部３４とが当接される。即ち、装置本体Ａの全重量が、前記肩部３１ａ及び段付部３４から支持脚３３を介して、奥側キャスタ１９ａに作用する。このように、装置本体Ａの全重量が各キャスタ１９a,１９b に作用するため、該装置本体Ａは安定した状態で搬送される。
【００２１】
ここで、トグルクランプ２２のレバー２２ａを下方に回動させると押圧ロッド２２ｂ、第１及び第２の各支持部材２３a,２３b 及びブラケット２４が下降する。すると、図９に示されるように、円柱体２５が押圧力Ｔでもって上側ばね受け体２９を下方に押圧するため、圧縮ばね３２が圧縮される。ここで圧縮ばね３２の弾性復元力（圧縮ばね３２が圧縮されまいとする力）が充分に大きければ、該圧縮ばね３２はそれ程圧縮されず、前記押圧力Ｔは、圧縮ばね３２を介して下側ばね受け体３１を下方に押し下げる力となって作用する。そして、支持脚３３を介して、奥側キャスタ１９ａが床面Ｆに押圧される。ところが、奥側キャスタ１９ａは床面Ｆに設置されているため、前記押圧力Ｔは床面Ｆからの反力Ｔ’となり、装置本体Ａを持ち上げる力となって上向きに作用する。この反力Ｔ’は、前記押圧力Ｔと作用方向が逆で、大きさがほぼ同一の力である。このため、装置本体Ａの全体が僅かに持ち上げられて、キャスタハウジング２６の段付部３４と下側ばね受け体３１の肩部３１ａとの間に隙間ｅ₂が形成される。この結果、床面Ｆからキャスタハウジング２６の下端面２６ｃまでの高さＨ₁（図８参照）は、前記隙間ｅ₂だけ持ち上げられて、図９に示されるように、高さＨ₂（Ｈ₂＝Ｈ₁＋ｅ₂）となる。このように、前記圧縮ばね３２は、押圧力Ｔが作用したときに隙間ｅ₂が生じて、床面Ｆからキャスタハウジング２６の下端面２６ｃまでの寸法が高さＨ₂になるように、そのばね定数が定められている。
【００２２】
前述したように、下側ばね受け体３１の最大外径は、キャスタハウジング２６における下側円筒部２６ａの内径よりも少し小さい。また、支持脚３３と軸受３５との間には、隙間ｅ₁が設けられている。このため、下側ばね受け体３１は、キャスタハウジング２６の下側円筒部２６ａ内（各隙間ｅ₁,ｅ₂の範囲内）で、僅かに傾斜可能である。相対的にみれば、下側ばね受け体３１に対してキャスタハウジング２６（装置本体Ａ）が、僅かに傾斜可能である。しかも、３個のキャスタ１９a,１９b における各下側ばね受け体３１は、それぞれ独立して傾斜可能である。この結果、装置本体Ａは圧縮ばね３２を介して浮動状態に配置され、水平面のほぼ全方向に僅かに傾斜可能である。
【００２３】
次に、手前側キャスタ１９ｂを昇降させるための構成について、奥側キャスタ１９ａを昇降させるための構成と異なる部分についてのみ説明する。図５ないし図７に示されるように、支持脚３３の下方には、手前側キャスタ１９ｂを支持するための支持部材３６が、水平面に対して約４５°の角度で取付けられている。この支持部材３６は、支持脚３３の軸心ＣＬに対して回動可能にして装着されている。支持部材３６における上端部の前部は、その高さ方向に沿って２分割されていて、スリット３６ａが設けられている。そして、この２分割された部分を貫通するクランプレバー３７が螺合されている。該クランプレバー３７を締め付けることによって、前記スリット３６ａを介して２分割された部分が押圧されるため、支持部材３６の回動が抑止される。そして、クランプレバー３７を緩めることによって、支持部材３６（即ち、手前側キャスタ１９ｂ）を、軸心ＣＬを中心に水平面内で回動させることができる。
【００２４】
第１実施例のロードポート装置Ｌ₁の作用について説明する。図１０に示されるように、作業者によってロードポート装置Ｌ₁が搬送される。本実施例の場合、装置本体Ａの下部にキャスタ装置Ｂが設けられているため、作業者が一人でも、容易に搬送することができる。そして、図１１に示されるように、該ロードポート装置Ｌ₁が、半導体製造装置Ｄの外壁板１１の近傍に配置される。トグルクランプ２２のレバー２２ａ（図５参照）を操作することにより、ロードポート装置Ｌ₁の装置本体Ａは浮動状態を呈する。そのため、装置本体Ａを一定の範囲内で、前後左右に傾けたり、下方に押し下げたりすることが可能である。こうすることによって、床面Ｆが傾斜している場合でも、該床面Ｆの傾斜状態に対応させてロードポート装置Ｌ₁を傾斜させることができる。そして、装置本体Ａが浮動状態になったとき、キャリア載置体１及び装着板２における各ボルト挿通孔１４a,１４b は、半導体製造装置Ｄの外壁板１１に設けられた各雌ねじ１３a,１３b よりも僅かに上方に位置されるように設けられている。
【００２５】
最初に、上側位置決めピン１６ａの先端部が、装着板２の上部に設けられた上側ピン孔１７ａに臨むように、装置本体Ａの幅方向の位置が調整される。これは、装置本体Ａはキャスタ装置Ｂに対して浮動状態となっているため、装着板２の上端部における幅方向のずれ量が最も大きいためである。そして、ロードポート装置Ｌ₁を、更に半導体製造装置Ｄの外壁板１１に接近させる。本実施例における上側ピン孔１７ａは、高さ方向に沿って長孔となっているため、図１１及び図１２に示されるように、そのまま上側位置決めピン１６ａの先端部を、上側ピン孔１７ａの下方部分に臨ませることができる。上側位置決めピン１６ａの先端部がテーパ状になっているため、前記上側位置決めピン１６ａを前記上側ピン孔１７ａに臨ませる作業が容易である。この結果、上側位置決めピン１６ａは、上側ピン孔１７ａにおける高さ方向のほぼ中央部よりも、少し下方に臨んだ状態に位置される。
【００２６】
装着板２の上部に対して、その下部における幅方向のずれ量は小さい。このため、上側位置決めピン１６ａの先端部を上側ピン孔１７ａに臨ませることによって、２本の下側位置決めピン１６ｂの先端部を、対応する各下側ピン孔１７ｂにそのまま臨ませることができる。その結果、ロードポート装置Ｌ₁の装置本体Ａを、そのまま押し込むだけで、全ての位置決めピン１６a,１６b を、対応する各ピン孔１７a,１７b に挿通させることができる。このようにして、ロードポート装置Ｌ₁の装置本体Ａが、半導体製造装置Ｄの幅方向に対して位置決めされる。即ち、半導体製造装置Ｄの外壁板１１に設けられた各雌ねじ１３a,１３b と、装置本体Ａに設けられた各ボルト挿通孔１４a,１４b とが、幅方向において合致する。
【００２７】
続いて、前記装置本体Ａを、半導体製造装置Ｄの高さ方向に対して位置決めさせる。そのためには、次のように操作する。図１３に示されるように、作業者がキャリア載置体１に力Ｗを作用させて装置本体Ａを下方に押し下げると、第１雌ねじ１３ａと第１ボルト挿通孔１４ａとが合致する。同時に、第２雌ねじ１３ｂと第２ボルト挿通孔１４ｂも合致する。この状態で、図１４に示されるように、作業者は、上下の第１ボルト挿通孔１４ａに各第１固定ボルト１５ａを挿通させ、第１雌ねじ１３ａに螺合させる。全く同様にして、第２ボルト挿通孔１４ｂに第２固定ボルト１５ｂを挿通させ、第２雌ねじ１３ｂに螺合させる。このように、作業者は、全ての固定ボルト１５a,１５b を、装置本体Ａの手前側から挿通させて螺合させることができる。この結果、従来のように、キャリア載置体１の内部に潜り込んで第２固定ボルト１５ｂを螺合させるという作業が不要となり、的確な姿勢で、迅速に作業を行うことができる。しかも、ロードポート装置Ｌ₁は、高さ方向の上下端部だけでなく、そのほぼ中央部も外壁板１１に押し付けられる。このため、ロードポート装置Ｌ₁と半導体製造装置Ｄとは密着状態で固定される。
【００２８】
更に、本実施例の場合、図１１に示されるように、第２固定ボルト１５ｂの前部を、キャリア載置体１内に取付けられた中間支持板１８によって支持させておくことができる。このため、ロードポート装置Ｌ₁を半導体製造装置Ｄから取り外した状態、即ち、第２固定ボルト１５ｂの前部が、キャリア載置体１の背面板１ａの第２ボルト挿通孔１４ｂから離脱した状態においても、該第２固定ボルト１５ｂを保持させておくことができる。この結果、作業者は、第２固定ボルト１５ｂをそのまま押し込むだけで、該ボルト１５ｂの先端部を第２雌ねじ１３ｂに臨ませることができるため、極めて簡単である。
【００２９】
また、図１０に示されるように、ロードポート装置Ｌ₁を搬送している状態においても、第２固定ボルト１５ｂをキャリア載置体１に挿通させたままにしておくことができるため、作業者は、該ボルト１５ｂをキャリア載置体１から抜き取ることが不要である。このため、第２固定ボルト１５ｂが紛失するおそれは全くない。
【００３０】
前述したように、本実施例のロードポート装置Ｌ₁の装置本体Ａは、キャスタ装置Ｂに対して独立して昇降可能であり、その結果、前記装置本体Ａは前記キャスタ装置Ｂに対して浮動状態に配置される。このため、図１５に示されるように、床面Ｆが半導体製造装置Ｄの幅方向に対して傾斜している場合でも、ロードポート装置Ｌ₁の装置本体Ａのみを左右方向に傾けることによって、簡単に位置決めを行うことができる。即ち、ロードポート装置Ｌ₁全体を傾けることが不要であり、しかも、僅かな力で装置本体Ａのみを傾けることができる。
【００３１】
第１実施例のロードポート装置Ｌ₁は、上下の各ピン孔１７a,１７b が装着板２の上下に、しかも長孔となって設けられた場合である。しかし、図１６に示される第２実施例のロードポート装置Ｌ₂のように、上部の装着板２にのみピン孔３８が設けられている形態であっても構わない。この実施例の場合、当然のことながら半導体製造装置Ｄの外壁板１１には、下側位置決めピン１６ｂが設けられていない。このため、上側位置決めピン１６ａを前記ピン孔３８に挿通させるだけで、ロードポート装置Ｌ₂の位置決めが行われる。また、図１７に示される第３実施例のロードポート装置Ｌ₃のように、上下の各ピン孔３９a,３９b が、上下の各位置決めピン１６a,１６b の外径よりも僅かに大きな円形孔として設けられた形態であっても構わない。このように、ロードポート装置と半導体製造装置との位置決めができるのであれば、位置決めピンの位置と個数、及びピン孔の形状は、いかなるものであっても構わない。
【００３２】
本明細書では、位置決め部の例として位置決めピンの場合、また、被位置決め部の例としてピン孔の場合を説明した。しかし、これ以外のものであっても構わないのはもちろんである。例えば、半導体製造装置の外壁板の側方部に突起体を取付け、該突起体にロードポート装置の装置本体の側方部分を突き当てることによって、幅方向の位置決めを行う形態であっても構わない。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、ロードポート装置の装置本体を構成するキャリア載置体の部分を半導体製造装置の外壁部に固定するための固定ボルトを、前記装置本体における半導体製造装置の外壁部と対向する側と反対側から操作して取付けることができるため、固定ボルトを用いてロードポート装置の装置本体を半導体製造装置の外壁部に固定する作業の作業性が著しく向上する。
【００３４】
【００３５】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の着脱式ロードポート装置Ｌ₁が、半導体製造装置Ｄの外壁板１１に固定された状態の側面図である。
【図２】一部を破断したロードポート装置Ｌ₁の正面図である。
【図３】着脱式ロードポート装置Ｌ₁と半導体製造装置Ｄとを分離させた状態の斜視図である。
【図４】一部を破断した装置本体Ａの拡大側面図である。
【図５】キャスタ装置Ｂの側面図である。
【図６】同じく正面図である。
【図７】同じく平面図である。
【図８】キャスタ装置Ｂにおいて、奥側キャスタ１９ａを支持する部分の拡大断面図である。
【図９】トグルクランプ２２のレバー２２ａが回動され、隙間ｅ₂が形成された状態を示す図である。
【図１０】着脱式ロードポート装置Ｌ₁を搬送させる状態の側面図である。
【図１１】ロードポート装置Ｌ₁を半導体製造装置Ｄの外壁板１１に近接させた状態の側面図である。
【図１２】図１１のＹ矢視図である。
【図１３】装置本体Ａを下方に押し下げて、第１雌ねじ１３ａと第１ボルト挿通孔１４ａとを合致させる状態の作用説明図である。
【図１４】第１及び第２の各固定ボルト１５a,１５b を挿通させる状態の側面図である。
【図１５】ロードポート装置Ｌ₁を、床面Ｆの傾斜に対応して傾ける状態を示す図である。
【図１６】第２実施例のロードポート装置Ｌ₂の正面図である。
【図１７】第３実施例のロードポート装置Ｌ₃の正面図である。
【符号の説明】
Ａ：装置本体
Ｌ₁〜Ｌ₃：ロードポート装置
Ｂ：キャスタ装置
Ｃ：ウェハキャリア
Ｄ：半導体製造装置
１：キャリア載置体（装置本体）
２：装着板（装置本体）
１１：外壁板（外壁部）
１５a,１５b ：固定ボルト
１６a,１６b ：位置決めピン（位置決め部）
１７a,３９a ：上側ピン孔（被位置決め部）
１７b,３９b ：下側ピン孔（被位置決め部）
１８：中間支持板
１９a,１９b ：キャスタ
３２：圧縮ばね（昇降手段）
３８：ピン孔（被位置決め部）

Claims

半導体製造装置の外壁部の外側に着脱可能に装着されて、前記半導体製造装置に対して出入りするウェハキャリアを設置するための着脱式ロードポート装置において、
ロードポート装置の装置本体は、上面にウェハキャリアが設置されるキャリア載置体と、前記キャリア載置体における前記外壁部と対向する側の端部に上下に延設されて、前記外壁部に対して装着される幅広板状の装着板とから構成されていて、
前記キャリア載置体は、前記外壁部と対向する側と反対の側から当該キャリア載置体の全体を貫通する固定ボルトによって前記外壁部に固定されていることを特徴とする着脱式ロードポート装置。
前記固定ボルトは、前記キャリア載置体に設けられた中間支持部材によって支持されることを特徴とする請求項１に記載の着脱式ロードポート装置。